JPH01107479A - プリント板のコネクタ実装構造 - Google Patents
プリント板のコネクタ実装構造Info
- Publication number
- JPH01107479A JPH01107479A JP62265863A JP26586387A JPH01107479A JP H01107479 A JPH01107479 A JP H01107479A JP 62265863 A JP62265863 A JP 62265863A JP 26586387 A JP26586387 A JP 26586387A JP H01107479 A JPH01107479 A JP H01107479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- substrate
- supporting part
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広（使用されるプリント板のコネ
クタ実装構造に関し、 ネジを使用せずに簡単且つ、確実に固着が行えることを
目的とし、 プリント基板を挟む形にバネ性を有する基板挟持部を形
成し、該基板挟持部の内側に上記プリント基板との位置
決めを行う少なくとも１個の突起を設けたコネクタと、
該コネクタの該突起と対応する凹部を設けた上記プリン
ト基板とからなり、該プリント基板の該凹部に該基板挟
持部の該突起を係止して、該プリント基板のランドと該
コネクタの端子との位置決めを行うとともに、該基板挟
持部のバネ性により該プリント基板を挟持するように構
成する。
クタ実装構造に関し、 ネジを使用せずに簡単且つ、確実に固着が行えることを
目的とし、 プリント基板を挟む形にバネ性を有する基板挟持部を形
成し、該基板挟持部の内側に上記プリント基板との位置
決めを行う少なくとも１個の突起を設けたコネクタと、
該コネクタの該突起と対応する凹部を設けた上記プリン
ト基板とからなり、該プリント基板の該凹部に該基板挟
持部の該突起を係止して、該プリント基板のランドと該
コネクタの端子との位置決めを行うとともに、該基板挟
持部のバネ性により該プリント基板を挟持するように構
成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板のコネクタ実装構造に関する。
ト板のコネクタ実装構造に関する。
最近、特に電子機器に搭載する表面実装プリント板はシ
ステム構成上高密度集積素子等の電子部品を多数個表面
実装されるので、その電子部品を実装するプリント基板
は回路パターンを高密度に形成する必要が生じているた
め、表面実装用プリント基板に実装するコネクタの締結
エリアにも回路パターンを形成することができるととも
に、確実に固着ができる新しいプリント板のコネクタ実
装構造が要求とされている。
ステム構成上高密度集積素子等の電子部品を多数個表面
実装されるので、その電子部品を実装するプリント基板
は回路パターンを高密度に形成する必要が生じているた
め、表面実装用プリント基板に実装するコネクタの締結
エリアにも回路パターンを形成することができるととも
に、確実に固着ができる新しいプリント板のコネクタ実
装構造が要求とされている。
従来広く使用されているプリント板のコネクタ実装構造
は、第４図に示すように、図示していない回路パターン
を形成して挿入方向側の主面側縁に接続用のランド２−
１を配列した表面実装用のプリント基板２（以下基板と
省略する）に、表面実装用のプリント板コネクタ１ （
以下コネクタと省略する）を基板２の挿入方向側主面側
縁に当接して、そのコネクタ１の長手方向両端縁に設け
られた孔と基板２の孔に小ネジ３を貫通させて裏面より
図示していないナツトで締結し、コネクタ１の端子１−
１と基板２のランド２−１を半田付けして接続するよう
に構成されている。
は、第４図に示すように、図示していない回路パターン
を形成して挿入方向側の主面側縁に接続用のランド２−
１を配列した表面実装用のプリント基板２（以下基板と
省略する）に、表面実装用のプリント板コネクタ１ （
以下コネクタと省略する）を基板２の挿入方向側主面側
縁に当接して、そのコネクタ１の長手方向両端縁に設け
られた孔と基板２の孔に小ネジ３を貫通させて裏面より
図示していないナツトで締結し、コネクタ１の端子１−
１と基板２のランド２−１を半田付けして接続するよう
に構成されている。
以上説明した従来のプリント板のコネクタ実装構造で問
題となるのは、コネクタの端子と基板のランドを半田付
けしてそれによりコネクタを実装することは位置決めが
困難であり、且つ、実装強度が不足して挿抜時にコネク
タが脱離する恐れがあるためネジによる固着が行われて
いるが、基板の挿入方向側主面倒縁にコネクタをネジで
締結する貫通孔を設けているので、その近辺に回路パタ
ーンを形成することができない点と、部品数および締結
工数が増加してプリント板のコストが高騰するという問
題が生じている。
題となるのは、コネクタの端子と基板のランドを半田付
けしてそれによりコネクタを実装することは位置決めが
困難であり、且つ、実装強度が不足して挿抜時にコネク
タが脱離する恐れがあるためネジによる固着が行われて
いるが、基板の挿入方向側主面倒縁にコネクタをネジで
締結する貫通孔を設けているので、その近辺に回路パタ
ーンを形成することができない点と、部品数および締結
工数が増加してプリント板のコストが高騰するという問
題が生じている。
本発明は上記問題点に鑑み、ネジを使用せずに、簡単且
つ、確実に固着が行える新しいプリント板のコネクタ実
装構造の提供を目的とする。
つ、確実に固着が行える新しいプリント板のコネクタ実
装構造の提供を目的とする。
本発明は第１図に示すように、基板１２の主面と当接す
る面に対向してその基板工２を挟む形にバネ性を有する
基板挟持部１１−２を形成し、前記当接と対向する面に
木板１２との位置決めを行う少なくとも１個の突起１ｌ
−２ａを設けたコネクタ１１と、そのコネクタ１１の突
起１ｌ−２ａと対応する凹部１２−２を裏面に設けた基
板１２とからなり、基板１２の凹部１２−２に基板挟持
部１１−２の突起１１−２ ａを係止することにより、
基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ１１の端子
１ｌ−１ｂとの位置決めが行われるともに、基板挟持部
１１−２のバネ性により基板１２を挟持するように構成
される。
る面に対向してその基板工２を挟む形にバネ性を有する
基板挟持部１１−２を形成し、前記当接と対向する面に
木板１２との位置決めを行う少なくとも１個の突起１ｌ
−２ａを設けたコネクタ１１と、そのコネクタ１１の突
起１ｌ−２ａと対応する凹部１２−２を裏面に設けた基
板１２とからなり、基板１２の凹部１２−２に基板挟持
部１１−２の突起１１−２ ａを係止することにより、
基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ１１の端子
１ｌ−１ｂとの位置決めが行われるともに、基板挟持部
１１−２のバネ性により基板１２を挟持するように構成
される。
本発明では、バネ性を有する材料で形成された基板挟持
部１１−２を一旦外側へ退避させることによりコネクタ
１１を基板１２に挿入することができ、且つ挿入後はそ
のバネ性により突起１１−２ ａが凹部１２−２に係止
するため、基板１２がコネクタ１１により挟持されて基
板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ１１の端子１
１−１ ｂとの位置決めが行われて、それぞれの端子１
ｌ−１ｂとランド１２−１を半田付けすることにより基
板１２とコネクタ１１が接続できため、実装用のネジを
使用せずに簡単且つ、確実にコネクタ１１を基板１２に
固着ができので、ネジ締めの孔が不要となってそのエリ
アに回路パターンを形成することができるプリント板の
コネクタ実装構造を提供することが可能となる。
部１１−２を一旦外側へ退避させることによりコネクタ
１１を基板１２に挿入することができ、且つ挿入後はそ
のバネ性により突起１１−２ ａが凹部１２−２に係止
するため、基板１２がコネクタ１１により挟持されて基
板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ１１の端子１
１−１ ｂとの位置決めが行われて、それぞれの端子１
ｌ−１ｂとランド１２−１を半田付けすることにより基
板１２とコネクタ１１が接続できため、実装用のネジを
使用せずに簡単且つ、確実にコネクタ１１を基板１２に
固着ができので、ネジ締めの孔が不要となってそのエリ
アに回路パターンを形成することができるプリント板の
コネクタ実装構造を提供することが可能となる。
以下第２図および第３図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第２図は本実施例によるプリント板のコネクタの実装構
造の断面図を示し、図中において、１１はプリント板と
他の回路とを接続するコネクタ、１２は表面実装部品を
実装する基板である。
造の断面図を示し、図中において、１１はプリント板と
他の回路とを接続するコネクタ、１２は表面実装部品を
実装する基板である。
コネクタ１１は、コンタクト部１１−１ ａと端子１ｌ
−１ｂを配設したブロックのコンタクト部１１−１ ａ
側より、基板１２を挟む形にバネ性を有する例えば合成
樹脂よりなる基板挟持部１１−２を基板１２の主面と当
接する面に対向させて形成し、その内側、即ち基板１２
の裏面と当接する面に基板１２の板厚寸法に対して約１
／３の高さに突出させた、基板１２に係止する半球状の
突起１１−２３を複数個設けた片面実装用のコネクタで
ある。
−１ｂを配設したブロックのコンタクト部１１−１ ａ
側より、基板１２を挟む形にバネ性を有する例えば合成
樹脂よりなる基板挟持部１１−２を基板１２の主面と当
接する面に対向させて形成し、その内側、即ち基板１２
の裏面と当接する面に基板１２の板厚寸法に対して約１
／３の高さに突出させた、基板１２に係止する半球状の
突起１１−２３を複数個設けた片面実装用のコネクタで
ある。
基板１２は、図示していない回路パターンを形成して挿
入側端縁にコネクタとの接続用ランド１２−１群を配し
た絶縁板の裏面に、コネクタ１１の端子１ｌ−ｉｂとラ
ンド１２−１との位置決めができるように、第１図に示
す前記突起１１−２３と同一寸法の半球状の凹部１２−
２をコネクタ１１の突起１ｌ−２ａと対応する位置に設
けた印刷回路基板である。
入側端縁にコネクタとの接続用ランド１２−１群を配し
た絶縁板の裏面に、コネクタ１１の端子１ｌ−ｉｂとラ
ンド１２−１との位置決めができるように、第１図に示
す前記突起１１−２３と同一寸法の半球状の凹部１２−
２をコネクタ１１の突起１ｌ−２ａと対応する位置に設
けた印刷回路基板である。
上記部材を使用したプリント板のコネクタ実装構造は、
バネ性を有する基板挟持部１１−２を一旦外側、即ち矢
印Ａ方向へ退避させてコネクタ１１を基板１２に挿入し
、そのバネの反力により基板１２のそれぞれ凹部１２−
２に基板挟持部１１−２の突起１ｌ−２ａを係止するこ
とにより、基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ
１１の端子１１−１ ｂとの位置決めが行われ、それぞ
れの端子１１−１ ｂとランド１２−１を半田付けする
ことにより基板１２とコネクタ１１が接続できるともに
、基板挟持部１１−２のバネ性により基板１２を挟持す
るように構成している。
バネ性を有する基板挟持部１１−２を一旦外側、即ち矢
印Ａ方向へ退避させてコネクタ１１を基板１２に挿入し
、そのバネの反力により基板１２のそれぞれ凹部１２−
２に基板挟持部１１−２の突起１ｌ−２ａを係止するこ
とにより、基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ
１１の端子１１−１ ｂとの位置決めが行われ、それぞ
れの端子１１−１ ｂとランド１２−１を半田付けする
ことにより基板１２とコネクタ１１が接続できるともに
、基板挟持部１１−２のバネ性により基板１２を挟持す
るように構成している。
その結果、基板挟持部１１−２はバネ性を有することに
よりコネクタ１１を基板１２に挿入することができて、
基板挟持部１１−２の突起１１−２ ａが基板１２の凹
部１２−２に係止すると基板１２がコネクタ１１により
挟持され、基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ
１１の端子１１−１ ｂとの位置決めが行われるので基
板１２とコネクタ１１が接続でき、実装用のネジを使用
せずに簡単且つ、確実にコネクタ１１を固着することが
でき、ネジ締めの締結用エリアを不要とすることができ
る。
よりコネクタ１１を基板１２に挿入することができて、
基板挟持部１１−２の突起１１−２ ａが基板１２の凹
部１２−２に係止すると基板１２がコネクタ１１により
挟持され、基板１２の接続用ランド１２−１とコネクタ
１１の端子１１−１ ｂとの位置決めが行われるので基
板１２とコネクタ１１が接続でき、実装用のネジを使用
せずに簡単且つ、確実にコネクタ１１を固着することが
でき、ネジ締めの締結用エリアを不要とすることができ
る。
また、第３図の他の実施例に示すように、コンタクト部
１１−１ ａと端子２１４ｂを配設した・２個のブロッ
クを、バネ性を有する合成樹脂にてコンタクト部２ｌ−
１ａ側を基板２２を挟む形に結合し、その内側の面にそ
れぞれ複数個の突起２ｌ−２ａを設けた両面実装用のコ
ネクタ２１を、挿入側端縁の両面にランド２２−１群を
配した絶縁板に、コネクタ２１の端子２１−１ ｂとラ
ンド２２−１との位置決めができるように凹部２２−２
を前記突起２ｌ−２ａと対応する位置に設けた基板２２
に挿入し、コネクタ２１の突起２１−２ ａを基板２２
の凹部２２−２に係止して、前記結合部のバネ性により
基板２２を挟持する両面プリント板のコネクタ実装構造
においても、上記と同様、コネクタを確実に固着するこ
とができ、ネジ締めの締結用エリアを不要とすることが
できる。
１１−１ ａと端子２１４ｂを配設した・２個のブロッ
クを、バネ性を有する合成樹脂にてコンタクト部２ｌ−
１ａ側を基板２２を挟む形に結合し、その内側の面にそ
れぞれ複数個の突起２ｌ−２ａを設けた両面実装用のコ
ネクタ２１を、挿入側端縁の両面にランド２２−１群を
配した絶縁板に、コネクタ２１の端子２１−１ ｂとラ
ンド２２−１との位置決めができるように凹部２２−２
を前記突起２ｌ−２ａと対応する位置に設けた基板２２
に挿入し、コネクタ２１の突起２１−２ ａを基板２２
の凹部２２−２に係止して、前記結合部のバネ性により
基板２２を挟持する両面プリント板のコネクタ実装構造
においても、上記と同様、コネクタを確実に固着するこ
とができ、ネジ締めの締結用エリアを不要とすることが
できる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばコネク
タの突起および基板の凹部はプリント板の挿抜時に基板
に対してコネクタ移動または離脱しなければ良いので、
その形状は半球状に限定しなくても良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばコネク
タの突起および基板の凹部はプリント板の挿抜時に基板
に対してコネクタ移動または離脱しなければ良いので、
その形状は半球状に限定しなくても良い。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
、実装用のネジを使用せずに簡単且つ、確実にコネクタ
を基板に固着することができるとともに、ネジによる時
の締結エリアに回路パターンが形成できる等の利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
プリント板のコネクタ実装構造を提供することができる
。
、実装用のネジを使用せずに簡単且つ、確実にコネクタ
を基板に固着することができるとともに、ネジによる時
の締結エリアに回路パターンが形成できる等の利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
プリント板のコネクタ実装構造を提供することができる
。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本実施例によるプリント板のコネクタ実装構造
を示す斜視図、 第３図は他の実施例を示す断面図、 第４図は従来のプリント板のコネクタ実装構造を示す斜
視図である。 図において、 １１．２１はコネクタ、 １ｌ−１ａ、２ｌ−１ａはコンタクト部、１ｌ−１ｂ、
２ｌ−１ｂは端子、 １１−２は基板挟持部、 １ｌ−２ａ、２ｌ−２ａは突起、 １２、２２は基板、 １２−１．２２−１ はランド、 １２−２．２２−２は凹部、 を示す。 第 １ 図 第２図
を示す斜視図、 第３図は他の実施例を示す断面図、 第４図は従来のプリント板のコネクタ実装構造を示す斜
視図である。 図において、 １１．２１はコネクタ、 １ｌ−１ａ、２ｌ−１ａはコンタクト部、１ｌ−１ｂ、
２ｌ−１ｂは端子、 １１−２は基板挟持部、 １ｌ−２ａ、２ｌ−２ａは突起、 １２、２２は基板、 １２−１．２２−１ はランド、 １２−２．２２−２は凹部、 を示す。 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板を挟む形にバネ性を有する基板挟持部（
１１−２）を形成し、該基板挟持部（１１−２）の内側
に該プリント基板（１２）との位置決めを行う少なくと
も１個の突起（１１−２ａ）を設けたコネクタ（１１）
と、該コネクタ（１１）の該突起（１１−２ａ）と対応
する凹部（１２−２）を設けた上記プリント基板（１２
）とからなり、 該プリント基板（１２）の該凹部（１２−２）に該基板
挟持部（１１−２）の該突起（１１−２ａ）を係止して
、該プリント基板（１２）のランド（１２−１）と該コ
ネクタ（１１）の端子（１１−１ｂ）との位置決めを行
うとともに、該基板挟持部（１１−２）のバネ性により
該プリント基板（１２）を挟持するように構成してなる
ことを特徴とするプリント板のコネクタ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265863A JPH01107479A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント板のコネクタ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62265863A JPH01107479A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント板のコネクタ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107479A true JPH01107479A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17423135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62265863A Pending JPH01107479A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント板のコネクタ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107479A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379179U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-12 | ||
| JPH03112891U (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-19 | ||
| JPH0478787U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-09 | ||
| JPH0521116A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Pfu Ltd | 表面実装型コネクタ |
| WO1993004509A1 (fr) * | 1991-08-21 | 1993-03-04 | Yuasa Corporation | Pile secondaire au lithium |
| US5820387A (en) * | 1994-05-31 | 1998-10-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Surface-mounted plug-in connector |
| JP2010257821A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 配線基板のコネクタ接続構造 |
| WO2015098423A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP62265863A patent/JPH01107479A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379179U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-12 | ||
| JPH03112891U (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-19 | ||
| JPH0478787U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-09 | ||
| JPH0521116A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Pfu Ltd | 表面実装型コネクタ |
| WO1993004509A1 (fr) * | 1991-08-21 | 1993-03-04 | Yuasa Corporation | Pile secondaire au lithium |
| US5437942A (en) * | 1991-08-21 | 1995-08-01 | Yuasa Corporation | Lithium secondary battery |
| US5820387A (en) * | 1994-05-31 | 1998-10-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Surface-mounted plug-in connector |
| JP2010257821A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 配線基板のコネクタ接続構造 |
| WO2015098423A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN105829112A (zh) * | 2013-12-25 | 2016-08-03 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
| JPWO2015098423A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US9701131B2 (en) | 2013-12-25 | 2017-07-11 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
| CN105829112B (zh) * | 2013-12-25 | 2017-09-29 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1238114A (en) | Chip carrier mounting apparatus | |
| US5073118A (en) | Surface mounting an electronic component | |
| JP2704490B2 (ja) | プリント回路板に電気コネクタを取り付ける保持機構 | |
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| JPH0334388A (ja) | 圧着プリント配線板モジュール | |
| CA1246705A (en) | Contact terminal device | |
| JPH01107479A (ja) | プリント板のコネクタ実装構造 | |
| US6116492A (en) | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet | |
| US4580858A (en) | Alignment fixture assembly for surface-mount connectors | |
| US4508398A (en) | Printed circuit connecting device | |
| CA1209218A (en) | Device for mounting, interconnecting and terminating printed circuits | |
| JPS6384190A (ja) | チツプ部品搭載基板 | |
| JPH05315721A (ja) | プリント配線板およびそのコネクタ | |
| JPH0110942Y2 (ja) | ||
| JPH0447905Y2 (ja) | ||
| US5492490A (en) | Insert mounting and method for inserting and mounting components in printed wiring board holes | |
| US7059867B1 (en) | High density multi-lead surface mount interconnect and devices including same | |
| JPH03134972A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPS5986285A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPS59182960U (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2534172Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS6144879U (ja) | 部品取付用はんだ加工板 | |
| JPS6041744Y2 (ja) | リ−ドレス電子部品用回路基板 | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ |