JPH01100954A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH01100954A JPH01100954A JP62258753A JP25875387A JPH01100954A JP H01100954 A JPH01100954 A JP H01100954A JP 62258753 A JP62258753 A JP 62258753A JP 25875387 A JP25875387 A JP 25875387A JP H01100954 A JPH01100954 A JP H01100954A
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- JP
- Japan
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- chip
- package
- substrate
- heat
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣの放熱を容易にするＩＣパッケージに
関するものである。
関するものである。
第３因は０例えば一般的なりｕａｌ １ｎ １１ｎｅ型
のＺＣカタログに示されたＩＣパッケージの断面側面図
であり１図において、（１）はＩＣチップを封じ込める
パッケージ（プラスチック、またはセラミックで成型さ
れている）、（２）はＩＣチップ、（３）はＩＣピン、
（４）はＩＣを取り付ける外部の基板、（５）はＩＣピ
ン（３）とＩＣチップ（２１の電極（パッド）とを接続
するボンディング・ワイヤ、（６）はＩＣチップ（２）
ヲマウントするＩＣチップ基板（ＩＣフレーム）である
。
のＺＣカタログに示されたＩＣパッケージの断面側面図
であり１図において、（１）はＩＣチップを封じ込める
パッケージ（プラスチック、またはセラミックで成型さ
れている）、（２）はＩＣチップ、（３）はＩＣピン、
（４）はＩＣを取り付ける外部の基板、（５）はＩＣピ
ン（３）とＩＣチップ（２１の電極（パッド）とを接続
するボンディング・ワイヤ、（６）はＩＣチップ（２）
ヲマウントするＩＣチップ基板（ＩＣフレーム）である
。
次に動作について説明する。第４−で示されたＩＣに電
源を投入することにより、ＩＣチップ（２）には熱か発
生する。ＩＣチップ内に生じた熱はＩＣチップ内のトラ
ンジスタ、抵抗の特性を変化させ、しいてはＸＣ内の回
路全体の特性に悪影響を与える。このＩＣチップから発
した熱は、主に。
源を投入することにより、ＩＣチップ（２）には熱か発
生する。ＩＣチップ内に生じた熱はＩＣチップ内のトラ
ンジスタ、抵抗の特性を変化させ、しいてはＸＣ内の回
路全体の特性に悪影響を与える。このＩＣチップから発
した熱は、主に。
ＩＣチップ基板（６）、ＩＣパッケージ（１）を云わり
。
。
空気中に発散されることにより、ＩＣチップの製置の温
度上昇を防止する。ここに、熱云導は次式（１）に示さ
れるフーリエの法則で制限されている。
度上昇を防止する。ここに、熱云導は次式（１）に示さ
れるフーリエの法則で制限されている。
ｊＱ ＝−λ−−−−−−−一（１）
ΔＸ
式（１１において、ΔＱは物質中の変位ΔＸを伝わる熱
量、λは熱伝導度、Δθは、変位ΔＸの間の温度差であ
る。式（１１に見るように、物体中の熱伝導の難易は、
熱伝導度λの大小による。（λか大きい程熱か伝わり易
い。）ちなみに、パッケージの材料きして用いられるプ
ラスチックは１程度、セラミックｌｊ、 １゛６ Ｇ
、 Ｉ Ｏチップ基板やＩＣピンに用いられるｋ１
合金は１６０．また、空気はα０３である。
量、λは熱伝導度、Δθは、変位ΔＸの間の温度差であ
る。式（１１に見るように、物体中の熱伝導の難易は、
熱伝導度λの大小による。（λか大きい程熱か伝わり易
い。）ちなみに、パッケージの材料きして用いられるプ
ラスチックは１程度、セラミックｌｊ、 １゛６ Ｇ
、 Ｉ Ｏチップ基板やＩＣピンに用いられるｋ１
合金は１６０．また、空気はα０３である。
従来のＩＣパッケージは以上のように構成されているの
で、ＩＣ内の熱は最終的に空気中に発散されることにな
るが、前記のように空気の熱伝導度はα０３と極めて小
さいためにＩＣ内の熱か発散され難いという間鉋点かあ
った。
で、ＩＣ内の熱は最終的に空気中に発散されることにな
るが、前記のように空気の熱伝導度はα０３と極めて小
さいためにＩＣ内の熱か発散され難いという間鉋点かあ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、簡単な構造でＩＣ内の熱を容易にＩＣ外部へ
発散させることかできる工Ｃパッケージを得ることを目
的とする。
たもので、簡単な構造でＩＣ内の熱を容易にＩＣ外部へ
発散させることかできる工Ｃパッケージを得ることを目
的とする。
この発明に係るＩＣパッケージは、パッケージ内のＩＣ
チップをマウントしているＩＣチップ基板の裏面、およ
び外部基板に接触し、かつ、この両面を接続させた金属
板を設けたものである。
チップをマウントしているＩＣチップ基板の裏面、およ
び外部基板に接触し、かつ、この両面を接続させた金属
板を設けたものである。
この発明における金属板付ＩＣパッケージは。
熱発生源であるＩＣチップをマウントしているＩＣチッ
プ基板に０片端かＩＣ外部の物体と接触している熱伝導
度の大きい金属板を接触させるこ七により、ＩＣ内の熱
を容易に発散させる。
プ基板に０片端かＩＣ外部の物体と接触している熱伝導
度の大きい金属板を接触させるこ七により、ＩＣ内の熱
を容易に発散させる。
以下、この発明の−＊施例を図について説明する。第１
図において、（１）はＩＣチップ、（２）はＩＣチップ
（１１を封じ込めるＩＣパッケージ、（３）はＩＣピン
、（４）はＩＣを取り付ける外部基板、（５）はＩＣチ
ップ（１）の電極とＩＣピン（３１とをＷ！絖する金属
ワイヤ、（６）はＩＣチップ（１）をマウントしている
ＩＣチップ基板、（７）は放熱用の金属板であり、ＩＣ
チップ基板（６）の裏面全面と接触し、ＩＣパッケージ
（１）の底面方向に折り曲げられ、かつこの折り曲げ部
分を工０ピン（３）の外部基板（４）への接触面と同一
平面に至るまで延在させ、さらにこの延在から。
図において、（１）はＩＣチップ、（２）はＩＣチップ
（１１を封じ込めるＩＣパッケージ、（３）はＩＣピン
、（４）はＩＣを取り付ける外部基板、（５）はＩＣチ
ップ（１）の電極とＩＣピン（３１とをＷ！絖する金属
ワイヤ、（６）はＩＣチップ（１）をマウントしている
ＩＣチップ基板、（７）は放熱用の金属板であり、ＩＣ
チップ基板（６）の裏面全面と接触し、ＩＣパッケージ
（１）の底面方向に折り曲げられ、かつこの折り曲げ部
分を工０ピン（３）の外部基板（４）への接触面と同一
平面に至るまで延在させ、さらにこの延在から。
上記ＩＣピン（３）の突出方向とは逆方向に折り曲げら
れた構造になっている。
れた構造になっている。
なお、この金属板（７）は熱伝導率の高いアルミニウム
（Ａ／）等で形成される。
（Ａ／）等で形成される。
つぎに、、・第１図の１ｉＩＷＡ例について、その作用
を順を追って詳しく説明する。
を順を追って詳しく説明する。
第１１において、ＩＣに電源を投入することによりＩＣ
チップ（２）に熱が発生する。この熱はＩＣチップ基板
（６）をとおして金属板（７）に伝わり、この金属内を
云導して外部基板（４）に到達し、この基板内に発散さ
れる。すなわち、ＩＣチップ（２１において発生する熱
は、熱伝導度か大きい金属板、たとえば安価で熱伝導度
の大きい（２００程度）Ａ／等をとおして、［接的に外
部基板に放熱され、工０チップ（２）の温度上昇を低減
させ、しいてはＩＣの特性劣化を抑制することかできる
。
チップ（２）に熱が発生する。この熱はＩＣチップ基板
（６）をとおして金属板（７）に伝わり、この金属内を
云導して外部基板（４）に到達し、この基板内に発散さ
れる。すなわち、ＩＣチップ（２１において発生する熱
は、熱伝導度か大きい金属板、たとえば安価で熱伝導度
の大きい（２００程度）Ａ／等をとおして、［接的に外
部基板に放熱され、工０チップ（２）の温度上昇を低減
させ、しいてはＩＣの特性劣化を抑制することかできる
。
また、上記実施例では放熱用として第１因の金属板（７
）を用いたものを示したか、第２図に示したように、金
属板（））の内部に充てん物（８）（金属、または他の
熱伝導物質）を溝たしたものを用いてもよい。
）を用いたものを示したか、第２図に示したように、金
属板（））の内部に充てん物（８）（金属、または他の
熱伝導物質）を溝たしたものを用いてもよい。
以上のように、この発明によれば、ＩＣパッケージにお
いてＩＣチップの熱か、金属を介して外部基板に直接伝
わるように構成したので、工Ｃの温度上昇を低減させる
効果かある。
いてＩＣチップの熱か、金属を介して外部基板に直接伝
わるように構成したので、工Ｃの温度上昇を低減させる
効果かある。
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣパッケージを示
す側断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すＩＣ
パッケージの側断面図、第３囚は従来のＩＣパッケージ
を示す側断面図である。 図において、（１）はＩＣパッケージ、（２）はＩＣチ
ップ、 （３）ｉｔＩＣピン、（４）は外部基板、（５
）はワイヤ。 （６）はＩＣチップ基板、（７）は金属板、（８）は熱
伝導物質である。 なお０図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
す側断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すＩＣ
パッケージの側断面図、第３囚は従来のＩＣパッケージ
を示す側断面図である。 図において、（１）はＩＣパッケージ、（２）はＩＣチ
ップ、 （３）ｉｔＩＣピン、（４）は外部基板、（５
）はワイヤ。 （６）はＩＣチップ基板、（７）は金属板、（８）は熱
伝導物質である。 なお０図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣチップが封じ込められたＩＣパッケージにおいて
、ＩＣチップをマウントしているチップ基板の裏面全面
と接触し、ＩＣパッケージ底面方向に折り曲げられ、か
つ、その折り曲げ部分を、該ＩＣのピンの外部基板への
接触面と同一平面に至るまで延長させ、さらに、この延
長部から該ＩＣパッケージのピン突出方向と逆方向に折
り曲げることにより、ＩＣパッケージ底部において、Ｉ
Ｃパッケージ取り付け外部基板と、ＩＣパッケージより
小さい面積で接触する金属板を有することを特徴とする
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258753A JPH01100954A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258753A JPH01100954A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100954A true JPH01100954A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17324612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258753A Pending JPH01100954A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008151276A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Honda Motor Co Ltd | 変速機の潤滑装置 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62258753A patent/JPH01100954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008151276A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Honda Motor Co Ltd | 変速機の潤滑装置 |
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