JP7517725B2 - 基板への導体パターン適用装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 176
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 27
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 239000003570 air Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009768 microwave sintering Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022433—Particular geometry of the grid contacts
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- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
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- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
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- H05K2201/0391—Using different types of conductors
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
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Description
表面から基板の表面に転写するための装置に関する。
導体パターンを基板の表面に適用する必要がある。基板は、太陽電池の場合には半導体ウ
ェハであり、プリント回路の場合には電気絶縁基板であり得る。そのような基板は、典型
的には硬質で平面状であるが、それに準じた特性を有する平坦な可撓性基板も使用するこ
とができる。いくつかの場合、例えば、RFIDデバイスでは、機器本体の一部などの三
次元アイテム上に導体パターンを直接プリントすることが望ましい場合があり、導体パタ
ーンが適用される表面は、平坦であるか、あるいは湾曲している場合がある
ターンは基板上に直接形成される。導体パターンは、ある場合には、導電性材料の選択的
堆積により、そして他の場合には、基板の表面全体を導電性材料で被覆し、次いで材料を
選択的に除去し(エッチングまたはレーザアブレーションなど)、所望のパターンを残す
ことにより達成される。既知の方法の各々には、利点と欠点がある。
/054626号および国際出願PCT/IB2017/054629号)において、導
体を基板に適用する方法として、導体をなすパターンを基板上に直接形成するのではなく
、該パターンを別のウェブ上に作成する方法を考案して記載している。可撓性ウェブは、
導体の所望のパターンと一致する溝のパターンを備えている。溝は、導電性粒子(例えば
、金属、合金、有機金属および導電性ポリマーなど)および接着剤を含む組成物で充填さ
れている。組成物は、ウェブから(すなわち、溝から)基板に転写され、次いで焼結され
て導電性にされる。説明を簡単にする目的で、パターン化された組成物を基板に転写する
間に、熱的に、かつ場合によってはさらに圧力によって活性化され得る接着剤は、「熱活
性化」接着剤と呼ぶことができる。これは、当該接着剤が、溝由来の組成物の形状を維持
するように導電性粒子を結合させることを可能にし、かつ/あるいは、転写された組成物
の基板に対する付着を促進する、任意の適切な「活性化」前であっても、そのように呼ぶ
ことができる。
び熱活性化接着剤を含む組成物のパターンを、可撓性ウェブの表面から基板の表面に転写
するための装置を提供する。当該装置は、
・加圧ローラがウェブの表面と基板の表面とを互いに押し付けるように作用するニップ
を通して、ウェブおよび基板を同時に前進させるためのそれぞれの駆動機構と、
・ニップを通過する前または通過中に、組成物中の接着剤が活性化する温度までウェブ
および基板の少なくとも一方を加熱するための加熱ステーションと、
・ニップを通過した後に、ウェブを冷却するための冷却ステーションと、
・冷却ステーションを通過した後に、ウェブを基板から剥離して基板の表面に付着した
組成物のパターンを残すための分離デバイスと、を備える。
さに沿って互いに離間した複数のパターンを担持することができる。ウェブは、一箇所で
製造して別の場所に搬送することができ、そこで本開示の装置を使用してパターンを複数
の基板に転写することができる。パターンの作成を基板への転写から分離することにより
、両方のプロセスを別々に自動化し最適化することができる。
ウェブの表面上(すなわち、上)にあってもよく、他の場合には、組成物は、可撓性ウェ
ブに形成された溝内にあってもよい。そのような場合、そのようなプロセスから生じる導
体パターンが特定の断面プロファイルを有する(例えば、テーパ面を有する)導電線を含
むとき、組成物は、可撓性ウェブの表面と実質的に同じ高さであることが好ましい。本明
細書では、導電性材料の粒子および接着剤を含む組成物のパターンが可撓性ウェブの表面
から転写されると言われる場合、ウェブ上またはウェブ内における前述のパターンの局在
化の両方が包含される。好適な実施形態において、組成物のパターンは、可撓性ウェブに
形成された溝を、該ウェブの表面と実質的に同じ高さで満たしている。
取りロールと、ニップを介して供給ロールから巻き取りロールにウェブを連続的に駆動す
るための駆動ローラと、を備え、基板の駆動機構は、基板のスタックと、ウェブの移動と
同期してスタックからニップに基板を個々に供給するためのインデックス機構と、を備え
る。
確実にするための当接部を有する位置合わせデバイスを備えることができる。いくつかの
実施形態において、そのような当接部の少なくとも1つは変位可能であり得る。非限定的
な例として、当接部は、基板の経路上に、ニップの上流に配置する(すなわち、その前縁
をブロックする)ことができる。そのような位置合わせ要素は、位置合わせされた基板を
ニップに進めることができるように、適切な位置合わせに従って変位させることができ、
基板経路のレベルより下に引き込むことができ、あるいは基板の高さよりも上に持ち上げ
ることができる。
板における欠陥を検出するためのアナライザと、欠陥を含むことが判明した基板を排除す
るためのエジェクタと、を含む。転写前に、ニップの上流で欠陥を検出して排除すること
が望ましいが、いくつかの実施形態において、装置は、ニップの下流かつ排出部の上流で
、転写されたパターンの欠陥を検出するためのアナライザと、そのような欠陥を含むこと
が判明した基板を排除するためのエジェクタと、をさらに含む。
ェブの駆動機構は、ウェブ上のパターン(またはその一部)の位置を検出するためのセン
サと、ニップに対するウェブの速度および/または張力の増減を可能にするためのダンサ
ーローラと、を含むことができる。
る。一手法では、ウェブは、無端の冷却ベルトと熱的に接触することによって伝導により
冷却される。冷却ベルトは、シリコーン材料でできていてもよく、ベルトに空気を吹き付
けることによって、あるいは当業者に知られている任意の他の適切な方法によって、それ
自体が冷却されてもよい。
けるための送風機を設けることによって、ウェブは対流によって冷却され得る。この場合
、空気は、最大20℃の温度に冷却されていてもよい。
にするために、導電性材料を焼結するのに十分なエネルギーを加えるための焼結ステーシ
ョンをさらに備えることができる。
様々な方法があり、選択される焼結方法は、組成物および好ましいプロセス条件に依存す
る。したがって、本装置の任意の焼結ステーションは、任意の所望の焼結方法を実施する
ことができる。
、約100℃~約800℃の範囲の焼結温度で、あるいは基板および組成物がより高い温
度に耐えられる場合はより高い焼結温度で、導電性粒子を焼結することができる。
実行することが必要である。例えば、太陽電池を製造する場合は、組成物の焼結後、該組
成物をより高い温度(例えば、約500℃~約900℃)に加熱して導体を半導体材料に
融着させ、それによって接触抵抗を下げる必要がある場合がある。他の例として、RFI
Dアセンブリ製造する場合、焼結後のPFIDアンテナは保護コーティングを必要とする
場合がある。
ような操作を実行するため1つ以上の仕上げステーションを含むことができる。
ステーションは、基板のみを加熱するための基板加熱ステーションである。
とすることができ、導体パターンはその2つの面に必要とされる。基板の両面に組成物の
パターンを同時に適用するための実施形態は、各々が個別の駆動機構およびウェブ冷却ス
テーションを有する2つのウェブを備え、ニップは、基板のそれぞれの面に対してウェブ
のそれぞれ一方を押し付けるように機能する2つの加圧ローラの間に画定される。
ーションのニップ、例えば、ウェブの表面と基板の表面との適切な接触を確実にする基板
キャリアおよび/または加圧ローラは、そのような非平面基板の輪郭に従うように適合さ
せることができる。
され得るのかを当業者に明らかにする。図面は、例示的な説明を目的としており、本開示
の基本的な理解に必要とされるよりも詳細に実施形態の構造の詳細を示すことを試みるも
のではない。明瞭かつ単純に説明するために、図面に描かれるいくつかの物体は一定の縮
尺で描かれていない場合がある。
図1および2の装置は、スタック12から引き出された基板10の両側に、導電性粒子
および熱活性化接着剤を含む組成物のパターンを塗布することを意図している。パターン
を導電性にするために、エネルギーを加えて組成物を焼結することができる。したがって
、一例では、基板10は、その上に装置が所望の最終製品の前面および背面電極を適用す
る、半導体ウェハとすることができる。2つの導体パターンは、通常、同一ではないが、
互いにおよび基板に対して正しく整列されている必要があり得る。
ずつ分配され、そこでは、基板の上面の欠陥について光学的に分析することができる。次
の選択ステーション62では、欠陥があると分かった基板を排出することができる。欠陥
のない基板10は、位置合わせデバイス上に前進し、そこでは、一実施形態では、ヒータ
52によって基板を加熱することもできる。加熱された場合は加熱されて、かつ正しく位
置決めされて配向された後に、基板10は、2つの加圧ローラ22aと22bとの間に画
定されたニップ40に供給される。
ョン62を含むことが推奨される一方で、そのようなステーションは、装置の動作にとっ
て本質的ではなく、品質管理の観点からのみ好ましい。ニップの下流で、そして典型的に
は可撓性ウェブの剥離後に、同様の役割を果たすステーションを任意にさらに含めること
によって、欠陥パターンを検出し、そのような欠陥のある基板を排出することができる。
排出された基板の後の欠陥のない基板を引き出し、該基板をウェブのパターンと同期して
ニップに到達させることを可能にする加速ステーション64をさらに含むことが望ましい
。したがって、そのような加速ステーション64は、ニップにおけるウェブの「空の」供
給を防ぐことができる。しかしながら、そのような空の供給は、欠陥のないウェハのバッ
ファから予め選択された欠陥のない基板を追加すること、または任意の同様の解決策など
の他の方法により許容または緩和することができるので、そのような加速ステーションは
必須の構成ではない。
て運ばれる。図1および2から明らかに分かるように、2つのウェブ14aおよび14b
の駆動機構は、互いに鏡像関係にあり得る。繰返しを避けるために、本明細書では、両方
のウェブの駆動機構の構成要素を総称的に指すために添え字のない参照符号を使用するが
、図面では、上下の駆動機構を区別するために添え字「a」および「b」を使用している
。
ラーローラ18およびダンサー20によって、供給ローラ16から引き出される。次に、
ウェブ14は、基板が供給されるニップ40を画定している2つの加圧ローラ22の間を
通過する。ニップ内で、ウェブ14上の組成物パターンは、基板10の表面に対して押し
付けられ、その結果、組成物のパターンが基板に付着する。次に、ウェブは、冷却ステー
ション23を通過し、2つのローラ26の間を通って分離デバイス30に達する。ウェブ
は、デバイス30によって基板10から分離した後、巻き取りロール32に巻き取られる
。必要であれば、巻き取りロール32は、再利用のためにウェブ供給元に戻すことができ
る。
上流でウェブ14上のパターンを感知するように光学センサ70が配置されている。
可能にする装置を概略的に示しているが、当業者であれば、組成物のパターンを基板の片
側に転写するための類似の装置の製造方法を容易に理解することができる。そのような場
合、ニップ40は、例えば、単一の加圧ローラ22と基板10の裏当て支持体との間に形
成することができる。
する。
図示される装置は、基板が正方形の半導体ウェハの形態を有する太陽電池の製造に使用
することが意図されたものであるが、駆動機構を詳細に説明する前に、その設計は、実際
には基板の性質に依存することが明らかにされるべきである。他の実施形態において、基
板それ自体が可撓性である場合、駆動機構はウェブの駆動機構に似ていてもよい。基板が
、片面に導体パターンが施されているだけの3D物品である場合、基板駆動機構は、単一
の加圧ローラ22の下を通過するコンベアとすることができる。
タック12が格納されている。基板10は、コンベアベルトによって、スタック12から
(例えば、欠陥を光学検出するための)検査ステーション60に一度に1つずつ分配され
るが、検査ステーションにおいて、基板はカメラ601によって上から見られる。カメラ
からの画像は、亀裂などの欠陥および傷を検出するようにプログラムされたコンピュータ
によって分析することができる。検査ステーション60に続く選択ステーション62は、
一例として、画像解析コンピュータの制御下にあり、欠陥のある基板をコンベアから廃棄
物容器に移動させるソレノイド作動偏向器を含むことができる。欠陥のない基板だけが次
のステーションに渡され、そこでそれらは加熱されて正しく整列され得る。
その名称が示すように、このステーションは、2つの別々の機能を果たす。まず、これ
は、好ましい場合に、ウェブ14によって担持されている組成物が基板10と接触したと
きに、該組成物内の接着剤を活性化させる温度に基板10を加熱するように機能する。適
切な温度は、組成物および接着剤の性質に依存し、これは本出願人の同時係属中の特許出
願である国際出願PCT/IB2017/054626号により詳細に説明されている。
トと接触し、循環流体、抵抗加熱素子またはPTC抵抗器によって加熱される)によるも
の、対流(加熱ガスを基板に吹き付ける)によるもの、または放射によるもの(基板の性
質に応じて、赤外線またはマイクロ波)であり得る。加熱が伝導によって行われる場合、
所望の温度への基板の加熱を加速させるために、基板をホットプレートと密接に接触させ
た状態に維持することができる要素(例えば、プレートとのニップを形成するローラ)を
さらに含むことが望ましい。
することができるが、代替的にあるいは付加的に、ニップで加熱を行うことができる。そ
のような実施形態では、例えば、加圧ローラ22はさらに加熱ローラとして機能すること
ができる。
デバイスは、プレート110を含み、プレート110は、それ自体が伝導によって基板1
0を加熱することを目的としたホットプレートであり得る。2つのローラ112(1つの
ローラのみ、または3つ以上のローラがあり得る)は、プレート110の上方に、コンベ
アの長さ方向に対して傾斜して配置されており、基板10を摩擦係合して、見て取れるよ
うに、その右縁が3つのピン116,118および120のうちの1つと接触するまで矢
印114の方向に基板を駆動する。そのうちの少なくともピン118は、引込み可能であ
る。これは、図3Aに示されている状態である。
イール112によって係合されるまで、基板10を前方に押し続ける。ホイール112の
回転軸はニップ40と平行であり、基板10の前縁がニップと平行になるようにして該基
板がニップに向かって駆動されることを確実にする。基板10に同時かつ異なる方向に作
用する2つの摩擦力の効果は、図3Bに矢印124で示されるトルクを加えることであり
、当該トルクは、見て取れるように、基板の右縁がピン116と接触した状態で該基板を
反時計回りに回転させる傾向がある。これにより、最初に基板の左縁がピン120と接触
するようになり、ホイール122による継続的な駆動により、基板の前縁が引込み式のピ
ン118に押し付けられる。図3Cに示すように、3つのピン116,118,120と
同時に接触することにより、デバイスは、ニップ40の幅に沿った基板の正しい位置と、
ニップに対する基板の正しい向きと、の両方を確実にする。(後述するように)組成物の
パターンがニップ40で基板に転写される準備ができていると個別に判断された時点で、
ピン118が引っ込められ、ホイール112が基板10をニップ40に向かって前進させ
る。
、より具体的には基板の3つの縁の周りに配置されたピンとして説明されているが、これ
は限定的に解釈されるべきではない。例えば、斜めのコンベアストライプが、第1の当接
部を形成する固定側壁に向かって基板を駆動し、追加のピンが、基板の前縁のための第2
の当接部を形成していてもよい。
ている。溝は、その幾何学的形状が所望の導体のそれと相補的であり、例えば銀などの導
電性粒子と熱活性化接着剤とを含む組成物で充填される。言及したように、太陽電池の背
面電極およびPCBの接地面のような、ある種の比較的平坦な導体パターンの場合、組成
物は、代替的にウェブの表面に配置することができる。これに関連して、ウェブが基板に
適用されるべき所望の導体に一致する組成物のパターンを担持することを知ることで十分
であるが、興味のある読者は、国際出願PCT/IB2017/054626号において
、ウェブが形成される材料の種類のさらなる詳細、溝の形成方法、および組成物の構成要
素の化学構造を見出すであろう。組成物は、それ自体が導電性ではないが、焼結すると導
電性になることを言及しておきたい。
成物の形状を維持するのに十分に非弾性であることが容易にわかる。その一方で、ウェブ
は、ダンサーおよびテンションによる、その上に担持されたパターンの基板との位置合わ
せを容易にするのに十分な弾性(例えば、伸縮性)を有する。ウェブは、組成物の線を転
写するべく基板への十分に密接な接触を可能にするように、基板の表面に適合するのに十
分な可撓性を有することが好ましい。ウェブを装置によって実施されるプロセスと適合さ
せるための他の望ましい特性(例えば、耐ストレス性、耐熱性、熱伝導性および散逸性な
ど)、およびウェブをそれに使用される組成物と適合させるための他の望ましい特性(例
えば、化学的耐性、化学的不活性など)は容易に理解することができる。
加圧ローラの目的は、ウェブ14を基板に押し付けることである。ニップ40に圧縮力
を加えるために加圧ローラ22に力が加えられ、その力の大きさは、ウェブと基板の性質
に依存する。加圧ローラは、任意の適切な材料で作られていてもよく、例えば、ゴム製ま
たは鋼鉄製とすることができるが、ウェブの全表面領域にわたって良好な接触を確実にす
るために、コンプライアント材料の薄膜で被覆されていてもよい。
、加圧ローラはさらに過熱シリンダとして機能することができる。
ウェブ14上のパターンがニップ40に到達するとき、それらが基板の到達と同期する
ことを確実にすることが重要である。新しい基板が加熱されてニップへの供給のために配
向されている間にブランクのウェブがニップ40を通過できるように、組成物のパターン
は間隔をあけて配置されている。ウェブが連続的に駆動される一方で、ニップへの基板の
供給が断続的であるため、ニップにおけるパターンの到達時間が、ニップ内における基板
の存在と一致しない場合があるという問題が生じる。
16から引き出される。ウェブが供給ロール16から離れたときにおける、特定の位置へ
のパターンの到着を検出するためのセンサ70が設けられている。ニップ40へのパター
ンの到達予定時間が、ニップ40への基板10の次の到達と一致しない場合、ダンサー2
0の移動によって供給ロール16からニップ40へのウェブの経路の長さを変化させるこ
とができ、これには、検知されたパターンがニップ40に到達するのに要する時間を増減
させる効果がある。したがって、パターンがセンサ70によって感知される時間と、ピン
118を後退させることによって基板10が解放される時間と、に応じてダンサー20を
制御することによって、パターンと基板との間の正しい位置合わせを確実にすることがで
きる。基板の両面のパターンが両方とも基板と正しく位置合わせされている場合、それら
も互いに正しく位置合わせされていることになる。
ウェブ14がニップ40を通過した後の当該ウェブの冷却は、図示の実施形態では伝導
によって行われる。シリコーン材料製の無端の冷却ベルト24は、ローラ22とウェブ1
4との間のニップ40を通過し、上述のコンプライアント層として機能することができる
。ベルト24はまた、ウェブと第2のローラ26との間を通過し、アイドラーローラ28
によって緊張状態に維持されている。このようにして、冷却ベルト24は、加圧ローラ2
2からローラ26まで延びる全延在部にわたって、ウェブと熱的に接触した状態に維持さ
れている。
の冷却を必要としない場合がある。ベルト24を冷却する必要がある場合には、ベルト上
に空気を吹きつけるための送風機を設けることができ、その空気は、好ましくは、しかし
必須ではないが冷却されている。
ェブを冷却することが可能であろう。空気は、場合によっては、例えば、冷凍回路によっ
て、20℃を超えない温度に冷却することができる。
が、ウェブが冷却されるにつれて、ウェブへの組成物の付着力が低減し、かつ/あるいは
反対に基板への組成物の付着力が増加し、それぞれのソース表面およびターゲット表面に
対する相対的な付着力のそのような変化は、その後の、基板からのウェブの分離を助ける
。
図示の装置の例示的な実施形態に示されている分離デバイス30は、鋭角を画定するよ
うに曲げられた金属板を備える。巻き取りローラ32へのその戻り経路上のウェブは、曲
げられた金属板の外側によって画定された鋭いエッジ上で曲げられる。この作用により、
組成物を基板10に付着させた状態で、ウェブ14が基板10から剥離される。当業者は
、代替の分離デバイスによってウェブの同様の剥離を満足に達成できることを容易に理解
するであろう。
基板への組成物の転写には必要ではないが、装置は、組成物の転写後に基板を処理する
ためのさらなるステーションを備えることができる。組成物を導電性にするために基板に
熱などのエネルギーを加えるための、第1のステーションを設けることができる。基板が
半導体である場合、焼結導体を半導体基板に融着させて接触抵抗を低減するための、さら
なる処理ステーションを設けることができる。他の例では、基板を切断またはコーティン
グする必要がある場合があり、そのような処理を本開示の装置と統合して、装置からの排
出時に基板がそれらの最終機能を果たすことを可能にすることができる。
有する」のそれぞれ、ならびにその活用形の使用は、動詞の1つまたは複数の目的語が、
該動詞の主語のメンバー、組成物、要素、組成物、ステップまたは部分の完全なリストで
ある必要はないことを示している。
”は、文脈からそうでないことが明らかでない限り複数の言及を含み、「少なくとも1つ
」または「1つ以上」を意味する。
「上部」、「上方」、「上げられた」、「高い」、「垂直」、「水平」、「背方」、「前
方」、「上流」、「下流」などの位置または動作を表す用語、ならびにそれらの文法的な
変形は、本明細書では、例示的な目的のためだけに使用され得るものであり、特定の構成
要素の相対位置、配置、または移動を示すこと、本例における第1および第2の構成要素
を示すこと、あるいはその両方を目的としたものである。このような用語は、例えば、「
底部」の構成要素が「上部」の構成要素の下にあることを必ずしも示しているわけではな
く、そのような方向、構成要素またはその両方は、反転、回転、空間移動され、対角線方
向もしくは対角線位置に配置、水平もしくは垂直に配置され得るものであり、あるいは同
様に変更され得るものである。
たは」という表現の使用は、列挙された選択肢のうちの1つまたは複数の選択が適切であ
り、かつ行われ得ることを示す。
件または関係特性を修正する「およそ」および「約」などの形容詞は、その条件または特
徴が、それが意図される用途のための実施形態の動作に許容される許容範囲内に定義され
るか、または実行されている測定および/もしくは使用されている測定機器から予測され
る変動内に定義されることを意味するものと理解される。さらに、特に明記しない限り、
本開示で使用される用語は、関連する用語の正確な意味から逸脱し得るが、本発明または
その関連部分が説明され、また当業者によって理解されるように動作し機能することを可
能にする許容範囲を有するものと解釈されるべきである。
形態および方法の変更および置換は当業者に明らかであろう。本開示は、本明細書に記載
の特定の実施例によっては限定されないと理解されるべきである。
Claims (15)
- 電気伝導体のパターンを、基板の表面に適用するための方法であって、前記方法は、
i.表面上または表面内部に、導電性材料の粒子および接着剤を含む組成物のパターンを有する可撓性ウェブであって、前記組成物のパターンは、前記電気伝導体の所望のパターンの少なくとも一部に対応する、前記可撓性ウェブを提供することと、
ii.前記パターンに適した表面を有する基板を提供することと、
iii.前記ウェブと前記基板とが同時に通過するニップであり、前記ニップを通過中に、前記ウェブの表面と前記基板の表面とを互いに押し付けるように作用する加圧ローラを含む前記ニップに向けて、それぞれの駆動機構によって、前記ウェブおよび前記基板を前進させることと、
iv.前記ウェブの表面と前記基板の表面とが互いに接触しているとき、前記パターンが前記基板の表面に付着するように、前記ニップを通過する前または通過中に、前記組成物中の前記接着剤が活性化する温度まで前記ウェブおよび前記基板の少なくとも一方を加熱することと、
v.前記ニップを通過した後に、前記ウェブを冷却することと、を含み、
前記基板の前記表面の基準縁部に対する各パターンの正しい位置決めを確実にするために、前記ウェブの前記駆動機構は、前記ウェブ上の前記パターンの位置を検出するためのセンサと、前記ニップに対する前記ウェブの速度および/または張力の増減を可能にするためのダンサーローラと、を備える、方法。 - 前記ウェブを冷却することの後に、前記ウェブを前記基板から剥離させ、前記基板に付着する前記組成物のパターンを残すことを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ウェブは、各パターンを複数の基板のそれぞれ1つに転写するために、当該ウェブの長さに沿って互いに離間した複数のパターンを担持する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ウェブの駆動機構は、ウェブ供給ロールと、巻き取りロールと、前記ニップを介して前記ウェブ供給ロールから前記巻き取りロールに前記ウェブを連続的に駆動するための駆動ローラと、を備え、前記基板の駆動機構は、基板のスタックと、前記ウェブの移動と同期して前記スタックから前記ニップに基板を個々に供給するためのインデックス機構と、を備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 基板インデックス機構は、互いに直交する軸線に沿って前記基板の縁部の正しい位置合わせを確実にするための当接部を有する位置合わせ装置を備える、請求項4に記載の方法。
- 基板インデックス機構は、前記スタックから引き出された基板における欠陥を検出するためのアナライザと、欠陥を含むことが判明した基板を排除するためのエジェクタと、を含む、請求項4または5に記載の方法。
- 前記ウェブは、熱的な接触により前記ニップを通過した後に冷却される、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ウェブは、送風機により前記ニップを通過した後に冷却される、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板のみが加熱される、請求項1~8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ニップは、前記加圧ローラと裏当て支持体との間に画定される、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板に転写された前記組成物を導電性にするために、前記導電性材料を焼結するのに十分なエネルギーを加えることをさらに含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ウェブは表面上または表面内部に第1の導電性材料の第1の粒子および第1の接着剤を含む第1の組成物の第1のパターンを有する第1のウェブであり、前記第1のウェブと前記基板とが同時に通過する前記ニップは第1のニップであり、前記方法は、
i.可撓性の第2のウェブであって、前記第2のウェブの表面上または表面内部に、第2の導電性材料の第2の粒子および第2の接着剤を含む第2の組成物の第2のパターンを有する前記第2のウェブを提供することと、
ii.前記第2のウェブと前記基板とが同時に通過する第2のニップであり、前記第2のニップを通過中に、前記第2のウェブの表面と、前記第1のウェブが押し付けられる表面とは反対の前記基板の第2の表面とを互いに押し付けるように作用する加圧ローラを含む前記第2のニップに向けて、それぞれの駆動機構によって、前記第2のウェブおよび前記基板を前進させることと、
iii.前記第2のウェブの表面と前記基板の第2の表面とが互いに接触しているとき、前記第2のニップを通過する前または通過中に、前記第2の組成物中の前記第2の接着剤が活性化する温度まで前記第2のウェブおよび前記基板の少なくとも一方を加熱することと、
iv.前記第2のニップを通過した後に、前記第2のウェブを冷却することと、を更に含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1のニップと前記第2のニップとは、1つで同一であり、前記方法は、前記基板の両面に第1および第2の組成物の第1および第2のパターンを同時に適用するように機能し、前記ニップは、前記基板のそれぞれの面に対して前記ウェブの別々の一方を押し付けるようにそれぞれ機能する2つの加圧ローラの間に画定される、請求項12に記載の方法。
- 前記基板は、可撓性基板または硬質基板である、請求項1~13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、非平面基板である、請求項1~14のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB1613051.0A GB201613051D0 (en) | 2016-07-28 | 2016-07-28 | Applying an electrical conductor to a substrate |
GB1613051.0 | 2016-08-28 | ||
GBGB1709427.7A GB201709427D0 (en) | 2016-07-28 | 2017-06-14 | Applying electrical conductors to a substrate |
GB1709427.7 | 2017-06-14 | ||
PCT/IB2017/054632 WO2018020483A1 (en) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | Apparatus for application of a conductive pattern to a substrate |
IBPCT/IB2017/054629 | 2017-07-28 | ||
PCT/IB2017/054629 WO2018020481A1 (en) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | Application of electrical conductors to an electrically insulating substrate |
JP2019504691A JP7311895B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 基板への導体パターン適用装置 |
IBPCT/IB2017/054626 | 2017-07-28 | ||
PCT/IB2017/054626 WO2018020479A1 (en) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | Application of electrical conductors of a solar cell |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019504691A Division JP7311895B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 基板への導体パターン適用装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022163017A JP2022163017A (ja) | 2022-10-25 |
JP2022163017A5 JP2022163017A5 (ja) | 2023-08-08 |
JP7517725B2 true JP7517725B2 (ja) | 2024-07-17 |
Family
ID=56936708
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019504710A Pending JP2019523559A (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 電気絶縁基板への電気伝導体の適用方法 |
JP2019504700A Active JP7013035B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 太陽電池の電気伝導体の適用方法 |
JP2019504691A Active JP7311895B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 基板への導体パターン適用装置 |
JP2022002861A Active JP7253852B2 (ja) | 2016-07-28 | 2022-01-12 | 太陽電池の電気伝導体の適用方法 |
JP2022111553A Active JP7517725B2 (ja) | 2016-07-28 | 2022-07-12 | 基板への導体パターン適用装置 |
JP2023039543A Pending JP2023082014A (ja) | 2016-07-28 | 2023-03-14 | 電気絶縁基板への電気伝導体の適用方法 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019504710A Pending JP2019523559A (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 電気絶縁基板への電気伝導体の適用方法 |
JP2019504700A Active JP7013035B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 太陽電池の電気伝導体の適用方法 |
JP2019504691A Active JP7311895B2 (ja) | 2016-07-28 | 2017-07-28 | 基板への導体パターン適用装置 |
JP2022002861A Active JP7253852B2 (ja) | 2016-07-28 | 2022-01-12 | 太陽電池の電気伝導体の適用方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023039543A Pending JP2023082014A (ja) | 2016-07-28 | 2023-03-14 | 電気絶縁基板への電気伝導体の適用方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US10973129B2 (ja) |
EP (4) | EP3491900B1 (ja) |
JP (6) | JP2019523559A (ja) |
KR (5) | KR102655113B1 (ja) |
CN (4) | CN109565935B (ja) |
CA (3) | CA3031869C (ja) |
ES (1) | ES2868802T3 (ja) |
GB (2) | GB201613051D0 (ja) |
IL (2) | IL290336B (ja) |
MX (2) | MX2019001075A (ja) |
PL (1) | PL3491900T3 (ja) |
RU (1) | RU2758792C2 (ja) |
WO (3) | WO2018020481A1 (ja) |
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- 2016-07-28 GB GBGB1613051.0A patent/GB201613051D0/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-06-14 GB GBGB1709427.7A patent/GB201709427D0/en not_active Ceased
- 2017-07-28 KR KR1020227039855A patent/KR102655113B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-28 KR KR1020197005861A patent/KR102369972B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-28 CN CN201780046481.1A patent/CN109565935B/zh active Active
- 2017-07-28 WO PCT/IB2017/054629 patent/WO2018020481A1/en unknown
- 2017-07-28 CN CN202210976708.5A patent/CN115458614A/zh active Pending
- 2017-07-28 JP JP2019504710A patent/JP2019523559A/ja active Pending
- 2017-07-28 WO PCT/IB2017/054626 patent/WO2018020479A1/en active Application Filing
- 2017-07-28 JP JP2019504700A patent/JP7013035B2/ja active Active
- 2017-07-28 EP EP17751140.9A patent/EP3491900B1/en active Active
- 2017-07-28 KR KR1020197005858A patent/KR20190034296A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-07-28 RU RU2018146300A patent/RU2758792C2/ru active
- 2017-07-28 CA CA3031869A patent/CA3031869C/en active Active
- 2017-07-28 EP EP17751141.7A patent/EP3491901B1/en active Active
- 2017-07-28 JP JP2019504691A patent/JP7311895B2/ja active Active
- 2017-07-28 EP EP20216728.4A patent/EP3826438B1/en active Active
- 2017-07-28 PL PL17751140T patent/PL3491900T3/pl unknown
- 2017-07-28 CA CA3032108A patent/CA3032108C/en active Active
- 2017-07-28 CN CN201780046494.9A patent/CN109496461B/zh active Active
- 2017-07-28 KR KR1020197005859A patent/KR20190033088A/ko not_active IP Right Cessation
- 2017-07-28 CA CA3032024A patent/CA3032024C/en active Active
- 2017-07-28 ES ES17751140T patent/ES2868802T3/es active Active
- 2017-07-28 WO PCT/IB2017/054632 patent/WO2018020483A1/en unknown
- 2017-07-28 MX MX2019001075A patent/MX2019001075A/es unknown
- 2017-07-28 MX MX2023001879A patent/MX2023001879A/es unknown
- 2017-07-28 KR KR1020227039854A patent/KR102678873B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-28 IL IL290336A patent/IL290336B/en unknown
- 2017-07-28 EP EP17751485.8A patent/EP3491902B1/en active Active
- 2017-07-28 CN CN201780046508.7A patent/CN109565936B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-20 IL IL264329A patent/IL264329B/en unknown
- 2019-01-28 US US16/258,808 patent/US10973129B2/en active Active
- 2019-01-28 US US16/258,892 patent/US10834824B2/en active Active
- 2019-01-28 US US16/258,851 patent/US10645815B2/en active Active
-
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- 2020-03-26 US US16/831,794 patent/US20200229308A1/en not_active Abandoned
- 2020-10-01 US US17/060,078 patent/US11546999B2/en active Active
- 2020-12-23 US US17/132,472 patent/US11832395B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-19 US US17/151,664 patent/US11570902B2/en active Active
-
2022
- 2022-01-12 JP JP2022002861A patent/JP7253852B2/ja active Active
- 2022-07-12 JP JP2022111553A patent/JP7517725B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-14 JP JP2023039543A patent/JP2023082014A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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