JP7512034B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
<1.1.プリント配線板1の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板1の断面図である。図1に示すプリント配線板1は、例えば、JIS(Japanese Industrial Standards)5603に準拠する。
配線板本体10は、平板状であり、樹脂層101~105が積層されることにより形成される。樹脂層101~105を形成する樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。
図1を参照して、第1接続部20A及び20Bの熱伝導率は、配線板本体10の熱伝導率よりも高い。具体的には、第1接続部20A及び20Bは、導電性を有する金属で形成される。
図2を参照して、ランド21は、上から見て、略台形の形状であり、配線板本体10の表面11上に形成される。ランド21は、電解コンデンサ51が備える2つの端子511の一方とリフローはんだ付けされる。ランド21は、スルーホール23及び副熱伝導部24の各々の上端と接続される。
図1を参照して、裏面受熱部22は、配線板本体10の裏面12に形成され、スルーホール23及び副熱伝導部24の各々の下端と接続される。裏面受熱部22の形状およびサイズは、特に限定されない。
図1を参照して、スルーホール23は、ランド21と裏面受熱部22とを接続する。電解コンデンサ51が有する2つの端子511が、スルーホール23に挿入される。
図1を参照して、副熱伝導部24は、ランド21と裏面受熱部22とを接続する。副熱伝導部24は、いわゆるビアホールである。副熱伝導部24は、導電膜241を含む。導電膜241は、配線板本体10を上下方向に貫通する孔242の壁面に形成され、ランド21と裏面受熱部22とを接続する。
内部熱伝導部25及び26の各々は、配線板本体10の内部に形成され、スルーホール23と副熱伝導部24とを接続する。具体的には、内部熱伝導部25は、樹脂層101と樹脂層103との間に配置される。内部熱伝導部26は、樹脂層103と樹脂層105との間に配置される。
上述のように、第1接続部20A及び20Bは、基準線L1を含み、かつ、配線板本体10に垂直な平面に関して面対称である。
第2接続部30A及び30Bの熱伝導率は、配線板本体10の熱伝導率よりも高い。具体的には、第2接続部30A及び30Bは、導電性を有する金属で形成される。第2接続部30A及び30Bの各々は、ランド31を含む。
図4は、図1に示すプリント配線板1を用いたはんだ付けのフローチャートである。図4を参照して、最初に、図1に示すプリント配線板1を準備する(ステップS1)。例えば、プリント配線板1が、定温乾燥機によりベーキングされる。
上記実施形態において、ランド31が配線板本体10の表面11に形成される例を説明したが、これに限られない。ランド31は、配線板本体10の裏面12に形成されてもよい。ランド31は、配線板本体10の表面11と裏面12の両方に形成されてもよい。いずれの場合であっても、配線板本体10の裏面12に形成されたランド31は、配線板本体10の表面11に形成された導体パターンと接続されない。表面11に形成された導体パターンは、ランド21と、表面11に形成されたランド31を含む。
上記実施形態において、孔232及び242が配線板本体10に形成される例を説明したが、これに限定されない。孔232及び242以外の孔が、配線板本体10を上下に貫通してもよい。例えば、図5に示すように、配線板本体10を貫通する孔61が、第1接続部20Aと第1接続部20Bとの間に形成されてもよい。この場合、配線板本体10の下から吹き付けられる熱風が、孔61を通過して、遮蔽領域213に到達することができる。これにより、遮蔽領域213をさらに速やかに加熱することができる。
上記実施形態において、2つのランド21が、面対称となるように配置される例を説明したが、本発明はこれに限定されない。図2に示す2つのランド21の形状が同じであれば、2つのランド21の配置は特に限定されない。2つのランド21の形状を同じにすることにより、2つのランド21における温度上昇のばらつきを小さくすることができる。
第1接続部20A及び20Bの各々に含まれる副熱伝導部24の数は、特に限定されない。第1接続部20Aに含まれる副熱伝導部24のうち、少なくとも1つの上端が露出領域に形成されていればよい。第1接続部20Bに含まれる副熱伝導部24も同様である。
10 :配線板本体
20A、20B :第1接続部
21、31 :ランド
22 :裏面受熱部
23 :スルーホール
24 :副熱伝導部
25、26:内部熱伝導部
30 :第2接続部
Claims (7)
- 配線板本体と、
前記配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、前記配線板本体と第1素子とを接続する第1接続部と、
前記配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、前記配線板本体と第2素子とを接続する第2接続部と、を備え、
前記第1接続部は、
前記配線板本体の表面に形成された第1ランドである表面受熱部と、
前記配線板本体の裏面に形成された裏面受熱部と、
前記第1素子の端子が挿入され、前記表面受熱部と前記裏面受熱部とを接続するスルーホールである主熱伝導部と、
前記表面受熱部と前記裏面受熱部とを接続する副熱伝導部と、を含み、
前記第2接続部は、
前記配線板本体の表面及び裏面のうち一方の面に形成され、前記一方の面と反対の面に形成された導体パターンと接続されない第2ランド、を含み、
前記表面受熱部は、
前記第1素子の端子が前記第1接続部と接続された場合に前記第1素子により遮蔽され、前記主熱伝導部の端部と接続する遮蔽領域と、
前記第1素子が前記第1接続部と接続された場合に露出し、前記副熱伝導部の端部と接続する露出領域と、を含み、
前記露出領域の面積は前記遮蔽領域の面積よりも大きい、プリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって、
前記第1素子が前記第1接続部に接続された場合、所定の方向における前記主熱伝導部から前記表面受熱部の外縁までの距離は、前記所定の方向における前記第1素子の端子から前記第1素子の外縁までの距離よりも長く、
前記所定の方向は、前記配線板本体の表面において、前記主熱伝導部から前記表面受熱部の外縁までの距離が最大となる方向である、プリント配線板。 - 請求項1又は2に記載のプリント配線板であって、
前記第1接続部は、さらに、
前記配線板本体の内部に形成され、前記主熱伝導部と前記副熱伝導部とを接続する内部熱伝導部、を含むプリント配線板。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第1接続部、を備え、
前記複数の第1接続部に含まれる副熱伝導部の数が等しい、プリント配線板。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第1接続部、を備え、
前記複数の第1接続部に含まれる複数の表面受熱部の外縁の長さが等しい、プリント配線板。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第1接続部、を備え、
前記複数の第1接続部の面積が等しい、プリント配線板。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第1接続部、を備え、
前記複数の第1接続部の形状は、同じである、プリント配線板。
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