JP7509514B2 - 電子部品 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 49
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 41
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
- H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
電子部品がはんだ実装される際に、はんだめっき層は、はんだに溶融する。したがって、はんだ実装の際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、導電性樹脂層から開口を通して外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記一つの態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。
開口の内径が1μmより小さい場合、水分から発生したガスが開口内を移動しがたくなるおそれがある。開口の内径が40μmより大きい場合、導電性樹脂層が中間めっき層から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、本構成は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。
1mm2あたりの開口の数が0.1より小さい場合、水分から発生したガスが外部電極外に移動しがたくなるおそれがある。1mm2あたりの開口の数が10より大きい場合、導電性樹脂層が中間めっき層から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、本構成は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極外への移動が阻害されるのを抑制する。
導電性樹脂層内で水分から発生したガスが、中間めっき層の、第二部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、外部電極外に移動する場合、外部電極からのガスの噴出により、はんだ実装の際に電子部品の姿勢が変化するおそれがある。電子部品の姿勢が変化した場合、電子部品の実装不良が生じるおそれがある。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスは、中間めっき層の、第一部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、外部電極外に移動しやすい。すなわち、ガスは、中間めっき層の、第二部分上に位置している部分に形成されている開口から、移動しがたい。したがって、本構成では、ガスは、主として、中間めっき層の、第一部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、移動する。この結果、本構成は、電子部品の実装不良が生じるのを抑制する。
外部電極5(たとえば、電極部5e)の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部5eを端面3eに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面(たとえば、一対の主面3a,3b)に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部5eの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙13の境界を判別し、空隙13の最大長さを求める。複数の空隙13の最大長さを求め、複数の空隙13の最大長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を空隙13の最大長さとする。
外部電極5(電極部5e及び電極部5c)の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極5を端面3eと側面3cとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の主面3a,3bに平行であり、かつ、一対の主面3a,3bから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極5の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙13の境界を判別し、電極部5eが有している第二電極層E2に存在する空隙13の総面積と、電極部5cが有している第二電極層E2に存在する空隙13の総面積と、を求める。
外部電極5(電極部5e及び電極部5c)の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極5を端面3eと側面3cとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層E1の表面(第一電極層E1と第二電極層E2との境界)と、第二電極層E2の表面(第二電極層E2と第三電極層E3との境界)と、を判別し、電極部5eが有している第二電極層E2の面積と、電極部5cが有している第二電極層E2面積と、を求める。
外部電極5(たとえば、電極部5e)の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部5eを端面3eに直交する平面で切断したときの電極部5eの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面(たとえば、一対の主面3a,3b)に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部5eの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、開口15の境界を判別し、開口15の長さを求める。この長さを開口15の内径とする。複数の開口15の長さを求め、複数の開口15の長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を開口15の内径とする。
外部電極5(電極部5e)の表面の写真を取得する。取得した写真上の、任意の1mm四方の範囲内に存在している開口15の数を求める。しかしながら、開口15が第四電極層E4で覆われている場合、開口15の位置では、図6に示されているように、第四電極層E4には窪みが形成される。したがって、開口15が第四電極層E4で覆われている場合でも、開口15の位置は特定される。
積層コンデンサC1がはんだ実装される際に、第四電極層E4は、はんだに溶融する。したがって、はんだ実装の際に、第二電極層E2に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、第二電極層E2から開口15を通して外部電極5外に移動して、第二電極層E2に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサC1は、第二電極層E2の剥離を抑制する。
開口15の内径が1μmより小さい場合、水分から発生したガスが開口15内を移動しがたくなるおそれがある。開口15の内径が40μmより大きい場合、第二電極層E2が第三電極層E3から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサC1は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口15を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。
1mm2あたりの開口15の数が0.1より小さい場合、水分から発生したガスが外部電極5外に移動しがたくなるおそれがある。1mm2あたりの開口の数が10より大きい場合、第二電極層E2が第三電極層E3から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサC1は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極5外への移動が阻害されるのを抑制する。
第二電極層E2内で水分から発生したガスが、電極部5cに含まれている第三電極層E3に形成されている開口15を通して、外部電極5外に移動する場合、電極部5cからのガスの噴出により、はんだ実装の際に積層コンデンサC1の姿勢が変化するおそれがある。積層コンデンサC1の姿勢が変化した場合、積層コンデンサC1の実装不良が生じるおそれがある。
電極部5eに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合が、電極部5cに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合より大きい場合、第二電極層E2内で水分から発生したガスは、電極部5eに含まれている第三電極層E3に形成されている開口15を通して、外部電極5外に移動しやすい。すなわち、ガスは、電極部5cに含まれている第三電極層E3に形成されている開口15から、移動しがたい。したがって、積層コンデンサC1では、ガスは、主として、電極部5eに含まれている第三電極層E3に形成されている開口15を通して、移動する。この結果、積層コンデンサC1は、実装不良が生じるのを抑制する。
積層コンデンサC1では、開口15のうちいくつかの開口15は、第四電極層E4で覆われている。したがって、積層コンデンサC1では、全ての開口15が第四電極層E4で覆われていない構成に比して、外部電極5内に水分が浸入しがたく、はんだ喰われが生じがたい。全ての開口15が第四電極層E4で覆われている場合、外部電極5内に水分がより一層浸入しがたく、はんだ喰われがより一層生じがたい。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
1mm2あたりの開口15の数は、0.1~10の範囲内でなくてもよい。1mm2あたりの開口15の数が、0.1~10の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサC1は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極5外への移動が阻害されるのを抑制する。
開口15は、第二電極層E2内と連通していなくてもよい。開口15が、第二電極層E2内と連通している場合、上述したように、第二電極層E2内で水分から発生したガスが、外部電極5外に効率よく移動して、第二電極層E2に応力がより一層作用しがたい。
第二電極層E2には、複数の空隙13が存在していなくてもよい。第二電極層E2に、複数の空隙13が存在している場合、上述したように、第二電極層E2内で水分から発生したガスが、外部電極5外により一層効率よく移動する。
電極部5eに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合は、電極部5cに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合以下であってもよい。電極部5eに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合が、電極部5cに含まれている第二電極層E2での空隙13の存在割合より大きい場合、上述したように、積層コンデンサC1は、実装不良が生じるのを抑制する。
Claims (5)
- 素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、前記導電性樹脂層と前記はんだめっき層との間に位置していると共に前記導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層と、を有し、
前記中間めっき層には、開口が形成されており、
前記はんだめっき層は、前記開口を通して、前記導電性樹脂層上に形成されている、電子部品。 - 前記開口の内径は、1~40μmである、請求項1に記載の電子部品。
- 前記開口は、前記導電性樹脂層内と連通している、請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記開口は、前記導電性樹脂層内に存在している複数の空隙と連通している、請求項3に記載の電子部品。
- 素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されていると共に開口が形成されているめっき層と、を有し、
前記めっき層は、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、前記導電性樹脂層と前記はんだめっき層との間に位置していると共に前記導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層と、を含み、
前記開口は、前記はんだめっき層及び前記中間めっき層の同じ位置に形成されており、
前記導電性樹脂層は、前記開口に露出することで前記外部電極の外に露出し、
前記はんだめっき層は、前記開口の位置において、前記導電性樹脂層と接している、電子部品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018244483A JP7509514B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 電子部品 |
KR1020190166675A KR102427210B1 (ko) | 2018-12-27 | 2019-12-13 | 전자 컴포넌트 |
CN201911336192.2A CN111383840B (zh) | 2018-12-27 | 2019-12-23 | 电子部件 |
US16/724,712 US11335505B2 (en) | 2018-12-27 | 2019-12-23 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018244483A JP7509514B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020107705A JP2020107705A (ja) | 2020-07-09 |
JP7509514B2 true JP7509514B2 (ja) | 2024-07-02 |
Family
ID=71123070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018244483A Active JP7509514B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11335505B2 (ja) |
JP (1) | JP7509514B2 (ja) |
KR (1) | KR102427210B1 (ja) |
CN (1) | CN111383840B (ja) |
Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
JP2020107704A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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KR20210106689A (ko) | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
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-
2018
- 2018-12-27 JP JP2018244483A patent/JP7509514B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-13 KR KR1020190166675A patent/KR102427210B1/ko active IP Right Grant
- 2019-12-23 CN CN201911336192.2A patent/CN111383840B/zh active Active
- 2019-12-23 US US16/724,712 patent/US11335505B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158662A (ja) | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111383840A (zh) | 2020-07-07 |
KR102427210B1 (ko) | 2022-07-29 |
KR20200081243A (ko) | 2020-07-07 |
CN111383840B (zh) | 2021-12-07 |
US20200211775A1 (en) | 2020-07-02 |
US11335505B2 (en) | 2022-05-17 |
JP2020107705A (ja) | 2020-07-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230421 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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