JP7502170B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
1-1 第1面
1-2 第2面
2-1 第1銅箔
2-2 第2銅箔
3 両面銅貼積層板
4-1 第1貫通孔
4-2 第2貫通孔
5-1 第1めっき膜
5-2 第2めっき膜
5-3 第1スルーホール導体
5-4 第3めっき膜
5-5 第4めっき膜
5-6 第2スルーホール導体
6-1 第1充填樹脂
6-2 第2充填樹脂
7-1 第5めっき膜
7-2 第6めっき膜
8-1 第1導体回路
8-2 第2導体回路
9 レジスト
10-1 第1平面
10-2 第2平面
10-3 第3平面
10-4 第4平面
Claims (7)
- 第1面と、前記第1面と反対側の第2面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第1面上に積層されている第1銅箔と、前記2面上に積層されている第2銅箔で形成されている両面銅貼積層板を準備することと、
前記両面銅貼積層板に第1のピッチで複数の第1貫通孔を形成することと、
前記複数の第1貫通孔から露出する前記絶縁基板上に筒状の第1スルーホール導体を形成することと、
前記第1銅箔上に第1めっき膜を形成することと、
前記第2銅箔上に第2めっき膜を形成することと、
前記第1スルーホール導体内に第1充填樹脂を充填することと、
前記第1面から露出する前記第1めっき膜と前記第1スルーホール導体の一部と前記第1充填樹脂の一部を除去することで、前記第1面側に前記第1銅箔と前記第1スルーホール導体と前記第1充填樹脂で形成される第1平面を形成することと、
前記第2面から露出する前記第2めっき膜と前記第1スルーホール導体の一部と前記第1充填樹脂の一部を除去することで、前記第2面側に前記第2銅箔と前記第1スルーホール導体と前記第1充填樹脂で形成される第2平面を形成することと、
前記両面銅貼積層板の前記複数の第1貫通孔が形成されていない箇所に、隣接する前記第1貫通孔に対して第2のピッチで、複数の第2貫通孔を形成することと、
前記複数の第2貫通孔から露出する前記絶縁基板上に筒状の第2スルーホール導体を形成することと、
前記第1平面から露出する前記第1銅箔上と前記第1スルーホール導体上と前記第1充填樹脂上に第3めっき膜を形成することと、
前記第2平面から露出する前記第2銅箔上と前記第1スルーホール導体上と前記第1充填樹脂上に第4めっき膜を形成することと、
前記第2スルーホール導体内に第2充填樹脂を充填することと、
前記第3めっき膜と前記第2スルーホール導体の一部と前記第2充填樹脂の一部を除去することで、前記第1面側に前記第1銅箔と前記第1スルーホール導体と前記第1充填樹脂と前記第2スルーホール導体と前記第2充填樹脂で形成される第3平面を形成することと、
前記第4めっき膜と前記第2スルーホール導体の一部と前記第2充填樹脂の一部を除去することで、前記第2面側に前記第2銅箔と前記第1スルーホール導体と前記第1充填樹脂と前記第2スルーホール導体と前記第2充填樹脂で形成される第4平面を形成することと、
前記第3平面から露出する前記第1銅箔上と前記第1スルーホール導体上と前記第1充填樹脂上と前記第2スルーホール導体上と前記第2充填樹脂上に第5めっき膜を形成することと、
前記第4平面から露出する前記第2銅箔上と前記第1スルーホール導体上と前記第1充填樹脂上と前記第2スルーホール導体上と前記第2充填樹脂上に第6めっき膜を形成することと、
前記第5めっき膜から第1導体回路を形成することと、
前記第6めっき膜から第2導体回路を形成することと、
を少なくとも含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項1のプリント配線板の製造方法であって、前記第1スルーホール導体を形成することと前記第1めっき膜を形成することと前記第2めっき膜を形成することは同時に行われ、前記第2スルーホール導体を形成することと前記第3めっき膜を形成することと前記第4めっき膜を形成することは同時に行われ、前記第5めっき膜を形成することと前記第6めっき膜を形成することは同時に行われる。
- 請求項1または2のプリント配線板の製造方法であって、前記第1めっき膜と前記第1スルーホール導体の一部と前記第1充填樹脂の一部を除去することと、前記第2めっき膜と前記第1スルーホール導体の一部と前記第1充填樹脂の一部を除去することと、前記第3めっき膜と前記第2スルーホール導体の一部と前記第2充填樹脂の一部を除去することと、前記第4めっき膜と前記第2スルーホール導体の一部と前記第2充填樹脂の一部を除去することは、研磨により行われる。
- 請求項1~3のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、前記第5めっき膜から前記第1導体回路を形成することおよび前記第6めっき膜から前記第2導体回路を形成することは、サブトラクティブ工法またはセミアディティブ工法により行う。
- 請求項1~4のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、前記第1貫通孔の前記第1のピッチは600μm以上であり、隣接する前記第1貫通孔に対する前記第2貫通孔の前記第2のピッチは300μm以上である。
- 請求項1~4のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、前記複数の第1貫通孔の内壁の前記第1スルーホール導体の厚みが20μm以上30μm以下であり、前記複数の第2貫通孔の内壁の前記第2スルーホール導体の厚みが10μm以上20μm以下である。
- 請求項1~4のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、前記複数の第1貫通孔の孔径が150μm以上300μm以下であり、前記複数の第2貫通孔の孔径が100μm以上200μm以下である。
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