JP7501710B2 - Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package, as well as method for producing multilayer printed wiring board and method for producing photosensitive resin composition - Google Patents

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package, as well as method for producing multilayer printed wiring board and method for producing photosensitive resin composition Download PDF

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本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film, a multilayer printed wiring board, a semiconductor package, a method for producing a multilayer printed wiring board, and a method for producing a photosensitive resin composition.

近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（ビアホールとも称される）のさらなる小径化が求められている。 In recent years, electronic devices have become smaller and more powerful, and multilayer printed wiring boards are becoming increasingly dense with an increasing number of circuit layers and finer wiring. In particular, the density of semiconductor package substrates such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package) on which semiconductor chips are mounted has increased significantly, and in addition to finer wiring, there is a demand for thinner insulating films and smaller diameter vias (also called via holes) for interlayer connection.

従来から採用されてきたプリント配線板の製造方法として、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成する。（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行う。（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する。（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されてきた。 A conventional method for manufacturing a printed wiring board is a build-up method (see, for example, Patent Document 1) for sequentially laminating an interlayer insulating layer and a conductor circuit layer. As circuits become finer, a semi-additive method for forming circuits by plating has become mainstream for multilayer printed wiring boards.
In the conventional semi-additive method, for example, (1) a thermosetting resin film is laminated on a conductor circuit, and the thermosetting resin film is cured by heating to form an "interlayer insulating layer". (2) Next, vias for interlayer connection are formed by laser processing, and desmearing and roughening are performed by alkaline permanganate treatment or the like. (3) After that, electroless copper plating is performed on the substrate, and a pattern is formed using a resist, followed by electrolytic copper plating to form a copper circuit layer. (4) Next, the resist is stripped, and the electroless layer is flash etched to form a copper circuit.

前述の様に、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっており、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。 As mentioned above, laser processing is the mainstream method for forming vias in an interlayer insulating layer formed by hardening a thermosetting resin film, and the reduction in the diameter of vias by laser irradiation using a laser processing machine has reached its limit. Furthermore, when forming vias using a laser processing machine, each via hole must be formed one by one, and when a large number of vias are required to increase density, it takes a long time to form the vias, resulting in poor manufacturing efficiency.

このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。 Under these circumstances, a method has been proposed that can form a large number of vias at once, in which a photosensitive resin composition containing (A) an acid-modified vinyl group-containing epoxy resin, (B) a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) an inorganic filler, and (E) a silane compound, in which the content of the inorganic filler (D) is 10 to 80 mass %, is used to form a large number of small vias at once by photolithography (see, for example, Patent Document 2).

特開平７－３０４９３１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-304931 特開２０１７－１１６６５２号公報JP 2017-116652 A

特許文献２では、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、特許文献２が開示するように、感光性樹脂組成物へ露光及び現像してビアを形成する方法では、レーザ加工によってビアを形成する方法と異なり、ビア形状の制御が容易ではない。そのため、ビアの解像度の低下及びビア壁面の欠陥等の抑制の点においてさらなる改善の余地があるというのが実情である。
また、層間絶縁層の材料として、従来のソルダーレジストの材料である感光性樹脂組成物等を転用することも考えられるが、層間絶縁層にはソルダーレジストには不要であった特性（例えば、層間の絶縁信頼性、めっき銅との接着強度、多層形成時における複数回の加熱に耐え得る高い耐熱性、ビア形状の高い寸法精度等）が求められるため、層間絶縁層としての実用に耐えられるか否かは予測が困難であり、安易に転用できるものではない。 In Patent Document 2, one of the problems is to suppress the decrease in adhesive strength with plated copper caused by using a photosensitive resin composition instead of a conventional thermosetting resin composition as a material for an interlayer insulating layer or a surface protective layer, and further, the resolution of the via and adhesion with a silicon substrate and chip components are also problems, and it is said that these problems have been solved. However, as disclosed in Patent Document 2, in the method of forming a via by exposing and developing a photosensitive resin composition, unlike the method of forming a via by laser processing, it is not easy to control the via shape. Therefore, the reality is that there is room for further improvement in terms of suppressing the decrease in via resolution and defects on the via wall surface.
It is also possible to use photosensitive resin compositions, which are conventional materials for solder resist, as materials for the interlayer insulating layer. However, since interlayer insulating layers require properties that are not necessary for solder resists (e.g., interlayer insulating reliability, adhesive strength with plated copper, high heat resistance capable of withstanding multiple heating processes during multi-layer formation, high dimensional accuracy of via shapes, etc.), it is difficult to predict whether they will be practical to use as interlayer insulating layers, and they cannot be easily repurposed.

そこで、本発明の課題は、ビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することにある。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法及び前記感光性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。 The present invention aims to provide a photosensitive resin composition that has excellent via resolution and insulation reliability and reduces defects on the via wall surface, a photosensitive resin composition for forming photovias, and a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer. It also aims to provide a photosensitive resin film and a photosensitive resin film for an interlayer insulating layer made of the photosensitive resin composition, to provide a multilayer printed wiring board and a semiconductor package, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed wiring board and the photosensitive resin composition.

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、後述の（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、特定のサイズの（Ｃ）成分を含有することによって、前記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記の［１］～［２０］に関する。 Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive research to solve the above problems, and as a result have found that the above problems can be solved by a photosensitive resin composition containing components (A) to (C) described below, in which component (C) has a specific size.
That is, the present invention relates to the following [1] to [20].

［１］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）無機充填材を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する、感光性樹脂組成物。
［２］さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｄ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］さらに（Ｅ）エラストマを含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］０．４μｍ以下の粒子径を有する無機充填材の含有割合が、前記（Ｃ）無機充填材中、１５質量％以上である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、１０～８０質量％である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
［１１］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
［１２］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
［１３］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
［１４］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１５］上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１６］上記［１４］又は［１５］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１７］下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。
［１８］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、
（Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び
（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する工程、を有する、感光性樹脂組成物の製造方法。
［１９］さらに、前記（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有する、上記［１８］に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。
［２０］前記（Ｃ）無機充填材の配合量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、１０～８０質量％である、上記［１８］又は［１９］に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。 [1] A photosensitive resin composition comprising (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an inorganic filler,
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler (C) has a particle size distribution (volume-based frequency distribution) with a maximum peak of 0.4 μm or less.
[2] The photosensitive resin composition according to the above [1], further comprising (D) a thermosetting resin.
[3] The photosensitive resin composition according to the above [1] or [2], wherein the (D) thermosetting resin contains an epoxy resin.
[4] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [3], further comprising (E) an elastomer.
[5] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [4], wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group includes at least one selected from the group consisting of (Ai) a monofunctional vinyl monomer having one polymerizable ethylenically unsaturated group, (Aii) a bifunctional vinyl monomer having two polymerizable ethylenically unsaturated groups, and (Aiii) a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups.
[6] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [5], wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group includes (A1) a photopolymerizable compound having an acidic substituent together with an ethylenically unsaturated group.
[7] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [6], wherein the content of the inorganic filler having a particle diameter of 0.4 μm or less is 15 mass% or more in the inorganic filler (C).
[8] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [7], wherein the particle size distribution (volume-based frequency distribution) of the inorganic filler (C) has a maximum peak even at a particle size exceeding 0.4 μm.
[9] The photosensitive resin composition according to any one of the above [1] to [8], wherein the content of the inorganic filler (C) is 10 to 80 mass% based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
[10] A photosensitive resin composition for forming a photovia, comprising the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[11] A photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer, comprising the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[12] A photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[13] A photosensitive resin film for an interlayer insulating layer, comprising the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[14] A multilayer printed wiring board comprising an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9] above.
[15] A multilayer printed wiring board comprising an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin film according to [12] above.
[16] A semiconductor package comprising the multilayer printed wiring board according to [14] or [15] above and a semiconductor element mounted thereon.
[17] A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (1) to (4):
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film according to the above item [12] onto one or both sides of a circuit board.
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in the step (1).
Step (3): A step of roughening the via and the interlayer insulating layer.
Step (4): forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer.
[18] (A) a step of blending a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group;
A method for producing a photosensitive resin composition, comprising: (B) a step of blending a photopolymerization initiator; and (C) a step of blending, as an inorganic filler, (C1) an inorganic filler having a volume average particle diameter of 0.4 μm or less.
[19] The method for producing a photosensitive resin composition according to the above [18], further comprising a step of blending, as the inorganic filler (C), (C2) an inorganic filler having a volume average particle diameter of more than 0.4 μm.
[20] The method for producing a photosensitive resin composition according to the above [18] or [19], wherein the blending amount of the inorganic filler (C) is 10 to 80 mass% based on the total solid content of the photosensitive resin composition.

本発明によれば、ビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することができる。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、前記感光性樹脂組成物又は前記感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
さらに、高解像度であり、ビア壁面の欠陥が少ないビアを有し、絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することができる。本発明の製造方法により得られる多層プリント配線板が有するビアは、レーザ加工により形成されるビアよりも小径のビアとすることが可能である。 According to the present invention, it is possible to provide a photosensitive resin composition having excellent via resolution and insulation reliability and reduced defects on the via wall surface, a photosensitive resin composition for forming a photovia, and a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer. It is also possible to provide a photosensitive resin film and a photosensitive resin film for an interlayer insulating layer made of the photosensitive resin composition, and to provide a multilayer printed wiring board and a semiconductor package containing an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin composition or the photosensitive resin film.
Furthermore, it is possible to provide a method for efficiently manufacturing a multilayer printed wiring board having high resolution, vias with few defects on the via wall surface, and excellent insulation reliability. The vias in the multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method of the present invention can have a smaller diameter than vias formed by laser processing.

（Ｃ）無機充填材の粒子径分布の一態様を説明するためのイメージ図である。FIG. 4C is an image diagram for explaining one embodiment of the particle size distribution of an inorganic filler. 本実施形態の多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。2A to 2C are schematic diagrams illustrating an embodiment of a process for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有率は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。 In the numerical ranges described in this specification, the upper or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the Examples. Furthermore, in this specification, when there are multiple substances corresponding to each component, the content of each component in the photosensitive resin composition means the total content of the multiple substances present in the photosensitive resin composition, unless otherwise specified.
Additionally, any combination of the descriptions in this specification is also included in the present invention.

［感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物］
本発明の一実施形態に係る（以下、単に本実施形態と称する場合がある。）の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）無機充填材を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する感光性樹脂組成物である。
なお、本明細書において、前記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。本明細書において、「樹脂成分」とは、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分等であり、必要に応じて含有してもよい他の成分（例えば、（Ｄ）～（Ｈ）成分等）も含まれるが、（Ｃ）無機充填材は含まれない。また、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。 [Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition for forming photovias, and photosensitive resin composition for interlayer insulating layer]
A photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention (hereinafter may be simply referred to as this embodiment) is a photosensitive resin composition containing (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an inorganic filler, wherein the particle size distribution (volume-based frequency distribution) of the inorganic filler (C) has a maximum peak of 0.4 μm or less.
In this specification, the components may be referred to as component (A), component (B), component (C), etc., and the other components may be abbreviated in the same manner. In this specification, the "resin component" refers to the components (A) and (B), etc., and also includes other components that may be contained as necessary (e.g., components (D) to (H), etc.), but does not include the inorganic filler (C). In addition, the "solid content" refers to the non-volatile content excluding volatile substances such as water and solvent contained in the photosensitive resin composition, and indicates the components that remain without volatilization when the resin composition is dried, and also includes liquid, starch syrup, and wax-like substances at room temperature around 25°C.

本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成（フォトビア形成とも称する。）に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物はビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなることから、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として有用である。
以下、感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。 The photosensitive resin composition of this embodiment is suitable for via formation by photolithography (also referred to as photovia formation), so the present invention also provides a photosensitive resin composition for photovia formation. In addition, the photosensitive resin composition of this embodiment is excellent in via resolution and insulation reliability, and has fewer defects on the via wall surface, so it is useful as an interlayer insulating layer of a multilayer printed wiring board, so the present invention also provides a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer. In this specification, the photosensitive resin composition includes a photosensitive resin composition for photovia formation and a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer.
The photosensitive resin composition of the present embodiment is useful as a negative photosensitive resin composition.
Each component that the photosensitive resin composition may contain will be described in detail below.

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。（Ａ）成分は、光重合性を示す官能基として、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基を有する化合物である。光重合性を示す官能基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。 <(A) Photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group>
The photosensitive resin composition of the present embodiment includes a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group as component (A). Component (A) is a compound having a functional group having an ethylenically unsaturated bond, such as a vinyl group, an allyl group, a propargyl group, a butenyl group, an ethynyl group, a phenylethynyl group, a maleimide group, a nadimide group, or a (meth)acryloyl group, as a functional group exhibiting photopolymerizability. As the functional group exhibiting photopolymerizability, a (meth)acryloyl group is preferred.

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様が好ましく、前記（Ａiii）成分を含む態様がより好ましい。（Ａｉ）～（Ａiii）成分としては、分子量が１，０００以下のものが好ましい。 From the viewpoint of increasing the difference in developer resistance between exposed and unexposed areas, the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group preferably includes at least one selected from the group consisting of (Ai) a monofunctional vinyl monomer having one polymerizable ethylenically unsaturated group, (Aii) a bifunctional vinyl monomer having two polymerizable ethylenically unsaturated groups, and (Aiii) a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups, and more preferably includes the component (Aiii). The components (Ai) to (Aiii) preferably have a molecular weight of 1,000 or less.

（（Ａｉ）一官能ビニルモノマー）
前記１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。（Ａｉ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 ((Ai) Monofunctional Vinyl Monomer)
Examples of the monofunctional vinyl monomer having one polymerizable ethylenically unsaturated group include (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid alkyl esters, etc. Examples of the (meth)acrylic acid alkyl esters include (meth)acrylic acid methyl ester, (meth)acrylic acid ethyl ester, (meth)acrylic acid butyl ester, (meth)acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth)acrylic acid hydroxyl ethyl ester, etc. The component (Ai) may be used alone or in combination of two or more kinds.

（（Ａii）二官能ビニルモノマー）
前記２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ａii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 ((Aii) Bifunctional Vinyl Monomer)
Examples of the bifunctional vinyl monomer having two polymerizable ethylenically unsaturated groups include polyethylene glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, 2,2-bis(4-(meth)acryloxypolyethoxypolypropoxyphenyl)propane, bisphenol A diglycidyl ether di(meth)acrylate, etc. As the component (Aii), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

（（Ａiii）多官能ビニルモノマー）
前記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの中でも、光硬化後の耐薬品性向上の観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがより好ましい。（Ａiii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ここで、前記「ＸＸＸ由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（但し、ＸＸＸは化合物名である。）とは、ＸＸＸと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。 ((Aiii) Multifunctional Vinyl Monomer)
Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups include (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from trimethylolpropane, such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate; (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from tetramethylolmethane, such as tetramethylolmethane tri(meth)acrylate and tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate; (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from pentaerythritol, such as pentaerythritol tri(meth)acrylate and pentaerythritol tetra(meth)acrylate; (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from dipentaerythritol, such as dipentaerythritol penta(meth)acrylate and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate; (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from ditrimethylolpropane, such as ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate; and (meth)acrylate compounds having a skeleton derived from diglycerin. Among these, from the viewpoint of improving chemical resistance after photocuring, a (meth)acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol is preferred, and dipentaerythritol penta(meth)acrylate is more preferred. The component (Aiii) may be used alone or in combination of two or more.
Here, the "(meth)acrylate compound having a skeleton derived from XXX" (wherein XXX is the name of the compound) means an esterification product of XXX and (meth)acrylic acid, and the esterification product also includes a compound modified with an alkyleneoxy group.

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物）
また、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、アルカリ現像が可能であり、且つビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む態様も好ましい。ここで、酸性置換基としては、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられ、これらの中でもカルボキシル基が好ましい。
該（Ａ１）成分としては、アルカリ現像が可能であり、且つビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物［以下、（Ａ’）成分と称することがある。］に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体」を使用することができる。 ((A1) Photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group and an acidic substituent)
In addition, the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group is capable of alkaline development, and from the viewpoints of via resolution and adhesive strength with plated copper, an embodiment containing a photopolymerizable compound (A1) having an acidic substituent together with an ethylenically unsaturated group is also preferred. Here, examples of the acidic substituent include a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phenolic hydroxyl group, and among these, a carboxyl group is preferred.
As the component (A1), an "(A1-1) acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative" can be used, which is obtained by reacting (a1) an epoxy resin modified with (a2) a vinyl group-containing organic acid [hereinafter sometimes referred to as component (A')] with (a3) a saturated or unsaturated group-containing polybasic acid anhydride, which is capable of being developed in an alkali and, from the viewpoints of via resolution and adhesive strength with plated copper, is used.

－（ａ１）エポキシ樹脂－
前記（ａ１）エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。 -(a1) Epoxy resin-
The epoxy resin (a1) is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups. Epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, etc. Among these, glycidyl ether type epoxy resins are preferred.

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。
これらの中でも、半導体チップ実装時の信頼性の観点から、ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。（ａ１）エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Epoxy resins are also classified into various epoxy resins according to the difference in the main skeleton, and each of the above types of epoxy resins is further classified as follows: Specifically, bisphenol-based epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, and bisphenol S-type epoxy resins; bisphenol-based novolac-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type novolac-type epoxy resins; novolac-type epoxy resins other than the above bisphenol-based novolac-type epoxy resins, such as phenol novolac-type epoxy resins, cresol novolac-type epoxy resins, and biphenyl novolac-type epoxy resins; phenol aralkyl-type epoxy resins; biphenyl aralkyl type epoxy resins; stilbene type epoxy resins; dicyclopentadiene type epoxy resins; naphthalene skeleton-containing epoxy resins such as naphthalene type epoxy resins, naphthol novolac type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, naphthol aralkyl type epoxy resins, and naphthylene ether type epoxy resins; biphenyl type epoxy resins; biphenyl aralkyl type epoxy resins; xylylene type epoxy resins; dihydroanthracene type epoxy resins; dicyclopentadiene type epoxy resins; alicyclic epoxy resins; aliphatic chain epoxy resins; and rubber-modified epoxy resins.
Among these, from the viewpoint of reliability during semiconductor chip mounting, bisphenol-based novolac type epoxy resins are preferred, and bisphenol F novolac type epoxy resins are more preferred. (a1) The epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

（ａ１）エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂及び下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることも好ましく、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂及び下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂とを併用することもより好ましい。
 The (a1) epoxy resin is preferably at least one selected from the group consisting of epoxy resins having a structural unit represented by the following general formula (I) and epoxy resins having a structural unit represented by the following general formula (II-1) and a structural unit represented by the following general formula (II-2). It is also more preferable to use in combination an epoxy resin having a structural unit represented by the following general formula (I) and an epoxy resin having a structural unit represented by the following general formula (II-1) and a structural unit represented by the following general formula (II-2).

一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。２つのＲ１はそれぞれ同一でもよいし、異なっていてもよい。２つのＹ１のうちの少なくとも一方はグリシジル基を示す。
Ｒ１は、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、いずれも水素原子であることが好ましい。また、これと同様の観点から、Ｙ１は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。
一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する（ａ１）エポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は１以上の数であり、好ましくは１０～１００、より好ましくは１５～８０、さらに好ましくは１５～７０である。構造単位数が上記範囲内であれば、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する傾向にある。
一般式（Ｉ）において、Ｒ１がいずれも水素原子であり、Ｙ１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＸＡ－７３７６シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）として、また、Ｒ１がいずれもメチル基であり、Ｙ１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＰＯＮ ＳＵ８シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 In the general formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Y 1 each independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group. The two R 1s may be the same or different. At least one of the two Y 1s represents a glycidyl group.
From the viewpoints of via resolution and adhesive strength with plated copper, it is preferable that each of R1 is a hydrogen atom, and from the same viewpoint, it is preferable that each of Y1 is a glycidyl group.
The number of structural units in the epoxy resin (a1) having a structural unit represented by general formula (I) is 1 or more, and is preferably 10 to 100, more preferably 15 to 80, and even more preferably 15 to 70. When the number of structural units is within the above range, the adhesive strength with plated copper, heat resistance, and insulation reliability tend to be improved.
In the general formula (I), those in which all R 1 's are hydrogen atoms and all Y 1 's are glycidyl groups are commercially available as the EXA-7376 series (trade name, manufactured by DIC Corporation), and those in which all R 1 's are methyl groups and all Y 1 's are glycidyl groups are commercially available as the EPON SU8 series (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

前記一般式（II－１）中、ベンゼン環に置換したメチル基は、グリシジル基に対してパラ位に置換していることが好ましい。
下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＮＣ－７０００Ｌ（日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。 In the general formula (II-1), the methyl group substituted on the benzene ring is preferably substituted at the para position relative to the glycidyl group.
As the epoxy resin having a structural unit represented by the following general formula (II-1) and a structural unit represented by the following general formula (II-2), a commercially available product may be used. Examples of the commercially available product include NC-7000L (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).

－（ａ２）ビニル基含有有機酸－
前記（ａ２）ビニル基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、ビニル基含有モノカルボン酸が好ましい。該ビニル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；などが挙げられる。 --(a2) Vinyl group-containing organic acid--
The vinyl group-containing organic acid (a2) is not particularly limited, but is preferably a vinyl group-containing monocarboxylic acid. Examples of the vinyl group-containing monocarboxylic acid include acrylic acid, acrylic acid dimer, methacrylic acid, β-furfurylacrylic acid, β-styrylacrylic acid, cinnamic acid, crotonic acid, α-cyanocinnamic acid and other acrylic acid derivatives, half-ester compounds which are reaction products of hydroxyl group-containing acrylates and dibasic acid anhydrides, and half-ester compounds which are reaction products of vinyl group-containing monoglycidyl ethers or vinyl group-containing monoglycidyl esters and dibasic acid anhydrides.

前記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。（ａ２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 The half-ester compound can be obtained, for example, by reacting a hydroxyl group-containing acrylate, a vinyl group-containing monoglycidyl ether, or a vinyl group-containing monoglycidyl ester with a dibasic acid anhydride in an equimolar ratio. The (a2) component may be used alone or in combination of two or more types.

（ａ２）成分の一例である前記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。 Examples of the hydroxyl group-containing acrylate, vinyl group-containing monoglycidyl ether, and vinyl group-containing monoglycidyl ester used in the synthesis of the semi-ester compound, which is an example of component (a2), include hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxybutyl methacrylate, polyethylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol monomethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, pentaerythritol pentamethacrylate, glycidyl acrylate, and glycidyl methacrylate.

前記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。 The dibasic acid anhydride used in the synthesis of the half ester compound may contain a saturated group or an unsaturated group. Examples of dibasic acid anhydrides include succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, ethyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, ethylhexahydrophthalic anhydride, and itaconic anhydride.

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分が０．６～１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８～１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、ビアの解像性が向上する傾向にある。 In the reaction between the (a1) component and the (a2) component, the reaction is preferably carried out in a ratio of 0.6 to 1.05 equivalents of the (a2) component per 1 equivalent of the epoxy group of the (a1) component, or may be carried out in a ratio of 0.8 to 1.0 equivalents. By carrying out the reaction in such a ratio, the photopolymerizability is improved, that is, the photosensitivity is increased, and the resolution of the vias tends to be improved.

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分は、有機溶剤に溶かして反応させることができる。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。 The component (a1) and the component (a2) can be reacted by dissolving them in an organic solvent.
Examples of the organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; glycol ethers such as methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, and triethylene glycol monoethyl ether; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate, and carbitol acetate; aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; and petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha.

さらに、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。該触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。これらの中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
触媒の使用量は、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～２質量部である。前記の使用量であれば、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応が促進される傾向にある。 Furthermore, it is preferable to use a catalyst to promote the reaction between the (a1) component and the (a2) component. Examples of the catalyst include amine-based catalysts such as triethylamine and benzylmethylamine; quaternary ammonium salt catalysts such as methyltriethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide and benzyltrimethylammonium iodide; and phosphine-based catalysts such as triphenylphosphine. Among these, phosphine-based catalysts are preferred, and triphenylphosphine is more preferred.
The amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 2 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the components (a1) and (a2). With this amount, the reaction between the components (a1) and (a2) tends to be promoted.

また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０５～０．５質量部である。 In order to prevent polymerization during the reaction, it is preferable to use a polymerization inhibitor, such as hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, pyrogallol, etc.
When a polymerization inhibitor is used, the amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.01 to 1 part by mass, more preferably 0.02 to 0.8 parts by mass, and even more preferably 0.05 to 0.5 parts by mass, relative to 100 parts by mass in total of the component (a1) and the component (a2), from the viewpoint of improving the storage stability of the composition.

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは８０～１２０℃、さらに好ましくは９０～１１０℃である。 From the viewpoint of productivity, the reaction temperature between the (a1) component and the (a2) component is preferably 60 to 150°C, more preferably 80 to 120°C, and even more preferably 90 to 110°C.

このように、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。 In this way, it is presumed that the (A') component obtained by reacting the (a1) component with the (a2) component has a hydroxyl group formed by a ring-opening addition reaction between the epoxy group of the (a1) component and the carboxyl group of the (a2) component.

－（ａ３）多塩基酸無水物－
前記（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性の観点から、好ましくはテトラヒドロ無水フタル酸である。 -(a3) Polybasic acid anhydride-
The (a3) component may contain a saturated group or an unsaturated group. Examples of the (a3) component include succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, ethyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, ethylhexahydrophthalic anhydride, and itaconic anhydride. Among these, tetrahydrophthalic anhydride is preferred from the viewpoint of via resolution.

上記で得られた（Ａ’）成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の（ａ３）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体になっていると推察される。 By further reacting the above obtained component (A') with component (a3) containing a saturated or unsaturated group, it is presumed that the hydroxyl groups of component (A') (including the hydroxyl groups originally present in component (a1)) and the acid anhydride groups of component (a3) are semi-esterified to form an acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (A1-1).

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることで、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の酸価を調整することができる。
（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の酸価は、好ましくは２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは４０～９０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れる傾向にあり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。 In the reaction between component (A') and component (a3), for example, the acid value of the acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (A1-1) can be adjusted by reacting 0.1 to 1.0 equivalent of component (a3) with one equivalent of hydroxyl groups in component (A').
The acid value of the acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (A1-1) is preferably 20 to 150 mgKOH/g, more preferably 30 to 120 mgKOH/g, and even more preferably 40 to 90 mgKOH/g. When the acid value is 20 mgKOH/g or more, the photosensitive resin composition tends to have excellent solubility in a dilute alkaline solution, and when it is 150 mgKOH/g or less, the electrical properties of the cured film tend to be improved.

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。 From the viewpoint of productivity, the reaction temperature between component (A') and component (a3) is preferably 50 to 150°C, more preferably 60 to 120°C, and even more preferably 70 to 100°C.

（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＣＣＲ－１２１８Ｈ、ＣＣＲ－１１５９Ｈ、ＣＣＲ－１２２２Ｈ、ＰＣＲ－１０５０、ＴＣＲ－１３３５Ｈ、ＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＵＸＥ－３０２４、ＺＦＲ－１１８５、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＸＲ－１８０７、ＺＸＲ－１８１０Ｈ、ＺＣＲ－６０００、ＺＣＲ－８０００（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ－９０００、ＵＥ－ＥＸＰ－２８１０ＰＭ、ＵＥ－ＥＸＰ－３０４５（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。 As the acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (A1-1), commercially available products may be used. Examples of commercially available products include CCR-1218H, CCR-1159H, CCR-1222H, PCR-1050, TCR-1335H, ZAR-1035, ZAR-2001H, UXE-3024, ZFR-1185, ZCR-1569H, ZXR-1807, ZXR-1810H, ZCR-6000, ZCR-8000 (all of which are product names manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), UE-9000, UE-EXP-2810PM, and UE-EXP-3045 (all of which are product names manufactured by DIC Corporation).

（Ａ１）成分としては、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等のスチレン－マレイン酸系樹脂（Ａ１－２）を使用することもできる。また、前記（Ａ１－１）成分と共に前記（Ａ１－２）を併用することもできる。（Ａ１－２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 As the (A1) component, a styrene-maleic acid resin (A1-2) such as a hydroxyethyl (meth)acrylate modified product of a styrene-maleic anhydride copolymer can also be used. The (A1-2) can also be used in combination with the (A1-1) component. The (A1-2) component can be used alone or in combination of two or more types.

また、（Ａ１）成分としては、前記（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物、つまり（Ａ’）成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、エポキシ系ポリウレタン樹脂（Ａ１－３）を使用することもできる。（Ａ１－３）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 As the component (A1), an epoxy-based polyurethane resin (A1-3) obtained by reacting a compound obtained by modifying the epoxy resin (a1) with an organic acid containing a vinyl group (a2), i.e., the component (A'), with an isocyanate compound, can also be used. The component (A1-3) may be used alone or in combination of two or more kinds.

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物の分子量）
（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００～３０，０００、より好ましくは２，０００～２５，０００、さらに好ましくは３，０００～１８，０００である。この範囲内であれば、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する。特に、前記（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値であり、より詳細には、以下に記載の方法に従って測定した値である。
＜重量平均分子量の測定方法＞
重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム ：カラムＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒 ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度 ：４０℃
流量 ：０．３５ｍＬ／分
試料濃度 ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
注入量 ：２０μＬ ((A1) Molecular Weight of Photopolymerizable Compound Having an Ethylenically Unsaturated Group and an Acidic Substituent)
The weight average molecular weight (Mw) of the component (A1) is preferably 1,000 to 30,000, more preferably 2,000 to 25,000, and even more preferably 3,000 to 18,000. Within this range, the adhesive strength to plated copper, heat resistance, and insulation reliability are improved. In particular, the weight average molecular weight (Mw) of the acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (A1-1) is preferably within the above range. Here, in this specification, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) (manufactured by Tosoh Corporation) using a calibration curve of standard polystyrene, and more specifically, a value measured according to the method described below.
<Method for measuring weight average molecular weight>
The weight average molecular weight was measured using the following GPC measuring device and measuring conditions, and the value converted using the calibration curve of standard polystyrene was used as the weight average molecular weight. The calibration curve was created using a 5-sample set of standard polystyrene ("PStQuick MP-H" and "PStQuick B", manufactured by Tosoh Corporation).
(GPC measuring device)
GPC device: High-speed GPC device "HCL-8320GPC", detector is differential refractometer or UV, manufactured by Tosoh Corporation Column: Column TSKgel SuperMultipore HZ-H (column length: 15 cm, column inner diameter: 4.6 mm), manufactured by Tosoh Corporation (measurement conditions)
Solvent: Tetrahydrofuran (THF)
Measurement temperature: 40°C
Flow rate: 0.35 mL/min Sample concentration: 10 mg/5 mL THF
Injection volume: 20 μL

（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～８５質量％、より好ましくは１５～８０質量％、さらに好ましくは２０～６０質量％、特に好ましくは２５～５０質量％である。 (Content of component (A))
The content of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoints of heat resistance, electrical properties, and chemical resistance, it is preferably 5 to 85 mass %, more preferably 15 to 80 mass %, even more preferably 20 to 60 mass %, and particularly preferably 25 to 50 mass %, based on the total amount of the resin components in the photosensitive resin composition.

（Ａ）成分としては、特に制限されるものではないが、感光特性の観点から、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分とを併用することが好ましい。この場合、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分の含有割合［（Ａ１）／（Ａiii）］（質量比）は、好ましくは１．２～２０、より好ましくは１．５～１５、さらに好ましくは２．０～７、特に好ましくは２．０～５である。 The component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of photosensitive properties, it is preferable to use the component (A1) in combination with the component (Aiii). In this case, the content ratio (A1)/(Aiii) (mass ratio) of the component (A1) to the component (Aiii) is preferably 1.2 to 20, more preferably 1.5 to 15, even more preferably 2.0 to 7, and particularly preferably 2.0 to 5.

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
本実施形態で用いられる（Ｂ）成分としては、前記（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
（Ｂ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル類などが挙げられる。これらの中でも、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２，４－ジエチルチオキサントンが好ましい。
なお、アセトフェノン類は、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくいという利点があり、ベンゾフェノン類は、透明性が高く、アセトフェノン類との併用により光反応を促進するという利点があり、チオキサントン類は、可視光域での光硬化が可能という利点がある。
（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類及びチオキサントン類からなる群から選択される２種以上を併用することが好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）及び２，４－ジエチルチオキサントンからなる群から選択される２種以上を併用することがより好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノンと４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）を併用することがさらに好ましい。 <(B) Photopolymerization initiator>
The component (B) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it can polymerize the component (A), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
Examples of the component (B) include benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-1-propanone, and the like. e) acetophenones such as phenyl]-2-morpholino-1-propanone and N,N-dimethylaminoacetophenone; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone, and 2-aminoanthraquinone; 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzil dimethyl ketal; benzophenones such as benzophenone, methylbenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB), Michler's ketone and 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide; acridines such as 9-phenylacridine and 1,7-bis(9,9'-acridinyl)heptane; oxime esters such as 1,2-octanedione-1-[4-(phenylthio)phenyl]-2-(O-benzoyloxime), 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone-1-(O-acetyloxime), and 1-phenyl-1,2-propanedione-2-[O-(ethoxycarbonyl)oxime]. Among these, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB), 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, and 2,4-diethylthioxanthone are preferred.
Acetophenones have the advantage of being less volatile and less likely to generate outgassing, benzophenones have the advantage of being highly transparent and promoting photoreaction when used in combination with acetophenones, and thioxanthones have the advantage of being photocurable in the visible light range.
The component (B) may be used alone or in combination of two or more. When two or more types are used in combination, it is preferable to use two or more types selected from the group consisting of acetophenones, benzophenones, and thioxanthones in combination, more preferable to use two or more types selected from the group consisting of 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB), and 2,4-diethylthioxanthone in combination, and even more preferable to use 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone and 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB) in combination.

（（Ｂ）成分の含有量）
（Ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．２～１５質量％、より好ましくは０．３～５質量％、さらに好ましくは０．４～１．５質量％である。（Ｂ）成分の含有量が０．２質量％以上であれば、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減する傾向にあり、１５質量％以下であれば、耐熱性が向上する傾向にある。 (Content of component (B))
The content of component (B) is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 15 mass%, more preferably 0.3 to 5 mass%, and even more preferably 0.4 to 1.5 mass%, based on the total amount of resin components in the photosensitive resin composition. If the content of component (B) is 0.2 mass% or more, there is a tendency to reduce the risk of the exposed portion of the interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin composition being eluted during development, and if it is 15 mass% or less, there is a tendency to improve heat resistance.

＜（Ｂ’）光重合開始助剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ｂ）成分と共に（Ｂ’）光重合開始助剤を含有してもよい。（Ｂ’）光重合開始助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などが挙げられる。（Ｂ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｂ’）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０２～２質量％、さらに好ましくは０．０２～０．５質量％である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該（Ｂ’）成分を含有していなくてもよい。 <(B') Photopolymerization Initiator Auxiliary Agent>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a photopolymerization initiation aid (B') together with the above-mentioned component (B). Examples of the photopolymerization initiation aid (B') include tertiary amines such as N,N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N,N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, and triethanolamine. The component (B') may be used alone or in combination of two or more.
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (B'), the content thereof is preferably 0.01 to 20 mass%, preferably 0.01 to 5 mass%, more preferably 0.02 to 2 mass%, and even more preferably 0.02 to 0.5 mass%, based on the total amount of the resin components of the photosensitive resin composition. Note that the photosensitive resin composition of the present embodiment does not necessarily contain the component (B').

＜（Ｃ）無機充填材＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する。このような（Ｃ）成分を含有することで、低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなると共に、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。当該効果が発現するのは、露光時の光の散乱が効果的に抑制されるためであると推察する。
多層プリント配線板の層間絶縁層として従来使用されてきた「熱硬化性」樹脂組成物では無機充填材を含有させることによって低熱膨張化が図られてきたが、本発明者らの検討により、「感光性」樹脂組成物に無機充填材を含有させると、無機充填材が光の散乱の原因となって現像の障害になるために多量に含有させて低熱膨張化を図ることが困難であることが分かった。このように、無機充填材を含有させることに対して、感光性樹脂組成物ならではの新しい課題が存在するが、本実施形態の感光性樹脂組成物であれば、多量の（Ｃ）成分を含有させたとしても、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。そのため、低熱膨張化と共に、ビアの高解像性、高絶縁信頼性及びビア壁面の欠陥の低減を達成することができる。 <(C) Inorganic filler>
The photosensitive resin composition of the present embodiment contains, as component (C), an inorganic filler having a maximum peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) of 0.4 μm or less. By containing such component (C), it is possible to reduce thermal expansion, reduce the risk of warping, improve the resolution and insulation reliability of the via, and reduce defects on the via wall. It is presumed that this effect is achieved because the scattering of light during exposure is effectively suppressed.
In the "thermosetting" resin composition that has been conventionally used as an interlayer insulating layer of a multilayer printed wiring board, low thermal expansion has been achieved by incorporating an inorganic filler, but the present inventors have found that when an inorganic filler is incorporated into a "photosensitive" resin composition, it is difficult to incorporate a large amount of inorganic filler to achieve low thermal expansion because the inorganic filler causes light scattering and impedes development. Thus, there is a new problem unique to photosensitive resin compositions when inorganic fillers are incorporated, but with the photosensitive resin composition of this embodiment, even if a large amount of component (C) is incorporated, the resolution and insulation reliability of the vias are good and defects on the via wall surface are reduced. Therefore, along with low thermal expansion, high resolution of the vias, high insulation reliability, and reduced defects on the via wall surface can be achieved.

ここで、（Ｃ）成分において、粒子径分布のピークの極大とは、頻度として表した粒子径分布（体積基準）におけるピークにおいて、山になっているピークにおいて頻度が極大値となる位置のことである。当該測定は、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置で行なう。
（Ｃ）成分としては、前述のとおり、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する限り特に制限はない。例えば、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在していてもよい。このように、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在している場合、例えば、０．４μｍ以下に存在するピークの極大を極大（ｃ１）とし、０．４μｍ超に存在するピークの極大を極大（ｃ２）とすると、図１に示すような極大（ｃ１）及び極大（ｃ２）を有する体積基準の頻度分布のピークとなる。
なお、粒子径分布（体積基準の頻度分布）において、前記極大（ｃ２）が存在せず、前記極大（ｃ１）のみが存在する（Ｃ）成分であることも好ましい。 Here, the maximum of the peak of the particle size distribution of component (C) refers to the position where the frequency of the peak becomes the maximum value in the particle size distribution (volume basis) expressed as frequency. The measurement is performed with a particle size distribution measuring device using a laser diffraction scattering method.
As described above, the (C) component is not particularly limited as long as it contains an inorganic filler whose peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) is 0.4 μm or less. For example, the peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) may be greater than 0.4 μm. In this way, when the peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) is greater than 0.4 μm, for example, the peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) is greater than 0.4 μm, the peak in the volume-based frequency distribution has the peaks (c1) and (c2) as shown in FIG. 1.
It is also preferable that the particle size distribution (volume-based frequency distribution) of component (C) does not include the local maximum (c2) and includes only the local maximum (c1).

本実施形態の感光性樹脂組成物において、０．４μｍ以下の粒子径を有する無機充填材の含有割合は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、前記（Ｃ）無機充填材中、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは１７質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、２５質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。 In the photosensitive resin composition of this embodiment, the content of the inorganic filler having a particle size of 0.4 μm or less is, from the viewpoints of via resolution and insulation reliability, and reduction of defects on the via wall surface, preferably 15% by mass or more, more preferably 17% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, and may be 25% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more, in the inorganic filler (C).

０．４μｍ以下に存在する前記ピークの極大（ｃ１）は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、好ましくは０．０２～０．４μｍ、より好ましくは０．０５～０．３５μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．２５μｍ、特に好ましくは０．０５～０．１５μｍに存在する。０．４μｍ以下に存在する前記ピークの極大（ｃ１）は１つであってもよいし、２つ以上であってもよいが、好ましくは１つである。
粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在している場合、０．４μｍ超に存在する前記ピークの極大（ｃ２）は、好ましくは０．４超～１．５μｍ、より好ましくは０．４３～１．０μｍ、さらに好ましくは０．４５～０．８μｍに存在する。０．４μｍ超に存在する前記ピークの極大（ｃ２）は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよいが、好ましくは１つ又は２つ、より好ましくは１つである。
前記ピークの極大（ｃ１）が示す粒子径と、前記ピークの極大（ｃ２）が示す粒子径とは、特に制限されるものではないが、樹脂組成物への分散性の観点から、０．０５μｍ以上の差があることが好ましく、０．１０μｍ以上の差があることが好ましく、０．１５μｍ以上の差があることがさらに好ましく、０．２０μｍ以上の差があることが特に好ましい。また、粒子径分布において、極大（ｃ１）が位置する粒子径と、極大（ｃ２）が位置する粒子径との差の上限値に特に制限は無いが、その差は、好ましくは１．５μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下である。
なお、上記の「差」は絶対値である。 The peak maximum (c1) present at 0.4 μm or less is preferably present at 0.02 to 0.4 μm, more preferably at 0.05 to 0.35 μm, even more preferably at 0.05 to 0.25 μm, and particularly preferably at 0.05 to 0.15 μm, from the viewpoints of via resolution and insulation reliability and reduction of defects on the via wall surface. The peak maximum (c1) present at 0.4 μm or less may be one or two or more, but is preferably one.
When the peak maximum of the particle size distribution (volume-based frequency distribution) exists above 0.4 μm, the peak maximum (c2) existing above 0.4 μm is preferably more than 0.4 to 1.5 μm, more preferably 0.43 to 1.0 μm, and even more preferably 0.45 to 0.8 μm. The peak maximum (c2) existing above 0.4 μm may be one or two or more, but is preferably one or two, more preferably one.
The particle size indicated by the peak maximum (c1) and the particle size indicated by the peak maximum (c2) are not particularly limited, but from the viewpoint of dispersibility in the resin composition, the difference is preferably 0.05 μm or more, preferably 0.10 μm or more, more preferably 0.15 μm or more, and particularly preferably 0.20 μm or more. In addition, in the particle size distribution, the upper limit of the difference between the particle size at which the maximum (c1) is located and the particle size at which the maximum (c2) is located is not particularly limited, but the difference is preferably 1.5 μm or less, more preferably 1.0 μm or less, and even more preferably 0.8 μm or less.
Note that the above "difference" is an absolute value.

粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する（Ｃ）成分とする方法としては、例えば、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する方法が挙げられる。また、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在する（Ｃ）成分とする方法としては、前記（Ｃ１）成分と共に、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する方法が挙げられる。
前記（Ｃ１）成分の体積平均粒子径は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、好ましくは０．０２～０．４μｍ、より好ましくは０．０５～０．３５μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．２５μｍ、特に好ましくは０．０５～０．１５μｍである。
前記（Ｃ２）成分の体積平均粒子径は、好ましくは０．４超～１．５μｍ、より好ましくは０．４３～１．０μｍ、さらに好ましくは０．４５～０．８μｍである。
ここで、（Ｃ）成分の体積平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を体積平均粒子径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｃ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。 As a method for preparing component (C) containing an inorganic filler having a peak maximum of 0.4 μm or less in particle size distribution (volume-based frequency distribution), for example, a method of blending (C1) an inorganic filler having a volume average particle size of 0.4 μm or less can be mentioned. Also, as a method for preparing component (C) having a peak maximum of particle size distribution (volume-based frequency distribution) exceeding 0.4 μm, a method of blending (C2) an inorganic filler having a volume average particle size of more than 0.4 μm can be mentioned together with component (C1).
The volume average particle diameter of the component (C1) is preferably 0.02 to 0.4 μm, more preferably 0.05 to 0.35 μm, even more preferably 0.05 to 0.25 μm, and particularly preferably 0.05 to 0.15 μm, from the viewpoints of via resolution and insulation reliability, and of reducing defects on the via wall surface.
The volume average particle size of the component (C2) is preferably greater than 0.4 and less than 1.5 μm, more preferably 0.43 to 1.0 μm, and even more preferably 0.45 to 0.8 μm.
Here, the volume average particle diameter of the (C) component is the average particle diameter of the inorganic filler in a state dispersed in the photosensitive resin composition, and is the value obtained by measuring as follows. First, the photosensitive resin composition is diluted (or dissolved) 1,000 times with methyl ethyl ketone, and then the particles dispersed in the solvent are measured with a submicron particle analyzer (manufactured by Beckman Coulter, Inc., product name: N5) in accordance with the international standard ISO13321 at a refractive index of 1.38, and the particle diameter at an integrated value of 50% (volume basis) in the particle size distribution is taken as the volume average particle diameter. In addition, the (C) component contained in the photosensitive resin film and the interlayer insulating layer provided on the carrier film can also be measured using the above-mentioned submicron particle analyzer after diluting (or dissolving) 1,000 times (volume ratio) with a solvent as described above.

（Ｃ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン等が挙げられる。
（Ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Examples of the component (C) include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), titania (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), zirconia (ZrO 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), barium titanate (BaO.TiO 2 ), barium carbonate (BaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), magnesium hydroxide (Mg(OH) 2 ), lead titanate (PbO.TiO 2 ), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), gallium oxide (Ga 2 O 3 ), spinel (MgO.Al 2 O 3 ), mullite (3Al 2 O 3.2SiO 2 ), cordierite (2MgO.2Al 2 O 3 ). /5SiO 2 ), talc (3MgO.4SiO 2.H 2 O), aluminum titanate (TiO 2.Al 2 O 3 ), yttria-containing zirconia (Y 2 O 3.ZrO 2 ), barium silicate (BaO.8SiO 2 ), boron nitride (BN), calcium carbonate (CaCO 3 ), barium sulfate (BaSO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ) , zinc oxide (ZnO), magnesium titanate (MgO.TiO 2 ), hydrotalcite, mica, calcined kaolin, carbon, etc.
The component (C) may be used alone or in combination of two or more types.

（Ｃ）成分としては、耐熱性及び低熱膨張化の観点から、さらには、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、シリカを含んでもよい。（Ｃ）成分としてはシリカであることが好ましい。また、（Ｃ）成分は、凝集防止効果により感光性樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させる観点から、アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理されているものを使用してもよい。 Component (C) may contain silica from the viewpoints of heat resistance and low thermal expansion, as well as from the viewpoints of via resolution and insulation reliability, and from the viewpoints of reducing defects on the via wall surface. Component (C) is preferably silica. Component (C) may be surface-treated with alumina or an organosilane compound from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler in the photosensitive resin composition by the aggregation prevention effect.

（（Ｃ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは１５～７５質量％、さらに好ましくは２０～７０質量％、特に好ましくは２５～６０質量％、最も好ましくは３０～５０質量％である。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲内であれば、十分に低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなると共に、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。 (Content of component (C))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (C), its content is not particularly limited, but is preferably 10 to 80 mass%, more preferably 15 to 75 mass%, even more preferably 20 to 70 mass%, particularly preferably 25 to 60 mass%, and most preferably 30 to 50 mass%, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. If the content of the component (C) is within the above range, the thermal expansion can be sufficiently reduced, the risk of warping is reduced, the resolution and insulation reliability of the via are improved, and defects on the via wall surface are reduced.

＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）成分として熱硬化性樹脂を含有していてもよく、含有していることが好ましい。（Ｄ）成分には前記（Ａ）成分に相当するものは含まれず、その点で、（Ｄ）成分はエチレン性不飽和基を有さないものと言える。また、当該条件を満たした上でエポキシ基を有する物質は、（Ｄ）成分に包含される。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有することにより、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上に加えて、耐熱性が向上する傾向にある。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましい。
（Ｄ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 <(D) Thermosetting Resin>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain, and preferably contains, a thermosetting resin as component (D). Component (D) does not include anything that corresponds to component (A), and in that respect, it can be said that component (D) does not have an ethylenically unsaturated group. In addition, any substance that has an epoxy group while satisfying the above conditions is included in component (D).
By including the thermosetting resin (D) in the photosensitive resin composition of the present embodiment, the adhesive strength to plated copper and the insulation reliability are improved, and in addition, the heat resistance tends to be improved.
Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, unsaturated imide resin, cyanate resin, isocyanate resin, benzoxazine resin, oxetane resin, amino resin, unsaturated polyester resin, allyl resin, dicyclopentadiene resin, silicone resin, triazine resin, melamine resin, etc. Also, the thermosetting resin is not particularly limited to these, and any known thermosetting resin can be used. Among these, epoxy resin is preferable.
The component (D) may be used alone or in combination of two or more types.

前記エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。 The epoxy resin is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups. Epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, etc. Among these, glycidyl ether type epoxy resins are preferred.

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。
（Ｄ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Epoxy resins are also classified into various epoxy resins according to the difference in the main skeleton, and each of the above types of epoxy resins is further classified as follows: Specifically, bisphenol-based epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, and bisphenol S-type epoxy resins; bisphenol-based novolac-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins; novolac-type epoxy resins other than the above bisphenol-based novolac-type epoxy resins, such as phenol novolac-type epoxy resins, cresol novolac-type epoxy resins, and biphenyl novolac-type epoxy resins; phenol aralkyl-type epoxy resins; biphenyl aralkyl-type epoxy resins; stilbene-type epoxy resins; dicyclopentadiene-type epoxy resins; type epoxy resins; naphthalene skeleton-containing epoxy resins such as naphthalene type epoxy resins, naphthol novolac type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, naphthol aralkyl type epoxy resins, and naphthylene ether type epoxy resins; biphenyl type epoxy resins; biphenyl aralkyl type epoxy resins; xylylene type epoxy resins; dihydroanthracene type epoxy resins; dicyclopentadiene type epoxy resins; alicyclic epoxy resins; heterocyclic epoxy resins; spiro ring-containing epoxy resins; cyclohexane dimethanol type epoxy resins; trimethylol type epoxy resins; aliphatic linear epoxy resins; and rubber-modified epoxy resins.
The component (D) may be used alone or in combination of two or more types.

これらの中でも、特に、耐熱性、絶縁信頼性及びめっき銅との接着強度の観点から、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。
これらは市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂（新日鉄住友化学株式会社製「ＥＳＮ－３７５」）、ナフタレン骨格含有型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学株式会社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」）等が挙げられる。 Among these, particularly from the viewpoints of heat resistance, insulation reliability, and adhesive strength with plated copper, bisphenol-based epoxy resins, naphthol-type epoxy resins, naphthalene-type epoxy resins, biphenyl-type epoxy resins, and naphthylene ether-type epoxy resins are preferred, bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins are more preferred, and bisphenol F-type epoxy resins are even more preferred.
These may be commercially available products, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resins ("jER828EL" and "YL980" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), bisphenol F type epoxy resins ("jER806H" and "YL983U" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), naphthalene type epoxy resins ("HP4032D" and "HP4710" manufactured by DIC Corporation), naphthalene skeleton-containing epoxy resins ("ESN-375" manufactured by Nippon Steel Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and naphthalene skeleton-containing multifunctional epoxy resins ("NC7000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). ), naphthol-type epoxy resins ("ESN-475V" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd.), epoxy resins having a biphenyl structure ("NC3000H" and "NC3500" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), "YX4000HK" and "YL6121" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), anthracene-type epoxy resins ("YX8800" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), glycerol-type epoxy resins ("ZX1542" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical Co., Ltd.), naphthylene ether-type epoxy resins ("EXA7311-G4" manufactured by DIC Corporation), and the like.

エポキシ樹脂としては、前記例示以外にも、エポキシ変性ポリブタジエンを使用することができる。特に、（Ｄ）成分としては、プリント配線板搬送時の割れ防止の観点から、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と室温で液状のエポキシ樹脂とを併用することが好ましく、この観点から、好ましいものとして例示した前記エポキシ樹脂（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂）と、エポキシ変性ポリブタジエン（室温で液状のエポキシ樹脂）とを併用する態様が好ましい。この場合、併用する両者の含有比率（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂／室温で液状のエポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは９５／５～６０／４０、より好ましくは９０／１０～７０／３０である。 In addition to the above examples, epoxy-modified polybutadiene can also be used as the epoxy resin. In particular, from the viewpoint of preventing cracks during transportation of the printed wiring board, it is preferable to use a combination of an aromatic epoxy resin that is solid at room temperature and an epoxy resin that is liquid at room temperature as component (D). From this viewpoint, it is preferable to use a combination of the epoxy resin exemplified as a preferred example (aromatic epoxy resin that is solid at room temperature) and epoxy-modified polybutadiene (epoxy resin that is liquid at room temperature). In this case, the content ratio of the two used in combination (aromatic epoxy resin that is solid at room temperature/epoxy resin that is liquid at room temperature) is preferably 95/5 to 60/40, more preferably 90/10 to 70/30, by mass ratio.

前記エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、前記エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１～５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
前記エポキシ変性ポリブタジエンは、めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（Ｄ－１）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。 The epoxy-modified polybutadiene preferably has hydroxyl groups at the molecular terminals, more preferably has hydroxyl groups at both molecular terminals, and even more preferably has hydroxyl groups only at both molecular terminals. The number of hydroxyl groups that the epoxy-modified polybutadiene has is not particularly limited as long as it is one or more, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 or 2, and even more preferably 2.
From the viewpoints of adhesive strength with plated copper, heat resistance, thermal expansion coefficient and flexibility, the epoxy-modified polybutadiene is preferably an epoxy-modified polybutadiene represented by the following general formula (D-1):


（上記式（Ｃ－１）中、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ａは０．０５～０．４０、ｂは０．０２～０．３０、ｃは０．３０～０．８０であり、さらに、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．００、且つ（ａ＋ｃ）＞ｂを満たす。ｙは、角括弧内の構造単位の数を表し、１０～２５０の整数である。）
(In the above formula (C-1), a, b, and c each represent the ratio of the structural unit in parentheses, where a is 0.05 to 0.40, b is 0.02 to 0.30, and c is 0.30 to 0.80, and further, a+b+c=1.00 and (a+c)>b are satisfied. y represents the number of structural units in square brackets and is an integer of 10 to 250.)

前記一般式（Ｄ－１）において角括弧内の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、それぞれを、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で表すと、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）］－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）－］－、－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ａ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ａ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ａ）－］－など、種々の結合順序があり得る。
めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、ａは好ましくは０．１０～０．３０、ｂは好ましくは０．１０～０．３０、ｃは好ましくは０．４０～０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙは好ましくは３０～１８０の整数である。 In the general formula (D-1), the structural units in the square brackets may be bonded in any order. In other words, the structural unit shown on the left, the structural unit shown in the center, and the structural unit shown on the right may be interchanged, and when they are represented as (a), (b), and (c), respectively, various bonding orders are possible, such as -[(a)-(b)-(c)]-[(a)-(b)-(c)-]-, -[(a)-(c)-(b)]-[(a)-(c)-(b)-]-, -[(b)-(a)-(c)]-[(b)-(a)-(c)-]-, -[(a)-(b)-(c)]-[(c)-(b)-(a)-]-, -[(a)-(b)-(a)]-[(c)-(b)-(c)-]-, -[(a)-(b)-(a)]-[(c)-(b)-(c)-]-, -[(c)-(b)-(c)]-[(b)-(a)-(a)-]-.
From the viewpoints of adhesive strength with plated copper, heat resistance, thermal expansion coefficient, and flexibility, a is preferably 0.10 to 0.30, b is preferably 0.10 to 0.30, and c is preferably 0.40 to 0.80. From the same viewpoints, y is preferably an integer of 30 to 180.

前記一般式（Ｄ－１）において、ａ＝０．２０、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．６０、及びｙ＝１０～２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。 In the general formula (D-1), a = 0.20, b = 0.20, c = 0.60, and y = an integer between 10 and 250. Commercially available epoxidized polybutadiene products include "Epolead (registered trademark) PB3600" (manufactured by Daicel Corporation).

（（Ｄ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～７０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％であり、さらに好ましくは７～３０質量％、特に好ましくは１０～２５質量％である。（Ｄ）成分の含有量が５質量％以上であれば、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する傾向にある。一方、７０質量％以下であれば、ビアの解像性が良好となる傾向にある。 (Content of component (D))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (D), its content is not particularly limited, but is preferably 5 to 70 mass%, more preferably 5 to 40 mass%, even more preferably 7 to 30 mass%, and particularly preferably 10 to 25 mass%, based on the total amount of the resin components of the photosensitive resin composition. If the content of the component (D) is 5 mass% or more, sufficient crosslinking of the photosensitive resin composition is obtained, and the heat resistance and insulation reliability tend to be improved. On the other hand, if it is 70 mass% or less, the resolution of the vias tends to be good.

＜（Ｅ）エラストマ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｅ）成分としてエラストマを含有していてもよく、含有することが好ましい。これにより、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物となる。また、（Ｅ）成分によって、前記（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果も有する。 <(E) Elastomer>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain an elastomer as component (E), and preferably does so. This results in a photosensitive resin composition that is excellent in via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability. In addition, the component (E) has the effect of suppressing a decrease in flexibility and adhesive strength with plated copper caused by distortion (internal stress) inside the cured product due to the cure shrinkage of the component (A).

エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与する傾向にあり、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
（Ｅ）成分としては、前記例示の中でも、相容性、溶解性及びめっき銅との接着強度の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル系エラストマを含むことがより好ましい。また、（Ｅ）成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種であることがさらに好ましく、ポリエステル系エラストマであることが特に好ましい。 Examples of the elastomer include styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, polyester-based elastomers, urethane-based elastomers, polyamide-based elastomers, acrylic-based elastomers, silicone-based elastomers, etc., and it is preferable to use at least one selected from these. These elastomers are composed of a hard segment component and a soft segment component, the former of which tends to contribute to heat resistance and strength, and the latter of which tends to contribute to flexibility and toughness.
Among the above-mentioned examples, component (E) preferably contains at least one selected from the group consisting of olefin-based elastomers, polyester-based elastomers, and urethane-based elastomers, more preferably contains a polyester-based elastomer, and further preferably contains at least one selected from the group consisting of olefin-based elastomers, polyester-based elastomers, and urethane-based elastomers, and particularly preferably contains a polyester-based elastomer, from the viewpoints of compatibility, solubility, and adhesive strength with plated copper.

（スチレン系エラストマ）
前記スチレン系エラストマとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。
スチレン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。
本明細書において、数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレン換算で求めた値である。 (styrene elastomer)
Examples of the styrene-based elastomer include styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, and styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer.
The styrene-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.
In this specification, the number average molecular weight is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and converted into standard polystyrene.

スチレン系エラストマは市販品を使用することもでき、市販品としては、タフプレン、ソルプレンＴ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成株式会社製、「タフプレン」、「アサプレン」及び「タフテック」は登録商標）、エラストマーＡＲ（アロン化成株式会社製）、クレイトンＧ、過リフレックス（以上、シェルジャパン株式会社製）、ＪＳＲ－ＴＲ、ＴＳＲ－ＳＩＳ、ダイナロン（以上、ＪＳＲ株式会社製）、デンカＳＴＲ（デンカ株式会社製）、クインタック（日本ゼオン株式会社製、「クインタック」は登録商標）、ＴＰＥ－ＳＢシリーズ（住友化学株式会社製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製、「ラバロン」は登録商標）、セプトン、ハイブラー（以上、株式会社クラレ製、「セプトン」及び「ハイブラー」は登録商標）、スミフレックス（住友ベークライト株式会社製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス株式会社製、「レオストマー」及び「アクティマー」は登録商標）等が挙げられる。 Commercially available styrene-based elastomers can also be used, including Tufprene, Solprene T, Asaprene T, and Tuftec (all manufactured by Asahi Kasei Corporation; "Tufprene", "Asaprene" and "Tuftec" are registered trademarks), Elastomer AR (manufactured by Aronkasei Co., Ltd.), Kraton G, Kareflex (all manufactured by Shell Japan Co., Ltd.), JSR-TR, TSR-SIS, and Dynaron (all manufactured by JSR Corporation), Denka STR (manufactured by Denka Co., Ltd.), and Quintac Examples include Quintac (manufactured by Zeon Corporation, "Quintac" is a registered trademark), TPE-SB series (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Rabalon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "Rabalon" is a registered trademark), Septon, Hybra (all manufactured by Kuraray Co., Ltd., "Septon" and "Hybra" are registered trademarks), Sumiflex (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), Leostomer, and Actimer (all manufactured by RIKEN TECHNOS Corporation, "Leostomer" and "Actimer" are registered trademarks).

（オレフィン系エラストマ）
前記オレフィン系エラストマは、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの重合体又は共重合体である。なお、オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。
オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が好適に挙げられる。また、前記炭素数２～２０のα－オレフィンと、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン－アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等も挙げられる。
オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５，０００のものが好ましく、１，５００～３，５００のものがより好ましい。 (Olefin elastomer)
The olefin elastomer is, for example, a polymer or copolymer of an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-pentene, etc. The olefin elastomer may have a hydroxyl group at the molecular end, and preferably has a hydroxyl group at the molecular end.
Suitable examples of olefin elastomers include polyethylene, polybutadiene, hydroxyl group-containing polybutadiene, hydroxyl group-containing polyisopropylene, ethylene-propylene copolymer (EPR), ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), etc. Also included are copolymers of the above-mentioned α-olefins having 2 to 20 carbon atoms with non-conjugated dienes having 2 to 20 carbon atoms, such as dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, cyclooctadiene, methylenenorbornene, ethylidenenorbornene, butadiene, isoprene, etc. Still further examples include carboxy-modified NBR obtained by copolymerizing butadiene-acrylonitrile copolymer with methacrylic acid.
The olefin elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 5,000, more preferably 1,500 to 3,500.

オレフィン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ミラストマ（三井化学株式会社製、商品名）、ＥＸＡＣＴ（エクソンモービル社製、商品名）、ＥＮＧＡＧＥ（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製、商品名）、Ｐｏｌｙ ｉｐ、Ｐｏｌｙ ｂｄ（出光興産株式会社、商品名）、水添スチレン－ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、両末端カルボキシル基変性ブタジエン－アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ－１０００（日本曹達株式会社製、商品名）、ＰＢ－４７００、ＰＢ－３６００（株式会社ダイセル製、商品名）等が挙げられる。 The olefin-based elastomer may be a commercially available product, and examples of commercially available products include Milastomer (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name), EXACT (manufactured by Exxon Mobil Corp., product name), ENGAGE (manufactured by The Dow Chemical Company, product name), Poly ip, Poly bd (Idemitsu Kosan Co., Ltd., product name), hydrogenated styrene-butadiene rubber "DYNABON HSBR" (manufactured by JSR Corporation, product name), butadiene-acrylonitrile copolymer "NBR series" (manufactured by JSR Corporation, product name), butadiene-acrylonitrile copolymer "XER series" (manufactured by JSR Corporation, product name) modified with carboxyl groups at both ends, epoxidized polybutadiene BF-1000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., product name), PB-4700, PB-3600 (manufactured by Daicel Corporation, product names), etc.

（ポリエステル系エラストマ）
前記ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
前記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；などが挙げられる。ジカルボン酸としては、基材への密着性の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ジカルボン酸の誘導体としては、前記ジカルボン酸の無水物等が挙げられる。
前記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４－シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；などが挙げられる。ジオール化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が９００～３５，０００のものが好ましく、１，０００～２５，０００のものがより好ましく、５，０００～２０，０００のものがさらに好ましい。 (Polyester elastomer)
The polyester elastomer may be obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid or a derivative thereof and a diol compound or a derivative thereof.
Examples of the dicarboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid; aromatic dicarboxylic acids in which hydrogen atoms on the aromatic ring of the aromatic dicarboxylic acid are substituted with methyl groups, ethyl groups, phenyl groups, and the like; aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as adipic acid, sebacic acid, and dodecanedicarboxylic acid; and alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid. As the dicarboxylic acid, it is also preferable to use a dimer acid derived from a natural product from the viewpoint of adhesion to a substrate. The dicarboxylic acid may be used alone or in combination of two or more kinds.
Examples of the derivatives of the dicarboxylic acids include anhydrides of the dicarboxylic acids.
Examples of the diol compound include aliphatic diols such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, and 1,10-decanediol; alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanediol; etc. The diol compound may be used alone or in combination of two or more kinds.
The polyester elastomer preferably has a number average molecular weight of 900 to 35,000, more preferably 1,000 to 25,000, and even more preferably 5,000 to 20,000.

ポリエステル系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ハイトレル（東レ・デュポン株式会社製、「ハイトレル」は登録商標）、ペルプレン（東洋紡績株式会社製、「ペルプレン」は登録商標）、ＳＰ１１０８（日立化成株式会社製）、エスペル（日立化成株式会社製、「エスペル」は登録商標）等が商業的に入手可能である。 Commercially available polyester elastomers may be used, and examples of commercially available products include Hytrel (manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd., "Hytrel" is a registered trademark), Pelprene (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Pelprene" is a registered trademark), SP1108 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), and Espel (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., "Espel" is a registered trademark).

（ウレタン系エラストマ）
前記ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するものが好適に挙げられる。
高分子（長鎖）ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン－ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジオールの数平均分子量は、５００～１０，０００が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、４８～５００が好ましい。
ウレタン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～２５，０００のものが好ましく、１，５００～２０，０００のものがより好ましく、２，０００～１５，０００のものがさらに好ましい。 (Urethane elastomer)
Suitable examples of the urethane-based elastomer include those containing a hard segment made of a short-chain diol and a diisocyanate, and a soft segment made of a polymeric (long-chain) diol and a diisocyanate.
Examples of the polymeric (long-chain) diol include polypropylene glycol, polytetramethylene oxide, poly(1,4-butylene adipate), poly(ethylene-1,4-butylene adipate), polycaprolactone, poly(1,6-hexylene carbonate), poly(1,6-hexylene-neopentylene adipate), etc. The number average molecular weight of the polymeric (long-chain) diol is preferably 500 to 10,000.
Examples of the short-chain diol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, and bisphenol A. The number average molecular weight of the short-chain diol is preferably 48 to 500.
The urethane elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 25,000, more preferably 1,500 to 20,000, and even more preferably 2,000 to 15,000.

ウレタン系エラストマは市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、ＰＡＮＤＥＸ Ｔ－２１８５、Ｔ－２９８３Ｎ（以上、ＤＩＣ株式会社製）、ミラクトランシリーズ（日本ミラクトラン株式会社製、「ミラクトラン」は登録商標）、ヒタロイドシリーズ（日立化成株式会社製、「ヒタロイド」は登録商標）等が挙げられる。 The urethane elastomer may be a commercially available product, such as PANDEX T-2185, T-2983N (both manufactured by DIC Corporation), the Miractoran series (manufactured by Nippon Miractoran Co., Ltd., "Miractran" is a registered trademark), and the Hitaloid series (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., "Hitaroid" is a registered trademark), etc.

（ポリアミド系エラストマ）
前記ポリアミド系エラストマとしては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。
ポリアミド系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。 (Polyamide elastomer)
Examples of the polyamide-based elastomer include block copolymers having polyamide as a hard segment component and polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene copolymer, polyisoprene, ethylene propylene copolymer, polyether, polyester, polybutadiene, polycarbonate, polyacrylate, polymethacrylate, polyurethane, silicone rubber, or the like as a soft segment component.
The polyamide elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

ポリアミド系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＵＢＥポリアミドエラストマー（宇部興産株式会社製）、ダイアミド（ダイセル・エボニック株式会社製、「ダイアミド」は登録商標）、ＰＥＢＡＸ（東レ株式会社製）、グリロンＥＬＹ（エムスケミー・ジャパン株式会社製、「グリロン」は登録商標）、ノバミッド（三菱ケミカル株式会社製）、グリラックス（東洋紡績株式会社製、「グリラックス」は登録商標）等が挙げられる。 Commercially available polyamide elastomers may be used, and examples of commercially available products include UBE polyamide elastomers (manufactured by Ube Industries, Ltd.), DAIAMID (manufactured by Daicel-Evonik Ltd., "DAIAMID" is a registered trademark), PEBAX (manufactured by Toray Industries, Inc.), GRILLON ELY (manufactured by M-Chemie Japan, Inc., "GRILLON" is a registered trademark), NOVAMID (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and GLYX (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "GLYX" is a registered trademark).

（アクリル系エラストマ）
前記アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
アクリル系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。 (Acrylic elastomer)
The acrylic elastomer may be, for example, a polymer of a raw material monomer mainly composed of an acrylic acid ester. Suitable examples of the acrylic acid ester include ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxyethyl acrylate, and ethoxyethyl acrylate. The crosslinking point monomer may be a copolymer of glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, or acrylonitrile, ethylene, or the like. Specific examples include acrylonitrile-butyl acrylate copolymer, acrylonitrile-butyl acrylate-ethyl acrylate copolymer, and acrylonitrile-butyl acrylate-glycidyl methacrylate copolymer.
The acrylic elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

（シリコーン系エラストマ）
前記シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。
シリコーン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。 (Silicone elastomer)
The silicone elastomer is an elastomer containing organopolysiloxane as a main component, and is classified into, for example, polydimethylsiloxane elastomers, polymethylphenylsiloxane elastomers, polydiphenylsiloxane elastomers, and the like.
The silicone elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

シリコーン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＫＥシリーズ（信越化学工業株式会社製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ及びＳＨシリーズ（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）が挙げられる。 Commercially available silicone elastomers may be used, such as the KE series (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), the SE series, the CY series, and the SH series (all manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.).

（その他のエラストマ）
また、（Ｅ）成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様も好ましい。 (Other elastomers)
Also preferred is an embodiment in which the component (E) includes at least one selected from the group consisting of polyphenylene ether resin, phenoxy resin, polycarbonate resin, polyamideimide resin, polyimide resin, xylene resin, polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, polyetherimide resin, tetrafluoroethylene resin, polyacrylonitrile resin, maleic anhydride-modified polybutadiene, phenol-modified polybutadiene, and carboxy-modified polyacrylonitrile.

（（Ｅ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で好ましくは０．１～１０質量％であり、より好ましくは０．５～８質量％、さらに好ましくは０．５～３質量％、さらに好ましくは０．５～２質量％ある。前記範囲で（Ｅ）成分を含有すると、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上する。 (Content of component (E))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains component (E), its content is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 mass %, more preferably 0.5 to 8 mass %, even more preferably 0.5 to 3 mass %, and still more preferably 0.5 to 2 mass %, based on the total amount of the resin components in the photosensitive resin composition. When component (E) is contained in the above range, the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability are improved.

＜（Ｆ）熱重合開始剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｆ）成分として熱重合開始剤を含有していてもよく、含有していることが好ましい。
熱重合開始剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド「パークミルＰ」（商品名、日油株式会社製（以下同じ））、クメンハイドロパーオキサイド「パークミルＨ」、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド「パーブチルＨ」等のハイドロパーオキサイド類；α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン「パーブチルＰ」、ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン「パーヘキサ２５Ｂ」、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド「パーブチルＣ」、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド「パーブチルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３「パーヘキシン２５Ｂ」、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート「パーブチルＯ」等のジアルキルパーオキサシド類；ケトンパーオキサイド類；ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート「パーヘキサＶ」等のパーオキシケタール類；ジアシルパーオキサイド類；パーオキシジカーボネート類；パーオキシエステル類等の有機過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチルニトリル、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；などが挙げられる。これらの中でも、光重合性を阻害しないで、且つ感光性樹脂組成物の物性及び特性を向上する効果が大きいという観点から、ジアルキルパーオキサシド類が好ましい。
熱重合開始剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 <(F) Thermal Polymerization Initiator>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain, and preferably contains, a thermal polymerization initiator as component (F).
The thermal polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide "Percumyl P" (trade name, manufactured by NOF Corporation (hereinafter the same)), cumene hydroperoxide "Percumyl H", and t-butyl hydroperoxide "Perbutyl H"; α,α-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene "Perbutyl P", dicumyl peroxide "Percumyl D", 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane "Perhexa 25B", t-butylcumyl peroxide "Perbutyl C", and di-t-butyl peroxide "Perbutyl D". , 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexyne-3 "Perhexyne 25B", t-butylperoxy-2-ethylhexanoate "Perbutyl O", and other dialkyl peroxides; ketone peroxides; peroxyketals such as n-butyl 4,4-di-(t-butylperoxy)valerate "Perhexa V", and other peroxyketals; diacyl peroxides; peroxydicarbonates; organic peroxides such as peroxyesters; azo compounds such as 2,2'-azobisisobutylnitrile, 2,2'-azobis(2-cyclopropylpropionitrile), and 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile); and the like. Among these, dialkyl peroxides are preferred from the viewpoint of not inhibiting photopolymerization and being highly effective in improving the physical properties and characteristics of the photosensitive resin composition.
The thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more kinds.

（（Ｆ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０２～３質量％、さらに好ましくは０．０２～２質量％である。０．０１質量％以上であれば、弾性率が高くなる傾向にあり、５質量％以下であれば、解像性及び耐熱性が良好となる傾向にある。 (Content of component (F))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (F), its content is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5 mass%, more preferably 0.02 to 3 mass%, and even more preferably 0.02 to 2 mass%, based on the total amount of the resin components of the photosensitive resin composition. If it is 0.01 mass% or more, the elastic modulus tends to be high, and if it is 5 mass% or less, the resolution and heat resistance tend to be good.

＜（Ｇ）顔料＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光特性の観点から、所望の色に応じて（Ｇ）成分として顔料を含有してもよい。（Ｇ）成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料；アイオディングリーン等のアイオディン系顔料；ジアゾイエロー等のジアゾ系顔料；クリスタルバイオレット；酸化チタン；カーボンブラック；ナフタレンブラック；などの公知の着色剤が好ましく挙げられる。 <(G) Pigment>
From the viewpoint of photosensitive properties, the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a pigment as component (G) according to a desired color. As the component (G), a colorant that develops a desired color may be appropriately selected and used, and preferred examples thereof include known colorants such as phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green, iodine pigments such as iodine green, diazo pigments such as diazo yellow, crystal violet, titanium oxide, carbon black, and naphthalene black.

（（Ｇ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、感光特性の調整の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％、特に好ましくは０．１～１．０質量％である。 (Content of component (G))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (G), the content thereof is, from the viewpoint of adjusting the photosensitive characteristics, preferably 0.01 to 5 mass %, more preferably 0.03 to 3 mass %, still more preferably 0.05 to 2 mass %, and particularly preferably 0.1 to 1.0 mass %, based on the total solid content of the photosensitive resin composition.

＜（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、エポキシ樹脂硬化剤を含有させてもよく、含有させることが好ましい。
（Ｈ）成分としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン類；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類；前記の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
これらの中でも、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、ポリアミン類が好ましく、メラミンがより好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０２～５質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％、特に好ましくは０．０５～１．０質量％である。 <(H) Epoxy Resin Curing Agent>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may contain, and preferably contains, an epoxy resin curing agent from the viewpoint of further improving various properties such as heat resistance, adhesive strength with plated copper, and chemical resistance.
Examples of the component (H) include imidazole derivatives such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; guanamines such as acetoguanamine and benzoguanamine; polyamines such as diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylylenediamine, diaminodiphenylsulfone, dicyandiamide, urea, urea derivatives, melamine, and polybasic hydrazides; organic acid salts and/or epoxy adducts thereof; amine complexes of boron trifluoride; triazine derivatives such as ethyldiamino-S-triazine, 2,4-diamino-S-triazine, and 2,4-diamino-6-xylyl-S-triazine; trimethylamine, N,N-dimethyloctylamine, N-benzyldimethylamine, pyridine, N-methylmorpholine, hexa(N-methyl) tertiary amines such as (n-butyl)melamine, 2,4,6-tris(dimethylaminophenol), tetramethylguanidine, and m-aminophenol; polyphenols such as polyvinylphenol, polyvinylphenol bromide, phenol novolac, and alkylphenol novolac; organic phosphines such as tributylphosphine, triphenylphosphine, and tris-2-cyanoethylphosphine; phosphonium salts such as tri-n-butyl(2,5-dihydroxyphenyl)phosphonium bromide and hexadecyltributylphosphonium chloride; quaternary ammonium salts such as benzyltrimethylammonium chloride and phenyltributylammonium chloride; the above-mentioned polybasic acid anhydrides; diphenyliodonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, and 2,4,6-triphenylthiopyrylium hexafluorophosphate.
Among these, from the viewpoint of further improving various properties such as heat resistance, adhesive strength to plated copper, and chemical resistance, polyamines are preferred, and melamine is more preferred.
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (H), the content thereof is preferably 0.01 to 10 mass %, more preferably 0.02 to 5 mass %, even more preferably 0.05 to 2 mass %, and particularly preferably 0.05 to 1.0 mass %, based on the total amount of the resin components in the photosensitive resin composition.

＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。希釈剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 <Diluent>
A diluent can be used in the photosensitive resin composition of the present embodiment as necessary. As the diluent, for example, an organic solvent can be used. As the organic solvent, for example, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; glycol ethers such as methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, and triethylene glycol monoethyl ether; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, butyl cellosolve acetate, and carbitol acetate; aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha can be used alone or in combination. The diluent may be used alone or in combination of two or more.

（希釈剤の含有量）
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは３０～９０質量％、より好ましくは４０～８０質量％、さらに好ましくは４５～７５質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。 (Diluent Content)
The content of the diluent may be appropriately selected so that the concentration of the total solid content in the photosensitive resin composition is preferably 30 to 90 mass%, more preferably 40 to 80 mass%, and even more preferably 45 to 75 mass%. By adjusting the amount of the diluent used in this manner, the coatability of the photosensitive resin composition is improved, and a more precise pattern can be formed.

＜その他の添加剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；シランカップリング剤；などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。 <Other additives>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may contain various known and commonly used additives, such as polymerization inhibitors such as hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, and pyrogallol, thickeners such as bentone and montmorillonite, antifoaming agents such as silicone-based antifoaming agents, fluorine-based antifoaming agents, and vinyl resin-based antifoaming agents, and silane coupling agents, as required.Furthermore, flame retardants such as brominated epoxy compounds, acid-modified brominated epoxy compounds, phosphate compounds of antimony compounds and phosphorus-based compounds, aromatic condensed phosphate esters, and halogen-containing condensed phosphate esters may be contained.

［感光性樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、（Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する工程、を有する感光性樹脂組成物の製造方法によって調製することができ、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得られる。（Ｃ１）成分を除き、各成分に関する好ましい態様は前述のとおりである。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、（Ｃ）無機充填材として、例えば、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合することによって、感光性樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する態様を達成することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、さらに、前記（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有していてもよいし、該（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有さなくてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、前記（Ｃ）無機充填材の配合量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは１５～７５質量％、さらに好ましくは２０～７０質量％、特に好ましくは２５～６０質量％、最も好ましくは３０～５０質量％である。 [Method for producing photosensitive resin composition]
The photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but can be prepared, for example, by a method for producing a photosensitive resin composition including a step of blending (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, a step of blending (B) a photopolymerization initiator, and a step of blending (C1) an inorganic filler having a volume average particle diameter of 0.4 μm or less as an inorganic filler, by kneading and mixing each component with a roll mill, a bead mill, etc. Except for the component (C1), the preferred aspects of each component are as described above.
In the method for producing a photosensitive resin composition of the present embodiment, by blending, for example, (C1) an inorganic filler having a volume average particle diameter of 0.4 μm or less as the inorganic filler (C), it is possible to achieve an embodiment in which the maximum peak of the particle diameter distribution (volume-based frequency distribution) of the inorganic filler (C) in the photosensitive resin composition is present at 0.4 μm or less.
The method for producing a photosensitive resin composition of the present embodiment may further include a step of blending (C2) an inorganic filler having a volume average particle diameter of more than 0.4 μm as the inorganic filler (C), or may not include the step of blending (C2) an inorganic filler having a volume average particle diameter of more than 0.4 μm.
In the method for producing a photosensitive resin composition of the present embodiment, the blending amount of the inorganic filler (C) is preferably 10 to 80 mass %, more preferably 15 to 75 mass %, even more preferably 20 to 70 mass %, particularly preferably 25 to 60 mass %, and most preferably 30 to 50 mass %, based on the total amount of solids in the photosensitive resin composition.

こうして得られる本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いてキャリアフィルム上に積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。 The photosensitive resin composition of the present embodiment thus obtained may be used in the form of a liquid or a film.
When used in a liquid form, the method for applying the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include various application methods such as printing, spin coating, spray coating, jet dispensing, inkjet, dip coating, etc. Among these, from the viewpoint of more easily forming the photosensitive layer, the printing method or spin coating method may be appropriately selected.
When used in the form of a film, it can be used in the form of a photosensitive resin film described later, for example, and in this case, a photosensitive layer of a desired thickness can be formed by laminating it on a carrier film using a laminator, etc. Note that using it in the form of a film is preferable because it increases the production efficiency of multilayer printed wiring boards.

［感光性樹脂フィルム、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム］
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、後に層間絶縁層となる感光層であって、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものである。キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム（感光層）の厚み（乾燥後の厚み）は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。 [Photosensitive resin film, photosensitive resin film for interlayer insulating layer]
The photosensitive resin film of the present embodiment is a photosensitive layer that will later become an interlayer insulating layer, and is made of the photosensitive resin composition of the present embodiment. The photosensitive resin film may be provided on a carrier film.
The thickness (thickness after drying) of the photosensitive resin film (photosensitive layer) is not particularly limited, but from the viewpoint of thinning the multilayer printed wiring board, it is preferably 1 to 100 μm, more preferably 1 to 50 μm, and even more preferably 5 to 40 μm.

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは５～６０μｍ、より好ましくは１５～４５μｍである。 The photosensitive resin film of the present embodiment can be obtained, for example, by applying the photosensitive resin composition of the present embodiment onto a carrier film using a known coating device such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, or a die coater, and drying the composition to form a photosensitive layer that will later become an interlayer insulating layer.
Examples of the carrier film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyolefins such as polypropylene and polyethylene, etc. The thickness of the carrier film may be appropriately selected from the range of 5 to 100 μm, preferably 5 to 60 μm, and more preferably 15 to 45 μm.

また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。 The photosensitive resin film of this embodiment may also have a protective film on the surface of the photosensitive layer opposite the surface in contact with the carrier film. The protective film may be, for example, a polymer film such as polyethylene or polypropylene. The same polymer film as the carrier film described above may be used, or a different polymer film may be used.

感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１～６０分、より好ましくは２～３０分、さらに好ましくは５～２０分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。 The coating film formed by applying the photosensitive resin composition can be dried using hot air drying, a dryer using far infrared rays, or a dryer using near infrared rays. The drying temperature is preferably 60 to 150°C, more preferably 70 to 120°C, and even more preferably 80 to 100°C. The drying time is preferably 1 to 60 minutes, more preferably 2 to 30 minutes, and even more preferably 5 to 20 minutes. The content of the remaining diluent in the photosensitive resin film after drying is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less, from the viewpoint of preventing the diluent from diffusing during the manufacturing process of the multilayer printed wiring board.

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本発明は、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムも提供する。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、層間絶縁感光フィルムと称することもできる。 The photosensitive resin film of this embodiment has excellent via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability, and is therefore suitable as an interlayer insulating layer for a multilayer printed wiring board. In other words, the present invention also provides a photosensitive resin film for an interlayer insulating layer. The photosensitive resin film for an interlayer insulating layer can also be called an interlayer insulating photosensitive film.

［多層プリント配線板及びその製造方法］
本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板も提供する。
以下、多層プリント配線板の製造方法の好ましい態様の例として、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図１を参照しながら説明する。
多層プリント配線板１００Ａは、例えば、下記工程（１）～（４）を含む製造方法により製造することができる。
工程（１）：本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程［以下、ラミネート工程（１）と称する］。
工程（２）：工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程［以下、フォトビア形成工程（２）と称する］。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程［以下、粗化処理工程（３）と称する］。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程［以下、回路パターン形成工程（４）と称する］。 [Multilayer printed wiring board and its manufacturing method]
The present invention also provides a multilayer printed wiring board comprising an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin composition or photosensitive resin film of the present embodiment.
Hereinafter, as an example of a preferred embodiment of the method for producing a multilayer printed wiring board, a method for producing a multilayer printed wiring board using the photosensitive resin film of this embodiment (photosensitive resin film for interlayer insulating layer) will be described with reference to FIG. 1 as appropriate.
The multilayer printed wiring board 100A can be manufactured, for example, by a manufacturing method including the following steps (1) to (4).
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film of the present embodiment onto one or both sides of a circuit board (hereinafter referred to as lamination step (1)).
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in step (1) (hereinafter referred to as photovia forming step (2)).
Step (3): A step of roughening the vias and the interlayer insulating layer (hereinafter referred to as roughening step (3)).
Step (4): A step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer (hereinafter referred to as circuit pattern forming step (4)).

（ラミネート工程（１））
ラミネート工程（１）は、真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を回路基板（回路パターン１０２を有する基板１０１）の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。 (Lamination process (1))
The lamination step (1) is a step of laminating the photosensitive resin film of this embodiment (photosensitive resin film for interlayer insulating layer) on one or both sides of a circuit board (substrate 101 having a circuit pattern 102) using a vacuum laminator. Examples of the vacuum laminator include a vacuum applicator manufactured by Nichigo-Morton Co., Ltd., a vacuum pressure laminator manufactured by Meiki Co., Ltd., a roll-type dry coater manufactured by Hitachi, Ltd., and a vacuum laminator manufactured by Hitachi Chemical Electronics Co., Ltd.

感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度７０～１３０℃、圧着圧力０．１～１．０ＭＰａ、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム（以下、感光層と称することがある。）を室温付近に冷却し、層間絶縁層１０３とする。キャリアフィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。 When a protective film is provided on the photosensitive resin film, after peeling or removing the protective film, the photosensitive resin film can be laminated by being pressed and heated onto the circuit board so that the photosensitive resin film is in contact with the circuit board.
The lamination can be carried out, for example, after preheating the photosensitive resin film and the circuit board as necessary, under reduced pressure at a pressure of 70 to 130° C., a pressure of 0.1 to 1.0 MPa, and an air pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less, but is not particularly limited to these conditions. The lamination method may be a batch method or a continuous method using a roll.
Finally, the photosensitive resin film (hereinafter sometimes referred to as the photosensitive layer) laminated to the circuit board is cooled to about room temperature to form the interlayer insulating layer 103. The carrier film may be peeled off at this point, or may be peeled off after exposure as described below.

（フォトビア形成工程（２））
フォトビア形成工程（２）では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよいし、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ；ＹＡＧレーザ等の固体レーザ；半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの；などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み１～１００μｍでは、通常、１０～１，０００Ｊ／ｍ２程度が好ましく、１５～５００Ｊ／ｍ２がより好ましい。 (Photovia Forming Process (2))
In the photovia forming process (2), at least a part of the photosensitive resin film laminated on the circuit board is exposed to light, and then developed. By exposure, the part irradiated with active light is photocured to form a pattern. There is no particular limitation on the exposure method, and for example, a method of irradiating active light in an image-like manner through a negative or positive mask pattern called artwork (mask exposure method) may be adopted, or a method of irradiating active light in an image-like manner by a direct writing exposure method such as LDI (Laser Direct Imaging) exposure method or DLP (Digital Light Processing) exposure method may be adopted.
A known light source can be used as the light source of the actinic rays. Specific examples of the light source include gas lasers such as carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, high pressure mercury lamps, xenon lamps, and argon lasers; solid-state lasers such as YAG lasers; and those that effectively emit ultraviolet rays or visible light such as semiconductor lasers. The exposure amount is appropriately selected depending on the light source used and the thickness of the photosensitive layer, and for example, in the case of ultraviolet irradiation from a high pressure mercury lamp, when the photosensitive layer has a thickness of 1 to 100 μm, it is usually preferably about 10 to 1,000 J/m 2 , and more preferably 15 to 500 J/m 2 .

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
感光層上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから、未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。
ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。これらの中でも、解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、１種の方法で実施すればよいが、２種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。 In the development, the uncured portions of the photosensitive layer are removed from the substrate, and an interlayer insulating layer made of a photocured product is formed on the substrate.
When a carrier film is present on the photosensitive layer, the carrier film is removed before removing (developing) the unexposed portion. The developing method includes wet development and dry development, either of which may be adopted, but wet development is widely used and can be adopted in the present embodiment.
In the case of wet development, a developer corresponding to the photosensitive resin composition is used to develop the photosensitive resin composition by a known development method. Examples of the development method include a dip method, a bath method, a spray method, a brushing method, a slapping method, a scraping method, a swing immersion method, and the like. Among these, from the viewpoint of improving the resolution, the spray method is preferred, and among the spray methods, the high pressure spray method is more preferred. The development may be performed by one method, or may be performed by combining two or more methods.
The composition of the developer is appropriately selected depending on the composition of the photosensitive resin composition. For example, an alkaline aqueous solution, a water-based developer, or an organic solvent-based developer may be used, and among these, an alkaline aqueous solution is preferred.

フォトビア形成工程（２）では、露光及び現像をした後、０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度（好ましくは０．５～５Ｊ／ｃｍ２）の露光量のポストＵＶキュア、及び６０～２５０℃程度（好ましくは１２０～２００℃）の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
以上のようにして、ビア１０４を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形（上辺が下辺より長い）等が挙げられ、正面（ビア底が見える方向）から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形（上辺が下辺より長い）のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。 In the photovia formation process (2), after exposure and development, a post UV cure with an exposure amount of about 0.2 to 10 J/cm2 (preferably 0.5 to 5 J/ cm2 ) and a post thermal cure at a temperature of about 60 to 250°C (preferably 120 to 200°C) may be performed as necessary to further harden the interlayer insulating layer, and it is preferable to do so.
In this manner, an interlayer insulating layer having vias 104 is formed. There are no particular limitations on the shape of the vias, and examples of the cross-sectional shape include a rectangle and an inverted trapezoid (the upper side is longer than the lower side), and examples of the shape as viewed from the front (the direction in which the via bottom is visible) include a circle and a rectangle. In the formation of vias by photolithography in this embodiment, a via having a cross-sectional shape of an inverted trapezoid (the upper side is longer than the lower side) can be formed, which is preferable because it increases the adhesion of plated copper to the via wall surface.

本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は、４０μｍ未満にすることができ、さらには、３５μｍ以下又は３０μｍ以下にすることも可能であり、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化することができる。本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）の下限値に特に制限はないが、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。
但し、本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は必ずしも４０μｍ未満に限定されるものではなく、例えば、１５～３００μｍの範囲で任意に選択することができる。 The size (diameter) of the via formed by this process can be less than 40 μm, and can also be 35 μm or less or 30 μm or less, which is smaller than the size of the via formed by laser processing. There is no particular limit to the lower limit of the size (diameter) of the via formed by this process, but it may be 15 μm or more, or 20 μm or more.
However, the size (diameter) of the vias formed by this process is not necessarily limited to less than 40 μm, and can be selected arbitrarily within the range of, for example, 15 to 300 μm.

（粗化処理工程（３））
粗化処理工程（３）では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
前記粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等が挙げられる。
粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。 (Roughening treatment step (3))
In the roughening process (3), the surface of the via and the interlayer insulating layer is roughened with a roughening liquid. If a smear occurs in the photovia forming process (2), the smear may be removed with the roughening liquid. The roughening process and the removal of the smear can be performed simultaneously.
Examples of the roughening solution include a chromium/sulfuric acid roughening solution, an alkaline permanganate roughening solution (for example, a sodium permanganate roughening solution), and a sodium fluoride/chromium/sulfuric acid roughening solution.
The roughening treatment forms uneven anchors on the surface of the via and the interlayer insulating layer.

（回路パターン形成工程（４））
回路パターン形成工程（４）は、前記粗化処理工程（３）の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。
セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程（３）後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層１０５を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは０．１～２．０μｍ程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが０．１μｍ以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、２．０μｍ以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。 (Circuit pattern formation process (4))
The circuit pattern forming step (4) is a step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer after the roughening treatment step (3).
From the viewpoint of forming fine wiring, the circuit pattern is preferably formed by a semi-additive process, which not only forms the circuit pattern but also provides electrical continuity through the vias.
In the semi-additive process, first, the via bottom, via wall surface, and the entire surface of the interlayer insulating layer after the roughening treatment step (3) are subjected to electroless copper plating treatment using a palladium catalyst or the like to form a seed layer 105. The seed layer is for forming a power supply layer for electrolytic copper plating, and is preferably formed to a thickness of about 0.1 to 2.0 μm. If the seed layer is 0.1 μm or more in thickness, there is a tendency to suppress a decrease in connection reliability during electrolytic copper plating, and if it is 2.0 μm or less, there is no need to increase the amount of etching when flash etching the seed layer between wirings, and damage to the wiring during etching tends to be suppressed.

前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム－スズ混合触媒であり、該触媒の１次粒子径は好ましくは１０ｎｍ以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「ＭＳＫ－ＤＫ」、上村工業株式会社製「スルカップ（登録商標）ＰＥＡ」シリーズ等が挙げられる。 The electroless copper plating process is carried out by reacting copper ions with a reducing agent to deposit metallic copper on the surface of the vias and the interlayer insulating layer.
The electroless plating method and the electrolytic plating method may be known methods and are not particularly limited, but the catalyst in the electroless plating step is preferably a palladium-tin mixed catalyst, and the primary particle size of the catalyst is preferably 10 nm or less. In addition, the plating composition in the electroless plating step preferably contains hypophosphorous acid as a reducing agent.
As the electroless copper plating solution, a commercially available product can be used. Examples of commercially available products include "MSK-DK" manufactured by Atotech Japan KK and "ThruCup (registered trademark) PEA" series manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.

前記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、５～３０μｍの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上のキャリアフィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０６を形成する。この後、必要に応じてプラズマなどを用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
現像後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層１０７の形成及びビアフィリングを行う。 After the electroless copper plating process, a dry film resist is heat-pressed onto the electroless copper plating using a roll laminator. The thickness of the dry film resist must be greater than the wiring height after electrolytic copper plating, and from this viewpoint, a dry film resist having a thickness of 5 to 30 μm is preferred. As the dry film resist, the "Photec" series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., or the like is used.
After the dry film resist is thermocompressed, the dry film resist is exposed to light, for example, through a mask on which a desired wiring pattern is drawn. The exposure can be performed using the same device and light source as those that can be used when forming vias in the photosensitive resin film. After the exposure, the carrier film on the dry film resist is peeled off, and development is performed using an alkaline aqueous solution to remove the unexposed parts, forming a resist pattern 106. Thereafter, if necessary, a work of removing development residues of the dry film resist using plasma or the like may be performed.
After development, copper electroplating is performed to form a copper circuit layer 107 and fill vias.

電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去（フラッシュエッチング）を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社ＪＣＵ製の「ＳＡＣ」、三菱ガス化学株式会社製の「ＣＰＥ－８００」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。 After electrolytic copper plating, the dry film resist is stripped using an alkaline aqueous solution or an amine-based stripper. After the dry film resist is stripped, the seed layer between the wiring is removed (flash etching). Flash etching is performed using an acidic solution such as sulfuric acid and hydrogen peroxide, and an oxidizing solution. Specific examples include "SAC" manufactured by JCU Corporation and "CPE-800" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. After flash etching, palladium and other materials adhering to the portions between the wiring are removed as necessary. Palladium can be removed preferably using an acidic solution such as nitric acid or hydrochloric acid.

前記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによって絶縁信頼性、硬化特性及びめっき銅との接着強度を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０～２４０℃、硬化時間が１５～１００分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層１０８を形成する。 After the dry film resist is peeled off or after the flash etching step, a post-baking process is preferably performed. The post-baking process sufficiently heat-cures unreacted thermosetting components, thereby improving the insulation reliability, curing characteristics, and adhesive strength with plated copper. The heat-curing conditions vary depending on the type of resin composition, but a curing temperature of 150 to 240°C and a curing time of 15 to 100 minutes are preferred. The post-baking process completes the manufacturing process for a printed wiring board using the photovia method, but this process is repeated to manufacture a board depending on the number of interlayer insulating layers required. Then, a solder resist layer 108 is preferably formed as the outermost layer.

以上、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いてビアを形成する多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、パターン解像性に優れるものであるため、例えば、チップ又は受動素子等を内蔵するためのキャビティーを形成するのにも好適である。キャビティーは、例えば、上記した多層プリント配線板の説明において、感光性樹脂フィルムに露光してパターン形成する際の描画パターンを、所望するキャビティーを形成できるものとすることで好適に形成することができる。 The above describes a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which vias are formed using the photosensitive resin composition of this embodiment. However, since the photosensitive resin composition of this embodiment has excellent pattern resolution, it is also suitable for forming cavities for incorporating chips or passive elements, for example. The cavities can be suitably formed, for example, by selecting a drawing pattern that can form the desired cavity when exposing the photosensitive resin film to form a pattern in the above description of the multilayer printed wiring board.

［半導体パッケージ］
本発明は、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、本発明の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。 [Semiconductor package]
The present invention also provides a semiconductor package comprising a semiconductor element mounted on the multilayer printed wiring board of the present embodiment. The semiconductor package of the present embodiment can be manufactured by mounting a semiconductor element such as a semiconductor chip or memory at a predetermined position on the multilayer printed wiring board of the present invention and sealing the semiconductor element with a sealing resin or the like.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
The properties of the photosensitive resin compositions obtained in the respective examples were evaluated by the methods described below.

［１．ビアの解像性の評価］
（１）評価用積層体の作製
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）の銅箔表面を、粗化前処理液（メック株式会社製、商品名「ＣＺ－８１００」）で処理した後、水洗及び乾燥して、粗化前処理済のプリント配線板用基板を得た。次に、各実施例及び比較例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光性樹脂フィルムを、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔と当接するように載置した後、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、ラミネート処理を施した。なお、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置して、プリント配線板用基板の銅箔表面上に、感光性樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。
（２）感光性樹脂フィルムの感度測定
上記で得た評価用積層体のキャリアフィルムを剥離及び除去してから４１段ステップタブレットを配置し、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクトイメージング露光装置「ＤＸＰ－３５１２」（株式会社オーク製作所製）を用いて露光を行った。露光パターンは、ドットが格子状に配列したパターン（ドットの直径：ドットの中心間の距離＝１：２）を用いた。ドットの直径はφ３０～１００μｍの範囲で直径を５μｍ刻みで変化させた。
露光後、室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像した。現像後、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８．０となる露光エネルギー量を感光性樹脂フィルムの感度（単位；ｍＪ／ｃｍ２）とした。この感度で露光したパターンを用いて、下記（３）に記載の評価基準に従って感光性樹脂フィルムに設けたビアの解像性の評価を行った。
（３）解像性の評価
解像性の評価は、前記（２）で測定した感光性樹脂フィルムの感度、つまりステップ段数が８．０となる露光エネルギー量で露光し、次いでスプレー現像した後に、光学顕微鏡を用いてビアパターンを観察し、下記基準に従って評価した。上記の「開口」という状態は、光学顕微鏡を用いてドットパターンのビア部分を観察した際に、プリント配線板用基材の銅箔を確認できる状態を指す。「Ａ」の判定が良好な特性を示す。
Ａ：ドットパターンのマスク径がφ４０μｍ以下のビア部分が開口している。
Ｂ：ドットパターンのマスク径がφ４０μｍ以下のビア部分は開口していないが、φ４０μｍより大きく、φ５０μｍ以下のビア部分が開口している。
Ｃ：ドットパターンのマスク径がφ５０μｍ以下のビア部分は開口していないが、φ５０μｍより大きいビア部分が開口している。 [1. Evaluation of via resolution]
(1) Preparation of Laminate for Evaluation The copper foil surface of a printed wiring board substrate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name "MCL-E-679") in which a 12 μm thick copper foil was laminated on a glass epoxy base material was treated with a roughening pretreatment liquid (manufactured by MEC Co., Ltd., product name "CZ-8100"), and then washed with water and dried to obtain a roughening pretreated printed wiring board substrate. Next, the protective film was peeled off and removed from the carrier film and protective film-attached photosensitive resin film produced in each Example and Comparative Example, and the exposed photosensitive resin film was placed so as to abut against the copper foil of the roughening pretreated printed wiring board substrate, and then a lamination process was performed using a press-type vacuum laminator (manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., product name "MVLP-500"). The lamination conditions were a press hot plate temperature of 70 ° C., a vacuum drawing time of 20 seconds, a lamination press time of 30 seconds, an atmospheric pressure of 4 kPa or less, and a pressure of 0.4 MPa. After the lamination treatment, the product was left to stand at room temperature for at least 1 hour to obtain a laminate for evaluation in which a photosensitive resin film and a carrier film were laminated in this order on the copper foil surface of the substrate for printed wiring board.
(2) Sensitivity measurement of photosensitive resin film After peeling and removing the carrier film of the laminate for evaluation obtained above, a 41-step step tablet was placed and exposed using a direct imaging exposure device "DXP-3512" (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) with an ultra-high pressure mercury lamp as a light source. The exposure pattern used was a pattern in which dots were arranged in a lattice (dot diameter: distance between dot centers = 1:2). The dot diameter was changed in 5 μm increments in the range of φ30 to 100 μm.
After exposure, the film was left at room temperature for 30 minutes, and then the unexposed portion of the photosensitive resin composition was spray-developed for 60 seconds using a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at 30° C. After development, the amount of exposure energy at which the gloss remaining step number of the 41-step tablet was 8.0 was defined as the sensitivity (unit: mJ/cm 2 ) of the photosensitive resin film. Using the pattern exposed at this sensitivity, the resolution of the vias provided in the photosensitive resin film was evaluated according to the evaluation criteria described in (3) below.
(3) Evaluation of Resolution The resolution was evaluated by exposing the photosensitive resin film to an exposure energy amount that gave a sensitivity of 8.0 steps, i.e., the step number, measured in (2) above, and then spray developing the film. The via pattern was observed using an optical microscope and evaluated according to the following criteria. The above-mentioned "opening" state refers to a state in which the copper foil of the printed wiring board substrate can be confirmed when the via portion of the dot pattern is observed using an optical microscope. A rating of "A" indicates good characteristics.
A: The via portion having a dot pattern mask diameter of φ40 μm or less is open.
B: The via portion with a mask diameter of the dot pattern of φ40 μm or less is not opened, but the via portion with a diameter larger than φ40 μm and φ50 μm or less is opened.
C: The via portion with a mask diameter of the dot pattern of φ50 μm or less is not opened, but the via portion with a diameter larger than φ50 μm is opened.

［２．ビア壁面の評価］
ビア壁面の評価は、前記［１．ビアの解像性の評価］の（１）～（３）に従って形成したビアパターンを、電子顕微鏡にて観察して評価した。具体的には、ドットパターンのφ６０μｍビア部分のビア開口部の側壁を電子顕微鏡にて観察し、ビア１０個について、直径５μｍ以上の球状欠損の数を数え、球状欠損の合計数を記録した。同様の試行を１０回行った際の算術平均に基づき、下記基準に従ってビア壁面の評価を行った。
Ａ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が５個以下
Ｂ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が６個～１４個
Ｃ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が１５個以上 2. Evaluation of via walls
The via wall surface was evaluated by observing the via pattern formed according to (1) to (3) of [1. Evaluation of via resolution] above with an electron microscope. Specifically, the sidewall of the via opening of the φ60 μm via part of the dot pattern was observed with an electron microscope, and the number of spherical defects with a diameter of 5 μm or more was counted for 10 vias, and the total number of spherical defects was recorded. Based on the arithmetic average of 10 similar trials, the via wall surface was evaluated according to the following criteria.
A: The number of spherical defects with a diameter of 5 μm or more is 5 or less. B: The number of spherical defects with a diameter of 5 μm or more is 6 to 14. C: The number of spherical defects with a diameter of 5 μm or more is 15 or more.

［３．絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）の評価］
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（ＭＣＬ－Ｅ－６７９ＦＧ、日立化成株式会社製、商品名）を用いて、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）法にてライン／スペース（配線幅／配線の間隔）が１２μｍ／１２μｍのくし型電極を作製し、これを評価基板とした。
この評価基板におけるくし型電極上に、前記［１．ビアの解像性の評価］と同様にして感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を形成し、その後、１３０℃、８５％ＲＨ、６Ｖ条件下に２００時間晒した。電極間の抵抗値を測定し、抵抗値が１０－６Ω以下となった時間を銅マイグレーションの発生時間とし、下記基準に従って層間の絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）を評価した。
Ａ：２００時間後でも銅マイグレーションの発生がない。
Ｂ：銅マイグレーションの発生時間が１００時間以上２００時間未満である。
Ｃ：銅マイグレーションの発生時間が１００時間未満である。 [3. Evaluation of insulation reliability (HAST resistance)]
A printed wiring board substrate (MCL-E-679FG, product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) in which a 12 μm thick copper foil was laminated on a glass epoxy base material was used to fabricate a comb-shaped electrode with a line/space (wiring width/wiring spacing) of 12 μm/12 μm by the MSAP (Modified Semi-Additive Process) method, and this was used as the evaluation substrate.
An interlayer insulating layer was formed on the comb-shaped electrodes of this evaluation board using a photosensitive resin film in the same manner as in [1. Evaluation of via resolution] above, and then exposed for 200 hours under conditions of 130° C., 85% RH, and 6 V. The resistance value between the electrodes was measured, and the time when the resistance value became 10 −6 Ω or less was defined as the time when copper migration occurred, and the interlayer insulation reliability (HAST resistance) was evaluated according to the following criteria.
A: No copper migration occurred even after 200 hours.
B: The time during which copper migration occurred was 100 hours or more and less than 200 hours.
C: The time until copper migration occurred was less than 100 hours.

＜合成例１＞（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の合成
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂［前記一般式（Ｉ）において、Ｙ１がグリシジル基、Ｒ１が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、（ａ１）成分相当］３５０質量部、アクリル酸［（ａ２）成分相当］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。
次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸［（ａ３）成分相当］９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。
その後、室温まで冷却し、固形分濃度が７３質量％の酸変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート（（Ａ１－１）成分相当）を得た。 Synthesis Example 1 (A1-1) Synthesis of Acid-Modified Vinyl Group-Containing Epoxy Derivative 350 parts by mass of bisphenol F novolac epoxy resin [bisphenol F novolac epoxy resin containing a structural unit in which Y 1 is a glycidyl group and R 1 is a hydrogen atom in the above general formula (I), corresponding to component (a1)], 70 parts by mass of acrylic acid [corresponding to component (a2)], 0.5 parts by mass of methylhydroquinone, and 120 parts by mass of carbitol acetate were charged and reacted by heating to 90° C. and stirring, until the mixture was completely dissolved.
Next, the obtained solution was cooled to 60° C., 2 parts by mass of triphenylphosphine was added, and the solution was heated to 100° C. and reacted until the acid value of the solution reached 1 mgKOH/g. To the solution after the reaction, 98 parts by mass of tetrahydrophthalic anhydride [corresponding to component (a3)] and 85 parts by mass of carbitol acetate were added, and the solution was heated to 80° C. and reacted for 6 hours.
Thereafter, the mixture was cooled to room temperature to obtain an acid-modified bisphenol F novolac type epoxy acrylate (corresponding to component (A1-1)) having a solid content of 73% by mass.

＜実施例１～７、比較例１＞
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す配合組成に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練して感光性樹脂組成物を調製した。各例において、適宜、カルビトールアセテートを加えて濃度を調整し、固形分濃度が６０質量％の感光性樹脂組成物を得た。
（感光性樹脂フィルムの作製）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２－１６、帝人株式会社製、商品名）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ－４１１、王子エフテックス株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。 <Examples 1 to 7, Comparative Example 1>
(Preparation of Photosensitive Resin Composition)
Photosensitive resin compositions were prepared by mixing the components according to the formulation shown in Table 1 using a three-roll mill. In each example, carbitol acetate was appropriately added to adjust the concentration, and a photosensitive resin composition having a solid content of 60% by mass was obtained.
(Preparation of Photosensitive Resin Film)
A 25 μm thick polyethylene terephthalate film (G2-16, Teijin Limited, product name) was used as a carrier film, and the photosensitive resin composition prepared in each example was applied onto the carrier film so that the film thickness after drying was 25 μm, and dried for 10 minutes at 100° C. using a hot air convection dryer to form a photosensitive resin film (photosensitive layer). Next, a biaxially oriented polypropylene film (MA-411, Oji F-Tex Co., Ltd., product name) was laminated as a protective film onto the surface of the photosensitive resin film (photosensitive layer) opposite to the side in contact with the carrier film, to produce a photosensitive resin film in which the carrier film and protective film were laminated together.
The photosensitive resin film thus produced was subjected to the evaluations according to the above-mentioned methods. The results are shown in Table 1.

各例で使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）成分；
・酸変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート：合成例１で得られた酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体［（Ａ１－１）成分相当］を用いた。
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート［（Ａiii）成分相当］
（Ｂ）成分；
・光重合開始剤１：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、アセトフェノン類
・光重合開始剤２：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、ベンゾフェノン類
（Ｃ）成分；
・シリカ１：ピークの極大が示す粒子径０．３４μｍのシリカ（体積平均粒子径０．３０μｍ）
・シリカ２：ピークの極大が示す粒子径０．１７μｍのシリカ（体積平均粒子径０．１８μｍ）
・シリカ３：ピークの極大が示す粒子径０．１０μｍのシリカ（体積平均粒子径０．１０μｍ）
・シリカ４：ピークの極大が示す粒子径０．５６μｍのシリカ（体積平均粒子径０．５０μｍ）
（体積平均粒子径及びピークの極大が示す粒子径の測定方法）
シリカの体積平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とした。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を体積平均粒子径とし、且つ、該粒度分布におけるピークの極大が示す粒子径を求めた。
（Ｄ）成分；
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：重量平均分子量３６８
・ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂：「ＥＳＮ－３７５」（新日鉄住友化学株式会社製、商品名）
・エポキシ化ポリブタジエン：「ＰＢ３６００」（ダイセル化学株式会社製、商品名）
（Ｅ）成分；
・ポリエステル系エラストマ：「ＳＰ１１０８」（日立化成株式会社製、商品名）
（Ｇ）成分；
・フタロシアニン系顔料
（Ｈ）成分；
・メラミン The components used in each example are as follows:
Component (A):
Acid-modified bisphenol F novolac type epoxy acrylate: The acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative obtained in Synthesis Example 1 [corresponding to component (A1-1)] was used.
Dipentaerythritol pentaacrylate [corresponding to component (Aiii)]
(B) component;
Photopolymerization initiator 1: 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, acetophenones Photopolymerization initiator 2: 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB), benzophenones (C) component;
Silica 1: Silica having a particle size of 0.34 μm indicated by a peak maximum (volume average particle size 0.30 μm)
Silica 2: Silica with a particle size of 0.17 μm indicated by a peak maximum (volume average particle size 0.18 μm)
Silica 3: Silica having a particle size of 0.10 μm indicated by a peak maximum (volume average particle size 0.10 μm)
Silica 4: Silica having a particle size of 0.56 μm indicated by a peak maximum (volume average particle size 0.50 μm)
(Method of measuring volume average particle size and particle size indicated by peak maximum)
The volume average particle size of silica is the average particle size of the inorganic filler in a state dispersed in the photosensitive resin composition, and is a value obtained by measuring as follows: First, the photosensitive resin composition is diluted (or dissolved) 1,000 times with methyl ethyl ketone, and then the particles dispersed in the solvent are measured with a submicron particle analyzer (manufactured by Beckman Coulter, Inc., product name: N5) in accordance with the international standard ISO13321 at a refractive index of 1.38, and the particle size at an integrated value of 50% (volume basis) in the particle size distribution is taken as the volume average particle size, and the particle size indicated by the maximum peak in the particle size distribution is determined.
Component (D);
Bisphenol F type epoxy resin: weight average molecular weight 368
- Naphthalene skeleton-containing epoxy resin: "ESN-375" (product name, manufactured by Nippon Steel Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Epoxidized polybutadiene: "PB3600" (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., product name)
Component (E);
Polyester elastomer: "SP1108" (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
(G) component;
Phthalocyanine pigment (H) component;
·melamine

表１より、実施例では、絶縁信頼性を良好なものとしながら、ビアの解像性に優れ、且つビア壁面の欠陥が低減される結果となったことがわかる。一方、（Ｃ）成分として、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在しない無機充填材を用いた比較例１では、ビアの解像性が大幅に低下し、且つビア壁面の欠陥が多く生じる結果となった。 From Table 1, it can be seen that the examples had good insulation reliability, excellent via resolution, and reduced defects on the via wall. On the other hand, in Comparative Example 1, which used an inorganic filler as component (C) whose peak in the particle size distribution (volume-based frequency distribution) was not at or below 0.4 μm, the via resolution was significantly reduced and many defects occurred on the via wall.

１００Ａ 多層プリント配線板
１０２ 回路パターン
１０３ 層間絶縁層
１０４ ビア（ビアホール）
１０５ シード層
１０６ レジストパターン
１０７ 銅の回路層
１０８ ソルダーレジスト層 100A Multilayer printed wiring board 102 Circuit pattern 103 Interlayer insulating layer 104 Via (via hole)
105 seed layer 106 resist pattern 107 copper circuit layer 108 solder resist layer

Claims (17)

（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）熱硬化性樹脂の含有量が、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で５～３０質量％であり、
前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．１０～０．４μｍに存在し、且つ、前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在しており、０．１０～０．４μｍの粒子径を有する無機充填材の含有割合が、前記（Ｃ）無機充填材中、２５質量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、２５～８０質量％である、感光性樹脂組成物。 A photosensitive resin composition comprising (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, (C) an inorganic filler, and (D) a thermosetting resin,
The content of the (D) thermosetting resin is 5 to 30 mass% based on the total amount of resin components of the photosensitive resin composition,
a particle size distribution (volume-based frequency distribution) of the inorganic filler (C) has a peak maximum at 0.10 to 0.4 μm and also has a peak maximum at more than 0.4 μm, the content of the inorganic filler having a particle size of 0.10 to 0.4 μm is 25 mass% or more in the inorganic filler (C), and the content of the inorganic filler (C) is 25 to 80 mass% based on the total solid content of the photosensitive resin composition. 前記（Ｄ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (D) thermosetting resin contains an epoxy resin. さらに（Ｅ）エラストマを感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で０．１～１０質量％含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 2, further comprising (E) an elastomer in an amount of 0.1 to 10 mass % based on the total amount of the resin components of the photosensitive resin composition. 前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group includes at least one selected from the group consisting of (Ai) a monofunctional vinyl monomer having one polymerizable ethylenically unsaturated group, (Aii) a bifunctional vinyl monomer having two polymerizable ethylenically unsaturated groups, and (Aiii) a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups. 前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group includes (A1) a photopolymerizable compound having an acidic substituent together with an ethylenically unsaturated group. 前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、３０～５０質量％である、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the content of the inorganic filler (C) is 30 to 50 mass% based on the total solid content of the photosensitive resin composition. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。 A photosensitive resin composition for forming photovias, comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。 A photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer, comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。 A photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。 A photosensitive resin film for an interlayer insulating layer, comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。 A multilayer printed wiring board comprising an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項９に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。 A multilayer printed wiring board comprising an interlayer insulating layer formed using the photosensitive resin film according to claim 9. 請求項１１又は１２に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。 A semiconductor package comprising a semiconductor element mounted on the multilayer printed wiring board according to claim 11 or 12. 下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：請求項９に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。 A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (1) to (4):
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film according to claim 9 onto one or both sides of a circuit board.
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in the step (1).
Step (3): A step of roughening the via and the interlayer insulating layer.
Step (4): forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer. （Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、
（Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び
（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．１０～０．４μｍの無機充填材を配合する工程及び（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程、を有し、０．１０～０．４μｍの粒子径を有する無機充填材の含有割合は、前記（Ｃ）無機充填材中、２５質量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材の配合量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で２５～８０質量％であり、
さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で５～３０質量％配合する工程を有する、感光性樹脂組成物の製造方法。 (A) a step of blending a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group;
the step of blending (B) a photopolymerization initiator, and the step of blending (C1) an inorganic filler having a volume average particle diameter of 0.10 to 0.4 μm and the step of blending (C2) an inorganic filler having a volume average particle diameter of more than 0.4 μm, wherein the content of the inorganic filler having a particle diameter of 0.10 to 0.4 μm in the (C) inorganic filler is 25 mass% or more, and the blending amount of the (C) inorganic filler is 25 to 80 mass% based on the total solid content of the photosensitive resin composition,
The method for producing a photosensitive resin composition further comprises the step of (D) blending a thermosetting resin in an amount of 5 to 30 mass % based on the total amount of resin components of the photosensitive resin composition. 前記（Ｃ）無機充填材の配合量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、３０～５０質量％である、請求項１５に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。 The method for producing a photosensitive resin composition according to claim 15, wherein the amount of the inorganic filler (C) is 30 to 50 mass % based on the total solid content of the photosensitive resin composition. 前記（Ｄ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する、請求項１５又は１６に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。 The method for producing a photosensitive resin composition according to claim 15 or 16, wherein the (D) thermosetting resin contains an epoxy resin.
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