JP7495103B2 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
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Description
図1に示す部品実装装置は、ロール状に巻取り可能な細長状の光透過性のテープ1の一方の面(以下、「テープ1の表面」という)上に予め定められた配列ピッチで接着された微小な部品2を基板3に高精度に実装するものである。微小な部品2の外形の各寸法は、上述したとおり、例えば数十~数百μm程度である。なお、この部品実装装置は、例えば、他の転写技術を用いて部品2が予め定められた配列パターンに従って基板3に実装され、検査段階で発見された欠陥部品が取り除かれた後に使用されることを想定している。
z=Rb(1-cosθ) (1)
(n-1)z<d (2)
tanθ=s/Rb (3)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態の部品実装装置と同一の構成については、同じ符号を付して説明を省略又は簡略し、相違点を主に説明する。
2…部品
3…基板
4…搬送部
5…光学観察部
6…押圧部材
7…光照射部
8…転写部
9…制御部
Claims (7)
- 部品を基板に転写して実装する部品実装装置であって、
ロール状に巻き取り可能な細長状の光透過性のテープを送出することにより、該テープの一方の面に予め定められた配列ピッチで接着されている部品を、前記基板に転写する転写位置の直上に順次位置付けると共に、前記テープの送出した分をロール状に巻き取る搬送部と、
光源からの照明光を転写対象の部品及び前記基板に照射し、該部品及び該基板からの反射光を2系統に分岐させて、前記転写対象の部品及び前記基板を同時観察する光学観察部と、
前記テープの他方の面から前記転写対象の部品を押さえる光透過性の押圧部材を有し、前記押圧部材と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記転写位置に前記部品を押圧し、該部品を前記基板に転写して実装する転写部と、
前記搬送部、前記光学観察部及び前記転写部を統括して制御する制御部と、
を備え、
前記押圧部材の上面の形状は、前記反射光が球面波として該押圧部材の上面を通過するときに、該球面波の曲率半径と一致するように定められていることを特徴とする部品実装装置。 - 部品を基板に転写して実装する部品実装装置であって、
ロール状に巻き取り可能な細長状の光透過性のテープを送出することにより、該テープの一方の面に予め定められた配列ピッチで接着されている部品を、前記基板に転写する転写位置の直上に順次位置付けると共に、前記テープの送出した分をロール状に巻き取る搬送部と、
光源からの照明光を転写対象の部品及び前記基板に照射し、該部品及び該基板からの反射光を2系統に分岐させて、前記転写対象の部品及び前記基板を同時観察する光学観察部と、
前記テープの他方の面から前記転写対象の部品を押さえる光透過性の押圧部材を有し、前記押圧部材と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記転写位置に前記部品を押圧し、該部品を前記基板に転写して実装する転写部と、
前記搬送部、前記光学観察部及び前記転写部を統括して制御する制御部と、
を備え、
前記光学観察部は、特定の被写体にピントが合うようにする自動合焦処理による観察を選択的に採用し、前記2系統のうちの少なくとも一方から導かれる前記基板からの反射光に基づいて、該基板の基板面に対して前記自動合焦処理を行なうことを特徴とする部品実装装置。 - 前記押圧部材の上面の形状は、前記反射光が球面波として該押圧部材の上面を通過するときに、該球面波の曲率半径と一致するように定められていることを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。
- 光反応型の接着剤が予め塗布された前記転写位置に向けて、光反応用に予め定められた波長の光を照射する光照射部をさらに備え、
前記転写部は、前記波長の光の照射で前記転写対象の部品を前記基板に接着して、該部品を前記テープから剥離する転写により、該部品を前記基板に実装することを特徴とする請求項1~3の何れかに記載の部品実装装置。 - 基板に部品を転写して実装する部品実装方法であって、
ロール状に巻き取り可能な細長状の光透過性のテープを送出することにより、該テープの一方の面に予め定められた配列ピッチで接着されている部品を、前記基板に転写する転写位置の直上に順次位置付けると共に、前記テープの送出した分をロール状に巻き取る搬送処理の工程と、
光源からの照明光を転写対象の部品及び前記基板に照射し、該部品及び該基板からの反射光を2系統に分岐させ、前記転写対象の部品及び基板を同時観察する工程と、
前記テープの他方の面から前記転写対象の部品を押さえる光透過性の押圧部材であって、前記押圧部材の上面の形状は、前記反射光が球面波として該押圧部材の上面を通過するときに、該球面波の曲率半径と一致するように定められており、前記押圧部材と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記転写位置に前記部品を押圧する工程と、
前記部品を前記基板に転写して実装する工程と、
を実行することを特徴とする部品実装方法。 - 基板に部品を転写して実装する部品実装方法であって、
ロール状に巻き取り可能な細長状の光透過性のテープを送出することにより、該テープの一方の面に予め定められた配列ピッチで接着されている部品を、前記基板に転写する転写位置の直上に順次位置付けると共に、前記テープの送出した分をロール状に巻き取る搬送処理の工程と、
光源からの照明光を転写対象の部品及び前記基板に照射し、該部品及び該基板からの反射光を2系統に分岐させ、前記転写対象の部品及び基板を同時観察する工程であって、特定の被写体にピントが合うようにする自動合焦処理による観察を選択的に採用し、前記2系統のうちの少なくとも一方から導かれる前記基板からの反射光に基づいて、該基板の基板面に対して前記自動合焦処理を行なって同時観察する工程と、
前記テープの他方の面から前記転写対象の部品を押さえる光透過性の押圧部材と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記転写位置に前記部品を押圧する工程と、
前記部品を前記基板に転写して実装する工程と、
を実行することを特徴とする部品実装方法。 - 前記転写位置に前記部品を押圧する工程の後に、光反応型の接着剤が予め塗布された前記転写位置に向けて、光反応用に予め定められた波長の光を照射する工程をさらに実行することを特徴とする請求項5又は6に記載の部品実装方法。
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