JP7387666B2 - チップ部品除去装置 - Google Patents
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Description
多数のチップ部品が実装された基板から不良チップ部品を取り外すチップ部品除去装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージが保持する基板に向けてレーザーを照射するレーザー光学系と、粘着フィルムの粘着面を、前記基板ステージが保持する基板に実装された不良チップ部品と対向させるよう配置することが可能な粘着フィルム移動手段と、前記レーザー光学系と前記粘着フィルム移動手段を制御する制御部を備え、
前記レーザー光学系は空間光変調器を有し、前記空間光変調器により1つのレーザー光源から複数箇所に同時にレーザーを照射することが可能なチップ部品除去装置である。
前記空間光変調器によって同時にレーザーを照射できる範囲で、前記粘着フィルムを前記不良チップ部品に均等に押圧する押圧治具を更に備えたチップ部品除去装置である。
前記空間光変調器が、位相型ホログラムにより光を分配する空間光位相変調素子を用いるチップ部品除去装置である。
前記レーザーの波長が500nmから1400nmの範囲であって、レーザー照射により前記不良チップ部品の電極を加熱するチップ部品除去装置である。
。位置合わせ工程において、レーザー照射エリアが定まっているのであれば、基板ステージ2を移動させてレーザー照射エリア内に、(基板Sの)チップ部品Cが実装されている領域を合わせる。その際、基板Sの数か所に設けられたアライメントマークSAの位置情報をカメラ5で取得して位置合わせを行なうのが望ましい。
2 基板ステージ
3 レーザー光学系
4 粘着フィルム移動手段
5 カメラ
7 押圧治具
10 制御部
30 レーザー光源
31 空間光変調器
32 ミラー
33 集光レンズ
100 基台
AF 粘着フィルム
AI レーザー照射エリア
B バンプ
C チップ部品
Cd 不良チップ部品
S 基板
SA 基板アライメントマーク
WAI レーザー照射エリアの幅(粘着フィルムの幅方向)
Claims (5)
- 多数のチップ部品が実装された基板から不良チップ部品を取り外すチップ部品除去装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージが保持する基板に向けてレーザーを照射するレーザー光学系と、
粘着フィルムの粘着面を、前記基板ステージが保持する基板に実装された不良チップ部品と対向させるよう配置することが可能な粘着フィルム移動手段と、
前記レーザー光学系と前記粘着フィルム移動手段を制御する制御部を備え、
前記レーザー光学系は空間光変調器を有し、前記空間光変調器により1つのレーザー光源から複数箇所に同時にレーザーを照射することが可能なチップ部品除去装置。 - 請求項1に記載のチップ部品除去装置であって、複数の不良チップ部品に選択的にレーザーを照射して加熱するチップ部品除去装置。
- 請求項1または請求項2に記載のチップ部品除去装置であって、
前記空間光変調器によって同時にレーザーを照射できる範囲で、前記粘着フィルムを前記不良チップ部品に均等に押圧する押圧治具を更に備えたチップ部品除去装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載のチップ部品除去装置であって、
前記空間光変調器が、位相型ホログラムにより光を分配する空間光位相変調素子を用いるチップ部品除去装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載のチップ部品除去装置であって、
前記レーザーの波長が500nmから1400nmの範囲であって、レーザー照射により前記不良チップ部品の電極を加熱するチップ部品除去装置。
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Citations (6)
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JP2016164816A (ja) | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | ホログラフィックメモリ装置、及びそれに用いる光学系及び強度分布変換方法 |
KR101918106B1 (ko) | 2017-01-25 | 2018-11-14 | 한국기계연구원 | 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 |
JP2019176079A (ja) | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置 |
JP2019530201A (ja) | 2016-06-10 | 2019-10-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | マイクロデバイスのマスクレス並列ピックアンドプレース移載 |
JP2020203313A (ja) | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | レーザ加工装置および方法、チップ転写装置および方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010024218A1 (ja) | 2008-08-26 | 2010-03-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2016164816A (ja) | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | ホログラフィックメモリ装置、及びそれに用いる光学系及び強度分布変換方法 |
JP2019530201A (ja) | 2016-06-10 | 2019-10-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | マイクロデバイスのマスクレス並列ピックアンドプレース移載 |
KR101918106B1 (ko) | 2017-01-25 | 2018-11-14 | 한국기계연구원 | 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 |
JP2019176079A (ja) | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置 |
JP2020203313A (ja) | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | レーザ加工装置および方法、チップ転写装置および方法 |
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