JP7491805B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 810
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 279
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 230
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 50
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 88
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 15
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。図2は、図1の基板洗浄装置1の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を定義する。図1および図2以降の所定の図では、X方向、Y方向およびZ方向が適宜矢印で示される。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
図4~図15は、図1の基板洗浄装置1の通常動作を説明するための模式図である。図4~図15の各々においては、上段に基板洗浄装置1の平面図が示される。また、中段にY方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示され、下段にX方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図1のA-A線側面図に対応し、下段の側面図は図1のB-B線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置1における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図4~図15では、カップ61が二点鎖線で示されるとともに、基板Wの外形が太い一点鎖線で示される。
上記の基板洗浄装置1の通常動作において、基板洗浄装置1に異常が発生した場合、通常動作が中止されるとともに、基板位置判定部9Jにより基板Wの位置が判定される。また、ユニット筐体2から基板Wを回収するための回収動作が実行される。基板洗浄装置1の回収動作は、基板位置判定部9Jにより判定された基板Wの位置に応じて異なる。
図16および図17は、図3の制御装置9による基板回収処理を示すフローチャートである。図16および図17の基板回収処理は、制御装置9のCPUが記憶装置に記憶された基板回収プログラムをRAM上で実行することにより行われる。基板回収処理は、基板洗浄装置1に図4~図15の通常動作を実行させる基板洗浄処理と並行して実行される。以下、図3の制御装置9ならびに図16および図17のフローチャートを用いて基板回収処理を説明する。
本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、第1の高さ位置と第2の高さ位置とで基板Wが受渡装置40により搬送される。第1の高さ位置においては、上側保持装置10A,10Bにより基板Wの外周端部が保持される。第2の高さ位置においては、基板Wの下面中央領域が下側保持装置20により吸着保持され、基板Wが鉛直軸周りに回転される。
(a)上記実施の形態において、基板洗浄装置1の通常動作で、基板Wの下面中央領域の洗浄時に液ノズル52から基板Wの下面に洗浄液が供給されるが、実施の形態はこれに限定されない。液ノズル52から基板Wの下面に洗浄液が供給されることに代えて、基板Wの下面中央領域の洗浄前に、下面ブラシ51に一定量の洗浄液が含浸されてもよい。この場合、基板洗浄装置1に液ノズル52が設けられなくてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
Claims (10)
- 基板の下面を洗浄する基板洗浄装置であって、
第1の高さ位置において前記基板の外周端部を保持する第1の基板保持部と、
前記第1の高さ位置よりも下方の第2の高さ位置で前記基板の下面中央領域を吸着保持して前記基板を鉛直軸周りに回転させる第2の基板保持部と、
前記第1の高さ位置と前記第2の高さ位置とで前記基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板の前記下面中央領域、または前記下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄する洗浄具と、
前記第1または第2の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触可能に前記洗浄具を昇降させる洗浄具昇降部と、
前記基板の下面に向けて気体を吐出可能な気体供給部と、
前記基板の位置を判定する基板位置判定部と、
前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板位置判定部により前記基板が前記第1の高さ位置にあると判定された場合、前記第1の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域に気体が供給されるように前記気体供給部を制御する制御部とを備える、基板洗浄装置。 - 前記基板の下面に向けて処理液を供給可能な処理液供給部をさらに備え、
前記制御部は、前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板位置判定部により前記基板が前記第1の高さ位置にあると判定された場合、前記第1の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域に処理液が供給されるように前記処理液供給部を制御し、前記処理液供給部による処理液の供給の終了後、前記基板の前記下面中央領域に気体が供給されるように前記気体供給部を制御する、請求項1記載の基板洗浄装置。 - 前記制御部は、前記下面中央領域に気体が供給された前記基板が前記第2の高さ位置で前記第2の基板保持部により保持されるように前記基板搬送部を制御し、前記基板を保持しつつ回転するように前記第2の基板保持部を制御するとともに、前記基板の前記下面外側領域に処理液が供給されるように前記処理液供給部を制御し、所定時間後、前記基板の回転が維持されるように前記第2の基板保持部を制御しつつ処理液の供給が停止されるように前記処理液供給部を制御する、請求項2記載の基板洗浄装置。
- 前記制御部は、前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板位置判定部により前記基板が前記第2の高さ位置にあると判定された場合、前記基板を保持しつつ回転するように前記第2の基板保持部を制御するとともに、前記基板の前記下面外側領域に処理液が供給されるように前記処理液供給部を制御し、所定時間後、前記基板の回転が維持されるように前記第2の基板保持部を制御しつつ処理液の供給が停止されるように前記処理液供給部を制御する、請求項2または3記載の基板洗浄装置。
- 前記制御部は、前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板位置判定部により前記基板が前記第1の高さ位置と前記第2の高さ位置との間にあると判定された場合、前記基板が前記第2の高さ位置で前記第2の基板保持部により保持されるように前記基板搬送部を制御し、前記基板を保持しつつ回転するように前記第2の基板保持部を制御するとともに、前記基板の前記下面外側領域に処理液が供給されるように前記処理液供給部を制御し、所定時間後、前記基板の回転が維持されるように前記第2の基板保持部を制御しつつ処理液の供給が停止されるように前記処理液供給部を制御する、請求項2~4のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 基板洗浄装置により基板の下面を洗浄する基板洗浄方法であって、
第1の高さ位置において第1の基板保持部により前記基板の外周端部を保持するステップと、
前記第1の高さ位置よりも下方の第2の高さ位置で第2の基板保持部により前記基板の下面中央領域を吸着保持して前記基板を鉛直軸周りに回転させるステップと、
前記第1の高さ位置と前記第2の高さ位置との間で基板搬送部により前記基板を搬送するステップと、
前記第1または第2の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触するように洗浄具を昇降させるステップと、
前記基板の前記下面中央領域、または前記下面中央領域を取り囲む下面外側領域を前記洗浄具により洗浄するステップと、
前記基板の位置を判定するステップと、
前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板が前記第1の高さ位置にあると判定された場合、前記第1の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域に気体供給部により気体を供給するステップとを含む、基板洗浄方法。 - 前記基板の前記下面中央領域に気体供給部により気体を供給するステップは、
前記第1の基板保持部により保持された前記基板の前記下面中央領域に処理液供給部により処理液を供給することと、
前記処理液供給部による処理液の供給の終了後、前記基板の前記下面中央領域に前記気体供給部により気体を供給することを含む、請求項6記載の基板洗浄方法。 - 前記下面中央領域に気体が供給された前記基板を前記第2の高さ位置で前記第2の基板保持部により保持するステップと、
前記基板を保持する前記第2の基板保持部を回転させるステップと、
前記第2の基板保持部により回転する前記基板の前記下面外側領域に前記処理液供給部により処理液を供給するステップと、
前記処理液供給部による処理液の供給が開始されてから所定時間後、前記第2の基板保持部による前記基板の回転を維持しつつ前記処理液供給部による処理液の供給を停止するステップとをさらに含む、請求項7記載の基板洗浄方法。 - 前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板が前記第2の高さ位置にあると判定された場合、前記基板を保持する前記第2の基板保持部を回転させるステップと、
前記第2の基板保持部により回転する前記基板の前記下面外側領域に前記処理液供給部により処理液を供給するステップと、
前記処理液供給部による処理液の供給が開始されてから所定時間後、前記第2の基板保持部による前記基板の回転を維持しつつ前記処理液供給部による処理液の供給を停止するステップとをさらに含む、請求項7または8記載の基板洗浄方法。 - 前記基板洗浄装置の異常発生時に前記基板が前記第1の高さ位置と前記第2の高さ位置との間にあると判定された場合、前記基板搬送部により前記第2の高さ位置に前記基板を搬送するステップと、
前記基板を前記第2の高さ位置で前記第2の基板保持部により保持するステップと、
前記基板を保持する前記第2の基板保持部を回転させるステップと、
前記第2の基板保持部により回転する前記基板の前記下面外側領域に前記処理液供給部により処理液を供給するステップと、
前記処理液供給部による処理液の供給が開始されてから所定時間後、前記第2の基板保持部による前記基板の回転を維持しつつ前記処理液供給部による処理液の供給を停止するステップとをさらに含む、請求項7~9のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020168777A JP7491805B2 (ja) | 2020-10-05 | 2020-10-05 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
TW110134348A TWI808489B (zh) | 2020-09-18 | 2021-09-15 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
KR1020210123486A KR102579528B1 (ko) | 2020-09-18 | 2021-09-15 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
TW110134352A TWI781763B (zh) | 2020-09-18 | 2021-09-15 | 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 |
CN202111092946.1A CN114203586A (zh) | 2020-09-18 | 2021-09-17 | 衬底清洗装置及衬底清洗方法 |
KR1020210124661A KR102553073B1 (ko) | 2020-09-18 | 2021-09-17 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
CN202111094534.1A CN114203587A (zh) | 2020-09-18 | 2021-09-17 | 衬底处理装置及衬底处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020168777A JP7491805B2 (ja) | 2020-10-05 | 2020-10-05 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2022060969A JP2022060969A (ja) | 2022-04-15 |
JP7491805B2 true JP7491805B2 (ja) | 2024-05-28 |
Family
ID=81125180
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020168777A Active JP7491805B2 (ja) | 2020-09-18 | 2020-10-05 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7491805B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013207A (ja) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Seiko Epson Corp | 基板回転装置 |
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JP2006013207A (ja) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Seiko Epson Corp | 基板回転装置 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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