JP7491717B2 - 発泡複合体 - Google Patents
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- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims description 217
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 87
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 262
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 193
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 84
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 83
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 61
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 58
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 56
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 56
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 54
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 29
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 21
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920002323 Silicone foam Polymers 0.000 description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 239000013514 silicone foam Substances 0.000 description 18
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 18
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 16
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 16
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 16
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 16
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 16
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 13
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 13
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 12
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 10
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 10
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 9
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 9
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 7
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 6
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 6
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 6
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 6
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 5
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 4
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 3
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 2
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004620 low density foam Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N [Pt]#P Chemical compound [Pt]#P MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940088990 ammonium stearate Drugs 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002635 aromatic organic solvent Substances 0.000 description 1
- JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N azane;octadecanoic acid Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXGIPYOXQRKCQI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate methyl 2-methylprop-2-enoate prop-2-enenitrile prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)OC.C(C=C)#N.C(C=C)(=O)OCCCC UXGIPYOXQRKCQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N calcium;aluminum;dioxido(oxo)silane;sodium;hydrate Chemical compound O.[Na].[Al].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHIOOWRNEXFQFM-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(=O)C=C XHIOOWRNEXFQFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000273 nontronite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000276 sauconite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Description
発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む発泡複合体であって、
100mm×100mmに切り出したサンプルについて、ピーク温度が270℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置したときに、MD方向の寸法変化率が0.3%以下であり、TD方向の寸法変化率が0.3%以下である。
なお、MD方向の寸法変化率およびTD方向の寸法変化率は下記式で求められる。
MD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のMD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)]×100(%)
TD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のTD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)]×100(%)
本発明の発泡複合体は、発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む。本発明の発泡複合体は、このような構成を採用することにより、高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さくなり得る。発泡層は、1層のみであってもよいし、2層以上であってもよい。シリコーン系粘着剤層は、1層のみであってもよいし、2層以上であってもよい。
発泡層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このような発泡層の厚みは、好ましくは10μm~3500μmであり、より好ましくは20μm~2500μmであり、さらに好ましくは30μm~1500μmであり、特に好ましくは40μm~950μmである。発泡層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の発泡複合体は、優れた仮固定性を発現し得る。
連続気泡率(%)={(吸水した水の体積)/(気泡部分体積)}×100
気泡部分体積(cm3)={(発泡体(発泡シート)の質量)/(発泡体(発泡シート)の見かけ密度)}-{(発泡体(発泡シート)の質量)/(樹脂密度)}
(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含む、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを、上記(A)成分中のアルケニル基1モルに対して(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.4モル~20モルとなる量で含む、
(C)(A)成分100質量部に対して、水と無機系増粘剤からなる混合物100質量部~1000質量部を含む、
(D)(D-1)HLBの値が3以上であるノニオン系界面活性剤および(D-2)HLBの値が3未満であるノニオン系界面活性剤からなる界面活性剤を、(D-2)成分に対する(D-1)成分の質量比が0.1質量部~100質量部で含む、
(E)ヒドロシリル化反応触媒を含む、
(F)(A)成分100質量部に対して、硬化遅延剤0.001質量部~5質量部を含む、
からなる群から選ばれる少なくとも1種の要件を満たす。
シリコーン系粘着剤層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このようなシリコーン系粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm~100μmであり、より好ましくは5μm~90μmであり、さらに好ましくは8μm~80μmであり、特に好ましくは10μm~70μmである。シリコーン系粘着剤層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の発泡複合体は、優れた仮固定性を発現し得る。
シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を採用すると、本発明の効果がより発現され得るとともに、特に、発泡層とシリコーン系粘着剤層とが積層されている場合に、それらの層間の投錨力が優れ得る。
付加反応型シリコーン系粘着剤は、好ましくは、主剤、架橋剤、および必要に応じて硬化触媒を含有する。付加反応型シリコーン系粘着剤は、低温での一次硬化だけで使用することが可能であり、高温での2次硬化を必要としないという利点がある。したがって、付加反応型シリコーン系粘着剤を採用すると、比較的低温でシリコーン系粘着剤層の製造が可能となり、エネルギー経済性に優れる。
本発明の発泡複合体は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な基材層を有していてもよい。
本発明の発泡複合体は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な他の粘着剤層を有していてもよい。
本発明の発泡複合体は、任意の適切な方法によって製造し得る。
3D測定レーザー顕微鏡(LEXT OLS4000、オリンパス(株)社製)にて、高精度・対物レンズ10倍の設定でガラス板(マイクロスライドガラスS、松浪硝子工業株式会社製)に測定対象物(例えば、吸着仮固定シート)を乗せ、ガラス板表面から測定対象物の最上部までの3D画像を測定し、その高さを厚みとした。
50mm×50mmの打ち抜き刃型にて測定対象物を打ち抜き、厚みは前述した<厚みの測定>の値を用い、これらの値から測定対象物の体積を算出した。
次に、測定対象物の質量を最小目盛り0.01g以上の上皿天秤にて測定した。これらの値より、測定対象物の見掛け密度(g/cm3)を算出した。
3D測定レーザー顕微鏡(LEXT OLS4000、オリンパス(株)社製)にて、高精度・対物レンズ10倍の設定で3D画像を測定し、JIS B0601(1994)に準拠して算術平均粗さRaを求めた。
(MD方向の寸法変化率)
発泡複合体を100mm×100mmに切り出し、最外層に位置する粘着剤層(セパレーターが貼着されている場合はそれを剥離したもの)をSUS403BA板に貼付して測定サンプルとした。最外層に粘着剤層が無い場合は、フィルム面をSUS403BA板に接するように置き、リフロー炉の風で飛ばされない程度に4隅を粘着テープ(ポリイミド基材とシリコーン系粘着剤)で仮止めして測定サンプルとした。その後、ノギスを用いて、長さ方向3点(両端部と中心部の位置の幅長さ)を小数点第2位まで測定し、その平均値を求めた。
続いて、測定サンプルを図4のような熱履歴のかかるハンダリフロープロセスに1回通した後、23℃×50%RHで1時間静置した後、リフロー前に計測した同じ位置を、ノギスを用いて小数点第2位まで測定し、その平均値を求めた。
MD方向の寸法変化率を下記式によって算出した。
MD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のMD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)]×100(%)
MD方向の寸法変化率が0.3%以下の場合を○、0.3%以上の場合を×とした。
(TD方向の寸法変化率)
発泡複合体を100mm×100mmに切り出し、最外層に位置する粘着剤層をSUS403BA板に貼付して測定サンプルとした。最外層に粘着剤層が無い場合は、フィルム面をSUS403BA板に接するように置き、リフロー炉の風で飛ばされない程度に4隅を粘着テープ(ポリイミド基材とシリコーン系粘着剤)で仮止めして測定サンプルとした。その後、ノギスを用いて、横方向3点(両端部と中心部の位置の幅長さ)を小数点第2位まで測定し、その平均値を求めた。
続いて、測定サンプルを図4のような熱履歴のかかるハンダリフロープロセスに1回通した後、23℃×50%RHで1時間静置した後、リフロー前に計測した同じ位置を、ノギスを用いて小数点第2位まで測定し、その平均値を求めた。
TD方向の寸法変化率を下記式によって算出した。
TD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のTD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)]×100(%)
TD方向の寸法変化率が0.3%以下の場合を○、0.3%以上の場合を×とした。
発泡複合体の最外層に位置する発泡層(セパレーターが貼着されている場合はそれを剥離したもの)の表面に、シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製、過酸化物架橋)/PET基材(25μm)の積層体のシリコーン系粘着剤側を、2kgローラーで1往復して圧着し、その後、20mm幅にカットした。30分間養生した後に、引張角度90度、引剥がし速度150mm/分で引き剥がした時の破壊形態を評価した。
発泡層が凝集破壊する破壊形態を○、発泡層が凝集破壊する破壊形態がほぼ全てであるが、ごく一部が発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊している場合を〇、発泡層が凝集破壊する破壊形態が大部分であるが、一部が発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊している場合を△、発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊したものを×とした。
ビニル基含有量0.28質量%のジメチルポリシロキサン:83.45質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量0.7質量%のメチルハイドロジェンポリシロキサン:6.40質量部(上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が5モルとなる量)、スメクタイトクレー(水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、(株)ホージュン製):0.85質量部、イオン交換水:99.16質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET比表面積225m2/gのフュームドシリカ:6.50質量部、ベンガラ(商品名:バイフェロクス、バイエル社製):2.40質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O10V、花王社製HLB4.3):0.98質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O30V、花王社製HLB1.8):0.045質量部、1-エチニル-1-シクロヘキサノール:0.02質量部および白金の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(白金金属含有量約4000ppm):0.22質量部を、あわとり錬太郎(シンキー社製)で15分間乳化し、次いで、乳化液を室温で5分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)上にアプリケータを用いて塗布し、その上からPETフィルム(ルミラーS10、東レ社製)を被せて、熱風オーブンによって85℃で6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、PETフィルムを剥離し、さらに、200℃で3分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が0.5g/cm3、厚みが0.1mmのシリコーン系発泡層(1)を製造した。
厚みを0.2mmとした以外は、製造例1と同様に行い、見掛け密度が0.5g/cm3、厚みが0.2mmのシリコーン系発泡層(2)を製造した。
厚みを0.5mmとした以外は、製造例1と同様に行い、見掛け密度が0.5g/cm3、厚みが0.5mmのシリコーン系発泡層(3)を製造した。
ビニル基含有量0.28質量%のジメチルポリシロキサン:83.45質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量0.7質量%のメチルハイドロジェンポリシロキサン:6.40質量部(上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が5モルとなる量)、スメクタイトクレー(水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、(株)ホージュン製):0.70質量部、イオン交換水:81.13質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET比表面積225m2/gのフュームドシリカ:6.50質量部、ベンガラ(商品名:バイフェロクス、バイエル社製):2.40質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O10V、花王社製HLB4.3):0.98質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O30V、花王社製HLB1.8):0.045質量部、1-エチニル-1-シクロヘキサノール:0.02質量部および白金の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(白金金属含有量約4000ppm):0.22質量部を、あわとり錬太郎(シンキー社製)で15分間乳化し、次いで、乳化液を室温で5分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)上にアプリケータを用いて塗布し、その上からPETフィルム(ルミラーS10、東レ社製)を被せて、熱風オーブンによって85℃で6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、PETフィルムを剥離し、さらに、200℃で3分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が0.55g/cm3、厚みが0.2mmのシリコーン系発泡層(4)を製造した。
ビニル基含有量0.28質量%のジメチルポリシロキサン:83.45質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量0.7質量%のメチルハイドロジェンポリシロキサン:6.40質量部(上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が5モルとなる量)、スメクタイトクレー(水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、(株)ホージュン製):0.57質量部、イオン交換水:66.11質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したBET比表面積225m2/gのフュームドシリカ:6.50質量部、ベンガラ(商品名:バイフェロクス、バイエル社製):2.40質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O10V、花王社製HLB4.3):0.98質量部、ノニオン系界面活性剤(ソルビタン脂肪酸エステル、商品名:レオドールSP-O30V、花王社製HLB1.8):0.045質量部、1-エチニル-1-シクロヘキサノール:0.02質量部および白金の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(白金金属含有量約4000ppm):0.22質量部を、あわとり錬太郎(シンキー社製)で15分間乳化し、次いで、乳化液を室温で5分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)上にアプリケータを用いて塗布し、その上からPETフィルム(ルミラーS10、東レ社製)を被せて、熱風オーブンによって85℃で6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、PETフィルムを剥離し、さらに、200℃で3分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が0.6g/cm3、厚みが0.2mmのシリコーン系発泡層(5)を製造した。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(ダウ・東レ社製、SH4280、SRX-212)をn-ヘプタンで固形分濃度30%に希釈して、フロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって140℃で3分間加熱し、粘着剤組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層(1)と貼り合わせて、シリコーン系発泡層(1)(厚み=0.1mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(1)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(1)に代えてシリコーン発泡層(2)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(2)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(1)に代えてシリコーン発泡層(3)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、シリコーン系発泡層(3)(厚み=0.5mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(3)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(1)に代えてシリコーン発泡層(4)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、シリコーン系発泡層(4)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(4)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(1)に代えてシリコーン発泡層(5)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、シリコーン系発泡層(5)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(5)を得た。
結果を表1に示した。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(ダウ・東レ社製、SH4280、SRX-212)をn-ヘプタンで固形分濃度30%に希釈して、ポリイミド基材(カプトン200H、東レ・デュポン社製)上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって160℃で6分間加熱し、粘着剤組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層(2)と貼り合わせて、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)/ポリイミド基材層(東レ・デュポン社製、厚み=50μm)の積層体である発泡複合体(6)を得た。
結果を表1に示した。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(ダウ・東レ社製、SH4280、SRX-212)をn-ヘプタンで固形分濃度30%に希釈して、ポリイミド基材(カプトン200H、東レ・デュポン社製)上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって160℃で6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、フロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)で粘着剤層を保護した。上記ポリイミド基材の反対の面にもアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって160度で粘着剤6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層(2)と貼り合わせて、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)/ポリイミド基材層(東レ・デュポン社製、厚み=50μm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(7)を得た。
結果を表1に示した。
最外層のシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤(SD4592、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)に代えた以外は、実施例7と同様に行い、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)/ポリイミド基材層(東レ・デュポン社製、厚み=50μm)/付加反応型シリコーン系粘着剤(SD4592、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(8)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(2)に隣接したシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤(SD4592、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)に代えた以外は、実施例7と同様に行い、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/付加反応型シリコーン系粘着剤(SD4592、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)/ポリイミド基材層(東レ・デュポン社製、厚み=50μm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(9)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(2)に隣接したシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤(KR3700、信越シリコーン社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)に代えた以外は、実施例9と同様に行い、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/付加反応型シリコーン系粘着剤(KR3700、信越シリコーン社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)/ポリイミド基材層(東レ・デュポン社製、厚み=50μm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(10)を得た。
結果を表1に示した。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(ダウ・東レ社製、SH4280、SRX-212)をn-ヘプタンで固形分濃度30%に希釈して、ポリイミド基材(カプトン200H、東レ・デュポン社製)上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって160℃で6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、フロロシリコーン処理PETフィルム(ニッパシートPET38x1-SS4A、ニッパ社製)で粘着剤層を保護した。上記ポリイミド基材の反対の面にもアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって160度で粘着剤を6分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層(2)と貼り合わせて、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2mm)/ポリイミド基材層(厚み=50μm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(11)を得た。
結果を表1に示した。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に代えてアクリル系粘着剤(アクリルポリマー(重量平均分子量=80万、モノマー質量比:ブチルアクリレート/アクリル酸=95/5):100質量部、テルペンフェノール樹脂(YSポリスターT145、ヤスハラケミカル社製):30質量部、イソシアネート架橋剤(コロネートL、東ソー社製):2質量部を、トルエンで固形分濃度30%になるように調整し、シリコーン処理PETセパレーターに塗布し、120℃で3分間加熱乾燥して得たもの)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、シリコーン系発泡層(2)(厚み=0.2μm)/アクリル系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(C1)を得た。
結果を表1に示した。
シリコーン系発泡層(2)に代えてアクリル系発泡層(アクリルエマルション溶液(固形分量57%、アクリル酸ブチル-メタクリル酸メチル-アクリロニトリル-アクリル酸共重合体(質量比=91:4:3:2)):100質量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤(ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量33%):1.5質量部、カルボキシベタイン型両性界面活性剤(アモーゲンCB-H、第一工業製薬社製):1.0質量部、オキサゾリン系架橋剤(エポクロスWS-500、日本触媒社製、固形分量39%):0.35質量部、ポリアクリル酸系増粘剤(アクリル酸エチル-アクリル酸共重合体(アクリル酸20%)、固形分量28.7%):0.78質量部、変性シリコーンオイル(X-22-163C、信越化学工業社製):1.0質量部を、ディスパー(ロボミックス、プライミクス社製)で撹拌混合して起泡化し、この発泡組成物を、剥離処理をしたPETセパレーター(MRF#38、三菱ケミカル社製)上に塗布し、80℃で5分、140℃で5分乾燥させて得た、厚み200μm、見かけ密度0.5g/cm3のアクリル系発泡層)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、アクリル系発泡層(厚み=0.2μm)/過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(SH4280、ダウ・東レ社製)から形成されたシリコーン系粘着剤層(厚み=20μm)の積層体である発泡複合体(C2)を得た。
結果を表1に示した。
20 シリコーン系粘着剤層
30 基材層
40 他の粘着剤層
100 発泡複合体
Claims (6)
- 発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む発泡複合体であって、
該発泡複合体を100mm×100mmに切り出したサンプルについて、ピーク温度が270℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置したときに、MD方向の寸法変化率が0.3%以下であり、TD方向の寸法変化率が0.3%以下であり、
該シリコーン系粘着剤が過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤である、
発泡複合体。
なお、MD方向の寸法変化率およびTD方向の寸法変化率は下記式で求められる。
MD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のMD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のMD方向長さ(mm)]×100(%)
TD方向の寸法変化率(%)=[(ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)-ハンダリフロープロセスを通した後に温度23℃×湿度50%RHで1時間静置した後のTD方向長さ(mm))/ハンダリフロープロセスを通す前のTD方向長さ(mm)]×100(%) - 前記MD方向の寸法変化率が0.28%以下であり、前記TD方向の寸法変化率が0.28%以下である、請求項1に記載の発泡複合体。
- 前記MD方向の寸法変化率が0.25%以下であり、前記TD方向の寸法変化率が0.25%以下である、請求項2に記載の発泡複合体。
- 前記MD方向の寸法変化率が0.23%以下であり、前記TD方向の寸法変化率が0.23%以下である、請求項3に記載の発泡複合体。
- 前記MD方向の寸法変化率が0.2%以下であり、前記TD方向の寸法変化率が0.2%以下である、請求項4に記載の発泡複合体。
- 前記発泡層がシリコーン系発泡層である、請求項1から5までのいずれかに記載の発泡複合体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020065665A JP7491717B2 (ja) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 発泡複合体 |
PCT/JP2021/005181 WO2021199710A1 (ja) | 2020-04-01 | 2021-02-12 | 発泡複合体 |
CN202180026874.2A CN115397937A (zh) | 2020-04-01 | 2021-02-12 | 发泡复合体 |
KR1020227033785A KR20220160594A (ko) | 2020-04-01 | 2021-02-12 | 발포 복합체 |
TW110109118A TW202204149A (zh) | 2020-04-01 | 2021-03-15 | 發泡複合體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020065665A JP7491717B2 (ja) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 発泡複合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021160299A JP2021160299A (ja) | 2021-10-11 |
JP7491717B2 true JP7491717B2 (ja) | 2024-05-28 |
Family
ID=77927608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020065665A Active JP7491717B2 (ja) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 発泡複合体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7491717B2 (ja) |
KR (1) | KR20220160594A (ja) |
CN (1) | CN115397937A (ja) |
TW (1) | TW202204149A (ja) |
WO (1) | WO2021199710A1 (ja) |
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-
2020
- 2020-04-01 JP JP2020065665A patent/JP7491717B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-12 KR KR1020227033785A patent/KR20220160594A/ko unknown
- 2021-02-12 WO PCT/JP2021/005181 patent/WO2021199710A1/ja active Application Filing
- 2021-02-12 CN CN202180026874.2A patent/CN115397937A/zh active Pending
- 2021-03-15 TW TW110109118A patent/TW202204149A/zh unknown
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JP2009503292A (ja) | 2005-07-19 | 2009-01-29 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 構造体取り付け媒体 |
JP2012507606A5 (ja) | 2009-10-29 | 2012-12-20 | ||
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2021160299A (ja) | 2021-10-11 |
WO2021199710A1 (ja) | 2021-10-07 |
KR20220160594A (ko) | 2022-12-06 |
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CN115397937A (zh) | 2022-11-25 |
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