JP7491697B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を加工する加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段と、を含む加工室を備えた加工装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所望の厚みに形成され、その後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、複数のセラミックスコンデンサーが連接した基板を個々のセラミックスコンデンサーチップに分割する際もダイシング装置が用いられる(たとえば特許文献1参照)。
特開2000-108119号公報
しかし、保持手段および加工手段(研削装置の研削手段またはダイシング装置の切削手段)が収容された加工室内に加工屑(切削屑または研削屑)が飛散して付着し、被加工物を加工している際に加工屑が落下して加工が妨げられるという問題がある。
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、加工室内に加工屑が飛散して付着するのを防止することができる加工装置を提供することである。
本発明は上記課題を解決するために以下の加工装置を提供する。すなわち、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する環状ないし円形の加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段と、を含む加工室を備えた加工装置であって、自動回転散水ノズルが該加工室に配設され該加工水供給手段に連結され該加工室を洗浄し、該自動回転散水ノズルは、加工具の径方向外側であって加工具の回転によって加工屑が飛散する位置かつ回転軸の端部に向かって見た場合の水平方向に配置されている加工装置を本発明は提供する。
好ましくは、該加工手段は、該加工具としての切削ブレードを回転軸の端部に備えた切削手段である。該加工手段は、該加工具としての研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転軸の端部に備えた研削手段であってもよい。該自動回転散水ノズルの内部に形成された水路は、該自動回転散水ノズルの中央に形成された円形部と、該円形部から周方向に間隔をおいて径方向外側に延び次いで周方向片側に傾斜して径方向外側に延びる複数の細孔部とを有するのが望ましい。
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する環状ないし円形の加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段と、を含む加工室を備え、自動回転散水ノズルが該加工室に配設され該加工水供給手段に連結され該加工室を洗浄し、該自動回転散水ノズルは、加工具の径方向外側であって加工具の回転によって加工屑が飛散する位置かつ回転軸の端部に向かって見た場合の水平方向に配置されているので、加工室内に加工屑が飛散して付着するのを防止することができ、被加工物を加工している際に加工屑が落下して加工が妨げられるという問題が解消する。
本発明に従って構成された加工装置の第一の実施形態の斜視図。 図1に示す加工手段等の拡大斜視図。 図1に示す加工手段と散水手段との分解斜視図。 (a)図1に示す散水手段の斜視図、(b)図1に示す散水手段の自動回転散水ノズルの断面図。 本発明に従って構成された加工装置の第二の実施形態の斜視図。
まず、本発明に従って構成された加工装置の第一の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図1および図2を参照して説明すると、加工装置2は、被加工物を保持する保持手段4と、保持手段4に保持された被加工物を加工する加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段6と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段8(図2参照)と、を含む加工室10を備える。
保持手段4は、図1に矢印Xで示すX軸方向に移動自在に配設された円形のチャックテーブル14を含む。チャックテーブル14は、モータ(図示していない。)によって回転されると共に、X軸送り手段(図示していない。)によってX軸方向に移動されるようになっている。チャックテーブル14のX軸方向片側および他側には、伸縮自在の蛇腹カバー16が配置されている。なお、図1に矢印Yで示すY軸方向はX軸に直交する方向であり、図1に矢印Zで示すZ軸方向はX軸方向およびY軸方向に直交する上下方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。
チャックテーブル14の上端部分は、吸引手段(図示していない。)に接続された多孔質部材から形成されている。保持手段4においては、吸引手段でチャックテーブル14の上面に吸引力を生成することにより、チャックテーブル14の上面に載せられたウエーハW等の被加工物を吸引保持するようになっている。なお、図1に示すウエーハWは、周縁が環状フレームFに固定された粘着テープTに貼り付けられている。
図2に示すとおり、加工手段6は、Y軸方向に移動自在かつ昇降自在に配設された回転軸ハウジング18と、Y軸方向を軸心として回転可能に回転軸ハウジング18に支持された回転軸20と、回転軸20の端部に固定された加工具としての切削ブレード22と、図2に矢印Aで示す方向に回転軸20と共に切削ブレード22を回転させるモータ(図示していない。)と、回転軸ハウジング18の先端に装着されたブレードカバー24とを含む。このように第一の実施形態の加工手段6は、加工具としての切削ブレード22を回転軸20の端部に備えた切削手段である。
図2に示すとおり、加工水供給手段8は、ブレードカバー24に付設された加工水供給ノズル26と、加工水供給ノズル26に流路28を介して接続された加工水供給源30と、流路28を開閉するバルブ32とを含む。切削ブレード22の側面に沿って延びる加工水供給ノズル26は、切削ブレード22を挟んで両側に一対設けられているが、図2には片側の加工水供給ノズル26のみが示されている。
加工水供給手段8においては、チャックテーブル14に保持された被加工物に切削ブレード22で切削加工が施される際に、加工水供給源30から供給された加工水を加工水供給ノズル26の複数の噴射口(図示していない。)から被加工物と切削ブレード22に向かって噴射するようになっている。
図1に示すとおり、加工室10は加工装置2の上部に設けられている。加工室10を区画する天面および側面には、ヒンジ34を介して開閉自在に加工装置2の上部に装着された透明カバー36を含む。透明カバー36は、加工装置2の上部からY軸方向に延びる天面部38と、天面部38のY軸方向先端から下方に延びる側面部40とを有する。そして、加工装置2においては、透明カバー36を開けることにより、加工室10に配置された保持手段4や加工手段6等にアクセスすることができるようになっている。
図2ないし図4を参照して説明すると、加工室10には、加工室10に散水する一対の散水手段42が配設されている。図示の実施形態の散水手段42は、加工手段6のブレードケース24のX軸方向両側端部に固定されたブロック44と、各ブロック44の下面から下方に延びる円柱状の支持軸46と、支持軸46の下端に回転自在に支持された円板状の自動回転散水ノズル48とを含む。
ブロック44の上部には給水口50が形成され、給水口50は流路52を介して加工水供給源30に接続されている。流路52には、流路52を開閉するバルブ54が設けられている。支持軸46の内部には、ブロック44の給水口50に連通する流路(図示していない。)が形成されており、支持軸46の流路は自動回転散水ノズル48の内部に形成された水路56(図4(b)参照)にも連通している。水路56は、自動回転散水ノズル48の中央に形成された円形部58と、円形部58から周方向に間隔をおいて径方向外側に延び次いで周方向片側に傾斜して径方向外側に延びる複数の細孔部60とを有する。
散水手段42においては、チャックテーブル14に保持された被加工物に切削ブレード22によって切削加工が施される際に、加工水供給源30からブロック44の給水口50に供給された加工水を自動回転散水ノズル48の水路56の細孔部60から噴射して、加工室10に散水するようになっている。散水手段42が散水する際には、複数の細孔部60から周方向片側に向かって加工水が噴射されるので、Z軸方向を回転中心として自動回転散水ノズル48が回転し、広範囲にわたって加工水が噴射される。なお、自動回転散水ノズル48の回転中心は、X軸方向やY軸方向など任意に設定され得る。
図1を参照して説明すると、加工装置2においては、粘着テープTを介して環状フレームFに支持されたウエーハWを複数枚収容したカセット62が昇降自在なカセット載置台64に載置される。カセット載置台64は、ボールねじおよびモータを有する昇降手段(図示していない。)により昇降される。
加工装置2は、更に、カセット62から切削前のウエーハWを引き出し、仮置きテーブル66まで搬出すると共に仮置きテーブル66に位置づけられた切削済みのウエーハWをカセット62に搬入する搬出入手段68と、カセット62から仮置きテーブル66に搬出された切削前のウエーハWをチャックテーブル14に搬送する第一の搬送手段70と、チャックテーブル14に保持されたウエーハWを撮像する撮像手段72と、撮像手段72が撮像したウエーハWの画像を表示する表示手段74と、切削済みのウエーハWを洗浄する洗浄手段76と、切削済みのウエーハWをチャックテーブル14から洗浄手段76に搬送する第二の搬送手段78とを備える。
加工装置2を用いてウエーハWに切削加工を施す際は、まず、搬出入手段68によってカセット62から仮置きテーブル66にウエーハWを搬出する。次いで、仮置きテーブル66に位置づけられたウエーハWを第一の搬送手段70によってチャックテーブル14に搬送し、チャックテーブル14の上面でウエーハWを吸引保持する。次いで、ウエーハWを撮像手段72によって上方から撮像し、撮像手段72で撮像したウエーハWの画像に基づいて、ウエーハWの向きを調整すると共に、ウエーハWに切削加工を施す領域と切削ブレード22との位置合わせを行う。次いで、図2に矢印Aで示す方向に切削ブレード22を回転軸20と共にモータによって回転させる。
次いで、回転軸ハウジング18を下降させ、切削ブレード22の刃先をウエーハWに切り込ませると共に、加工手段6に対してチャックテーブル14を相対的にX軸方向に加工送りしてウエーハWに切削加工を施す。また、ウエーハWに切削加工を施す際は、バルブ32、54を開けて、加工水供給ノズル26の複数の噴射口(図示していない。)から切削ブレード22およびウエーハWに向かって加工水を噴射すると共に、自動回転散水ノズル48から加工室10に散水する。自動回転散水ノズル48は回転しながら散水するので、ウエーハWから飛散した加工屑(切削屑)が加工室10内に付着するのを防止することができる。
以上のとおりであり、第一の実施形態の加工装置2は、加工水供給源30に連結された自動回転散水ノズル48によって加工室10を洗浄するので、加工室10内に加工屑が飛散して付着するのを防止することができ、ウエーハW等の被加工物を加工している際に加工屑が落下して加工が妨げられるという問題が解消する。
次に、本発明に従って構成された加工装置の第二の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図5を参照して説明すると、加工装置82は、被加工物を保持する保持手段84と、保持手段84に保持された被加工物を加工する加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段86と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段88と、を含む加工室90を備える。
保持手段84は、図5に矢印Xで示すX軸方向に移動自在に配設された円形のチャックテーブル94を含む。チャックテーブル94は、モータ(図示していない。)によって回転されると共に、X軸送り手段(図示していない。)によってX軸方向に移動されるようになっている。チャックテーブル94のX軸方向片側および他側には、伸縮自在の蛇腹カバー96が配置されている。なお、図1に矢印Yで示すY軸方向はX軸に直交する方向であり、図1に矢印Zで示すZ軸方向はX軸方向およびY軸方向に直交する上下方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。
チャックテーブル94の上端部分には、吸引手段(図示していない。)に接続された多孔質の吸着チャック98が配置され、保持手段84においては、吸引手段で吸着チャック98の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック98の上面に載せられた被加工物を吸引保持するようになっている。
加工手段86は、加工装置82の端部に配置された装着壁100と、装着壁100の片面に昇降自在に装着された昇降板102と、昇降板102を昇降させる昇降機構104とを含む。昇降機構104は、装着壁100の片面に沿って上下方向に延びるボールねじ106と、ボールねじ106を回転させるモータ108とを有する。ボールねじ106のナット部(図示していない。)は昇降板102に連結されている。昇降機構104は、ボールねじ106によりモータ108の回転運動を直線運動に変換して昇降板102に伝達し、装着壁100の片面に付設された案内レール100aに沿って昇降板102を昇降させる。
加工手段86は、更に、昇降板102の片面から突出する支持部材110と、支持部材110の下面から下方に延びる回転軸ハウジング112と、上下方向に延びる軸線を中心として回転自在に回転軸ハウジング112に支持された回転軸114と、支持部材110の上面に搭載され回転軸114を回転させるモータ116とを含む。回転軸114の下端には研削ホイール118が固定され、研削ホイール118の下面には環状に配置された研削砥石120が固定されている。このように第二の実施形態の加工手段86は、加工具としての研削砥石120を環状に備えた研削ホイール118を回転軸114の下端部に備えた研削手段である。
加工水供給手段88は、回転軸114の軸方向(上下方向)に沿って形成された孔114aと、孔114aに流路122を介して接続された加工水供給源124と、流路122を開閉するバルブ126とを含む。孔114aは、研削ホイール118に形成された複数の噴射口(図示していない。)に連通している。
加工水供給手段88は、保持手段84に保持された被加工物に研削砥石120により研削加工が施される際に、加工水供給源124から孔114aに供給された加工水を研削ホイール120の噴射口から被加工物と研削砥石120に向かって噴射するようになっている。
加工室90は加工装置82の上部に設けられている。第二の実施形態の加工室90は、装着壁100と、装着壁100とX軸方向に間隔をおいて配置された前面カバー128と、前面カバー128のY軸方向両側端部から装着壁100に向かってX軸方向に延びる一対の側面カバー130と、前面カバー128の上端から装着壁100に向かってX軸方向に延びる上面カバー132とによって区画されている。
前面カバー128は、矩形状の枠体134と、ヒンジ136を介して枠体134に開閉自在に装着された一対の扉138とを有する。加工装置82においては、一対の扉138を開けることにより、加工室90に配置された加工手段86等にアクセスすることができるようになっている。
加工室90には、加工室90に散水する複数の散水手段42(第一の実施形態と同一の構成でよい。)が配設されている。散水手段42のブロック44の上部に形成された給水口50は、流路140を介して加工水供給源124に接続されている。流路140には、流路140を開閉するバルブ142が設けられている。
散水手段42においては、保持手段84に保持された被加工物に研削砥石120により研削加工が施される際に、加工水供給源124からブロック44の給水口50に供給された加工水を自動回転散水ノズル48の水路56の細孔部60から噴射して、加工室90に散水するようになっている。第二の実施形態においても散水手段42が散水する際には、複数の細孔部60から周方向片側に向かって加工水が噴射されるので、Z軸方向を回転中心として自動回転散水ノズル48が回転し、広範囲にわたって加工水が噴射される。また、自動回転散水ノズル48の回転中心はX軸方向やY軸方向など任意に設定され得る。
加工装置82を用いてウエーハW等の被加工物に研削加工を施す際は、まず、チャックテーブル94を図5(a)に示す着脱位置に位置づけると共に、チャックテーブル94の上面で被加工物を吸引保持する。次いで、研削ホイール118の下方の研削位置にチャックテーブル94を移動させる。次いで、上方からみて反時計回りに所定の回転速度(たとえば300rpm)でチャックテーブル94をモータによって回転させる。また、上方からみて反時計回りに所定の回転速度(たとえば6000rpm)で回転軸114をモータ116によって回転させる。次いで、昇降機構104によって研削ホイール118を下降させ、被加工物の上面に研削砥石120を接触させる。次いで、所定の研削送り速度(たとえば1.0μm/s)で研削ホイール118を下降させる。これによって、被加工物の上面に研削加工を施して被加工物を所望の厚みに薄化することができる。
被加工物に研削加工を施す際は、バルブ126、142を開けて、研削ホイール118の複数の噴射口から研削砥石120および被加工物に向かって加工水を噴射すると共に、自動回転散水ノズル48から加工室90に散水する。自動回転散水ノズル48は回転しながら散水するので、被加工物から飛散した加工屑(研削屑)が加工室90内に付着するのを防止することができる。
以上のとおりであり、第二の実施形態の加工装置82は、加工水供給源124に連結された自動回転散水ノズル48によって加工室90を洗浄するので、加工室90内に加工屑が飛散して付着するのを防止することができ、被加工物を加工している際に加工屑が落下して加工が妨げられるという問題が解消する。
なお、第一・第二の実施形態の自動回転散水ノズル48は、複数設けられているが1個でもよい。自動回転散水ノズル48が1個である場合には、切削ブレード22や研削砥石120等の加工具の回転方向との関係から加工屑が比較的多く飛散する位置(たとえば図2における左側)に自動回転散水ノズル48が配置されるのが好ましい。また、第一・第二の実施形態の自動回転散水ノズル48は加工水供給源30、124に連結されているが、加工水供給源30、124とは別の洗浄水供給源に連結されていてもよい。
2:加工装置(第一の実施形態)
4:保持手段
6:加工手段
8:加工水供給手段
10:加工室
20:回転軸
22:切削ブレード(加工具)
48:自動回転散水ノズル
82:加工装置(第二の実施形態)
84:保持手段
86:加工手段
88:加工水供給手段
90:加工室
114:回転軸
118:研削ホイール
120:研削砥石(加工具)

Claims (4)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する環状ないし円形の加工具を回転可能に支持した回転軸を備えた加工手段と、被加工物と加工具に加工水を供給する加工水供給手段と、を含む加工室を備えた加工装置であって、
    自動回転散水ノズルが該加工室に配設され該加工水供給手段に連結され該加工室を洗浄し、
    該自動回転散水ノズルは、加工具の径方向外側であって加工具の回転によって加工屑が飛散する位置かつ回転軸の端部に向かって見た場合の水平方向に配置されている加工装置。
  2. 該加工手段は、該加工具としての切削ブレードを回転軸の端部に備えた切削手段である請求項1記載の加工装置。
  3. 該加工手段は、該加工具としての研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転軸の端部に備えた研削手段である請求項1記載の加工装置。
  4. 該自動回転散水ノズルの内部に形成された水路は、該自動回転散水ノズルの中央に形成された円形部と、該円形部から周方向に間隔をおいて径方向外側に延び次いで周方向片側に傾斜して径方向外側に延びる複数の細孔部とを有する請求項1記載の加工装置。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004299027A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Hitachi Ltd 切屑除去方法および安全カバー
US20090000446A1 (en) 2005-12-20 2009-01-01 Claus Jeppesen Machine Tool
JP2009297826A (ja) 2008-06-12 2009-12-24 Sumitomo Electric Hardmetal Corp 穴あけ工具の切屑回収装置
JP2010247272A (ja) 2009-04-15 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
JP3176162U (ja) 2012-03-29 2012-06-14 イハラサイエンス株式会社 クーラント用回転式ノズルおよびクーラント噴射装置
US20140053874A1 (en) 2011-04-12 2014-02-27 Paradigm Flow Services Limited Method and apparatus for cleaning fluid conduits
JP2015199146A (ja) 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ 研削ホイール及び研削室の洗浄方法
JP2019192846A (ja) 2018-04-27 2019-10-31 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10180585A (ja) * 1996-11-06 1998-07-07 Makino Milling Mach Co Ltd 自動切屑除去装置を備えた工作機械

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004299027A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Hitachi Ltd 切屑除去方法および安全カバー
US20090000446A1 (en) 2005-12-20 2009-01-01 Claus Jeppesen Machine Tool
JP2009519837A (ja) 2005-12-20 2009-05-21 ストルエルス アクティーゼルスカブ 工作機械
JP2009297826A (ja) 2008-06-12 2009-12-24 Sumitomo Electric Hardmetal Corp 穴あけ工具の切屑回収装置
JP2010247272A (ja) 2009-04-15 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
US20140053874A1 (en) 2011-04-12 2014-02-27 Paradigm Flow Services Limited Method and apparatus for cleaning fluid conduits
JP3176162U (ja) 2012-03-29 2012-06-14 イハラサイエンス株式会社 クーラント用回転式ノズルおよびクーラント噴射装置
JP2015199146A (ja) 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ 研削ホイール及び研削室の洗浄方法
JP2019192846A (ja) 2018-04-27 2019-10-31 株式会社ディスコ 切削装置

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