JP7490947B2 - 拡張モジュール、モジュールシステム、及びコンピュータシステム - Google Patents

Description

本発明は、拡張モジュール、モジュールシステム、及びコンピュータシステムに関する。

近年、ＩｏＴ（Internet of Things）を用いた技術が発達しつつある。ＩｏＴシステムでは、各種センサを搭載したＩｏＴ機器に組み込まれたエッジ端末より収集されたデータが、クラウドサーバに送信される。しかし、ＩｏＴシステムでは、エッジ端末により収集した全てのデータをクラウドサーバに送信すると、データトラフィックが膨大となり、ネットワークに遅延が発生する恐れがある。このようなデータトラフィックを軽減するために、エッジ端末側に情報処理機能を持たせ、必要最小限のデータのみをクラウドサーバへ送信する、いわゆるエッジコンピューティング方式が主流となりつつある。

ＩｏＴ機器は大きさが様々であるので、エッジ端末は、各種のＩｏＴ機器に対応可能とするために、可能な限り小型であることが望ましい。しかし、エッジ端末を小型化すると、通信等のインターフェースの種類及び数が制限されてしまう。

そこで、インターフェースの種類及び数を必要最小限とした小型のベースモジュールと、必要に応じてベースモジュールに接続される１以上の拡張モジュールとで構成されるモジュールシステムをエッジ端末として使用することが考えられる。ベースモジュールに、各種の機能を有する拡張モジュールを接続することで、必要に応じて機能を追加することができる。

このようなモジュールシステムとして、ベースモジュールに搭載されるコントローラボードに、拡張ボード接続用のコネクタを複数設け、要求される機能に応じて拡張ボードを接続することを可能としたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、特許文献１に記載の装置のように、コントローラボードに拡張ボード接続用のコネクタを設ける方式では、コントローラボードに接続可能な拡張ボードの数は、コネクタの数に制限されてしまう。したがって、拡張ボードの接続可能数を増やすには、コントローラボードのコネクタの数を増やす必要があり、これに伴ってコントローラボードの基板サイズが大きくなる。このように、従来のモジュールシステムでは、小型化と拡張性との両立を図ることが難しい。

開示の技術は、上記事情に鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、小型化及び拡張性を両立させることを可能とする拡張モジュール、モジュールシステム、及びコンピュータシステムを提供することを目的としている。

開示の技術は、上流側コネクタ及び下流側コネクタを有する拡張モジュールであって、１つの上流側ポートと、２以上の下流側ポートとを有し、前記上流側ポート及び前記２以上の下流側ポートの間で送受信されるデータを適切な接続先に振り替えるデータ分配部と、１以上のデバイスと、を備え、前記上流側ポートは前記上流側コネクタに接続されており、前記２以上の下流側ポートのうち１つは前記下流側コネクタに接続されており、他の下流側ポートは前記デバイスに接続されており、当該拡張モジュールは、さらに、前記上流側コネクタ、前記下流側コネクタ、前記データ分配部、及び前記デバイスが実装された基板と、前記基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体は、前記上流側コネクタを露出させる第１開口部が形成された第１接続面と、前記第１接続面に対向し、前記下流側コネクタを露出させる第２開口部が形成された第２接続面と、を有し、前記第１接続面には、ネジ部材が挿通される第１貫通孔が形成されており、前記第２接続面には、他の拡張モジュールが備える前記ネジ部材が螺合するネジ孔が形成されており、前記基板は、前記第１接続面と前記第２接続面との間に配置されており、前記基板には、前記第１貫通孔と前記ネジ孔とを結ぶ直線上に、第２貫通孔が形成されており、前記ネジ部材は、ネジ頭が前記基板と前記筐体との間に位置し、全長が前記基板と前記筐体との間隔よりも長く、前記ネジ頭の径が前記第１貫通孔の径及び前記第２貫通孔の径よりも大きく、前記ネジ孔は、当該拡張モジュールを前記第１接続面側の他の拡張モジュールに接続する際に、該ネジ孔からドライバーを前記筐体の内部に挿入させ、前記第１貫通孔に挿通されて前記筐体の内部側に前記ネジ頭が配置されている前記ネジ部材の前記ネジ頭に前記ドライバーの先端部を当接させて、前記ドライバーにより前記ネジ部材を回転させることにより、前記ネジ部材を該他の拡張モジュールのネジ孔に螺合させるために用いられることを特徴とする拡張モジュールである。

本発明によれば、小型化及び拡張性を両立させることを可能とする拡張モジュール、モジュールシステム、及びコンピュータシステムを提供することができる。

一実施形態に係るモジュールシステムの全体構成を示す図である。 種々のモジュールシステムを例示する図である。 拡張モジュールの接続方法を説明する図である。 ＰＣＩｅシステムの構成例を示す図である。 拡張モジュールの構成を示す分解斜視図である。 第１側面部材、第２側面部材、及び基板を接合した状態を示す斜視図である。 第１側面部材、第２側面部材、及び基板を接合した状態をＹ方向から見た図である。 図７の部分拡大図である。 第２側面部材のネジ孔及び基板の貫通孔にドライバを挿入した状態を示す図である。 ドライバが傾斜した状態を示す図である。 ベースモジュールの外観を示す斜視図である。 ヒートシンクの一例を示す斜視図である。 押出材の一例を示す斜視図である。 ベースモジュールの構成を示す分解斜視図である。 実施形態のモジュールシステムが適用されるコンピュータシステムの一例を示す図である。 インターフェースにＵＳＢを用いた場合のシステム構成図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

以下に、本発明の一実施形態について説明する。

＜全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るモジュールシステム１の全体構成を示す図である。モジュールシステム１は、例えば、ＩｏＴ機器に組み込まれ、エッジコンピューティングを行うエッジ端末として用いられる。

モジュールシステム１は、ベースモジュール１００と、１以上の拡張モジュール２００とを含む。ベースモジュール１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含むマスターユニットである。ベースモジュール１００のインターフェース面１１０には、例えば、電源ケーブルを接続するための電源コネクタ１０１と、ディスプレイケーブルを接続するためのディスプレイコネクタ１０２と、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルを接続するためのＵＳＢコネクタ１０３と、メモリカードを装着するためのメモリスロット１０４とが設けられている。

拡張モジュール２００には、例えば、インターフェースの種類及び／又は数が異なる各種拡張モジュール２００ａ～２００ｃが含まれる。図１において、拡張モジュール２００ａはシリアルモジュールであり、拡張モジュール２００ｂはＬＡＮ（Local Area Network）モジュールであり、拡張モジュール２００ｃはＵＳＢモジュールである。

拡張モジュール２００ａのインターフェース面２１０には、ＲＳ－２３２Ｃケーブルを接続するための２つのＲＳ－２３２Ｃコネクタ２０１が設けられている。拡張モジュール２００ｂのインターフェース面２１０には、ＬＡＮケーブルを接続するための２つのＬＡＮコネクタ２０２が設けられている。拡張モジュール２００ｃのインターフェース面２１０には、ＵＳＢケーブルを接続するための３つのＵＳＢコネクタ２０３が設けられている。

以下において、拡張モジュールの種類を区別しない場合には、単に拡張モジュール２００という。

ベースモジュール１００、及び各拡張モジュール２００は、同一の形状及び大きさの筐体により構成されている。ベースモジュール１００、及び各拡張モジュール２００の接続面としての側面同士を接続することにより、スタック状のモジュールシステム１が構成される。

図２は、ベースモジュール１００に、１以上の拡張モジュール２００を接続したスタック状のモジュールシステム１を例示する図である。図２（Ａ）は、ベースモジュール１００に、３つの種類の異なる拡張モジュール２００ａ～２００ｃを順に接続することにより構成されたモジュールシステム１を示す。図２（Ｂ）は、ベースモジュール１００に、３つの同種の拡張モジュール２００ａを順に接続することにより構成されたモジュールシステム１を示す。

このように、ベースモジュール１００に接続する拡張モジュール２００の種類及び／又は数は限定されず、ベースモジュール１００に接続する拡張モジュール２００の種類及び／又は数を必要に応じて選択することができる。

図３は、拡張モジュール２００の接続方法を説明する図である。図３には、３つの拡張モジュール２００ｃを互いに接続する例を示している。拡張モジュール２００ｃの第１接続面２１１には、上流側のモジュール（拡張モジュール２００又はベースモジュール１００）と電気的な接続を行うための上流側コネクタ２２１が設けられている。

拡張モジュール２００ｃの第１接続面２１１に対向する第２接続面２１２には、下流側のモジュール（拡張モジュール２００）と電気的な接続を行うための下流側コネクタ２２２が設けられている。例えば、上流側コネクタ２２１がヘッダ（オス側）であり、下流側コネクタ２２２がレセプタクル（メス側）である。上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２として、例えば、「ヒロセ電機製のＦＸ２０シリーズ」などのフローティングコネクタを用いることができる。

上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２は、シリアルインターフェースである。このシリアルインターフェースは、例えば、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）（以下「ＰＣＩｅ」という。）規格を用いた高速シリアルインターフェースである。高速シリアルバスとは、１本の伝送路を用いて直列伝送により高速にデータをやり取りするバスである。

図３に示すように、ある拡張モジュール２００ｃの第１接続面２１１に設けられた上流側コネクタ２２１と、他の拡張モジュール２００ｃの第２接続面２１２に設けられた下流側コネクタ２２２とを接続することにより、第１接続面２１１と第２接続面２１２とが接触した状態で、両者が電気的に接続される。

また、拡張モジュール２００ｃの第１接続面２１１には、２つの第１ネジ部材２３１と、２つの第２ネジ部材２３２とが設けられている。第１ネジ部材２３１は、第１接続面２１１の左上部及び右下部に配置されている。第２ネジ部材２３２は、第１接続面２１１の右上部及び左下部に配置されている。

第１ネジ部材２３１は、第１接続面２１１に設けられた貫通孔２５５（図５参照）に、軸方向（第１接続面２１１に直交する方向）に移動可能に挿通されている。すなわち、第１ネジ部材２３１は貫通孔には螺合されていない。なお、本実施形態で用いる「螺合」とは、ねじにより嵌め合わせることを意味する。また、「挿通」とは、孔に刺し通すことを意味する。

第２ネジ部材２３２は、第１接続面２１１に設けられたネジ孔２５６（図５参照）に螺合されており、先端部が第１接続面２１１から突出している。この第２ネジ部材２３２の先端部は、位置決め用の突起部として機能する。

第２接続面２１２には、第１ネジ部材２３１に対応する位置に、第１ネジ部材２３１が螺合するネジ孔２４１が設けられている。すなわち、第２接続面２１２の右上部及び左下部にネジ孔２４１がそれぞれ設けられている。

また、第２接続面２１２には、第２ネジ部材２３２に対応する位置に、貫通孔２４２が形成されている。貫通孔２４２は、第２ネジ部材２３２の先端部が嵌入するように、径が突起部よりも僅かに大きい。貫通孔２４２は、突起部としての第２ネジ部材２３２が嵌入する嵌入部として機能する。なお、本実施形態で用いる「嵌入」とは、形が合った物どうしで一方を他方に嵌め入れることを意味する。

２つの拡張モジュール２００ｃの上流側コネクタ２２１と下流側コネクタ２２２とを接続するように、第１接続面２１１と第２接続面２１２と当接させた場合に、第２ネジ部材２３２の先端部（突起部）が貫通孔２４２に嵌入する。これにより、２つの拡張モジュール２００ｃを、上流側コネクタ２２１と下流側コネクタ２２２とが接続し、かつ第１接続面２１１と第２接続面２１２とが当接した状態で位置決めすることができる。このとき、第１ネジ部材２３１が、対応するネジ孔２４１上に位置する。

第１ネジ部材２３１は、当該第１ネジ部材２３１が設けられた拡張モジュール２００ｃの第２接続面２１２に設けられたネジ孔２４１からドライバを挿入することにより、他の拡張モジュール２００ｃの第２接続面２１２に設けられたネジ孔２４１に対する締結操作が行われる。第１ネジ部材２３１が対応するネジ孔２４１に螺合することにより、２つの拡張モジュール２００ｃが接続されて固定される。

なお、他の拡張モジュール２００ａ，２００ｂの第１接続面２１１及び第２接続面２１２についても同様の構成である。したがって、種類の異なる拡張モジュール２００を、図３に示す方法で同様に接続することができる。

また、ベースモジュール１００の第１接続面１１１（図１参照）に対向する第２接続面１２０（図１１参照）は、拡張モジュール２００ｃの第２接続面２１２と同様の構成であり、下流側コネクタと、第１ネジ部材２３１が螺合するネジ孔と、第２ネジ部材２３２の先端部（突起部）が嵌入する位置決め用の貫通孔とが形成されている。したがって、各種の拡張モジュール２００を、図３に示す方法で、ベースモジュール１００に接続することができる。

＜内部構成＞
次に、モジュールシステム１の内部構成を概略的に説明する。

図４は、モジュールシステム１内に構成されるＰＣＩｅシステムの構成例を示す図である。ＰＣＩｅシステムには、要素として、ルートコンプレックス、スイッチ、エンドポイント（Ｉ／Ｏデバイス）が存在し、これらがツリー型の接続形態をとされている。

図４に示すように、ベースモジュール１００には、ＡＳＩＣ（Application-Specific Integrated Circuit）により構成されたルートコンプレックス１０が設けられている。ルートコンプレックス１０にはＣＰＵ（Central Processing Unit）１１が接続され、ＣＰＵ１１にはメモリ１２が接続されている。ＣＰＵ１１は、ルートコンプレックス１０及び伝送路を介してコネクタ１２１に接続されている。

ルートコンプレックス１０は、ＰＣＩｅポート（ルートポート）１０ａを有している。ルートポート１０ａは、伝送路を介してコネクタ１２１に接続されている。コネクタ１２１は、前述のベースモジュール１００の第２接続面１２０（図１１参照）に設けられたコネクタであり、拡張モジュール２００の上流側コネクタ２２１に接続される。

拡張モジュール２００には、ＩＣ（Integrated Circuit）により構成されたパケットスイッチ２０が設けられている。パケットスイッチ２０は、複数のポートを有し、ポート間においてパケットルーティングを行う。ポートとは、物理的には同一のＩＣ内にあり、リンクを形成するトランスミッタ／レシーバの集合であり、論理的にはコンポーネント・リンク間を１対１で接続（ポイント・ツー・ポイント）するインターフェースである。

具体的には、パケットスイッチ２０は、１つの上流側ポート２０ａと、２以上の下流側ポート２０ｂとを有している。上流側ポート２０ａは、上流側コネクタ２２１に接続されている。２以上の下流側ポート２０ｂのうち１つは、下流側コネクタ２２２に接続されており、その他の下流側ポート２０ｂは、その拡張モジュール２００を特徴付けるデバイス２１が有するポート２１ａに接続されている。

デバイス２１は、上述した各種コネクタの機能を有するＩ／Ｏデバイスである。拡張モジュール２００ａは、デバイス２１としてＲＳ－２３２Ｃコネクタ２０１の機能を有する。拡張モジュール２００ｂは、デバイス２１としてＬＡＮコネクタ２０２の機能を有する。拡張モジュール２００ｃは、デバイス２１としてＵＳＢコネクタ２０３の機能を有する。なお、拡張モジュール２００内に設けられるデバイス２１の数は、１以上であればよい。

このように、各拡張モジュール２００にパケットスイッチ２０を設け、上流側コネクタ２２１と下流側コネクタ２２２との間を、パケットスイッチ２０を介して接続しているので、隣接する２つの拡張モジュール２００は、１組の上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２を介して接続される。

このように、本実施形態に係るモジュールシステム１では、複数の拡張モジュール２００が１組の上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２を介して直接接続されるので、伝送される高速シリアル信号の品質劣化が抑制される。また、本実施形態に係るモジュールシステム１では、伝送線をＰＣＩｅの１レーンのみで実現することが可能であるので、フレキシブルに拡張モジュール２００を追加することができる。なお、レーンとは、差動信号ペアのセットであり、送信側の信号ペア（２本）、受信側の信号ペア（２本）からなる。リンクは、２つのポートとその間を結ぶレーンの集まりである。

また、各拡張モジュール２００内の上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２と、パケットスイッチ２０とのレイアウトが同一であるので、各拡張モジュール２００で生じる信号品質の劣化の程度は同一である。このため、モジュールシステム１全体における信号品質に関する評価が容易となる。

また、特許文献１に記載の装置のように、ベースモジュールに複数のコネクタを設け、ベースモジュールの各コネクタに拡張モジュールを接続する構成では、ベースモジュールのサイズが大型化し、また、拡張モジュールの接続可能数がベースモジュールのコネクタの数に制限されてしまう。これに対して、本実施形態に係るモジュールシステム１では、ベースモジュール１００に、必要最小数の拡張モジュール２００を接続することにより構成されるので、システムサイズが最小限に抑えられる。ベースモジュール１００に接続する拡張モジュール２００の数は任意であり、要求される機能を必要に応じて追加することができる。

なお、本実施形態では、ベースモジュール１００及び１以上の拡張モジュール２００を接続するインターフェースをＰＣＩｅとしているが、このインターフェースはＰＣＩｅには限定されず、ＵＳＢ等のシリアルインターフェースを用いることも可能である。

図１６は、インターフェースにＵＳＢを用いた場合のシステム構成図である。図１６は、インターフェースにＰＣＩｅを用いた場合の図４のシステム構成図と対応する。

図１６に示すように、ベースモジュール１００及び１以上の拡張モジュール２００を接続するインターフェースにＵＳＢを用いた場合には、モジュールシステム１内のベースモジュール１００には、ＵＳＢホストコントローラ３１０が設けられる。ＵＳＢホストコントローラ３１０にはＣＰＵ１１が接続され、ＣＰＵ１１にはメモリ１２が接続されている。ＣＰＵ１１は、ＵＳＢホストコントローラ３１０及び伝送路を介してコネクタ１２１に接続されている。

ＵＳＢホストコントローラ３１０は、ＵＳＢポート（ルートポート）３１０ａを有している。ルートポート３１０ａは、伝送路を介してコネクタ１２１に接続されている。コネクタ１２１は、拡張モジュール２００の上流側コネクタ２２１に接続される。

拡張モジュール２００には、ＵＳＢハブ３２０が設けられる。ＵＳＢハブ３２０は、複数のポートを有し、ポート間においてパケットルーティングを行う。ＵＳＢハブ３２０は、１つの上流側ポート３２０ａと、２以上の下流側ポート３２０ｂとを有している。上流側ポート３２０ａは、上流側コネクタ２２１に接続されている。２以上の下流側ポート３２０ｂのうち１つは、下流側コネクタ２２２に接続されており、その他の下流側ポート３２０ｂは、その拡張モジュール２００を特徴付けるデバイス２１が有するポート２１ａに接続されている。

図４のルートコンプレックス１０と、図１６のＵＳＢホストコントローラ３１０とが対応しており、両者の上位概念は例えば「Ｐｅｅｒ ｔｏ Ｐｅｅｒで接続されるバスを制御するコントローラ」と表現できる。また、図４のパケットスイッチ２０と、図１６のＵＳＢハブ３２０とが対応しており、両者の上位概念は例えば「コントローラによって上流側ポート及び前記２以上の下流側ポートの間で送受信されるデータを適切な接続先に振り替えるデータ分配部」と表現できる。

＜拡張モジュールの構成＞
次に、拡張モジュール２００の構成について説明する。

図５は、ＵＳＢモジュールとしての拡張モジュール２００ｃの構成を示す分解斜視図である。図５に示すように、拡張モジュール２００ｃは、第１側面部材２５０と、第２側面部材２６０と、前面部材２７０と、背面部材２８０とを組み合わせてなる箱状の筐体を有している。この筐体内には、基板２９０が収容されている。筐体は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に平行な辺を有する直方体形状である。なお、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は互いに直交する。

第１側面部材２５０は、押出形成により形成された押出材をベースとして形成されている。押出材は、アルミニウム材をＹ方向に押し出すことにより形成されたものである。第１側面部材２５０は、平板状の平板部２５１と、平板部２５１のＸ方向（長手方向）の一端に形成された第１端部２５２と、他端に形成された第２端部２５３とを有する。第１端部２５２及び第２端部２５３は、放熱性を高めるためのフィン構造を有し、Ｙ方向に垂直な断面形状が同一である。第１端部２５２及び第２端部２５３は、筐体の上面及び下面の一部を構成する。

平板部２５１は、平面形状が矩形状であって、外表面が上述の第１接続面２１１を構成する。平板部２５１には、上述の上流側コネクタ２２１を露出させるための開口部（第１開口部）２５４と、前述の第１ネジ部材２３１が挿通される貫通孔（第１貫通孔）２５５と、前述の第２ネジ部材２３２が螺合されるネジ孔２５６とが形成されている。また、平板部２５１には、内面側（第１接続面２１１とは反対側）に、基板２９０を取り付けるための取り付け部２５７が設けられている。

また、第１端部２５２及び第２端部２５３には、前面部材２７０及び背面部材２８０を取り付けるためのネジ孔２５２ａ，２５３ａが、フィン構造の断面がほぼ円形の溝を利用して形成されている。

第２側面部材２６０は、第１側面部材２５０と同様に、押出形成により形成された押出材をベースとして形成されている。第２側面部材２６０は、第１側面部材２５０とほぼ同一の形状及び大きさであって、平板状の平板部２６１と、平板部２６１のＸ方向（長手方向）の一端に形成された第１端部２６２と、他端に形成された第２端部２６３とを有する。第１端部２６２及び第２端部２６３は、放熱性を高めるためのフィン構造を有し、Ｙ方向に垂直な断面形状が同一である。第１端部２６２及び第２端部２６３は、筐体の上面及び下面の一部を構成する。

平板部２６１は、平面形状が矩形状であって、外表面が上述の第２接続面２１２を構成する。平板部２６１には、上述の下流側コネクタ２２２を露出させるための開口部（第２開口部）２６４と、前述の第１ネジ部材２３１が螺合するネジ孔２４１と、第２ネジ部材２３２の先端部が嵌入する貫通孔２４２とが形成されている。ネジ孔２４１は、内面にネジ溝が形成された筒状の雌ネジ部材であるクリンチングスペーサ２４１ａにより構成されている。クリンチングスペーサ２４１ａは、平板部２６１に形成された孔に挿入された状態で平板部２６１に固定されており、全長が基板２９０に向かって伸びている。

また、第１端部２６２及び第２端部２６３には、前面部材２７０及び背面部材２８０を取り付けるためのネジ孔２６２ａ，２６３ａが、フィン構造の断面がほぼ円形の溝を利用して形成されている。

第１側面部材２５０の第１端部２５２と、第２側面部材２６０の第１端部２６２とは互いに嵌合して筐体の上面を構成する。第１側面部材２５０の第２端部２５３と、第２側面部材２６０の第２端部２６３とは互いに嵌合して筐体の下面を構成する。

前面部材２７０は、矩形平板状の部材であって、４つの貫通孔２７１が設けられている。ネジ部材２７２を、各貫通孔２７１を介して第１側面部材２５０及び第２側面部材２６０のネジ孔２５２ａ，２５３ａ，２６２ａ，２６３ａに螺合させることにより、前面部材２７０が第１側面部材２５０及び第２側面部材２６０に結合される。

また、前面部材２７０には、基板２９０に設けられたＵＳＢコネクタ２０３を露出させるための開口部２７３が形成されている。前面部材２７０の外表面は、上述のインターフェース面２１０を構成する。

背面部材２８０は、前面部材２７０とほぼ同一の形状及び大きさであって、４つの貫通孔２８１が設けられている。ネジ部材２８２を、各貫通孔２８１を介して第１側面部材２５０及び第２側面部材２６０のネジ孔２６２ａ，２６３ａ、２５２ａ、２５３ａに螺合させることにより、背面部材２８０が第１側面部材２５０及び第２側面部材２６０に結合される。

また、背面部材２８０には、拡張モジュール２００ｃをＤＩＮレール等に取り付け可能とする部品を取り付けるためのネジ孔２８３が形成されている。

基板２９０は、例えば矩形状のプリント基板であって、上流側コネクタ２２１と、下流側コネクタ２２２と、パケットスイッチ２０と、デバイス２１と、ＵＳＢコネクタ２０３とが実装されている。なお、図５では、デバイス２１を、１つのＩＣチップとして表している。

また、基板２９０には、各取り付け部２５７に対応する位置に、貫通孔２９１が形成されている。ネジ部材２９２を、各貫通孔２９１を介して取り付け部２５７に形成されたネジ溝に螺合させることにより、基板２９０が第１側面部材２５０に結合される。

また、基板２９０には、第１ネジ部材２３１が挿通される貫通孔２５５に対応する位置に貫通孔（第２貫通孔）２９３が形成されている。貫通孔２９３は、上述のようにドライバで第１ネジ部材２３１を操作する際に、クリンチングスペーサ２４１ａのネジ孔２４１から挿入したドライバを挿入するための孔である。

図６は、第１側面部材２５０、第２側面部材２６０、及び基板２９０を接合した状態を示す斜視図である。図７は、第１側面部材２５０、第２側面部材２６０、及び基板２９０を接合した状態をＹ方向から見た図である。図８は、図７の部分拡大図である。

図６及び図７に示すように、基板２９０は、第１側面部材２５０上に、取り付け部２５７を介して平板部２５１にほぼ平行に取り付けられる。このように基板２９０が第１側面部材２５０に取り付けられると、ネジ孔２４１、貫通孔２９３、貫通孔２５５（図５参照）が直線上に並ぶ。基板２９０と平板部２５１との間隔Ｓは、取り付け部２５７の長さに依存して決まる。

第１ネジ部材２３１は、例えば、「Ｍ５」規格の低頭ネジ（以下、Ｍ５ネジという。）である。第１ネジ部材２３１の全長Ｌは、間隔Ｓよりも長い。このため、第１ネジ部材２３１は、図８に示すように筐体の内部へ押し込まれたとしても、貫通孔２５５（図５参照）から抜け出ることはない。また、第１ネジ部材２３１として、ネジ頭の厚みが小さい低頭ネジを用いることで、第１ネジ部材２３１を貫通孔２５５に押し込んだ際の第１接続面２１１からの突出量を可能な限り大きくしている。

なお、平板部２５１の厚みをＴとした場合、第１ネジ部材２３１の全長Ｌは、「Ｓ＜Ｌ≦Ｓ＋Ｔ」の範囲内であることが好ましい。全長Ｌがこの範囲内である場合には、第１ネジ部材２３１は貫通孔２５５から抜け出ることはなく、また、第１ネジ部材２３１は、図８に示すように筐体の内部へ押し込また場合に、第１接続面２１１から突出することはない。理想的には、「Ｌ＝Ｓ＋Ｔ」である。

また、第１ネジ部材２３１のネジ頭はほぼ円盤状であり、そのネジ頭の直径Ｄは、基板２９０の貫通孔２９３の直径Ｗ（図１０参照）よりも大きい。これにより、第１ネジ部材２３１が貫通孔２９３に入り込むことが防止される。

図９は、第２側面部材２６０のネジ孔２４１及び基板２９０の貫通孔２９３にドライバ３００を挿入した状態を示す図である。ネジ孔２４１は、例えば上述のＭ５ネジが螺合するものであり、第１ネジ部材２３１のネジ径とほぼ同一の径を有する。ドライバ３００は、例えば「Ｎｏ．１」規格のドライバである。ドライバ３００は、軸径がネジ孔２４１の径よりも小さく、ネジ孔２４１に挿通可能である。基板２９０の貫通孔２９３の直径Ｗ（図１０参照）は、ネジ孔２４１の径よりも大きいことが好ましい。

拡張モジュール２００ｃを、他の拡張モジュール２００又はベースモジュール１００に接続する際には、ドライバ３００をクリンチングスペーサ２４１ａから挿入し、ドライバ３００の先端部を第１ネジ部材２３１のネジ頭に当接させ、第１ネジ部材２３１を第１接続面２１１から突出させる。第１ネジ部材２３１の突出部分を、他の拡張モジュール２００のネジ孔２４１やベースモジュール１００のネジ孔１２２（図１１参照）に螺合させるように、ドライバ３００で第１ネジ部材２３１を回転させることにより、拡張モジュール２００ｃが他の拡張モジュール２００又はベースモジュール１００に接続される。

図１０は、ドライバ３００が傾斜した状態を示す図である。ドライバ３００をクリンチングスペーサ２４１ａに挿入した際のドライバ３００の最大傾斜角は、ネジ孔２４１の径と、ドライバ３００の径とに加えて、クリンチングスペーサ２４１ａの全長Ｈに依存する。クリンチングスペーサ２４１ａの全長Ｈは、ドライバ３００の最大傾斜角を小さくするように、平板部２６１の厚みより大きく、かつクリンチングスペーサ２４１ａの端部が基板２９０に接触することのない範囲で設定されている。

貫通孔２９３の直径Ｗは、ドライバ３００が最大限傾斜した状態において、ドライバ３００が基板２９０に接触することのない大きさに設定することが好ましい。

以上、拡張モジュール２００ｃの構成について説明を行ったが、他の拡張モジュール２００は、基板２９０に実装されるデバイス２１及びコネクタの種類及び／又は数が異なり、開口部２７３の形状及び／又は数が異なること以外、拡張モジュール２００ｃと同様の構成である。

このように、拡張モジュール２００を種類によらず同様の構成とすることにより、複数の拡張モジュール２００を種類や数に依らずフレキシブルに接続することができる。複数のモジュールを互いに接続可能とする構成は、特許文献２でも知られているが、本実施形態の接続構造は、特許文献２に記載の構造よりも単純であって、かつより強固に接続可能である。

なお、モジュールシステム１の最下流に位置する拡張モジュール２００は、第２接続面２１２に他の拡張モジュール２００が接続されないため、開口部２６４が開いた状態となる。このため、開口部２６４からゴミ等が入ることが懸念されるが、ネジ孔２４１を用いてプレート等の部材を第２接続面２１２に接続することにより、開口部２６４を塞ぐことが可能である。

＜ベースモジュールの構成＞
次に、ベースモジュール１００の構成について説明する。

図１１は、ベースモジュール１００の構成を示す斜視図である。図１４は、ベースモジュール１００の構成を示す分解斜視図である。図１１、図１４に示すように、拡張モジュール２００と同様の箱状の筐体を有する。

図１１、図１４に示すように、第２接続面１２０を構成する第２側面部材１６０は、拡張モジュール２００の第２側面部材２６０と同様の構成であり、コネクタ１２１（図４参照）を露出させるための開口部１２４と、前述の第１ネジ部材２３１が螺合するネジ孔１２２と、第２ネジ部材２３２の先端部が嵌入する貫通孔１２３とが形成されている。

また、インターフェース面１１０を構成する前面部材１７０には、電源コネクタ１０１を露出させるための開口部１３１と、ディスプレイコネクタ１０２を露出させるための開口部１３２と、ＵＳＢコネクタ１０３を露出させるための開口部１３３と、メモリスロット１０４を露出させるための開口部１３４とが形成されている。

また、図１、図１４に示すように、第１接続面１１１を構成する第１側面部材１５０には、開口部は設けられていないが、図１２、図１４に示すヒートシンク４００を接続するために、４つのネジ孔１１２が形成されている。図１２に示すように、ヒートシンク４００には、４つの貫通孔４０１が設けられている。図１４に示すように、ネジ部材４０２を貫通孔４０１に通してネジ孔１１２に螺合させることにより、ヒートシンク４００を第１接続面１１１に接続することができる。

このように、ベースモジュール１００にヒートシンク４００を接続可能とすることで、高温環境下における使用に対応することができる。

なお、ベースモジュール１００の筐体のその他の構成は、拡張モジュール２００の筐体と同様である。また、ベースモジュール１００の筐体内には、コネクタ１２１、ＣＰＵ１１、ルートコンプレックス１０等が実装された基板が設けられている。図１４を参照してベースモジュール１００の内部構成の一例を説明する。

図１４に示すように、ベースモジュール１００は、第１側面部材１５０と、第２側面部材１６０と、前面部材１７０と、背面部材１８０とを組み合わせてなる箱状の筐体を有している。この筐体内には、第１基板１９０と第２基板１９５とが収容されている。筐体は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に平行な辺を有する直方体形状である。なお、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は互いに直交する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、図４のものと同様であり、図１などに示すベースモジュール１００と拡張モジュール２００との連結時の状態で統一している。

第１基板１９０と第２基板１９５とは、Ｚ方向に沿って積層配置され、互いの主面同士がＺ方向に沿って対向するよう配置されている。第１基板１９０のほうが、第２基板１９５よりも第１側面部材１５０側に配置されている。言い換えると、ベースモジュール１００と拡張モジュール２００との連結時において、第１基板１９０のほうが、第２基板１９５よりも拡張モジュール２００から遠い位置に配置される。また、第１基板１９０のほうが、第２基板１９５よりもヒートシンク４００に近い位置に配置される。

第１側面部材１５０は、押出形成により形成された押出材をベースとして形成されている。押出材は、アルミニウム材をＹ方向に押し出すことにより形成されたものである。第１側面部材１５０は、平板状の平板部１５１と、平板部１５１のＸ方向（長手方向）の一端に形成された第１端部１５２と、他端に形成された第２端部１５３とを有する。第１端部１５２及び第２端部１５３は、放熱性を高めるためのフィン構造を有し、Ｙ方向に垂直な断面形状が同一である。第１端部１５２及び第２端部１５３は、筐体の上面及び下面の一部を構成する。

平板部１５１は、平面形状が矩形状であって、外表面が上述の第１接続面１１１を構成する。また、平板部１５１には、内面側（第１接続面１１１とは反対側）に、基板１９０を取り付けるための取り付け部１５４が設けられている。また、平板部１５１には、内面側に放熱部材１９７を取り付けるために外表面側から固定用ねじ１５６を挿通するための貫通孔１５５が設けられている。

また、第１端部１５２及び第２端部１５３には、前面部材１７０及び背面部材１８０を取り付けるためのネジ孔１５２ａ，１５３ａが、フィン構造の断面がほぼ円形の溝を利用して形成されている。

第２側面部材１６０は、第１側面部材１５０と同様に、押出形成により形成された押出材をベースとして形成されている。第２側面部材１６０は、第１側面部材１５０とほぼ同一の形状及び大きさであって、平板状の平板部１６１と、平板部１６１のＸ方向（長手方向）の一端に形成された第１端部１６２と、他端に形成された第２端部１６３とを有する。第１端部１６２及び第２端部１６３は、放熱性を高めるためのフィン構造を有し、Ｙ方向に垂直な断面形状が同一である。第１端部１６２及び第２端部１６３は、筐体の上面及び下面の一部を構成する。

平板部１６１は、平面形状が矩形状であって、外表面が上述の第２接続面１２０を構成する。また、第１端部１６２及び第２端部１６３には、前面部材１７０及び背面部材１８０を取り付けるためのネジ孔１６２ａ，１６３ａが、フィン構造の断面がほぼ円形の溝を利用して形成されている。

第１側面部材１５０の第１端部１５２と、第２側面部材１６０の第１端部１６２とは互いに嵌合して筐体の上面を構成する。第１側面部材１５０の第２端部１５３と、第２側面部材１６０の第２端部１６３とは互いに嵌合して筐体の下面を構成する。

前面部材１７０は、矩形平板状の部材であって、４つの貫通孔１７１が設けられている。ネジ部材１７２を、各貫通孔１７１を介して第１側面部材１５０及び第２側面部材１６０のネジ孔１５２ａ，１５３ａ，１６２ａ，１６３ａに螺合させることにより、前面部材１７０が第１側面部材１５０及び第２側面部材１６０に結合される。前面部材１７０の外表面は、上述のインターフェース面１１０を構成する。

背面部材１８０は、前面部材１７０とほぼ同一の形状及び大きさであって、４つの貫通孔１８１が設けられている。ネジ部材１８２を、各貫通孔１８１を介して第１側面部材１５０及び第２側面部材１６０のネジ孔１５２ａ、１５３ａ、１６２ａ，１６３ａに螺合させることにより、背面部材１８０が第１側面部材１５０及び第２側面部材１６０に結合される。

また、背面部材１８０には、ベースモジュール１００をＤＩＮレール等に取り付け可能とする部品を取り付けるためのネジ孔１８３が形成されている。

第１基板１９０は、例えば矩形状のプリント基板であって、図４を参照して説明したルートコンプレックス１０と、ＣＰＵ１１と、メモリ１２とが実装されている。なお、図１４では、ルートコンプレックス１０は、ＣＰＵ１１を含むＩＣチップの一部として表されている。

第２基板１９５も、第１基板１９０と同様に、例えば矩形状のプリント基板であって、電源コネクタ１０１と、ディスプレイコネクタ１０２と、ＵＳＢコネクタ１０３と、メモリスロット１０４とが実装されている。

また、第１基板１９０には、各取り付け部１５４に対応する位置に、貫通孔１９１が形成され、第２基板１９５にも、各取り付け部１５４に対応する位置に、貫通孔１９６が形成されている。第１基板１９０と第２基板１９５との対向方向（Ｚ方向）の間隙には矩形状の四隅にスペーサ１９２が配置される。スペーサ１９２は、Ｚ方向に沿って貫通孔１９２ａが設けられ、この貫通孔１９２ａが、第１基板１９０の貫通孔１９１と、第２基板１９５の貫通孔１９６と重なって連通するよう配置される。

ネジ部材１９３を、第２基板１９５の貫通孔１９６、スペーサ１９２の貫通孔１９２ａ、第１基板１９０の貫通孔１９１を介して取り付け部１５４に形成されたネジ溝に螺合させることにより、第１基板１９０と第２基板１９５が第１側面部材１５０に結合される。

上述のように、第１側面部材１５０の平板部１５１には、内面側に放熱部材１９７が取り付けられている。放熱部材１９７は例えばアルミ製である。放熱部材１９７は、略矩形状の板材であり、第１基板１９０が第１側面部材１５０に固定されたときに第１基板１９０と第１側面部材１５０の内面との間隙に収容可能な厚さで形成されている。また、放熱部材１９７は、第１基板１９０が第１側面部材１５０に固定されたときに、第１基板１９０上のＣＰＵ１１（及びルートコンプレックス１０）と対向し、好ましくはＣＰＵ１１の表面全域と面接触するよう配置される。

この構成により、放熱部材１９７は、ＣＰＵ１１やルートコンプレックス１０からの発せられた熱を、第１側面部材１５０の平板部１５１を介してヒートシンク４００まで伝導させて、ヒートシンク４００から外部に放熱させることができるので、ＣＰＵ１１やルートコンプレックス１０の温度上昇を抑制できる。

なお、放熱部材１９７と、第１基板１９０上のＣＰＵ１１との間に、シートタイプの放熱材である放熱シートをさらに配置してもよい。これにより、放熱部材１９７とＣＰＵ１１との間の空気溜まりを除去でき、ＣＰＵ１１から放熱部材１９７へ確実に熱伝導させることが可能となり、放熱効果を向上できる。

図１３は、押出材の一例を示す斜視図である。押出材は、押出方向に直交する断面形状が同一である。第２側面部材２６０は、図１３に示す押出材５００を適切なサイズに切断し、開口部や貫通孔等を形成するための加工を施すことにより形成することができる。第１側面部材２５０についても同様の押出材を用いて形成することができる。このように、押出材を用いて筐体を形成することにより、様々なサイズに対応可能であって、かつ筐体を低コストに作成することができる。

＜モジュールシステムの適用分野＞
図１５を参照して、実施形態に係るモジュールシステム１が適用される分野について説明する。図１５は、実施形態のモジュールシステム１が適用されるコンピュータシステム５０の一例を示す図である。

図１５に示すように、モジュールシステム１は、典型的には、コンピュータシステム５０に組み込まれて用いられる。コンピュータシステム５０は、モジュールシステム１を一要素として含み、モジュールシステム１の演算機能を利用して、例えば情報処理や数値計算やデータ処理を行う情報システムや、制御対象機器の制御を行う制御システムなどとして機能するものであり、例えば産業用や農業用である。コンピュータシステム５０は、例えば、モジュールシステム１にそれぞれ通信可能に接続される入力装置５１と、表示装置５２と、サーバ５３と、外部機器５４とを備える。

入力装置５１は、例えばキーボード、マウス等、情報をモジュールシステム１に入力する装置である。

表示装置５２は、例えばモニタ等、モジュールシステム１から出力された情報を表示する装置である。

サーバ５３は、モジュールシステム１とインターネットなどのネットワーク回線を介して接続され、モジュールシステム１との間で情報の送受信を行う。

外部機器５４は、例えば各種センサやバーコードリーダなど、外部から何らかの情報を取得してモジュールシステム１に提供する機器類を含む。また、外部機器５４は、例えばロボット、工作機械、プリンタなど、モジュールシステム１によって動作を制御される機器類も含む。コンピュータシステム５０が外部機器５４としてロボットを備える場合、実施形態に係るモジュールシステム１はロボットの動作を制御するためのロボットコントローラとして機能する。

なお、入力装置５１、表示装置５２、サーバ５３、外部機器５４は、コンピュータシステム５０の要素の一例である。コンピュータシステム５０は、少なくともモジュールシステム１を備えていればよく、入力装置５１、表示装置５２、サーバ５３、外部機器５４の少なくとも一部を備える構成でもよいし、別の要素を備える構成でもよい。また、コンピュータシステム５０は、複数のモジュールシステム１を備える構成でもよい。

また、上記各実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

例えば上記実施形態では、モジュールシステム１において、複数の拡張モジュール２００が１組の上流側コネクタ２２１及び下流側コネクタ２２２を介して直接接続され、さらにベースモジュール１００と拡張モジュール２００とがコネクタ１２１及び上流側コネクタ２２１を介して直接接続される構成を例示した。しかしながら、モジュールシステム１は、ベースモジュール１００及び１以上の拡張モジュール２００が必ずしも一体的に連結される構成でなくてもよく、例えば各モジュールの用途に応じた設置個所の制約などに応じて、一部のモジュールがケーブル等を介して離れて配置される構成でもよい。ただし、上記実施形態のように全モジュールを一体的に連結する構成とすれば、例えばモジュール間の連結部分に異物が入り難くできる、モジュール間の通信を安定化できる、などの顕著な効果を奏することができる。

また、ベースモジュール１００や拡張モジュール２００の筐体は、例えば金属材料を用いて押し出し成形などで作成してもよいし、樹脂材料を用いてモールド成形などで作成してもよい。

１ モジュールシステム
１０ ルートコンプレックス（コントローラ）
１０ａ ルートポート
２０ パケットスイッチ（データ分配部）
２０ａ 上流側ポート
２０ｂ 下流側ポート
２１ デバイス
２１ａ ポート
１００ ベースモジュール
１０１ 電源コネクタ
１０２ ディスプレイコネクタ
１０３ ＵＳＢコネクタ
１０４ メモリスロット
１１０ インターフェース面
１１１ 第１接続面
１１２ ネジ孔
１２０ 第２接続面
１２１ コネクタ
１２２ ネジ孔
１２３ 貫通孔
１２４，１３１，１３２，１３３，１３４ 開口部
２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ 拡張モジュール
２１０ インターフェース面
２１１ 第１接続面
２１２ 第２接続面
２２１ 上流側コネクタ
２２２ 下流側コネクタ
２３１ 第１ネジ部材
２３２ 第２ネジ部材
２４１ ネジ孔
２４１ａ クリンチングスペーサ
２４２ 貫通孔
２５０ 第１側面部材
２５１ 平板部
２５２ 第１端部
２５２ａ ネジ孔
２５３ 第２端部
２５３ａ ネジ孔
２５４ 開口部（第１開口部）
２５５ 貫通孔（第１貫通孔）
２５６ ネジ孔
２５７ 取り付け部
２６０ 第２側面部材
２６１ 平板部
２６２ 第１端部
２６２ａ ネジ孔
２６３ 第２端部
２６３ａ ネジ孔
２６４ 開口部（第２開口部）
２７０ 前面部材
２７１ 貫通孔
２７２ ネジ部材
２７３ 開口部
２８０ 背面部材
２８１ 貫通孔
２８２ ネジ部材
２８３ ネジ孔
２９０ 基板
２９１ 貫通孔
２９２ ネジ部材
２９３ 貫通孔（第２貫通孔）
３００ ドライバ ４００ ヒートシンク
４０１ 貫通孔
５００ 押出材
３１０ ＵＳＢホストコントローラ（コントローラ）
３１０ａ ルートポート
３２０ ＵＳＢハブ（データ分配部）
３２０ａ 上流側ポート
３２０ｂ 下流側ポート
５０ コンピュータシステム

特開２０１７－００４４８７号公報 特開２００５－１１６８７２号公報

Claims (11)

1. 上流側コネクタ及び下流側コネクタを有する拡張モジュールであって、
   １つの上流側ポートと、２以上の下流側ポートとを有し、前記上流側ポート及び前記２以上の下流側ポートの間で送受信されるデータを適切な接続先に振り替えるデータ分配部と、
   １以上のデバイスと、
   を備え、
   前記上流側ポートは前記上流側コネクタに接続されており、
   前記２以上の下流側ポートのうち１つは前記下流側コネクタに接続されており、他の下流側ポートは前記デバイスに接続されており、
   当該拡張モジュールは、さらに、
   前記上流側コネクタ、前記下流側コネクタ、前記データ分配部、及び前記デバイスが実装された基板と、
   前記基板を収容する筐体と、
   を備え、
   前記筐体は、
   前記上流側コネクタを露出させる第１開口部が形成された第１接続面と、
   前記第１接続面に対向し、前記下流側コネクタを露出させる第２開口部が形成された第２接続面と、
   を有し、
   前記第１接続面には、ネジ部材が挿通される第１貫通孔が形成されており、
   前記第２接続面には、他の拡張モジュールが備える前記ネジ部材が螺合するネジ孔が形成されており、
   前記基板は、前記第１接続面と前記第２接続面との間に配置されており、
   前記基板には、前記第１貫通孔と前記ネジ孔とを結ぶ直線上に、第２貫通孔が形成されており、
   前記ネジ部材は、ネジ頭が前記基板と前記筐体との間に位置し、全長が前記基板と前記筐体との間隔よりも長く、前記ネジ頭の径が前記第１貫通孔の径及び前記第２貫通孔の径よりも大きく、
   前記ネジ孔は、当該拡張モジュールを前記第１接続面側の他の拡張モジュールに接続する際に、該ネジ孔からドライバーを前記筐体の内部に挿入させ、前記第１貫通孔に挿通されて前記筐体の内部側に前記ネジ頭が配置されている前記ネジ部材の前記ネジ頭に前記ドライバーの先端部を当接させて、前記ドライバーにより前記ネジ部材を回転させることにより、前記ネジ部材を該他の拡張モジュールのネジ孔に螺合させるために用いられる、
   ことを特徴とする拡張モジュール。
2. 前記ネジ孔は、前記第２接続面から前記基板に向かって伸びた筒状の雌ネジ部材により構成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の拡張モジュール。
3. 前記第２貫通孔の径は、前記第１貫通孔の径及び前記ネジ孔の径よりも大きい
   ことを特徴とする請求項２に記載の拡張モジュール。
4. 前記第１接続面は、押出材により形成された第１側面部材の外表面であり、
   前記第２接続面は、押出材により形成された第２側面部材の外表面である
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の拡張モジュール。
5. 前記第１側面部材の端部と、前記第２側面部材の端部とは、互いに接続することにより前記筐体の上面及び下面を構成し、
   前記端部はフィン構造である
   ことを特徴とする請求項４に記載の拡張モジュール。
6. 前記第１接続面には突起部が形成されており、
   前記第２接続面には、前記他の拡張モジュールが備える前記突起部が嵌入する嵌入部が形成されている
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の拡張モジュール。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の拡張モジュールと、Ｐｅｅｒ ｔｏ Ｐｅｅｒで接続されるバスを制御するコントローラが接続されたコネクタを有するベースモジュールとを備えるモジュールシステムであって、
   前記ベースモジュールには、１以上の拡張モジュールが順に接続されている
   ことを特徴とするモジュールシステム。
8. 前記ベースモジュールの前記拡張モジュールが接続される接続面とは反対側の面に、ヒートシンクが接続されている
   ことを特徴とする請求項７に記載のモジュールシステム。
9. 前記ベースモジュール及び前記１以上の拡張モジュールを接続するインターフェースがＰＣＩｅであり、
   前記コントローラはルートコンプレックスであり、
   前記データ分配部はパケットスイッチである、
   請求項７または８に記載のモジュールシステム。
10. 前記ベースモジュール及び前記１以上の拡張モジュールを接続するインターフェースがＵＳＢであり、
    前記コントローラはＵＳＢホストコントローラであり、
    前記データ分配部はＵＳＢハブである、
    請求項７または８に記載のモジュールシステム。
11. 請求項７から１０のいずれか１項に記載のモジュールシステムを備えるコンピュータシステム。

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