JP7484385B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

本明細書に記載の開示は、回路基板に関するものである。

特許文献１に示されるように、樹脂基板の表面に電解コンデンサの実装された回路基板が知られている。

特開２０１６－１６４９００号公報

特許文献１では、樹脂基板の表面に４個の電解コンデンサが一列に並んで実装されている。これら４個の電解コンデンサのうちの内側の２つそれぞれの周囲の４隅に伝熱性接着剤が設けられている。

伝熱性接着剤は熱伝導性を高めるためにフィラーの配合された接着剤である。しかしながら接着剤の主成分は樹脂であり、その熱伝導性は高いわけではない。そのため、上記の４隅に設けられた伝熱性接着剤それぞれによって内側の電解コンデンサ（電子素子）の表面が覆われると、放熱性能が悪化する虞がある。

本開示の目的は、内側の電子素子の放熱性能の悪化が抑制された回路基板を提供することである。

本開示の一態様による回路基板は、配線基板（１０）と、
配線基板の一面（１１ａ）にそれぞれの一端が接続される複数の接続部（５３）、および、複数の接続部それぞれの他端が連結される本体部（５２）を備える複数の電子素子（５０）と、
複数の電子素子それぞれの本体部と配線基板とを連結することで、複数の電子素子それぞれの振動を抑制する防振部（９０）と、を有する回路基板であって、
一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも３つの電子素子が並び、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも３つの電子素子のうちの両端に位置する電子素子を除く内側に位置する電子素子の本体部の周囲における、行方向と列方向との間の４隅のうちの一面に沿いなおかつ行方向および列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ２隅のみに防振部が設けられ、
行方向および列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも３つの電子素子それぞれの備える複数の接続部の一面との連結位置の並び方向は対偶方向と交差しており、
防振部は、配線基板の一面と電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
対偶方向で並ぶ２隅のみに設けられた防振部は、１つの防振部が、隣り合って並ぶ２つの電子素子の本体部それぞれに共通して設けられている。

これによれば、内側の電子素子（５０）の本体部（５２）の周囲の４隅のうちの２隅に防振部（９０）が設けられなくなる。そのために内側の電子素子（５０）の放熱性能が悪化することが抑制される。

また、電子素子（５０）の本体部（５２）と配線基板（１０）とを接続する複数の接続部（５３）の配線基板（１０）の一面（１１ａ）との連結位置の並び方向は、内側の電子素子（５０）の本体部（５２）の周囲の４隅のうちの防振部（９０）の設けられる２隅の並ぶ対偶方向と交差している。

これにより内側の電子素子（５０）が一面（１１ａ）に沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続部（５３）と配線基板（１０）との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続部（５３）と配線基板（１０）とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。

回路基板の上面図である。 回路基板の側面図である。 回路基板の変形例を説明するための上面図である。 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す図表である。 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す図表である。 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す上面図である。 電解コンデンサの実装状態の変形例を示す上面図である。

以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。

各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせが可能である。また、特に組み合わせに支障が生じなければ、組み合わせが可能であることを明示していなくても、実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。

（第１実施形態）
図１および図２に基づいて本実施形態に係る回路基板を説明する。なお図２においては後述の配線基板１０と防振部９０それぞれの断面形状を示している。

以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。図面においては「方向」の記載を省略して、単に、ｘ、ｙ、ｚと図示する。ｘ方向が行方向に相当する。ｙ方向が列方向に相当する。ｚ方向が高さ方向に相当する。

回路基板１００は配線基板１０と電子素子５０を有する。配線基板１０に電子素子５０が実装されている。これによって回路基板１００に電気回路が構成されている。回路基板１００に構成される電気回路は電力変換回路、増幅回路、ノイズフィルタなどであり、その種類は特に限定されない。

＜配線基板＞
配線基板１０は絶縁基板１１と配線パターン１２を有する。絶縁基板１１はｚ方向の厚さの薄い平板形状を成している。絶縁基板１１はｚ方向で並ぶ表面１１ａと裏面１１ｂを有する。表面１１ａが一面に相当する。

配線パターン１２は導電性の金属材料を含んでいる。配線パターン１２は絶縁基板１１の表面１１ａに形成されている。配線パターン１２は絶縁基板１１の裏面１１ｂとその内部に形成されていてもよい。

＜電子素子＞
電子素子５０は少なくとも電解コンデンサ５１を含んでいる。その他に電子素子５０は抵抗やコイルなどの受動素子、ＭＯＳＦＥＴなどの能動素子を含んでいてもよい。図面においては、これら多種類の素子のうち電解コンデンサ５１のみを図示している。

電解コンデンサ５１は、電荷を蓄電するコンデンサ素子の収納された本体部５２と、本体部５２と配線基板１０とを接続するための接続端子５３と、を有する。本体部５２はｚ方向を軸方向とする柱形状を成している。本実施形態の本体部５２は円柱形状を成している。もちろん本体部５２の形状としては角柱などを採用することもできる。

本体部５２はｚ方向で離間して並ぶ２つの端面５２ａと、これら２つの端面５２ａを連結する円筒形状の側面５２ｂと、を有する。本体部５２のｚ方向の長さは側面５２ｂのｚ方向の長さＨと同等になっている。本体部５２のｚ方向に直交する平面方向での最長は、端面５２ａの直径Ｌと同等になっている。長さＨは直径Ｌよりも長くなっている。本体部５２はｚ方向の長さが他の方向の長さよりも長い扁平形状を成している。

接続端子５３はリード電極である。接続端子５３は屈曲してＬ字形状を成している。接続端子５３の備える２つの端部のうちの一方が本体部５２の側面５２ｂに接続されている。接続端子５３は側面５２ｂから離間する態様でｙ方向に延びた後、屈曲してｚ方向に延びている。接続端子５３の備える２つの端部のうちの他方が配線基板１０に接続される。接続端子５３の備える２つの端部が一端と他端に相当する。接続端子５３が接続部に相当する。

図示しないが、配線基板１０の絶縁基板１１には、表面１１ａと裏面１１ｂとに開口する貫通孔が形成されている。この貫通孔を区画する壁面に配線パターン１２が形成されている。接続端子５３の他端は貫通孔の表面１１ａ側の開口から裏面１１ｂ側の開口へと向かって挿入される。接続端子５３の他端は図示しない半田などの導電性ペーストによって表面１１ａおよび貫通孔の壁面に形成された配線パターン１２それぞれと電気的および機械的に接続される。

なお、絶縁基板１１に貫通孔が形成されていなくともよい。この場合、単に接続端子５３の他端は導電性ペーストによって表面１１ａに形成された配線パターン１２と電気的および機械的に接続される。

本実施形態では、２つの接続端子５３が１つの本体部５２に連結されている。これら２つの接続端子５３の本体部５２との連結位置はｙ方向で離間しつつ並んでいる。そしてこれら２つの接続端子５３の配線基板１０との連結位置はｙ方向で離間しつつ並んでいる。係る機械的な接続構成のため、電解コンデンサ５１は配線基板１０に対してｙ方向に振動しがたくなっている。

＜配置＞
図１および図２に示すように、本実施形態では３つの電解コンデンサ５１が配線基板１０の表面１１ａに実装されている。そしてこれら３つの電解コンデンサ５１はｘ方向で離間して並んでいる。

３つの電解コンデンサ５１のうちの両端に位置する２つの電解コンデンサ５１それぞれの本体部５２は、内側に位置する１つの電解コンデンサ５１の本体部５２とｘ方向で離間しつつ対向している。３つの電解コンデンサ５１それぞれの本体部５２のｙ方向の位置は同等であり、これらはｘ方向に離間して並んでいる。

両端に位置する２つの電解コンデンサ５１それぞれの接続端子５３は、内側に位置する１つの電解コンデンサ５１の接続端子５３とｘ方向で離間しつつ対向している。３つの電解コンデンサ５１それぞれの本体部５２に連結された２つの接続端子５３のうちの一方のｙ方向の位置は同等であり、これらはｘ方向に離間して並んでいる。３つの電解コンデンサ５１それぞれの本体部５２に連結された２つの接続端子５３のうちの他方のｙ方向の位置は同等であり、これらはｘ方向に離間して並んでいる。

係る構成のため、図１に示すようにｘ方向で隣り合って並ぶ２つの電解コンデンサ５１の間には隙間が生じている。ｘ方向で隣り合って並ぶ２つの接続端子５３の離間距離は、ｘ方向で隣り合って並ぶ２つの本体部５２の離間距離以上になっている。

上記したように電解コンデンサ５１の本体部５２は円柱形状を成している。そのために本体部５２の側面５２ｂは円弧形状を成している。ｘ方向で隣り合って並ぶ２つの電解コンデンサ５１の本体部５２の側面５２ｂの間の離間距離は、ｙ方向において本体部５２の中心から接続端子５３の連結部位に向かうにしたがって徐々に長くなっている。これら２つの本体部５２の側面５２ｂの間の離間距離の最長は、２つの接続端子５３の離間距離と同等になっている。

係る電解コンデンサ５１の配置と構成のため、内側に位置する電解コンデンサ５１の本体部５２における２つの接続端子５３それぞれの連結部位の両隣の４隅に大きめの隙間が構成されている。

以下においてはこの４隅に構成された大きめの隙間を隅隙間ＣＧと示す。これら４つの隅隙間ＣＧは本体部５２の中心をｘ方向とｙ方向に貫く２つの基準線の間に位置している。図１ではこれら４つの隅隙間ＣＧを破線で囲って概略的に示している。端側に位置する電解コンデンサ５１は４つの隅隙間ＣＧのうちのｙ方向で並ぶ２つの隅隙間ＣＧを内側に位置する電解コンデンサ５１と共有している。

＜防振部＞
電解コンデンサ５１やコイルは他の抵抗や半導体スイッチなどと比べると体格が大きくなっている。そしてこれらはｚ方向に長い扁平形状を成している。そのために回路基板１００に外力が印加されると、これらは配線基板１０に対して相対的に変位しやすくなっている。簡単に言えば、これらは外力によって振動しやすくなっている。

係る振動を抑制するために、回路基板１００は配線基板１０と電子素子５０のほかに防振部９０を備えている。防振部９０は絶縁性の樹脂材料から成る。防振部９０は例えば図２に示すディスペンサ２００の先端側の開口から配線基板１０の表面１１ａと電解コンデンサ５１の側面５２ｂとに向かって塗布される。防振部９０によって配線基板１０と電解コンデンサ５１の本体部５２とが機械的に連結されている。なお防振部９０としては、熱伝導性を高めるために、金属などの熱伝導率の高い材料が絶縁性の樹脂材料に含有されたものを採用することができる。図１では防振部９０にハッチングを付与している。

上記したようにｘ方向で隣り合って並ぶ２つの電解コンデンサ５１の本体部５２はｘ方向で離間している。これら２つの本体部５２のｘ方向の最短離間距離ＳＤはディスペンサ２００のｚ方向に直交する平面方向での最長よりも短くなっている。なお、最短離間距離ＳＤがディスペンサ２００の平面方向での最長よりも長い構成を採用することもできる。

防振部９０は、図１に示すように配線基板１０における電解コンデンサ５１の周囲に選択的に塗布される。ｘ方向で並ぶ３つの電解コンデンサ５１のうちの内側に位置する１つの電解コンデンサ５１の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうちの２つのみに防振部９０が塗布される。

これら防振部９０の塗布される２つの隅隙間ＣＧは表面１１ａに沿いつつｘ方向とｙ方向それぞれに交差する第１対偶方向で並んでいる。残りの防振部９０の塗布されない２つの隅隙間ＣＧは表面１１ａに沿いつつ第１対偶方向と直交する第２対偶方向で並んでいる。本体部５２の周囲の第１対偶方向で並ぶ２つの隅隙間ＣＧに塗布された防振部９０だけが本体部５２に連結されている。なお、製造誤差などのために意図せずして配線基板１０における隅隙間ＣＧ以外に塗布された防振部９０が本体部５２に連結されることは起こりうる。

本実施形態では、第１対偶方向とｘ方向との間の角度、および、第１対偶方向とｙ方向との間の角度それぞれの絶対値が４５°になっている。第２対偶方向とｘ方向との間の角度、および、第２対偶方向とｙ方向との間の角度それぞれの絶対値が４５°になっている。もちろんこれらの角度の絶対値は４５°ではなくて３０°や６０°などを採用することもできる。図１では第１対偶方向と第２対偶方向とを区別せずに対偶方向ＯＤとして一点鎖線で示している。

ｘ方向で並ぶ３つの電解コンデンサ５１のうちの両端に位置する２つの電解コンデンサ５１の周囲の４隅のうちの２隅のみに防振部９０が塗布される。これら防振部９０の塗布される２隅は第２対偶方向で離間して並んでいる。本体部５２の周囲の第２対偶方向で並ぶ２隅に塗布された防振部９０が本体部５２に連結されている。

＜作用効果＞
これまでに説明したように、ｘ方向に並ぶ３つの電解コンデンサ５１のうちの内側に位置する電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち対偶方向ＯＤで並ぶ２つの隅隙間ＣＧのみに防振部９０が設けられている。残り２つの隅隙間ＣＧに防振部９０が設けられていない。そのために内側の電解コンデンサ５１の放熱性能が防振部９０によって悪化することが抑制されている。

また、内側の電解コンデンサ５１の本体部５２は、対偶方向ＯＤで並ぶ２つの隅隙間ＣＧに設けられた防振部９０を介して配線基板１０に連結されている。それとともに内側の電解コンデンサ５１の本体部５２は、ｙ方向で並ぶ２つの接続端子５３によって配線基板１０に連結されている。このように本体部５２を配線基板１０に連結する２つの防振部９０と２つの接続端子５３それぞれの並び方向が表面１１ａに沿うとともに交差している。

このため、内側の電解コンデンサ５１が表面１１ａに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子５３と配線基板１０との接続部位に応力が作用することが抑制される。この結果、接続端子５３と配線基板１０とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。

なお、端側の電解コンデンサ５１の本体部５２を配線基板１０に連結する２つの防振部９０と２つの接続端子５３それぞれの並び方向も表面１１ａに沿うとともに交差している。このため、端側の電解コンデンサ５１が表面１１ａに沿う方向に振動することが抑制される。振動によって接続端子５３と配線基板１０とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。

電解コンデンサ５１はｚ方向に長い扁平形状を成している。そのために電解コンデンサ５１は表面１１ａに沿う方向に振動しやすくなっている。しかしながら、上記した電解コンデンサ５１と配線基板１０との連結形態のため、たとえ表面１１ａに沿う方向に振動しやすい電解コンデンサ５１であっても、その振動が抑制される。そのために電解コンデンサ５１と配線基板１０とに電気的な接続不良の生じることが抑制される。

（第１の変形例）
本実施形態では、ｘ方向に並ぶ３つの電解コンデンサ５１のうちの両端に位置する２つの電解コンデンサ５１の周囲の４隅のうちの２隅に防振部９０が塗布される例を示した。しかしながら、端側に位置する電解コンデンサ５１の周囲における内側の電解コンデンサ５１から離間した外側であれば、どこに防振部９０を塗布してもよい。

例えば図３に示すように端側に位置する電解コンデンサ５１の外側における本体部５２の中心とｘ方向で隣り合う場所（真横）に防振部９０を塗布してもよい。係る構成においては、両端の電解コンデンサ５１それぞれの外側の真横に塗布された防振部９０の間に３つの電解コンデンサ５１の本体部５２が位置する。これら３つの本体部５２は隅隙間ＣＧに設けられた防振部９０によって一体的に連結されている。そのため、外側に設けられてｘ方向で離間して並ぶ２つの防振部９０によって、３つの本体部５２それぞれがｘ方向に振動することが抑制される。

（第２の変形例）
本実施形態では例えば図１に示すように、１つの隅隙間ＣＧに設けられた１つの防振部９０がｘ方向で隣り合って並ぶ２つの本体部５２それぞれに連結する例を示した。しかしながら例えば１つの隅隙間ＣＧに２つの防振部９０が設けられ、これら２つの防振部９０がｘ方向で隣り合って並ぶ２つの本体部５２それぞれに個別に連結される構成を採用することもできる。

（第３の変形例）
本実施形態では３つの電解コンデンサ５１がｘ方向に並ぶ例を示した。しかしながら電解コンデンサ５１の数と配置としては上記例に限定されない。３つ以上の電解コンデンサ５１がｘ方向およびｙ方向の少なくとも一方に並ぶ構成であれば適宜採用することができる。

例えば図４と図５に示すように、ｘ方向に並ぶ３つの電解コンデンサ５１がｙ方向に２行並ぶ構成を採用することもできる。以下においては表記を簡明とするためにｘ方向を行方向、ｙ方向を列方向として電解コンデンサ５１の位置を例えば１行２列目、などと記載する。

図４と図５に示す複数の変形例では、２列目の電解コンデンサ５１が内側の電解コンデンサ５１に相当する。１列目と３列目の電解コンデンサ５１が端側の電解コンデンサ５１に相当する。

内側に位置する、１行２列目の電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち第２対偶方向で並ぶ２つの隅隙間ＣＧのみに防振部９０が設けられている。２行２列目の電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち第１対偶方向で並ぶ２つの隅隙間ＣＧのみに防振部９０が設けられている。

図４の（ａ）欄に示す変形例では、端側に位置する、１列目と３列目の４つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側に防振部９０が個別に設けられている。１列目の電解コンデンサ５１の本体部５２と配線基板１０とを連結する２つの防振部９０は対偶方向ＯＤで並んでいる。３列目の電解コンデンサ５１の本体部５２と配線基板１０とを連結する２つの防振部９０はｘ方向で並んでいる。

図４の（ｂ）欄に示す変形例では、端側に位置する、１列目の２つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側に防振部９０が個別に設けられている。３列目の２つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側に防振部９０が共通して設けられている。１列目と３列目それぞれの電解コンデンサ５１の本体部５２と配線基板１０とを連結する２つの防振部９０は対偶方向ＯＤで並んでいる。

図５の（ａ）欄に示す変形例では、端側に位置する、１列目の２つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側の真横に防振部９０が個別に設けられている。３列目の２つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側に防振部９０が共通して設けられている。３列目の電解コンデンサ５１の本体部５２と配線基板１０とを連結する２つの防振部９０は対偶方向ＯＤで並んでいる。

図５の（ｂ）欄に示す変形例では、端側に位置する、１列目と３列目の２つの電解コンデンサ５１の本体部５２それぞれの外側の真横に防振部９０が個別に設けられている。１行目と２行目それぞれにおいて、両端の電解コンデンサ５１それぞれの外側の真横に塗布された防振部９０の間に３つの電解コンデンサ５１が位置している。

（第４の変形例）
ｘ方向とｙ方向それぞれに３つ以上の電解コンデンサ５１が並んで配置された構成を採用することもできる。例えば図６および図７に示す変形例ではｘ方向とｙ方向それぞれに４つの電解コンデンサ５１が並んでいる。

係る構成においては、２列目と３列目の電解コンデンサ５１が内側の電解コンデンサ５１に相当する。１列目と４列目の電解コンデンサ５１が端側の電解コンデンサ５１に相当する。視点を９０°反転すると、２行目と３行目の電解コンデンサ５１が内側の電解コンデンサ５１に相当する。１行目と４行目の電解コンデンサ５１が端側の電解コンデンサ５１に相当する。

以上に示した関係のため、２行２列目、２行３列目、３行２列目、３行３列目の真ん中に位置する電解コンデンサ５１がｘ方向とｙ方向それぞれにおいて内側の電解コンデンサ５１に相当する。１行１列目、１行４列目、４行１列目、４行４列目の４隅に位置する電解コンデンサ５１がｘ方向とｙ方向それぞれにおいて端側の電解コンデンサ５１に相当する。１行２列目、１行３列目、２行１列目、２行４列目、３行１列目、３行４列目、４行２列目、４行３列目の外側に位置するとともに４隅を除く電解コンデンサ５１がｘ方向とｙ方向の一方で内側、他方で端側の電解コンデンサ５１に相当する。

図６と図７に示す変形例では、内側に位置する電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち防振部９０の設けられる２つの隅隙間ＣＧの並び方向が反転している。例えば、図６に示す１行２列目の電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち防振部９０の設けられる２つの隅隙間ＣＧは第１対偶方向で並んでいる。これに対して図７に示す１行２列目の電解コンデンサ５１の本体部５２の周囲の４つの隅隙間ＣＧのうち防振部９０の設けられる２つの隅隙間ＣＧは第２対偶方向で並んでいる。

なお、図６と図７それぞれに示す変形例では、端側に位置する電解コンデンサ５１に設けられる２つの防振部９０の配置は図４の（ｂ）欄に示す配置と同等である。そのためにその説明を省略する。また、表記が煩雑となることを避けるため、真ん中に位置する電解コンデンサ５１とその周りの隅隙間ＣＧ、および、そこに設けられる防振部９０に符号を付与していない。

（その他の変形例）
本実施形態では電解コンデンサ５１に防振部９０が連結される例を説明した。しかしながら防振部９０の連結される対象は電解コンデンサ５１に限定されない。例えばコイルなどに防振部９０が連結されてもよい。振動による電気的な接続不良という課題があるのであれば、ｚ方向に扁平して長い電子素子だけではなく、例えばｘ方向やｙ方向に扁平して長い電子素子に防振部９０が連結された構成を採用することもできる。

なお防振部９０の連結される電子素子は、電解コンデンサ５１と同様にして本体部５２と接続端子５３とを有する。本体部５２に収納される素子が異なるとともに、本体部５２と接続端子５３それぞれの形状の少なくとも一部が本実施形態で例示した形状と異なっていてもよい。

本実施形態では本体部５２に接続される２つの接続端子５３の端部がｙ方向で離間している例を示した。しかしながら２つの接続端子５３の端部がｘ方向で離間した構成を採用することもできる。係る構成において３つ以上の電解コンデンサ５１がｘ方向に並ぶ場合、ｘ方向で隣り合って並ぶ２つの電解コンデンサ５１の間に、２つの電解コンデンサ５１の一方と他方それぞれの備える２つの接続端子５３の１つが位置する。図６と図７に示すように、ｙ方向で隣り合って並ぶ２つの電解コンデンサ５１に着目すると、これらの間に２つの接続端子５３が位置している。

さらに言えば、本体部５２に接続される２つの接続端子５３の端部の並ぶ方向は、厳密にｙ方向若しくはｘ方向でなくともよい。本体部５２を配線基板１０に連結する２つの接続端子５３と２つの防振部９０それぞれの配線基板１０との連結位置の並び方向が交差していればよい。係る接続形態であれば、電解コンデンサ５１が表面１１ａに沿う方向に振動することが抑制される。

本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

１０…配線基板、１１…絶縁基板、１１ａ…表面、５０…電子素子、５１…電解コンデンサ、５２…本体部、５３…接続端子、９０…防振部、１００…回路基板

Claims (4)

1. 配線基板（１０）と、
   前記配線基板の一面（１１ａ）にそれぞれの一端が接続される複数の接続部（５３）、および、複数の前記接続部それぞれの他端が連結される本体部（５２）を備える複数の電子素子（５０）と、
   複数の前記電子素子それぞれの前記本体部と前記配線基板とを連結することで、複数の前記電子素子それぞれの振動を抑制する防振部（９０）と、を有する回路基板であって、
   前記一面に沿いなおかつ互いに直交の関係にある行方向および列方向の少なくとも一方に沿って、少なくとも３つの前記電子素子が並び、
   前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも３つの前記電子素子のうちの両端に位置する前記電子素子を除く内側に位置する前記電子素子の前記本体部の周囲における、前記行方向と前記列方向との間の４隅のうちの前記一面に沿いなおかつ前記行方向および前記列方向それぞれに交差する対偶方向で並ぶ２隅のみに前記防振部が設けられ、
   前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも３つの前記電子素子それぞれの備える複数の前記接続部の前記一面との連結位置の並び方向は前記対偶方向と交差しており、
   前記防振部は、前記配線基板の前記一面と前記電子素子の側面とに向かって塗布された樹脂材料であって、
   前記対偶方向で並ぶ２隅のみに設けられた前記防振部は、１つの前記防振部が、隣り合って並ぶ２つの前記電子素子の前記本体部それぞれに共通して設けられている回路基板。
2. 前記行方向および前記列方向のうちの少なくとも一方に沿って並ぶ少なくとも３つの前記電子素子のうちの両端に位置する２つの前記電子素子の前記本体部に連結される複数の前記接続部のうちの２つは前記一面に沿う平面方向で並んでいる請求項１に記載の回路基板。
3. 前記本体部における前記一面に直交する高さ方向の長さは、前記本体部における前記一面に沿う方向での最長よりも長い請求項１または請求項２に記載の回路基板。
4. 前記電子素子は電解コンデンサ（５１）である請求項３に記載の回路基板。

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