JP7481516B2 - バッテリ接続モジュール - Google Patents

Description

本開示は、バッテリ技術の分野に関し、特に、バッテリ接続モジュールに関する。

中国特許出願公開第１１１４３５７２３Ａ号は、バッテリ接続モジュールを開示しており、それにおいて、温度収集片の第１の端部部分に開口部が形成され、温度感知部材が開口部内に位置付けられ、温度収集片の他の端部が母線上に接続されている。

しかしながら、従来技術特許出願によって開示された母線は、バッテリの電極を接続し、バッテリによって生成された熱は、母線に直接伝達され、母線上の熱は、温度収集片を介して温度収集片の第１の端部部分における温度感知部材に伝達され、熱伝達経路は１つしかない。温度感知部材が、回路基板の上面と下のバッテリとの間に設けられ、回路基板及びトレイによってバッテリから離間されている場合、熱伝達経路がより長くなり、その結果、温度センサによって収集される温度情報の精度が低下し、温度応答時間が長くなり、その結果、温度情報収集の感度が悪くなる。

本開示の１つの主な目的は、温度センサと回路基板の温度センサとは反対側の表面との間の熱伝達経路を短縮し、それにより上記従来技術の少なくとも１つの欠点を克服するバッテリ接続モジュールを提供することである。

上記目的を実現するために、本開示は、以下の技術的解決策を利用する。本開示の一態様によれば、バッテリ接続モジュールが提供され、バッテリ接続モジュールは、複数のバッテリを接続するために使用され、バッテリ接続モジュールは、トレイ、複数の母線、回路基板、及び温度測定アセンブリを備え、複数の母線は、トレイ上に取り付けられ、複数のバッテリを接続するために使用され、回路基板は、複数の母線に接続され、温度測定アセンブリは、第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドと、複数の第１の熱伝導スルーホールと、温度センサと、橋架片と、を備え、第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドは、回路基板の上面及び下面にそれぞれ設けられ、複数の第１の熱伝導スルーホールは、第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド、及び回路基板を貫通し、温度センサは、回路基板の上面又は下面に設けられ、第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドに隣接しており、橋架片は、対応する母線と第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドとを接続する。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、温度センサは、回路基板の上面に設けられ、第１の熱伝導パッドに隣接し、橋架片の第１の端部は、第１の熱伝導パッドに接続され、橋架片の第２の端部は、対応する母線に接続されている。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、温度測定アセンブリは、パッケージングカバーを更に備え、パッケージングカバーは、回路基板の上面に設けられ、第１の熱伝導パッド、温度センサ、及び橋架片の第１の端部を少なくとも部分的にパッケージングするために使用される。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、第１の熱伝導パッドには第１の受容開口部が設けられ、橋架片の第１の端部には第２の受容開口部が設けられ、位置において第１の受容開口部は第２の受容開口部に対応し、温度センサは、第１の受容開口部の範囲内及び第２の受容開口部の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられている。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、温度センサは、回路基板の下面に設けられ、第２の熱伝導パッドに隣接し、橋架片の第１の端部は、第１の熱伝導パッドに接続され、橋架片の第２の端部は、対応する母線に接続されている。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、温度測定アセンブリは、パッケージングカバーを更に備え、パッケージングカバーは、回路基板の下面に設けられ、第２の熱伝導パッド、温度センサ、及び複数の第１の熱伝導スルーホールを少なくとも部分的にパッケージングするために使用される。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、第２の熱伝導パッドには第３の受容開口部が設けられ、温度センサは、第３の受容開口部の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられている。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、回路基板には電気接続点が設けられ、温度センサが電気接続点に取り付けられ、温度測定アセンブリは、第２の熱伝導スルーホールを更に備え、第２の熱伝導スルーホールは、電気接続点及び回路基板を貫通する。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、電気接続点は、溶接パッドであり、温度センサは、溶接様態によって溶接パッドに取り付けられており、温度測定アセンブリは、第３の熱伝導パッドを更に備え、第３の熱伝導パッド及び溶接パッドのうちの一方は、回路基板の上面に設けられており、第３の熱伝導パッド及び溶接パッドのうちの他方は、回路基板の下面に設けられており、第２の熱伝導スルーホールが、第３の熱伝導パッドを更に貫通している。

本開示の実施形態のうちの１つによれば、トレイには開口部が設けられており、開口部は、位置において第２の熱伝導パッド及び温度センサに対応する。

上記の技術的解決策から分かるように、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュールの利点及びプラスの効果は、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュールが、トレイ、複数の母線、回路基板、及び温度測定アセンブリを含むことにある。温度測定アセンブリは、第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドと、複数の第１の熱伝導スルーホールと、温度センサと、橋架片と、を含む。第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドは、回路基板の上面及び下面にそれぞれ設けられている。複数の第１の熱伝導スルーホールは、第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド、及び回路基板を貫通する。温度センサは、回路基板の上面又は下面に設けられ、第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドに隣接している。上記設計により、本開示は、回路基板の温度センサとは反対側の表面の熱が、第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド、及び第１の熱伝導スルーホールを介して温度センサに伝達されることを可能にすることができ、熱伝達経路が短縮され、温度センサの温度収集の精度が向上し、温度応答時間が短縮され、温度情報収集の感度が向上する。

本開示の様々な目的、特徴、及び利点は、図面と組み合わせて本開示の好ましい実施形態の詳細な説明を考慮することから明らかになるであろう。図面は、本開示の例示的な例解にすぎず、必ずしも原寸に比例していない。図面において、同じ参照番号は、常に同じ又は類似の要素を示す。

例示的な実施形態による、バッテリパックの分解概略図である。 図１のバッテリ接続モジュールの分解概略図である。 図１のバッテリパックのバッテリ接続モジュールと複数のバッテリとが組み立てられたときの部分的拡大概略図である。 図３の分解概略図である。 点線枠Ａによって示された図３の部分的拡大概略図である。 図５の分解概略図である。 図３の部分底面図である。 別の例示的な実施形態におけるバッテリ接続モジュールの部分的拡大概略図である。 図８の分解概略図である。 別の角度から見た図８の分解概略図である。 図８の部分断面図である。

参照符号は、以下のように表される。

１００ バッテリ接続モジュール
１１０ トレイ
１１１ 開口部
１２０ 母線
１３０ 回路基板
１４１ 第１の熱伝導パッド
１４１１ 第１の受容開口部
１４２ 第２の熱伝導パッド
１４２１ 第３の受容開口部
１４３ 第１の熱伝導スルーホール
１４４ 温度センサ
１４５ 橋架片
１４５ａ 第１の端部
１４５ｂ 第２の端部
１４５ｃ 貫通孔
１４５１ 第２の受容開口部
１４６ パッケージングカバー
１４７ 第２の熱伝導スルーホール
１４８ 溶接パッド
１４９ 第３の熱伝導パッド
２００ バッテリ
３００ エンドプレート
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面

本開示の特徴及び利点を具体化する典型的な実施形態が、以下の説明において詳細に説明される。本開示は、異なる実施形態において、本開示の範囲から逸脱しない様々な変更を有することができ、その説明及び図面は、本質的に例示を目的とするものであり、本開示を限定するものではないことを理解されたい。

本開示の異なる例示的な実施形態の以下の説明では、本開示の一部を形成し、本開示を実装することができる態様の異なる例示的な構造、システム、及びステップが例として示される添付の図面を参照する。構成要素、構造、例示的なデバイス、システム、及びステップの他の特定の解決策が使用されてもよく、本開示の範囲から逸脱することなく、構造的及び機能的修正が行われてもよいことを理解されたい。更に、「上（above ）」、「間（between ）」、「内（within）」などの用語が、本開示の異なる例示的な特徴及び要素を説明するために本明細書において使用される場合があるが、これらの用語は、例えば、添付の図面に図示された例の方向に従って、便宜のためだけに本明細書で使用される。本明細書のいかなる内容も、本開示の範囲内に含まれる構造が、特定の三次元方向に位置付けられることが必要であると理解されるべきではない。

図１を参照すると、図１は、本開示によって提案されるバッテリパックの分解概略図を代表的に図示する。例示的な実施形態において、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００は、バッテリパックに適用されるバッテリ接続モジュール１００を例にとることによって説明される。当業者は、本開示の関連する設計を他の種類のエネルギー貯蔵デバイスに適用するために、以下の特定の実施形態に対して様々な修正、追加、置換、削除又は他の変形を行い得るが、これらの修正、追加、置換、削除又は他の変形は、依然として、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００の原理の範囲内にあることを容易に理解する。

図１に示すように、本実施形態において、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００は、バッテリパックの複数のバッテリ上に設けられ、バッテリ接続モジュール１００は、複数のバッテリ２００を接続するために使用される。図２～図７を参照することと組み合わせて、図２は、バッテリ接続モジュール１００の分解概略図を代表的に図示し、図３は、バッテリ接続モジュール１００及びバッテリパックの複数のバッテリが組み立てられたときの部分的拡大概略図を代表的に図示し、図４は、図３の分解概略図を代表的に図示し、図５は、点線枠Ａによって示された図３の部分的拡大概略図を代表的に図示し、図６は、図５の分解概略図を代表的に図示し、図７は、図３の部分底面図を代表的に図示する。以下、これらの図と組み合わせて、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００の各主要構成部分が、構造、接続様態、及び機能関係において詳細に説明される。

図１～図７に示すように、本開示の実施形態では、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００は、トレイ１１０と、複数の母線１２０と、回路基板１３０と、温度測定アセンブリと、を含む。具体的には、複数の母線１２０は、トレイ１１０上に取り付けられ、複数の母線１２０は、複数のバッテリ２００を接続するために使用される。各母線１２０は、１つの橋架片１４５を介して回路基板１３０の電圧収集配線に接続されている。温度測定アセンブリは、第１の熱伝導パッド１４１及び第２の熱伝導パッド１４２と、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３と、温度センサ１４４と、橋架片１４５と、を含む。第１の熱伝導パッド１４１及び第２の熱伝導パッド１４２は、回路基板１３０の上面Ｓ１及び下面Ｓ２にそれぞれ設けられている。第１の熱伝導スルーホール１４３は、第１の熱伝導パッド１４１、第２の熱伝導パッド１４２及び回路基板１３０を貫通する。温度センサ１４４は、回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、第１の熱伝導パッド１４１に隣接している。橋架片１４５は、母線１２０と第１の熱伝導パッド１４１とを接続する。上記設計により、本開示は、回路基板１３０の温度センサ１４４とは反対側の表面の熱が、第２の熱伝導パッド１４２、第１の熱伝導スルーホール１４３及び第１の熱伝導パッド１４１を介して温度センサ１４４に伝達されることを可能にすることができ、熱伝達経路が短縮され、温度センサ１４４の温度収集の精度が向上し、温度応答時間が短縮され、温度情報収集の感度が向上する。

図３及び図６に示すように、温度センサ１４４が、回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、第１の熱伝導パッド１４１に隣接する設計に基づいて、本開示の実施形態では、橋架片１４５の第１の端部１４５ａが第１の熱伝導パッド１４１に接続され、橋架片１４５の第２の端部１４５ｂが対応する母線１２０に接続されている。

図３～図６に示すように、本開示の実施形態では、橋架片１４５の第１の端部１４５ａは、第１の熱伝導パッド１４１を接続し、各第１の熱伝導スルーホール１４３を覆う。温度測定アセンブリは、パッケージングカバー１４６を更に含む。パッケージングカバー１４６は、回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、第１の熱伝導パッド１４１、温度センサ１４４、及び橋架片１４５の第１の端部１４５ａをパッケージングするために使用され、熱伝導機能及び保護機能を提供することができる。いくつかの実施形態では、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３が、全て橋架片１４５の第１の端部１４５ａによって覆われない構造において、パッケージングカバー１４６はまた、橋架片１４５の第１の端部１４５ａに露出された他の第１の熱伝導スルーホール１４３を覆うことができる。いくつかの実施形態では、温度センサ１４４が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、温度測定アセンブリがパッケージングカバー１４６を含むとき、パッケージングカバー１４６は、第１の熱伝導パッド１４１を部分的にパッケージングしてもよく、言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態において、温度センサ１４４が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、温度測定アセンブリがパッケージングカバー１４６を含むとき、パッケージングカバー１４６は、第１の熱伝導パッド１４１を少なくとも部分的にパッケージングしてもよい。

温度測定アセンブリがパッケージングカバー１４６を含む設計に基づいて、本開示の実施形態では、パッケージングカバー１４６の材料は、熱伝導接着剤、抗酸化保護接着剤、又はそれらの組み合わせ、例えば、シリカゲル、エポキシ樹脂などであってもよい。

図６に示すように、本開示の実施形態では、第１の熱伝導パッド１４１には第１の受容開口部１４１１が設けられ、橋架片１４５の第１の端部１４５ａには第２の受容開口部１４５１が設けられ、第１の受容開口部１４１１及び第２の受容開口部１４５１は、位置において互いに対応する。これに基づいて、温度センサ１４４は、第１の受容開口部１４１１の範囲内及び第２の受容開口部１４５１の範囲内に部分的に位置付けられる。いくつかの実施形態では、温度センサ１４４はまた、第１の受容開口部１４１１の範囲内及び第２の受容開口部１４５１の範囲内に全て位置付けられてもよい。言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態において、温度センサ１４４が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、第１の熱伝導パッド１４１に第１の受容開口部１４１１が設けられているとき、温度センサ１４４は、第１の受容開口部１４１１の範囲内及び第２の受容開口部１４５１の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられる。

図６及び図７に示すように、第１の熱伝導パッド１４１に第１の受容開口部１４１１が設けられ、橋架片１４５の第１の端部１４５ａに第２の受容開口部１４５１が設けられるという設計に基づいて、本開示の実施形態では、第１の受容開口部１４１１は、第１の熱伝導パッド１４１の側縁に設けられる。これに基づいて、第２の受容開口部１４５１は、橋架片１４５の第１の端部１４５ａの側縁に設けられる。いくつかの実施形態では、第１の受容開口部１４１１が、第１の熱伝導パッド１４１の側縁に設けられるとき、第２の受容開口部１４５１はまた、橋架片１４５の中央部分に設けられてもよく、すなわち、第２の受容開口部１４５１は閉じた開口構造であってもよい。更に、第１の受容開口部１４１１はまた、第１の熱伝導パッド１４１の中央部分に設けられてもよく、すなわち、第１の受容開口部１４１１は、閉じた開口構造であってもよく、これに基づいて、第２の受容開口部１４５１は、橋架片１４５の第１の端部１４５ａの側縁又は中央部分に設けられてもよいが、本開示はこれに限定されない。加えて、第１の受容開口部１４１１が、閉じた開口構造であるとき、温度センサ１４４は、第１の受容開口部１４１１の範囲内に全て位置付けられる。

本開示の実施形態において、第１の熱伝導スルーホール１４３の孔壁は、金属めっきでめっきされてもよく、金属めっきの材料は、銅又は銅合金であってもよい。

本開示の実施形態において、第１の熱伝導パッド１４１の材料は、回路基板１３０上の導電トレースの材料と同じであってもよく、例えば、限定されないが銅である。

本開示の実施形態において、第２の熱伝導パッド１４２の材料は、回路基板１３０上の導電トレースの材料と同じであってもよく、例えば、限定されないが銅である。

図８～図１１を参照すると、図８は、別の例示的な実施形態におけるバッテリ接続モジュール１００の部分的拡大概略図を代表的に図示し、図９は、図８の分解概略図を代表的に図示し、図１０は、別の角度から見た図８の分解概略図を代表的に図示し、図１１は、図８の部分断面図を代表的に図示する。

図８～図１１に示すように、本開示の実施形態では、温度センサ１４４はまた、回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられてもよく、第２の熱伝導パッド１４２に隣接する。これに基づいて、橋架片１４５の第１の端部１４５ａは、第１の熱伝導パッド１４１に接続され、橋架片１４５の第２の端部１４５ｂは、対応する母線１２０に接続される。言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態において、温度センサ１４４は、回路基板１３０の上面Ｓ１又は下面Ｓ２に設けられ得、第１の熱伝導パッド１４１又は第２の熱伝導パッド１４２に隣接する。これに基づいて、橋架片１４５は、対応する母線１２０と第１の熱伝導パッド１４１とを接続してもよく、又は橋架片１４５は、対応する母線１２０と第２の熱伝導パッド１４２とを接続してもよい。

図１０及び図１１に示すように、本開示の実施形態では、温度測定アセンブリは、パッケージングカバー１４６を更に含む。パッケージングカバー１４６は、回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられ、第２の熱伝導パッド１４２、各第１の熱伝導スルーホール１４３、及び温度センサ１４４を部分的にパッケージングするために使用され、熱伝導及び保護機能を提供することができる。いくつかの実施形態では、温度センサ１４４が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられ、温度測定アセンブリがパッケージングカバー１４６を含むとき、パッケージングカバー１４６はまた、第２の熱伝導パッド１４２及び各第１の熱伝導スルーホール１４３を全てパッケージングしてもよく、言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態において、温度センサ１４４が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられ、温度測定アセンブリがパッケージングカバー１４６を含むとき、パッケージングカバー１４６は、第２の熱伝導パッド１４２及び各第１の熱伝導スルーホール１４３を少なくとも部分的にパッケージングしてもよい。

図１０及び図１１に示すように、本開示の実施形態では、第２の熱伝導パッド１４２には、第３の受容開口部１４２１が設けられている。これに基づいて、温度センサ１４４は、第３の受容開口部１４２１の範囲内に全て位置付けられる。いくつかの実施形態では、温度センサ１４４はまた、第３の受容開口部１４２１の範囲内に部分的に位置付けられてもよい。言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態において、温度センサ１４４が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられ、第２の熱伝導パッド１４２に第３の受容開口部１４２１が設けられているとき、温度センサ１４４は、第３の受容開口部１４２１の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられる。

図１０及び図１１に示すように、第２の熱伝導パッド１４２に第３の受容開口部１４２１が設けられる設計に基づいて、本開示の実施形態では、第３の受容開口部１４２１は第２の熱伝導パッド１４２の中央部分に設けられ、すなわち、第３の受容開口部１４２１は閉じた開口構造であり、温度センサ１４４は第３の受容開口部１４２１の範囲内に全て位置付けられる。いくつかの実施形態において、第３の受容開口部１４２１はまた、第２の熱伝導パッド１４２の側縁に設けられてもよく、すなわち、第３の受容開口部１４２１は、その側縁において開放された開口構造であるが、本開示はこれに限定されない。加えて、第３の受容開口部１４２１が開放された開口構造であるとき、温度センサ１４４は、第３の受容開口部１４２１の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられる。

各上記の実施形態では、橋架片１４５が第１の熱伝導パッド１４１に接続されている場合を例として説明したことに留意されたい。いくつかの実施形態において、温度センサ１４４が、回路基板１３０の上面Ｓ１又は下面Ｓ２に設けられるかどうかに関係なく、橋架片１４５は、第２の熱伝導パッド１４２と対応する母線１２０とを接続し得、本開示はこれに限定されない。

図６及び図９に示すように、本開示の実施形態では、第１の熱伝導パッド１４１は、回路基板１３０上の電圧収集配線に接続することができ、橋架片１４５は、回路基板１３０と対応するバッテリ２００との間の電気的接続機能を実現するほかに、橋架片１４５は、上記設計により、熱が伝達されることを可能にすることができ、本開示は、橋架片１４５が熱を伝達することを可能にすることができ、回路基板１３０を貫通する第１の熱伝導スルーホール１４３を介して伝達された熱が、より迅速に温度センサ１４４に伝達されることを可能にすることができる。

図６及び図９に示すように、本開示の実施形態では、温度測定アセンブリは、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３を含む。上記の設計により、本開示は、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３によって熱伝導量を増加させることができる。加えて、橋架片１４５がまた、第１の熱伝導スルーホール１４３によって貫通されるとき、橋架片１４５と第１の熱伝導パッド１４１又は第２の熱伝導パッド１４２との間の形状の違いに応じて、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３の一部は、橋架片１４５、第１の熱伝導パッド１４１、第２の熱伝導パッド１４２及び回路基板１３０を貫通し得るが、複数の第１の熱伝導スルーホール１４３の他のものは、第１の熱伝導パッド１４１、第２の熱伝導パッド１４２及び回路基板１３０のみを貫通する。

図６及び図１１に示すように、本開示の実施形態では、回路基板１３０には電気接続点が設けられ、温度センサ１４４が電気接続点に取り付けられる。これに基づいて、温度測定アセンブリは、第２の熱伝導スルーホール１４７を更に含む。第２の熱伝導スルーホール１４７は、電気接続点及び回路基板１３０を貫通する。上記の設計によって、電気接続点は、温度測定アセンブリが取り付けられ、電気接続点が回路基板１３０の導電トレースと電気的に接続される機能を実現するほかに、電気接続点は、熱伝導部材として作用することができ、第２の熱伝導スルーホール１４７は、第２の熱伝導スルーホール１４７の位置における熱伝達経路を短くすることができる。

図７及び図８に示すように、回路基板１３０に電気接続点が設けられる設計に基づいて、本開示の実施形態では、電気接続点は、各々が溶接パッド１４８である２つの電気接続点であり、温度センサ１４４は、溶接様態によって溶接パッド１４８に取り付けられ、溶接パッド１４８は、回路基板１３０上の温度収集配線に接続される。これに基づいて、温度測定アセンブリは、第３の熱伝導パッド１４９を更に含む。図７に示す実施形態では、溶接パッド１４８が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、第３の熱伝導パッド１４９が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられている。図８に示す実施形態では、第３の熱伝導パッド１４９が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、溶接パッド１４８が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられている。そして、第２の熱伝導スルーホール１４７は、溶接パッド１４８及び第３の熱伝導パッド１４９を更に貫通する。言い換えれば、本開示の設計概念に従う様々な可能な実施形態では、温度測定アセンブリが第３の熱伝導パッド１４９を更に含むとき、溶接パッド１４８及び第３の熱伝導パッド１４９のうちの一方は、回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられ、溶接パッド１４８及び第３の熱伝導パッド１４９のうちの他方は、回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられ、第２の熱伝導スルーホール１４７は、溶接パッド１４８及び第３の熱伝導パッド１４９を更に貫通する。

本開示の実施形態において、第２の熱伝導スルーホール１４７の孔壁は、金属めっきでめっきされてもよく、金属めっきの材料は、銅又は銅合金であってもよい。

本開示の実施形態において、第３の熱伝導パッド１４９の材料は、回路基板１３０上の導電トレースの材料と同じであってもよく、例えば、限定されないが銅である。

図４に示すように、本開示の実施形態では、トレイ１１０には開口部１１１が設けられ、開口部１１１は、回路基板１３０の下面Ｓ２と対応するバッテリ２００の上面との間に位置付けられる。したがって、温度センサ１４４が回路基板１３０の下面Ｓ２に設けられるとき、開口部１１１は、位置において温度センサ１４４に対応し、トレイ１１０の開口部１１１は、温度センサ１４４が対応するバッテリ２００に下向きの方向で面することを可能にすることができ、その結果、温度センサ１４４は、対応するバッテリ２００の熱を直接感知することができる。温度センサ１４４が回路基板１３０の上面Ｓ１に設けられるとき、開口部１１１は、位置において下面Ｓ２上の第２の熱伝導パッド１４２に対応し、トレイ１１０の開口部１１１は、下面Ｓ２上の第２の熱伝導パッド１４２、第３の熱伝導パッド１４９及び第１の熱伝導スルーホール１４３が対応するバッテリ２００に下向きの方向で直接面することを可能にすることができ、その結果、第２の熱伝導パッド１４２、第３の熱伝導パッド１４９及び第１の熱伝導スルーホール１４３は、対応するバッテリ２００の熱を反映し、温度センサ１４４の上面Ｓ１に熱を伝達するように、熱を直接受けることができる。

ここで、図面に示され、本明細書に記載されるバッテリ接続モジュールは、本開示の原理を利用することができる多くの種類のバッテリ接続モジュールのうちのいくつかの例にすぎないことに留意されたい。本開示の原理は、図面に示されるか、又は本明細書に記載されるバッテリ接続モジュールの任意の詳細又は任意の構成要素に限定されることが、明確に理解されるべきである。

実施例は次のとおりである。

本開示の実施形態において、回路基板１３０は、硬質プリント回路基板（printed circuit board 、ＰＣＢ）であってもよい。

本開示の実施形態において、温度センサ１４４は、ＮＴＣサーミスタ（負温度係数サーミスタ）であってもよい。

本開示の実施形態において、橋架片１４５の材料はニッケルであってもよい。

本開示の実施形態において、橋架片１４５の第１の端部１４５ａは、表面溶接様態によって回路基板１３０上の第１の熱伝導パッド１４１を接続することができ、第１の端部１４５ａの橋架片１４５の貫通孔１４５ｃは、溶接強化機能として作用し、橋架片１４５の第２の端部１４５ｂは、超音波溶接様態によって対応する母線１２０を接続することができる。

本開示の実施形態において、母線１２０の材料は、アルミニウム、銅などのような金属材料であってもよく、単一種類の金属材料の構造、複数の種類の金属材料の積層構造、又はそれらの組み合わせであってもよい。

本開示によって提案されるバッテリ接続モジュール１００のいくつかの例示的な実施形態の上記の詳細な説明に基づいて、以下、本開示によって提案されるバッテリパックの例示的な実施形態が説明される。

図１に示すように、本開示の実施形態において、本開示によって提案されるバッテリパックは、本開示によって提案され、上記の実施形態において詳細に説明されているバッテリ接続モジュール１００を含む。ここで、バッテリ接続モジュール１００は、バッテリパックの複数のバッテリ２００上に設けられ、複数のバッテリ２００の２つの端部には、エンドプレート３００などのようなフレーム構造、及び他の構造が設けられる。

ここで、図面に示され、本明細書に記載されるバッテリパックは、本開示の原理を利用することができる多くの種類のバッテリパックのうちのいくつかの例にすぎないことに留意されたい。本開示の原理は、図面に示されるか、又は本明細書に記載されるバッテリパックの任意の詳細又は任意の構成要素に限定されることが、明確に理解されるべきである。

結論として、本開示によって提案されるバッテリ接続モジュールは、トレイと、複数の母線と、回路基板と、温度測定アセンブリと、を含む。温度測定アセンブリは、第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドと、複数の第１の熱伝導スルーホールと、温度センサと、橋架片と、を含む。第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドは、回路基板の上面及び下面にそれぞれ設けられている。複数の第１の熱伝導スルーホールは、第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド及び回路基板を貫通する。温度センサは、回路基板の上面又は下面に設けられ、第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドに隣接している。上記設計により、本開示は、回路基板の温度センサとは反対側の表面の熱が、第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド、及び第１の熱伝導スルーホールを介して温度センサに伝達されることを可能にすることができ、熱伝達経路が短縮され、温度センサの温度収集の精度が向上し、温度応答時間が短縮され、温度情報収集の感度が向上する。

本開示によって提案されるバッテリ接続モジュールの例示的な実施形態は、上で詳細に説明及び／又は図示されている。しかしながら、本開示の実施形態は、本明細書に記載された特定の実施形態に限定されない。逆に、各実施形態の構成要素及び／又はステップは、本明細書に記載の他の構成要素及び／又はステップから独立して別個に使用することができる。一実施形態の各構成要素及び／又はステップはまた、他の実施形態の他の構成要素及び／又はステップと組み合わせて使用されてもよい。本明細書で説明及び／又は図示される要素／構成要素／等を導入するとき、「１つの（one ）」、「ある（a/an）」及び「上記の（the above ）」という用語は、１つ以上の要素／構成要素／等の存在を示すために使用される。「含む（include/includes/including）」、「備える（comprise/comprises/comprising ）」及び「有する（has/have/having ）」という用語は、オープンな包含を意味するために使用され、列挙された要素／構成要素／等のほかに、他の要素／構成要素／等が存在し得ることを意味する。加えて、特許請求の範囲及び明細書における「第１」及び「第２」という用語は、マークとしてのみ使用され、それらの対象に対する数的限定としてではない。

本開示によって提案されるバッテリ接続モジュールが、異なる特定の実施形態に従って説明されてきたが、当業者は、本開示の実装形態が、特許請求の範囲の趣旨及び範囲内で修正され得ることを認識するであろう。

Claims (10)

1. 複数のバッテリを接続するために使用されるバッテリ接続モジュールであって、
   トレイと、
   該トレイに取り付けられ、前記複数のバッテリを接続するために使用される複数の母線と、
   該複数の母線に接続された回路基板と、
   温度測定アセンブリであって、
   前記回路基板の上面及び下面にそれぞれ設けられた第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドと、
   前記第１の熱伝導パッド、第２の熱伝導パッド、及び回路基板を貫通する複数の第１の熱伝導スルーホールと、
   前記回路基板の上面又は下面に設けられ、前記第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドに隣接している温度センサと、
   対応する母線と前記第１の熱伝導パッド又は第２の熱伝導パッドとを接続する橋架片と、を備える、温度測定アセンブリと、を備える、バッテリ接続モジュール。
2. 前記温度センサが、前記回路基板の上面に設けられ、前記第１の熱伝導パッドに隣接しており、
   前記橋架片の第１の端部が、前記第１の熱伝導パッドに接続され、前記橋架片の第２の端部が、対応する母線に接続されている、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
3. 前記温度測定アセンブリが、前記回路基板の上面に設けられ、前記第１の熱伝導パッド、温度センサ、及び橋架片の第１の端部を少なくとも部分的にパッケージングするために使用されるパッケージングカバーを更に備える、請求項２に記載のバッテリ接続モジュール。
4. 前記第１の熱伝導パッドには、第１の受容開口部が設けられ、
   前記橋架片の第１の端部には、第２の受容開口部が設けられ、
   前記第１の受容開口部が、位置において前記第２の受容開口部に対応し、
   前記温度センサが、前記第１の受容開口部の範囲内及び第２の受容開口部の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられている、請求項２又は３に記載のバッテリ接続モジュール。
5. 前記温度センサが、前記回路基板の下面に設けられ、前記第２の熱伝導パッドに隣接しており、
   前記橋架片の第１の端部が、前記第１の熱伝導パッドに接続され、前記橋架片の第２の端部が、対応する母線に接続されている、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
6. 前記温度測定アセンブリが、前記回路基板の下面に設けられ、前記第２の熱伝導パッド、温度センサ、及び複数の第１の熱伝導スルーホールを少なくとも部分的にパッケージングするために使用されるパッケージングカバーを更に備える、請求項５に記載のバッテリ接続モジュール。
7. 前記第２の熱伝導パッドには、第３の受容開口部が設けられており、
   前記温度センサが、前記第３の受容開口部の範囲内に少なくとも部分的に位置付けられている、請求項５に記載のバッテリ接続モジュール。
8. 前記回路基板には、電気接続点が設けられており、
   前記温度センサが、前記電気接続点に取り付けられており、
   前記温度測定アセンブリが、前記電気接続点及び回路基板を貫通する第２の熱伝導スルーホールを更に備える、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
9. 前記電気接続点が、溶接パッドであり、前記温度センサが、溶接様態によって前記溶接パッドに取り付けられており、
   前記温度測定アセンブリが、第３の熱伝導パッドを更に備え、該第３の熱伝導パッド及び溶接パッドのうちの一方が、前記回路基板の上面に設けられており、前記第３の熱伝導パッド及び溶接パッドのうちの他方が、前記回路基板の下面に設けられており、
   前記第２の熱伝導スルーホールが、前記第３の熱伝導パッドを更に貫通している、請求項８に記載のバッテリ接続モジュール。
10. 前記トレイには開口部が設けられており、該開口部が、位置において前記第２の熱伝導パッド及び温度センサに対応する、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。

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