CN116632390A - 电池连接模组 - Google Patents
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Abstract
本公开提出一种电池连接模组,电池连接模组包含一托盘、多个汇流排、一电路板以及一测温组件;多个汇流排安装于托盘上,用于连接多个电池;电路板连接于多个汇流排;测温组件包含一第一导热垫和一第二导热垫、多个第一导热过孔、一温度感测器及一桥接片;第一导热垫和第二导热垫分别设于电路板的上表面和下表面;第一导热过孔贯穿第一导热垫、第二导热垫和电路板;温度感测器设于电路板的上表面或下表面,并临设于第一导热垫或第二导热垫;桥接片连接一汇流排与第一导热垫或第二导热垫。
Description
技术领域
本公开涉及电池技术领域,尤其涉及一种电池连接模组。
背景技术
中国专利申请CN111435723A公开一种电池连接模块,其采温片的第一端部形成有一开口,温度感测件位于该开口内,采温片的另一端连接在汇流件上。
然而,上述现有专利申请所公开的汇流件连接电池的电极,电池所产生的热会直接传递到汇流件,而汇流件上的热则经由采温片传递到另一端的温度感测件,仅具有一条热的传递路径,而且温度感测件设置在电路板的上表面和下方的电池之间隔着电路板而使热传递路径较长,导致温度感测器采集的温度信息的准确性较低,且温度回应时间较长,导致温度信息采集的灵敏度不佳。
发明内容
本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种温度感测器与电路板的相反表面之间的热传递路径较短的电池连接模组。
为实现上述目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,提供一种电池连接模组,用于连接多个电池,所述电池连接模组包含一托盘、多个汇流排、一电路板以及一测温组件;所述多个汇流排安装于所述托盘上,用于连接所述多个电池;所述电路板连接于所述多个汇流排;所述测温组件包含一第一导热垫和一第二导热垫、多个第一导热过孔、一温度感测器及一桥接片;所述第一导热垫和所述第二导热垫分别设于所述电路板的上表面和下表面;所述第一导热过孔贯穿所述第一导热垫、所述第二导热垫和所述电路板;所述温度感测器设于所述电路板的上表面或下表面,并临设于所述第一导热垫或所述第二导热垫;所述桥接片连接一所述汇流排与所述第一导热垫或所述第二导热垫。
根据本公开的其中一个实施方式,所述温度感测器设于所述电路板的上表面并临设于所述第一导热垫,所述桥接片的第一端连接于所述第一导热垫,所述桥接片的第二端连接于一所述汇流排。
根据本公开的其中一个实施方式,所述测温组件还包含一封盖;所述封盖设于所述电路板的上表面,用以封装至少部分所述第一导热垫、所述温度感测器及所述桥接片的第一端。
根据本公开的其中一个实施方式,所述第一导热垫设有一第一容纳开口,所述桥接片的第一端设有一第二容纳开口,所述第一容纳开口与所述第二容纳开口的位置相对应;其中,所述温度感测器至少部分位于所述第一容纳开口和所述第二容纳开口的范围内。
根据本公开的其中一个实施方式,所述温度感测器设于所述电路板的下表面并临设于所述第二导热垫,所述桥接片的第一端连接于所述第一导热垫,所述桥接片的第二端连接于一所述汇流排。
根据本公开的其中一个实施方式,所述测温组件还包含一封盖;所述封盖设于所述电路板的下表面,用以封装至少部分所述第二导热垫、所述温度感测器及所述多个第一导热过孔。
根据本公开的其中一个实施方式,所述第二导热垫设有一第三容纳开口;其中,所述温度感测器至少部分位于所述第三容纳开口的范围内。
根据本公开的其中一个实施方式,所述电路板设有电接点,所述温度感测器安装于所述电接点;其中,所述测温组件还包含第二导热过孔;所述第二导热过孔贯穿所述电接点和所述电路板。
根据本公开的其中一个实施方式,所述电接点为焊垫,所述温度感测器以焊接方式安装于所述焊垫;其中,所述测温组件还包含第三导热垫;所述第三导热垫和所述焊垫的其中之一设于所述电路板的上表面,其中另一设于所述电路板的下表面;其中,所述第二导热过孔还贯穿所述第三导热垫。
根据本公开的其中一个实施方式,所述托盘设有开口,所述开口与所述第二导热垫及所述温度感测器的位置相对应。
由上述技术方案可知,本公开提出的电池连接模组的优点和积极效果在于:
本公开提出的电池连接模组包含一托盘、多个汇流排、一电路板以及一测温组件。测温组件包含一第一导热垫和一第二导热垫、多个第一导热过孔、一温度感测器及一桥接片。第一导热垫和第二导热垫分别设于电路板的上表面和下表面。第一导热过孔贯穿第一导热垫、第二导热垫和电路板。温度感测器设于电路板的上表面或下表面,并临设于第一导热垫或第二导热垫。通过上述设计,本公开能够使电路板的相反于温度感测器的一侧表面的热量,经由第一导热垫、第二导热垫和第一导热过孔传递至温度感测器,缩短热传递路径,提升温度感测件的温度采集的准确性,且缩短温度回应时间,提升温度信息采集的灵敏度。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明,本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:
图1是根据一示例性实施方式示出的电池模组的分解示意图;
图2是图1示出的电池连接模组的分解示意图;
图3是图1示出的电池连接模组与电池模组的电池组装时的局部放大示意图;
图4是图3的分解示意图;
图5是图3中的A部分的放大示意图;
图6是图5的分解示意图;
图7是图3的局部仰视图;
图8是电池连接模组在另一示例性实施方式中的局部放大示意图;
图9是图8的分解示意图;
图10是图8的另一角度的分解示意图;
图11是图8的局部剖视图。
附图标记说明如下:
100.电池连接模组;
110.托盘;
111.开口;
120.汇流排;
130.电路板;
141.第一导热垫;
1411.第一容纳开口;
142.第二导热垫;
1421.第三容纳开口;
143.第一导热过孔;
144.温度感测器;
145.桥接片;
145a.第一端;
145b.第二端;
145c.穿孔;
1451.第二容纳开口;
146.封盖;
147.第二导热过孔;
148.焊垫;
149.第三导热垫;
200.电池;
300.端板;
S1.上表面;
S2.下表面。
具体实施方式
体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本公开的范围,且其中的说明及附图在本质上是作说明之用,而非用以限制本公开。
在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中,参照附图进行,所述附图形成本公开的一部分,并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、***和步骤。应理解的是,可以使用部件、结构、示例性装置、***和步骤的其他特定方案,并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且,虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件,但是这些术语用于本文中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。
参阅图1,其代表性地示出了本公开提出的电池模组的分解示意图。在该示例性实施方式中,本公开提出的电池连接模组100是以应用于电池模组为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是,为将本公开的相关设计应用于其他类型的储能设备中,而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化,这些变化仍在本公开提出的电池连接模组100的原理的范围内。
如图1所示,在本实施方式中,本公开提出的电池连接模组100设置于电池模组的电池上,电池连接模组100用于连接多个电池200。配合参阅图2至图7,图2中代表性地示出了电池连接模组100的分解示意图;图3中代表性地示出了电池连接模组100与电池模组的电池组装时的局部放大示意图;图4中代表性地示出了图3的分解示意图;图5中代表性地示出了图3中的A部分的放大示意图;图6中代表性地示出了图5的分解示意图;图7中代表性地示出了图3的局部仰视图。以下将结合上述附图,对本公开提出的电池连接模组100的各主要组成部分的结构、连接方式和功能关系进行详细说明。
如图1至图7所示,在本公开的一实施方式中,本公开提出的电池连接模组100包含一托盘110、多个汇流排120、一电路板130以及一测温组件。具体而言,多个汇流排120安装于托盘110上,多个汇流排120用于连接多个电池200。每一个汇流排120分别通过一个桥接片145连接于电路板130的电压采集线路。测温组件包含一第一导热垫141和一第二导热垫142、多个第一导热过孔143、一温度感测器144及一桥接片145。第一导热垫141和第二导热垫142分别设于电路板130的上表面S1和下表面S2。第一导热过孔143贯穿第一导热垫141、第二导热垫142和电路板130。温度感测器144设于电路板130的上表面S1,并临设于第一导热垫141。桥接片145连接一汇流排120与第一导热垫141。通过上述设计,本公开能够使电路板130的相反于温度感测器144的一侧表面的热量,经由第一导热垫141、第二导热垫142和第一导热过孔143传递至温度感测器144,缩短热传递路径,提升温度感测件的温度采集的准确性,且缩短温度回应时间,提升温度信息采集的灵敏度。
如图3和图6所示,基于温度感测器144设于电路板130的上表面S1并临设于第一导热垫141的设计,在本公开的一实施方式中,桥接片145的第一端145a连接于第一导热垫141,桥接片145的第二端145b连接于一汇流排120。
如图3至图6所示,在本公开的一实施方式中,桥接片145的第一端145a连接第一导热垫141并且覆盖各第一导热过孔143。测温组件还包含一封盖146。封盖146设于电路板130的上表面S1,用以封装第一导热垫141、温度感测器144及桥接片145的第一端145a,并能够提供导热和保护之用。在一些实施方式中,在多个第一导热过孔143没有全部被桥接片145的第一端145a覆盖的构造中,封盖146也可以覆盖露出于桥接片145的第一端145a之外的其他第一导热过孔143。在一些实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的上表面S1且测温组件包含封盖146时,封盖146亦可封装部分第一导热垫141,换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的上表面S1且测温组件包含封盖146时,封盖146可以封装至少部分第一导热垫141。
基于测温组件包含封盖146的设计,在本公开的一实施方式中,封盖146的材质可以为导热胶、抗氧化保护胶或其组合,材料例如硅胶、环氧树脂等。
如图6所示,在本公开的一实施方式中,第一导热垫141设有一第一容纳开口1411,桥接片145的第一端145a设有一第二容纳开口1451,第一容纳开口1411与第二容纳开口1451的位置相对应。在此基础上,温度感测器144部分位于第一容纳开口1411和第二容纳开口1451的范围内。在一些实施方式中,温度感测器144亦可全部位于第一容纳开口1411和第二容纳开口1451的范围内。换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的上表面S1且第一导热垫141设有第一容纳开口1411时,温度感测器144至少部分位于第一容纳开口1411和第二容纳开口1451的范围内。
如图6和图7所示,基于第一导热垫141设有第一容纳开口1411且桥接片145的第一端145a设有第二容纳开口1451的设计,在本公开的一实施方式中,第一容纳开口1411设于第一导热垫141的一侧边。在此基础上,第二容纳开口1451设于桥接片145的第一端145a的一侧边。在一些实施方式中,当第一容纳开口1411设于第一导热垫141的一侧边时,第二容纳开口1451亦可设于桥接片145的中部,即第二容纳开口1451可以为一封闭的开口结构。再者,第一容纳开口1411亦可设于第一导热垫141的中部,即第一容纳开口1411可以为一封闭的开口结构,在此基础上,第二容纳开口1451可以设于桥接片145的第一端145a的一侧边或者中部,均不以此为限。另外,当第一容纳开口1411为封闭的开口结构时,温度感测器144全部位于第一容纳开口1411的范围内。
在本公开的一实施方式中,第一导热过孔143的孔壁可以镀覆有金属镀层,金属镀层的材质可以为铜或铜合金。
在本公开的一实施方式中,第一导热垫141的材质可以与电路板130上的导电轨迹的材质相同,例如但不限于铜。
在本公开的一实施方式中,第二导热垫142的材质可以与电路板130上的导电轨迹的材质相同,例如但不限于铜。
参阅图8至图11所示,图8中代表性地示出了电池连接模组100在另一示例性实施方式中的局部放大示意图;图9中代表性地示出了图8的分解示意图;图10中代表性地示出了图8的另一角度的分解示意图;图11中代表性地示出了图8的局部剖视图。
如图8至图11所示,在本公开的一实施方式中,温度感测器144亦可设于电路板130的下表面S2并临设于第二导热垫142。在此基础上,桥接片145的第一端145a连接于第一导热垫141,桥接片145的第二端145b连接于一汇流排120。换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,温度感测器144可以设于电路板130的上表面S1或下表面S2,并临设于第一导热垫141或第二导热垫142。在此基础上,桥接片145可以连接一汇流排120与第一导热垫141或第二导热垫142。
如图10和图11所示,在本公开的一实施方式中,测温组件还包含一封盖146。封盖146设于电路板130的下表面S2,用以封装部分第二导热垫142、各第一导热过孔143及温度感测器144,并能够提供导热和保护之用。在一些实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的下表面S2且测温组件包含封盖146时,封盖146亦可封装全部第二导热垫142及各第一导热过孔143,换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的下表面S2且测温组件包含封盖146时,封盖146可以封装至少部分第二导热垫142及各第一导热过孔143。
如图10和图11所示,在本公开的一实施方式中,第二导热垫142设有一第三容纳开口1421。在此基础上,温度感测器144全部位于第三容纳开口1421的范围内。在一些实施方式中,温度感测器144亦可部分位于第三容纳开口1421的范围内。换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,当温度感测器144设于电路板130的下表面S2且第二导热垫142设有第三容纳开口1421时,温度感测器144至少部分位于第三容纳开口1421的范围内。
如图10和图11所示,基于第二导热垫142设有第三容纳开口1421的设计,在本公开的一实施方式中,第三容纳开口1421设于第二导热垫142的中部,即第三容纳开口1421为一封闭的开口结构,温度感测器144全部位于第三容纳开口1421的范围内。在一些实施方式中,第三容纳开口1421亦可设于第二导热垫142的一侧边,即第三容纳开口1421为一侧开放的开口结构,并不以此为限。另外,当第三容纳开口1421为开放的开口结构时,温度感测器144至少部分位于第三容纳开口1421的范围内。
需说明的是,以上所述的各实施方式,均是以桥接片145连接于第一导热垫141为例进行说明。在一些实施方式中,无论温度感测器144设于电路板130的上表面S1或下表面S2,桥接片145均可连接第二导热垫142与一汇流排120,并不以此为限。
如图6和图9所示,在本公开的一实施方式中,第一导热垫141能够连接到电路板130上的电压采集线路,桥接片145在实现电路板130与电池200之间的电连接功能以外,还能够供热量传递,通过上述设计,本公开能够使桥接片145传递的热量,以及经由贯穿的第一导热过孔143传递的热量更快地传递至温度感测器144。
如图6和图9所示,在本公开的一实施方式中,测温组件包含多个第一导热过孔143。通过上述设计,本公开能够通过多个第一导热过孔143增大导热量。另外,当桥接片145也被第一导热过孔143贯穿时,根据桥接片145与第一导热垫141或第二导热垫142的形状差异,可以有部分第一导热过孔143贯穿桥接片145、第一导热垫141、第二导热垫142和电路板130,而其余第一导热过孔143仅贯穿第一导热垫141、第二导热垫142和电路板130。
如图6和图11所示,在本公开的一实施方式中,电路板130设有电接点,温度感测器144安装于电接点。在此基础上,测温组件还包含第二导热过孔147。第二导热过孔147贯穿电接点和电路板130。通过上述设计,电接点在实现测温组件安装并与电路板130的导电轨迹电连接的功能以外,还可以作为导热件之用,且第二导热过孔147能够缩短该位置的热量传递路径。
如图7和图8所示,基于电路板130设有电接点的设计,在本公开的一实施方式中,两个电接点为焊垫148,温度感测器144以焊接方式安装于焊垫148,焊垫148连接于电路板130上的温度采集线路。在此基础上,测温组件还包含第三导热垫149。在图7示出的实施方式中,焊垫148设于电路板130的上表面S1,第三导热垫149设于电路板130的下表面S2。在图8示出的实施方式中,第三导热垫149设于电路板130的上表面S1,焊垫148设于电路板130的下表面S2。并且,第二导热过孔147还贯穿焊垫148及第三导热垫149。换言之,在符合本公开的设计构思的各种可能的实施方式中,当测温组件还包含第三导热垫149时,焊垫148和第三导热垫149的其中之一设于电路板130的上表面S1,其中另一设于的电路板130的下表面S2,且第二导热过孔147还贯穿焊垫148及第三导热垫149。
在本公开的一实施方式中,第二导热过孔147的孔壁可以镀覆有金属镀层,金属镀层的材质可以为铜或铜合金。
在本公开的一实施方式中,第三导热垫149的材质可以与电路板130上的导电轨迹的材质相同,例如但不限于铜。
如图4所示,在本公开的一实施方式中,托盘110设有开口111,开口111位于电路板130的下表面S2与电池200的上表面之间。据此,当温度感测器144设于电路板130的下表面S2时,开口111与温度感测器144的位置相对应,托盘110的开口111能够使温度感测器144在向下的方向上面对电池200,从而能够直接感测电池200的热量。当温度感测器144设于电路板130的上表面S1时,开口111与下表面S2的第二导热垫142的位置相对应,托盘110的开口111能够使下表面S2的第二导热垫142、第三导热垫149及第一导热过孔143在向下的方向上面直接对电池200,从而能够直接受热以反应电池200的热量及传递热量到上表面S1的温度感测器144。
在此应注意,附图中示出而且在本说明书中描述的电池连接模组仅仅是能够采用本公开原理的许多种电池连接模组中的几个示例。应当清楚地理解,本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的电池连接模组的任何细节或任何部件。
举例而言:
在本公开的一实施方式中,电路板130可以为硬式的印刷电路板(PCB)。
在本公开的一实施方式中,温度感测器144可以为NTC热敏电阻(NegativeTemperature Coefficient thermistor,负温度系数热敏电阻)。
在本公开的一实施方式中,桥接片145的材质可以为镍。
在本公开的一实施方式中,桥接片145的第一端145a可以通过表面焊接的方式连接电路板130上的第一导热垫141,桥接片145的第一端145a上的穿孔145c作为焊接强化作用,桥接片145的第二端145b可以通过超声波焊接的方式连接汇流排120。
在本公开的一实施方式中,汇流排120的材质可以为铝、铜等金属材料,亦可为单一种类、多个种类的金属的多层叠合或其组合的结构。
基于上述对本公开提出的电池连接模组100的几个示例性实施方式的详细说明,以下将对本公开提出的电池模组的一示例性实施方式进行说明。
如图1所示,在本公开的一实施方式中,本公开提出的电池模组包含本公开提出的且在上述实施方式中详细说明的电池连接模组100。其中,电池连接模组100设于电池模组的电池200上,电池200两端设有端板300等框架结构和其他结构。
在此应注意,附图中示出而且在本说明书中描述的电池模组仅仅是能够采用本公开原理的许多种电池模组中的几个示例。应当清楚地理解,本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的电池模组的任何细节或任何部件。
综上所述,本公开提出的电池连接模组包含一托盘、多个汇流排、一电路板以及一测温组件。测温组件包含一第一导热垫和一第二导热垫、多个第一导热过孔、一温度感测器及一桥接片。第一导热垫和第二导热垫分别设于电路板的上表面和下表面。第一导热过孔贯穿第一导热垫、第二导热垫和电路板。温度感测器设于电路板的上表面或下表面,并临设于第一导热垫或第二导热垫。通过上述设计,本公开能够使电路板的相反于温度感测器的一侧表面的热量,经由第一导热垫、第二导热垫和第一导热过孔传递至温度感测器,缩短热传递路径,提升温度感测件的温度采集的准确性,且缩短温度回应时间,提升温度信息采集的灵敏度。
以上详细地描述和/或图示了本公开提出的电池连接模组的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式,相反,每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时,用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外,权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数字限制。
虽然已根据不同的特定实施例对本公开提出的电池连接模组进行了描述,但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本公开的实施进行改动。
Claims (10)
1.一种电池连接模组,用于连接多个电池,所述电池连接模组包含:
一托盘;
多个汇流排,安装于所述托盘上,用于连接所述多个电池;
一电路板,连接于所述多个汇流排;以及
一测温组件,包含:
一第一导热垫和一第二导热垫,分别设于所述电路板的上表面和下表面;
多个第一导热过孔,贯穿所述第一导热垫、所述第二导热垫和所述电路板;
一温度感测器,设于所述电路板的上表面或下表面,并临设于所述第一导热垫或所述第二导热垫;及
一桥接片,连接一所述汇流排与所述第一导热垫或所述第二导热垫。
2.根据权利要求1所述的电池连接模组,其中,所述温度感测器设于所述电路板的上表面并临设于所述第一导热垫,所述桥接片的第一端连接于所述第一导热垫,所述桥接片的第二端连接于一所述汇流排。
3.根据权利要求2所述的电池连接模组,其中,所述测温组件还包含:
一封盖,设于所述电路板的上表面,用以封装至少部分所述第一导热垫、所述温度感测器及所述桥接片的第一端。
4.根据权利要求2或3所述的电池连接模组,其中,所述第一导热垫设有一第一容纳开口,所述桥接片的第一端设有一第二容纳开口,所述第一容纳开口与所述第二容纳开口的位置相对应;其中,所述温度感测器至少部分位于所述第一容纳开口和所述第二容纳开口的范围内。
5.根据权利要求1所述的电池连接模组,其中,所述温度感测器设于所述电路板的下表面并临设于所述第二导热垫,所述桥接片的第一端连接于所述第一导热垫,所述桥接片的第二端连接于一所述汇流排。
6.根据权利要求5所述的电池连接模组,其中,所述测温组件还包含:
一封盖,设于所述电路板的下表面,用以封装至少部分所述第二导热垫、所述温度感测器及所述多个第一导热过孔。
7.根据权利要求5所述的电池连接模组,其中,所述第二导热垫设有一第三容纳开口;其中,所述温度感测器至少部分位于所述第三容纳开口的范围内。
8.根据权利要求1所述的电池连接模组,其中,所述电路板设有电接点,所述温度感测器安装于所述电接点;其中,所述测温组件还包含:
第二导热过孔,贯穿所述电接点和所述电路板。
9.根据权利要求8所述的电池连接模组,其中,所述电接点为焊垫,所述温度感测器以焊接方式安装于所述焊垫;其中,所述测温组件还包含:
第三导热垫,所述第三导热垫和所述焊垫的其中之一设于所述电路板的上表面,其中另一设于所述电路板的下表面;
其中,所述第二导热过孔还贯穿所述第三导热垫。
10.根据权利要求1所述的电池连接模组,其中,所述托盘设有开口,所述开口与所述第二导热垫及所述温度感测器的位置相对应。
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