JP7478732B2 - フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP7478732B2 JP7478732B2 JP2021530731A JP2021530731A JP7478732B2 JP 7478732 B2 JP7478732 B2 JP 7478732B2 JP 2021530731 A JP2021530731 A JP 2021530731A JP 2021530731 A JP2021530731 A JP 2021530731A JP 7478732 B2 JP7478732 B2 JP 7478732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring portion
- linear
- arc
- linear wiring
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 description 61
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003763 resistance to breakage Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
- H01M50/519—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing comprising printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
しかしながら、上記従来の余長吸収部は、フレキシブルプリント配線板の外部にばね部材を用いて構成されるため、比較的大きい。近年の電子機器の小型軽量化に伴い、余長吸収部にも小型化が求められている。ところが、上記構造をそのまま小型化すると、接続部への応力集中が十分に緩和しきれず、余長吸収部が破断する場合がある。
[本開示の効果]
本開示のフレキシブルプリント配線板は、小型で破断し難い余長吸収部を備えるので、外部素子との接続信頼性が高い。
[本開示の実施形態の説明]
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムから平面方向に突出して配設され、上記導電パターンを外部素子に接続するための余長吸収部とを備え、上記余長吸収部が、上記導電パターンと接続されるパターン接続部と、上記パターン接続部から連続してこの順に連結される少なくとも第1直線状配線部、第1円弧状配線部及び第2直線状配線部を有する連結部と、上記連結部の上記パターン接続部が連結される端部とは反対側の端部に接続される接続端子とを有し、上記パターン接続部及び上記接続端子が、上記余長吸収部の突出方向に対向し、上記第1直線状配線部及び第2直線状配線部が、この順に上記突出方向に垂直に配設され、上記第1円弧状配線部が、その両端部が上記突出方向に揃い、かつ中心角が180°超であり、上記第1円弧状配線部の内径が、上記第1直線状配線部及び第2直線状配線部の平均間隔よりも大きい。
[本開示の実施形態の詳細]
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[第一実施形態]
図1及び図2に示すように、当該フレキシブルプリント配線板1は、ベースフィルム2と、導電パターン3と、カバーレイ4と、余長吸収部5とを備える。
<ベースフィルム>
ベースフィルム2は、導電パターン3を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板1の強度を担保する構造材である。また、ベースフィルム2は、絶縁性及び可撓性を有する。
<導電パターン>
導電パターン3は、ベースフィルム2の一方の面側に積層され、電気配線構造、グラウンド、シールド等の構造を構成する。また、導電パターン3は、外部素子に接続できるように通常余長吸収部5の一方の面側にも積層される。
<カバーレイ>
カバーレイ4は、導電パターン3を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ4は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ4は、この接着層を介して導電パターン3のベースフィルム2と反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。
(カバーフィルム)
カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム2を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。
(接着層)
接着層は、カバーフィルムを導電パターン3及びベースフィルム2に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン3及びベースフィルム2に固定できる限り特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。
<余長吸収部>
余長吸収部5は、ベースフィルム2から平面方向に突出して配設される。つまり、余長吸収部5は、ベースフィルム2の端面から突出し、ベースフィルム2の一方の面と余長吸収部5の一方の面とが平行となるように配設されている。余長吸収部5は、導電パターン3を外部素子に接続するためのものである。
(パターン接続部)
パターン接続部51は、平面視で方形状であり、突出方向に沿った辺を短辺とする。パターン接続部51は、図3に示すように角が面取りされていてもよい。
(直線状配線部)
第1直線状配線部52a、第2直線状配線部52c及び第3直線状配線部52eは、この順に上記突出方向に垂直かつ等間隔に配設される。
(円弧状配線部)
第1円弧状配線部52b及び第2円弧状配線部52dは、それぞれその両端部が上記突出方向に揃って配設される。第1円弧状配線部52bの中心は、第1直線状配線部52a及び第2直線状配線部52cの間隔を二等分する直線の延長線状に位置し、第2円弧状配線部52dの中心は、第2直線状配線部52c及び第3直線状配線部52eの間隔を二等分する直線の延長線状に位置する。また、第1円弧状配線部52bの中心角(図3のθ)及び第2円弧状配線部52dの中心角は、180°超である。つまり、第1円弧状配線部52b及び第2円弧状配線部52dは、第1直線状配線部52a、第2直線状配線部52c及び第3直線状配線部52eの平均間隔よりも膨らませて設けられている。
(接続端子)
接続端子53は、平面視で方形状であり、突出方向に沿った辺を短辺とする。接続端子53は、図3に示すように角が面取りされていてもよい。
<フレキシブルプリント配線板の製造方法>
当該フレキシブルプリント配線板1は、例えば余長吸収部形成工程と、導電パターン形成工程と、カバーレイ積層工程とを備える製造方法により製造することができる。
(余長吸収部形成工程)
余長吸収部形成工程では、余長吸収部5を形成する。具体的には、例えばベースフィルム2の母材となる原板からベースフィルム2を得る際に、余長吸収部5を含む型を用いることで、ベースフィルム2と一体して成型する。
(導電パターン形成工程)
導電パターン形成工程では、例えば以下の手順により導電パターン3を形成する。
導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム2に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、めっき等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム2に接着して形成することが好ましい。
導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
(カバーレイ積層工程)
カバーレイ積層工程では、導電パターン3を覆うようにカバーレイ4を積層する。
<利点>
当該フレキシブルプリント配線板1は、余長吸収部5を備える。この余長吸収部5を構成する第1直線状配線部52a及び第2直線状配線部52cが、余長吸収部5の突出方向に垂直に配設され、第1直線状配線部52aと第2直線状配線部52cとを連結する第1円弧状配線部52bの内径が、第1直線状配線部52a及び第2直線状配線部52cの平均間隔よりも大きい。このように第1円弧状配線部52bを第1直線状配線部52a及び第2直線状配線部52cの平均間隔よりも膨らませて設けることで、応力が加わった際の接続部への応力集中を効果的に緩和することができる。このため、当該フレキシブルプリント配線板1の余長吸収部5は、小型化しても破断し難い。従って、当該フレキシブルプリント配線板1は、外部素子との接続信頼性が高い。
[第二実施形態]
図4に示す本開示の図2とは異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板6は、ベースフィルム2と、導電パターン3と、カバーレイ4と、余長吸収部7とを備える。
<余長吸収部>
余長吸収部7は、ベースフィルム2から平面方向に突出して配設される。余長吸収部7は、導電パターン3を外部素子に接続するためのものである。また、余長吸収部7は、図2のフレキシブルプリント配線板1と同様にベースフィルム2と一体成型されている。
(パターン接続部)
図5のフレキシブルプリント配線板6のパターン接続部71は、図3のフレキシブルプリント配線板1のパターン接続部51と同様に構成できるので、説明を省略する。
(直線状配線部)
第1直線状配線部72a及び第2直線状配線部72cは、この順に上記突出方向に垂直に配設される。
(円弧状配線部)
第1円弧状配線部72bは、その両端部が上記突出方向に揃い、かつ中心角が180°超である。また、第1円弧状配線部72bの内径は、第1直線状配線部72a及び第2直線状配線部72cの平均間隔よりも大きい。
(接続端子)
図5のフレキシブルプリント配線板6の接続端子73は、第3直線状配線部52eに代えて第2直線状配線部72cが連結されている点を除き、図3のフレキシブルプリント配線板1の接続端子53と同様に構成できるので、説明を省略する。
<利点>
当該フレキシブルプリント配線板6は、円弧状配線部が1つのみであるので、特に余長吸収部7の突出方向に対して小型化し易い。また、第1円弧状配線部72bの内径を比較的大きくできるので、接続部への応力集中の緩和効果を制御し易い。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[No.1]
余長吸収部として、図2に示すS字形状の余長吸収部5を有するフレキシブルプリント配線板を用意した。上記余長吸収部の幅Xは16mm、突出距離Yは17mmとした。また、パターン接続部及び接続端子の長辺4.5mm、短辺2.5mmとした。円弧状配線部の内径は2.0mmとし、直線状配線部の平均幅は1.5mm、平均間隔は1.0mmとした。また、第2直線状配線部の長さは、9.0mmとした。
[No.2]
余長吸収部として、No.1のS字形状の余長吸収部5に代えて、図4に示すU字形状の余長吸収部7を有するフレキシブルプリント配線板を準備した。上記余長吸収部の幅Xは14mm、突出距離Yは14mmとした。また、パターン接続部及び接続端子の長辺6.0mm、短辺4.5mmとした。円弧状配線部の内径は3.1mmとし、直線状配線部の平均幅は1.45mm、平均間隔は1.00mmとした。また、第2直線状配線部の長さは、4.0mmとした。
[No.3]
余長吸収部として、No.1のS字形状の余長吸収部5に代えて、図8に示す直線状の余長吸収部12を有するフレキシブルプリント配線板11を準備した。上記余長吸収部の幅Xは10mm、突出距離Yは6mmとした。
<評価>
No.1~No.3のフレキシブルプリント配線板の余長吸収部に対して、スライド屈曲試験装置を用いて、余長吸収部の幅方向(突出方向に対して垂直方向)に連続して一定の変位が加わるようにして、相対摺動試験を行った。なお、上記変位として、静止時の余長吸収部を基準として、±0.4mm及び±0.8mmの2通りの場合について、相対摺動試験を行った。
以下に、本開示の一態様に係る電池配線モジュール(「電池配線モジュール100」とする)を説明する。図9は、電池配線モジュール100の平面図である。図9に示されるように、電池配線モジュール100は、フレキシブルプリント配線板1と、絶縁プロテクタ110と、バスバー120と、中継部材130と、コネクタ140とを有している。
Claims (5)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
上記ベースフィルムのうち直線状にのびる端縁から平面方向に突出して配設され、上記導電パターンを外部素子に接続するための余長吸収部とを備え、
上記余長吸収部が、
上記導電パターンと接続されるパターン接続部と、
上記パターン接続部から連続してこの順に連結される少なくとも第1直線状配線部、第1円弧状配線部及び第2直線状配線部を有する連結部と、
上記連結部の上記パターン接続部が連結される端部とは反対側の端部に接続される接続端子とを有し、
上記平面方向のうち上記ベースフィルムの端縁がのびる方向に対して直交する方向を突出方向と定義した場合に、上記パターン接続部及び上記接続端子が、上記余長吸収部の上記突出方向に対向し、
上記第1直線状配線部及び第2直線状配線部が、この順に上記突出方向に垂直に配設され、
上記第1円弧状配線部が、その両端部が上記突出方向に揃い、かつ中心角が180°超であり、
上記第1円弧状配線部の内径が、上記第1直線状配線部及び第2直線状配線部の平均間隔よりも大きい、フレキシブルプリント配線板。 - 上記第1円弧状配線部の内径が0.5mm以上10mm以下である、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記連結部が、上記第2直線状配線部から連続してこの順に連結される少なくとも第2円弧状配線部及び第3直線状配線部をさらに有し、
上記第1直線状配線部、第2直線状配線部及び第3直線状配線部が、この順に上記突出方向に垂直かつ等間隔に配設され、
上記第2円弧状配線部が、その両端部が上記突出方向に揃い、かつ中心角が180°超であり、
上記第2円弧状配線部の内径が、上記第2直線状配線部及び第3直線状配線部の平均間隔よりも大きい、請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 上記第2直線状配線部の長さが3mm以上15mm以下である請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板を備え、
車両に搭載された電池モジュールに取り付けられる、電池配線モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128673 | 2019-07-10 | ||
JP2019128673 | 2019-07-10 | ||
PCT/JP2020/026936 WO2021006323A1 (ja) | 2019-07-10 | 2020-07-09 | フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021006323A1 JPWO2021006323A1 (ja) | 2021-01-14 |
JPWO2021006323A5 JPWO2021006323A5 (ja) | 2022-03-31 |
JP7478732B2 true JP7478732B2 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=74114531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021530731A Active JP7478732B2 (ja) | 2019-07-10 | 2020-07-09 | フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220295631A1 (ja) |
JP (1) | JP7478732B2 (ja) |
CN (1) | CN114026966A (ja) |
WO (1) | WO2021006323A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161506A (ja) | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
US20190181418A1 (en) | 2017-12-11 | 2019-06-13 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10235311B4 (de) * | 2002-08-01 | 2006-09-28 | Yazaki Europe Ltd., Hemel Hempstead | Flexibles Leiterelement |
US20170040479A1 (en) * | 2015-08-07 | 2017-02-09 | Solaero Technologies Corp. | Reliable interconnection of solar cells |
KR102501082B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2023-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 모듈 |
JP2017204525A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
JP6682481B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2020-04-15 | 矢崎総業株式会社 | 導体モジュール |
-
2020
- 2020-07-09 JP JP2021530731A patent/JP7478732B2/ja active Active
- 2020-07-09 CN CN202080047983.8A patent/CN114026966A/zh active Pending
- 2020-07-09 WO PCT/JP2020/026936 patent/WO2021006323A1/ja active Application Filing
- 2020-07-09 US US17/625,037 patent/US20220295631A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161506A (ja) | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
US20190181418A1 (en) | 2017-12-11 | 2019-06-13 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220295631A1 (en) | 2022-09-15 |
JPWO2021006323A1 (ja) | 2021-01-14 |
WO2021006323A1 (ja) | 2021-01-14 |
CN114026966A (zh) | 2022-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1950775B1 (en) | Monolithic ceramic capacitor | |
JP7090622B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
WO2019035278A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
EP2913897B1 (en) | Connector structure, female connector and male connector | |
KR100843388B1 (ko) | 접속부를 구비한 회로기판 | |
US9119302B2 (en) | Flexible circuit board | |
CN110999545B (zh) | 柔性印刷电路板 | |
WO2014185992A1 (en) | Connector | |
JP2000196205A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP7478732B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及び電池配線モジュール | |
JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
US11245237B2 (en) | Method of manufacturing flexible printed interconnect board | |
KR20170108772A (ko) | 탄성 전기접촉단자 | |
KR20170135626A (ko) | 내부식성이 향상된 탄성 전기접촉단자 | |
JP2011108922A (ja) | 回路基板 | |
WO2021006325A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板、電池配線モジュール及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP6460280B2 (ja) | 部品実装基板 | |
US20220272836A1 (en) | Flexible printed wiring board and battery wiring module | |
JP2006033559A (ja) | 部品実装用ラミネート導体及びアンテナ部品 | |
US20230420157A1 (en) | Electric contact terminal | |
JP2009246081A (ja) | フレキシブル回路基板を用いた端子構造 | |
JP5800076B2 (ja) | 電子装置および電子装置の取付構造 | |
JP2011243796A (ja) | 電子装置および電子装置の取付構造 | |
KR20120053690A (ko) | 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2019083239A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230221 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20230330 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7478732 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |