JP7474789B2 - 部品実装機 - Google Patents
部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7474789B2 JP7474789B2 JP2021575564A JP2021575564A JP7474789B2 JP 7474789 B2 JP7474789 B2 JP 7474789B2 JP 2021575564 A JP2021575564 A JP 2021575564A JP 2021575564 A JP2021575564 A JP 2021575564A JP 7474789 B2 JP7474789 B2 JP 7474789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication
- optical
- mounting
- mounting machine
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 154
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 119
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 12
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 101150072448 thrB gene Proteins 0.000 description 9
- 101000742087 Bacillus subtilis (strain 168) ATP-dependent threonine adenylase Proteins 0.000 description 8
- 101000774739 Thermus thermophilus Aspartokinase Proteins 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
- H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
- H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters
- H04B10/07955—Monitoring or measuring power
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
第1機器と第2機器との間で光通信を行なう光通信装置であって、
光通信時の光量を監視する監視部と、
前記光量が第1閾値を下回ったときには所定の情報を出力し、前記光量が前記第1閾値よりも低い第2閾値を下回ったときには両機器間の通信を遮断する制御装置と、
を備えることを要旨とする。
すなわち、本開示の部品実装機は、部品を実装する部品実装機であって、上述した各態様のいずれかの本開示の光通信装置と、前記第1機器としての実装機本体と、前記実装機本体に対して移動して部品を実装する前記第2機器としての実装ヘッドと、を備え、前記実装ヘッドは、モータと、該モータの変位を検出するエンコーダとを有し、前記実装機本体は、前記光通信装置を介して前記エンコーダから出力されるエンコーダ信号を受信すると共に前記光通信装置を介して前記モータへ制御信号を送信することにより該モータを駆動制御するモータ制御部を有するものとしてもよい。この場合、前記実装ヘッドは、撮像装置を有し、前記実装機本体は、前記光通信装置を介して前記撮像装置から出力される画像信号を受信して処理する画像処理部を有するものとしてもよい。
Claims (4)
- 部品を実装する部品実装機であって、
実装機本体と、
前記実装機本体に対して移動して部品を実装する実装ヘッドと、
前記実装機本体と前記実装ヘッドとの間で光通信を行なう光通信装置であって、光通信時の光量を監視する監視部と、前記光量が第1閾値未満で且つ前記第1閾値よりも低い第3閾値以上のときには所定の情報を出力し、前記光量が前記第3閾値未満で且つ前記第3閾値よりも低い第2閾値以上のときには前記実装機本体と前記実装ヘッドとの間の通信を限定的に行ない、前記光量が前記第2閾値未満のときには前記実装機本体と前記実装ヘッドとの間の通信を遮断する制御装置と、を有する光通信装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記光量が前記第3閾値未満のときには前記実装ヘッドの動作を停止する、
部品実装機。 - 請求項1に記載の部品実装機であって、
前記制御装置は、前記実装機本体側に設けられ、前記限定的に行なう通信として、前記実装ヘッドに異常がないかをチェックするために通信する、
部品実装機。 - 請求項1または2に記載の部品実装機であって、
前記実装機本体側に設けられ、電気信号と光信号とを変換する第1変換ユニットと、
前記実装ヘッド側に設けられ、電気信号と光信号とを変換する第2変換ユニットと、
前記第1変換ユニットと前記第2変換ユニットとを接続する光ファイバケーブルと、
前記第2変換ユニットから前記光ファイバケーブルを介して前記第1変換ユニットが受
信した光信号の受信光量を記憶する記憶部と、
を備える部品実装機。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の部品実装機であって、
前記実装ヘッドは、モータと、該モータの変位を検出するエンコーダとを有し、
前記実装機本体は、前記光通信装置を介して前記エンコーダから出力されるエンコーダ信号を受信すると共に前記光通信装置を介して前記モータへ制御信号を送信することにより該モータを駆動制御するモータ制御部を有し、
前記制御装置は、前記限定的な通信として、前記エンコーダに異常がないかをチェックするために通信する、
部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/004880 WO2021157068A1 (ja) | 2020-02-07 | 2020-02-07 | 光通信装置および部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021157068A1 JPWO2021157068A1 (ja) | 2021-08-12 |
JP7474789B2 true JP7474789B2 (ja) | 2024-04-25 |
Family
ID=77200480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021575564A Active JP7474789B2 (ja) | 2020-02-07 | 2020-02-07 | 部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12009856B2 (ja) |
EP (1) | EP4102742A4 (ja) |
JP (1) | JP7474789B2 (ja) |
CN (1) | CN114982155B (ja) |
WO (1) | WO2021157068A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023084582A1 (ja) * | 2021-11-09 | 2023-05-19 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005078969A1 (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ビットレート自動制御回路 |
WO2014091577A1 (ja) | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 富士機械製造株式会社 | 光通信装置、および電子部品装着装置 |
JP2016031975A (ja) | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03235536A (ja) | 1990-02-13 | 1991-10-21 | Fujitsu Ltd | 光出力制御方式 |
JP2994470B2 (ja) | 1990-12-28 | 1999-12-27 | 富士通株式会社 | 光伝送装置 |
JP2799294B2 (ja) | 1994-10-21 | 1998-09-17 | 八木アンテナ株式会社 | 移動体情報記録方式 |
US6535314B1 (en) * | 2000-01-13 | 2003-03-18 | Trw Inc. | Satellite optical communication beam acquisition techniques |
CN101116267B (zh) * | 2005-02-08 | 2010-09-08 | 富士通株式会社 | 光输入中断检测装置 |
US7912369B2 (en) * | 2006-10-09 | 2011-03-22 | Verizon Services Corp. | Optical signal shutoff mechanism and associated system |
JP5310388B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2013-10-09 | 株式会社リコー | 画像形成装置及び画質調整にかかるパターン画像の検出方法 |
US8903251B2 (en) * | 2010-07-07 | 2014-12-02 | Futurewei Technologies, Inc. | Power saving in passive optical networks using dynamic data rate scaling |
US20130209109A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Joseph Georgiano | Fiber Optic Intercom for Bucket Truck Application |
US9258911B2 (en) * | 2014-03-27 | 2016-02-09 | International Business Machines Corporation | Multi-rack retractable door apparatus |
JP2017108309A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像方法 |
WO2017127421A1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Qoscience, Inc. | Method and apparatus for the detection of distortion or corruption of cellular communication signals |
EP3413482B1 (en) * | 2016-02-05 | 2022-05-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Signal light interruption detecting device, optical amplifier, optical wavelength multiplexing transmission apparatus, and optical wavelength multiplexing transmission system |
CN107294596B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-12-17 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块中的光信号处理方法及光网络单元 |
US11523730B2 (en) * | 2019-01-01 | 2022-12-13 | Asensus Surgical Us, Inc. | Optical data transmission in a wireless power transmitter for a surgical robotic system |
-
2020
- 2020-02-07 EP EP20917900.1A patent/EP4102742A4/en active Pending
- 2020-02-07 CN CN202080094003.XA patent/CN114982155B/zh active Active
- 2020-02-07 JP JP2021575564A patent/JP7474789B2/ja active Active
- 2020-02-07 WO PCT/JP2020/004880 patent/WO2021157068A1/ja unknown
- 2020-02-07 US US17/758,835 patent/US12009856B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005078969A1 (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ビットレート自動制御回路 |
WO2014091577A1 (ja) | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 富士機械製造株式会社 | 光通信装置、および電子部品装着装置 |
JP2016031975A (ja) | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US12009856B2 (en) | 2024-06-11 |
WO2021157068A1 (ja) | 2021-08-12 |
EP4102742A1 (en) | 2022-12-14 |
JPWO2021157068A1 (ja) | 2021-08-12 |
CN114982155B (zh) | 2023-10-03 |
US20230038831A1 (en) | 2023-02-09 |
CN114982155A (zh) | 2022-08-30 |
EP4102742A4 (en) | 2023-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008218706A (ja) | 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 | |
EP1121010B1 (en) | Apparatus and method for mounting electronic components | |
CN107114010B (zh) | 供料器维护装置及供料器维护装置的控制方法 | |
JP7474789B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP4455260B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP6761901B2 (ja) | 作業システム | |
JP2023126381A (ja) | システム | |
JP6470759B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
WO2016139753A1 (ja) | 部品実装機 | |
CN112154718B (zh) | 元件安装*** | |
JP7295644B2 (ja) | フィーダ運搬装置 | |
US20190037742A1 (en) | Component mounting machine | |
JP7197705B2 (ja) | 実装装置、実装システム及び検査実装方法 | |
CN114128415B (zh) | 安装装置及安装装置的控制方法 | |
WO2021048948A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP7481466B2 (ja) | 部品実装システム | |
WO2024004198A1 (ja) | 部品実装システム | |
WO2022176179A1 (ja) | フィーダー挿抜装置及び部品実装システム | |
JP6147185B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP5224374B2 (ja) | 部品実装機 | |
WO2022079858A1 (ja) | 部品実装システム | |
WO2021181538A1 (ja) | 生産システム | |
US10945359B2 (en) | Component transfer device | |
JP2023152382A (ja) | 画像処理装置および部品実装機並びに画像処理方法 | |
JP2023060597A (ja) | 部品実装システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7474789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |