JP6761901B2 - 作業システム - Google Patents

作業システム Download PDF

Info

Publication number
JP6761901B2
JP6761901B2 JP2019515035A JP2019515035A JP6761901B2 JP 6761901 B2 JP6761901 B2 JP 6761901B2 JP 2019515035 A JP2019515035 A JP 2019515035A JP 2019515035 A JP2019515035 A JP 2019515035A JP 6761901 B2 JP6761901 B2 JP 6761901B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feeder
work
loader
control device
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019515035A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2018198333A1 (ja
Inventor
裕高 平山
裕高 平山
祐介 奈良
祐介 奈良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2018198333A1 publication Critical patent/JPWO2018198333A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6761901B2 publication Critical patent/JP6761901B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086Supply management, e.g. supply of components or of substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0895Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本明細書は、作業システムについて開示する。
従来より、回路基板に対して作業を行なう複数の作業装置を備える作業システムが提案されている(例えば、特許文献1参照)。複数の作業装置は、システムベース上に基板搬送方向に整列して配置され、基板搬送方向に交差する方向(前後方向)に延びる装置軌道に沿ってシステムベースに対して相対移動が可能に構成されている。こうした作業システムによれば、作業装置を隣接する作業装置に対して前方にずらした状態(引き出した状態)とすることで、メンテナンス、調整などの作業を容易に行なうことができる、としている。
特開2004−104075号公報
上述の作業システムでは、作業装置を引き出しを、作業者自らが人力により行なったり、作業者が操作パネルを操作して指示することで駆動装置の駆動力により行なったりすることが考えられる。しかしながら、こうした手法は、作業者が現場に到着してから実際に作業装置が引き出されて作業者が当該作業装置に対して必要な作業を開始できるようになるまでに長い待ち時間を要し、効率的ではない。一方、作業装置の引き出しを、必要なタイミングで自動で行なうことも考えられるが、作業装置の引き出し途中で作業装置が作業者と接触しないように安全性を十分に確保する必要がある。
本開示は、安全性を確保しつつ、作業装置の自動引き出しを可能とすることを主目的とする。
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本開示の作業システムは、基板搬送ラインに沿って搬送される基板に対して所定の作業を行なう作業システムであって、前記基板搬送ラインに沿って整列された複数の作業装置と、干渉物の有無を検知するセンサを有し、該センサにより干渉物の有無を検知しながら前記基板搬送ラインと平行に移動して前記複数の作業装置に対してそれぞれ必要な部材を補給する補給装置と、前記複数の作業装置のうち少なくとも1つを前記基板搬送ラインに沿う方向と直交する方向に引き出す引出装置と、を備え、前記補給装置は、前記作業装置の引き出し要請がなされたとき、前記センサの検知範囲が引き出し対象の作業装置の引き出し位置を含む位置まで移動して前記センサにより干渉物が検知されるか否かを判定し、干渉物が検知されない場合に前記引き出し対象の作業装置が引き出されるよう前記引出装置に直接または間接に信号を出力する自動引き出し処理を行なうことを要旨とする。
この本開示の作業システムは、自動引き出し処理を実行することにより、作業者が現場に到着する前あるいは到着後直ぐに、作業装置を引き出すことができる。この結果、作業者は、引き出された作業装置に対する必要な作業に直ちに取りかかることができる。また、補給装置は、引き出し対象の作業装置の引き出しに先立って、作業装置の引き出し位置に干渉物がないかどうかを確認するため、安全性を十分に確保することができる。更に、作業装置に必要な部材を補給するための補給装置に付属するセンサを用いて干渉物の有無を確認するため、専用のセンサを設ける必要がない。
本実施形態の部品実装システム10の構成の概略を示す構成図である。 部品実装機20の構成の概略を示す構成図である。 フィーダ30の構成の概略を示す構成図である。 ローダ50の構成の概略を示す構成図である。 引出装置70の構成の概略を示す構成図である。 実装制御装置29とローダ制御装置59と管理装置80の電気的な接続関係を示す説明図である。 自動引き出し処理の一例を示すフローチャートである。 部品実装機20を引き出す様子を示す説明図である。
次に、本開示の発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施形態の部品実装システム10の構成の概略を示す構成図である。図2は、部品実装機20の構成の概略を示す構成図である。図3は、フィーダ30の構成の概略を示す構成図である。図4は、ローダ50の構成の概略を示す構成図である。図5は、引出装置70の構成の概略を示す構成図である。図6は、実装制御装置29とローダ制御装置59と管理装置80の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図1,2中、左右方向をX軸方向とし、前後方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。
部品実装システム10は、図1に示すように、印刷機12と、印刷検査機14と、複数の部品実装機20と、実装検査機(図示せず)と、ローダ50と、フィーダ保管庫60と、引出装置70(図5参照)と、管理装置80とを備える。印刷機12は、基板S上にはんだを印刷するものである。印刷検査機14は、印刷機12で印刷されたはんだの状態を検査するものである。部品実装機20は、基板Sの搬送方向(X方向)に沿って整列されたベース18上にそれぞれ載置され、フィーダ30から供給された部品を基板Sに実装するものである。印刷検査機は、部品実装機20で実装された部品の実装状態を検査するものである。ローダ50は、複数の部品実装機20に対して必要なフィーダ30を補給したり部品実装機20から使用済みのフィーダ30を回収したりするものである。フィーダ保管庫60は、部品実装機20で使用予定のフィーダ30や使用済みのフィーダ30を保管可能なものである。引出装置70は、段取り替え発生時やエラー発生時に作業者による筐体22内の作業が容易となるように部品実装機20をベース18に対して前方(基板Sの搬送方向に直交する方向、即ちY方向)に引き出すものである。管理装置80は、システム全体を管理するものである。印刷機12と印刷検査機14と複数の部品実装機20とは、この順番で基板Sの搬送方向に並べて設置されて生産ラインを構成する。フィーダ保管庫60は、部品実装システム10の生産ライン内に組み込まれており、複数の部品実装機20のうち基板の搬送方向の最も上流側の部品実装機20と印刷検査機14との間に設置されている。即ち、フィーダ保管庫60は、最も上流側の部品実装機20よりも上流に設置されている。
部品実装機20は、図2に示すように、基板Sを左から右へと搬送する基板搬送装置23と、フィーダ30が供給した部品を吸着する吸着ノズルを有するヘッド24と、ヘッド24を前後方向および左右方向(XY方向)に移動させるヘッド移動機構25と、装置全体を制御する実装制御装置29(図6参照)とを備える。また、部品実装機20は、この他に、マークカメラ26やパーツカメラ27、ノズルステーション28などを備える。マークカメラ26は、ヘッド24に取り付けられ、基板Sに付された基準マークを上方から撮像するものである。パーツカメラ27は、フィーダ30と基板搬送装置23との間に設置され、部品を吸着した吸着ノズルがパーツカメラ27の上方を通過する際に部品を下方から撮像するものである。ノズルステーション28は、吸着する部品の種類に応じて交換可能に複数種類の吸着ノズルが収容されている。実装制御装置29は、周知のCPUやROM、RAMなどで構成される。実装制御装置29には、マークカメラ26やパーツカメラ27からの画像信号が入力される。実装制御装置29は、例えば、マークカメラ26で撮像された基板Sの画像を処理して基板Sに付された図示しない基板マークの位置を認識することにより基板Sの位置を認識する。また、実装制御装置29は、パーツカメラ27で撮像された画像に基づいて吸着ノズルに部品が吸着されているか否か(吸着ミスの有無)を判定したり、その部品の吸着位置や吸着姿勢を判定したりする。また、実装制御装置29からは、基板搬送装置23やヘッド24、ヘッド移動機構25などに駆動信号を出力する。
フィーダ30は、部品実装機20に取り付けられるテープフィーダである。フィーダ30は、図3に示すように、テープリール32と、テープ送り機構33と、コネクタ35と、レール部材37と、フィーダ制御装置39(図6参照)と、を備える。テープリール32は、テープが巻回されている。テープは、その長手方向に沿ってなど間隔で形成された複数の凹部を有する。各凹部には、部品が収容されている。これらの部品は、テープの表面を覆うフィルムによって保護されている。テープ送り機構33は、テープをテープリール32から送り出すものである。フィーダ30は、テープ送り機構33を駆動してテープを後方へ所定量ずつ送ることにより、テープに収容された部品を順次、部品供給位置へと供給する。テープに収容された部品は、部品供給位置の手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置にて露出した状態となり、吸着ノズルにより吸着される。コネクタ35は、取付方向に突出する2本の位置決めピン34を有する。レール部材37は、フィーダ30の下端に設けられ、取付方向に延びている。フィーダ制御装置39は、周知のCPUやROM、RAMなどで構成され、テープ送り機構33に駆動信号を出力する。また、フィーダ制御装置39は、コネクタ35を介してフィーダ30の取付先の制御部(実装制御装置29や管理装置80など)と通信可能となっている。
フィーダ30は、図2に示すように、部品実装機20の前方に設けられたフィーダ台40に着脱可能に取り付けられる。フィーダ台40は、X方向に複数配列され、フィーダ30がX方向に並ぶように取り付けられる。フィーダ台40は、側面視がL字状の台であり、スロット42と、2つの位置決め穴44と、コネクタ45と、を備える。スロット42には、フィーダ30のレール部材37が挿入される。2つの位置決め穴44には、フィーダ30の2本の位置決めピン34が挿入され、フィーダ30がフィーダ台40に位置決めされる。コネクタ45は、2つの位置決め穴44の間に設けられ、フィーダ30のコネクタ35が接続される。
ローダ50は、複数の部品実装機20の前面およびフィーダ保管庫60の前面に基板の搬送方向(X軸方向)に対して平行に設けられたX軸レール16に沿って移動可能となっている。なお、図2や図5では、X軸レール16の図示を省略した。
ローダ50は、図4に示すように、ローダ移動機構51と、フィーダ移載機構53と、エンコーダ57(図6参照)と、左右の監視センサ58L,58R(図6参照)と、ローダ制御装置59(図6参照)と、を備える。ローダ移動機構51は、X軸レール16に沿ってローダ50を移動させるものであり、駆動用ベルトを駆動するサーボモータなどのX軸モータ52aと、X軸レール16に沿ったローダ50の移動をガイドするガイドローラ52bと、を備える。フィーダ移載機構53は、フィーダ30を部品実装機20やフィーダ保管庫60に移載するものであり、フィーダ30をクランプするクランプ部54と、クランプ部54をY軸ガイドレール55bに沿って移動させるY軸スライダ55を備える。Y軸スライダ55は、Y軸モータ55aを備え、Y軸モータ55aの駆動によりクランプ部54を前後方向(Y軸方向)に移動させる。エンコーダ57は、ローダ50のX方向の移動位置を検出するものである。監視センサ58L,58Rは、干渉物(作業者)の有無を監視するものであり、例えば赤外線センサにより構成される。左の監視センサ58Lは、ローダ50の左側(基板Sの搬送方向とは逆側)に取り付けられており、主にローダ50よりも左にある干渉物を検知可能な検知領域ALを有する。右の管理センサ58Rは、ローダ50の右側(基板Sの搬送方向と同側)に取り付けられており、主にローダ50よりも右にある干渉物を検知可能な検知領域ARを有する。ローダ制御装置59は、周知のCPUやROM、RAMなどで構成され、エンコーダ57や監視センサ58L,58Rから検知信号を入力し、ローダ移動機構51(X軸モータ52a)やフィーダ移載機構53(クランプ部54およびY軸モータ55a)に駆動信号を出力する。
ローダ制御装置59は、ローダ50内のフィーダ30を部品実装機20に取り付ける場合、まず、X軸モータ52aを制御してフィーダ30を取り付けるべき部品実装機20と向かい合う位置までローダ50を移動させる。次に、ローダ制御装置59は、クランプ部54にフィーダ30をクランプさせる。そして、ローダ制御装置59は、Y軸モータ55aを制御してY軸スライダ55を後方(部品実装機20側)へ移動させて、フィーダ30のレール部材37をフィーダ台40のスロット42に挿入し、クランプ部54にフィーダ30のクランプを解除させる。これにより、フィーダ30は、部品実装機20のフィーダ台40に取り付けられる。
ローダ制御装置59は、フィーダ30を部品実装機20から取り外してローダ50内に回収する場合、まず、X軸モータ52aを制御して回収すべきフィーダ30が取り付けられた部品実装機20と向かい合う位置までローダ50を移動させる。次に、ローダ制御装置59は、フィーダ台40に取り付けられているフィーダ30をクランプ部54にクランプさせる。そして、ローダ制御装置59は、Y軸モータ55aを制御してY軸スライダ55を前方(ローダ50側)へ移動させる。これにより、フィーダ30は、フィーダ台40から取り外されて、ローダ50内に回収される。
フィーダ保管庫60は、複数のフィーダ30を収容するために、部品実装機20に設けられるフィーダ台40と同じ構成のフィーダ台40が複数設けられている。また、フィーダ保管庫60のフィーダ台40は、部品実装機20のフィーダ台40と同じ高さ(Z方向位置)に設けられている。このため、ローダ50は、フィーダ保管庫60と向かい合う位置において、部品実装機20のフィーダ台40に対してフィーダ30を着脱するのと同じ動作で、フィーダ保管庫60のフィーダ台40に対してフィーダ30を着脱することができる。
また、フィーダ保管庫60の後方には、基板SをX方向に搬送する基板搬送装置62が設けられている。この基板搬送装置62は、印刷検査機14の図示しない基板搬送装置および隣接する部品実装機20の基板搬送装置23と、前後方向および上下方向の位置が同じ位置となっている。このため、基板搬送装置62は、印刷検査機14の基板搬送装置から受け取った基板Sを搬送して隣接する部品実装機20の基板搬送装置23に受け渡すことが可能となっている。
引出装置70は、ベース18の上部に設けられた前後方向(Y方向)に延びる左右一対のY軸ガイドレール71と、部品実装装置20の下部に設けられY軸ガイドレール71に沿ってスライドするY軸スライダ72と、を備える。Y軸スライダ72は、図示しないボールねじ機構を介して引出モータ73に接続されている。引出装置70は、引出モータ73を駆動することにより、ベース18に対してオーバーハングするように部品実装機20を前方(基板Sの搬送方向に直交する方向)に引き出す。引出モータ73は、実装制御装置29からの制御信号によって駆動される。
管理装置80は、汎用のコンピュータであり、図6に示すように、オペレータによって操作される入力デバイス82からの信号を入力し、ディスプレイ84に画像信号を出力し、基板Sを搬送する基板搬送装置62に駆動信号を出力する。また、管理装置80は、図示しないスピーカへの音声信号や図示しないランプへの点灯信号を出力可能となっている。管理装置80のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータは、各部品実装機10において、どの基板Sにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Sを何枚作製するかなどが定められている。管理装置80は、実装制御装置29と有線により通信可能に接続されると共にローダ制御装置59と無線により通信可能に接続され、実装制御装置29から部品実装機20の実装状況に関する情報を受信したり、ローダ制御装置59からローダ50の駆動状況に関する情報を受信したりする。また、管理装置80は、この他、印刷機12や印刷検査機14、実装検査機の各制御装置とも通信可能に接続され、対応する機器から各種情報を受信する。管理装置80は、記憶している生産ジョブデータや各部品実装機20の実装制御装置29から受信される実装状況などに基づいて段取り替え発生の有無を判定し、段取り替えが発生したと判定すると、段取り替えに関する情報をディスプレイ84に出力したり、段取り替えが発生した旨をスピーカやランプを用いて作業者に報知したり、段取り替えの指示をローダ制御装置59に送信したりする。また、管理装置80は、実装制御装置29から実装状況として実装エラーを受信すると、実装エラーに関する情報をディスプレイ84に出力したり、実装エラーが発生した旨をスピーカやランプを用いて作業者に報知したり、その旨をローダ制御装置59に送信したりする。なお、実装エラーは、例えば、上述した吸着ミスを例示することができる。
また、管理装置80は、フィーダ保管庫60の管理も行なう。管理装置80は、フィーダ保管庫60のフィーダ台40に取り付けられたフィーダ30のフィーダ制御装置39とコネクタ35,45を介して通信可能に接続される。管理装置80は、フィーダ保管庫60に保管されているフィーダ30の取付位置や識別情報、収容部品の種類、部品残数などを含む保管情報を記憶している。管理装置80は、フィーダ30がフィーダ保管庫60から取り外されたり、新たなフィーダ30がフィーダ保管庫60に取り付けられたりしたときに、保管情報を最新の情報に更新する。
こうして構成された部品実装システム10の動作、特に、ローダ50の動作について説明する。まず、ローダ50を用いたフィーダ30の自動交換動作について説明する。ローダ制御装置59は、段取り替えの指示を管理装置80から受信し、次の実装動作に必要な部品を収容したフィーダ30をフィーダ保管庫60から取り外して各部品実装機20に取り付けたり、次の実装動作に不要な部品を収容したフィーダ30を各部品実装機20から取り外してフィーダ保管庫60に取り付けたりする。また、ローダ制御装置59は、各部品実装機20に取り付けられているフィーダ30の部品切れ情報を各部品実装機20から管理装置80を介して受信し、そのフィーダ30を部品実装機20から取り外してフィーダ保管庫60に取り付けたり、同じ種類の部品を収容したフィーダ30をフィーダ保管庫60から取り外して部品供給装置20に取り付けたりする。具体的には、ローダ制御装置59は、フィーダ30をフィーダ保管庫60から取り外して部品実装機20に取り付ける場合、まず、X軸モータ52aを制御して、フィーダ保管庫60に向かい合う位置までローダ50を移動させる。次に、ローダ制御装置59は、クランプ部54とY軸モータ55aとを制御して、必要なフィーダ30をフィーダ保管庫60から取り外して、ローダ50内に積み込む。続いて、ローダ制御装置59は、X軸モータ52aを制御して、フィーダ30を取り付けるべき部品実装機20に向かい合う位置までローダ50を移動させる。そして、ローダ制御装置59は、クランプ部54とY軸モータ55aとを制御して、必要なフィーダ30を部品実装機20に取り付ける。また、ローダ制御装置59は、部品実装機20から不要なフィーダ30を取り外してフィーダ保管庫60に取り付ける場合、まず、X軸モータ52aを制御して、不要なフィーダ30が取り付けられている部品実装機20に向かい合う位置までローダ50を移動させる。次に、ローダ制御装置59は、クランプ部54とY軸モータ55aとを制御して、不要なフィーダ30を部品実装機20から取り外して、ローダ50内に積み込む。続いて、ローダ制御装置59は、X軸モータ52aを制御して、フィーダ保管庫60に向かい合う位置までローダ50を移動させる。そして、ローダ制御装置59は、クランプ部54とY軸モータ55aとを制御して、不要なフィーダ30をフィーダ保管庫60に取り付ける。
また、ローダ制御装置59は、ローダ50を右方向(フィーダ保管庫60から部品実装機20に向かう方向)に移動させているとき、右の監視センサ58Rにより作業者が検知されると、作業者が検知されなくなるまで、ローダ50の移動を停止させる。また、ローダ制御装置59は、ローダ50を左方向(部品実装機20からフィーダ保管庫60に向かう方向)に移動させているときに、左の監視センサ58Lにより作業者が検知されると、作業者が検知されなくなるまで、ローダ50を移動を停止させる。
次に、ローダ50を用いて部品実装機20を自動で引き出す動作について説明する。図7は、ローダ制御装置59により実行される自動引き出し処理の一例を示すフローチャートである。
自動引き出し処理が実行されると、ローダ制御装置59は、まず、段取り替えと実装エラーのいずれかが発生したか否かを判定する(S100)。段取り替えの判定は、管理装置80から上記段取り替えの指示を受信したか否かにより行なわれる。実装エラーの判定は、管理装置80から実装エラーが発生した旨を受信したか否かにより行なわれる。ローダ制御装置59は、段取り替えと実装エラーのいずれも発生していないと判定すると、そのまま自動引き出し処理を終了する。
一方、ローダ制御装置59は、段取り替えと実装エラーのいずれかが発生したと判定すると、引き出すべき部品実装機20が複数台あるか否かを判定する(S110)。ローダ制御装置59は、対象実装機が複数台あると判定すると、引き出し順序を基板Sの搬送方向における下流から上流に向かう順序に設定して(S120)、S130の処理に進み、引き出すべき部品実装機20が1台しかないと判定すると、S120の処理をスキップしてS130の処理に進む。
次に、ローダ制御装置59は、今回引き出すべき部品実装機20を対象実装機として、ローダ50の目標停止位置を設定する(S130)。目標停止位置は、具体的には、対象実装機が引き出されたときにローダ50に当たらないように対象実装機に向かい合う位置よりもフィーダ保管庫60側に寄った位置で、且つ、対象実装機の引き出し位置が右の監視センサ58Rの検知領域ARに包含される位置である。そして、ローダ制御装置59は、監視センサ58Lまたは58Rによりローダ50の進行方向において干渉物(作業者)が検知されたか否かを判定し(S140)、干渉物が検知されていないと判定すると、X軸モータ52aを制御して、目標停止位置に向かってローダ50を移動させ(S150)、ローダ50が目標停止位置に到達したか否かを判定する(S170)。一方、ローダ制御装置59は、干渉物が検知されたと判定すると、ローダ50の移動を停止させて(S160)、S140の処理に戻る。このように、ローダ制御装置59は、ローダ50の進行方向において干渉物(作業者)が検知されると、ローダ50の移動を停止させ、干渉物が検知されなくなると、ローダ50の移動を再開させる。
ローダ制御装置59は、S170において、ローダ50が目標停止位置に到達したと判定すると、ローダ50を停止させ(S180)、右の監視センサ58Rにより対象実装機の引き出し位置(前方)に干渉物(作業者)が検知されたか否かを判定する(S190)。ローダ制御装置59は、対象実装機の引き出し位置に干渉物が検知されたと判定すると、干渉物が検知されなくなるまで待機する。これにより、対象実装機が引き出されたときに、対象実装機が干渉物に当たるのを防止することができる。一方、ローダ制御装置59は、対象実装機の引き出し位置に干渉物が検知されていないと判定すると、対象実装機の引き出しを指示する引き出し指示を管理装置80に送信する(S200)。管理装置80は、ローダ制御装置59から引き出し指示を受信すると、受信した引き出し指示を対象実装機の実装制御装置29に送信する。実装制御装置29は、管理装置80から引き出し指示を受信すると、図8に示すように、引出モータ73を制御して対象実装機を前方へ引き出す。これにより、段取り替えや実装エラーの発生に伴い作業者が現場に駆けつけたときに、対象実装機は、引き出された状態となっている。このため、作業者は、直ちに対象実装機に対して作業に取りかかることができ、部品実装機20を引き出すための待ち時間を短縮することができる。なお、段取り替えが発生した場合、作業者が対象実装機に対して行なう作業としては、例えば、ヘッド24を次の実装動作に適したものに交換する作業や、ノズルステーション28を次の実装動作に適した吸着ノズルを収容するものに交換する作業などを挙げることができる。また、実装エラー(吸着ミス)が発生した場合、作業者が対象実装機に対して行なう作業としては、例えば、吸着ミスにより落下した部品を除去する作業などを挙げることができる。
ローダ制御装置59は、対象実装機の引き出し指示を送信すると、次に引き出すべき部品実装機20があるか否かを判定し(S210)、次に引き出すべき部品実装機20があると判定すると、S130に戻り、S120で設定した引き出し順序に従って次の部品実装機20を対象実装機としてS130〜S200の処理を繰り返す。引き出すべき部品実装機20が複数存在する場合、引き出し順序は下流から上流に向かう順序に定められる。また。ローダ制御装置59は、対象実装機を引き出したときに対象実装機に当たらないよう対象実装機と向かい合う位置よりもフィーダ保管庫60側に寄った位置にローダ50を停止させて、右の監視センサ58Rにより対象実装機の引き出し位置に干渉物が検出されたか否かを判定する。このため、ローダ制御装置59は、ローダ50を下流から上流に向かって順次移動させ、部品実装機20の引き出し位置に干渉物がいないことを確認しながら、複数の部品実装機20を順次引き出すことができる。なお、ローダ制御装置59は、S210において、次に引き出すべき部品実装機20がないと判定すると、これで自動引き出し処理を終了する。
ここで、実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、部品実装システム10が作業システムに相当し、部品実装機20が作業装置に相当し、監視センサ58L,58Rがセンサに相当し、ローダ50が補給装置に相当し、引出装置70が引出装置に相当する。また、フィーダ保管庫60が部材保管庫に相当する。
以上説明した実施形態の作業システムでは、自動引き出し処理を実行することにより、作業者が現場に到着する前あるいは到着直後に、部品実装機20を引き出すことができる。この結果、作業者は、引き出された部品実装機20に対する必要な作業に直ちに取りかかることができ、待ち時間を短縮させることができる。また、ローダ50は、部品実装機20の引き出しに先立って、当該部品実装機20の引き出し位置に干渉物(作業者)がないかどうかを確認するため、安全性を十分に確保することができる。更に、部品実装機20に必要なフィーダ30を補給するためのローダ50が備える監視センサ58Rを用いて部品実装機20の引き出し位置における干渉物の有無を確認するため、専用のセンサを設ける必要がない。
また、ローダ50は、対象実装機の引き出し位置に干渉物がないかどうかの確認を、対象実装機と向かい合う位置よりもフィーダ保管庫60側に寄った位置で行なう。このため、ローダ50は、対象実装機を引き出した後も、フィーダ保管庫60に向かい合う位置へ移動して、フィーダ保管庫60に対してフィーダ30を取り付けたり、フィーダ保管庫60からフィーダ30を取り外したりすることができる。
更に、引き出すべき部品実装機20が複数存在する場合、引き出し順序は、基板Sの搬送方向の下流から上流に向かう順序に定められる。これにより、ローダ制御装置59は、ローダ50を下流から上流に向かって順次移動させ、部品実装機20の引き出し位置に干渉物がいないことを確認しながら、複数の部品実装機20を順次引き出すことができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、フィーダ保管庫60は、複数の部品実装機20のうち最も上流にある部品実装機20の上流側に設けられるものとした。しかし、フィーダ保管庫60は、複数の部品実装機20のうち最も下流にある部品実装機20の下流側に設けられてもよい。勿論、フィーダ保管庫60は、生産ライン上の他の如何なる位置に組み込まれてもよい。また、フィーダ保管庫60は、1つに限られず、複数備えるものとしてもよい。
上述した実施形態では、引き出すべき部品実装機20が複数存在する場合、引き出し順序は、基板搬送方向の下流から上流に向かう順序に定められるものとした。しかし、引き出し順序は、基板搬送方向の上流(左)から下流(右)に向かう順序に定められてもよい。この場合、ローダ制御装置59は、対象実装機の引き出し位置よりも基板搬送方向の下流(右)側に寄った位置でローダ50を停止させて、左の監視センサ58Lにより対象実装機の引き出し位置に干渉物が検知されるか否かを判定すればよい。但し、部品実装機20が引き出された後も、ローダ50がフィーダ保管庫60へ移動できるように、引き出し順序は、フィーダ保管庫60から遠い側から近い側へ向かう順序とするのが望ましい。
上述した実施形態では、部品実装システム10は、複数の部品実装機20の全てが基板Sの搬送方向に対して直交する方向(前方)へ移動可能に構成されるものとした。しかし、複数の部品実装機20の少なくとも1つが基板Sの搬送方向に対して直交する方向へ移動可能であればよい。
上述した実施形態では、ローダ制御装置59は、管理装置80を介して各部品実装機20の実装制御装置29と通信可能とした。しかし、ローダ制御装置59は、各部品実装機20の実装制御装置29と直接に通信可能としてもよい。
上述した実施形態では、作業システムを部品実装システム10に適用して説明したが、基板搬送ラインに沿って整列された複数の作業装置を備え、基板搬送ラインに沿って搬送される基板に対して所定の作業を行なう作業システムであれば、如何なる作業システムにも適用可能である。
本開示は、作業システムの製造産業などに利用可能である。
10 部品実装システム、12 印刷機、14 印刷検査機、16 X軸レール、18 ベース、20 部品実装機、22 筐体、23 基板搬送装置、24 ヘッド、25 ヘッド移動機構、26 マークカメラ、27 パーツカメラ、28 ノズルステーション、29 実装制御装置、30 フィーダ、32 テープリール、33 テープ送り機構、34 位置決めピン、35 コネクタ、37 レール部材、39 フィーダ制御装置、40 フィーダ台、42 スロット、44 位置決め穴、45 コネクタ、50 ローダ、51 ローダ移動機構、52a X軸モータ、52b ガイドローラ、53 フィーダ移載機構、54 クランプ部、55a Y軸モータ、55b Y軸ガイドレール、57 エンコーダ、58L,58R 監視センサ、59 ローダ制御装置、60 フィーダ保管庫、62 基板搬送装置、70 引出装置、71 Y軸ガイドレール、72 Y軸スライダ、73 引出モータ、80 管理装置、82 入力デバイス、84 ディスプレイ、S 基板、AL,AR 検知領域。

Claims (4)

  1. 基板搬送ラインに沿って搬送される基板に対して所定の作業を行なう作業システムであって、
    前記基板搬送ラインに沿って整列された複数の作業装置と、
    干渉物の有無を検知するセンサを有し、該センサにより干渉物の有無を検知しながら前記基板搬送ラインと平行に移動して前記複数の作業装置に対してそれぞれ必要な部材を補給する補給装置と、
    前記複数の作業装置のうち少なくとも1つを前記基板搬送ラインに沿う方向と直交する方向に引き出す引出装置と、
    を備え、
    前記補給装置は、前記作業装置の引き出し要請がなされたとき、前記センサの検知範囲が引き出し対象の作業装置の引き出し位置を含む位置まで移動して前記センサにより干渉物が検知されるか否かを判定し、干渉物が検知されない場合に前記引き出し対象の作業装置が引き出されるよう前記引出装置に直接または間接に信号を出力する自動引き出し処理を行なう、
    作業システム。
  2. 請求項1記載の作業システムであって、
    前記基板搬送ラインにおける最上流または最下流に、前記補給装置が補給する部材を保管するための部材保管庫を備え、
    前記補給装置は、前記作業装置の引き出し要請がなされたとき、前記引き出し対象の作業装置の引き出し位置よりも前記部材保管庫側の位置であって前記センサの検知範囲が引き出し対象の作業装置の引き出し位置を含む位置に移動して前記センサにより干渉物が検知されるか否かを判定する、
    作業システム。
  3. 請求項1または2記載の作業システムであって、
    前記補給装置は、前記引き出し対象の作業装置が複数存在する場合、前記基板搬送ラインの上流側から下流側へ向かって又は下流側から上流側へ向かって一方向に移動しながら各引き出し対象の作業装置に対して前記自動引き出し処理を実行する、
    作業システム。
  4. 請求項1ないし3いずれか1項に記載の作業システムであって、
    前記引き出し要請は、段取り替えが発生したこと又は前記複数の作業装置のいずれかにエラーが発生したことに基づいてなされる、
    作業システム。
JP2019515035A 2017-04-28 2017-04-28 作業システム Active JP6761901B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/016996 WO2018198333A1 (ja) 2017-04-28 2017-04-28 作業システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018198333A1 JPWO2018198333A1 (ja) 2019-12-12
JP6761901B2 true JP6761901B2 (ja) 2020-09-30

Family

ID=63918094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019515035A Active JP6761901B2 (ja) 2017-04-28 2017-04-28 作業システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10856461B2 (ja)
EP (1) EP3618599B1 (ja)
JP (1) JP6761901B2 (ja)
CN (1) CN110521294A (ja)
WO (1) WO2018198333A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019087392A1 (ja) * 2017-11-06 2019-05-09 株式会社Fuji 部品実装ライン
EP3937606B1 (en) * 2019-03-05 2023-04-26 Fuji Corporation Component mounting system
CN113519207B (zh) * 2019-03-12 2022-09-27 株式会社富士 管理装置、移动型作业装置、安装***以及管理方法
JP2021077792A (ja) * 2019-11-12 2021-05-20 株式会社Fuji 部品装着機

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4969256A (en) * 1988-11-25 1990-11-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting electronic parts to circuit board
JP3446844B2 (ja) * 1994-07-29 2003-09-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 作業装置
JPH11150399A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置
JP4320204B2 (ja) 2002-07-19 2009-08-26 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
CN100508721C (zh) 2002-06-25 2009-07-01 富士机械制造株式会社 对基板作业***
JP4767834B2 (ja) * 2006-12-20 2011-09-07 パナソニック株式会社 部品実装システムおよび部品実装ユニットの配列変更方法
JP5844171B2 (ja) * 2012-02-02 2016-01-13 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
KR102266001B1 (ko) * 2012-06-28 2021-06-16 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 융통성 있는 조립 기계, 시스템 및 방법
EP3419403A1 (en) * 2012-07-13 2018-12-26 FUJI Corporation Component mounting system
WO2015121976A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 富士機械製造株式会社 フィーダー交換装置
EP3344027B1 (en) * 2015-08-25 2022-12-14 FUJI Corporation Component mounting line

Also Published As

Publication number Publication date
EP3618599A1 (en) 2020-03-04
US10856461B2 (en) 2020-12-01
CN110521294A (zh) 2019-11-29
EP3618599B1 (en) 2022-03-23
EP3618599A4 (en) 2020-04-22
US20200037480A1 (en) 2020-01-30
WO2018198333A1 (ja) 2018-11-01
JPWO2018198333A1 (ja) 2019-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6788118B2 (ja) 作業システム
JP6761901B2 (ja) 作業システム
WO2020039495A1 (ja) 部品実装システム
EP3806606B1 (en) Feeder and component mounter
JP7314216B2 (ja) フィーダの取り外し及び取り付け方法
JPWO2019229786A1 (ja) ユニット交換装置
US10015920B2 (en) Component mounting method in component mounting system
US11943870B2 (en) Component mounting line
JP7057758B2 (ja) 部品実装システム及びフィーダ作業用アタッチメント
JP6986148B2 (ja) 部品実装システム
JP6964742B2 (ja) 作業システム
JP7282857B2 (ja) 部品管理方法
WO2022079858A1 (ja) 部品実装システム
JP7481466B2 (ja) 部品実装システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200907

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6761901

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250