JP7469997B2 - 半導体処理装置 - Google Patents
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Description
以上の実施形態において、半導体を検査または加工する半導体処理装置1の本体装置の例として測長SEMを挙げたが、本発明はその他の半導体処理装置においても適用することができる。例えば露光装置などのような半導体処理装置において、本発明と同様に本体装置を本体カバー2によって覆うとともに、本体カバー2内の排気を効率化して半導体に対して与える影響を緩和することができる。
2 本体カバー
3 半導体受け渡し装置
4 半導体受け渡し部
5 上部吸気口
6 下部吸気口
7 試料室
8 制御機器(下側)
9 仕切板
10 制御機器(背面側)
11 排気ファン
12 排気ダクト
13 ファンフィルタユニット(FFU)
14 制御機器筐体
15 発熱体
16 排気ファン
17 排気ダクト
18 電子顕微鏡
19 試料室用半導体出し入れ装置
20 電背面下部排気ダクト用ハニカム
21 吸気口
22 吸気口
23 吸気口
24 板
Claims (15)
- 半導体を検査または加工する本体装置、前記本体装置を制御する制御装置、前記本体装置との間で前記半導体を受け渡しする受け渡し装置、を備えた半導体処理装置であって、
前記半導体処理装置はさらに、前記本体装置と前記制御装置を覆う本体カバーを備え、
前記本体カバーは、前記受け渡し装置との間で前記半導体を受け渡しするための受け渡し開口を有し、
前記受け渡し装置は、前記受け渡し装置の内部において下降気流を生じさせて前記下降気流を前記半導体に対して当てるように構成されたファンフィルタユニットを有し、
前記本体カバーはさらに、前記本体カバーの内部の上部領域において水平方向の気流を生じさせる上部吸気口を有し、
前記本体カバーはさらに、前記上部領域における水平方向の気流を排気する排気口を有する
ことを特徴とする半導体処理装置。 - 前記本体カバーはさらに、前記本体カバーの内部の下部領域において水平方向の気流を生じさせる下部吸気口を有し、
前記本体カバーはさらに、前記下部領域における水平方向の気流を排気する排気口を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記本体カバーは、前面側に前記受け渡し開口を有し、
前記本体カバーはさらに、前記本体カバーの内部の背面側の上部に第1排気ファンを有し、
前記本体カバーはさらに、前記第1排気ファンが排出する空気を下向きに導く第1排気ダクトを有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記第1排気ファンは、複数の軸流ファンを並列に配置することによって構成されている
ことを特徴とする請求項3記載の半導体処理装置。 - 前記第1排気ダクトの排気経路には、ハニカム構造を有する金属板が配置されている
ことを特徴とする請求項3記載の半導体処理装置。 - 前記制御装置のうち一部は、前記本体カバーの内部の背面側の上部に配置された上部制御装置を含み、
前記本体カバーの内部の上部領域には、仕切板が配置されており、
前記仕切板は、前記上部制御装置と前記本体装置との間に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記上部吸気口と前記下部吸気口は、複数の開口を並べることによって構成されている
ことを特徴とする請求項2記載の半導体処理装置。 - 前記本体カバーはさらに、前記受け渡し開口の両側部にそれぞれ配置された側部吸気口を有し、
各前記側部吸気口は、複数の開口を並べることによって構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記制御装置のうち一部は、前記本体カバーの内部の背面側の下部に配置された下部制御装置を含み、
前記半導体処理装置はさらに、前記本体カバーの内部の背面側の下部領域に配置され、前記下部制御装置を収容する、下部制御装置筐体を備え、
前記下部制御装置は、複数の制御装置を積層配置することによって構成されており、
前記下部制御装置筐体は、前記下部制御装置の内部の空気を排気する第2排気ファンを有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記制御装置のうち一部は、前記本体カバーの内部の背面側の下部に配置された下部制御装置を含み、
前記半導体処理装置はさらに、前記本体カバーの内部の背面側の下部領域に配置され、前記下部制御装置を収容する、下部制御装置筐体を備え、
前記下部制御装置筐体は、前記下部制御装置の内部の空気を排気する第2排気ファン、前記第2排気ファンが排気する空気を下方へ導く第2排気ダクト、を有し、
前記第1排気ダクトと前記第2排気ダクトは、水平方向において互いに対してシフトして配置されることにより、前記第1排気ダクトの排気口を前記第2排気ダクトが覆わないように配置されている
ことを特徴とする請求項3記載の半導体処理装置。 - 前記制御装置のうち一部は、前記本体カバーの内部の背面側の下部に配置された下部制御装置を含み、
前記半導体処理装置はさらに、前記本体カバーの内部の背面側の下部領域に配置され、前記下部制御装置を収容する、下部制御装置筐体を備え、
前記下部制御装置筐体は、前記下部制御装置の内部の空気を排気する第2排気ファン、前記第2排気ファンが排気する空気を下方へ導く第2排気ダクト、を有し、
前記第2排気ダクトの排気経路には、ハニカム構造を有する金属板が配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の半導体処理装置。 - 前記金属板は、前記第2排気ダクトの排気経路の延伸方向に対して傾斜して配置されている
ことを特徴とする請求項11記載の半導体処理装置。 - 前記下部制御装置筐体は、背面に前記第2排気ファンを有するとともに、前面に筐体吸気口を有し、
前記筐体吸気口は、複数の穴によって構成されている
ことを特徴とする請求項9記載の半導体処理装置。 - 前記下部制御装置は、前記下部制御装置以外の前記制御装置に対して電力を供給する電源ユニットであり、
前記電源ユニットは、スイッチング素子によって構成されている
ことを特徴とする請求項9記載の半導体処理装置。 - 前記電源ユニットの形状は、短辺と長辺を有し、
前記長辺は、前記第2排気ファンによって排出される気流に沿って延伸しており、
前記下部制御装置は、複数の前記電源ユニットを、前記気流に対して直交する方向に並列配置することによって構成されている
ことを特徴とする請求項14記載の半導体処理装置。
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