JP7457611B2 - Parts mounting equipment - Google Patents
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Description
本明細書で開示される技術は、部品供給装置のポケットから電子部品を取り出す技術に関する。 The technology disclosed herein relates to a technology for taking out electronic components from a pocket of a component supply device.
基板に搭載する電子部品の供給装置として、電子部品を、部品供給テープを用いて供給するテープフィーダ（例えば、下記特許文献１）。この文献では、電子部品を収容したポケットが部品供給位置に到達すると、部品供給テープの送りを一旦停止して、電子部品の取り出しを行っている。
A tape feeder that supplies electronic components using a component supply tape (for example,
部品供給位置で部品供給テープの送りを停止する場合、部品供給テープの加減速により、ポケット内において電子部品が動き、姿勢が安定しないことが懸念される。電子部品の姿勢が不安定だと、ポケットから電子部品を取り出した時に、ヘッドによる電子部品の吸着姿勢が安定しない（特に傾きが問題と考えられる）ことから、基板に対する電子部品の搭載精度の低下を招く恐れがある。 When stopping the feeding of the component supply tape at the component supply position, there is a concern that the electronic component may move within the pocket due to acceleration and deceleration of the component supply tape, and its posture may become unstable. If the posture of the electronic component is unstable, when the electronic component is taken out of the pocket, the head will not be able to hold the electronic component in a stable position (tilt is considered to be a particular problem), resulting in a decrease in the accuracy of mounting the electronic component on the board. may lead to
本明細書で開示される技術は、ポケット内における電子部品の姿勢を安定させることで、基板に対する電子部品の搭載精度を向上させることを課題とする。 The technology disclosed in this specification aims to improve the mounting accuracy of electronic components on a board by stabilizing the position of the electronic components in the pocket.
部品搭載装置であって、電子部品を収容するポケットを一定間隔おきに有する部品供給テープを用いて部品供給位置に電子部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給位置において前記部品供給テープのポケットから電子部品を取り出して、基板上に搭載する搭載ヘッドと、制御装置と、を含み、前記部品供給装置は、前記部品供給位置においてポケットを停止することなく、前記部品供給テープを連続的に送り、前記制御装置は、停止することなく連続的に送られる部品供給テープのポケットが前記部品供給位置を通過する時に、前記ポケットから、前記搭載ヘッドを用いて電子部品を取り出して、基板上に搭載する。 A component mounting device that supplies electronic components to a component supply position using a component supply tape having pockets for accommodating electronic components at regular intervals; and a pocket of the component supply tape at the component supply position. The component supply device includes a mounting head that takes out electronic components from a board and mounts them on a board, and a control device, and the component supply device continuously feeds the component supply tape without stopping the pocket at the component supply position. , when the pocket of the component supply tape that is continuously fed without stopping passes the component supply position, the control device takes out the electronic component from the pocket using the mounting head and mounts it on the board. do.
この構成では、部品供給装置は、部品供給位置においてポケットを停止させずに、部品供給テープを連続的に送るため、ポケット内における電子部品の姿勢が安定し易い。そのため、ポケットから電子部品を取り出した時に、ヘッドによる電子部品の吸着姿勢を安定させることが可能であり、基板に対する電子部品の実装精度の低下を抑制できる。 In this configuration, the component supply device continuously feeds the component supply tape without stopping the pocket at the component supply position, so the posture of the electronic component in the pocket is likely to be stable. Therefore, when the electronic component is removed from the pocket, it is possible to stabilize the posture of the electronic component when it is picked up by the head, and a decrease in the mounting accuracy of the electronic component on the board can be suppressed.
本明細書で開示される部品搭載装置の一実施態様として以下の構成でもよい。
前記制御装置は、前記部品供給位置において、停止することなく連続的に移動する前記搭載ヘッドを用いて、前記部品供給テープのポケットから電子部品を取り出してもよい。この構成では、停止した搭載ヘッドで電子部品を取り出す場合に比べて、搭載ヘッドと部品供給テープの相対速度を小さくすることができるので、搭載ヘッドによる電子部品の取り出しが、安定し易い。
An embodiment of the component mounting device disclosed in this specification may have the following configuration.
The control device may take out the electronic component from the pocket of the component supply tape using the mounting head that moves continuously without stopping at the component supply position. With this configuration, the relative speed between the mounting head and the component supply tape can be reduced compared to the case where the electronic component is taken out by the stopped mounting head, so that the electronic component can be taken out stably by the mounting head.
本明細書で開示される部品搭載装置の一実施態様として以下の構成でもよい。
前記制御装置は、前記部品供給位置において、前記搭載ヘッドの移動速度を、部品供給テープの移動速度と同じ速度に制御してもよい。この構成では、部品供給位置において、搭載ヘッドと部品供給テープの相対速度をほぼゼロにできるので、搭載ヘッドによる電子部品の取り出しが、安定し易い。
An embodiment of the component mounting device disclosed in this specification may have the following configuration.
The control device may control the moving speed of the mounting head to be the same speed as the moving speed of the component supply tape at the component supply position. With this configuration, the relative speed between the mounting head and the component supply tape can be reduced to almost zero at the component supply position, so that the mounting head can easily take out electronic components stably.
本明細書で開示される部品搭載装置の一実施態様として以下の構成でもよい。
前記部品供給装置は、前記部品供給テープを定速で送り、前記制御装置は、前記部品供給位置を定速で通過するポケットから電子部品が取り出せるように、前記搭載ヘッドを制御してもよい。この構成では、部品供給テープを定速で送るため、加減速がなく、ポケット内において、電子部品の姿勢が安定し易い。
An embodiment of the component mounting device disclosed in this specification may have the following configuration.
The component supply device may feed the component supply tape at a constant speed, and the control device may control the mounting head so that the electronic component can be taken out from a pocket that passes through the component supply position at a constant speed. In this configuration, since the component supply tape is fed at a constant speed, there is no acceleration or deceleration, and the posture of the electronic component is easily stabilized within the pocket.
本明細書で開示される部品搭載装置の一実施態様として以下の構成でもよい。
前記搭載ヘッドにより取り出した電子部品を撮影するカメラを備え、前記制御装置は、前記カメラにより撮影した電子部品の画像から、前記搭載ヘッドに対する前記電子部品の位置のずれ量を検出し、検出した位置のずれ量に基づいて、前記搭載ヘッドの制御パターンである移動特性を補正してもよい。搭載ヘッドに対する電子部品の位置のずれを抑えることが出来るので、基板に対する部品の実装精度を向上させることが出来る。
An embodiment of the component mounting device disclosed in this specification may have the following configuration.
The control device includes a camera that photographs the electronic component taken out by the mounting head, and the control device detects an amount of positional deviation of the electronic component with respect to the mounting head from an image of the electronic component taken by the camera, and detects the detected position. The movement characteristic, which is a control pattern of the mounting head, may be corrected based on the amount of deviation. Since the positional shift of the electronic component with respect to the mounting head can be suppressed, the mounting accuracy of the component on the board can be improved.
本明細書で開示される部品搭載装置の一実施態様として以下の構成でもよい。
前記搭載ヘッドを周方向に等間隔で配置したロータリー型のヘッドユニットを備えてもよい。この構成では、周方向に配置された搭載ヘッドによる電子部品の連続的な取り出しが可能である。
An embodiment of the component mounting device disclosed in this specification may have the following configuration.
A rotary head unit may be provided in which the mounting heads are arranged at equal intervals in the circumferential direction. With this configuration, electronic components can be continuously taken out by the mounting heads arranged in the circumferential direction.
本明細書で開示される技術によれば、ポケット内における電子部品の姿勢を安定させることで、基板に対する電子部品の実装精度を向上させることが出来る。 According to the technology disclosed in this specification, by stabilizing the posture of the electronic component within the pocket, it is possible to improve the mounting accuracy of the electronic component on the board.
＜実施形態１＞
１．部品搭載装置の全体構成
図１は部品搭載装置１の平面図である。部品搭載装置１は、基台１０と、プリント基板Ｂを搬送するための搬送コンベア２０と、ヘッドユニット５０と、ヘッドユニット５０を平面方向（ＸＹ軸方向）に移動させる駆動装置３０と、部品供給部４０等とを備えている。プリント基板は基板の一例である。
<
1. Overall Configuration of Component Mounting Device FIG. 1 is a plan view of the
基台１０は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台１０における搬送コンベア２０の下方には、プリント基板Ｂ上に電子部品Ｅを実装する際にそのプリント基板Ｂをバックアップするバックアップ装置（図略）が設けられている。以下の説明では、プリント基板Ｂの搬送方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
The
搬送コンベア２０は、Ｙ軸方向における基台１０の略中央位置に配置され、プリント基板ＢをＸ軸方向に沿って搬送する。搬送コンベア２０は、搬送方向であるＸ方向に循環駆動する一対のコンベアベルト２２を備えている。プリント基板Ｂは、搬送方向の一方側（図１で示す右側）からコンベアベルト２２に沿って基台１０上の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）に搬入される。そして、作業位置で停止して電子部品Ｅの実装作業がされた後、コンベアベルト２２に沿って他方側（図１で示す左側）に搬出される。
The
部品供給部４０は、搬送コンベア２０の両側（図１の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらの部品供給部４０には、複数のテープフィーダ２１０が横並び状に整列して取り付けられている。各テープフィーダ２１０は、複数の電子部品Ｅが収容された部品供給テープが巻回されたリール、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置を備えており、電子部品Ｅを一つずつ供給するようになっている。
The
駆動装置３０は、一対の支持フレーム３２と、ヘッド駆動機構とから構成される。一対の支持フレーム３２は、Ｘ軸方向における基台１０の両側に位置しており、Ｙ軸方向に延びている。支持フレーム３２には、ヘッド駆動機構を構成するＸ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構が設けられている。ヘッドユニット５０は、Ｘ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構によって、基台１０上の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。
The
Ｙ軸サーボ機構は、一対のＹ軸ガイドレール３３Ｙと、ヘッド支持体３６と、Ｙ軸ボールねじ３４Ｙと、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙとを有している。ヘッド支持体３６は、一対のＹ軸ガイドレール３３Ｙにより、Ｙ軸方向にスライド可能に支持されている。また、ヘッド支持体３６には、Ｙ軸ボールねじ３４Ｙと螺合するボールナット（図略）が固定されている。
The Y-axis servo mechanism includes a pair of Y-
Ｙ軸サーボモータ３５Ｙが駆動すると、Ｙ軸ボールねじ３４Ｙに沿ってボールナットが進退し、その結果、ヘッド支持体３６及び後述するヘッドユニット５０がＹ軸ガイドレール３３Ｙに沿ってＹ軸方向に移動する。
When the Y-
Ｘ軸サーボ機構は、ヘッド支持体３６に対して取り付けられたＸ軸ガイドレール（不図示）と、Ｘ軸ボールねじ３４Ｘと、Ｘ軸サーボモータ３５Ｘとを有している。Ｘ軸ガイドレールには、その軸方向に沿ってヘッドユニット５０が移動自在に取り付けられている。また、ヘッドユニット５０には、Ｘ軸ボールねじ３４Ｘと螺合するボールナット（図略）が取り付けられている。
The X-axis servo mechanism includes an X-axis guide rail (not shown) attached to the
Ｘ軸サーボモータ３５Ｘが駆動すると、Ｘ軸ボールねじ３４Ｘに沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット５０が、ヘッド支持体３６上をＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
When the
（ヘッドユニットの構成）
ヘッドユニット５０は、テープフィーダ２１０によって供給される電子部品Ｅを吸着して、プリント基板Ｂ上に搭載する機能を果たす。ヘッドユニット５０は、図２～図４に示すように、ユニット本体６０と、ベースパネル５２と、外環部材５８と、カバー５３、５４とを有している。ベースパネル５２は上下方向に長い形状をなす。外環部材５８は、円環状であり、ベースパネル５２に対して固定されている。ベースパネル５２と外環部材５８は、ユニット本体６０を支持する機能を果たす。
(Head unit configuration)
The
ユニット本体６０は、ロータリー式であり、図２～４、図６に示すように、Ｚ軸方向に沿った軸状をなす軸部６２と、回転体６４と、１８本の搭載ヘッド１００と、Ｎ軸駆動装置４５と、を含む。
The unit
図６に示すように、軸部６２は二重構造となっており、外側軸部６２Ｂと、外側軸部６２Ｂの内側に位置する内側軸部６２Ａと、を含む。内側軸部６２Ａは、ベースパネル５２に対して、当該軸部６２Ａの軸線周りに回転可能に支持されている。
As shown in FIG. 6, the
回転体６４は、軸部６２より大径な略円柱状をなす。回転体６４は、内側軸部６２Ａの下部に固定されている。回転体６４は、外環部材５８の内周側に位置しており、外環部材５８に対して相対回転可能な状態で支持されている。尚、図４は、回転体６４を図示するため、外環部材５８は省略した図となっている。
The rotating
また、回転体６４には、周方向に等間隔で貫通孔６５が１８個形成されている。各貫通孔６５には、これを貫通して、後述する搭載ヘッド１００が取り付けられている。
The
軸部６２の上部寄りの位置には、Ｎ軸被駆動ギヤ６２Ｎと、Ｒ軸被駆動ギヤ６２Ｒが上下に配置されている（図４参照）。Ｎ軸被駆動ギヤ６２Ｎは内側軸部６２Ａと結合し、Ｒ軸被駆動ギヤ６２Ｒは、外側軸部６２Ｂと結合している。
An N-axis driven
Ｎ軸駆動装置４５は、Ｎ軸サーボモータ３５Ｎと、Ｎ軸サーボモータ３５Ｎの出力軸に設けられたＮ軸駆動ギヤ（不図示）と、を有している。Ｎ軸駆動ギヤはＮ軸被駆動ギヤ６２Ｎと噛み合わされている。そのため、Ｎ軸サーボモータ３５Ｎを駆動すると、モータ３５Ｎの動力が、Ｎ軸駆動ギヤ及びＮ軸被駆動ギヤ６２Ｎを介して内側軸部６２Ａに伝わる。そのため、内側軸部６２Ａと共に回転体６４が回転し、回転体６４に支持された１８本の搭載ヘッド１００が回転体６４と一体的に回転する構造になっている。つまり、Ｎ軸は、軸部６２を中心に、回転体６４を回転する駆動軸である（図６参照）。
The N-
また、外側軸部６２Ｂは、軸方向の両端部を、ベアリングを介して内側軸部６２Ａと回転体６４に対してそれぞれ軸受けしており、内側軸部６２Ａや回転体６４に対して相対的に回転可能となっている。
Further, the
搭載ヘッド１００は、図７に示すように、シャフト本体１１０と、吸着ノズル１２０とを備えている。シャフト本体１１０は、Ｚ軸方向に沿った軸状であり、筒状のシャフトホルダ５７を介して、回転体６４に形成された各貫通孔６５に取り付けられている。
As shown in FIG. 7, the mounting
吸着ノズル１２０は、シャフト本体１１０のうち回転体６４から下方に突出する下端部に、連結部１２３を介して着脱可能に取り付けられている。
The
吸着ノズル１２０には、負圧又は正圧が供給されるようになっている。各吸着ノズル１２０は、負圧によってその先端部に電子部品Ｅを吸着して保持するとともに、正圧によってその先端部に保持した電子部品Ｅを解放する。
Negative or positive pressure is supplied to the
シャフト本体１１０の上部外周面には、コイルばね１３０が取り付けられている。コイルばね１３０は、シャフト本体１１０を上向きに付勢する機能を果たしている。
A
次に、各搭載ヘッド１００をその軸線Ｌ周りに回転駆動するためのＲ軸駆動装置７０について説明する。
Next, the R-
Ｒ軸駆動装置７０は、図２、図３に示すように、ヘッドユニット５０のＺ軸方向における略中央部に配置されており、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒと、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒの出力軸に設けられ、Ｒ軸被駆動ギヤ６２Ｒと噛み合わされたＲ軸駆動ギヤ７２Ｒと、共通ギヤ５５を有している。
As shown in Figures 2 and 3, the R-
共通ギヤ５５は、図５、図７に示すように、外側軸部６２Ｂの下部に設けられている。共通ギヤ５５は、各シャフトホルダ５７のギヤ５７Ｒと噛み合わされている。Ｒ軸サーボモータ３５Ｒを駆動すると、モータ３５Ｒの動力が、Ｒ軸駆動ギヤ７２Ｒ及びＲ軸被駆動ギヤ６２Ｒを介して、外側軸部６２Ｂ、共通ギヤ５５に伝わり、外側軸部６２Ｂと共通ギヤ５５が回転する。
As shown in Figures 5 and 7, the
共通ギヤ５５が回転すると、ギヤ５７Ｒとの噛み合いにより、各シャフトホルダ５７が回転する。そして、各シャフトホルダ５７と各シャフト本体１１０は、ボールスプライン結合していることから、共通ギヤ５５の回転に伴って、１８本の搭載ヘッド１００がその軸線Ｌ周りにおいて同方向及び同角度に一斉に回転する。
When the
ヘッドユニット５０は、各搭載ヘッド１００を、回転体６４に対してＺ軸方向（上下方向）に昇降させるため、２つのＺ軸駆動装置８０を備えている。
The
Ｚ軸駆動装置８０は、図６に示すように、搭載ヘッド１００の上方において、回転体６４の軸部６２を挟んでヘッドユニット５０の左右両側（Ｘ軸方向両側）に対称配置されており、１８本の搭載ヘッド１００のうち図６の左右両側（Ｘ軸方向両側）に位置する搭載ヘッド１００を上下方向であるＺ軸方向に昇降させる。
As shown in FIG. 6, the Z-
Ｚ軸駆動装置８０は、Ｚ軸リニアモータ３５Ｚと、Ｚ軸可動部８４とを有している。Ｚ軸リニアモータ３５Ｚは、固定子（コイル）と、Ｚ軸方向に移動可能な可動子（マグネット）を有している。Ｚ軸可動部８４は、可動子に固定されており、Ｚ軸リニアモータ３５Ｚの駆動により、Ｚ軸方向（上下方向）に移動する。
The Z-
Ｚ軸可動部８４の下端部には、図６に示すように、カムフォロア８６が取り付けられている。Ｚ軸リニアモータ３５Ｚの駆動により、Ｚ軸可動部８４が図６に示す初期位置から下降すると、カムフォロア８６がシャフト本体１１０の上端部に当接し、搭載ヘッド１００の全体がコイルばね１３０の弾性力に抗って「初期高さ」より下降する。
A
また、カムカムフォロア８６がシャフト本体１１０の上端部に当接した状態から、Ｚ軸可動部８４を上昇させると、コイルばね１３０の弾性力復帰力によって、搭載ヘッド１００の全体が上昇する。
Further, when the Z-axis
尚、Ｚ軸可動部８４が図６に示す初期位置にある状態では、カムフォロア８６はシャフト本体１１０の上方にあって、シャフト本体１１０から離れて位置する。そのため、回転体６４を回転した時に、各ノズルフャフト１１０とカムフォロア８６が干渉しないようになっている。
Note that when the Z-axis
また、図２、図３、図８に示すように、ヘッドユニット５０は、カメラユニット１５０を有している。カメラユニット１５０は、カメラ本体１５１と、カメラフレーム１６０を有しており、回転体６４を回転可能に支持する外環部材５８に対して固定されている。
Further, as shown in FIGS. 2, 3, and 8, the
カメラ本体１５１は、撮影対象を水平方向から撮影するサイドビューカメラである。
The
カメラフレーム１６０は、センターフレーム１６０Ａと、一対のサイドフレーム１６０Ｂ、１６０Ｃを有している。一対のサイドフレーム１６０Ｂ、１６０Ｃには入光窓１６５と、その両側に透過型の照明光源１８０を有している。
The
また、回転体６４の下部中央には拡散板１９０が取り付けられている。拡散板１９０は筒状であり、円周状に配置された吸着ノズル１２０の内側に位置する。
Further, a
一方のサイドフレーム１６０Ｂの光源１８０を点灯すると、その光は、拡散板１９０で拡散する。そして、拡散した光の一部が、吸着ノズル１２０に保持された電子部品Ｅを透過する。電子部品Ｅを透過した光は、反対側のサイドフレーム１６０Ｃの入光窓１６６から入射する。
When the
入光窓１６６から入光した光を、フレーム内に位置するミラー等の導光手段により、カメラ本体１５１に導くことで、吸着ノズル１２０に保持された電子部品Ｅの側面画像（サイドビュー画像）を撮影することが出来る（図９参照）。
The light entering through the light entrance window 166 is guided to the
２．部品供給テープ２００と、テープフィーダ２１０の構成
部品供給テープ２００は、図１０に示すように、キャリアテープ２０１と、これに貼着されるカバーテープ２０３とから構成されている。
2. Configuration of
キャリアテープ２０１は、上方に開口した空洞状のポケット（部品収納部）２０２を一定間隔置きに有しており、各ポケット２０２にはチップ抵抗等の電子部品Ｅが収容されている。
The
カバーテープ２０３は、撓み可能な薄いシート状であり、テープ幅方向の両側縁部を、キャリアテープ２０１の上面に貼着している。カバーテープ２０３は、ポケット２０２の上面をカバーして、ポケット２０２から電子部品Ｅが飛び出すのを抑制している。
The
キャリアテープ２０１の一辺側には、縁部に沿って係合孔２０１Ａが一定間隔で設けられている。
On one side of the
テープフィーダ２１０は、部品供給テープ２００を用いて電子部品Ｅを部品供給位置Ｓに供給する。テープフィーダ２１０は、図１１に示すように、駆動装置２３０と、テープガイド２５０と、引取装置２８０と、これらが取り付けられるフレーム２１１とを備える。テープフィーダ２１０は、本発明の「部品供給装置」に相当する。
The
テープフィーダ２１０の説明に関し、部品供給位置Ｓが設けられた側（図１１の右側）を「前側」、部品供給位置Ｓの反対側（図１１の左側）を「後側」とする。
Regarding the description of the
部品供給テープ２００は、テープフィーダ２１０の後方から前方（図１１の左側から右側）に送られることから、テープフィーダ２１０の後部側が部品供給テープ２００の搬送方向の「上流側」であり、テープフィーダ２１０の前部側が、部品供給テープ２００の搬送方向の「下流側」である。
Since the
また、テープフィーダ２１０は、プリント基板の搬送方向であるＸ方向に対して直交する向きとなっているので、図１１に示すように、テープフィーダ２１０の前後方向はＹ方向と一致している。
Furthermore, since the
フレーム２１１は、前後方向であるＹ方向に長い形状であり、例えば、アルミダイキャスト製である。フレーム２１１には、部品供給テープ２００を通すためのテープ通路２１３が設けられている。テープ通路２１３は、フレーム２１１の下部後端から前方に向けて延びている。その後、テープ通路２１３は、斜め上方に向かって延びており、フレーム２１１の上面に連続している。
The
駆動装置２３０は、フレーム２１１の前部側に設けられている。駆動装置２３０は、モータ２３１、複数枚のギヤからなるギヤ列２３３、スプロケット２３５からなる。ギヤ列２３３は、モータ２３１の動力を伝達して、スプロケット２３５で回転させる。
The drive device 230 is provided on the front side of the
スプロケット２３５の外周には等間隔で歯２３５Ａが形成されている。スプロケット２３５の歯２３５Ａは、部品供給テープ２００の係合孔２０１Ａと係合しており、スプロケット２３５の回転により、部品供給テープ２００のポケット２０２に収容された電子部品Ｅをテープフィーダ前部の部品供給位置Ｓに送出することが出来る。
尚、本実施形態では、部品供給位置Ｓは、スプロケット２３５の概ね頂部に設定されている。
In this embodiment, the component supply position S is set approximately at the top of the
テープガイド２５０は、前後に長い形状をなし、フレーム２１１の上面前部に設置されている。テープガイド２５０は、部品供給テープ２００の両側をガイドするガイド壁を有し、フレーム上面を送られる部品供給テープ２００の姿勢が斜かないようにしている。また、部品供給テープ２００を上から押さえることによりテープの浮き抑制して、スプロケット２３５の歯２３５Ａと部品供給テープ２００の係止孔２０１Ａとの係合を維持する機能を果たす。
The
フレーム２１１は、テープガイド２５０の前端と後端に対応する位置に、前部ロック部２７１と後部ロック部２７３を設けている。テープガイド２５０は、これら２つのロック部２７１、２７３により前後をロックされることで、フレーム２１１に装着される構成となっている。
The
図１１に示すように、テープガイド２５０の上面壁には、スリット２５３と、部品取り出し孔２５５が前後に設けられている。
As shown in FIG. 11, a
部品取り出し孔２５５は部品供給位置Ｓにある。部品取り出し孔２５５の前方には、前後方向に長い長孔２５６が連続して設けられている。また、部品取り出し孔２５５の側方（図１２の上方）には、逃がし孔２５７が設けられている。逃がし孔２５７は、スプロケット２３５の外周に設けられた歯との干渉を避けるために設けられている。
The
スリット２５３は、カバーテープ２０３の折り返し用である。スリット２５３は、部品供給位置Ｓの上流に位置しており、カバーテープ２０３は、スリット２５３の真下を通過する時点で、後方に折り返されて、引取装置２８０によりキャリアテープ２０１から引き剥がされる構造となっている。
The
キャリアテープ２０１はカバーテープ２０３の剥離後、単体の状態で部品供給位置Ｓに送られる。そのため、部品供給位置Ｓにて、部品取り出し孔２５５を通じて、ポケット２０２から電子部品Ｅの取り出しが可能となる。
After the
また、フレーム２１１の中央下部には、駆動装置２３０を制御する制御部２９３を搭載した回路基板２９５が基板収容部２９０に収められて配置されている。基板収容部２９０の前端にはコネクタ２９０Ａが設置されている。
Furthermore, a
テープフィーダ２１０を部品供給部４０に取り付けると、基板収容部２９０のコネクタ２９０Ａが部品供給部４０の相手側コネクタと電気的に接続される。
When the
コネクタの接続により、テープフィーダ２１０は、部品搭載装置１と電気的に接続される。これにより、テープフィーダ２１０は部品搭載装置１から電力供給を受けることが可能になると共に、部品搭載装置１のコントローラ３００との間で各種の制御信号を通信することが出来る。
The
次に、部品搭載装置１の電気的構成について、図１３を参照して説明する。部品搭載装置１の本体は、コントローラ３００によってその全体が制御統括されている。コントローラ３００は、ＣＰＵ等により構成される演算制御部３１１を備えている。コントローラ３００は、本発明の「制御装置」に相当する。
Next, the electrical configuration of the
演算制御部３１１には、モータ制御部３１２と、記憶部３１３と、画像処理部３１４と、入出力部３１５と、テープフィーダ通信部３１６、外部通信部３１７、表示部３１８と、操作部３１９と、がそれぞれ接続されている。
The
モータ制御部３１２は、電子部品の搭載プログラムに従って、Ｘ軸サーボモータ３５Ｘ、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙ、Ｎ軸サーボモータ３５Ｎ、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒ、Ｚ軸リニアモータ３５Ｚを制御する。
The
Ｘ軸サーボモータ３５Ｘ、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙには、それぞれエンコーダ３８Ｘ、３８Ｙが設けられている。演算制御部３１１は、エンコーダ３８Ｘ、３８Ｙの出力に基づいて、基台１０上におけるヘッドユニット５０の座標（位置）を認識することが出来る。
The
Ｎ軸サーボモータ３５Ｎ、Ｚ軸サーボモータ３５Ｚにも、エンコーダ３８Ｎ、３８Ｚがそれぞれ設けられている。演算制御部３１１は、エンコーダ３８Ｎ、３８Ｚの出力に基づいて回転体６４の回転量、搭載ヘッド１００の初期位置からの下降量を認識することが出来る。
The N-
記憶部３１３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。記憶部３１３には、電子部品Ｅの搭載プログラムと、電子部品Ｅの搭載に必要な各種データが記憶されている。
The
画像処理部３１４には、カメラユニット１５０から出力される画像がそれぞれ取り込まれるようになっており、取り込まれた画像の解析が行われるようになっている。
The
テープフィーダ通信部３１６は、部品供給部４０に取り付けられた各テープフィーダ２１０と接続されている。各テープフィーダ２１０は駆動モータ２３１の回転数を検出するエンコーダ２１０Ａが設けられている。エンコーダ２１０Ａの出力信号から駆動モータ２３１の回転量、つまり部品供給テープ２００のＹ方向の移動距離を検出することが出来る。
The tape
表示部３１８は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、部品搭載装置１の状態等を表示画面上に表示する。操作部３１９はキーボード等であり、部品搭載装置１に対して各種設定や条件などを入力操作できる。
The
３．電子部品Ｅの取り出し方法
図１４～図１６は、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの取り出し動作を示した斜視図である。図１４は取り出し前、図１５は取り出し中、図１６は取り出し後を示す。図１４～１６において、矢印Ｊ１は部品供給テープ２００の移動方向、矢印Ｊ２は搭載ヘッド１００の移動方向を示す。
3. Method for Taking Out Electronic Component E FIGS. 14 to 16 are perspective views showing the operation of taking out electronic component E by the mounting
従来は、部品供給位置Ｓにポケット２０２が到達すると、部品供給テープ２００の送りを一時停止させた状態で、電子部品Ｅの取り出しをしていた。そのため、１吸着ごとにテープフィーダ２１０が加減速し、電子部品Ｅがポケット２０２内で暴れて位置が変化することから、搭載ヘッド１００により電子部品Ｅをポケット２０２から取り出した時の吸着姿勢が安定しないことが課題となっていた（図１７（ａ）参照）。
Conventionally, when the
この明細書で開示する部品搭載装置１において、テープフィーダ２１０は、部品供給位置Ｓにおいてポケット２０２を停止することなく、部品供給テープ２００を連続的に送る。
In the
そして、コントローラ３００は、部品供給位置Ｓにおいて、停止することなく連続的に送られる部品供給テープ２００のポケット２０２から、搭載ヘッド１００を用いて電子部品Ｅを取り出して、それを、プリント基板Ｂに搭載する。
Then, at the component supply position S, the
部品供給位置Ｓにおいて、ポケット２０２を停止することなく、部品供給テープ２００を連続的に送ることで、図１７の（ｂ）に示すように、ポケット２０２内における電子部品Ｅの姿勢が安定し易い。そのため、ポケット２０２から電子部品Ｅを取り出した時に、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの吸着姿勢が安定するので、プリント基板Ｂに対する電子部品Ｅの実装精度の低下を抑制できる。
At the component supply position S, by continuously feeding the
また、図１７の（ｂ）に示すように、電子部品Ｅがポケット２０２の壁２０２Ａに張り付く加速度で加速した後に、テープフィーダ２１０を一定速で送ってもよい。このようにすることで、ポケット２０２内の電子部品Ｅが常に手前側の壁２０２Ａに張り付くことになり、安定した吸着姿勢を維持することができる。
Alternatively, as shown in FIG. 17(b), the
また、図１４に示すように、搭載ヘッド１００は、定速で移動するポケット２０２と、部品供給位置Ｓで同じ位置になるように、ポケット２０２を待ちながら移動してもよい。
Also, as shown in FIG. 14, the mounting
また、部品供給位置Ｓにおいて、停止することなく連続的に移動する搭載ヘッド１００を用いて、部品供給テープ２００のポケット２０２から電子部品Ｅを取り出してもよい。この構成では、停止した搭載ヘッド１００で電子部品Ｅを取り出す場合に比べて、搭載ヘッド１００と部品供給テープ２００の相対速度を小さくすることができるので、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの取り出しが、安定し易い。
尚、ポケット２０２から電子部品Ｅを取り出す際、搭載ヘッド１００の移動方向は、部品供給テープ２００の移動方向と同じ方向であることが好ましい。
Further, at the component supply position S, the electronic component E may be taken out from the
Note that when taking out the electronic component E from the
また、ポケット２０２から電子部品Ｅを取り出す際に、搭載ヘッド１００の移動速度を、部品供給テープ２００の移動速度と同じ速度に制御してもよい。このようにすることで、電子部品Ｅを取り出す時に、搭載ヘッド１００と電子部品Ｅの相対速度がゼロになるので、安定した吸着をすることができる。
Further, when taking out the electronic component E from the
また、図１６に示すように、吸着後、搭載ヘッド１００は部品供給テープ２００より速い速度で移動してもよい。搭載ヘッド１００を速く移動することで、電子部品Ｅをポケット２０２の壁に衝突させずに吸着できる。
Further, as shown in FIG. 16, after suction, the mounting
テープフィーダ２１０は、送り動作の開始後、最後部品の吸着が終わるまで（搭載ヘッド１００が吸着した電子部品Ｅがポケット２０２の深さを超えるまで）定速で移動し、吸着された後で減速開始し、停止する。
After starting the feeding operation, the
図１８は、ヘッドユニット５０の断面図である。ヘッドユニット５０は、１８本の搭載ヘッド１００を円周状に等間隔で配置する。回転体６４は、時計回りに回転する。
Figure 18 is a cross-sectional view of the
図１８において、「Ｐ１」～「Ｐ３」は、搭載ヘッド１００のＺ軸駆動装置８０によるＺ軸方向の昇降動作が実行される範囲を示している。
In FIG. 18, "P1" to "P3" indicate the range in which the Z-axis movement of the mounting
「Ｐ１」は初期高さから下降動作を開始する位置、「Ｐ２」は電子部品Ｅの吸着高さに到達する位置、「Ｐ３」は電子部品Ｅの吸着高さから上昇して初期高さまで復帰する位置である。つまり、搭載ヘッド１００は、「Ｐ１」～「Ｐ３」の間で、初期高さから下降して電子部品Ｅを吸着し、部品吸着後に上昇して初期高さまで戻る。以下、Ｐ２を「部品取出位置」とする。
"P1" is the position where the descending operation starts from the initial height, "P2" is the position where the suction height of the electronic component E is reached, and "P3" is the position that rises from the suction height of the electronic component E and returns to the initial height. This is the position where That is, between "P1" and "P3", the mounting
図１９は、ＸＹ吸着位置におけるヘッドユニット５０とテープフィーダ２１０の位置関係を示す図である。ＸＹ吸着位置は、テープフィーダ２１０から電子部品Ｅを取り出し作業を行う時のヘッドユニット５０の位置（ＸＹ座標）である。
Figure 19 shows the positional relationship between the
図１９に示すように、ＸＹ吸着位置において、ヘッドユニット５０の部品取出位置Ｐ２は、テープフィーダ２１０の部品供給位置Ｓに一致し、ヘッドユニット５０が回転すると、テープフィーダ２１０の部品供給位置Ｓを、円周状に配置された各搭載ヘッド１００が順々に通過する構成になっている。
As shown in FIG. 19, in the XY suction position, the component removal position P2 of the
図２０に示すように、回転する搭載ヘッド１００は、円周Ｖの接線方向の直線運動と見なすことが出来る。搭載ヘッド１００の移動方向は、部品供給位置Ｓにおいて、部品供給テープ２００の移動方向と一致する。
As shown in FIG. 20, the rotating mounting
図２１は、テープフィーダ２１０の移動特性、回転体６４のＮ軸移動特性、搭載ヘッド１００のＺ軸移動特性を示している。これら移動特性は記憶部３１３に記憶されている。
FIG. 21 shows the movement characteristics of the
図２１の（Ａ）は、テープフィーダ２１０の移動特性を示す。縦軸は駆動モータ２３１の回転角度、横軸は時間である。移動特性は、テープフィーダ２１０の制御パターンである。駆動モータ２３１の回転角度は、時間に対して比例しており、テープフィーダ２１０は、部品供給テープ２００を定速で送出する。
FIG. 21A shows the movement characteristics of the
テープフィーダ２１０は、時刻ｔ０で電子部品Ｅの送出を開始し、時刻ｔ２で１つ目の電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達し、時刻ｔ５で２つ目の電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達する。
The
図２１の（Ｂ）は、回転体６４のＮ軸移動特性を示す。縦軸は回転体６４の回転角度、横軸は時間である。Ｎ軸移動特性は、回転体６４の制御パターンである。回転体６４は、このＮ軸移動特性に従って、回転が制御される。Ｎ軸移動特性は、テープフィーダ２１０による電子部品Ｅの送り動作に合わせて特性が決められている。つまり、時刻ｔ０で回転体６４は回転を開始し、１つ目の搭載ヘッド１００が時刻ｔ１で「Ｐ１」に到り、時刻ｔ２で「Ｐ２」に到達する。その後、時刻ｔ３で「Ｐ３」に到る。
FIG. 21(B) shows the N-axis movement characteristics of the
そして、１つ目の搭載ヘッド１００は、時刻ｔ５で「Ｐ２」から１ピッチ（２０度）分回転した「Ｐ５」に到り、このとき、２つ目の搭載ヘッド１００は、「Ｐ２」に到る。
Then, the first mounting
つまり、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓまで移動するタイミングと、搭載ヘッド１００が部品取出位置Ｐ２まで回転するタイミングが一致するように、Ｎ軸移動特性は定めされている。
That is, the N-axis movement characteristic is determined so that the timing at which the electronic component E moves to the component supply position S coincides with the timing at which the mounting
また、時刻ｔ１～時刻ｔ２までの第１期間Ｔ１２と、時刻ｔ２～ｔ３までの第２期間Ｔ２３は、回転体６４の回転速度（搭載ヘッド１００の移動速度）を調整する調整期間である。 The first period T12 from time t1 to time t2 and the second period T23 from time t2 to t3 are adjustment periods for adjusting the rotation speed of the rotating body 64 (the movement speed of the mounting head 100).
第１期間Ｔ１２は、時刻ｔ２において、搭載ヘッド１００の移動速度（円周Ｖに対する接線方向の移動速度）が、部品供給テープ２００の送り速度と一致するように、グラフの傾きが決められている。
In the first period T12, the slope of the graph is determined so that the moving speed of the mounting head 100 (moving speed in the tangential direction to the circumference V) matches the feeding speed of the
第２期間Ｔ２３は、電子部品Ｅの取り出し後、部品供給テープ２００の送り速度よりも、搭載ヘッド１００の移動速度（円周Ｖに対する接線方向の移動速度）が速くなるように、グラフの傾きが決められている。
In the second period T23, after taking out the electronic component E, the slope of the graph is such that the moving speed of the mounting head 100 (moving speed in the tangential direction to the circumference V) is faster than the feeding speed of the
図２１の（Ｃ）は、搭載ヘッド１００のＺ軸移動特性を示している。縦軸は搭載ヘッド１００のＺ軸方向への移動距離、横軸は時間である。Ｚ軸移動特性は搭載ヘッド１００のＺ軸方向の制御パターンである。搭載ヘッド１００は、このＺ軸移動特性に従って、初期高さからの下降量が制御される。搭載ヘッド１００は、時刻ｔ１～ｔ３の間と、時刻ｔ４～ｔ６の間で初期高さから昇降し、時刻ｔ２、ｔ５にて電子部品Ｅを吸着する吸着高さＨまで下降する。
FIG. 21C shows the Z-axis movement characteristics of the mounting
図２２～図２５は、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの取り出し動作を示す図である。（Ａ）はテープフィーダ２１０を側方から見た図、（Ｂ）はテープフィーダ２１０を上方から見た図である。図中の「Ｓ」は、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの取り出しが行われる部品供給位置を示している。
22 to 25 are diagrams showing the operation of taking out the electronic component E by the mounting
図２２は、１つ前の搭載ヘッド１００Ａが、電子部品Ｅの取り出しを終了した直後の状態を示し、図２３は次の搭載ヘッド１００Ｂが図１８の「Ｐ１」まで回転した状態である。「Ｐ１」に到ると、搭載ヘッド１００Ｂは、周方向への回転（時計回りの回転）と並行して、Ｚ軸駆動装置８０により、初期高さから下降動作を開始する。
22 shows a state immediately after the previous mounting
図２４は、次の搭載ヘッド１００Ｂが図１８の「Ｐ２」まで回転した状態を示している。「Ｐ２」に到ると、搭載ヘッド１００Ｂは電子部品Ｅの吸着高さに到り、電子部品Ｅの取り出しを行う。
FIG. 24 shows a state in which the next mounting
電子部品Ｅの取り出し後、搭載ヘッド１００Ｂは、周方向への回転と並行して、Ｚ軸駆動装置８０により、電子部品Ｅの吸着高さから上昇動作を開始する。
After taking out the electronic component E, the mounting
図２５は次の搭載ヘッド１００Ｂが図１８の「Ｐ３」まで回転した状態を示している。「Ｐ３」に到ると、電子部品Ｅを取り出した搭載ヘッド１００Ｂは初期高さに復帰する。
FIG. 25 shows a state in which the next mounting
また、図２３に示すように、搭載ヘッド１００Ｂは、「Ｐ１」において、電子部品Ｅよりも先行して部品供給位置Ｓに接近しており、「Ｐ１～Ｐ２」の間で、電子部品Ｅを待ちながら移動を続ける。
Also, as shown in FIG. 23, at "P1", the mounting
そして、図２４に示すように、電子部品Ｅと同じ速度で、「Ｐ２」に到り、相対速度がほぼゼロの状態で、ポケット２０２から電子部品Ｅの取り出しを行う。
Then, as shown in FIG. 24, "P2" is reached at the same speed as the electronic component E, and the electronic component E is taken out from the
図２６は、ヘッドユニット５０による電子部品Ｅの取出処理とテープフィーダ２１０による電子部品Ｅの供給処理の手順を示すフローチャート図である。
FIG. 26 is a flowchart showing the procedure of the process of taking out the electronic component E by the
コントローラ３００は、処理がスタートすると、まず、Ｓ１０に移行して、ヘッドユニット５０の移動を開始する。
When the process starts, the
これにより、ヘッドユニット５０は、所定の初期位置から図１９に示すＸＹ吸着位置に向けて移動を開始する。また、コントローラ３００は、ＸＹ吸着位置への移動と並行して、図２１の（ｂ）に示すＮ軸移動特性に従って、回転体６４の回転制御を開始する。
As a result, the
その後、コントローラ３００は、Ｓ２０に移行して、ヘッドユニット５０がＸＹ吸着位置に到達したか否かを判定する。
Then, the
また、コントローラ３００は、ヘッドユニット５０の移動開始後、テープフィーダ２１０に電子部品Ｅの送り出しを開始する指令を与える（Ｆ１０）。
In addition, after the
これにより、テープフィーダ２１０は、部品供給テープ２００の送りを開始し、電子部品Ｅを部品供給位置Ｓに向けて定速で送出する（Ｆ２０）。そして、１つ目の電子部品Ｅは、送り動作の開始から所定時間後に部品供給位置Ｓに到達する（Ｆ３０）。
Thereby, the
以下、ヘッドユニット５０の動作説明に戻る。
ヘッドユニット５０がＸＹ吸着位置に到ると（Ｓ２０：ＹＥＳ）、コントローラ３００は、Ｓ３０に移行して、電子部品Ｅの取り出しを行う搭載ヘッド１００が、図１８に示す「Ｐ１」に到達したか、判定する。
Hereinafter, we will return to the explanation of the operation of the
When the
搭載ヘッド１００が「Ｐ１」に到ると（Ｓ３０：ＹＥＳ）、コントローラ３００は、Ｓ４０に移行して、Ｚ軸駆動装置８０を駆動する。
When the mounting
これにより、電子部品Ｅの取り出しを行う搭載ヘッド１００は、Ｎ軸による回転と並行して、初期高さから下降動作を開始する。下降動作を開始した搭載ヘッド１００は「部品取出位置Ｐ２」まで回転した段階で、電子部品Ｅの吸着高さに達する。
As a result, the mounting
その後、コントローラ３００は、Ｓ５０に移行して、電子部品Ｅの取り出しを行う搭載ヘッド１００が、図１８に示す「部品取出位置Ｐ２」まで回転したか、判定する。
Thereafter, the
図２１の（Ｂ）に示すＮ軸移動特性は、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するタイミングに合わせて、搭載ヘッド１００が部品取出位置Ｐ２まで回転するように設定されている。
The N-axis movement characteristics shown in FIG. 21B are set so that the mounting
そのため、搭載ヘッド１００が「部品取出位置Ｐ２」まで回転すると、テープフィーダ２１０により供給される電子部品Ｅを吸着保持することが出来る。
Therefore, when the mounting
搭載ヘッド１００が「部品取出位置Ｐ２」まで回転して電子部品Ｅを吸着すると、その後、Ｓ６０に移行し、コントローラ３００は、電子部品Ｅを吸着した搭載ヘッド１００をＮ軸による回転と並行して、電子部品Ｅの吸着高さから上昇させる。尚、搭載ヘッド１００の回転速度は、Ｐ２位置を通過した以降、Ｎ軸移動特性に従って、加速する。
When the mounting
その後、コントローラ３００は、Ｓ７０に移行して、同一のテープフィーダ２１０から、次に吸着する電子部品Ｅが有るか、判定する。
After that, the
次の電子部品Ｅが存在する場合（Ｓ７０：ＹＥＳ）、コントローラ３００は、Ｓ８０に移行して、搭載ヘッド１００により吸着した電子部品Ｅの下面がポケット２０２の高さよりも上方に到達したか判定する。この判定は、搭載ヘッド１００の吸着高さからの上昇量に基づいて行うことが出来る。
If the next electronic component E exists (S70: YES), the
搭載ヘッド１００により吸着した電子部品Ｅの下面がポケット２０２の高さよりも上方に到達した場合、コントローラ３００は、Ｓ９０に移行して、Ｎ軸駆動装置４５により回転体６４を定速で回転制御する。
When the lower surface of the electronic component E picked up by the mounting
以降は、Ｓ３０に戻り、テープフィーダ２１０により供給される２番目の電子部品Ｅを、次の搭載ヘッド１００により取り出す処理が行われる。
Thereafter, the process returns to S30, and a process is performed in which the second electronic component E supplied by the
そして、同一のテープフィーダ２１０から次に吸着する電子部品Ｅが無い場合（Ｓ７０：ＮＯ）、テープフィーダ２１０は、吸着対象の電子部品Ｅが部品供給位置Ｓを通過して取り出しが終了した後、減速して停止する（Ｆ４０）。
If there is no electronic component E to be sucked next from the same tape feeder 210 (S70: NO), the
また、コントローラ３００は、同一のテープフィーダ２１０から次に吸着する電子部品Ｅが無い場合（Ｓ７０：ＮＯ）、Ｓ１００に移行して、他のテープフィーダ２１０から吸着する電子部品Ｅがあるか、否かを判定する。
Further, if there is no electronic component E to be sucked next from the same tape feeder 210 (S70: NO), the
他のテープフィーダ２１０から吸着する電子部品Ｅが無い場合（Ｓ１００：ＮＯ）、テープフィーダ２１０から取り出した電子部品Ｅをプリント基板Ｂ上に搭載する搭載動作に移行する。
If there is no electronic component E to be sucked from another tape feeder 210 (S100: NO), the process moves to a mounting operation in which the electronic component E taken out from the
また、他のテープフィーダ２１０から吸着する電子部品Ｅが有る場合（Ｓ１００）、搭載ヘッド１００を用いて、他のテープフィーダ２１０から電子部品Ｅを取り出した後、取り出した電子部品Ｅをプリント基板Ｂ上に搭載する搭載動作に移行する。
Further, if there is an electronic component E to be sucked from another tape feeder 210 (S100), after taking out the electronic component E from the
図２７は、電子部品Ｅの認識処理のフローチャート図である。電子部品Ｅの認識処理はＳ６０の処理後に実行される。 FIG. 27 is a flowchart of the electronic component E recognition process. The recognition process for the electronic component E is executed after the process in S60.
カメラユニット１５０による電子部品Ｅの認識処理は、Ｇ１０～Ｇ３０の３つのステップから構成されている。
The recognition process of the electronic component E by the
まず、Ｇ１０において、コントローラ３００は、搭載ヘッド１００により取り出した電子部品Ｅを、ヘッドユニット５０に搭載したカメラ本体１５１で撮影する処理を行う。この撮影は、回転体６４の回転動作中に行うことが出来る。
First, in G10, the
Ｇ２０において、コントローラ３００は、カメラ本体１５１で撮影した電子部品Ｅの画像から吸着ノズル１２０に対する電子部品Ｅの吸着位置のずれ量Δを検出する（図９参照）。ずれ量Δは、吸着ノズル１２０の中心線Ｌｃに対する部品中心ＯのＹ方向（テープフィーダ２１０による電子部品Ｅの送り方向）のずれ量である。
In G20, the
その後、Ｇ３０にて、コントローラ３００は、Ｇ２０で算出したずれ量Δが相殺または小さくなるように、Ｎ軸移動特性を補正する。図２８の（Ｂ）において、補正前のＮ軸移動特性を太線で、補正後のＮ軸移動特性を一点鎖線（Ｈ部）で示す。
Thereafter, in G30, the
コントローラ３００は、次の電子部品Ｅをテープフィーダ２１０から取り出す際に、補正後のＮ軸期間特性に従って回転体６４を制御することで、吸着ノズル１２０に対する電子部品Ｅの吸着位置のずれを小さくすることが出来る。
When the
４．効果説明
本構成では、テープフィーダ２１０は、部品供給位置Ｓにおいてポケット２０２を停止させずに、部品供給テープ２００を連続的に送るため、ポケット２０２内における電子部品Ｅの姿勢が安定し易い。そのため、ポケット２０２から電子部品Ｅを取り出した時に、搭載ヘッド１００による電子部品Ｅの吸着姿勢を安定させることが可能であり、プリント基板Ｂに対する電子部品Ｅの実装精度の低下を抑制できる。
4. Effect Description In this configuration, since the
＜実施形態２＞
実施形態２は、実施形態１に対して、以下の点が相違している。
実施形態２において、コントローラ３００は、テープフィーダ２１０により送られる電子部品Ｅの現時点の位置を、駆動モータ２３１の回転量を検出するエンコーダ２１０Ａの出力に基づいて算出し、求めた電子部品Ｅの現時点の位置から、電子部品Ｅの到達時間Ｔｓを算出する。到達時間Ｔｓは、現時点から電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するまでに要する残り時間である。
<Embodiment 2>
The second embodiment differs from the first embodiment in the following points.
In the second embodiment, the
そして、算出した到達時間Ｔｓに基づいて、回転体６４の回転速度を調整して、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するタイミングと、搭載ヘッド１００が部品取出位置Ｐ１まで回転するタイミングを一致させる。
Then, based on the calculated arrival time Ts, the rotation speed of the
具体的には、図２９に示すように、実施形態１の取出処理（図２６）に対して、破線枠の処理（Ｆ２５、Ｓ５５、Ｆ３５）が変更されている。 Specifically, as shown in FIG. 29, the processes (F25, S55, F35) enclosed by broken lines are changed from the extraction process of the first embodiment (FIG. 26).
Ｆ２５は、エンコーダ２１０Ａの出力に基づいて、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するまでの「到達時間Ｔｓ」を算出する処理である。
F25 is a process of calculating the "arrival time Ts" until the electronic component E reaches the component supply position S based on the output of the
Ｓ５５は、Ｆ２５で算出した「到達時間Ｔｓ」に基づいて、回転体６４の回転速度を調整する処理である。つまり、現時点から到達時間Ｔｓを経過した時に、搭載ヘッド１００が部品取出位置Ｐ１まで移動し、かつ部品供給位置Ｓにおいて、テープフィーダ２１０による電子部品Ｅの送り速度と搭載ヘッド１００の移動速度を一致するように、回転体６４の回転位置を検出するためのＮ軸サーボモータ３５Ｎのエンコーダ３８Ｎの出力（検出値）に基づき、回転体６４の回転速度を調整する。
S55 is a process of adjusting the rotational speed of the
Ｆ３５は、エンコーダ２１０Ａの出力に基づいて、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達したか、否かを判断する処理である。
F35 is a process of determining whether or not the electronic component E has reached the component supply position S based on the output of the
Ｆ２５、Ｓ５５、Ｆ３５の３つの処理を、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するまで繰り返すことにより（ループ処理Ｒ）、電子部品Ｅが部品供給位置Ｓに到達するタイミングと、搭載ヘッド１００が部品取出位置Ｐ１まで回転するタイミングを一致させ、かつ部品供給位置Ｓにおいて、テープフィーダ２１０による電子部品Ｅの送り速度と、搭載ヘッド１００の移動速度を一致させることができる。
By repeating the three processes F25, S55, and F35 until the electronic component E reaches the component supply position S (loop process R), the timing at which the electronic component E reaches the component supply position S can be matched with the timing at which the mounting
図３０は、電子部品Ｅの認識処理のフローチャート図である。電子部品Ｅの認識処理はＳ６０の処理後に実行される。 FIG. 30 is a flowchart of the electronic component E recognition process. The recognition process for the electronic component E is executed after the process in S60.
カメラユニット１５０による電子部品Ｅの認識処理は、Ｇ１０～Ｇ３５の３つのステップから構成されている。
The recognition process of the electronic component E by the
まず、Ｇ１０において、コントローラ３００は、搭載ヘッド１００により取り出した電子部品Ｅを、ヘッドユニット５０に搭載したカメラ本体１５１で撮影する処理を行う。
First, in G10, the
Ｇ２０において、コントローラ３００は、カメラ本体１５１で撮影した電子部品の画像から吸着ノズル１２０に対する電子部品Ｅの吸着位置のずれ量Δを検出する（図９参照）。ずれ量Δは、吸着ノズル１２０の中心線Ｌｃに対する部品中心ＯのＹ方向のずれ量である。
In G20, the
その後、Ｇ３５にて、コントローラ３００は、Ｇ２０で算出したずれ量Δが相殺または小さくなるように、到達時間Ｔｓの補正値を算出する。
Thereafter, in G35, the
コントローラ３００は、次の電子部品Ｅの取り出しを行う際に、Ｆ２５で算出した到達時間Ｔｓを、Ｇ３５にて算出した補正値により補正する。
When the
そして、Ｓ５５において、補正後の到達時間Ｔｓに基づいて、回転体６４の回転速度を調整することで、吸着ノズル１２０に対する電子部品Ｅの吸着位置のずれを小さくすることが出来る。
Then, in S55, the rotational speed of the
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described above and illustrated in the drawings, and the following embodiments, for example, are also included within the technical scope of the present invention.
（１）実施形態１、２では、ロータリー型のヘッドユニット５０を例示した。ヘッドユニット５０は、ロータリー型に限らず、インライン型でもよい。インライン型は、搭載ヘッド１００を一列状に配置するタイプのヘッドユニットである。
(1) In the first and second embodiments, the rotary
インライン型の場合、テープフィーダ２１０による電子部品ＥのＹ方向への送り動作に同期して、ヘッドユニット５０をＹ方向に移動することにより、電子部品と同期して、搭載ヘッド１００をＹ方向に移動することが出来る。
In the case of the inline type, the
（２）テープフィーダ２１０は、部品供給テープ２００を用いて電子部品Ｅを供給するものであれば、どのような構成でもよい。例えば、トップテープを切り開くことにより、電子部品を露出させる構成でもよい。または、キャリアテープ２０１に対して、ポケット２０２の両側で張り付けられているカバーテープ２０３を、その貼り付け部の片側のみを剥離することにより、電子部品を露出させる構成でもよい。
(2) The
（３）実施形態１では、ポケット２０２から電子部品Ｅを取り出す際に、搭載ヘッド１００の移動速度を、部品供給テープ２００の移動速度と同じ速度に制御した。搭載ヘッド１００の移動速度は、部品供給テープの移動速度と異なる速度でもよい。また、部品供給位置Ｓにおいて、停止することなく連続的に送られる部品供給テープ２００のポケット２０２から、搭載ヘッド１００を用いて電子部品Ｅを取り出すものであれば、部品取り出しの際、搭載ヘッド１００は静止していてもよい。
(3) In the first embodiment, when removing electronic components E from the
１ 部品搭載装置
５０ ヘッドユニット
６４ 回転体
１００ 搭載ヘッド
２００ 部品供給テープ
２０２ ポケット
２１０ テープフィーダ（部品供給装置）
２３１ 駆動モータ
３００ コントローラ（制御装置）
1
231
Claims (5)
電子部品を収容するポケットを一定間隔おきに有する部品供給テープを用いて部品供給位置に電子部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給位置において前記部品供給テープのポケットから電子部品を取り出して、基板上に搭載する搭載ヘッドと、
制御装置と、を含み、
前記部品供給装置は、前記部品供給位置においてポケットを停止することなく、前記部品供給テープを連続的に送り、
前記制御装置は、停止することなく連続的に送られる部品供給テープのポケットが前記部品供給位置を通過する時に、前記ポケットから、前記搭載ヘッドを用いて電子部品を取り出して、基板上に搭載し、
前記部品搭載装置は、前記搭載ヘッドにより取り出した電子部品を撮影するカメラを更に備え、
前記制御装置は、
前記カメラにより撮影した電子部品の画像から、前記搭載ヘッドに対する前記電子部品の位置のずれ量を検出し、
検出した位置のずれ量に基づいて、前記搭載ヘッドの制御パターンである移動特性を補正する、部品搭載装置。 A component mounting device,
a component supplying device that supplies electronic components to a component supplying position using a component supplying tape having pockets at regular intervals for accommodating electronic components;
a mounting head which picks up electronic components from pockets of the component supply tape at the component supply position and mounts them on a board;
a control device;
the component supply device continuously feeds the component supply tape without stopping the pocket at the component supply position;
when a pocket of a component supply tape, which is continuously fed without stopping, passes the component supply position, the control device uses the mounting head to pick up an electronic component from the pocket and mount it on a board ;
the component mounting device further includes a camera that photographs the electronic component picked up by the mounting head,
The control device includes:
detecting an amount of deviation of a position of the electronic component with respect to the mounting head from an image of the electronic component captured by the camera;
The component mounting device corrects the movement characteristics, which are the control pattern of the mounting head, based on the detected amount of positional deviation .
前記制御装置は、前記部品供給位置において、停止することなく連続的に移動する前記搭載ヘッドを用いて、前記部品供給テープのポケットから電子部品を取り出す、部品搭載装置。 The component mounting device according to claim 1,
The control device is a component mounting device, wherein the control device takes out electronic components from pockets of the component supply tape using the mounting head that moves continuously without stopping at the component supply position.
前記制御装置は、前記部品供給位置において、前記搭載ヘッドの移動速度を、部品供給テープの移動速度と同じ速度に制御する、部品搭載装置。 3. The component mounting device according to claim 1,
The control device controls the moving speed of the mounting head at the component supply position to be the same as the moving speed of the component supply tape.
前記部品供給装置は、前記部品供給テープを定速で送り、
前記制御装置は、前記部品供給位置を定速で通過するポケットから電子部品が取り出せるように、前記搭載ヘッドを制御する、部品搭載装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 3,
The component supply device feeds the component supply tape at a constant speed,
The control device is a component mounting device that controls the mounting head so that the electronic component can be taken out from a pocket that passes through the component supply position at a constant speed.
前記搭載ヘッドを周方向に等間隔で配置したロータリー型のヘッドユニットを備える、部品搭載装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 4 ,
A component mounting device comprising a rotary head unit in which the mounting heads are arranged at equal intervals in a circumferential direction.
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