JP7454001B2 - シールドコネクタ - Google Patents

Description

本開示は、シールドコネクタに関する。

シールドコネクタは、一般的に、内導体と、内導体を包囲する外導体と、内導体と外導体との間に配置される誘電体と、を備えている。外導体は、内導体からの電磁的ノイズの漏洩および内導体への電磁的ノイズの侵入を防止する。誘電体は、合成樹脂製であって、内導体と外導体との間を絶縁状態に維持する。
なお、２つの部材同士を組み付ける際に、それぞれの部材を固定する構造は、特許文献１～４に開示されている。

特開２００４－７１４１１号公報 特開２００３－２８２１９３号公報 特開２００２－１２４３１２号公報 特開２０００－２０８２２５号公報

ところで、外導体は、シールド性能の向上を図るため、可能な限り内導体を包囲する形態であることが求められる。例えば、外導体は、内導体を挟んで上側の第１外導体と下側の第２外導体とに分割して構成されることがある。また、第１外導体および第２外導体がダイキャスト等の導電性の剛体で構成されることもある。第１外導体および第２外導体が剛体であると、両外導体の組み付け状態を維持する構造として、弾性ロック構造等を採用することが難しくなる。これに対し、第１外導体と第２外導体とに上下方向に嵌合する凹凸嵌合構造を設けることは可能であるが、上下方向の振動力が加わったときに、凹凸嵌合構造に隙間が生じ、第１外導体および第２外導体の電気的な接続信頼性が損なわれるおそれがある。

そこで、本開示は、第１外導体および第２外導体の電気的な接続信頼性を確保することが可能なシールドコネクタを提供することを目的とする。

本開示のシールドコネクタは、内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、前記外導体は、互いに組み付けられる第１外導体および第２外導体を有し、前記第１外導体および前記第２外導体は、いずれも導電性の剛体であり、前記第１外導体は、嵌合受部を有し、前記第２外導体は、前記第１外導体への組み付け方向に前記嵌合受部内に嵌合される嵌合部を有し、前記嵌合受部の内面と前記嵌合部の外面のうち、一方には、前記組み付け方向と交差する幅方向に凹む凹部が形成され、他方には、前記幅方向に突出し、前記凹部内に嵌合される凸部が形成され、前記凹部の内面および前記凸部の外面は、互いに接触して、前記第１外導体および前記第２外導体の、前記組み付け方向とは逆方向への変位を規制する当て面部を有している。

本開示によれば、第１外導体および第２外導体の電気的な接続信頼性を確保することが可能なシールドコネクタを提供することができる。

図１は、本開示の実施形態１に係るシールドコネクタの分解斜視図である。 図２は、シールドコネクタと相手側コネクタとの嵌合状態を示す断面図である。 図３は、第１外導体と第２外導体との組み付け状態を部分拡大断面図である。 図４は、第２外導体の底面とその周辺構造とを示す部分拡大底面図である。 図５は、シールドコネクタを底部と対応する位置で水平に切断した状態を示す部分拡大断面図である。 図６は、ハウジングに対する第１外導体の組み付け工程を説明するための斜視図である。 図７は、第１外導体側当接部と第１ハウジング側当接部との接触状態を示す部分拡大断面図である。 図８は、第１外導体に対する第１外導体の組み付け工程を説明するための斜視図である。 図９は、凹部の当て面部と凸部の当て面部との接触状態を示す部分拡大断面図である。 図１０は、第２外導体側当接部と第２ハウジング側当接部との接触状態を示す部分拡大断面図である。 図１１は、圧入凹部と圧入凸部との嵌合状態を示す部分拡大断面図である。 図１２は、回路基板に設置されたシールドコネクタの背面図である。 図１３は、退避凹部とその周辺構造とを示す部分拡大背面図である。 図１４は、ハウジングの背面図である。 図１５は、第１ハウジング側当接部とその周辺構造とを示す部分拡大斜視図である。 図１６は、ハウジングの底面図である。 図１７は、ハウジングの正面図である。 図１８は、第１外導体の斜視図である。 図１９は、第１外導体の正面図である。 図２０は、第１外導体の背面図である。 図２１は、第２外導体の斜視図である。 図２２は、第２外導体を図２１とは別方向から見た斜視図である。 図２３は、第２外導体の正面図である。 図２４は、第２外導体の側面図である。 図２５は、第２外導体の平面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のシールドコネクタは、
（１）内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、前記外導体は、互いに組み付けられる第１外導体および第２外導体を有し、前記第１外導体および前記第２外導体は、いずれも導電性の剛体であり、前記第１外導体は、嵌合受部を有し、前記第２外導体は、前記第１外導体への組み付け方向に前記嵌合受部内に嵌合される嵌合部を有し、前記嵌合受部の内面と前記嵌合部の外面のうち、一方には、前記組み付け方向と交差する幅方向に凹む凹部が形成され、他方には、前記幅方向に突出し、前記凹部内に嵌合される凸部が形成され、前記凹部の内面および前記凸部の外面は、互いに接触して、前記第１外導体および前記第２外導体の、前記組み付け方向とは逆方向への変位を規制する当て面部を有している。

仮に、第１外導体および第２外導体に組み付け方向の振動力が加わっても、上記構成によれば、凹部の当て面部と凸部の当て面部とが接触状態を維持するため、第１外導体および第２外導体の電気的な接続信頼性を確保することができる。

（２）前記第１外導体は、前記組み付け方向で前記第２外導体に対向する上部と、前記上部から突出する一対の側部と、を有し、前記一対の側部および前記上部は、前記嵌合受部を区画し、前記一対の側部は、互いに対向する面を前記内面としていることが好ましい。

第１外導体および第２外導体は導電性の剛体であるものの、上記構成によれば、一対の側部が第１外導体および第２外導体の組み付け過程で上部側を支点として多少なりとも撓み変形することができる。このため、凹部の当て面部と凸部の当て面部とが接触する状態を適正に実現することができる。

（３）前記凹部の前記当て面部は、前記組み付け方向に対して傾斜し、前記凸部の前記当て面部は、前記組み付け方向に対して前記凹部の前記当て面部よりも大きい傾斜角で傾斜していると良い。

上記構成によれば、第２外導体が上部に当て止めされた状態で、凸部の当て面部が凹部の当て面部を押し付けるような態様で凹部の当て面部に接触することができるので、第１外導体および前記第２外導体の電気的な接続信頼性をより向上させることができる。

（４）前記第１外導体と前記第２外導体のうち、片方には、前記組み付け方向に凹む圧入凹部が形成され、他の片方には、前記組み付け方向に突出し、前記凹部内に嵌合される圧入凸部が形成され、前記圧入凹部は、開口側の幅を奥側の幅よりも小さくしており、前記圧入凸部は、前記圧入凹部の開口側の内面に接触しており、前記凹部および前記凸部は、前記外導体における前記組み付け方向と交差する前後方向の一端部に形成され、前記圧入凹部および前記圧入凸部は、前記外導体における前記前後方向の他端部に形成されていると良い。

外導体の一端部に凹部および凸部を形成できたとしても、凹部および凸部が組み付け方向と交差する幅方向に形成されるという構造上の理由により、外導体の他端部に凹部および凸部を形成できないことがある。仮に、外導体の他端部に係止構造が何も形成されていないと、第１外導体および第２外導体が他端部側で組み付け方向に開いてしまう懸念が生じる。その点、上記構成によれば、外導体の他端部側で、圧入凸部が圧入凹部の開口側の内面に接触する状態を実現できるので、第１外導体および第２外導体が他端部側で開いてしまう事態を回避することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
実施形態１に係るシールドコネクタ１０は、回路基板２００に設置される基板用のシールドコネクタである。図１および図２に示すように、シールドコネクタ１０は、内導体１１，１２と、内導体１１，１２の外周を包囲する外導体１３，１４，１５と、内導体１１，１２と外導体１３，１４，１５との間に配置される誘電体１６，１７と、外導体１３，１４，１５が連結されるハウジング１８と、を備えている。

外導体１３，１４，１５および内導体１１，１２は、金属等の導電性部材である。誘電体１６，１７およびハウジング１８は、合成樹脂等の絶縁性部材である。ハウジング１８は、相手側コネクタ３００に嵌合される。なお、以下の説明において、前後方向については、ハウジング１８が嵌合時に相手側コネクタ３００に対向する側を前側とする。上下方向は、回路基板２００に対してシールドコネクタ１０が設置される側を上側とする。図１および図２の上側が上側になる。図１および図２において、上側を符号「Ｕ」で示し、前側を符号「Ｆ」で示す。また、以下の説明において、左右方向は、前後方向および上下方向と交差する方向であって、幅方向と同義である。

（ハウジング）
ハウジング１８は、図１に示すように、全体として矩形の外形形状をなし、ハウジング本体１９と、ハウジング本体１９から前方に突出するフード２１と、を有している。ハウジング本体１９は、図１４および図１７に示すように、前後方向に貫通する複数、本実施形態１の場合は４つの挿入孔２２を有している。各挿入孔２２は、断面円形をなし、上下一対で且つ幅方向に並んで配置されている。

ハウジング本体１９の後面には、図１４に示すように、ハウジング本体１９の中心部分を残して凹む形状の嵌合凹部２３が形成されている。嵌合凹部２３の内周面には、複数の凹内リブ２４が形成されている。各挿入孔２２の内周面には、複数の孔内リブ１２４が形成されている。図６に示すように、各凹内リブ２４および各孔内リブ１２４は、それぞれ嵌合凹部２３の内周面および各挿入孔２２の内周面において前後方向に延びるように形成されている。図２に示すように、ハウジング本体１９の挿入孔２２には、後述する外導体チューブ１５が挿入される。図示しないが、ハウジング本体１９の嵌合凹部２３には、後述する第１外導体１３の各筒部４２が挿入される（図６を参照）。各凹内リブ２４および各孔内リブ１２４は、それぞれ外導体チューブ１５の外周面および各筒部４２の外周面に接触する。

図１４および図１７に示すように、ハウジング本体１９の上端部には、型抜凹部２６が形成されている。型抜凹部２６は、後述するハウジングロック部３６を成形する金型の引き抜きに起因して形成されている。また、ハウジング本体１９の上端部には、型抜凹部２６の左右両側に、一対の嵌合孔２７が形成されている。各嵌合孔２７は、ハウジング本体１９の上端部を前後方向に貫通し、嵌合凹部２３およびフード２１内と連通している。

図１５に示すように、嵌合凹部２３の内周面の上端部には、各嵌合孔２７の後端部分に対応する一対の凹溝２５が凹設されている。ハウジング本体１９の後端には、各凹溝２５を横切るように幅方向に延びる一対の第１係止突起２８が形成されている。各第１係止突起２８は、ハウジング本体１９の後面に臨み、嵌合凹部２３側に突出している。図７に示すように、各第１係止突起の前面（前方を向く面）は、幅方向に沿った第１ハウジング側当接部２９になっている。

図２および図７に示すように、ハウジング本体１９の凹溝２５には、後述する第１外導体１３の第１連結凸部４３が食い込むように圧入され、第１ハウジング側当接部２９には、後述する第１外導体側当接部４４が接触する。

ハウジング本体１９は、図１４に示すように、嵌合凹部２３の左右両側を仕切る一対のハウジング側部３１を有している。各ハウジング側部３１の下端側の内面（互いに対向する面）には、一対の第２係止突起３２が嵌合凹部２３側に突出して形成されている。

図１６に示すように、第２係止突起３２の前面（前方を向く面）は、幅方向に沿った第２ハウジング側当接部３３になっている。ハウジング本体１９において、各第２係止突起３２の第２ハウジング側当接部３３と、各第２係止突起３２に前方で対向する嵌合凹部２３の奥面との間には、一対の嵌合溝３４が形成されている。各嵌合溝３４は、各第２係止突起３２と嵌合凹部２３の奥面との間において、上下方向および幅方向内側に開放されている。

図１０に示すように、ハウジング本体１９の嵌合溝３４には、後述する第２外導体１４の第２連結凸部７６が下方から挿入され、第２ハウジング側当接部３３には、後述する第２外導体側当接部７７の押し付けリブ７８が押し付け状態で接触する。

フード２１は、角筒状をなしている。図２に示すように、フード２１には、相手側コネクタ３００が挿入されて嵌合される。図１７に示すように、フード２１には、ハウジング本体１９の前面から前方に突出する一対の仕切部３５が形成されている。各仕切部３５は、相手側コネクタ３００に形成された空間部３０１（図１を参照）に挿入される。フード２１の上壁には、相手側コネクタ３００を係止するハウジングロック部３６が形成されている。ハウジングロック部３６が相手側コネクタ３００を係止することにより、ハウジング１８と相手側コネクタ３００とが嵌合状態に保持される。

（外導体）
外導体は、図１および図２に示すように、第１外導体１３と、第２外導体１４と、複数の外導体チューブ１５と、により構成される。第１外導体１３および第２外導体１４は、鋳造に由来する亜鉛合金、アルミ合金等のダイキャスト製の導電性剛体であって、互いに同一材料から成形されている。第１外導体１３および第２外導体１４は、互いに組み付けられて一つの筐体を構成する。外導体チューブ１５は、黄銅等の、第１外導体１３および第２外導体１４よりも高硬度の材料からなる金属製の板材を曲げ加工してなるプレス成形体である。

図１８～図２０に示すように、第１外導体１３は、平面視矩形状の上部３７と、上部３７の左右両端から下向きに突出する一対の側部３８と、を有している。そして、第１外導体１３は、図８および図２０に示すように、上部３７と各側部３８との間に、下方および後方に開放された嵌合受部３９を有している。

また、第１外導体１３は、図２０に示すように、上部３７および各側部３８にそれぞれ連なって嵌合受部３９側に肉盛りされた形状の装着部４１を有している。装着部４１は、第１外導体１３の前面を構成している。第１外導体１３の前面には、図１８および図１９に示すように、複数の筒部４２が突出して形成されている。各筒部４２は、上下両側で且つ幅方向に並んで配置されている。各筒部４２は、上下左右で互いに連結され、嵌合凹部２３に嵌合可能な形状をなしている。

第１外導体１３は、上側の各筒部４２から上方に突出する一対の第１連結凸部４３を有している。各第１連結凸部４３は、上側の各筒部４２の全長に亘って延び、第１外導体１３の前面に一体に連なっている。各第１連結凸部４３の上端側は、上部３７よりも上方に突出している。図２０に示すように、各第１連結凸部４３の上端側の後面（後方を向く面）は、上下方向および幅方向に沿った第１外導体側当接部４４になっている。

図１８および図１９に示すように、第１外導体１３の前面の下端部には、圧入凹部４５が形成されている。圧入凹部４５は、下側の各筒部４２間に配置されている。具体的には、圧入凹部４５は、下側の各筒部４２と、下側の各筒部４２を幅方向につなぐ連結部分と、によって区画され、前方および下方に開放されている。圧入凹部４５の後方は、第１外導体１３の前面によって閉塞されている。圧入凹部４５は、開口側の下端から奥側の上端に向けて次第に幅寸法を大きくするアリ溝形状をなしている。図１１に示すように、圧入凹部４５には、第２外導体１４の後述する圧入凸部７５が圧入される。

図２０に示すように、装着部４１は、前後方向に貫通する複数の通し孔４６を有している。各通し孔４６は、断面円形をなし、図１８および図１９に示すように、前端部分が各筒部４２の内側に形成されている。第１外導体１３とハウジング１８との連結状態においては、各筒部４２がハウジング１８の嵌合凹部２３に嵌まり込み、図２に示すように、装着部４１の各通し孔４６とハウジング本体１９の各挿入孔２２とが前後方向に連通する。

図８および図２０に示すように、第１外導体１３の幅方向中央部には、嵌合受部３９側に突出する突出部４７が形成されている。図２０に示すように、突出部４７は、装着部４１において、上下方向に沿った板状をなし、幅方向に隣接する通し孔４６間に配置されている。突出部４７の下端は、装着部４１の下面とともに段付き形状をなしている。装着部４１における上側の各通し孔４６は、段付き形状に対応し、下側の各通し孔４６よりも後方に長く形成されている（図２を参照）。

第１外導体１３には、図２０に示すように、複数の溝部５１が形成されている。各溝部５１は、装着部４１において各通し孔４６を包囲する周壁の下部（段付き形状の部分を含む）を切り欠くように形成されたものと、上部３７の後端部の内面に凹設されたものとを有している。各溝部５１は、それぞれの通し孔４６毎に配置され、嵌合受部３９側である下方および後方に開放されている。

図８に示すように、各側部３８の下端の前後端部には、４つの脚部５４が下方に突出して形成されている。各脚部５４は、第１外導体１３の下端四隅部に対応して配置されている。図２、図３および図１２に示すように、各脚部５４は、回路基板２００の固定孔２０１に位置決めして挿入される。また、図８に示すように、各側部３８の下端の前後中間部には、リブ状の突出部４８が下方に突出して形成されている。

図１９に示すように、前側の各脚部５４における上部前面は、幅方向に沿った変位規制面５５として構成される。図４に示すように、変位規制面５５は、ハウジング本体１９の第２係止突起３２に対し、第２係止突起３２の弾性変位方向で、第２ハウジング側当接部３３に接触可能に対向する。

図２０に示すように、各側部３８の内面（嵌合受部３９の内面でもある）の後側下端部には、一対の凹部５６が形成されている。各凹部５６は、幅方向内側（各側部３８が互いに対向する側）および後方に開放されている。図６および図８に示すように、凹部５６は、後側の脚部５４の上端側に配置されている。図９に示すように、凹部５６の内面の上側部分は、上下方向に対して幅方向外側に緩く傾斜する緩傾斜部５７とされている。各凹部５６の内面の下側部分は、上下方向に対して幅方向外側に緩傾斜部５７よりも大きい傾斜角で傾斜する当て面部５８とされている。各凹部５６の当て面部５８には、第２外導体１４の後述する各凸部７２の当て面部７４が食い込むように接触する。

図８に示すように、第２外導体１４は、第１外導体１３に下方から組み付けられる。図２１に示すように、第２外導体１４は、底面視矩形状の底部５９と、底部５９の後端部から立ち上がる背部６１と、底部５９の後端部寄りの位置から立ち上がる立上部６２と、底部５９の幅方向中央部において背部６１と立上部６２とをつなぐ連繋部６３と、を有している。背部６１、立上部６２および連繋部６３は、第１外導体１３の嵌合受部３９に嵌合可能な嵌合部として構成される。

背部６１および立上部６２は、背面視矩形の縦壁状をなしている。図１２に示すように、背部６１は、第１外導体１３の後面を閉塞する。図２４に示すように、立上部６２の突出寸法は、背部６１の突出寸法よりも小さくされている。立上部６２の上端面と背部６１の上端面との間の高低差は、装着部４１の段付き形状の高低差に対応している。立上部６２の上端面と連繋部６３の上端面とは同じ高さで連なっている。

図２１、図２３および図２５に示すように、第２外導体１４の幅方向中央部には、溝部５２が形成されている。溝部５２は、背部６１、連繋部６３、立上部６２および底部５９のそれぞれの上面および前面に、段付き状に連続して凹設されている。よって、背部６１における溝部５２の底面（奥面）は、連繋部６３および立上部６２における溝部５２の底面よりも一段高い位置に配置されている。また、連繋部６３および立上部６２における溝部５２の底面は、底部５９における溝部５２の底面よりも一段高い位置に配置されている。

図２１および図２５に示すように、溝部５２は、幅方向で互いに対向する両側面に、上下方向に延びる複数の接触リブ６４を有している。各接触リブ６４は、断面弧状をなしている。各接触リブ６４は、背部６１、連繋部６３、立上部６２および底部５９のそれぞれに対応する溝部５２の両側面に、前後方向に間隔を置いて多数形成されている。底部５９の両側面の前後中央部にも溝部５３が形成されている。図２５に示すように、溝部５３は、前後方向で互いに対向する前後面に、上下方向に延びる接触リブ６５を有している。

図２１、図２３および図２５に示すように、背部６１、立上部６２および底部５９のそれぞれの上面には、溝部５２を挟んだ左右両側の部位に、一対ずつの突出部４９が形成されている。各突出部４９は、柱状をなし、溝部５２と平行に並んで配置されている。各突出部４９の両側面にも、上下方向に延びる接触リブ６６が形成されている。背部６１、立上部６２および底部５９のそれぞれの上面には、各突出部４９の接触リブ６６と交差して左右方向に延びる横リブ７１も形成されている。

第１外導体１３および第２外導体１４の組み付け状態において、図５に示すように、第２外導体１４の各溝部５２，５３には第１外導体１３の各突出部４７，４８が嵌まり込む。また、図１２に一部を示すように、第２外導体１４の各突出部４９は第１外導体１３の各溝部５１に嵌まり込む。図５に一部を示すように、第２外導体１４の各接触リブ６４，６５，６６は、第１外導体１３の各突出部４７，４８の両側面（外面）および第１外導体１３の各溝部５１の両側面（内面）に接触する。第２外導体１４の各横リブ７１は、第１外導体１３の下面（下方を向く面）に接触する。さらに、図２１～図２３に示すように、背部６１および立上部６２のそれぞれの両側面にも、上下方向に長く延びる接触リブ６７が形成されている。この接触リブ６７は、第１外導体１３の各側部３８の内面に接触する。

図２２および図２５に示すように、第２外導体１４は、両側面の下側後端部に、一対の凸部７２を有している。各凸部７２は、底部５９の両側面において、前後方向に延びる断面弧状の形態である。各凸部７２の前端側は、背部６１の両側面に形成された各接触リブ６７の下端に一体に連なっている。図９に示すように、凸部７２の外面の上側部分は、上下方向に対して凹部５６の緩傾斜部５７よりも大きい傾斜角で傾斜する傾斜部７３とされている。凸部７２の外面の下側部分は、上下方向に対して傾斜部７３よりも大きい傾斜角で傾斜する当て面部７４とされている。また、凸部７２の当て面部７４は、凹部５６の当て面部５８よりも上下方向に対する傾斜角を小さくしている。第１外導体１３および第２外導体１４の組み付け状態において、凸部７２は、凹部５６の下側部分に嵌まり込み、当て面部７４が凹部５６の当て面部５８に食い込むように接触する。

図２１～図２５に示すように、底部５９の前端部の上面における幅方向中央部には、圧入凸部７５が突出して形成されている。圧入凸部７５は、柱状をなし、上端部を除いて上下方向に一定の断面形状で形成されている。圧入凸部７５は、底部５９における溝部５２の前方に配置されている。圧入凸部７５の両側面にも、上下方向に延びる一対の接触リブ６８が形成されている。図１１に示すように、各接触リブ６８は、圧入凹部４５の内面に接触する。

第２外導体１４は、図２５に示すように、底部５９の両側面の前端から幅方向外側に突出する一対の第２連結凸部７６を有している。各第２連結凸部７６の後面（後方を向く面）は、幅方向に沿った第２外導体側当接部７７になっている。各第２外導体側当接部７７には、上下方向に延びる断面弧状の押し付けリブ７８が形成されている。図１０に示すように、第２外導体側当接部７７の押し付けリブ７８は、第２係止突起３２の第２ハウジング側当接部３３に押し付け状態で接触する。

図２５に示すように、底部５９の前側における各第２外導体側当接部７７に対向する部位および底部５９の後端の左右角部には、切欠部７９が形成されている。各切欠部７９には、各脚部５４の上端部が嵌合される。各切欠部７９にも各脚部５４の上端部に接触する接触リブ６９が形成されている。

図２１および図２５に示すように、第２外導体１４には、複数の開口部８１，８２，８３が形成されている。各開口部８１，８２，８３は、断面矩形状をなし、第２外導体１４において、溝部５２を挟んだ左右両側で、且つ前後それぞれの位置に配置されている。前側の各開口部８１は、立上部６２の前方で且つ底部５９に形成された突出部４９の後方に位置し、底部５９を貫通して底面９２（下方を向く面、図８を参照）に開口している。後側の各開口部８２，８３は、背部６１、立上部６２および連繋部６３で区画され、同じく底部５９を貫通して底面９２に開口している。なお、以下の説明においては、幅方向で隣接する後側の開口部を、必要に応じて、第１開口部８２および第２開口部８３と称することがある。

各開口部８１，８２，８３には、図２に示すように、誘電体１６，１７が嵌合される。誘電体１６，１７に装着された内導体１１，１２は、後述する基板接続部１０７を、底部５９の底面９２から開口部８１，８２，８３を通して下方に突出させる。第１開口部８２および第２開口部８３から突出するそれぞれの基板接続部１０７は、回路基板２００の表面に形成された表層配線２５０（図４を参照）の一部である導電部（図示しないが、表層配線２５０の前端部に形成される部分）に接続される。表層配線２５０は、回路基板２００の表面において、基板接続部１０７を半田付けするランドから後方に延びるように形成されている。

図４に示すように、底部５９の底面９２には、各開口部８１，８２，８３の周辺を取り囲むようにして複数の実装部８４～８７が形成されている。各実装部８４～８７は、底部５９の底面９２から下方に小さく突出している。各実装部８４～８７の下端面は、平坦状をなし、回路基板２００のグランド用の導電部に半田付けして接続される。

具体的には、各実装部は、前側の各開口部８１の前側において左右方向に延びる前方実装部８４と、各開口部８１，８２，８３の左右両側において前後方向に延びる側方実装部８５と、前側の開口部８１と後側の開口部８２，８３との間において左右方向に延びる共用実装部８６と、を有している。また、第１開口部８２および第２開口部８３のそれぞれの後側と対応する位置にも、実装部としての補完実装部８７が形成されている。

底部５９の底面９２の後端部には、退避凹部８８，８９が凹設されている。退避凹部は、第１開口部８２の後縁部（後側の開口縁部）から後方に延びる第１退避凹部８８と、第２開口部８３の後縁部から後方に延びる第２退避凹部８９と、によって構成されている。図１２および図２２に示すように、退避凹部８８，８９の後端は、第２外導体１４における底面９２と交差する背面９３に開口している。退避凹部８８，８９は、断面矩形状をなし、前方で開口部８２，８３に連通し、後方および下方に開放される一方、上方を背部６１によって閉塞されている。図１３に示すように、内導体１１の基板接続部１０７および誘電体１６の下端部は、シールドコネクタ１０の背面視において、退避凹部８８，８９（図１３は退避凹部８９）を通して視認可能とされている。

退避凹部８８，８９は、回路基板２００の表層配線２５０の上方に配置される（図４を参照）。第２外導体１４は、退避凹部８８，８９によって表層配線２５０との電気的な接続が回避される。

補完実装部８７は、第１退避凹部８８と第２退避凹部８９との間に、各退避凹部８８，８９に対応して形成されている。具体的には、補完実装部８７は、第１退避凹部８８および第２退避凹部８９のそれぞれの両側縁のうち、底部５９の幅方向中央側に位置する内側の側縁に沿って前後方向に延びるように形成されている。

第２外導体１４の背面９３の幅方向中央部には、凹陥部９１が凹設されている。図２２に示すように、凹陥部９１は、第２外導体１４の背面９３において、底部５９から背部６１にかけて上下方向に延びるように形成されている。凹陥部９１は、第２外導体１４の底面９２と背面９３とに亘って開口し、後方および下方に開放されている。図３に示すように、凹陥部９１の内面は、連繋部６３の上面、立上部６２の上面および立上部６２の前面と背合わせの位置において溝部５２と平行に配置されている。連繋部６３の肉厚は、凹陥部９１に対応する部位で減少させられる。図４に示すように、補完実装部８７は、底部５９の底面９２において、退避凹部８８，８９と凹陥部９１との間に幅方向に挟まるようにして配置されている。

外導体チューブ１５は、導電性の金属板を曲げ加工等して一体に形成され、第１外導体１３および第２外導体１４のそれぞれよりも薄肉に形成されている。外導体チューブ１５は、図１に示すように、前後方向に延びる円筒状の接続本体９４と、接続本体９４の後端部の左右両側から下方に突出する一対の側片部９５と、を有している。

図２に示すように、外導体チューブ１５は、第１外導体１３の通し孔４６に後方から挿入される。外導体チューブ１５は、各通し孔４６に対応して複数、本実施形態１の場合は４つ設けられ、図１に示すように、それぞれ同一形状に形成されている。図１に示すように、接続本体９４の外周面には、圧入刃９６が左右に対をなして形成されている。外導体チューブ１５は、各側片部９５が装着部４１の通し孔４６の後端開口縁に当て止めされ、且つ各圧入刃９６が通し孔４６の内面に係止されることにより、第１外導体１３に抜け止め状態に保持される。

（誘電体）
誘電体１６，１７は、図１に示すように、前後方向に延びる円筒状の筒状部１０１と、筒状部１０１の後端部から下方に突出する引出部１０２と、を有し、側面視Ｌ字形に形成されている。筒状部１０１には、内導体１１，１２の後述する水平部１０４が挿入される。引出部１０２の後面には、上下方向に延びるガイド溝１０３が形成されている。ガイド溝１０３は、後方に開放されている。図２に示すように、ガイド溝１０３には、後方から内導体１１，１２の後述する延出部１０５が嵌合される。

誘電体１６，１７の筒状部１０１は、外導体チューブ１５の接続本体９４に挿入された状態で、第１外導体１３の通し孔４６に配置される。誘電体１６，１７の引出部１０２は、第２外導体１４の開口部８１，８２，８３に挿入される。

誘電体は、図１に示すように、長寸および短寸の２種類の誘電体１６，１７で構成される。長寸の誘電体１６は、筒状部１０１を上側の通し孔４６に配置させ、引出部１０２を後側の開口部８２，８３に挿入させた状態で、外導体１３，１４，１５に保持される。短寸の誘電体１７は、筒状部１０１を下側の通し孔４６に配置させ、引出部１０２を前側の開口部８１に挿入させた状態で、外導体１３，１４，１５に保持される。

（内導体）
内導体１１，１２は、図１に示すように、ピン状の端子であって、前後方向に延びる水平部１０４と、水平部１０４の後端部から下方に延びる延出部１０５と、を有し、側面視Ｌ字形に形成されている。水平部１０４は、誘電体１６，１７の筒状部１０１に挿入された状態で、筒状部１０１から前方に突出する相手側接続部１０６を有している。相手側接続部１０６は、図２に示すように、フード２１内に突出し、ハウジング１８と相手側コネクタ３００との嵌合状態で、相手側内導体３０３に電気的に接続される。延出部１０５は、誘電体１６，１７の引出部１０２のガイド溝１０３に挿入された状態で、引出部１０２から下方に突出する基板接続部１０７を有している。基板接続部１０７は、延出部１０５の上側部分よりも細径に形成されている。

内導体は、図１に示すように、長寸および短寸の２種類の内導体１１，１２で構成される。長寸の内導体１１は、長寸の誘電体１６に保持される。短寸の内導体１２は、短寸の誘電体１７に保持される。

（シールドコネクタの組み付け方法および作用）
まず、各内導体１１，１２の水平部１０４が対応する誘電体１６，１７の筒状部１０１に後方から挿入されて保持される（図２を参照）。内導体１１，１２の延出部１０５は、ガイド溝１０３に挿入された状態で、引出部１０２の後面側に露出して配置される。次いで、各誘電体１６，１７の筒状部１０１が対応する外導体チューブ１５の接続本体９４に後方から挿入されて保持される。そして、各外導体チューブ１５の接続本体９４が対応する第１外導体１３の通し孔４６に後方から挿入されて保持される。図６に示すように、外導体チューブ１５の接続本体９４の前端部は第１外導体１３の筒部４２から前方に突出して配置される。なお、誘電体１６，１７の外導体チューブ１５への挿入作業は、外導体チューブ１５の第１外導体１３への挿入作業の後から行っても良い。

続いて、第１外導体１３がハウジング１８に対して後方から連結される（図６を参照）。第１外導体１３の連結過程において、第１連結凸部４３が第１係止突起２８を乗り越えて嵌合孔２７に篏合される。第１外導体１３の連結完了時には、筒部４２が嵌合凹部２３の奥面に接触して、第１外導体１３の連結動作が停止され、且つ、第１連結凸部４３が凹溝２５に嵌まり込んで圧入される。そして、図２および図７に示すように、第１ハウジング側当接部２９と第１外導体側当接部４４とが前後方向に互いに対面して接触する。第１連結凸部４３が凹溝２５に圧入されることで、第１外導体側当接部４４と第１ハウジング側当接部２９とは互いに強固に接触してその接触状態を維持することができる。

続いて、第２外導体１４が第１外導体１３に対して下方から組み付けられる（図８を参照）。第２外導体１４の組み付け過程の終盤において、凸部７２の傾斜部７３が側部３８と干渉し、側部３８が上部３７側を支点として幅方向外側に多少なりとも撓み変形する。第２外導体１４の組み付け完了時には、第１外導体１３の各突出部４７，４８が第２外導体１４の溝部５２，５３の底面に接触等して、第２外導体１４の組み付け動作が停止され、且つ、側部３８に復元力が作用して、図９に示すように、凸部７２が凹部５６に嵌合され、凸部７２の当て面部７４が凹部５６の当て面部５８に接触する。ここで、凸部７２の当て面部７４と凹部５６の当て面部５８との間にはラップ代が設置されているので、両当て面部５８，７４は互いに強固に接触してその接触状態を維持することができる。

仮に、第１外導体１３および第２外導体１４に対して上下方向の振動力が加わっても、凹部５６の当て面部５８と凸部７２の当て面部７４とが接触状態を維持するため、第１外導体１３および第２外導体１４の電気的な接続信頼性を確保することができる。図１２に示すように、凹部５６および凸部７２の嵌合状態は、背面視において視認可能である。

また、第２外導体１４の組み付け完了時に、圧入凸部７５が圧入凹部４５に下方から嵌合され、図１１に示すように、圧入凸部７５の各接触リブ６８が圧入凹部４５の開口側の内面に圧潰状態で接触する。このため、第２外導体１４は、後端側で両当て面部５８，７４の接触状態が維持され、前端側で圧入凸部７５および圧入凹部４５の接触状態が維持されることにより、第１外導体１３に対して前後方向に傾くことなく安定して保持される。

また、第２外導体１４の組み付け完了時に、図１０に示すように、第２連結凸部７６がハウジング１８の嵌合溝３４に嵌合され、第２外導体側当接部７７の押し付けリブ７８が第２ハウジング側当接部３３に食い込むように接触し、第２外導体側当接部７７がハウジング１８に対して抜け止め状態に保持される。底部５９の各切欠部７９には、第１外導体１３の各脚部５４が嵌合される。ここで、前側の脚部５４の変位規制面５５は、第２係止突起３２における第２ハウジング側当接部３３とは反対側の後面に接触可能に近接して配置される。仮に、ハウジング１８の第２係止突起３２に異物等が干渉し、第２係止突起３２が幅方向外側に拡開変位しようとしても、その変位方向に第１外導体１３の変位規制面５５が対向しているので、第２係止突起３２の変位が抑えられる。その結果、第２ハウジング側当接部３３と第２外導体側当接部７７との組み付け状態が維持され、外導体１３，１４，１５とハウジング１８とのガタ付きを抑制することができる。

さらに、第２外導体１４の組み付け完了時に、第２外導体１４の嵌合部としての背部６１、立上部６２および連繋部６３が第１外導体１３の嵌合受部３９に嵌合され（図３を参照）、第２外導体１４の各突出部４９が第１外導体１３の各溝部５１に嵌合されるとともに（図１２を参照）、第１外導体１３の各突出部４７，４８が第２外導体１４の各溝部５２，５３に嵌合される（図５を参照）。第２外導体１４の各接触リブ６４～６９は、第１外導体１３の各溝部５１の内面および各突出部４７，４８の外面等の対応面に圧潰状態で接触する。これにより、第１外導体１３と第２外導体１４との間には、各接触リブ６４～６９を介して電気的な接続構造（接点構造）が多数形成される。このため、第１外導体１３および第２外導体１４との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

各接触リブ６４～６９は、対応面に上下方向に沿って接触している。このため、仮に、第１外導体１３および第２外導体１４に上下方向の振動力が加わっても、各接触リブ６４～６９の接触状態を維持することができる。特に、本実施形態１の場合、各接触リブ６４～６９が第２外導体１４の各溝部５２，５３の内面および各突出部４９の外面に多数形成され、第２外導体１４の各突出部４９が第１外導体１３の各溝部５１に嵌合され、第２外導体１４の各溝部５２，５３に第１外導体１３の各突出部４７，４８が嵌合されるので、各接触リブ６４～６９が対応面に確実に接触することができる。

第１外導体１３および第２外導体１４の組み付け状態において、図２に示すように、立上部６２は、下側の通し孔４６に配置された外導体チューブ１５、短寸の誘電体１６および短寸の内導体１２を後方から覆うように配置される。また、背部６１は、上側の通し孔４６に配置された外導体チューブ１５、長寸の誘電体１７および長寸の内導体１１を後方から覆うように配置される。内導体１１，１２の引出部１０２は、基板接続部１０７を除いて、外導体１３，１４，１５によって全周を包囲された状態になる。以上によりシールドコネクタ１０の組み付けが完了する。

続いて、シールドコネクタ１０は、回路基板２００の表面に設置される（図２を参照）。各内導体１１，１２の基板接続部１０７は、回路基板２００の接続孔２０２に挿入され、第１外導体１３の各脚部５４は、回路基板２００の固定孔２０１に挿入され、各実装部８４～８７は、回路基板２００の導電部のランド上に載せられる。その状態で、リフロー半田が行われることにより、各内導体１１，１２の基板接続部１０７は回路基板２００の接続孔２０２における信号用の導電部分に半田接続される。また、各脚部５４は固定孔２０１に半田固定され、各実装部８４～８７はグランド用の導電部に半田接続される。

図４に示すように、各内導体１１，１２は第２外導体１４の底面９２において周囲を複数の実装部８４～８７で囲まれている。このため、幅方向および前後方向で隣接する内導体１１，１２間のクロストークが抑制される。回路基板２００には第１開口部８２および第２開口部８３と対応する位置から後方に延びる表層配線２５０が形成されている。これに対し、第２外導体１４の底面９２には、第１開口部８２の後方に第１退避凹部８８が形成され、第２開口部８３の後方に第２退避凹部８９が形成されている。このため、第１開口部８２と対応する位置から後方に延びる表層配線２５０は、第１退避凹部８８によって第２外導体１４との電気的な接触を回避できる。また、第２開口部８３と対応する位置から後方に延びる表層配線２５０は、第２退避凹部８９によって第２外導体１４との電気的な接触を回避できる。その結果、外導体１３，１４が表層配線２５０に電磁界結合する事態を阻止することができる。

また、第１退避凹部８８と第２退避凹部８９との間には、各退避凹部８８，８９の内側の側縁に沿って前後方向に延びる実装部としての補完実装部８７が形成されているので、第１開口部８２および第２開口部８３に配置される長寸の内導体１１間のクロストークを高い確実性をもって抑制することができる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された上記実施形態１はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態１の場合、突出部は、第１外導体と第２外導体の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、突出部は、第１外導体と第２外導体のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態１の場合、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態１の場合、接触リブは、第２外導体のみに形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、第１外導体に形成されていても良く、第１外導体と第２外導体の両方に形成されていても良い。
上記実施形態１の場合、凹部は、第１外導体の嵌合受部の内面に形成され、凸部は、第２外導体の嵌合部の外面に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、凹部は、第２外導体の嵌合部の外面に形成され、凸部は、第１外導体の嵌合受部の内面に形成されていても良い。
上記実施形態１の場合、外導体は、第１外導体、第２外導体および外導体チューブで構成されていた。しかし、他の実施形態によれば、外導体は、第１外導体および第２外導体で構成され、外導体チューブを備えていなくても良い。例えば、外導体チューブの接続本体に相当する筒状部分が第１外導体と一体に形成されていても良い。

１０…シールドコネクタ
１１…長寸の内導体（内導体）
１２…短寸の内導体（内導体）
１３…第１外導体（外導体）
１４…第２外導体（外導体）
１５…外導体チューブ（外導体）
１６…長寸の誘電体（誘電体）
１７…短寸の誘電体（誘電体）
１８…ハウジング
１９…ハウジング本体
２１…フード
２２…挿入孔
２３…嵌合凹部
２４…凹内リブ
２５…凹溝
２６…型抜凹部
２７…嵌合孔
２８…第１係止突起
２９…第１ハウジング側当接部（ハウジング側当接部）
３１…ハウジング側部
３２…第２係止突起
３３…第２ハウジング側当接部（ハウジング側当接部）
３４…嵌合溝
３５…仕切部
３６…ハウジングロック部
３７…上部
３８…側部
３９…嵌合受部
４１…装着部
４２…筒部
４３…第１連結凸部
４４…第１外導体側当接部（外導体側当接部）
４５…圧入凹部
４６…通し孔
４７，４８…第１外導体の突出部（突出部）
４９…第２外導体の突出部（突出部）
５１…第１外導体の溝部（溝部）
５２，５３…第２外導体の溝部（溝部）
５４…脚部
５５…変位規制面
５６…凹部
５７…緩傾斜部
５８…凹部の当て面部（当て面部）
５９…底部
６１…背部（嵌合部）
６２…立上部（嵌合部）
６３…連繋部（嵌合部）
６４，６５，６６，６７，６８，６９…接触リブ
７１…横リブ
７２…凸部
７３…傾斜部
７４…凸部の当て面部（当て面部）
７５…圧入凸部
７６…第２連結凸部
７７…第２外導体側当接部（外導体側当接部）
７８…押し付けリブ
７９…切欠部
８１…前側の開口部（開口部）
８２…第１開口部（開口部）
８３…第２開口部（開口部）
８４…前方実装部（実装部）
８５…側方実装部（実装部）
８６…共用実装部（実装部）
８７…補完実装部（実装部）
８８…第１退避凹部（退避凹部）
８９…第２退避凹部（退避凹部）
９１…凹陥部
９２…底面
９３…背面
９４…接続本体
９５…側片部
９６…圧入刃
１０１…筒状部
１０２…引出部
１０３…ガイド溝
１０４…水平部
１０５…延出部
１０６…相手側接続部
１０７…基板接続部
１２４…孔内リブ
２００…回路基板
２０１…固定孔
２０２…接続孔
２５０…表層配線
３００…相手側コネクタ
３０１…空間部
３０３…相手側内導体

Claims (2)

1. 内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、
   前記外導体は、互いに組み付けられる第１外導体および第２外導体を有し、
   前記第１外導体および前記第２外導体は、いずれも導電性の剛体であり、
   前記第１外導体は、嵌合受部を有し、前記第２外導体は、前記第１外導体への組み付け方向に前記嵌合受部内に嵌合される嵌合部を有し、
   前記嵌合受部の内面と前記嵌合部の外面のうち、一方には、前記組み付け方向と交差する幅方向に凹む凹部が形成され、他方には、前記幅方向に突出し、前記凹部内に嵌合される凸部が形成され、
   前記凹部の内面および前記凸部の外面は、互いに接触して、前記第１外導体および前記第２外導体の、前記組み付け方向とは逆方向への変位を規制する当て面部を有し、
   前記第１外導体は、前記組み付け方向で前記第２外導体に対向する上部と、前記上部から突出する一対の側部と、を有し、
   前記一対の側部および前記上部は、前記嵌合受部を区画し、
   前記一対の側部は、互いに対向する面を前記内面としており、
   前記凹部の前記当て面部は、前記組み付け方向に対して、前記凹部の奥側に鈍角をなして傾斜し、
   前記凸部の前記当て面部は、前記組み付け方向に対して、前記凹部の前記当て面部よりも大きい傾斜角で、前記凸部の先端側に鈍角をなして傾斜している、シールドコネクタ。
2. 前記第１外導体と前記第２外導体のうち、片方には、前記組み付け方向に凹む圧入凹部が形成され、他の片方には、前記組み付け方向に突出し、前記圧入凹部内に嵌合される圧入凸部が形成され、
   前記圧入凹部は、開口側の幅を奥側の幅よりも小さくしており、前記圧入凸部は、前記圧入凹部の開口側の内面に接触しており、
   前記凹部および前記凸部は、前記外導体における前記組み付け方向と交差する前後方向の一端部に形成され、
   前記圧入凹部および前記圧入凸部は、前記外導体における前記前後方向の他端部に形成されている、請求項１に記載のシールドコネクタ。

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