JP7444908B2 - シールドコネクタ - Google Patents
シールドコネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7444908B2 JP7444908B2 JP2022012608A JP2022012608A JP7444908B2 JP 7444908 B2 JP7444908 B2 JP 7444908B2 JP 2022012608 A JP2022012608 A JP 2022012608A JP 2022012608 A JP2022012608 A JP 2022012608A JP 7444908 B2 JP7444908 B2 JP 7444908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer conductor
- conductor
- contact
- protrusion
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 332
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 15
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001229 Pot metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/20—Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2107/00—Four or more poles
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
なお、2つの部材同士を組み付ける際に、リブ等でそれぞれの部材のガタ付きを抑制する構造は、特許文献1、2に開示されている。
第1外導体が第2外導体に上方から組み付けられる場合に、第1外導体の下面に第2外導体の上面に接触するリブを形成することにより、第1外導体および第2外導体がリブを介して電気的に接続される構成を採ることができる。しかし、第1外導体および第2外導体に上下方向の振動力が加わると、リブが第2外導体の上面から離れる可能性があり、第1外導体および第2外導体の電気的な接続を維持することが難しくなる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のシールドコネクタは、
(1)内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、前記外導体は、互いに組み付けられる第1外導体および第2外導体を有し、前記第1外導体と前記第2外導体のうち、少なくとも一方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け方向に突出する突出部を有し、他方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け状態で前記突出部を嵌合する溝部を有し、前記突出部の外面と前記溝部の内面のうち、少なくとも片方には、前記組み付け方向に延びて他の片方に接触する接触リブが形成されている。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
実施形態1に係るシールドコネクタ10は、回路基板200に設置される基板用のシールドコネクタである。図1および図2に示すように、シールドコネクタ10は、内導体11,12と、内導体11,12の外周を包囲する外導体13,14,15と、内導体11,12と外導体13,14,15との間に配置される誘電体16,17と、外導体13,14,15が連結されるハウジング18と、を備えている。
ハウジング18は、図1に示すように、全体として矩形の外形形状をなし、ハウジング本体19と、ハウジング本体19から前方に突出するフード21と、を有している。ハウジング本体19は、図14および図17に示すように、前後方向に貫通する複数、本実施形態1の場合は4つの挿入孔22を有している。各挿入孔22は、断面円形をなし、上下一対で且つ幅方向に並んで配置されている。
外導体は、図1および図2に示すように、第1外導体13と、第2外導体14と、複数の外導体チューブ15と、により構成される。第1外導体13および第2外導体14は、鋳造に由来する亜鉛合金、アルミ合金等のダイキャスト製の導電性剛体であって、互いに同一材料から成形されている。第1外導体13および第2外導体14は、互いに組み付けられて一つの筐体を構成する。外導体チューブ15は、黄銅等の、第1外導体13および第2外導体14よりも高硬度の材料からなる金属製の板材を曲げ加工してなるプレス成形体である。
誘電体16,17は、図1に示すように、前後方向に延びる円筒状の筒状部101と、筒状部101の後端部から下方に突出する引出部102と、を有し、側面視L字形に形成されている。筒状部101には、内導体11,12の後述する水平部104が挿入される。引出部102の後面には、上下方向に延びるガイド溝103が形成されている。ガイド溝103は、後方に開放されている。図2に示すように、ガイド溝103には、後方から内導体11,12の後述する延出部105が嵌合される。
内導体11,12は、図1に示すように、ピン状の端子であって、前後方向に延びる水平部104と、水平部104の後端部から下方に延びる延出部105と、を有し、側面視L字形に形成されている。水平部104は、誘電体16,17の筒状部101に挿入された状態で、筒状部101から前方に突出する相手側接続部106を有している。相手側接続部106は、図2に示すように、フード21内に突出し、ハウジング18と相手側コネクタ300との嵌合状態で、相手側内導体303に電気的に接続される。延出部105は、誘電体16,17の引出部102のガイド溝103に挿入された状態で、引出部102から下方に突出する基板接続部107を有している。基板接続部107は、延出部105の上側部分よりも細径に形成されている。
まず、各内導体11,12の水平部104が対応する誘電体16,17の筒状部101に後方から挿入されて保持される(図2を参照)。内導体11,12の延出部105は、ガイド溝103に挿入された状態で、引出部102の後面側に露出して配置される。次いで、各誘電体16,17の筒状部101が対応する外導体チューブ15の接続本体94に後方から挿入されて保持される。そして、各外導体チューブ15の接続本体94が対応する第1外導体13の通し孔46に後方から挿入されて保持される。図6に示すように、外導体チューブ15の接続本体94の前端部は第1外導体13の筒部42から前方に突出して配置される。なお、誘電体16,17の外導体チューブ15への挿入作業は、外導体チューブ15の第1外導体13への挿入作業の後から行っても良い。
今回開示された上記実施形態1はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態1の場合、突出部は、第1外導体と第2外導体の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、突出部は、第1外導体と第2外導体のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態1の場合、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態1の場合、接触リブは、第2外導体のみに形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、第1外導体に形成されていても良く、第1外導体と第2外導体の両方に形成されていても良い。
上記実施形態1の場合、凹部は、第1外導体の嵌合受部の内面に形成され、凸部は、第2外導体の嵌合部の外面に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、凹部は、第2外導体の嵌合部の外面に形成され、凸部は、第1外導体の嵌合受部の内面に形成されていても良い。
上記実施形態1の場合、外導体は、第1外導体、第2外導体および外導体チューブで構成されていた。しかし、他の実施形態によれば、外導体は、第1外導体および第2外導体で構成され、外導体チューブを備えていなくても良い。例えば、外導体チューブの接続本体に相当する筒状部分が第1外導体と一体に形成されていても良い。
11…長寸の内導体(内導体)
12…短寸の内導体(内導体)
13…第1外導体(外導体)
14…第2外導体(外導体)
15…外導体チューブ(外導体)
16…長寸の誘電体(誘電体)
17…短寸の誘電体(誘電体)
18…ハウジング
19…ハウジング本体
21…フード
22…挿入孔
23…嵌合凹部
24…凹内リブ
25…凹溝
26…型抜凹部
27…嵌合孔
28…第1係止突起
29…第1ハウジング側当接部(ハウジング側当接部)
31…ハウジング側部
32…第2係止突起
33…第2ハウジング側当接部(ハウジング側当接部)
34…嵌合溝
35…仕切部
36…ハウジングロック部
37…上部
38…側部
39…嵌合受部
41…装着部
42…筒部
43…第1連結凸部
44…第1外導体側当接部(外導体側当接部)
45…圧入凹部
46…通し孔
47,48…第1外導体の突出部(突出部)
49…第2外導体の突出部(突出部)
51…第1外導体の溝部(溝部)
52,53…第2外導体の溝部(溝部)
54…脚部
55…変位規制面
56…凹部
57…緩傾斜部
58…凹部の当て面部(当て面部)
59…底部
61…背部(嵌合部)
62…立上部(嵌合部)
63…連繋部(嵌合部)
64,65,66,67,68,69…接触リブ
71…横リブ
72…凸部
73…傾斜部
74…凸部の当て面部(当て面部)
75…圧入凸部
76…第2連結凸部
77…第2外導体側当接部(外導体側当接部)
78…押し付けリブ
79…切欠部
81…前側の開口部(開口部)
82…第1開口部(開口部)
83…第2開口部(開口部)
84…前方実装部(実装部)
85…側方実装部(実装部)
86…共用実装部(実装部)
87…補完実装部(実装部)
88…第1退避凹部(退避凹部)
89…第2退避凹部(退避凹部)
91…凹陥部
92…底面
93…背面
94…接続本体
95…側片部
96…圧入刃
101…筒状部
102…引出部
103…ガイド溝
104…水平部
105…延出部
106…相手側接続部
107…基板接続部
124…孔内リブ
200…回路基板
201…固定孔
202…接続孔
250…表層配線
300…相手側コネクタ
301…空間部
303…相手側内導体
Claims (3)
- 内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、
前記外導体は、互いに組み付けられる第1外導体および第2外導体を有し、
前記第1外導体と前記第2外導体のうち、少なくとも一方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け方向に突出する突出部を有し、他方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け状態で前記突出部を嵌合する溝部を有し、
前記突出部の外面と前記溝部の内面のうち、少なくとも片方には、前記組み付け方向に延びて他の片方に接触する接触リブが形成され、
前記内導体は、前記第1外導体内において幅方向に並んで配置され、
前記第1外導体は、前記幅方向に隣接する前記内導体の間を仕切る位置に前記突出部を有している、シールドコネクタ。 - 内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、
前記外導体は、互いに組み付けられる第1外導体および第2外導体を有し、
前記第1外導体と前記第2外導体のうち、少なくとも一方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け方向に突出する突出部を有し、他方は、前記第1外導体および前記第2外導体の組み付け状態で前記突出部を嵌合する溝部を有し、
前記突出部の外面と前記溝部の内面のうち、少なくとも片方には、前記組み付け方向に延びて他の片方に接触する接触リブが形成され、
前記突出部および前記溝部は、前記第1外導体と前記第2外導体の両方に含まれ、
前記接触リブは、前記突出部の外面と前記溝部の内面の両方に形成されている、シールドコネクタ。 - 前記内導体は、前記第1外導体内において幅方向に並んで配置され、
前記第1外導体は、前記幅方向に隣接する前記内導体の間を仕切る位置に前記突出部を有している、請求項2に記載のシールドコネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022012608A JP7444908B2 (ja) | 2022-01-31 | 2022-01-31 | シールドコネクタ |
US18/153,153 US20230246392A1 (en) | 2022-01-31 | 2023-01-11 | Shield connector |
CN202310065759.7A CN116526220A (zh) | 2022-01-31 | 2023-01-12 | 屏蔽连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022012608A JP7444908B2 (ja) | 2022-01-31 | 2022-01-31 | シールドコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023111010A JP2023111010A (ja) | 2023-08-10 |
JP7444908B2 true JP7444908B2 (ja) | 2024-03-06 |
Family
ID=87403552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022012608A Active JP7444908B2 (ja) | 2022-01-31 | 2022-01-31 | シールドコネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230246392A1 (ja) |
JP (1) | JP7444908B2 (ja) |
CN (1) | CN116526220A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016054104A (ja) | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 矢崎総業株式会社 | コネクタの固定構造 |
JP2017212200A (ja) | 2016-05-18 | 2017-11-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
DE102020202729A1 (de) | 2020-03-03 | 2021-09-09 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Geschirmter elektrischer Stecker |
-
2022
- 2022-01-31 JP JP2022012608A patent/JP7444908B2/ja active Active
-
2023
- 2023-01-11 US US18/153,153 patent/US20230246392A1/en active Pending
- 2023-01-12 CN CN202310065759.7A patent/CN116526220A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016054104A (ja) | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 矢崎総業株式会社 | コネクタの固定構造 |
JP2017212200A (ja) | 2016-05-18 | 2017-11-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
DE102020202729A1 (de) | 2020-03-03 | 2021-09-09 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Geschirmter elektrischer Stecker |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023111010A (ja) | 2023-08-10 |
US20230246392A1 (en) | 2023-08-03 |
CN116526220A (zh) | 2023-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9496664B2 (en) | Flippable electrical connector | |
US8475216B2 (en) | Electrical connector having mating interface configured by composite tongue member | |
US8337247B2 (en) | Power electrical connector with improved metallic shell | |
US11355890B2 (en) | Shield connector and outer conductor terminal | |
KR20030052993A (ko) | 실드형 커넥터 | |
JP2019117692A (ja) | 回路基板用l型電気コネクタ及びその製造方法 | |
US6893272B2 (en) | Electrical connector assembly having improved grounding means | |
KR100417299B1 (ko) | 차폐형전기커넥터 | |
JP7444908B2 (ja) | シールドコネクタ | |
JP7454001B2 (ja) | シールドコネクタ | |
JP4184370B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP7461394B2 (ja) | シールドコネクタ | |
JP7486536B2 (ja) | シールドコネクタ | |
WO2023145452A1 (ja) | シールドコネクタ | |
WO2023145450A1 (ja) | シールドコネクタ | |
WO2023145451A1 (ja) | シールドコネクタ | |
US7371127B2 (en) | Modular jack | |
US20230246396A1 (en) | Connector assembly | |
US8747161B2 (en) | Electrical connector having small size | |
WO2023276630A1 (ja) | 基板用コネクタ | |
JP2023018174A (ja) | コネクタ | |
KR20220019483A (ko) | 데이터 전송용 커넥터 | |
JP2024033887A (ja) | コネクタ | |
JP2023021590A (ja) | コネクタ | |
CN116646760A (zh) | 电连接器组件及电连接器组件的组装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7444908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |