JP7451495B2 - 熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート、キット、及び第１保護膜付きワーク加工物の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート、キット、及び第１保護膜付きワーク加工物の製造方法に関する。
本願は、２０１９年３月２７日に日本に出願された特願２０１９－０６１７０７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、突状電極（例えば、バンプ、ピラー等）を備えたワーク（例えば、半導体ウエハ等）を用い、所謂フェースダウン方式により、ワーク加工物（例えば、半導体ウエハの分割物である半導体チップ等）中の突状電極を、基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合するという、フリップチップ実装方法が採用されてきた。

この実装方法を採用する場合、ワークの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを、突状電極の表面とワークの回路面に貼付し、このフィルムを硬化させて、これらの面に保護膜を形成することがある。
なお、本明細書においては、突状電極の表面と、ワーク又はワーク加工物の回路面と、をあわせたものを、「突状電極形成面」と称することがある。

硬化性樹脂フィルムは、通常、加熱により軟化した状態で、ワークの突状電極形成面に貼付される。このようにすることにより、突状電極の頭頂部を含む上部は、硬化性樹脂フィルムを貫通して、硬化性樹脂フィルムから突出する。その一方で、硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、回路面に密着するとともに、突状電極の表面、特に回路面の近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この後、硬化性樹脂フィルムは、さらに硬化によって、ワークの回路面と、突状電極の回路面の近傍部位の表面と、を被覆して、これらの領域を保護する保護膜（本明細書においては、「第１保護膜」と称することがある）となる。

半導体ウエハを用いた場合、この実装方法で用いる半導体チップは、例えば、回路面に突状電極が形成された半導体ウエハの、前記回路面とは反対側の面を研削したり、ダイシングして分割することにより得られる。
このような半導体チップを得る過程においては、通常、半導体ウエハの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを突状電極形成面に貼付し、この硬化性樹脂フィルムを硬化させて、突状電極形成面に第１保護膜を形成する。ここで得られる半導体ウエハを、「第１保護膜付き半導体ウエハ」と称することがある。
さらに、第１保護膜付き半導体ウエハは、分割され、最終的に、突状電極形成面に保護膜を備えた半導体チップ（本明細書においては、「第１保護膜付き半導体チップ」と称することがある）となる（特許文献１参照）。

このような突状電極形成面に第１保護膜を備えたワーク加工物（本明細書においては、「第１保護膜付きワーク加工物」と称することがある）は、さらに、基板上に搭載されてパッケージとなり、さらにこのパッケージを用いて、目的とする装置が構成される。第１保護膜付き半導体チップが基板上に搭載された場合には、これにより得られた半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が構成される。

国際公開第２０１７／０７８０５６号

特許文献１で開示されているものをはじめとして、従来の硬化性樹脂フィルムを用いた場合、硬化性樹脂フィルムを半導体ウエハの突状電極形成面に貼付した後、熱硬化させて半導体ウエハの突状電極形成面に保護膜を形成する過程において、半導体ウエハに反りが発生することがある。このように、半導体ウエハに反りが発生すると、例えば、バキューム装置によって半導体ウエハを吸引した際に空気漏れが生じることから、バキューム方式による搬送手段を採用する半導体チップの製造工程等において、半導体ウエハの搬送に支障が生じるという問題があった。

そこで、本発明は、ウエハ形状のワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための第１保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルムであって、この熱硬化性樹脂フィルムを、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させて第１保護膜を形成した際に、ウエハ形状のワークの反りが抑制された状態で、第１保護膜が良好に形成可能となる熱硬化性樹脂フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下である、熱硬化性樹脂フィルムを提供する。

また、本発明は、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムは、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる、熱硬化性樹脂フィルムを提供する。

また、本発明は、第１支持シートと、前記第１支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムと、を備える、第１保護膜形成用シートを提供する。

また、本発明は、前記熱硬化性樹脂フィルムと、前記ワークの突状電極を有する面とは反対側の裏面に貼付するための第２保護膜形成用フィルムと、を備える、キットを提供する。

また、本発明は、ワークの突状電極を有する面に、前記熱硬化性樹脂フィルムを貼付する工程と、貼付後の前記熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて第１保護膜を形成する工程と、前記ワークを分割するとともに、前記第１保護膜を切断する工程と、を有する、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を提供する。

本発明によれば、ウエハ形状のワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための第１保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルムであって、この熱硬化性樹脂フィルムを、ウエハ形状のワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させて第１保護膜を形成した際に、ウエハ形状のワークの反りが抑制された状態で、第１保護膜が良好に形成可能となる熱硬化性樹脂フィルムが提供される。

本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。

◇熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート
本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下である。

前記第１保護膜形成用シートは、第１支持シートと、前記第１支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムと、を備える。
前記第１保護膜形成用シートは、前記熱硬化性樹脂フィルムについて、前記最大反り量が２０ｍｍ以下であることで、熱硬化後の第１保護膜がワークの前記回路面と突状電極とを保護した状態となるとき、ウエハ形状のワークの反りを抑制する効果に優れている。

また、本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムは、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる。

また、前記第１保護膜形成用シートは、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となることで、熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、ウエハ形状のワークの反りが抑制された状態で、第１保護膜が良好に形成可能となる。ここで、前記Ｘ値の合計値は、架橋点当たりの熱硬化性成分の量を規定しており、この数値が小さいほど熱硬化後の反りは増大し、逆に、前記Ｘ値の合計値が大きいほど、ウエハ形状のワークの反りは抑制される。また、銅箔のような薄く屈曲し易い材料では、この影響を受け易いと考えられる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。

また、本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートは、第１支持シートと、前記第１支持シートの一方の面上に、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルムと、を備えるものである。前記第１保護膜形成用シートにおいて、前記「熱硬化性樹脂フィルム」は、「熱硬化性樹脂層」と称することもある。

本実施形態において、ワークとしては、例えば、半導体ウエハ等が挙げられる。
ワーク加工物としては、例えば、半導体ウエハの分割物である半導体チップ等が挙げられる。
ワークの加工には、例えば、分割が含まれる。
突状電極としては、例えば、バンプ、ピラー等が挙げられる。突状電極は、ワークの接続パッド部に設けられており、共晶ハンダ、高温ハンダ、金又は銅等で構成される。

前記第１保護膜形成用シートは、その熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）を介して、ワークの突状電極形成面（すなわち、突状電極の表面とワークの回路面）に貼付されて、使用される。そして、貼付後の熱硬化性樹脂フィルムは、加熱によって流動性が増大し、突状電極の頭頂部を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルムを貫通して、熱硬化性樹脂フィルムから突出する。さらに、熱硬化性樹脂フィルムは、突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、前記回路面と密着するとともに、突状電極の表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この状態の熱硬化性樹脂フィルムは、さらに加熱によって硬化して、最終的に第１保護膜を形成し、前記回路面と突状電極とを、これらに密着した状態で保護する。このように、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いることで、ワークの回路面と、突状電極の前記回路面近傍の部位、すなわち基部とが、第１保護膜で十分に保護される。

第１保護膜形成用シートを貼付した後のワークは、例えば、必要に応じて前記回路面とは反対側の面が研削された後、第１支持シートが取り除かれ、次いで、熱硬化性樹脂フィルムの加熱による突状電極の埋め込み及び第１保護膜の形成が行われる。さらに、ワークの分割（すなわちワーク加工物への個片化）と第１保護膜の切断が行われて、これにより得られた、切断後の第１保護膜を突状電極形成面に備えたワーク加工物（本明細書においては、「第１保護膜付きワーク加工物」と称することがある）を用いて、半導体装置等の目的とする基板装置が製造される。これらの工程については、後ほど詳細に説明する。

なお、本明細書においては、特に断りのない限り、単なる「硬化性樹脂フィルム」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂フィルム」を意味し、単なる「硬化性樹脂層」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂層」を意味する。例えば、「熱硬化性樹脂フィルム」とは、「硬化前の熱硬化性樹脂フィルム」を意味し、「第１保護膜」とは、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を意味する。

＜＜全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合＞＞
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」とは、加熱によって硬化反応を示す成分である。また、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００より大きい高分子成分は、熱硬化性成分に含めない。熱硬化性成分としては、例えば、後述する熱硬化性成分（Ｂ）が挙げられる。
熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、重量平均分子量が１００００以下のエポキシ基を有するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、これら２種の成分は、いずれも、上述の合計含有量の割合の規定対象となる。
一方、熱硬化性成分に含めない、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、後述する重合体成分（Ａ）におけるアクリル樹脂のうち、エポキシ基を有し、重量平均分子量が１００００より大きいものが挙げられる。例えば、重量平均分子量が１００００より大きいグリシジル基を有するアクリル樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂に含まれる。

前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分は、２種以上であり、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合（［熱硬化性樹脂フィルムの、全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの総質量（質量部）］×１００）は、４０質量％以上であることが好ましい。ここで、全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）とは、２種以上の全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）を意味する。

このような前記合計含有量の割合の条件を満たすことで、熱硬化性樹脂フィルムの突状電極形成面への貼付性が良好となり、熱硬化により第１保護膜とした後にも、回路面及び電極基部を良好に保護可能になるとともに、電極と基板との電気的接続を妨げにくい。

上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合は、例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、及び８０質量％以上のいずれかであってもよい。

前記合計含有量の割合の上限値は、特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂フィルムの造膜性がより良好となる点では、前記合計含有量の割合は、９９質量％以下であることが好ましい。

前記合計含有量の割合は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記合計含有量の割合は、４０～９９質量％、５０～９９質量％、６０～９９質量％、７０～９９質量％、及び８０～９９質量％のいずれかであってもよい。

＜＜Ｘ値の合計値＞＞
前記Ｘ値は、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する１種の熱硬化性成分について、前記式により算出する。
前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」とは、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と同じである。

Ｘ値を算出するための「熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基」とは、例えば、後述するエポキシ樹脂（Ｂ１）の場合には、エポキシ基であり、後述する熱硬化剤（Ｂ２）の場合には、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等である。ただし、これらは、前記官能基の一例である。

前記熱硬化性樹脂フィルムがｐ種（ｐは２以上の整数である）の熱硬化性成分を含有する場合を考える。これら熱硬化性成分を、その種類ごとにＭ_１、Ｍ_ｐとする。そして、熱硬化性成分Ｍ_１の前記官能基の当量をｍ_１（ｇ／ｅｑ）とし、熱硬化性成分Ｍ_ｐの前記官能基の当量をｍ_ｐ（ｇ／ｅｑ）とし、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分Ｍ_１の含有量をＣ_１（質量部）とし、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分Ｍ_ｐの含有量をＣ_ｐ（質量部）とする。
このとき、熱硬化性成分Ｍ_１について、前記Ｘ値（以下、「Ｘ_１値」と称する）は、下記式により算出される。

同様に、熱硬化性成分Ｍ_ｐについても、前記Ｘ値（以下、「Ｘ_ｐ値」と称する）は、下記式により算出される。

そして、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の熱硬化性成分（Ｍ_１、・・・、Ｍ_Ｐ）における前記Ｘ値（Ｘ_１、・・・、Ｘｐ）の合計値は、以下のとおりとなる。

熱硬化性成分の官能基の当量（ｍ_１、ｍ_ｐ（ｇ／ｅｑ））が、一定値で特定されず、幅を持って数値範囲で特定されている場合には、その数値範囲の下限値及び上限値から算出される平均値を、官能基の当量として採用すればよい。

前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記Ｘ値の合計値は３００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましい。
このような前記Ｘ値の合計値の条件を満たすことで、熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、ウエハ形状のワークの反りが抑制された状態で、第１保護膜が良好に形成可能となる。

上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記Ｘ値の合計値は、例えば、３０５ｇ／ｅｑ以上、及び３１５ｇ／ｅｑ以上のいずれかであってもよい。

前記熱硬化性樹脂フィルムが熱硬化し、前記第１保護膜がワークの突状電極形成面を良好に保護できるよう、前記Ｘ値の合計値は、３０００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、２０００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、１５００ｇ／ｅｑ以下が特に好ましく、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

前記Ｘ値の合計値は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記Ｘ値の合計値は、３００～３０００ｇ／ｅｑ、３０５～３０００ｇ／ｅｑ、３０５～１５００ｇ／ｅｑ、３１５～１５００ｇ／ｅｑ、３００～５００ｇ／ｅｑ、及び３１５～５００ｇ／ｅｑのいずれかであってもよい。

回路面上に突状電極を有するワーク及びワーク加工物において、回路面とは反対側の面（裏面）は剥き出しとなることがある。そのため、この裏面には、有機材料を含有する保護膜（本明細書においては、第１保護膜と区別するために、「第２保護膜」と称することがある）が形成されることがある。第２保護膜は、ワークの分割やパッケージングの後に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止するために利用される。このような裏面に第２保護膜を備えた第２保護膜付きワーク加工物は、最終的には半導体装置等の目的とする基板装置に取り込まれる。
一方、第２保護膜には、ワーク加工物に関する情報がレーザー光でマーキング可能であったり、ワーク加工物の裏面を隠蔽したりする機能が求められることがある。このような要求を充足するものとして、硬化により第２保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された硬化性樹脂フィルムが知られている。
しかし、ワーク加工物の裏面を保護するための第２保護膜と、ワーク加工物の突状電極形成面を保護するための第１保護膜とでは、ワーク加工物での形成位置が異なるため、求められる特性も互いに異なる。したがって、第２保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルムを、第１保護膜の形成用として直ちに用いることは、通常困難である。

図１は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

ここに示すワーク９０の回路面９０ａには、複数個の突状電極９１が設けられている。図１中、符号９０ｂは、ワーク９０の回路面９０ａとは反対側の面（裏面）を示す。
突状電極９１は、球の一部が平面によって切り取られた形状を有しており、その切り取られて露出した部位に相当する平面が、ワーク９０の回路面９０ａに接触した状態となっている。
突状電極９１の形状は、ほぼ球状である。

第１保護膜１２’は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて形成されたものであり、ワーク９０の回路面９０ａを被覆し、さらに突状電極９１の表面９１ａのうち、突状電極９１の頭頂部９１０とその近傍以外の領域を被覆している。このように、第１保護膜１２’は、突状電極９１の頭頂部９１０とその近傍以外の表面９１ａに密着するとともに、ワーク９０の回路面９０ａにも密着して、突状電極９１を埋め込んでいる。
突状電極９１の、上記のようなほぼ球状という形状は、前記熱硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。

突状電極９１の高さＨ_９１は特に限定されないが、５０～５００μｍであることが好ましい。突状電極９１の高さＨ_９１が前記下限値以上であることで、突状電極９１の機能をより向上させることができる。突状電極９１の高さＨ_９１が前記上限値以下であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。
なお、本明細書において、「突状電極の高さ」とは、突状電極のうち、ワーク又はワーク加工物の回路面から最も高い位置に存在する部位（すなわち頭頂部）での高さを意味する。

突状電極９１の幅Ｗ_９１は特に限定されないが、５０～６００μｍであることが好ましい。突状電極９１の幅Ｗ_９１が前記下限値以上であることで、突状電極９１の機能をより向上させることができる。突状電極９１の幅Ｗ_９１が前記上限値以下であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。
なお、本明細書において、「突状電極の幅」とは、ワーク又はワーク加工物の回路面に対して垂直な方向から突状電極を見下ろして平面視したときに、突状電極表面上の異なる２点間を直線で結んで得られる線分の最大値を意味する。

隣り合う突状電極９１間の距離Ｄ_９１は、特に限定されないが、１００～８００μｍであることが好ましい。突状電極９１間の距離Ｄ_９１が前記下限値以上であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。突状電極９１間の距離Ｄ_９１が前記上限値以下であることで、突状電極９１の配置形態の自由度がより高くなる。
なお、本明細書において、「隣り合う突状電極間の距離」とは、隣り合う突状電極同士の表面間の距離の最小値を意味する。

ワーク９０の突状電極９１を除いた部位の厚さＴ_９０は、ワーク９０の使用目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、ワーク９０の裏面９０ｂを研削した後の前記厚さＴ_９０は、５０～５００μｍであることが好ましい。裏面９０ｂを研削した後のワーク９０の厚さＴ_９０が、前記下限値以上であることで、ワーク９０の分割（換言すると、ワーク加工物への個片化）時に、ワーク加工物の破損を抑制する効果がより高くなる。裏面９０ｂを研削した後のワーク９０の厚さＴ_９０が、前記上限値以下であることで、薄型のワーク加工物が得られる。
ワーク９０の裏面９０ｂを研削する前の前記厚さＴ_９０は、２５０～１５００μｍであることが好ましい。

本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムの使用対象であるワークは、図１に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。

例えば、図１では、突状電極として上記のようなほぼ球状の形状（球の一部が平面によって切り取られた形状）のものを示しているが、このようなほぼ球状の形状を、高さ方向（図１においては、ワーク９０の回路面９０ａに対して直交する方向）に引き伸ばしてなる形状、すなわち、ほぼ長球である回転楕円体の形状（換言すると、長球である回転楕円体の長軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極や、上記のようなほぼ球状の形状を、高さ方向に押し潰してなる形状、すなわち、ほぼ扁球である回転楕円体の形状（換言すると、扁球である回転楕円体の短軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極も、好ましい形状の突状電極として挙げられる。このような、ほぼ回転楕円体の形状の突状電極も、上記のほぼ球状の突状電極と同様に、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。
突状電極としては、これら以外にも、例えば、円柱状、楕円柱状、角柱状、楕円錐状、角錐状、円錐台状、楕円錐台状又は角錐台状、であるもの；円柱、楕円柱、角柱、円錐台、楕円錐台又は角錐台と、上述のほぼ球又はほぼ回転楕円体と、が組み合わされた形状を有するものも挙げられる。
なお、ここまでで説明した突状電極の形状は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムの適用に際して、好ましいものの一例に過ぎず、本発明において、突状電極の形状はこれらに限定されない。
以下、本発明の構成について、詳細に説明する。

◎第１支持シート
前記第１支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、第１支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

好ましい第１支持シートとしては、例えば、第１基材と、前記第１基材上に設けられた第１粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第１基材及び第１粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第１基材と、前記第１基材上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層上に設けられた第１粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第１基材、第１中間層及び第１粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第１基材のみからなるもの、等が挙げられる。

本実施形態の第１保護膜形成用シートの例を、このような第１支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。

図２は、本実施形態の第１保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート１は、第１支持シートとして、第１基材及び第１粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート１は、第１基材１１と、第１基材１１の一方の面上に設けられた第１粘着剤層１３と、第１粘着剤層１３の一方の面（第１基材１１側とは反対側の面）１３ａ上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０１は、第１基材１１及び第１粘着剤層１３の積層体である。そして、第１保護膜形成用シート１は、第１支持シート１０１と、第１支持シート１０１の一方の面１０１ａ上、換言すると第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上、に設けられた熱硬化性樹脂層１２と、を備えたものであるといえる。

熱硬化性樹脂層１２を、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、１３０℃、２ｈで加熱処理し（熱硬化性樹脂層１２を熱硬化させ）、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下であってもよく、上述のＸ値の合計値（熱硬化性樹脂層１２におけるＸ値の合計値）は３００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

図３は、本実施形態の第１保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。
なお、図３以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

ここに示す第１保護膜形成用シート２は、第１支持シートとして、第１基材、第１中間層及び第１粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート２は、第１基材１１と、第１基材１１の一方の面上に設けられた第１中間層１４と、第１中間層１４の一方の面（第１基材１１側とは反対側の面）上に設けられた第１粘着剤層１３と、第１粘着剤層１３の一方の面（第１中間層１４側とは反対側の面）１３ａ上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０２は、第１基材１１、第１中間層１４及び第１粘着剤層１３の積層体である。そして、第１保護膜形成用シート２は、第１支持シート１０２を備え、第１支持シート１０２の一方の面１０２ａ上、換言すると第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上に、熱硬化性樹脂層１２を備えているといえる。

第１保護膜形成用シート２は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１基材１１と第１粘着剤層１３との間に、さらに第１中間層１４を備えたものである。

熱硬化性樹脂層１２を、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、１３０℃、２ｈで加熱処理し（熱硬化性樹脂層１２を熱硬化させ）、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下であってもよく、上述のＸ値の合計値（熱硬化性樹脂層１２におけるＸ値の合計値）は３００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

図４は、本実施形態の第１保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート３は、第１支持シートとして、第１基材のみからなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート３は、第１基材１１と、第１基材１１上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０３は、第１基材１１のみで構成されている。そして、第１保護膜形成用シート３は、第１支持シート１０３を備え、第１支持シート１０３の一方の面１０３ａ上、換言すると第１基材１１の一方の面１１ａ上に、熱硬化性樹脂層１２を備えているといえる。

第１保護膜形成用シート３は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１粘着剤層１３が省略されたものである。

熱硬化性樹脂層１２を、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、１３０℃、２ｈで加熱処理し（熱硬化性樹脂層１２を熱硬化させ）、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下であってもよく、上述のＸ値の合計値（熱硬化性樹脂層１２におけるＸ値の合計値）は３００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

次に、第１支持シートの構成について説明する。
本実施形態において、第１支持シートとしては、公知のものを用いてもよく、目的に応じて適宜、第１支持シートを選択できる。

○第１基材
前記第１基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。

第１基材を構成する樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

第１基材は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

第１基材の厚さは、５０～２００μｍであることが好ましい。
ここで、「第１基材の厚さ」とは、第１基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１基材の厚さとは、第１基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

第１基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

第１基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。
後述する第１粘着剤層又は熱硬化性樹脂層がエネルギー線硬化性を有する場合、第１基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。

第１基材は、例えば、実施例で後述するような、樹脂製フィルムの片面がシリコーン処理等によって剥離処理されてなる剥離フィルムであってもよい。

第１基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する第１基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

○第１粘着剤層
前記第１粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。

なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

第１粘着剤層は１層（単層）のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

第１粘着剤層の厚さは、３～４０μｍであることが好ましい。
ここで、「第１粘着剤層の厚さ」とは、第１粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１粘着剤層の厚さとは、第１粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

第１粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された第１粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

＜第１粘着剤組成物＞
第１粘着剤層は、粘着剤を含有する第１粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第１粘着剤層の形成対象面に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第１粘着剤層を形成できる。第１粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。

第１粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

第１粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、第１粘着剤組成物は、溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する第１粘着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させてもよい。

第１粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する第１粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－１）；前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。

＜第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物＞
第１粘着剤組成物（Ｉ－１）、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）又は第１粘着剤組成物（Ｉ－３）の含有成分は、これら３種の第１粘着剤組成物以外の全般的な第１粘着剤組成物（本明細書においては、「第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。

第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
非エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－４）が挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ－４）は、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）としてアクリル樹脂を含有するものが好ましく、さらに、１種又は２種以上の架橋剤を含有するものがより好ましい。

＜第１粘着剤組成物の製造方法＞
第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－４）等の前記第１粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第１粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

○第１中間層
前記第１中間層は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料は目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、突状電極形成面に設けられている第１保護膜に、前記回路面上に存在する突状電極の形状が反映されることによって、第１保護膜が変形してしまうことの抑制を目的とする場合、前記第１中間層の好ましい構成材料としては、第１中間層の貼付性がより向上する点から、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

第１中間層は１層（単層）のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

第１中間層の厚さは、保護対象となるワーク又はワーク加工物の表面に存在する突状電極の高さに応じて適宜調節できる。例えば、比較的高さが高い突状電極の影響も容易に吸収できる点では、第１中間層の厚さは、５０～６００μｍであることが好ましい。
ここで、「第１中間層の厚さ」とは、第１中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１中間層の厚さとは、第１中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

＜＜第１中間層形成用組成物＞＞
第１中間層は、その構成材料を含有する第１中間層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、第１中間層の形成対象面に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させたり、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に第１中間層を形成できる。第１中間層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。

第１中間層形成用組成物は、例えば、第１粘着剤組成物の場合と同じ方法で塗工できる。

第１中間層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されず、例えば、第１粘着剤組成物の乾燥条件と同様であってよい。
第１中間層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、乾燥後に、さらにエネルギー線の照射により硬化させてもよい。

＜第１中間層形成用組成物の製造方法＞
第１中間層形成用組成物は、例えば、配合成分が異なる点以外は、前記第１粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。

◎熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）
前記熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）は、ワーク及びワーク加工物の回路面、並びにこの回路面上に設けられた突状電極を保護するためのフィルム（層）である。
前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化によって第１保護膜を形成する。

なお、本明細書においては、熱硬化性樹脂フィルムが硬化した後（換言すると、第１保護膜を形成した後）であっても、第１支持シート及び熱硬化性樹脂フィルムの硬化物（換言すると、第１支持シート及び第１保護膜）の積層構造が維持されている限り、この積層構造体を「第１保護膜形成用シート」と称する。

前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化性の特性以外に、エネルギー線硬化性の特性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
ただし、熱硬化性樹脂フィルムがエネルギー線硬化性の特性を有する場合、熱硬化性樹脂フィルムからの第１保護膜の形成に対しては、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化の寄与が、エネルギー線硬化の寄与よりも大きいものとする。

前記熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性の有無によらず、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。熱硬化性樹脂フィルムが複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

熱硬化性樹脂フィルムの厚さは、エネルギー線硬化性の有無によらず、１～１００μｍであることが好ましく、３～８０μｍであることがより好ましく、５～６０μｍであることが特に好ましい。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、保護能がより高い第１保護膜を形成できる。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの突状電極形成面への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。さらに、熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの分割時に、第１保護膜をより良好に切断できる。
ここで、「熱硬化性樹脂フィルムの厚さ」とは、熱硬化性樹脂フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる熱硬化性樹脂フィルムの厚さとは、熱硬化性樹脂フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物＞＞
熱硬化性樹脂フィルムは、その構成材料を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、熱硬化性樹脂フィルムは、その形成対象面に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、形成できる。熱硬化性樹脂層形成用組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、熱硬化性樹脂フィルムにおける前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

熱硬化性樹脂層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

熱硬化性樹脂層形成用組成物の乾燥条件は、熱硬化性樹脂フィルムのエネルギー線硬化性の有無によらず、特に限定されない。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させてもよい。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、この組成物自体と、この組成物から形成された熱硬化性樹脂フィルムと、が熱硬化しないように、加熱乾燥させることが好ましい。

熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第１保護膜を形成するときの硬化条件は、第１保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り、特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化時の加熱温度は、１００～２００℃であることが好ましく、１１０～１８０℃であることがより好ましく、１２０～１７０℃であることが特に好ましい。そして、前記熱硬化時の加熱時間は、０．５～５時間であることが好ましく、０．５～４時間であることがより好ましく、１～３時間であることが特に好ましい。

好ましい熱硬化性樹脂フィルムとしては、例えば、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有するものが挙げられる。重合体成分（Ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、熱硬化性成分（Ｂ）は、熱を反応のトリガーとして、硬化（重合）反応し得る成分である。なお、本明細書において重合反応には、重縮合反応も含まれる。

＜熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）＞
好ましい熱硬化性樹脂層形成用組成物としては、例えば、前記重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）（本明細書においては、単に「組成物（ＩＩＩ－１）」と略記することがある）等が挙げられる。

［重合体成分（Ａ）］
重合体成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂フィルムに造膜性や可撓性等を付与するための重合体化合物である。重合体成分（Ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する重合体成分（Ａ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

重合体成分（Ａ）としては、例えば、ポリビニルアセタール、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、重合体成分（Ａ）は、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂であることが好ましい。

重合体成分（Ａ）における前記ポリビニルアセタールとしては、公知のものが挙げられる。
なかでも、好ましいポリビニルアセタールとしては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられ、ポリビニルブチラールがより好ましい。
ポリビニルブチラールとしては、下記式（ｉ）－１、（ｉ）－２及び（ｉ）－３で表される構成単位を有するものが挙げられる。

（式中、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１以上の整数である。）

ポリビニルアセタールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００～２０００００であることが好ましく、８０００～１０００００であることがより好ましい。ポリビニルアセタールの重量平均分子量がこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。

ポリビニルアセタールのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０～８０℃であることが好ましく、５０～７０℃であることがより好ましい。ポリビニルアセタールのＴｇがこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。

ポリビニルアセタールを構成する３種以上のモノマーの比率は任意に選択できる。

重合体成分（Ａ）におけるアクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸又はその誘導体から誘導された構成単位を有する樹脂を意味する。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様であり、例えば、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
また、本明細書において、ある特定の化合物の「誘導体」とは、その化合物の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換された構造を有するものを意味する。例えば、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸の誘導体である。

重合体成分（Ａ）における前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～７０℃であることが好ましく、－３０～５０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、例えば、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物と支持シートとの接着力が抑制されて、支持シートの剥離性が適度に向上する。アクリル樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルム及びその硬化物の被着体との接着力が向上する。

アクリル樹脂としては、例えば、１種又は２種以上の（メタ）アクリル酸エステルの重合体；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される２種以上のモノマーの共重合体等が挙げられる。

アクリル樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である、（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ－メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。

アクリル樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合してなるものであってもよい。

アクリル樹脂を構成するモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

アクリル樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（Ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（Ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。

本発明においては、例えば、重合体成分（Ａ）として、ポリビニルアセタール及びアクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、ポリビニルアセタール及びアクリル樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上したり、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００～１０００００であることが好ましく、３０００～８００００であることがより好ましい。

前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－３０～１５０℃であることが好ましく、－２０～１２０℃であることがより好ましい。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（ＩＩＩ－１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（Ａ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、重合体成分（Ａ）の含有量の割合）は、例えば、重合体成分（Ａ）の種類によらず、５～６０質量％、５～４５質量％、５～３０質量％、及び５～１５質量％のいずれかであってもよい。

重合体成分（Ａ）は、熱硬化性成分（Ｂ）にも該当する場合がある。本発明においては、組成物（ＩＩＩ－１）が、このような重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の両方に該当する成分を含有する場合、組成物（ＩＩＩ－１）は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有するとみなす。

［熱硬化性成分（Ｂ）］
熱硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性を有し、熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、硬質の第１保護膜を形成するための成分である。
また、熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、熱硬化性成分（Ｂ）は該当する。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する熱硬化性成分（Ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、熱硬化性成分（Ｂ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。

（エポキシ系熱硬化性樹脂）
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなる。
熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）はともに該当する。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

・エポキシ樹脂（Ｂ１）
エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。

エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性が向上する。

不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。
また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基）、２－プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。

エポキシ樹脂（Ｂ１）の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂フィルムの硬化性、並びに硬化後の樹脂膜の強度及び耐熱性の点から、３００～８０００であることが好ましく、３００～５５００であることがより好ましく、３００～３５００であることが特に好ましい。

エポキシ樹脂（Ｂ１）のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～９７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２００～６００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

エポキシ樹脂（Ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

・熱硬化剤（Ｂ２）
熱硬化剤（Ｂ２）は、エポキシ樹脂（Ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

熱硬化剤（Ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げられる。

熱硬化剤（Ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。

熱硬化剤（Ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上する点から、熱硬化剤（Ｂ２）は、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００～８０００であることが好ましく、３００～５５００であることがより好ましく、３００～３５００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０～５００であることが好ましい。

熱硬化剤（Ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化剤（Ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．１～５００質量部、１～２５０質量部、１～１５０質量部、１～１００質量部、１～７５質量部、及び１～５０質量部のいずれかであってもよい。熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化がより進行し易くなる。熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの吸湿率が低減されて、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、例えば、３００～１４００質量部、４００～１３００質量部、５００～１１００質量部、６００～１０００質量部、及び７００～９００質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性成分（Ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、例えば、第１保護膜と第１支持シートとの接着力が抑制されて、第１支持シートの剥離性が向上する。

［硬化促進剤（Ｃ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、硬化促進剤（Ｃ）を含有していてもよい。硬化促進剤（Ｃ）は、組成物（ＩＩＩ－１）の硬化速度を調整するための成分である。
好ましい硬化促進剤（Ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する硬化促進剤（Ｃ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

硬化促進剤（Ｃ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．０１～１０質量部、及び０．１～７質量部のいずれかであってもよい。硬化促進剤（Ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（Ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（Ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（Ｃ）が、高温・高湿度条件下で熱硬化性樹脂フィルム中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなる。その結果、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。

［充填材（Ｄ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、充填材（Ｄ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムが充填材（Ｄ）を含有することにより、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して得られた第１保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となる。そして、この熱膨張係数を第１保護膜の形成対象物に対して最適化することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。また、熱硬化性樹脂フィルムが充填材（Ｄ）を含有することにより、第１保護膜の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

充填材（Ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましい。

充填材（Ｄ）の平均粒子径は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されず、例えば、０．０２～２μｍであってもよい。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ_５０）の値を意味する。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する充填材（Ｄ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（ＩＩＩ－１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合）は、例えば、３～６０質量％、４～４０質量％、５～３０質量％、５～２０質量％、及び５～１５質量％のいずれかであってもよい。前記割合がこのような範囲であることで、上記の、第１保護膜の熱膨張係数の調整がより容易となる。

［カップリング剤（Ｅ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、カップリング剤（Ｅ）を含有していてもよい。カップリング剤（Ｅ）として、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものを用いることにより、熱硬化性樹脂フィルムの被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（Ｅ）を用いることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物は、耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。

カップリング剤（Ｅ）は、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するカップリング剤（Ｅ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

カップリング剤（Ｅ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、カップリング剤（Ｅ）の含有量は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の総含有量１００質量部に対して、例えば、０．０３～２０質量部、０．０５～１０質量部、及び０．１～５質量部のいずれかであってもよい。カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（Ｄ）の樹脂への分散性の向上や、熱硬化性樹脂フィルムの被着体との接着性の向上など、カップリング剤（Ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

［架橋剤（Ｆ）］
重合体成分（Ａ）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、架橋剤（Ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（Ｆ）は、重合体成分（Ａ）中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、熱硬化性樹脂フィルムの初期接着力及び凝集力を調節できる。

架橋剤（Ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物と、の反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシリレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

架橋剤（Ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（Ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（Ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（Ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（Ｆ）と重合体成分（Ａ）との反応によって、熱硬化性樹脂フィルムに架橋構造を簡便に導入できる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する架橋剤（Ｆ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

架橋剤（Ｆ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）において、架橋剤（Ｆ）の含有量は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．０１～２０質量部、０．１～１０質量部、及び０．５～５質量部のいずれかであってもよい。架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（Ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（Ｆ）の過剰使用が抑制される。

［エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。

前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。

前記エネルギー線硬化性化合物の重量平均分子量は、１００～３００００であることが好ましく、３００～１００００であることがより好ましい。

重合に用いる前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）において、組成物（ＩＩＩ－１）の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量の割合は、例えば、１～９５質量％、５～９０質量％、及び１０～８５質量％のいずれかであってもよい。

［光重合開始剤（Ｈ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（Ｈ）を含有していてもよい。

組成物（ＩＩＩ－１）における光重合開始剤（Ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；２－クロロアントラキノン等が挙げられる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等も挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する光重合開始剤（Ｈ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

光重合開始剤（Ｈ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ－１）において、光重合開始剤（Ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１０質量部、及び２～５質量部のいずれかであってもよい。

［着色剤（Ｉ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、着色剤（Ｉ）を含有していてもよい。
着色剤（Ｉ）としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料等、公知のものが挙げられる。

前記有機系顔料及び有機系染料としては、例えば、アミニウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、アズレニウム系色素、ポリメチン系色素、ナフトキノン系色素、ピリリウム系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトラクタム系色素、アゾ系色素、縮合アゾ系色素、インジゴ系色素、ペリノン系色素、ペリレン系色素、ジオキサジン系色素、キナクリドン系色素、イソインドリノン系色素、キノフタロン系色素、ピロール系色素、チオインジゴ系色素、金属錯体系色素（金属錯塩染料）、ジチオール金属錯体系色素、インドールフェノール系色素、トリアリルメタン系色素、アントラキノン系色素、ナフトール系色素、アゾメチン系色素、ベンズイミダゾロン系色素、ピランスロン系色素及びスレン系色素等が挙げられる。

前記無機系顔料としては、例えば、カーボンブラック、コバルト系色素、鉄系色素、クロム系色素、チタン系色素、バナジウム系色素、ジルコニウム系色素、モリブデン系色素、ルテニウム系色素、白金系色素、ＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）系色素、ＡＴＯ（アンチモンスズオキサイド）系色素等が挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する着色剤（Ｉ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

着色剤（Ｉ）を用いる場合、熱硬化性樹脂フィルムの着色剤（Ｉ）の含有量は、目的に応じて適宜調節すればよい。例えば、組成物（ＩＩＩ－１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合）は、０．１～５質量％であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、着色剤（Ｉ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。前記割合が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの光透過性の過度な低下が抑制される。

［汎用添加剤（Ｊ）］
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、汎用添加剤（Ｊ）を含有していてもよい。
汎用添加剤（Ｊ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤等が挙げられる。

組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する汎用添加剤（Ｊ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
組成物（ＩＩＩ－１）及び熱硬化性樹脂フィルムの汎用添加剤（Ｊ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
組成物（ＩＩＩ－１）は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する組成物（ＩＩＩ－１）は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
組成物（ＩＩＩ－１）が含有する溶媒は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（ＩＩＩ－１）が含有する溶媒は、組成物（ＩＩＩ－１）中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

組成物（ＩＩＩ－１）の溶媒の含有量は、特に限定されず、例えば、溶媒以外の成分の種類に応じて適宜選択すればよい。

本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの一例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムは、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
前記熱硬化性樹脂フィルムが、重合体成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）を含有し、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５～３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、６００～１０００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化剤（Ｂ２）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、１～１００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下である、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（Ａ）と、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分と、を含有し、
前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５～３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、６００～１０００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化剤（Ｂ２）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、１～１００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（Ａ）と、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分と、を含有し、
前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５～３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、６００～１０００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記熱硬化剤（Ｂ２）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、１～１００質量部であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造方法＞＞
組成物（ＩＩＩ－１）等の熱硬化性樹脂層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

◇第１保護膜形成用シートの製造方法
前記第１保護膜形成用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
例えば、第１支持シートを製造するときに、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、第１基材上に上述の第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１粘着剤層又は第１中間層を積層できる。

一方、例えば、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の上に、さらに熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）を積層する場合には、第１粘着剤層上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工して、熱硬化性樹脂層を直接形成することが可能である。同様に、第１基材上に積層済みの第１中間層の上に、さらに第１粘着剤層を積層する場合には、第１中間層上に第１粘着剤組成物を塗工して、第１粘着剤層を直接形成することが可能である。このように、いずれかの組成物を用いて、連続する２層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに別の組成物を塗工して新たに層を形成することが可能である。ただし、これら２層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成済みの層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成済みの残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する２層の積層構造を形成することが好ましい。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

例えば、第１基材上に第１粘着剤層が積層され、前記第１粘着剤層上に熱硬化性樹脂層が積層されてなる第１保護膜形成用シート（第１支持シートが第１基材及び第１粘着剤層の積層物である第１保護膜形成用シート）を製造する場合には、第１基材上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第１基材上に第１粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層を形成しておき、この熱硬化性樹脂層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。

また、例えば、第１基材上に第１中間層が積層され、前記第１中間層上に第１粘着剤層が積層されてなる第１支持シートを製造する場合には、第１基材上に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１基材上に第１中間層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に第１粘着剤層を形成しておき、この第１粘着剤層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１中間層の露出面と貼り合わせて、第１粘着剤層を第１中間層上に積層することで、第１支持シートが得られる。この場合、例えば、さらに別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層を形成しておき、この熱硬化性樹脂層の露出面を、第１中間層上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。

なお、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、上述の様に、第１基材上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工する方法に代えて、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、剥離フィルム上に第１粘着剤層又は第１中間層を形成しておき、これら層の露出面を、第１基材の一方の表面と貼り合わせることで、第１粘着剤層又は第１中間層を第１基材上に積層してもよい。
いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。

このように、第１保護膜形成用シートを構成する第１基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、第１保護膜形成用シートを製造すればよい。

なお、第１保護膜形成用シートは、通常、その第１支持シートとは反対側の最表層（例えば、熱硬化性樹脂層）の面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、この剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物等の、最表層を構成する層を形成するための組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に最表層を構成する層を形成しておき、この層の剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面上に残りの各層を上述のいずれかの方法で積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、第１保護膜形成用シートが得られる。

第１支持シートとしては、市販品を用いてもよい。

◇第２保護膜形成用フィルム、第２保護膜形成用シート
本発明の一実施形態においては、上記の熱硬化性樹脂フィルムに加えて、ワークの突状電極を有する面とは反対側の裏面に貼付するための第２保護膜形成用フィルムと、を備える、キットを提供することができ、上記の第１保護膜形成用シートに加えて、第２保護膜形成用フィルムが、図６Ａに示すように、さらに、第２支持シート８０１の一方の面８０１ａ上に備えられている第２保護膜形成用シート８として、フィルムキットに含まれる構成を採用することができる。

第２支持シート８０１としては、特に限定されず、上記したような、第１保護膜形成用シート１，２又は３に備えられる第１支持シート１０１，１０２又は１０３と同様の材料及び厚みを有するものを採用することができる。即ち、第２支持シート８０１として、第２基材の上に第２保護膜形成用フィルムが直に接した構成のものを採用してもよいし、あるいは、第２基材と第２保護膜形成用フィルムとの間に、さらに第１中間層や第１粘着剤層が設けられたものを採用することも可能である。

第２保護膜形成用フィルムは、上述したように、ワークの突状電極を有する面とは反対側の裏面に貼付するためのフィルムであり、そのまま、ワーク及びワーク加工物において、回路面とは反対側の面（裏面）の「第２保護膜」となるか、または、少なくとも硬化性成分を含んで構成され、硬化することで、「第２保護膜」となるものである。

また、第２保護膜形成用フィルムとしては、前記熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）と同様の組成の構成とすることができ、さらに、着色剤を含有する構成とすることができる。
このような着色剤としては、有機又は無機の顔料及び染料を用いることができる。
染料としては、例えば、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等の、何れの染料であっても用いることが可能である。
また、顔料としては、特に制限されず、公知の顔料から適宜選択して用いることができる。
これらの中でも、電磁波や赤外線の遮蔽性が良好で、且つ、レーザーマーキング法による識別性をより向上できる観点から、黒色顔料を用いることが好ましい。
黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が挙げられるが、半導体チップの信頼性が高められる観点から、カーボンブラックが好ましい。
なお、これらの着色剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

第２保護膜形成用フィルム中における着色剤の含有量は、第２保護膜形成用フィルムをなす組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～３０質量％、より好ましくは０．０５～２５質量％、さらに好ましくは０．１～１５質量％、よりさらに好ましくは０．１５～５質量％である。

なお、第２保護膜形成用フィルムの厚みとしても、上記したような、熱硬化性樹脂フィルムと同程度とすればよい。

◇第１保護膜付きワーク加工物の製造方法
本発明の一実施形態に係る第１保護膜付きワーク加工物の製造方法は、ワークの突状電極を有する面（すなわち突状電極形成面）に、前記熱硬化性樹脂フィルムを貼付する工程（本明細書においては、「貼付工程」と略記することがある）と、貼付後の前記熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第１保護膜を形成する工程（本明細書においては、「第１保護膜形成工程」と略記することがある）と、前記ワークを分割するとともに、前記第１保護膜を切断することにより、ワーク加工物と、前記ワーク加工物の前記突状電極を有する面（すなわち突状電極形成面）に形成された第１保護膜と、を備えた第１保護膜付きワーク加工物を得る工程（本明細書においては、「分割・切断工程」と略記することがある）と、を有する。
以下、図面を参照しながら、前記製造方法について詳細に説明する。

図５Ａ～図５Ｃは、前記第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。ここでは、図２に示す第１保護膜形成用シート１を用いた場合の製造方法について、説明する。

＜＜貼付工程＞＞
前記貼付工程においては、図５Ａに示すように、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク９０の回路面９０ａ）に、熱硬化性樹脂フィルム１２を貼付する。本工程を行うことにより、熱硬化性樹脂フィルム１２が、多数個存在する突状電極９１間に広がって、突状電極形成面に密着するとともに、突状電極９１の表面９１ａ、特にワーク９０の回路面９０ａの近傍部位の表面９１ａを覆って、突状電極９１を埋め込み、これらの領域を被覆している状態とすることができる。さらに、本工程を行うことにより、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム１２を貫通して、熱硬化性樹脂フィルム１２から突出する。

貼付工程においては、例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２を単独で用いてもよいが、ここに示すように、第１支持シート１０１と、第１支持シート１０１上に設けられた熱硬化性樹脂フィルム１２と、を備えて構成された、第１保護膜形成用シート１を用いることが好ましい。後述するように、ワーク９０の裏面９０ｂを研削する場合には、第１支持シート１０１として、バックグラインド用表面保護テープを用いることができる。

貼付工程において、ここに示すような第１保護膜形成用シート１を用いる場合には、第１保護膜形成用シート１中の熱硬化性樹脂フィルム１２をワーク９０の突状電極形成面に貼付することにより、第１保護膜形成用シート１自体を、ワーク９０の突状電極形成面に貼付すればよい。

なお、本明細書においては、ここに示すような、ワークの突状電極形成面に、第１保護膜形成用シートが貼付されて構成されたものを、「第１積層構造体」と称することがある。図５Ａにおいては、第１積層構造体２０１として、ワーク９０の突状電極形成面に、第１保護膜形成用シート１が貼付されて構成されたものを示している。

貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム１２のうち、ワーク９０に対向している側の露出面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａを、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク９０の回路面９０ａ）に圧着させることで、熱硬化性樹脂フィルム１２を突状電極形成面に貼付できる。

貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム１２を加熱しながら突状電極形成面に貼付することが好ましい。このようにすることで、熱硬化性樹脂フィルム１２と突状電極形成面との間、すなわち、熱硬化性樹脂フィルム１２と、ワーク９０の回路面９０ａと、の間、並びに、熱硬化性樹脂フィルム１２と、突状電極９１の表面９１ａと、の間、のいずれにおいても、空隙部の発生をより抑制できる。また、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム１２の残存をより抑制でき、最終的にこの上部において、第１保護膜の残存をより抑制できる。

貼付時の熱硬化性樹脂フィルム１２の加熱温度は、過度な高温でなければよく、例えば、６０～１００℃であることが好ましい。ここで、「過度な高温」とは、例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化が進行するなど、熱硬化性樹脂フィルム１２に目的外の作用が発現してしまう温度を意味する。

熱硬化性樹脂フィルム１２を突状電極形成面に貼付するときに、熱硬化性樹脂フィルム１２に加える圧力（本明細書においては、「貼付圧力」と称することがある）は、０．３～１ＭＰａであることが好ましい。

貼付工程により、第１積層構造体２０１を形成した後は、この第１積層構造体２０１をそのまま次工程で用いてもよいが、必要に応じて、ワーク９０の裏面９０ｂを研削することにより、ワーク９０の厚さを調節してもよい。ワーク９０の裏面９０ｂを研削した後の第１積層構造体２０１も、ワーク９０の厚さが異なる点を除けば、図５Ａに示す状態となる。

ワーク９０の裏面９０ｂの研削は、グラインダーを用いる方法等、公知の方法で行うことができる。

ワーク９０の裏面９０ｂを研削する前、及び研削した後の、ワーク９０の突状電極９１を除いた部位の厚さは、先に説明したとおりである。

貼付工程により、第１積層構造体２０１を形成した後は、第１積層構造体２０１中の熱硬化性樹脂フィルム１２から、第１支持シート１０１を取り除く。ワーク９０の裏面９０ｂを研削した場合には、この研削後に、第１支持シート１０１を取り除くことが好ましい。
このような工程を行うことで、図５Ｂに示すように、ワーク９０の突状電極形成面に、熱硬化性樹脂フィルム１２を備えており、第１支持シート１０１を備えずに構成された、第２積層構造体（換言すると、熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２が得られる。
第２積層構造体２０２においては、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム１２を貫通して、突出し、露出している。

第１粘着剤層１３がエネルギー線硬化性である場合には、エネルギー線の照射により、第１粘着剤層１３を硬化させて、第１粘着剤層１３の粘着性を低下させた後に、熱硬化性樹脂フィルム１２から第１支持シート１０１を取り除くことが好ましい。

＜＜第１保護膜形成工程＞＞
前記第１保護膜形成工程においては、貼付後の熱硬化性樹脂フィルム１２を熱硬化させて、図５Ｃに示すように、第１保護膜１２’を形成する。
第１積層構造体２０１を形成した場合には、第１保護膜形成工程は、第１支持シート１０１を取り除いた後に行うことができる。
また、ワーク９０の裏面９０ｂを研削した場合には、第１保護膜形成工程は、前記裏面９０ｂの研削後に行うことができる。
本工程を行うことにより、ワーク９０の突状電極形成面に、第１保護膜１２’を備えて構成された、第３積層構造体（換言すると、第１保護膜付きワーク）２０３が得られる。図５Ｃ中、符号１２ａ’は、第１保護膜１２’のワーク９０との接触面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示す。

熱硬化性樹脂フィルム１２の硬化条件は、第１保護膜１２’が十分にその機能を発揮できる程度の硬化度となる限り特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルム１２の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化時における、加熱温度及び加熱時間は、先に説明したとおりである。
熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化時においては、熱硬化性樹脂フィルム１２を加圧してもよく、その場合の加圧圧力は０．３～１ＭＰａであることが好ましい。

第１保護膜１２’が、熱硬化性樹脂フィルムとして、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、１３０℃、２ｈで加熱処理し（熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させ）、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下である熱硬化性樹脂フィルム１２から形成されていることにより、常温まで放冷した第３積層構造体（換言すると、第１保護膜付きワーク）２０３は、その反りが抑制された状態で、平面性が保たれたものとすることができる。また、第１保護膜１２’が、前記Ｘ値の合計値が３００ｇ／ｅｑ以上である熱硬化性樹脂フィルム１２から形成されていることにより、常温まで放冷した第３積層構造体（換言すると、第１保護膜付きワーク）２０３は、その反りが抑制された状態で、平面性が保たれたものとすることができる。

図５Ｂに示す第２積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２においては、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム１２の残存が抑制されている。そのため、本工程の終了後、突状電極９１の前記上部においては、第１保護膜１２’の残存も抑制される。

＜＜分割・切断工程＞＞
前記分割・切断工程においては、図６Ａに示すように、あらかじめ、第３積層構造体（第１保護膜付きワーク）２０３中の、ワーク９０の裏面９０ｂに、第２保護膜形成用シートを貼付してから行うことが好ましい。

なお、本明細書においては、このように、ワークの突状電極形成面に第１保護膜を備え、ワークの裏面に第２保護膜形成用シートを備えて構成されたものを、「第４積層構造体」と称することがある。

ここに示す第２保護膜形成用シート８は、第２基材８１と、第２基材８１上に設けられた第２粘着剤層８３と、第２粘着剤層８３上に設けられた第２保護膜形成用フィルム８２と、を備えて、構成されている。
第２基材８１及び第２粘着剤層８３の積層体は、第２支持シート８０１である。
したがって、第２保護膜形成用シート８は、第２支持シート８０１と、第２支持シート８０１の一方の面８０１ａ上、換言すると第２粘着剤層８３の一方の面８３ａ上、に設けられた第２保護膜形成用フィルム８２と、を備えたものであるといえる。

第２保護膜形成用フィルム８２は、ワーク９０の裏面９０ｂに、第２保護膜を形成するためのものである。第２保護膜は、ワーク９０の裏面９０ｂを被覆して保護する。より具体的には、第２保護膜は、ワークの分割時や、ワークの分割によって得られたワーク加工物をパッケージングして目的とする基板装置を製造するまでの間に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止する。

第２保護膜形成用フィルム８２は、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれか一方のみの特性を有していてもよいし、両方の特性を有していてもよいし、両方の特性を有していなくてもよい。第２保護膜形成用フィルム８２が硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の少なくとも一方の特性を有する）場合には、その硬化物が第２保護膜である。第２保護膜形成用フィルム８２が非硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の両方の特性を有しない）場合には、第２保護膜形成用フィルム８２がワーク９０の裏面９０ｂに貼付された段階で、第２保護膜が設けられたとみなす。

第２粘着剤層８３は、第１粘着剤層１３と同様に、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性である第２粘着剤層８３は、その硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。

第２基材８１は、例えば、先に説明した第１保護膜形成用シート中の第１基材（例えば、第１保護膜形成用シート１中の第１基材１１）と同様のものであってよい。

前記製造方法においては、第２保護膜形成用シートとして、第２保護膜形成用シート８以外のものを用いてもよい。
前記製造方法においては、第２保護膜形成用シート８に限らず、第２保護膜形成用シートとして、公知のものを用いることができる。
同様に、前記製造方法においては、第２保護膜形成用シート８に換えて、ダイシングシートとして、公知のものを用いることができる。

前記製造方法においては、第２積層構造体（換言すると、熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２から、第１保護膜形成工程を経て、第３積層構造体（換言すると、第１保護膜付きワーク）２０３が得られることを示したが、この順に限らず、第２積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２中のワーク９０の裏面９０ｂに、ダイシングシート又は第２保護膜形成用シートを貼付してから、熱硬化性樹脂フィルム１２を熱硬化させて、前記ワークの前記面に第１保護膜を形成してもよい。

前記分割・切断工程においては、次に、第４積層構造体２０４の、ワーク９０を分割するとともに、前記第１保護膜１２’及び前記第２保護膜形成用フィルム８２を切断する。これにより、図６Ｂに示すように、ワーク加工物９と、ワーク加工物９の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク加工物９の回路面９ａ）に形成された第１保護膜（切断後の第１保護膜１２０’ ）と、を備えた第１保護膜付きワーク加工物９９０を得る。
第１保護膜付きワーク加工物９９０中のワーク加工物９の裏面９ｂには、さらに、切断後の第２保護膜形成用フィルム８２（図６Ｂ中、符号８２０を付している）が設けられている。
本工程を行うことにより、第１保護膜付きワーク加工物９９０が、切断後の第２保護膜形成用フィルム８２０を介して、第２支持シート８０１上に、複数個（多数）整列した状態の、第６積層構造体２０６が得られる。図６Ｂ中、符号１２０ａ’は、切断後の第１保護膜１２０’のワーク加工物９との接触面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示す。

分割・切断工程において、ワーク９０を分割する方法は、公知の方法を採用することができ、ブレードダイシングであってもよく、ワークにレーザー光を照射することにより、照射部位のワークを削り取りながら、ワークをその表面から切断していくレーザーダイシングであってもよく、レーザー光によりワーク内部に予備的に改質層を設け、力を与えてワークを分割する、ステルスダイシング（登録商標）と呼ばれる方法あってもよい。

ここでは、前記分割・切断工程を行うことにより、第２保護膜形成用シート８中の第２保護膜形成用フィルム８２も切断した場合を示しているが、第２保護膜形成用フィルム８２の切断は、分割・切断工程後に、公知の方法によって別途行ってもよい。また、ここでは、第２保護膜形成用フィルム８２を切断した場合を示しているが、第２保護膜形成用フィルム８２の段階では切断せずに、これを硬化させて得られた第２保護膜を切断してもよい。

前記製造方法において、第２保護膜形成用フィルム８２又は第２保護膜は、第１保護膜１２’の場合と同様に、ワーク９０の分割箇所に沿って切断される。
なお、本明細書においては、第２保護膜形成用フィルム８２又は第２保護膜が切断された後であっても、第２支持シート及び第２保護膜形成用フィルム８２又は第２保護膜（換言すると、第２支持シートと、切断後の第２保護膜形成用フィルム８２又は第２保護膜）の積層構造が維持されている限り、この積層構造を「第２保護膜形成用シート」と称する。

◇基板装置の製造方法
上述の製造方法により、第１保護膜付きワーク加工物（換言すると第６積層構造体）を得た後は、公知の方法により、この第１保護膜付きワーク加工物を、基板の回路面にフリップチップ接続した後、パッケージとし、このパッケージを用いることにより、目的とする基板装置を製造できる（図示略）。第１保護膜付き半導体チップを用いた場合には、半導体パッケージを作製した後、この半導体パッケージを用いることにより、目的とする半導体装置を製造できる。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
なお、以下に示す比較例で製造している各目的物には、便宜上、実施例で製造している各目的物と同じ名称を付している。

熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
［重合体成分（Ａ）］
（Ａ）－１：ポリビニルブチラール（積水化学工業社製「エスレックＳＶ－１０」、重量平均分子量６５０００、ガラス転移温度６６℃）

［熱硬化性成分（Ｂ）］
・エポキシ樹脂（Ｂ１）
（Ｂ１）－１： ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８１６」、エポキシ当量４０８ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）－２： ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０」、エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）－３： ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ
ＨＰ－７２００ＨＨ」、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ）

・熱硬化剤（Ｂ２）
（Ｂ２）－１：ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「ショウノールＢＲＧ－５５６」、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
（Ｂ２）－２：ビフェニル型フェノール樹脂（明和化成社製「ＭＥＨ－７８５１Ｈ」、固体分散型潜在性硬化剤、活性水素量２１８ｇ／ｅｑ）

［硬化促進剤（Ｃ）］
（Ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ」）

［充填材（Ｄ）］
（Ｄ）－１：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径０．０５μｍ）

［実施例１］
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞＞
＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞
重合体成分（Ａ）－１（１０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）－２（３４．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）－３（２５．８質量部）、熱硬化剤（Ｂ２）－１（２１．０質量部）、硬化促進剤（Ｃ）－１（０．２質量部）及び充填材（Ｄ）－１（９．０質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、２３℃で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の６成分の合計濃度が５５質量％である熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を調製した。これら成分と、その含有量を表１に示す。なお、表１中の含有成分の欄の「－」との記載は、熱硬化性樹脂層形成用組成物がその成分を含有していないことを意味する。また、表１中の「全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合（質量％）」とは、「熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合」を意味する。

＜熱硬化性樹脂フィルムの製造＞
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を塗工し、１１０℃で２分乾燥させることにより、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂フィルムを作製した。

なお、実施例１の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、８０．８質量％であった。

実施例１において、Ｘ値の合計値は３０１（＝｛４５０×３４．０／（３４．０＋２５．８＋２１．０）｝＋｛２６５×２５．８／（３４．０＋２５．８＋２１．０）｝＋｛１０４×２１．０／（３４．０＋２５．８＋２１．０）｝）ｇ／ｅｑである。

（銅箔積層品の反り量測定）
ラミネート装置（Ｒｏｙａｌ Ｓｏｖｅｒｅｉｇｎ製、ＲＳＬ-３８２ｓ）を用いて、上下ローラー６０℃の条件で、熱硬化性樹脂フィルム（厚さ３０μｍ）を、厚さ３５μｍ、直径８インチの銅箔に貼付し、銅箔からはみ出した熱硬化性樹脂フィルムを除去し、銅箔積層品とした。この銅箔積層品の銅箔を下側にして、平らな鉄板の上で、１３０℃、２ｈで加熱処理を行った（熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させた）。１３０℃の加熱状態では、平らな状態であったが、約８時間かけて２３℃まで放冷すると、反りが観察された。銅箔の全周の、鉄板表面からの最大高さ(すなわち、銅箔積層品の反り量)を測定したところ、１５ｍｍであった。

＜第１保護膜形成用シートの製造＞
次いで、前記剥離フィルム上に形成された熱硬化性樹脂フィルムの、露出面（換言すると、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）に、バックグラインド用表面保護テープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ Ｅ－８１８０ＨＲ」）の一方の面を貼り合わせることにより、第１保護膜形成用シートを作製した。前記表面保護テープは、第１支持シートに相当する。

＜＜第１保護膜付き半導体ウエハの製造＞＞
上記で得られた第１保護膜形成用シート中の熱硬化性樹脂フィルムから、前記剥離フィルムを取り除き、これにより生じた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（換言すると、前記表面保護テープを備えている側とは反対側の面）を、半導体ウエハのバンプ形成面に圧着させることで、半導体ウエハのバンプ形成面に第１保護膜形成用シートを貼付した。このとき、第１保護膜形成用シートの貼付は、貼付装置（ローラー式ラミネータ、リンテック社製「ＲＡＤ－３５１０ Ｆ／１２」）を用いて、貼付速度２ｍｍ/ｓ、貼付圧力０．５ＭＰａの条件でテーブルを９０℃に加熱しながら行った。半導体ウエハとしては、バンプの高さが２１０μｍであり、バンプの幅が２５０μｍであり、隣り合うバンプ間の距離が４００μｍであり、バンプを除いた部位の研削前の厚さが７５０μｍであり、８インチ径であるものを用いた。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、第１保護膜形成用シートが貼付されて構成された、第１積層構造体を得た。

次いで、グラインダー（ディスコ社製「ＤＧＰ８７６０」）を用いて、得られた第１積層構造体における半導体ウエハの、バンプ形成面とは反対側の面（裏面）を研削した。このとき、半導体ウエハのバンプを除いた部位の厚さが２８０μｍとなるまで、前記裏面を研削した。

次いで、前記表面保護テープ（換言すると第１支持シート）を第１積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムから取り除いた。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、熱硬化性樹脂フィルムを備えて構成された、第２積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付き半導体ウエハ）を得た。

次いで、熱硬化装置（リンテック社製「ＲＡＤ－９１００ ｍ／１２」）を用いて、上記で得られた第２積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムを、処理温度１３０℃、処理圧力０．５ＭＰａ、処理時間２時間の条件で加熱加圧処理することにより熱硬化させて、第１保護膜を形成した。その後、得られたものを約８時間かけて２３℃まで放冷した。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、第１保護膜を備えて構成された、第３積層構造体（換言すると第１保護膜付き半導体ウエハ）を得た。

次いで、得られた第３積層構造体の反りの有無を全周に渡り観察したが、反りは観察されなかった（すなわち、実ウエハ積層品の反り量は０ｍｍであった）。

［実施例２］
実施例１において、重合体成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）、熱硬化剤（Ｂ２）、硬化促進剤（Ｃ）及び充填材（Ｄ）の混合割合を表１のとおり変更した他は、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を調製し、実施例２の熱硬化性樹脂フィルムを製造した。

実施例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、８０．８質量％であり、Ｘ値の合計値は３２１ｇ／ｅｑであった。

実施例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、銅箔積層品の反り量は、１０ｍｍであった。

実施例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、実ウエハ積層品の反り量は、０ｍｍであった。

［実施例３］
実施例１において、重合体成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）、熱硬化剤（Ｂ２）、硬化促進剤（Ｃ）及び充填材（Ｄ）の混合割合を表１のとおり変更した他は、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を調製し、実施例３の熱硬化性樹脂フィルムを製造した。

実施例３の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、８０．８質量％であり、Ｘ値の合計値は３４９ｇ／ｅｑであった。

実施例３の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、銅箔積層品の反り量は、０ｍｍであった。

実施例３の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、実ウエハ積層品の反り量は、０ｍｍであった。

［比較例１］
実施例１において、重合体成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）、熱硬化剤（Ｂ２）、硬化促進剤（Ｃ）及び充填材（Ｄ）の混合割合を表１のとおり変更した他は、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を調製し、比較例１の熱硬化性樹脂フィルムを製造した。

比較例１の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、８０．８質量％であり、Ｘ値の合計値は２４５ｇ／ｅｑであった。

比較例１の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、銅箔積層品の反り量は、３５ｍｍであった。

比較例１の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、実ウエハ積層品の反り量は、１５ｍｍであった。

［比較例２］
実施例１において、重合体成分（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）、熱硬化剤（Ｂ２）、硬化促進剤（Ｃ）及び充填材（Ｄ）の混合割合を表１のとおり変更した他は、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ－１）を調製し、比較例２の熱硬化性樹脂フィルムを製造した。

比較例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、８０．８質量％であり、Ｘ値の合計値は２６６ｇ／ｅｑであった。

比較例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、銅箔積層品の反り量は、３０ｍｍであった。

比較例２の熱硬化性樹脂フィルムにおいて、実施例１と同様に測定した、実ウエハ積層品の反り量は、１０ｍｍであった。

上記結果から明らかなように、実施例１～３の熱硬化性樹脂フィルムは、銅箔積層品の反り量が２０ｍｍ以下であるので、この熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、実ウエハ積層品の反りが抑制された状態で、保護膜が良好に形成可能であり、好ましい特性を有していた。

また、実施例１～３の熱硬化性樹脂フィルムは、Ｘ値の合計値が３００ｇ／ｅｑ以上であるので、この熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、実ウエハ積層品の反りが抑制された状態で、保護膜が良好に形成可能であり、好ましい特性を有していた。

これに対して、比較例１～２の熱硬化性樹脂フィルムは、銅箔積層品の反り量が２０ｍｍを超えているので、この熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、大きな反りが生じてしまっていた。

また、比較例１～２の熱硬化性樹脂フィルムは、Ｘ値の合計値が３００ｇ／ｅｑ未満であるので、この熱硬化性樹脂フィルムを、突状電極形成面に貼付し、熱硬化させた後に常温まで放冷した時に、大きな反りが生じてしまっていた。

本発明は、フリップチップ実装方法で使用される、接続パッド部に突状電極を有するワーク加工物等の製造に利用可能である。

１，２，３・・・第１保護膜形成用シート、８・・・第２保護膜形成用シート、１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の一方の面、１２・・・熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）、１２’・・・第１保護膜、１２０’・・・切断後の第１保護膜、１３・・・第１粘着剤層、１３ａ・・・第１粘着剤層の一方の面、１４・・・第１中間層、１０１，１０２，１０３・・・第１支持シート、１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ・・・第１支持シートの表面、２０６・・・第６積層構造体、８２・・・第２保護膜形成用フィルム、９０・・・ワーク、９０ａ・・・ワークの回路面、９１・・・突状電極、９１ａ・・・突状電極の表面、９９０・・・第１保護膜付きワーク加工物

Claims (6)

1. ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
   前記熱硬化性樹脂フィルムは、ポリビニルアセタールである重合体成分を含有し、
   前記熱硬化性樹脂フィルムを、厚さ３５μｍ、直径８インチの円形の銅箔に貼付し、平らな状態で、前記銅箔を下側にして、熱硬化させ、放冷した後の、全周の最大反り量が２０ｍｍ以下である、熱硬化性樹脂フィルム。
2. ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
   前記熱硬化性樹脂フィルムは、ポリビニルアセタールである重合体成分、及び、重量平均分子量が１００００より大きいエポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、
   前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
   Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
   で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が３００ｇ／ｅｑ以上となる、熱硬化性樹脂フィルム。
3. 前記ポリビニルアセタールの重量平均分子量が、８０００～１０００００である、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルム。
4. 第１支持シートと、
   前記第１支持シートの一方の面上に、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルムと、
   を備える、第１保護膜形成用シート。
5. 請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルムと、
   前記ワークの突状電極を有する面とは反対側の裏面に貼付するための第２保護膜形成用フィルムと、
   を備える、キット。
6. ワークの突状電極を有する面に、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルムを貼付する工程と、
   貼付後の前記熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて第１保護膜を形成する工程と、
   前記ワークを分割するとともに、前記第１保護膜を切断する工程と、
   を有する、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法。

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