JP7449439B1 - 超音波探傷データ処理プログラム、及び超音波探傷データ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度の向上に資する。【解決手段】本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムでは、探傷データは、外部の装置に記憶されている、溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、一方の方向に第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含む。表示指令生成ステップでは、第１読込ステップで外部の装置から読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、第２読込ステップで外部の装置から読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、表示装置に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を生成する。【選択図】図１

Description

本開示は、超音波探傷データ処理プログラム、超音波探傷データ処理方法、及び超音波探傷装置に関する。

被検体に対して超音波探傷を行うことで、被検体の内部を検査することが広く行われている。超音波探傷では、例えば被検体に送信した超音波の反射波に基づいて探傷画像を生成し、生成した探傷画像から被検体の内部のきずの有無やきずの位置を判断することができる（特許文献１参照）。

特開２０１１－１４１１２４号公報

例えば突合せ溶接部のように溶接部がある方向に延在している溶接部を検査する場合、溶接部を挟んだ一方側と他方側とに超音波の送信および受信が可能な超音波探傷子をそれぞれ配置し、それぞれの超音波探傷子で超音波探傷を行うことがある。しかし、狭隘部において超音波探傷を行う場合には、溶接部を挟んだ一方側又は他方側の何れか一方にしか超音波探傷子を配置できない場合がある。この場合には、溶接部を挟んだ一方側と他方側とに超音波の送信および受信が可能な超音波探傷子を配置して超音波探傷を行う場合と比べて探傷可能な範囲が狭くなってしまう。
このような場合、溶接部と超音波探傷子との距離を変更することで探傷可能な範囲を変更できるので、溶接部と超音波探傷子との距離を異ならせて複数回超音波探傷を行うことで所望の範囲を探傷することができる。

しかし、複数回実施した超音波探傷の探傷結果に基づいて被検体のきずの有無やきずの位置を判断することは比較的難しい。そのため、検査者の熟練度によらず、被検体のきずの有無やきずの位置を精度よく判断したいとのニーズがある。

本開示の少なくとも一実施形態は、上述の事情に鑑みて、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度の向上に資することを目的とする。

（１）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、
被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
を演算装置に実行させ、
前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
前記探傷データ読込ステップは、
前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
を含み、
前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、前記表示装置に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を生成する。

（２）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理方法は、
被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理方法であって、
外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
を備え、
前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
前記探傷データ読込ステップは、
前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
を含み、
前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、前記表示装置に表示させる一つの表示画面に表示させるための指令を生成する。

（３）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷装置は、
２つの部材を接続する突合せ溶接部を有する被検体を超音波探傷するための超音波探傷装置であって、
前記２つの部材の内の一方の部材の表面上において前記突合せ溶接部から第１距離だけ離れて配置可能な第１探傷子と、
前記２つの部材の内の一方の部材の表面上において前記突合せ溶接部から前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れて配置可能な第２探傷子と、
前記第１探傷子と前記第２探傷子との相対的な位置関係を保って保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記第１探傷子と前記第２探傷子とを前記突合せ溶接部の延在方向に移動可能に構成された移動装置と、
前記延在方向への移動距離に関する情報を取得するための取得装置と、
を備える。

本開示の少なくとも一実施形態によれば、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度の向上に資する。

一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置の全体構成図である。 一実施形態に係る被検体の評価方法における概略の流れを示すフローチャートである。 探傷ステップで行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。 設定ステップで行われる処理の流れを示すフローチャートである。 第１判定条件を設定するための判定条件設定画面である。 第２判定条件を設定するための判定条件設定画面である。 開先形状設定画面を示す図である。 評価対象範囲入力画面を示す図である。 表示ステップで行われる処理の流れを示すフローチャートである。 判定結果表示画面を示す図である。 判定結果表示画面を示す図である。 判定条件切替ステップにおける処理を示すフローチャートである。 表示装置で表示される３次元探傷画像についての表示画像である。 他の実施形態に係る探傷データグループの探傷データを取得するために探傷ステップで行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。 他の実施形態に係る判定結果表示画面を示す図である。 他の実施形態に係る超音波探傷装置のうち、被検体である配管に取り付けられた部分について、配管の径方向外側から見た模式的な図である。

以下、添付図面を参照して本開示の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本開示の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

以下、添付図面を参照して本開示の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本開示の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

図１は、一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置の全体構成図である。超音波探傷データ処理装置１は、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理装置である。すなわち、超音波探傷データ処理装置１は、超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理装置であり、例えばコンピュータ等によって構成される。
超音波探傷データ処理装置１は、演算装置であるＣＰＵ２と、外部の装置からの探傷データを読み込んで記憶する記憶装置３と、を備えている。なお、上述した外部の装置とは、例えば後述する図３に示す超音波探傷装置１０のような可搬の機器や、工場等の事業所等に設置された記憶装置、ネットワーク上の記憶装置等、一実施形態に係る超音波探傷データ処理装置１以外の種々の装置の何れかである。

ＣＰＵ２は、少なくとも評価対象範囲設定部２１及び表示指令生成部２２の各機能ブロックを仮想的に有している。
評価対象範囲設定部２１は、後述するように、被検体の内部における評価対象範囲を設定する。また、表示指令生成部２２は、後述するように、探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度（エコー高さ）を示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成する。表示指令生成部２２で生成された表示指令は、外部の表示装置５に出力される。表示装置５は、表示指令生成部２２で生成された表示指令に基づく画像を表示する。

これにより、一実施形態の超音波探傷データ処理装置１では、評価対象範囲内の領域に対応した探傷画像に基づいて、被検体のきずの位置を判定できる。したがって、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できる。

図２は、一実施形態に係る被検体の評価方法における概略の流れを示すフローチャートである。一実施形態に係る被検体の評価方法は、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを含む。

探傷ステップＳ１は、超音波探傷装置を用いて、被検体に対して超音波探傷を行うことによって探傷データを得るステップである。
図３は、探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。一実施形態に係る被検体の評価方法では、被検体は、例えばボイラ等で使用される配管７である。以下の説明では、被検体である配管の円周方向の溶接部８の近傍に生じるきずの有無を検査するものとする。
探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査で用いられる超音波探傷装置１０は、例えばフェイズドアレイ法による超音波探傷やＴＯＦＤ法による超音波探傷を行う装置である。以下の説明では、フェイズドアレイ法による超音波探傷を行う場合を例に挙げて説明するが、ＴＯＦＤ法による超音波探傷を行ってもよい。

探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査では、例えば探傷子１１は、溶接部８を挟んで配管７の管軸方向に離間した２カ所に配置される。そして、２つの探傷子１１を配管７の周方向に移動させながら超音波探傷を行う。
説明の便宜上、配管７の管軸方向に関し、図３における図示左側をボイラ前側と称し、図示右側をボイラ後側と称する。
一実施形態では、図３において、超音波探傷装置１０は、セクタ走査と呼ばれる電子走査の走査面が、配管７の管軸方向及び配管の板厚方向に沿って延在する平面に沿うように超音波を走査する。

なお、図３に示した超音波探傷装置１０では、溶接部８を挟んで配管７の管軸方向に離間して配置された一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、一方の探傷子１１と他方の探傷子１１との相対位置が変化しないように互いに結合されているとよい。また、一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、配管７における周方向位置が同じ位置になるように、配管７の外周を周方向に沿って移動可能に構成されているとよい。
具体的には、一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１は、探傷子１１の移動装置５６に取り付けられている。移動装置５６は、手動、又はモータ等の駆動力によって配管７の周方向に探傷子１１を移動可能に構成されている。なお、図３に示す移動装置５６は、２つの探傷子１１同士の周方向の相対位置がずれないように、且つ、配管７の軸線ＡＸｃ方向の離間距離が変化しないように探傷子１１を移動可能に構成されている。例えば、移動装置５６は、図３に示すように、一方の探傷子１１を保持する部材と、他方の探傷子１１を保持する部材とが連結されて一体化されていてもよい。
図３に示す移動装置５６は、配管７に対して探傷子１１を一旦装着すれば、配管７の周方向に探傷子１１を移動可能であるが、探傷子１１が軸線ＡＸｃ方向には移動しないように構成されている。
一方の探傷子１１及び他方の探傷子１１の上記周方向への移動距離は、エンコーダ１３によって計測できる。

超音波探傷によって得られた探傷データは、エンコーダ１３によって計測した、上記周方向における基準位置からの上記周方向への移動距離の情報とともに、超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。
なお、図３に示した一実施形態の超音波探傷装置１０では、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所につき、ボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ前側の探傷子１１による１回反射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による１回反射法による探傷データとの４つの探傷データが得られる。以下の説明では、これら４つの探傷データの組を探傷データグループと呼ぶこともある。
なお、直射法による探傷データとは、探傷子１１から直接出射された超音波によるエコーのデータのことである。また、１回反射法による探傷データとは、探傷子１１から出射された超音波を被検体の内部で１回反射させた超音波によるエコーのデータのことである。
一実施形態の超音波探傷装置１０では、上記４つの探傷データの組が、探傷箇所の数だけ得られる。

設定ステップＳ３は、被検体の内部における評価対象範囲を設定する等、後述する表示ステップＳ５を実施するための準備を行うためのステップである。
探傷ステップＳ１で取得された探傷データには、被検体のきずに起因する反射波（きずエコー）のデータの他に、被検体の形状に起因する反射波（形状エコー）のデータが含まれる。そのため、探傷データに基づいて得られる探傷画像には、きずエコーの他に、形状エコーが同時に現れる。超音波探傷により被検体のきずの有無やきずの位置を判断するには、きずエコーと形状エコーとを識別する必要がある。しかし、きずエコーと形状エコーとを識別するのは難しい場合があるため、検査者の熟練度によって識別結果に違いが生じるおそれがある。
そこで、一実施形態に係る被検体の評価方法では、設定ステップＳ３において、被検体の内部における後述する評価対象範囲を設定することにより、後述する表示ステップＳ５で表示装置５に表示させる探傷画像に探傷画像に評価対象範囲外の形状エコーが現れるのを抑制する。なお、設定ステップＳ３における処理の詳細については、後で説明する。

表示ステップＳ５は、探傷データのうち、設定ステップＳ３で設定された評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度を示す探傷画像を表示装置５に表示させるステップである。表示ステップＳ５における処理の詳細については、後で説明する。

評価ステップＳ７は、表示装置５に表示された探傷画像に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価するステップである。評価ステップＳ７では、表示装置５に表示された探傷画像に基づく検査者による評価対象範囲内のきずの有無の確認等が行われる。評価ステップＳ７の詳細については、後で説明する。

（設定ステップＳ３について）
以下、設定ステップＳ３の詳細について説明する。
図４は、設定ステップＳ３で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
設定ステップＳ３では、以下に述べる探傷データ読込ステップＳ３１と、判定条件設定ステップＳ３３と、開先形状設定ステップＳ３５と、評価対象範囲入力ステップＳ３７と、評価対象範囲設定ステップＳ３９とが実施される。

設定ステップＳ３においてＣＰＵ２で実行されるプログラムは、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。
説明の便宜上、以下の説明では、探傷データ読込ステップＳ３１から評価対象範囲設定ステップＳ３９が順次実行されるものとして説明する。しかし、探傷データ読込ステップＳ３１から開先形状設定ステップＳ３５については、その実行順序は以下に説明する順序に限定されず、何れのステップから実行されてもよい。なお、評価対象範囲入力ステップＳ３７は、探傷データ読込ステップＳ３１から開先形状設定ステップＳ３５が実行された後に実行される。また、評価対象範囲設定ステップＳ３９は、評価対象範囲入力ステップＳ３７が実行された後、実行される。

（探傷データ読込ステップＳ３１）
探傷データ読込ステップＳ３１は、超音波探傷によって得られた探傷データを読み込むステップである。ＣＰＵ２は、超音波探傷によって得られた探傷データを読み込むように指示されると、探傷データを読み込んで記憶装置３に記憶させる。なお、探傷データ読込ステップＳ３１では、例えば超音波探傷データ処理装置１と超音波探傷装置１０等の上述した外部の装置とを有線又は無線で接続して探傷データを読み込んでもよく、メモリカードなどの記録媒体を介して探傷データを読み込んでもよく、通信網等を介して探傷データを読み込んでもよい。

（判定条件設定ステップＳ３３）
判定条件設定ステップＳ３３は、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データにおいて、探傷検査の結果に対する合否判定を行う際の判定条件等を設定するためのステップである。ＣＰＵ２は、判定条件の設定が指示されると、例えば、図５及び図６に示すような判定条件設定画面１００を表示装置５に表示させる。
判定条件設定画面１００は、探傷画像を表示する際のエコー高さに応じた表示色の設定や、探傷検査の結果に対する合否判定のための閾値を設定するための設定画面である。なお、一実施形態に係る探傷画像の詳細については、後で説明する。

一実施形態では、探傷検査の結果に対する合否判定のための閾値について、第１条件と第２条件との２つの判定条件を設定できる。図５は、第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００であり、図６は、第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００である。

一実施形態では、例えば第２判定条件は、第１判定条件よりも軽微なきずであっても不合格と判定されるように、第１判定条件よりも厳しい条件に設定される。

第１判定条件切替ボタン１０１は、図６に示した第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００から図５に示した第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００に切り替えるための機能ボタンである。
第２判定条件切替ボタン１０２は、図５に示した第１判定条件を設定するための判定条件設定画面１００から図６に示した第２判定条件を設定するための判定条件設定画面１００に切り替えるための機能ボタンである。

エコー高さ設定領域１１０は、探傷画像における表示色とエコー高さとの関係を設定するための表示領域であり、色設定部１１１ａ～１１１ｅと、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄを含む。
色設定部１１１ａ～１１１ｅでは、探傷画像における表示色をエコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されるエコー高さに応じて設定できる。色設定部１１１ａ～１１１ｅの何れか一つが選択されると、不図示の色選択用のダイヤログが表示され、該ダイヤログから任意の色を選ぶことができるようになる。該ダイヤログから何れかの色が指定されると、指定された色が選択されている色設定部１１１ａ～１１１ｅの設定色として設定される。
エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄでは、色設定部１１１ａ～１１１ｅで設定された色とエコー高さとの関係を設定できる。エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄの何れか一つが選択されると、エコー高さが入力可能となる。エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで入力可能なエコー高さの範囲は０％以上１００％以下である。

後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ａで設定された設定色で表示される。
同様に、探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｂで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｃで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さ以上であり、且つ、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さ未満の領域が、色設定部１１１ｄで設定された設定色で表示される。
後述する探傷画像では、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さ以上の領域が、色設定部１１１ｅで設定された設定色で表示される。
なお、エコー高さに応じて探傷画像における表示色を上述したように離散的に変更してもよく、エコー高さに応じて表示色を補間し、エコー高さに応じて探傷画像における表示色を連続的に変更するようにしてもよい。

検出レベル設定ボタン１１３ａ～１１３ｄは、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されたエコー高さの何れか一つを、きずの検出レベルとして設定するためのラジオボタンである。きずの検出レベルは、後述するように、きずを不合格と判定する際の判定条件（閾値）の一つである。
例えば、検出レベル設定ボタン１１３ａが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｂが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｃが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。
同様に、検出レベル設定ボタン１１３ｄが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さが、きずの検出レベルとして設定される。

判定レベル設定ボタン１１４ａ～１１４ｄは、エコー高さ設定部１１２ａ～１１２ｄで設定されたエコー高さの何れか一つを、きずの判定レベルとして設定するためのラジオボタンである。
例えば、判定レベル設定ボタン１１４ａが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ａで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｂが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｂで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｃが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｃで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。
同様に、判定レベル設定ボタン１１４ｄが選択された場合、エコー高さ設定部１１２ｄで設定されたエコー高さが、きずの判定レベルとして設定される。

判定長さ設定部１１５は、上述したように設定されたきずの検出レベルを超えるエコー高さの領域がどの程度の長さ以上存在した場合に探傷検査の結果が不合格であると判定するのかを設定するための設定部である。すなわち、判定長さ設定部１１５は、きずを不合格と判定する際の判定条件（閾値）の一つである、判定長さＬｔを設定するための設定部である。

一実施形態では、後述するように、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在した場合に、探傷検査の結果が不合格であると判定される。
なお、一実施形態では、後述するように、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在した場合、該領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かに関わらず、探傷検査の結果が不合格であると判定される。すなわち、きずの判定レベルは、きずを不合格と判定する際の閾値である。

きず間隔設定部１１６は、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する際に、途中にきずの検出レベル未満のエコー高さの領域が存在したとしても連続したきずであると見做すための条件を設定する設定部である。
一実施形態では、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する際に、途中にきずの検出レベル未満のエコー高さの領域が存在したとしても、該領域の長さがきず間隔設定部１１６で設定した設定長さ未満であれば、ＣＰＵ２は、連続したきずであると判断する。

閉じるボタン１１８が選択されると、ＣＰＵ２は、判定条件設定画面１００における設定内容を判定条件データとして記憶装置３に記憶させ、判定条件設定ステップＳ３３における処理を終了する。

（開先形状設定ステップＳ３５）
開先形状設定ステップＳ３５は、被検体の溶接部の開先形状を設定するステップである。ＣＰＵ２は、開先形状の設定が指示されると、例えば、図７に示すような開先形状設定画面２００を表示装置５に表示させる。
開先種類選択部２０１は、開先の種類を選択するための画面表示であり、開先種類選択部２０１が選択されると開先の種類を選択するための選択肢が表示される。例えば、一実施形態では、開先種類選択部２０１が選択されると開先形状がＶ型又はＸ型であることを選択する選択肢と、開先形状がＪ型又はＵ型であることを選択する選択肢とが表示される。検査者は、上記何れかの選択肢を選択することができる。これにより、開先形状の設定が容易となる。

寸法入力部２０２は、開先種類選択部２０１で選択された種類の開先の各部の寸法を入力するための画面表示である。寸法入力部２０２で入力可能な部位は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類に応じて変更される。
開先形状参照画像２０３は、寸法入力部２０２で入力可能な開先の各部を図示するための画面表示である。開先形状参照画像２０３における開先の形状を表す画像は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類に応じて変更される。開先形状参照画像２０３においてアルファベットの符号で示した寸法等は、寸法入力部２０２において寸法等の入力欄に付したアルファベットと対応する。例えば、開先形状参照画像２０３において符号ａで示した寸法は、被検体の肉厚である。また、寸法入力部２０２においてアルファベットのａを付した寸法の入力欄は、被検体の肉厚の入力欄である。

一実施形態では、例えば、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類がＶ型又はＸ型である場合、次の部位の寸法等が入力可能となる。
１．被検体の板厚、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ａで示す部位の肉厚。
２．開先深さ及びべベル角度、すなわち開先形状参照画像２０３における符号ｂで示す部位の高さ及び角度。
３．ルート半径、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｃで示す部位の半径。
４．ルート間隔を規定する端部が溶接の相手側の部材に向かって突出する突出長さ、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｄで示す部位の長さ。
５．ルート面の長さ、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｅで示す部位の高さ。
６．開先形状参照画像２０３におけるルート面下側の傾斜面の高さ及び角度、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｆで示す部位の高さ及び角度。
７．ルート間隔、すなわち、開先形状参照画像２０３における符号ｇで示す部位のギャップ長さ。
このように、一実施形態では、開先の各部の寸法を入力できるので、開先形状の設定精度を向上できる。

なお、例えば、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類がＪ型又はＵ型である場合も同様である。

開先形状表示画像２０４は、開先種類選択部２０１で選択された開先の種類と、寸法入力部２０２で入力された入力値とが反映された開先の画像を表示する画面表示である。

更新ボタン２０５が選択されると、ＣＰＵ２は、開先形状設定画面２００における設定内容を開先形状データとして記憶装置３に記憶させる。なお、一実施形態では、設定内容が異なる複数の開先形状データを設定して記憶装置３に記憶させることができる。
閉じるボタン２０６が選択されると、ＣＰＵ２は、開先形状設定ステップＳ３５における処理を終了する。

（評価対象範囲入力ステップＳ３７）
ここで、評価対象範囲について説明する。
上述したように、探傷データに基づいて得られる探傷画像には、きずエコーの他に、形状エコーが同時に現れる。超音波探傷により被検体のきずの有無やきずの位置を判断するには、きずエコーと形状エコーとを識別する必要がある。
そこで、一実施形態では、被検体の内部の領域のうち、きずエコーの評価を行うべき領域、すなわち観察したいエコーが含まれる領域を評価対象範囲として設定する。

一実施形態では、評価対象範囲を設定することで、評価対象範囲以外の領域からの形状エコーの影響を排除することができる。具体的には、一実施形態では、後述する探傷画像において、評価対象範囲内からのエコーの像を探傷画像に表示させ、評価対象範囲外からのエコーの像を探傷画像に表示させないようにすることができる。また、一実施形態では、後述するように、評価対象範囲外からのエコーに影響されることなく、評価対象範囲内からのエコーに基づいて探傷検査の結果に対する合否判定を行うことができる。

なお、一実施形態では、上述したように２つの探傷子１１によって得られた４つの探傷データのそれぞれに関して、評価対象範囲を個別に設定できる。

評価対象範囲入力ステップＳ３７は、溶接部の開先を含む被検体の断面内において評価対象範囲の設定入力を受け付けるステップである。評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲の入力が指示されると、例えば、図８に示すような評価対象範囲入力画面３００を表示装置５に表示させる。

第１探傷子切替ボタン３０１は、２つの探傷子１１のうちの何れか一方の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。一実施形態では、第１探傷子切替ボタン３０１は、例えばボイラ前側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。
第２探傷子切替ボタン３０２は、２つの探傷子１１のうちの何れか他方の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。一実施形態では、第２探傷子切替ボタン３０２は、例えばボイラ後側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する際に選択するためのボタンである。
なお、図８は、第２探傷子切替ボタン３０２が選択されて、ボイラ後側の探傷子１１で得られた探傷データに関して評価対象範囲を設定する画面表示となった場合の一例である。

第１範囲入力部３０３は、評価対象範囲を入力するための画面表示である。第１範囲入力部３０３は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子１１についての、直射法による探傷データに関して評価対象範囲設定するための画面表示である。
第１範囲入力部３０３では、評価対象範囲を多角形の枠として設定可能であり、多角形の頂点数を選択する頂点数設定部３０３ａと、各頂点の座標を入力する複数の座標入力部３０３ｂとを含む。
第１範囲入力部３０３に表れる座標入力部３０３ｂの数は、頂点数設定部３０３ａにおける頂点の設定数に応じて増減する。
座標入力部３０３ｂのそれぞれでは、例えば管軸方向の位置ｙと、板厚方向の位置ｄとを入力できる。

第２範囲入力部３０４は、評価対象範囲を入力するための画面表示である。第２範囲入力部３０４は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子１１についての、１回反射法による探傷データに関して評価対象範囲設定するための画面表示である。
第２範囲入力部３０４では、評価対象範囲を多角形の枠として設定可能であり、多角形の頂点数を選択する頂点数設定部３０４ａと、各頂点の座標を入力する複数の座標入力部３０４ｂとを含む。
第２範囲入力部３０４に表れる座標入力部３０４ｂの数が増減する点、及び、座標入力部３０４ｂのそれぞれにおいて、管軸方向の位置ｙと、板厚方向の位置ｄとを入力できる点は、上記第１範囲入力部３０３と同じである。

第１Ｃスコープ表示画像３１１は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｃスコープ表示画像３１１は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときのエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｃスコープ表示画像３１１は、第１範囲入力部３０３で入力された評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第１Ｃスコープ表示画像３１１には、該評価対象範囲外のエコーが表れない。

なお、第１Ｃスコープ表示画像３１１では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第１Ｃスコープ表示画像３１１では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。
第１Ｃスコープ表示画像３１１には、検査者が操作可能なカーソル３１３が重畳表示されている。カーソル３１３は、第１Ｃスコープ表示画像３１１の横軸方向に移動可能である。

第２Ｃスコープ表示画像３１２は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｃスコープ表示画像３１２は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときのエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｃスコープ表示画像３１２は、第２範囲入力部３０４で入力された評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第２Ｃスコープ表示画像３１２には、該評価対象範囲外のエコーが表れない。

なお、第２Ｃスコープ表示画像３１２では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第２Ｃスコープ表示画像３１２では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。
第２Ｃスコープ表示画像３１２には、検査者が操作可能なカーソル３１４が重畳表示されている。カーソル３１４は、第２Ｃスコープ表示画像３１２の横軸方向に移動可能である。

第１Ｓスコープ表示画像３３０は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｓスコープ表示画像３３０は、配管７の管軸方向に沿ったある断面（すなわち周方向のある角度位置における断面）についてエコー高さを示す探傷画像３３１と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図３３２とが重畳的に表示される表示画像である。また、第１Ｓスコープ表示画像３３０には、第１範囲入力部３０３で入力された評価対象範囲を表す多角形の枠３３３も重畳的に表示される。枠３３３の各頂点の位置は、第１範囲入力部３０３における入力内容が反映されたものである。すなわち、検査者は、第１Ｓスコープ表示画像３３０における枠３３３の形状を確認しながら、評価対象範囲を設定できる。

なお、探傷画像３３１は、第１Ｃスコープ表示画像３１１でのカーソル３１３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者が第１Ｃスコープ表示画像３１１のカーソル３１３の位置を変更すると、探傷画像３３１は、変更後のカーソル３１３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第２Ｓスコープ表示画像３４０は、何れかの探傷子切替ボタン３０１，３０２で選択された探傷子についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｓスコープ表示画像３４０は、配管７の管軸方向に沿ったある断面（すなわち周方向のある角度位置における断面）についてエコー高さを示す探傷画像３４１と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図３４２とが重畳的に表示される表示画像である。また、第２Ｓスコープ表示画像３４０には、第２範囲入力部３０４で入力された評価対象範囲を表す枠３４３も重畳的に表示される。枠３４３の各頂点の位置は、第２範囲入力部３０４における入力内容が反映されたものである。すなわち、検査者は、第２Ｓスコープ表示画像３４０における枠３４３の形状を確認しながら、評価対象範囲を設定できる。

なお、探傷画像３４１は、第２Ｃスコープ表示画像３１２でのカーソル３１４の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者が第２Ｃスコープ表示画像３１２のカーソル３１４の位置を変更すると、探傷画像３４１は、変更後のカーソル３１４の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

なお、第１Ｃスコープ表示画像３１１、第１Ｓスコープ表示画像３３０における探傷画像３３１、第２Ｃスコープ表示画像３１２、及び、第２Ｓスコープ表示画像３４０における探傷画像３４１は、データ読み込みボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された探傷データを読み込んだ後、表示される。なお、詳細な説明は省略するが、データ読み込みボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された探傷データを読み込む際、何れの溶接部８についての探傷データを読み込むのかを選択することができる。

また、第１Ｓスコープ表示画像３３０における配管断面図３３２、及び、第２Ｓスコープ表示画像３４０における配管断面図３４２は、データ読み込みボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された開先形状データを読み込んだ後、表示される。すなわち、配管断面図３３２，３４２における開先の種類や各部の寸法には、開先形状設定ステップＳ３５における設定内容が反映されている。
なお、詳細な説明は省略するが、データ読み込みボタン３０７が選択されて、記憶装置３に記憶された開先形状データを読み込む際、記憶装置３に記憶されている複数の開先形状データの何れを読み込むのかを選択することができる。

拡大ボタン３３４は、第１Ｓスコープ表示画像３３０の一部を拡大して表示させるための操作部である。縮小ボタン３３５は、第１Ｓスコープ表示画像３３０を縮小して表示させるための操作部である。
拡大ボタン３４４は、第２Ｓスコープ表示画像３４０の一部を拡大して表示させるための操作部である。縮小ボタン３４５は、第２Ｓスコープ表示画像３４０を縮小して表示させるための操作部である。

（評価対象範囲設定ステップＳ３９）
評価対象範囲設定ステップＳ３９は、被検体の内部における評価対象範囲を設定するステップである。
図８に示した評価対象範囲入力画面３００の更新ボタン３０８が選択されると、評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲入力画面３００における設定内容を評価対象範囲データとして記憶装置３に記憶させる。なお、一実施形態では、設定内容が異なる複数の評価対象範囲データを設定して記憶装置３に記憶させることができる。
閉じるボタン３０９が選択されると、評価対象範囲設定部２１は、評価対象範囲入力ステップＳ３７及び評価対象範囲設定ステップＳ３９における処理を終了する。

（表示ステップＳ５について）
以下、表示ステップＳ５の詳細について説明する。
図９は、表示ステップＳ５で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
表示ステップＳ５では、以下に述べるきず判定ステップＳ４１と、合否判定ステップＳ４３と、表示指令生成ステップＳ４５と、情報表示指令生成ステップＳ４７１と、判定表示指令生成ステップＳ４７３と、表示指令出力ステップＳ４９とが実施される。
表示ステップＳ５においてＣＰＵ２で実行されるプログラムは、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データを処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。

（きず判定ステップＳ４１）
きず判定ステップＳ４１は、探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、抽出した評価対象データに基づいて、きずであることを判定するための判定条件を満たす被検体の内部の領域をきずであると判定するステップである。
具体的には、表示装置５に表示された不図示のメイン画面において、判定の開始を指示するための判定ボタンが選択されると、ＣＰＵ２は、きず判定ステップＳ４１の処理を開始する。

きず判定ステップＳ４１では、ＣＰＵ２は、判定の対象とする探傷データグループ、すなわち、２つの探傷子１１のそれぞれについての直射法及び１回反射法による探傷データと、判定の際に用いる評価対象範囲データとを選択させる不図示の画面表示を表示装置５に表示させる。

検査者の操作入力によって、判定の対象とする探傷データグループと、判定の際に用いる評価対象範囲データとが選択されると、ＣＰＵ２は、選択された探傷データグループのデータと評価対象範囲データとに加え、判定条件データを記憶装置３から読み込む。そして、ＣＰＵ２は、読み込んだ探傷データグループのそれぞれの探傷データから、評価対象範囲データを参照して、評価対象範囲内の領域に対応したデータを評価対象データとして抽出する。

次いでＣＰＵ２は、抽出した評価対象データについて、判定条件データにおける判定条件を満たす被検体の内部の領域をきずであると判定する。具体的には、ＣＰＵ２は、探傷データグループの各探傷データから抽出した評価対象データに基づいて、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在するか否かを判定する。また、ＣＰＵ２は、きずの検出レベルを超えるエコー高さの領域が判定長さＬｔ以上連続して存在する場合、その領域をきずであると判定するとともに、その領域の位置や長さ、最大エコー高さ等を特定する。
また、ＣＰＵ２は、探傷データグループの各探傷データから抽出した評価対象データに基づいて、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在するか否かを判定する。
また、ＣＰＵ２は、きずの判定レベルを超えるエコー高さの領域が存在する場合、その領域をきずであると判定するとともに、その領域の位置や長さ、最大エコー高さ等を特定する。
したがって、形状エコーの影響を抑制してきずを精度よく検出できる。

（合否判定ステップＳ４３）
合否判定ステップＳ４３では、ＣＰＵ２は、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域が存在しない場合に合格であると判定し、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域が存在する場合に不合格であると判定する。

（表示指令生成ステップＳ４５）
表示指令生成ステップＳ４５は、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度であるエコー高さを示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
表示指令生成ステップＳ４５において、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１において抽出した評価対象データに基づき、エコー高さを示す探傷画像の画像データを生成する。なお、表示指令生成部２２は、探傷画像の画像データを生成する際、判定条件データに含まれる表示色の設定内容、すなわち、判定条件設定画面１００における表示色の設定内容を反映させる。

（情報表示指令生成ステップＳ４７１）
情報表示指令生成ステップＳ４７１は、きず判定ステップＳ４１できずであると判定された領域について少なくとも被検体における位置の情報を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
情報表示指令生成ステップＳ４７１では、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１で特定した、きずであると判定した領域の位置や長さ、最大エコー高さ等の情報の表示するための表示データを生成する。

（判定表示指令生成ステップＳ４７３）
判定表示指令生成ステップＳ４７３は、合否判定ステップＳ４３での判定結果を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
判定表示指令生成ステップＳ４７３では、表示指令生成部２２は、後述する判定結果表示画面４００において合否判定ステップＳ４３での判定結果が合格であるか、不合格であるかを表す判定表示４７１，４７２（図１０，１１参照）の表示データを生成する。
これにより、被検体の超音波探傷の結果の合否が容易に認識できる。

（表示指令出力ステップＳ４９）
表示指令出力ステップＳ４９では、表示指令生成部２２は、表示指令生成ステップＳ４５、情報表示指令生成ステップＳ４７１、及び判定表示指令生成ステップＳ４７３の各ステップで生成された画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

図１０及び図１１は、上述した各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像を１画面にまとめて表示する判定結果表示画面４００を示す図である。
図１０は、第１判定条件に基づいて各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像についての判定結果表示画面４００である。
図１１は、第２判定条件に基づいて各ステップで生成された画像データや表示データによる表示画像についての判定結果表示画面４００である。

判定結果表示画面４００には、第１Ｄスコープ表示画像４１０と、第１Ｓスコープ表示画像４１１と、第１ビームイメージ画像４１２とが表示される。また、判定結果表示画面４００には、第２Ｄスコープ表示画像４２０と、第２Ｓスコープ表示画像４２１と、第２ビームイメージ画像４２２とが表示される。
判定結果表示画面４００には、第３Ｄスコープ表示画像４３０と、第３Ｓスコープ表示画像４３１と、第３ビームイメージ画像４３２とが表示される。
判定結果表示画面４００には、第４Ｄスコープ表示画像４４０と、第４Ｓスコープ表示画像４４１と、第４ビームイメージ画像４４２とが表示される。

また、判定結果表示画面４００には、断面表示画像４５０と、きず情報表示欄４６０とが表示される。

第１Ｄスコープ表示画像４１０は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｄスコープ表示画像４１０は、被検体である配管７の周方向の角度を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第１Ｄスコープ表示画像４１０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。この点は、後述する第２Ｄスコープ表示画像４２０～第４Ｄスコープ表示画像４４０において同様である。

なお、図１０及び図１１に示した全域表示チェックボックス４７７が選択されると、第１Ｄスコープ表示画像４１０～第４Ｄスコープ表示画像４４０には、評価対象範囲外のエコーも表れる。

なお、第１Ｄスコープ表示画像４１０では、配管７の管軸方向の位置の情報、すなわち電子走査による走査面内のある方向に沿った位置の情報が欠落している。第１Ｄスコープ表示画像４１０では、周方向角度及び深さが等しいが管軸方向の異なる位置からのエコーのうち、最も強度が高いエコーの情報が現れている。この点は、後述する第２Ｄスコープ表示画像４２０～第４Ｄスコープ表示画像４４０において同様である。
第１Ｄスコープ表示画像４１０には、検査者が操作可能なカーソル４１３が重畳表示されている。カーソル４１３は、第１Ｄスコープ表示画像４１０の横軸方向に移動可能である。

第２Ｄスコープ表示画像４２０は、例えば、ボイラ前側の、１回探傷子１１についての反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第２Ｄスコープ表示画像４２０には、検査者が操作可能なカーソル４２３が重畳表示されている。カーソル４２３は、第２Ｄスコープ表示画像４２０の横軸方向に移動可能である。

第３Ｄスコープ表示画像４３０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第３Ｄスコープ表示画像４３０には、検査者が操作可能なカーソル４３３が重畳表示されている。カーソル４３３は、第３Ｄスコープ表示画像４３０の横軸方向に移動可能である。

第４Ｄスコープ表示画像４４０は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。
第４Ｄスコープ表示画像４４０には、検査者が操作可能なカーソル４４３が重畳表示されている。カーソル４４３は、第４Ｄスコープ表示画像４４０の横軸方向に移動可能である。

第１Ｓスコープ表示画像４１１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｓスコープ表示画像４１１は、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像４１１ａと、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図４１１ｂと、評価対象範囲を表す枠４１１ｃとが重畳的に表示される表示画像である。
第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像では、評価対象範囲内のエコー高さだけでなく評価対象範囲外のエコー高さも表されているが、評価対象範囲内のエコー高さだけを表すようにしてもよい。すなわち、第１Ｓスコープ表示画像４１１には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れないようにしてもよい。この点は、後述する第２Ｓスコープ表示画像４２１～第４Ｓスコープ表示画像４４１において同様である。
なお、第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像は、第１Ｄスコープ表示画像４１０でのカーソル４１３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４１３の位置を変更すると、第１Ｓスコープ表示画像４１１における探傷画像は、変更後のカーソル４１３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第２Ｓスコープ表示画像４２１は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第２Ｓスコープ表示画像４２１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第２Ｓスコープ表示画像４２１における探傷画像は、第２Ｄスコープ表示画像４２０でのカーソル４２３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４２３の位置を変更すると、第２Ｓスコープ表示画像４２１における探傷画像は、変更後のカーソル４２３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第３Ｓスコープ表示画像４３１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第３Ｓスコープ表示画像４３１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第３Ｓスコープ表示画像４３１における探傷画像は、第３Ｄスコープ表示画像４３０でのカーソル４３３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４３３の位置を変更すると、第３Ｓスコープ表示画像４３１における探傷画像は、変更後のカーソル４３３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第４Ｓスコープ表示画像４４１は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法による探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第４Ｓスコープ表示画像４４１は、第１Ｓスコープ表示画像４１１と同様に、配管７の管軸方向に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。
なお、第４Ｓスコープ表示画像４４１における探傷画像は、第４Ｄスコープ表示画像４４０でのカーソル４４３の位置に対応する配管７の周方向の角度位置における探傷画像である。したがって、検査者がカーソル４４３の位置を変更すると、第４Ｓスコープ表示画像４４１における探傷画像は、変更後のカーソル４４３の位置に対応する角度位置の画像に変更される。

第１ビームイメージ画像４１２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、直射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第２ビームイメージ画像４２２は、例えば、ボイラ前側の探傷子１１についての、１回反射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第３ビームイメージ画像４３２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、直射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第４ビームイメージ画像４４２は、例えば、ボイラ後側の探傷子１１についての、１回反射法によるフォーカルロウのビームイメージを表す図である。

各Ｓスコープ表示画像４１１～４４１及び各ビームイメージ画像４１２～４４２は、それぞれの画像表示の上部に表示されたプラスボタンが選択されると拡大して表示され、マイナスボタンが選択されると縮小表示される。また、各Ｓスコープ表示画像４１１～４４１及び各ビームイメージ画像４１２～４４２における開先の種類や各部の寸法には、開先形状設定ステップＳ３５における設定内容が反映されている。

断面表示画像４５０は、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、断面表示画像４５０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。断面表示画像４５０は、配管７の管軸方向の沿った２つの方向のうち、どちらの方向から見た画像を表示するのかを選択可能である。例えば、図１０，１１に示す断面表示画像４５０では、ボイラ前側から見た画像を表示するのか、ボイラ後側から見た画像を表示するのかを選択可能である。

きず情報表示欄４６０には、きず判定ステップＳ４１において、きずであると判定された領域の位置や長さ、最大エコー高さ等の情報が表示される。なお、きず判定ステップＳ４１において、きずであると判定された領域が存在しない場合には、きず情報表示欄４６０には、きずに関する情報は表示されない。例えば、図１０におけるきず情報表示欄４６０の表示内容は、評価対象範囲内に第１判定条件を満たす領域が存在しなかった場合についての一例である。また、例えば、図１１におけるきず情報表示欄４６０の表示内容は、評価対象範囲内に第２判定条件を満たす領域が存在した場合についての一例である。

合否判定ステップＳ４３で合格であると判定されている場合には、図１０に示すように、判定結果表示画面４００において合格判定表示４７１が表示される、また、合否判定ステップＳ４３で不合格であると判定されている場合には、図１１に示すように、判定結果表示画面４００において不合格判定表示４７２が表示される。

なお、表示装置５に第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されると、表示装置５には、第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されるように構成されている。同様に、表示装置５に第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されると、表示装置５には、第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００が表示されるように構成されている。

すなわち、確認ボタン４７５が選択されると、ＣＰＵ２は、図１２に示すように、判定条件切替ステップＳ５１０を実行し、表示装置５に表示される判定結果表示画面４００を、第１判定条件に基づく判定結果表示画面４００と第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００との間で切り替える。
図１２は、判定条件切替ステップＳ５１０における処理を示すフローチャートである。判定条件切替ステップＳ５１０は、表示指令出力ステップＳ４９が実行されて判定結果表示画面４００が表示されると処理が開始される。又は、判定条件切替ステップＳ５１０は、判定条件切替ステップＳ５１０が実行されて判定結果表示画面４００が切り替えられた後、再び処理が開始される。
ステップＳ５１１において、ＣＰＵ２は、判定結果表示画面４００における確認ボタン４７５が選択されるまで待機し、確認ボタン４７５が選択されると、ステップＳ５１３へ進み表示指令切替処理を実施する。ステップＳ５１３の表示指令切替処理では、ＣＰＵ２は、表示装置５に現在出力している第１判定条件又は第２判定条件の何れか一方の判定条件に係る画像データや表示データに代えて、何れか他方の判定条件に係る画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

なお、図１０と図１１とでは、判定に係る被検体は同じ被検体であり、合否の相違及びきず情報表示欄４６０におけるきずに関する情報が表示されるか否かは、第１判定条件と第２判定条件との相違によるものである。すなわち、同じ被検体であっても、合否判定ステップＳ４３における合否判定の結果が異なる場合がある。

一実施形態の超音波探傷データ処理装置１では、表示指令生成部２２は、評価対象データに基づいて、評価対象範囲内のエコー高さの分布状態を３次元表示した３次元探傷画像の画像データを生成できる。
図１３は、表示指令生成部２２が生成した３次元探傷画像の画像データに基づいて、表示装置５で表示される３次元探傷画像についての表示画像６００である。表示画像６００には、評価対象範囲内のエコー高さの分布状態を示す３次元探傷表示画像６１０と、配管７の管軸方向に沿って見たときのエコー高さを示す断面表示画像６２０とが含まれる。
３次元探傷表示画像６１０及び断面表示画像６２０では、評価対象範囲内のエコー高さだけが表されている。

３次元探傷表示画像６１０は、表示画像６００内で任意の表示角度に変更できる。３次元探傷表示画像６１０における管軸方向の中央に表示される円は、開先の位置を示す円である。３次元探傷表示画像６１０における管軸方向の両端の位置は、例えば、上述した４つの探傷データに関する評価対象範囲のうち、最も広い評価対象範囲に対応している。
断面表示画像６２０は、配管７の管軸方向の沿った２つの方向のうち、どちらの方向から見た画像を表示するのかを選択可能である。例えば、図１３に示す断面表示画像６２０では、ボイラ前側から見た画像を表示するのか、ボイラ後側から見た画像を表示するのかを選択可能である。

（評価ステップＳ７について）
評価ステップＳ７では、検査者は、表示装置５に表示された判定結果表示画面４００の探傷画像や、きずに関する情報、合否の判定表示に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価することができる。
具体的には、例えば第１判定条件がきずの有無の判定として通常設定される判定条件であれば、第１判定条件に基づく判定結果を採用して、被検体の合否を評価できる。

例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であった場合、第２判定条件に基づく判定結果を確認することで検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してある程度の余裕を持った状態で合格と判定されているのか、第１判定条件に対してあまり余裕をない状態で合格と判定されているかを評価することができる。
すなわち、例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であり、且つ、第２判定条件に基づく判定結果が合格であった場合、検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してある程度の余裕を持った状態で合格と判定されていると評価することができる。
また、例えば、第１判定条件に基づく判定結果が合格であるが、第２判定条件に基づく判定結果が不合格であった場合、検査者は、第１判定条件に基づく判定結果が、第１判定条件に対してあまり余裕がない状態で合格と判定されていると評価することができる。

また、第１判定条件に基づく判定結果が合格であるが、第２判定条件に基づく判定結果が不合格であった場合、検査者は、第２判定条件に基づいて検出されたきずの情報を、第２判定条件に基づく判定結果表示画面４００で確認することで、第２判定条件に基づいて検出されたきずの状態を確認することができる。
例えば、第２判定条件に基づいて検出されたきずの状態を確認することで、当該きずについて念のため補修をした方がよいか否かを判断することもできる。

このように、上述した一実施形態によれば、評価対象範囲設定ステップＳ３９と、表示指令生成ステップＳ４５とをＣＰＵ２に実行させるので、評価対象範囲内の領域に対応した探傷画像に基づいて、被検体のきずの位置を判定できる。したがって、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できる。

また、上述した一実施形態によれば、評価対象範囲入力ステップＳ３７において、溶接部の開先を含む被検体の断面内において評価対象範囲の設定入力を受け付けるようにしたので、溶接部の開先を含む被検体の探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。

上述した一実施形態によれば、評価対象範囲入力ステップＳ３７において、開先形状設定ステップＳ３５で設定された被検体の溶接部８の開先形状を被検体の断面形状に重畳した設定用画面である第１Ｓスコープ表示画像３３０及び第２Ｓスコープ表示画像３４０を表示装置５に表示させるようにした。これにより、第１Ｓスコープ表示画像３３０及び第２Ｓスコープ表示画像３４０に表示された被検体の溶接部の開先形状を参照して評価対象範囲を設定できるので、溶接部の開先形状に起因する形状エコーが探傷画像に現れるのを抑制できる。

また、上述した一実施形態に係る被検体の評価方法は、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを備えるので、評価対象範囲を被検体の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できるので、被検体の内部のきずの有無を精度よく評価できる。

本開示は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。
例えば、上述した一実施形態では、きず判定ステップＳ４１及び合否判定ステップＳ４３において、予め第１判定条件によるきずの判定及び合否判定を行うとともに、第２判定条件によるきずの判定及び合否判定を行うようにしている。しかし、例えば、予め第１判定条件及び第２判定条件の何れか一方によるきずの判定及び合否判定を行っておき、判定結果表示画面４００が表示されている場合に確認ボタン４７５が選択されるなどして、判定条件の切替が指示されると、きず判定ステップＳ４１及び合否判定ステップＳ４３における判定条件を第１判定条件及び第２判定条件の何れか一方から何れか他方へ切り替えて、切替後の判定条件できずの判定及び合否判定を行うようにしてもよい。
このようにすることによっても、判定条件を変更することできずの検出状態がどのように変化するかを確認できる。

（他の実施形態について）
上述した一実施形態では、探傷データグループは、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所についての、ボイラ前側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ前側の探傷子１１による１回反射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による直射法による探傷データと、ボイラ後側の探傷子１１による１回反射法による探傷データとの４つの探傷データの組であった。
これに対し、以下で説明する他の実施形態に係る探傷データグループは、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所についての探傷データであって、溶接部８に対して軸線ＡＸｃ方向の一方側に配置された探傷子１１で取得した探傷データの組である。具体的には、他の実施形態に係る探傷データグループは、溶接部８に対して軸線ＡＸｃ方向の一方側に第１距離Ｙ１だけ離れた第１位置Ｐ１で取得した第１探傷データ、及び、上記一方側に第１距離Ｙ１とは異なる第２距離Ｙ２だけ離れた第２位置Ｐ２で取得した第２探傷データを少なくとも含む探傷データの組である。
なお、以下の説明では、この探傷データの組には、さらに、上記一方側に第１距離Ｙ１及び第２距離Ｙ２とは異なる第３距離Ｙ３だけ離れた第３位置Ｐ３で取得した第３探傷データが含まれるものとする。

他の実施形態に係る溶接部８は、溶接部８を挟んで軸線ＡＸｃ方向の一方側の配管７と他方側の配管７とを接続する突合せ溶接部である。上述した第１距離Ｙ１から第３距離Ｙ３は、突合せ溶接部の延在方向（周方向）に沿った中心Ｃｗからの距離とする（以下で述べる図１４参照）。

以下、他の実施形態である、溶接部８から探傷子１１までの軸線ＡＸｃ方向の距離を異ならせて探傷データを取得した場合について説明する。なお、以下の説明では、上述した一実施形態における説明内容との相違点について主に説明することとし、特に説明がない事項については、原則として、上述した一実施形態における説明内容と同様であるとして詳細な説明を省略する。また、以下の説明において、上述した一実施形態と同様の構成については同じ符号を付すこととする。

他の実施形態に係る被検体の評価方法は、図２に示すように、探傷ステップＳ１と、設定ステップＳ３と、表示ステップＳ５と、評価ステップＳ７とを含む。

（探傷ステップＳ１）
図１４は、他の実施形態に係る探傷データグループの探傷データを取得するために探傷ステップＳ１で行われる超音波探傷検査の様子を模式的に示す図である。
他の実施形態における探傷ステップＳ１では、溶接部８から軸線ＡＸｃ方向の一方側に配置されていて溶接部８からの距離が異なる複数の探傷子１１によって探傷データを取得する。
図１４に示す例では、超音波探傷装置１０は、溶接部８から軸線ＡＸｃ方向の一方側に配置されていて溶接部８からの距離が異なる２つの探傷子１１が探傷子１１の移動装置５６に取り付けられている。図１４に示す例では、移動装置５６は、手動、又はモータ等の駆動力によって配管７の周方向に探傷子１１を移動可能に構成されている。なお、図１４に示す移動装置５６は、２つの探傷子１１同士の周方向の相対位置がずれないように、且つ、溶接部８からの軸線ＡＸｃ方向の離間距離が変化しないように探傷子１１を移動可能に構成されている。

図１４に示す例では、一方の探傷子１１の溶接部８からの距離と他方の探傷子１１の溶接部８からの距離との差が小さいため、一方の探傷子１１と他方の探傷子１１とを配管７の周方向にずらして配置している。しかし、一方の探傷子１１の溶接部８からの距離と他方の探傷子１１の溶接部８からの距離との差が比較的大きく、一方の探傷子１１と他方の探傷子１１とが干渉しないのであれば、一方の探傷子１１と他方の探傷子１１とを同じ周方向位置に配置するようにしてもよい。
また、他の実施形態に係る超音波探傷装置１０では、溶接部８からの距離がそれぞれ異なるように移動装置５６に取り付けられた３つ以上の探傷子１１を備えていてもよい。

他の実施形態に係る超音波探傷装置１０では、少なくとも１つの探傷子１１が移動装置５６において軸線ＡＸｃ方向の位置を調節可能に構成されている。これにより、移動装置５６を配管７に取り付けたまま、探傷子１１の位置だけを軸線ＡＸｃ方向に移動させることで、、移動装置５６を配管７から脱着することなく探傷子１１の溶接部８からの距離を容易に変更できる。
なお、他の実施形態に係る超音波探傷装置１０における移動装置５６の構成については、後で説明する。

他の実施形態における探傷ステップＳ１では、図１４に示す超音波探傷装置１０を用いる場合、２つの探傷子１１の一方を溶接部８からの距離が第１距離Ｙ１となるように設定し、２つの探傷子１１の他方を溶接部８からの距離が第２距離Ｙ２となるように設定して、２つの探傷子１１を周方向に１回転させながら超音波探傷を行うことで、第１探傷データと第２探傷データとを取得する。
次いで、２つの探傷子１１のどちらか、例えば溶接部８からの距離が第２距離Ｙ２となるように設定していた探傷子１１の軸線ＡＸｃ方向の位置を調節し、溶接部８からの距離が第３距離Ｙ３となるように設定して、２つの探傷子１１を周方向に１回転させながら超音波探傷を行うことで、第３探傷データを取得する。このとき、例えば溶接部８からの距離が第１距離Ｙ１となるように設定されている探傷子１１では探傷を行う必要はない。

以下の説明では、溶接部８からの距離が第１距離Ｙ１となるように設定される探傷子１１を第１探傷子１１Ａとも称する。同様に、溶接部８からの距離が第２距離Ｙ２となるように設定される探傷子１１を第２探傷子１１Ｂとも称し、溶接部８からの距離が第３距離Ｙ３となるように設定される探傷子１１を第３探傷子１１Ｃとも称する。
図１４に示す例では、２つの探傷子１１の一方が第１探傷子１１Ａであり、２つの探傷子１１の他方が第２探傷子１１Ｂ及び第３探傷子１１Ｃである。

なお、超音波探傷装置１０が１つの探傷子１１しか備えていない場合には、探傷子１１の軸線ＡＸｃ方向の位置を調節して３回超音波探傷を行うことで第１探傷データから第３探傷データを取得する。この場合、当該１つの探傷子１１は、第１探傷子１１Ａでもあり、第２探傷子１１Ｂでもあり、第３探傷子１１Ｃでもある。
また、超音波探傷装置１０が３つ以上の探傷子１１を備えている場合には、溶接部８からの距離が第１距離Ｙ１、第２距離Ｙ２、及び第３距離Ｙ３となるように３つの探傷子１１の軸線ＡＸｃ方向の位置を設定して１回超音波探傷を行うことで第１探傷データから第３探傷データを取得する。この場合、溶接部８からの距離が第１距離Ｙ１となる探傷子１１が第１探傷子１１Ａであり、溶接部８からの距離が第２距離Ｙ２となる探傷子１１が第２探傷子１１Ｂであり、溶接部８からの距離が第３距離Ｙ３となる探傷子１１が第３探傷子１１Ｃである。

他の実施形態において超音波探傷によって得られた探傷データは、エンコーダ１３によって計測した、上記周方向における基準位置からの上記周方向への移動距離の情報とともに、超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。
なお、周方向における基準位置は、配管７の周方向に任意の位置に設定可能であるが、例えば、超音波探傷開始時（移動装置５６による探傷子１１の移動開始時）における何れかの探傷子１１の周方向の配置位置であってもよい。
また、図１４に示す例では、２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報が探傷データとともに超音波探傷装置１０の不図示の記憶装置に格納される。

他の実施形態において第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データは、それぞれ直射法による探傷データ、又は、１回反射法による探傷データの何れかである。
以下の説明では、例えば第１探傷データが直射法による探傷データであり、第２探傷データ、及び第３探傷データが１回反射法による探傷データである場合を例に挙げて説明するが、本開示はこの探傷データの組み合わせに限定されるものではない。例えば第１探傷データが１回反射法による探傷データであってもよいし、第２探傷データ又は第３探傷データの少なくともいずれか一方が直射法による探傷データであってもよい。

他の実施形態において超音波探傷によって得られた探傷データは、第１探傷データを得るための第１探傷子１１Ａと第２探傷データを得るための第２探傷子１１Ｂとを溶接部８に対して軸線ＡＸｃ方向の一方側における配管７の表面上を溶接部８の延在方向に同時に移動させながら取得した第１探傷データ及び第２探傷データを含む。

なお、他の実施形態に係る探傷ステップＳ１では、図１４に示した超音波探傷装置１０によって、配管７の円周方向の溶接部８の１カ所につき、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データ、の３つの探傷データの組が得られる。
すなわち、他の実施形態の超音波探傷装置１０では、上記３つの探傷データの組が、探傷箇所の数だけ得られる。

被検体は上述したような配管７に限らず、２つの部材を接続する突合せ溶接部を有する円管以外の部材であってもよく、例えば２つの平板を突合せ溶接部で接続したもの等であってもよい。

他の実施形態における探傷データは、溶接部８の延在方向（周方向）に対して直交する方向（軸線ＡＸｃ方向）の内の一方の方向に溶接部８から離れた位置で取得した探傷データであるが、溶接部８の延在方向に対して直交する方向から多少ずれた方向に溶接部８から離れた位置で取得した探傷データであってもよい。すなわち、他の実施形態における探傷データは、溶接部８の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に溶接部８から離れた位置で取得した探傷データであってもよい。

（設定ステップＳ３）
他の実施形態に係る設定ステップＳ３では、図４に示すように、探傷データ読込ステップＳ３１と、判定条件設定ステップＳ３３と、開先形状設定ステップＳ３５と、評価対象範囲入力ステップＳ３７と、評価対象範囲設定ステップＳ３９とが実施される。

（探傷データ読込ステップＳ３１）
他の実施形態に係る探傷データ読込ステップＳ３１では、ＣＰＵ２は、上述したような第１探傷データから第３探傷データを含む探傷データグループに係る探傷データを、エンコーダ１３によって計測したテータ、及び、２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報とともに読み込んで記憶装置３に記憶させる。
すなわち、他の実施形態に係る探傷データ読込ステップＳ３１は、第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、第３探傷データを読み込む第３読込ステップとを含む。

（判定条件設定ステップＳ３３）
他の実施形態に係る判定条件設定ステップＳ３３では、探傷検査の結果に対する合否判定を行う際の判定条件等の設定は、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データのそれぞれにおいて、それぞれで異なる判定条件等を設定可能である。

（開先形状設定ステップＳ３５）
他の実施形態に係る開先形状設定ステップＳ３５では、上述した一実施形態に係る開先形状設定ステップＳ３５における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（評価対象範囲入力ステップＳ３７）
他の実施形態に係る評価対象範囲入力ステップＳ３７では、評価対象範囲を入力は、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データのそれぞれにおいて、それぞれで異なる評価対象範囲を入力可能である。

（評価対象範囲設定ステップＳ３９）
他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、評価対象範囲の設定は、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データのそれぞれにおいて、それぞれで異なる評価対象範囲を設定可能である。
他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、第１探傷データに対して第１評価対象範囲を設定可能であり、第２探傷データに対して第２評価対象範囲を設定可能であり、第３探傷データに対して第３評価対象範囲を設定可能である。
すなわち、他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、図８に示した評価対象範囲入力画面３００の更新ボタン３０８が選択されると、評価対象範囲入力ステップＳ３７における入力内容を評価対象範囲データとして記憶装置３に記憶させる。

（表示ステップＳ５）
他の実施形態に係る表示ステップＳ５では、図９に示すように、きず判定ステップＳ４１と、合否判定ステップＳ４３と、表示指令生成ステップＳ４５と、情報表示指令生成ステップＳ４７１と、判定表示指令生成ステップＳ４７３と、表示指令出力ステップＳ４９とが実施される。

（きず判定ステップＳ４１）
他の実施形態に係るきず判定ステップＳ４１では、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データのそれぞれにおいて、一実施形態に係るきず判定ステップＳ４１と同様にきずの判定が行われる。

（合否判定ステップＳ４３）
他の実施形態に係る合否判定ステップＳ４３では、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データの何れかにおいて、きず判定ステップＳ４１できずの存在が認められた場合、不合格であると判定される。
逆に、他の実施形態に係る合否判定ステップＳ４３では、第１探傷データ、第２探傷データ、及び第３探傷データの何れにも、きず判定ステップＳ４１できずの存在が認められなかった場合、合格であると判定される。

（表示指令生成ステップＳ４５）
他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、表示指令生成部２２は、きず判定ステップＳ４１において抽出した評価対象データに基づき、エコー高さを示す探傷画像の画像データを生成する。なお、表示指令生成部２２が生成する探傷画像の画像データは、例えば後述する図１５に示すような表示画像の画像データである。

（情報表示指令生成ステップＳ４７１）
他の実施形態に係る情報表示指令生成ステップＳ４７１では、上述した一実施形態に係る情報表示指令生成ステップＳ４７１における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（判定表示指令生成ステップＳ４７３）
他の実施形態に係る判定表示指令生成ステップＳ４７３では、合否判定ステップＳ４３における判定結果に基づいて、上述した一実施形態に係る判定表示指令生成ステップＳ４７３における処理内容と同じ処理内容が実施される。

（表示指令出力ステップＳ４９）
他の実施形態に係る表示指令出力ステップＳ４９では、表示指令生成部２２は、表示指令生成ステップＳ４５、情報表示指令生成ステップＳ４７１、及び判定表示指令生成ステップＳ４７３の各ステップで生成された画像データや表示データを表示指令として表示装置５に出力する。

図１５は、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００を示す図である。
他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、図１０及び図１１に示したような第１Ｄスコープ表示画像４１０、第１Ｓスコープ表示画像４１１、第１ビームイメージ画像４１２、第２Ｄスコープ表示画像４２０、第２Ｓスコープ表示画像４２１、第２ビームイメージ画像４２２、第３Ｄスコープ表示画像４３０、第３Ｓスコープ表示画像４３１、第３ビームイメージ画像４３２、第４Ｄスコープ表示画像４４０、第４Ｓスコープ表示画像４４１、及び、第４ビームイメージ画像４４２に代えて、図１５に示すような第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第１Ｓスコープ表示画像１４１１、第１ビームイメージ画像１４１２、第２Ｄスコープ表示画像１４２０、第２Ｓスコープ表示画像１４２１、第２ビームイメージ画像１４２２、第３Ｄスコープ表示画像１４３０、第３Ｓスコープ表示画像１４３１、及び、第３ビームイメージ画像１４３２が表示される。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、一実施形態に係る断面表示画像４５０に代えて、図１５に示すような他の実施形態に係る断面表示画像１４５０が表示される。
また、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、一実施形態に係る判定結果表示画面４００と同様に、きず情報表示欄４６０等も表示される。

（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）
第１Ｄスコープ表示画像１４１０は、第１探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。第１Ｄスコープ表示画像１４１０は、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、第１Ｄスコープ表示画像１４１０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。この点は、後述する第２Ｄスコープ表示画像１４２０、及び第３Ｄスコープ表示画像１４３０において同様である。

すなわち、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における評価対象データの信号強度を示し、評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する。

なお、他の実施形態に係る評価対象範囲設定ステップＳ３９では、上述したように第１評価対象範囲、第２評価対象範囲、及び第３評価対象範囲を設定可能であるので、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ第１探傷データのうち、第１評価対象範囲内の領域に対応した第１評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における第１評価対象データの信号強度を示し、第１評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を第１探傷画像として表示装置５に表示させるための指令を生成する。
同様に、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ第２探傷データのうち、第２評価対象範囲内の領域に対応した第２評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における第２評価対象データの信号強度を示し、第２評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を第２探傷画像として表示装置５に表示させるための指令を生成する。
他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ第３探傷データのうち、第３評価対象範囲内の領域に対応した第３評価対象データを抽出し、被検体の内部の各位置における第３評価対象データの信号強度を示し、第３評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を第３探傷画像として表示装置５に表示させるための指令を生成する。
これにより、探傷画像に形状エコーが現れるのを適切に抑制できるので、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度をさらに向上できる。

なお、全域表示チェックボックス４７７が選択されると、第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第２Ｄスコープ表示画像１４２０、及び第３Ｄスコープ表示画像１４３０には、評価対象範囲外のエコーも表れる。

（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）
第２Ｄスコープ表示画像１４２０は、第２探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像である。

（第３Ｄスコープ表示画像１４３０）
第３Ｄスコープ表示画像１４３０は、第３探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、被検体である配管７の周方向の位置を横軸にとり、配管７の板厚（深さ）を縦軸にとったときの探傷画像である。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第２Ｄスコープ表示画像１４２０、及び第３Ｄスコープ表示画像１４３０は、互いに、被検体である配管７の周方向の位置が揃っている。すなわち、他の実施形態に係る判定結果表示画面４００では、判定結果表示画面４００上の左右の位置が同じであれば、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０における、配管７の周方向の位置が同じ位置となる。
各表示画像１４１０、１４２０、１４３０における、横軸の基準位置は、例えば、配管７を探傷した際に、エンコーダ１３で計測したある周方向位置を基準の周方向位置として設定した際の該基準の周方向位置に対応する位置である。
例えば図１５に示す例では、横軸の基準位置は、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０の図示左端の位置である。そして、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０の図示左端の位置は、超音波探傷開始時（移動装置５６による探傷子１１の移動開始時）における何れかの探傷子１１の周方向の配置位置に対応する位置である。

なお、図１５では、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０における横軸を配管７の周方向の位置、すなわちエンコーダ１３で計測した計測距離として表しているが、上述した一実施形態のように、配管７の周方向の角度位置として表してもよい。

（第１Ｓスコープ表示画像１４１１）
第１Ｓスコープ表示画像１４１１は、第１探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像である。表層領域第１Ｓスコープ表示画像１４１１は、配管７の管軸方向（軸線ＡＸｃ方向）に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像４１１ａと、配管７の断面及び溶接部８の開先形状を表す配管断面図４１１ｂと、評価対象範囲を表す枠４１１ｃとが重畳的に表示される表示画像である。

（第２Ｓスコープ表示画像１４２１）
第２Ｓスコープ表示画像１４２１は、第２探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、配管７の管軸方向（軸線ＡＸｃ方向）に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部８の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。

（第３Ｓスコープ表示画像１４３１）
第３Ｓスコープ表示画像１４３１は、第３探傷データにおけるエコー高さを示す探傷画像であり、配管７の管軸方向（軸線ＡＸｃ方向）に沿ったある断面についてエコー高さを示す探傷画像と、配管７の断面及び溶接部８の開先形状を表す配管断面図と、評価対象範囲を表す枠とが重畳的に表示される表示画像である。

（第１～第３ビームイメージ画像１４１２～１４３２）
第１ビームイメージ画像１４１２は、第１探傷データについてのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第２ビームイメージ画像１４２２は、第２探傷データについてのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。
第３ビームイメージ画像１４３２は、第３探傷データについてのフォーカルロウのビームイメージを表す図である。

すなわち、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、上述した第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、上述した第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像と、上述した第３読込ステップで読み込んだ第３探傷データの信号強度を示す第３探傷画像とを、表示装置５に表示させる一つの表示画面（判定結果表示画面４００）に表示させるための指令をエンコーダ１３から得られた距離の情報、及び２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報を参照して生成する。
ここで、第１探傷画像は、例えば第１Ｄスコープ表示画像１４１０であり、第２探傷画像は、例えば第２Ｄスコープ表示画像１４２０であり、第３探傷画像は、例えば第３Ｄスコープ表示画像１４３０である。

他の実施形態に係る判定結果表示画面４００において、判定結果表示画面４００上の左右の位置が同じであれば、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０における、配管７の周方向の位置が同じ位置となるようにするために、表示指令生成ステップＳ４５では、表示指令生成部２２は、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだエンコーダ１３によって計測したテータ、及び、２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報に基づいて、各表示画像１４１０、１４２０、１４３０における配管７の周方向の位置に関しての表示位置の位置関係を補正する。

すなわち、判定結果表示画面４００において各表示画像１４１０、１４２０、１４３０をエンコーダ１３によって計測したテータに基づいて補正しただけでは、２つの探傷子１１の一方で取得した第１探傷データに基づく第１Ｄスコープ表示画像１４１０と、２つの探傷子１１の他方で取得した第２探傷データ及び第３探傷データに基づく第２Ｄスコープ表示画像１４２０及び第３Ｄスコープ表示画像１４３０とで、２つの探傷子１１の周方向位置の差の分だけ判定結果表示画面４００における表示位置が図１５において左右方向にずれてしまう。
このずれを解消するため、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報に基づいて表示位置の位置関係を補正している。
これにより、２つの探傷子１１において溶接部８の延在方向の位置に差があっても、第１探傷画像と第２探傷画像と第３探傷画像とにおける表示位置のずれを適切に補正できる。

他の実施形態に係る超音波探傷データ処理方法及び超音波探傷データ処理プログラムによれば、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）と第３探傷画像（第３Ｄスコープ表示画像１４３０）が一つの表示画面（判定結果表示画面４００）として表示装置５に表示されるので、第１探傷画像と第２探傷画像と第３探傷画像との比較が容易となり、溶接部８からの距離を異ならせて探傷した結果を確認し易くなる。これにより、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる。

（断面表示画像１４５０）
断面表示画像１４５０は、配管７の管軸方向（軸線ＡＸｃ方向）に沿って見たときのエコー高さを示す探傷画像であり、評価対象範囲内のエコー高さだけを表している。すなわち、断面表示画像４５０には、評価対象範囲を設定しなければ表れる評価対象範囲外のエコーが表れない。

すなわち、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５は、上述した第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度と、上述した第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度と、上述した第３読込ステップで読み込んだ第３探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像である断面表示画像１４５０を表示装置５に表示させるための指令を生成するステップである。
これにより、異なる位置で探傷して取得した第１探傷データと第２探傷データと第３探傷データによって比較的広い探傷範囲の探傷画像を一つの探傷画像として表示できるので、第１探傷データによる探傷画像と第２探傷データによる探傷画像と第３探傷データによる探傷画像とが別々になっている場合と比べて、被検体におけるきずの位置を理解し易くなる。

断面表示画像１４５０では、第１探傷データから得られるエコー高さの画像と、第２探傷データから得られるエコー高さの画像と、第３探傷データから得られるエコー高さの画像とを、エンコーダ１３から得られた距離の情報、及び２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報に基づいて配管７における周方向の位置にずれがないように一致させている。

すなわち、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、上述した第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度と、上述した第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度と、上述した第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像である断面表示画像１４５０を表示装置５に表示させるための指令を、エンコーダ１３から得られた距離の情報、及び２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報を参照して生成する。
なお、断面表示画像１４５０をエンコーダ１３によって計測したテータに基づいて補正しただけでは、２つの探傷子１１の一方で取得した第１探傷データから得られるエコー高さの画像と、２つの探傷子１１の他方で取得した第２探傷データ及び第３探傷データから得られるエコー高さの画像とで、２つの探傷子１１の周方向位置の差の分だけ断面表示画像１４５０における表示位置が断面表示画像１４５０の周方向にずれてしまう。
このずれを解消するため、他の実施形態に係る表示指令生成ステップＳ４５では、２つの探傷子１１の周方向の位置の差に関する情報に基づいて表示位置の位置関係を補正している。
これにより、２つの探傷子１１において溶接部８の延在方向の位置に差があっても、第１探傷データに基づく表示内容と第２探傷データに基づく表示内容と第３探傷データに基づく表示内容との表示位置のずれを適切に補正できる。

（評価ステップＳ７）
他の実施形態に係る評価ステップＳ７では、一実施形態に係る評価ステップＳ７と同様に、検査者は、表示装置５に表示された判定結果表示画面４００の探傷画像や、きずに関する情報、合否の判定表示に基づいて評価対象範囲内のきずの有無を評価することができる。

（移動装置５６について）
図１６は、他の実施形態に係る超音波探傷装置１０のうち、被検体である配管７に取り付けられた部分について、配管７の径方向外側から見た模式的な図である。図１４及び図１６に示すように、他の実施形態に係る超音波探傷装置１０は、例えば２つの探傷子１１を備えている。２つの探傷子１１の内の一方は、溶接部８から軸線ＡＸｃ方向の一方側の配管７の表面上において突合せ溶接部である溶接部８から第１距離Ｙ１だけ離れて配置可能な第１探傷子１１Ａである。２つの探傷子１１の内の他方は、該一方側の配管７の表面上において溶接部８から第１距離Ｙ１とは異なる第２距離Ｙ２だけ離れて配置可能な第２探傷子１１Ｂ、及び、該一方側の配管７の表面上において溶接部８から第１距離Ｙ１及び第２距離Ｙ２とは異なる第３距離Ｙ３だけ離れて配置可能な第３探傷子１１Ｃである。

他の実施形態に係る超音波探傷装置１０は、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂ（又は第３探傷子１１Ｃ）との相対的な位置関係を保って保持する保持部５７を備える。
他の実施形態に係る超音波探傷装置１０は、保持部５７に保持された第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂ（又は第３探傷子１１Ｃ）とを溶接部８の延在方向に移動可能に構成された移動装置５６と、延在方向への移動距離に関する情報を取得するための取得装置としてのエンコーダ１３と、を備える。
なお、保持部５７は移動装置５６に含まれているものとする。

他の実施形態に係る超音波探傷装置１０によれば、第１探傷子１１Ａ及び第２探傷子１１Ｂによる探傷を同時に実施できる。これにより、探傷回数を減らすことができ、探傷に要する手間や時間を晴らすことができる。

図１４及び図１６に示す超音波探傷装置１０では、保持部５７は、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂ（又は第３探傷子１１Ｃ）とが溶接部８の延在方向にずれた状態で保持するように構成されている。
これにより、２つの探傷子１１を溶接部８の延在方向と直交する方向（軸線ＡＸｃ方向）に配置しようとすると２つの探傷子１１とが干渉してしまう場合であっても、２つの探傷子１１をそれぞれ溶接部８から所望の距離だけ離れた位置に配置できる。

図１４及び図１６に示す超音波探傷装置１０では、保持部５７は、２つの探傷子１１の少なくともいずれか一方と保持部５７との、溶接部８の延在方向と直交する方向（軸線ＡＸｃ方向）の相対位置を変更するための変更部５８、を有する。例えば図１６に示す超音波探傷装置１０では、２つの探傷子１１のそれぞれの保持部５７は変更部５８を有する。
変更部５８は、変更部５８に対する探傷子１１の軸線ＡＸｃ方向の位置を変更可能に探傷子１１を保持できるように構成されている。
これにより、例えば被検体の厚さ等が変わっても探傷範囲を適切に設定できる。

本開示は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。

上記各実施形態に記載の内容は、例えば以下のように把握される。
（１）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、被検体（配管７）の溶接部８に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理プログラムである。本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理プログラムは、外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップＳ３１と、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データに基づいて被検体（配管７）の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップＳ４５と、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させる。探傷データは、溶接部８の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離Ｙ１だけ離れた第１位置Ｐ１で取得した第１探傷データ、及び、上記一方の方向に第１距離Ｙ１とは異なる第２距離Ｙ２だけ離れた第２位置Ｐ２で取得した第２探傷データ、を含む。探傷データ読込ステップＳ３１は、第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、を含む。表示指令生成ステップＳ４５では、第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と、第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とを、表示装置５に表示させる一つの表示画面（判定結果表示画面４００）に表示させるための指令を生成する。

上記（１）のプログラムによれば、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とが一つの表示画面（判定結果表示画面４００）として表示装置５に表示されるので、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）との比較が容易となり、溶接部８からの距離を異ならせて探傷した結果を確認し易くなる。これにより、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる。

（２）幾つかの実施形態では、上記（１）のプログラムにおいて、被検体（配管７）の内部における評価対象範囲を設定する評価対象範囲設定ステップＳ３９、を演算装置（ＣＰＵ２）に実行させてもよい。表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データのうち、評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、被検体（配管７）の内部の各位置における評価対象データの信号強度を示し、評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第２Ｄスコープ表示画像１４２０）を表示装置５に表示させるための指令を生成するとよい。

上記（２）のプログラムによれば、評価対象範囲を被検体（配管７）の形状に応じて適宜設定することで、探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第２Ｄスコープ表示画像１４２０）に形状エコーが現れるのを抑制できる。これにより、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度を向上できる。

（３）幾つかの実施形態では、上記（２）のプログラムにおいて、評価対象範囲設定ステップＳ３９では、第１探傷データに対して第１評価対象範囲を設定可能であるとともに、第２探傷データに対して第２評価対象範囲を設定可能であるとよい。表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ第１探傷データのうち、第１評価対象範囲内の領域に対応した第１評価対象データを抽出し、被検体（配管７）の内部の各位置における第１評価対象データの信号強度を示し、第１評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）として表示装置５に表示させるための指令を生成するとよい。表示指令生成ステップＳ４５では、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ第２探傷データのうち、第２評価対象範囲内の領域に対応した第２評価対象データを抽出し、被検体（配管７）の内部の各位置における第２評価対象データの信号強度を示し、第２評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）として表示装置５に表示させるための指令を生成するとよい。

上記（３）のプログラムによれば、溶接部８からの距離が異なる第１位置Ｐ１で取得した第１探傷データと第２位置Ｐ２で取得した第２探傷データとで探傷範囲が異なることになっても、それぞれの探傷範囲に適した評価対象範囲を設定できる。これにより、探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０、第２Ｄスコープ表示画像１４２０）に形状エコーが現れるのを適切に抑制できるので、検査者の熟練度によらず、きずエコーと形状エコーとの識別精度をさらに向上できる。

（４）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（３）の何れかのプログラムにおいて、探傷データ読込ステップＳ３１では、超音波探傷を行う際の第１探傷データを得るための第１探傷子１１Ａと第２探傷データを得るための第２探傷子１１Ｂとの溶接部８の延在方向の位置の差に関する情報を外部の装置から読み込むとよい。表示指令生成ステップＳ４５では、該位置の差に関する情報に基づいて、一つの表示画面（判定結果表示画面４００）における第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）との表示位置の位置関係を補正するとよい。

上記（４）のプログラムによれば、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とを一つの表示画面（判定結果表示画面４００）として表示装置５に表示させるための指令の生成に際し、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとで溶接部８の延在方向の位置に差があっても、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とにおける表示位置のずれを適切に補正できる。

（５）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（４）の何れかのプログラムにおいて、表示指令生成ステップＳ４５では、第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度と、第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像（断面表示画像１４５０）を表示装置５に表示させるための指令を生成してもよい。

上記（５）のプログラムによれば、異なる位置で探傷して取得した第１探傷データと第２探傷データとによって比較的広い探傷範囲の探傷画像を一つの探傷画像（断面表示画像１４５０）として表示できるので、第１探傷データによる探傷画像と第２探傷データによる探傷画像とが別々になっている場合と比べて、被検体（配管７）におけるきずの位置を理解し易くなる。

（６）幾つかの実施形態では、上記（５）のプログラムにおいて、探傷データ読込ステップＳ３１では、超音波探傷を行う際の第１探傷データを得るための第１探傷子１１Ａと第２探傷データを得るための第２探傷子１１Ｂとの溶接部８の延在方向の位置の差に関する情報を外部の装置から読み込むとよい。表示指令生成ステップＳ４５では、第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度と、第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像（断面表示画像１４５０）を表示装置５に表示させるための指令を、該位置の差に関する情報を参照して生成するとよい。

上記（６）のプログラムによれば、第１探傷データと第２探傷データとによる一つの探傷画像（断面表示画像１４５０）を表示装置５に表示させるための指令の生成に際し、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとで溶接部８の延在方向の位置に差があっても、第１探傷データに基づく表示内容と第２探傷データに基づく表示内容との表示位置のずれを適切に補正できる。

（７）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（６）の何れかのプログラムにおいて、溶接部８は、２つの部材を接続する突合せ溶接部であってもよい。探傷データは、第１探傷データを得るための第１探傷子１１Ａと第２探傷データを得るための第２探傷子１１Ｂとを２つの部材の内の一方の部材の表面上を溶接部８の延在方向に同時に移動させながら取得した第１探傷データ及び第２探傷データを含むとよい。

上記（７）のプログラムによれば、突合せ溶接部及びその周囲についての被検体（配管７）の状態の判断の精度を向上できる。

（８）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理方法は、被検体（配管７）の溶接部８に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理方法である。本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷データ処理方法は、外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップＳ３１と、探傷データ読込ステップＳ３１で読み込んだ探傷データに基づいて被検体（配管７）の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置５に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップＳ４５と、を備える。探傷データは、溶接部８の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離Ｙ１だけ離れた第１位置Ｐ１で取得した第１探傷データ、及び、一方の方向に第１距離Ｙ１とは異なる第２距離Ｙ２だけ離れた第２位置Ｐ２で取得した第２探傷データ、を含む。探傷データ読込ステップＳ３１は、第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、を含む。表示指令生成ステップＳ４５では、第１読込ステップで読み込んだ第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と、第２読込ステップで読み込んだ第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とを、表示装置５に表示させる一つの表示画面（判定結果表示画面４００）に表示させるための指令を生成する。

上記（８）の方法によれば、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）とが一つの表示画面（判定結果表示画面４００）として表示装置５に表示されるので、第１探傷画像（第１Ｄスコープ表示画像１４１０）と第２探傷画像（第２Ｄスコープ表示画像１４２０）との比較が容易となり、溶接部８からの距離を異ならせて探傷した結果を確認し易くなる。これにより、検査者の熟練度によらず、超音波探傷の結果に基づく被検体の状態についての判断の精度を向上できる。

（９）本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷装置１０は、２つの部材を接続する突合せ溶接部（溶接部８）を有する被検体（配管７）を超音波探傷するための超音波探傷装置である。本開示の少なくとも一実施形態に係る超音波探傷装置１０は、２つの部材の内の一方の部材の表面上において突合せ溶接部（溶接部８）から第１距離Ｙ１だけ離れて配置可能な第１探傷子１１Ａと、２つの部材の内の一方の部材の表面上において突合せ溶接部（溶接部８）から第１距離Ｙ１とは異なる第２距離Ｙ２だけ離れて配置可能な第２探傷子１１Ｂと、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとの相対的な位置関係を保って保持する保持部５７と、保持部５７に保持された第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとを突合せ溶接部（溶接部８）の延在方向に移動可能に構成された移動装置５６と、延在方向への移動距離に関する情報を取得するための取得装置（エンコーダ１３）と、を備える。

上記（９）の構成によれば、２つの部材の内の一方の部材の表面上において突合せ溶接部（溶接部８）からの距離が異なる第１探傷子１１Ａ及び第２探傷子１１Ｂによる探傷を同時に実施できる。これにより、探傷回数を減らすことができ、探傷に要する手間や時間を晴らすことができる。

（１０）幾つかの実施形態では、上記（９）の構成において、保持部５７は、第１探傷１１Ａと第２探傷子１１Ｂとが上記延在方向にずれた状態で保持するようにしてもよい。

上記（１０）の構成によれば、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとを突合せ溶接部（溶接部８）の延在方向と直交する方向に配置しようとすると第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとが干渉してしまう場合であっても、第１探傷子１１Ａと第２探傷子１１Ｂとをそれぞれ突合せ溶接部（溶接部８）から所望の距離だけ離れた位置に配置できる。

（１１）幾つかの実施形態では、上記（９）又は（１０）の構成において、保持部５７は、第１探傷子１１Ａ及び第２探傷子１１Ｂの少なくともいずれか一方と保持部５７との、上記延在方向と直交する方向の相対位置を変更するための変更部５８、を有するとよい。

上記（１１）の構成によれば、例えば被検体（配管７）の厚さ等が変わっても探傷範囲を適切に設定できる。

２ 演算装置（ＣＰＵ）
５ 表示装置
７ 配管
８ 溶接部
１０ 超音波探傷装置
１１ 探傷子
１１Ａ 第１探傷子
１１Ｂ 第２探傷子
１３ エンコーダ
５６ 移動装置
５７ 保持部
５８ 変更部
４００ 判定結果表示画面
１４１０ 第１Ｄスコープ表示画像
１４２０ 第２Ｄスコープ表示画像
１４５０ 断面表示画像

Claims (10)

1. 被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
   外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
   前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
   を演算装置に実行させ、
   前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
   前記探傷データ読込ステップは、
   前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
   前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
   を含み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、一つの表示画面として前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
   前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記位置の差に関する情報に基づいて、前記一つの表示画面における前記第１探傷画像と前記第２探傷画像との表示位置の位置関係を補正する、
   超音波探傷データ処理プログラム。
2. 被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
   外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
   前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
   を演算装置に実行させ、
   前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
   前記探傷データ読込ステップは、
   前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
   前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
   を含み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、一つの表示画面として前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
   前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を、前記位置の差に関する情報を参照して生成する、
   超音波探傷データ処理プログラム。
3. 前記被検体の内部における評価対象範囲を設定する評価対象範囲設定ステップ、
   を前記演算装置に実行させ、
   前記表示指令生成ステップでは、前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データのうち、前記評価対象範囲内の領域に対応した評価対象データを抽出し、前記被検体の内部の各位置における前記評価対象データの信号強度を示し、前記評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する、
   請求項１又は２に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
4. 前記評価対象範囲設定ステップでは、前記第１探傷データに対して第１評価対象範囲を設定可能であるとともに、前記第２探傷データに対して第２評価対象範囲を設定可能であり、
   前記表示指令生成ステップでは、
   前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データのうち、前記第１評価対象範囲内の領域に対応した第１評価対象データを抽出し、前記被検体の内部の各位置における前記第１評価対象データの信号強度を示し、前記第１評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を前記第１探傷画像として前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
   前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データのうち、前記第２評価対象範囲内の領域に対応した第２評価対象データを抽出し、前記被検体の内部の各位置における前記第２評価対象データの信号強度を示し、前記第２評価対象範囲外の信号強度を示さない探傷画像を前記第２探傷画像として前記表示装置に表示させるための指令を生成する、
   請求項３に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
5. 前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記位置の差に関する情報に基づいて、前記一つの表示画面における前記第１探傷画像と前記第２探傷画像との表示位置の位置関係を補正する、
   請求項２に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
6. 前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を生成する、
   請求項１に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
7. 前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を、前記位置の差に関する情報を参照して生成する、
   請求項６に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
8. 前記溶接部は、２つの部材を接続する突合せ溶接部であり、
   前記探傷データは、前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子とを前記２つの部材の内の一方の部材の表面上を前記溶接部の前記延在方向に同時に移動させながら取得した前記第１探傷データ及び前記第２探傷データを含む、
   請求項１、２、５、６又は７の何れか一項に記載の超音波探傷データ処理プログラム。
9. 被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理方法であって、
   外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
   前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
   を備え、
   前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
   前記探傷データ読込ステップは、
   前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
   前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
   を含み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、一つの表示画面として前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
   前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
   前記表示指令生成ステップでは、前記位置の差に関する情報に基づいて、前記一つの表示画面における前記第１探傷画像と前記第２探傷画像との表示位置の位置関係を補正する、
   超音波探傷データ処理方法。
10. 被検体の溶接部に対して超音波探傷を行うことによって予め得られている探傷データを取得して処理するための超音波探傷データ処理方法であって、
    外部の装置に記憶されている探傷データを読み込む探傷データ読込ステップと、
    前記探傷データ読込ステップで読み込んだ前記探傷データに基づいて前記被検体の内部の各位置における信号強度を示す探傷画像を表示装置に表示させるための指令を生成する表示指令生成ステップと、
    を備え、
    前記探傷データは、前記溶接部の延在方向に対して交差する方向の内の一方の方向に第１距離だけ離れた第１位置で取得した第１探傷データ、及び、前記一方の方向に前記第１距離とは異なる第２距離だけ離れた第２位置で取得した第２探傷データ、を含み、
    前記探傷データ読込ステップは、
    前記第１探傷データを読み込む第１読込ステップと、
    前記第２探傷データを読み込む第２読込ステップと、
    を含み、
    前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度を示す第１探傷画像と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度を示す第２探傷画像とを、一つの表示画面として前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
    前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を生成し、
    前記探傷データ読込ステップでは、前記超音波探傷を行う際の前記第１探傷データを得るための第１探傷子と前記第２探傷データを得るための第２探傷子との前記溶接部の前記延在方向の位置の差に関する情報を前記外部の装置から読み込み、
    前記表示指令生成ステップでは、前記第１読込ステップで読み込んだ前記第１探傷データの信号強度と、前記第２読込ステップで読み込んだ前記第２探傷データの信号強度とに基づいて生成される一つの探傷画像を前記表示装置に表示させるための指令を、前記位置の差に関する情報を参照して生成する、
    超音波探傷データ処理方法。

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