JP7449372B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、防水構造を有する電子制御装置の構造に関する。

本技術分野の背景技術として、特開２０１７－７６７５８号公報（特許文献１）に記載された防水型制御ユニットが知られている。

特許文献１の防水型制御ユニットは、ベースとカバーとコネクタハウジングとによって、回路基板を密閉収納する筐体を備える。カバーは、ベースとの間で第三シール間隙を構成する第三シール凹面部と、端面が台形形状であるコネクタハウジングの台形三辺との間における第一シール間隙のうち、カバー側の台形斜辺部に設けられた第一シール凹面部と、台形斜辺部の一部である補充斜面部と、を備える。これにより特許文献１の防水型制御ユニットでは、第一シール間隙面に防水シール材を塗布してから、コネクタハウジングが設置されたときに、防水シール材が掻き取られて希薄になるのを、補充斜面部に塗布された防水シール材で補充することで防ぐ（要約参照）。

特開２０１７－７６７５８号公報

特許文献１の防水型制御ユニット（以下、電子制御装置という）のように、接続方向が基板面に対して平行になるライトアングルコネクタを有する電子制御装置では、コネクタ周囲を防水するための「コネクタ下シール部」及び「コネクタ上シール部」と、コネクタ部以外のカバーとベースとの間を防水するための「外周シール部」との三つのシール部が必要となる。このため、コネクタ近傍における、三つのシール部が交わる箇所には、シール剤の三叉路部が形成される。

シール剤の三叉路部は、シール剤の塗布軌跡により、シール剤の２回塗布又はそれ以上の塗布が避けられず、シール剤の塗布量が過剰となる。そのため、シール剤の三叉路部では、ベースとコネクタハウジングとカバーとを組付けた後のシール剤のはみ出し量が多くなるという課題が生じる。

特許文献１に記載の電子制御装置では、コネクタハウジングが設置されたときに、シール剤（防水シール材）が掻き取られて希薄になるのを、補充斜面部に塗布された防水シール材で補充することで防ぐことに配慮しているものの、シール剤の三叉路部における、シール剤のはみ出しを抑制することについては配慮がない。

本発明の目的は、コネクタ近傍のシール剤の三叉路部におけるシール剤のはみ出しを抑制した電子制御装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の電子制御装置は、
外周に凹み部を有し、前記凹み部に対して内周側に電子回路基板の収容空間が形成されるベース部材と、
前記電子回路基板を覆うとともに側壁の下端部を前記凹み部に挿入して前記ベース部材に取り付けられるカバー部材と、
コネクタを有し、前記ベース部材と前記カバー部材との間に少なくとも一部が収容されるコネクタハウジングと、を備えた電子制御装置において、
前記凹み部に設けられ、前記ベース部材と前記カバー部材との間をシールする第１シール部と、
前記凹み部に設けられ、前記ベース部材と前記コネクタハウジングとの間をシールする第２シール部と、
前記第１シール部及び前記第２シール部と繋がり、前記カバー部材と前記コネクタハウジングとの間をシールする第３シール部と、を備え、
前記凹み部は、前記第１シール部、前記第２シール部、及び前記第３シール部が交わる部位において、前記凹み部と繋がるとともに前記凹み部を形成する面からさらに凹む空間部を有し、
前記凹み部は、前記ベース部材の厚み方向に凹むように、前記ベース部材に形成され、
前記空間部は、前記ベース部材の前記厚み方向に前記凹み部よりも深く凹むように、前記ベース部材に形成されると共に、前記カバー部材の側壁の下端部に対して、前記凹み部の中で、前記ベース部材の内側に向かってずれた位置に配置される。

本発明によれば、電子制御装置のコネクタ近傍のシール剤の三叉路部において、シール剤のはみ出しを抑制することができる。

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の電子制御装置の一実施例に係る外観を示す斜視図である。 図１の電子制御装置の展開図（分解立体図）である。 本発明の第１実施例に係るシール剤の塗布軌跡を示す概略図である。 本発明の第１実施例に係る三叉路部におけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部を上方から見た平面図である。 図４ＡのIVB－IVB断面の概略を示す断面図である。 図４ＡのIVC－IVC断面の概略を示す断面図である。 本発明の第２実施例に係る三叉路部におけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部を上方から見た平面図である。 図５ＡのVB－VB断面の概略を示す断面図である。 図５ＡのVC－VC断面の概略を示す断面図である。 本発明の第３実施例に係る三叉路部におけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部の断面図（図６ＢのVIA－VIA断面図）である。 図６ＡのVIB－VIB断面の概略を示す断面図である。 本発明の第４実施例に係る三叉路部におけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部の断面図（図７ＢのVIIA－VIIA断面図）である。 図７ＡのVIIB－VIIB断面の概略を示す断面図である。 図１の電子制御装置の変更例に係る外観を示す斜視図である。

本発明に係る電子制御装置は、防水構造を有し、特に車載用として用いるのに適する。
以下、エンジンルーム内に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：エンジン・コントロール・ユニット）について説明する。

本発明に係る電子制御装置の一実施例について、図１乃至図３を用いて説明する。図１は、本発明の電子制御装置１の一実施例に係る外観を示す斜視図である。図２は、図１の電子制御装置１の展開図（分解立体図）である。図３は、本発明の第１実施例に係るシール剤５０の塗布軌跡を示す概略図である。

本実施例の説明において、高さ方向Ｈ、幅方向Ｗ及び奥行き方向Ｄは、図２に基づいて定義される。高さ方向Ｈは鉛直方向（上下方向）に沿い、幅方向Ｗ及び奥行き方向Ｄは水平方向（横方向）に沿う。本実施例の説明における、鉛直方向（上下方向）及び水平方向（横方向）は、図２に基づいて定義されるものであり、電子制御装置１の実装状態における方向を規定するものではない。

図１及び図２に示すように、本発明に係る電子制御装置１は、車両ハーネス側に接続されるコネクタ２１と、電子部品６１が搭載された電子回路基板６０と、コネクタ２１及び電子回路基板６０を収納する為のカバー（カバー部材）３０及びベース（ベース部材）４０と、コネクタ２１、カバー３０及びベース４０の境界部分に設けられるシール材５０と、を含んで構成される。

カバー（カバー部材）３０は、電子回路基板６０を覆うとともに、ベース（ベース部材）４０に取り付けられる。

カバー３０は、上下方向から見た形状が略矩形形状を成し、電子制御装置１の最も高い面となる天面３１と、電子制御装置１の周囲を囲む３つの側壁３２，３３，３４と、を有する。側壁３２，３３，３４は電子制御装置１の三方の側面を囲むように連続して設けられ、側壁３２は電子制御装置１の背面側の側壁を構成し、側壁３３，３４は電子制御装置１の幅方向Ｗにおける両側面側の側壁を構成する。

カバー３０の前面３０Ｆ側は開放され、この開放部は天面３１の前縁３１１、及び側壁３３，３４の前縁３３１，３４１によって縁どられる。天面３１の前縁３１１は横方向に沿い、側壁３３，３４の前縁３３１，３４１は高さ方向に沿う。さらに前縁３３１，３４１は、天面３１側からベース４０側に向かうに従って背面（側壁３２）側に後退するように、傾斜している。

カバー３０の側壁３２，３３，３４には、カバー３０の下端部（下縁部）３５よりも天面３１側の位置に、側方（横方向外側）に向かって突出する鍔部３６が設けられている。
鍔部３６はカバー３０の下端部３５の近傍に設けられる。

カバー３０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ナイロン）等の樹脂、若しくは、アルミや鉄等を主成分とした金属により構成される。

コネクタハウジング２０はカバー３０の天面３１に対して略垂直となる前面２０１を有し、前面２０１に複数のコネクタ２１を有する。コネクタハウジング２０の側面２０３，２０４は略台形形状を成す。このためコネクタハウジング２０の後部２０２は、上面側から下面側に向かうに従って背面（側壁３２）側に突き出すように、傾斜している。

コネクタハウジング２０は、後部２０２がカバー３０の側壁３３，３４の前縁３３１，３４１の傾斜に沿うように傾斜しており、カバー３０が組み付けられる際に、カバー３０の前面３０Ｆの開放部に嵌め合わされる。

またコネクタハウジング２０は下面部に下方（ベース４０側）に向かって突出する突形状部２３を有する。突形状部２３は、前面２０１及び側面２０３，２０４に沿って、前面２０１及び側面２０３，２０４よりも内側に設けられている。

コネクタハウジング２０は、コネクタ２１を有し、ベース部材４０とカバー部材３０との間に少なくとも一部が収容される。この場合、コネクタハウジング２０の前面２０１と両側面２０３，２０４とがベース部材４０及びカバー部材３０の外部に露出している。

コネクタ２１を含むコネクタハウジング２０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）又はＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂で構成される。すなわち、コネクタ２１はコネクタハウジング２０と同一の樹脂材料により一体的に形成される。コネクタ２１は銅を主成分とした金属であるコネクタ端子２１１を複数有している。

コネクタ端子２１１は電子制御装置１と外部機器との間で、電圧や電流の授受を行う。
コネクタ端子２１１は、半田やプレスフィット等により、電子回路基板６０と電気的に接続されている。

電子回路基板６０はコネクタハウジング２０に固定され、コネクタハウジング２０と一体化されている。コネクタ２１は、接続方向が電子回路基板６０の基板面（電子部品６１の搭載面）に対して平行になるライトアングルコネクタ２１により構成される。

コネクタハウジング２０は、シール溝２２を有する。シール溝２２は、コネクタ２１の上側に形成されるシール溝部（コネクタ上部シール溝部）２２１と、コネクタハウジング２０の幅方向Ｗにおける両端部（両側部）に形成されるシール溝部（コネクタ側部シール溝部）２２２，２２３と、を有する。シール溝部２２２，２２３は、コネクタハウジング２０の上部と下部とを接続するように形成され、コネクタハウジング２０の上部側から下部側に向かうに従って後方に（背面３２側）に突き出すように、傾斜している。すなわちシール溝部２２２，２２３は、カバー３０の側面３３，３４の前縁３３１，３４１の傾斜に沿うように、傾斜している。

シール溝部（コネクタ上部シール溝部）２２１及びシール溝部（コネクタ側部シール溝部）２２２，２２３は、連通する一つのシール溝２２を形成する。

ベース４０は、四辺４０１，４０２，４０３，４０４を有し、上下方向から見た形状が略矩形形状を成す。辺４０１は前面側の辺を構成する。辺４０２は背面側の辺を構成する。辺４０３，４０４は幅方向Ｗにおける両側方の辺を構成する。ベース４０は辺４０３，４０４から側方（幅方向Ｗの外側）に向かって突出する複数の取付けブラケット４２を有する。

ベース（ベース部材）４０は、外周にシール溝（凹み部）４１を有し、シール溝４１の内側に電子回路基板６０の収容空間（底面部）４３が形成される。

シール溝４１は、ベース４０の中央の底面部４３を囲むように、ベース４０の四辺４０１，４０２，４０３，４０４に沿って形成される。シール溝４１は、辺４０１に沿って形成されるシール溝部４１１と、辺４０２に沿って形成されるシール溝部４１２と、辺４０３に沿って形成されるシール溝部４１３と、辺４０４に沿って形成されるシール溝部４１４と、を有する。４つのシール溝部４１１，４１２，４１３，４１４は連通する一つのシール溝４１を形成する。

ベース４０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ナイロン）等の樹脂、若しくは、アルミや鉄等を主成分とした金属により構成される。

コネクタハウジング２０は、シール溝２２（２２１，２２２，２２３）及び突形状部２３により構成されるシール構造部を有する。カバー３０は、天面３１の前縁３１１に沿う内面部と、カバー３０の側壁３３，３４の前縁３３１，３４１と、カバー３０の下端部（下縁）３５と、により構成されるシール構造部を有する。ベース４０は、シール溝４１（４１１，４１２，４１３，４１４）により構成されるシール構造部を有する。

図２に示すように、コネクタハウジング２０とベース４０とが組み付けられる際に、コネクタハウジング２０の突形状部２３がベース４０のシール溝４１のシール溝部４１１，４１３，４１４に挿入されることで、コネクタハウジング２０のシール構造部とベース４０のシール構造部とが組み合わされる。コネクタハウジング２０とカバー３０とが組み付けられる際に、カバー３０の側壁３３，３４の前縁３３１，３４１がコネクタハウジング２０のシール溝２２のシール溝部２２２，２２３に挿入されると共に、天面３１の前縁３１１に沿う内面部がシール溝部２２１と対向することで、コネクタハウジング２０のシール構造部とカバー３０のシール構造部とが組み合わされる。カバー３０とベース４０とが組み付けられる際に、カバー３０の下端部（下縁）３５がベース４０のシール溝４１のシール溝部４１２，４１３，４１４に挿入されることで、カバー３０のシール構造部とベース４０のシール構造部とが組み合わさる。この場合、各シール構造部にシール材５０を構成するシール剤を塗布することで、電子制御装置１の防水性が確保される。

図２及び図３に示すように、シール材５０は、コネクタ部以外のカバー３０とベースとの間を防水するための第１シール部（外周シール部）５１と、コネクタハウジング２０の周囲を防水するための第２シール部（コネクタ下シール部）５２及び第３シール部（コネクタ上シール部）５３と、の三つのシール部を含んで構成される。

すなわち第１シール部５１は、凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とカバー部材３０との間をシールする。また第２シール部５２は、凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とコネクタハウジング２０との間をシールする。さらに第３シール部５３は、第１シール部５１及び第２シール部５２と繋がり、カバー部材３０とコネクタハウジング２０との間をシールする。

三つのシール部５１，５２，５３が交わる箇所には、シール材５０の三叉路部（交差部）５０Ｊが形成される。

本実施例では、電子制御装置１は上下方向Ｈから見た形状が矩形状を成しており、第１シール部５１、第２シール部５２、及び第３シール部５３が交わる部位（三叉路部）５０Ｊは、電子制御装置１の外周４側面の内、コネクタ２１が搭載される面の両側２面に設けられる。この２面は、ベース４０の辺４０３，４０４に対応する面である。

シール材５０は、液状のシール剤がシール溝４１に塗布された後、このシール剤が固化することにより形成される。本明細書では、シール材（シール部）に対して符号５０を用いる他、液状のシール剤に対しても符号５０を用いて説明する場合がある。

シール溝４１はシール剤を保持する機能を有する。第１シール部５１及び第２シール部５２はシール溝部４１に形成され、第３シール部５３はシール溝２２に形成される。シール溝２２がシール溝部４１と交わる箇所には、シール溝２２，４１の三叉路部（交差部）４１Ｊが形成される。シール材５０の三叉路部５０Ｊはシール溝２２，４１の三叉路部４１Ｊに形成される。

シール溝２２，４１の三叉路部（交差部）４１Ｊは、シール溝部４１３とシール溝部４１４とに形成される。第１シール部５１は、シール溝部４１２と、シール溝部４１３及びシール溝部４１４と、に跨って形成される。この場合、第１シール部５１は、シール溝部４１３及びシール溝部４１４においては、三叉路部４１Ｊから背面側（シール溝部４１２側）の部分に形成される。第２シール部５２は、シール溝部４１１と、シール溝部４１３及びシール溝部４１４と、に跨って形成される。第２シール部５２は、シール溝部４１３及びシール溝部４１４においては、三叉路部４１Ｊから前面側（シール溝部４１１側）の部分に形成される。

シール溝２２，４１の三叉路部４１Ｊでは、シール剤の塗布軌跡により、２回又はそれ以上の回数の塗布が避けられず、塗布量が過剰となり、カバー３０の組み付け後のシール剤のはみ出し量が多くなる。また、シール溝２２，４１の三叉路部４１Ｊは、第２シール部５２を構成するシール剤を塗布する際の塗布起点又は終点となるため、ノズルから塗布されるシール剤が安定せず、塗布量の調整が困難な箇所である。そのため、シール剤のはみ出しを抑制するシール構造が求められる。

更には、シール溝２２，４１の三叉路部４１Ｊは、コネクタハウジング２０とカバー３０とベース４０とが交わる箇所であり、コネクタ２１に相手方のコネクタを抜き差しする際にコネクタ２１に捩る力が加わると、シール材５０に高い応力が発生する箇所であるため、塗布量を少なくすると、シール部の信頼性が低下する虞れがある。

以下の説明では、「三叉路部」はシール材５０の三叉路部（交差部）５０Ｊとして説明するが、特に矛盾しない限り、「三叉路部５０Ｊ」はシール溝２２，４１の「三叉路部４１Ｊ」と同意とみなすことができる。

第１シール部５１は、電子制御装置１の外周部に塗布されるシール剤により形成される。第２シール部５２は、電子制御装置１の外周部に塗布されるシール剤により形成され、コネクタハウジング２０の下面とベース４０との間のシール部を構成する。第３シール部５３は、コネクタハウジング２０の上面側に塗布されるシール剤により形成され、コネクタハウジング２０の上面と天面３１の前縁３１１に沿う内面部（平面）との間では平面シールを構成する。なお、天面３１の前縁３１１に沿う内面部に突形状部を設けて、この突形状部がコネクタハウジング２０のシール溝２２のシール溝部２２１に挿入されるように構成してもよい。

図２及び図３を用いて、第１シール部５１、第２シール部５２及び第３シール部５３について、さらに詳細に説明する。

シール材５０を構成する第１シール部５１、第２シール部５２及び第３シール部５３は、第２シール部(コネクタ下シール部)５２を形成した後、第３シール部(コネクタ上シール部)５３及び第1シール部(外周シール部)５１が形成される。

第２シール部５２の形成方法としては、まず、ベース４０のコネクタ下シール部５２に対応するシール溝部４１１、シール溝部４１３及びシール溝部４１４の箇所にシール剤を塗布し、その後、コネクタハウジング２０が実装された電子回路基板６０をベース４０に組み付ける。その際、コネクタハウジング２０の下面（下シール面）及び突形状部２３にて、シール剤を潰しながら押し広げることで、シール溝４１１，４１３、４１４内の隙間にシール剤が充填され、第２シール部５２が形成される。

この場合、第２シール部５２の両端部は、シール材５１，５２，５３の三叉路部５０Ｊに位置し、シール溝２２（２２２，２２３）とシール溝４１（４１３，４１４）との三叉路部４１Ｊに位置している。

第３シール部５３及び第１シール部５１は、まず、第２シール部５２を形成する際に組付けられたコネクタハウジング２０の上面部のシール溝部２２１にシール剤を塗布する。
また、コネクタハウジング２０は、幅方向Ｗにおける両側部に、コネクタハウジング２０の上面から第２シール部５２の両端部に向けて下降するシール溝部２２２，２２３を有しており、シール溝部２２２，２２３にもシール剤が塗布される。

このため、第３シール部５３は上面シール部５３１と側部シール部（傾斜部シール部）５３３，５３４とを有する。第３シール部５３の側部シール部５３３，５３４の両端部５３３Ａ，５３４Ａは、図２に示すように、シール溝２２とシール溝４１との三叉路部４１Ｊで第２シール部５２の両端部と合流するように、シール剤が塗布される。

また、第２シール部５２と第３シール部５３との合流位置から、ベース４０の第２シール部５２が形成されていない外周部にもシール剤が塗布され、第１シール部５１が形成される。第１シール部５１のシール剤を塗布した後、カバー３０をベース４０に組み付ける際に、カバー３０のシール構造部によってシール剤を潰しながら押し広げることで、シール溝２２，４１２，４１３，４１４内の隙間にシール剤が充填され、第３シール部５３と第１シール部５１とが形成される。

これらシール部５１，５２，５３を構成するシール剤の塗布軌跡を図示すると、塗布軌跡は概略図３のような形状になる。また図３のシール部５１，５２，５３は、シール剤が固化することによって形成されるシール材の形状を表している。

三叉路部５０Ｊは、三つのシール部５１，５２，５３が重なり合うシール部の交点であり、各シール部５１，５２，５３を形成するシール剤が複数重なり、シール剤の塗布量が多くなる。また三叉路部５０Ｊは、コネクタ下部に塗布する第２シール部５２の塗布の起点や終点となる箇所になることから、シール剤の塗布コントロールが安定せず、塗布量が多くなる。このため三叉路部５０Ｊでは、コネクタハウジング２０、カバー３０及びベース４０を組み付けた後のシール剤５０のシール溝からのはみ出し量が多くなる。

シール剤５０は、シリコン系、エポキシ系、又はウレタン系等の材料により構成され、接着剤の役割を果たす。

以下、本発明に係るシール構造部の実施例について説明する。

［実施例１］
図４Ａ乃至図４Ｃを用いて、本実施例のシール構造部の第一実施例について説明する。
図４Ａは、本発明の第１実施例に係る三叉路部５０Ｊにおけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部を上方から見た平面図である。図４Ｂは、図４ＡのIVB－IVB断面の概略を示す断面図である。図４Ｃは、図４ＡのIVC－IVC断面の概略を示す断面図である。上述した実施例と同様な構成には、上述した実施例と同じ符号を付し、重複する説明を省略する。以下、上述した実施例と異なる構成について説明する。

本実施例のシール溝（凹み部）４１（４１３，４１４）は、三叉路部５０Ｊに、ベース４０のシール溝４１の底面を、他のシール溝４１部分の底面部に対して下方に凹ませた凹形状部（第一凹形状部）４１ＪＡ１を有する。第一凹形状部４１ＪＡ１は、シール溝（凹み部）４１を形成する面からさらに凹む空間部（第一空間部）を構成し、シール溝４１の内部空間を拡張する溝拡張部（第一溝拡張部）を構成する。本実施例では、第一凹形状部４１ＪＡ１はシール溝４１を深さ方向（高さ方向）に拡張する。第一凹形状部４１ＪＡ１は、シール溝４１３，４１４の底面に形成され、シール溝２２２，２２３の延長線上に位置する。

第一凹形状部４１ＪＡ１にはシール剤５０が入り込むことで、シール拡張部（第一シール拡張部）５０ＪＡ１が形成される。

本実施例では、シール溝（凹み部）４１は、ベース４０の厚み方向（高さ方向Ｈ）に凹むようにベース４０に形成される。そして第一凹形状部（空間部）４１ＪＡ１は、ベース４０の厚み方向に凹み部４１よりも深く凹むように、ベース４０に形成される。この場合、第一凹形状部（空間部）４１ＪＡ１は、ベース４０の厚み方向に凹み部４１よりも深く凹むように、ベース４０の凹み部４１の内側部分にのみ形成されるとよい。これにより、シール溝４１の幅を広くすることなく、余剰シール剤の吸収が可能となり、電子制御装置１の幅寸法を小さくすることができる。

本実施例では、シール剤５０の量が過剰となった場合に、第一凹形状部４１ＪＡ１が余剰シール剤の逃げ部となり、余剰シール剤が第一凹形状部４１ＪＡ１に吸収される。これにより、電子制御装置１の外部へのシール剤５０のはみ出しが抑制される。

また本実施例では、三叉路部５０Ｊにおいてシール溝４１内のシール剤５０の塗布量を増やすことが出来る。コネクタ２１に相手方のコネクタを抜き差しする際にコネクタ２１が捩られた場合には、三叉路部５０Ｊに最も高い応力が発生する。三叉路部５０Ｊのシール材５０の塗布量を増やすことで、三叉路部５０Ｊに発生する応力を低減することが出来る。

さらに本実施例では、カバー３０の側壁３３，３４の下端部３５に、第一凹形状部４１ＪＡ１に挿入される凸形状部３５２を設ける。これにより、三叉路部５０Ｊでは、シール剤５０によるカバー３０とベース４０との接着面積が増加し、接着強度を向上することが出来る。

また本実施例では、シール溝４１の底面と凸形状部３５２の先端（下端）との間に形成されるシール厚みＴ２は、それ以外の箇所のシール厚みＴ１より大きくなる様に、凸形状部３５２を形成することで、余剰シール剤をより確実に吸収することが出来る。

すなわち、凸形状部３５２を有する構成にあっては、電子制御装置１は下記のように構成される。シール溝（凹み部）４１は、ベース４０の厚み方向に凹むようにベース４０に形成される。第一凹形状部（空間部）４１ＪＡ１は、ベース４０の厚み方向に凹み部４１よりも深く凹むように、ベース４０に形成される。カバー３０は、電子回路基板６０を覆うカバー本体３１，３２，３３，３４と、凹み部４１に挿入される挿入部３５と、を有する。挿入部３５は、空間部４１ＪＡ１に挿入される凸形状部３５２を有する。

凸形状部３５２は設けず、カバー３０の側壁３３，３４の下端部３５は、点線ＩＬ１で示すように、直線状に形成してもよい。

［実施例２］
図５Ａ乃至図５Ｃを用いて、本実施例のシール構造部の第二実施例について説明する。
図５Ａは、本発明の第２実施例に係る三叉路部５０Ｊにおけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部を上方から見た平面図である。図５Ｂは、図５ＡのVB－VB断面の概略を示す断面図である。図５Ｃは、図５ＡのVC－VC断面の概略を示す断面図である。上述した実施例と同様な構成には、上述した実施例と同じ符号を付し、重複する説明を省略する。以下、上述した実施例と異なる構成について説明する。

本実施例のシール溝４１（４１３，４１４）は、三叉路部５０Ｊに、シール溝４１の内側側壁（内側側面）を、電子制御装置１の内側に向けて水平方向（横方向）に凹ませた凹形状部（第二凹形状部）４１ＪＡ２を有する。第二凹形状部４１ＪＡ２は、シール溝（凹み部）４１を形成する面からさらに凹む空間部（第二空間部）を構成し、シール溝４１を溝幅方向（横方向）に拡張する溝拡張部（第二溝拡張部）を構成する。また第二凹形状部４１ＪＡ２は、シール溝４１を溝幅方向に拡幅する拡幅部を構成する。

本実施例では、第二凹形状部４１ＪＡ２の底面は、他のシール溝４１部分の底面部と同じ深さとなるように構成している。第二凹形状部４１ＪＡ２は、シール溝４１３，４１４の内側側面に形成され、シール溝２２２，２２３の延長線がシール溝４１（４１３，４１４）と交差する交差位置の側方に位置する。

本実施例では、シール溝（凹み部）４１は、ベース４０の厚み方向に凹むように、ベース４０に形成される。そして第二凹形状部（空間部）４１ＪＡ２は、凹み部４１の内側側面からベース４０の内側に向かって凹むように、ベース４０に形成される。

本実施例では、第一凹形状部４１ＪＡ１に加えて、第二凹形状部４１ＪＡ２が余剰シール剤の逃げ部となり、余剰シール剤が第二凹形状部４１ＪＡ２にも吸収される。この場合、余剰シール剤の逃げ部の容積を大きくすることができる。第二凹形状部４１ＪＡ２にはシール剤５０が入り込むことで、シール拡張部（第二シール拡張部）５０ＪＡ２が形成される。

本実施例では、第二凹形状部４１ＪＡ２は、実施例１の第一凹形状部４１ＪＡ１と共に設けられているが、第一凹形状部４１ＪＡ１のない構造であってもよい。この場合も、第二凹形状部４１ＪＡ２で余剰シール剤の逃げ部を構成することができる。さらに、第二凹形状部４１ＪＡ２の底面を他のシール溝４１部分の底面部と同じ深さにすることにより、電子制御装置１の高さ方向のスペースを必要とせず、電子制御装置１の高さ方向の寸法（厚み）を小さくすることが出来る。

なお第二凹形状部４１ＪＡ２の底面は、図５Ｃの点線ＩＬ２で示すように、第一凹形状部４１ＪＡ１の底面の深さと同じ深さとなるように構成し、余剰シール剤の逃げ部の容積がより大きくなるように構成してもよい。

［実施例３］
図６Ａ及び図６Ｂを用いて、本実施例のシール構造部の第三実施例について説明する。
図６Ａは、本発明の第３実施例に係る三叉路部５０Ｊにおけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部の断面図（図６ＢのVIA－VIA断面図）である。図６Ｂは、図６ＡのVIB－VIB断面の概略を示す断面図である。上述した実施例と同様な構成には、上述した実施例と同じ符号を付し、重複する説明を省略する。以下、上述した実施例と異なる構成について説明する。

本実施例では、三叉路部５０Ｊにおいてシール溝４１へ挿入される、カバー３０の側壁３３，３４の下端部（下縁部）３５が、その厚みを一部薄くした構造により構成される第三凹形状部４１ＪＡ３を有する。第三凹形状部４１ＪＡ３は、シール溝４１を溝幅方向（横方向）に拡張する溝拡張部（第三溝拡張部）を構成する。すなわち第三凹形状部４１ＪＡ３は、三叉路部５０Ｊにおいてカバー３０の側壁３３，３４の下端部３５に形成された薄肉部３５１により構成される。薄肉部３５１は、シール溝４１内のスペースを拡大させる。

本実施例では、実施例１の第一凹形状部４１ＪＡ１に加えて、第三凹形状部４１ＪＡ３が設けられる。第三凹形状部４１ＪＡ３は、第一凹形状部４１ＪＡ１と共に余剰シール剤の逃げ部となり、余剰シール剤が第三凹形状部４１ＪＡ３にも吸収される。この場合、余剰シール剤の逃げ部の容積を大きくすることができる。第三凹形状部４１ＪＡ３にはシール剤５０が入り込むことで、シール拡張部（第三シール拡張部）５０ＪＡ３が形成される。

本実施例では、シール溝４１の幅を広くすることなく、余剰シール剤の吸収が可能となり、電子制御装置１の幅寸法を小さくすることができる。

本実施例の第三凹形状部４１ＪＡ３は、実施例１の第一凹形状部４１ＪＡ１と共に設けられているが、第一凹形状部４１ＪＡ１のない構造であってもよい。この場合も、第三凹形状部４１ＪＡ３で余剰シール剤の逃げ部を構成することができる。

また電子制御装置１の幅寸法を問題にしなければ、本実施例の第三凹形状部４１ＪＡ３を実施例２の第二凹形状部４１ＪＡ２と共に構成してもよい。この場合、第三凹形状部４１ＪＡ３、第二凹形状部４１ＪＡ２及び第一凹形状部４１ＪＡ１がすべて設けられる構成であってもよい。また、この場合の第一凹形状部４１ＪＡ１及び第二凹形状部４１ＪＡ２におけるシール溝４１の深さは、上述した実施例１，２で説明した構成を適宜採用できる。

［実施例４］
図７Ａ及び図７Ｂを用いて、本実施例のシール構造部の第四実施例について説明する。
図７Ａは、本発明の第４実施例に係る三叉路部５０Ｊにおけるシール構造部の概略を示す図であり、シール構造部の断面図（図７ＢのVIIA－VIIA断面図）である。図７Ｂは、図７ＡのVIIB－VIIB断面の概略を示す断面図である。上述した実施例と同様な構成には、上述した実施例と同じ符号を付し、重複する説明を省略する。以下、上述した実施例と異なる構成について説明する。

本実施例は、実施例１の第一凹形状部４１ＪＡ１を、カバー３０の側壁３３，３４の下端部（シール構造部）３５の直下から、シール溝４１内で、電子制御装置１の内側に向かってずらした位置に配置した構造を有する。

実施例１と同様に、第一凹形状部４１ＪＡ１にはシール剤５０が入り込むことで、シール拡張部５０ＪＡ１が形成される。

本実施例では、シール剤５０をシール溝４１に塗布し、カバー３０を組み付ける際に、シール剤５０をカバー３０の側壁３３，３４の下端部３５とシール溝４１の底面とで押し潰すことができる。すなわち、実施例１のようにシール溝４１の溝幅全体に第一凹形状部４１ＪＡ１が形成されている場合と比べて、カバー３０の側壁３３，３４の下端部３５とシール溝４１の底面との間隔が狭くなり、側壁３３，３４の下端部３５によるシール剤５０の押し潰し効果が向上する。これにより本実施例では、シール剤５０のシール溝４１内への充填性が向上する。

［実施例５］
図８を用いて、電子制御装置１の構成を変更した第五実施例について説明する。図８は、図１の電子制御装置１の変更例に係る外観を示す斜視図である。上述した実施例と同様な構成には、上述した実施例と同じ符号を付し、重複する説明を省略する。以下、上述した実施例と異なる構成について説明する。

本実施例の電子制御装置１は、両側面に、車両への取付けブラケット４２のほか、カバー３０の固定部７０を有する。

すなわち電子制御装置１は、第１シール部５１、第２シール部５２及び第３シール部５３が交わる部位（三叉路部）５０Ｊの近傍に、車両への取付けブラケット４２を有する。
また電子制御装置１は、第１シール部５１、第２シール部５２及び第３シール部が交わる部位（三叉路部）５０Ｊの近傍に、カバー３０をベース４０に固定するための固定部７０を有する。

電子制御装置１において、三叉路部５０Ｊでのシール剤５０のはみ出し量が多くなった場合、取付けブラケット４２やカバー３０の固定部７０に、はみ出したシール剤５０が付着することとなる。そうした場合、電子制御装置１を車両に取付ける際の固定ツールにはみ出したシール剤が干渉したり、固定部７０の固定が上手く出来ない等の影響が出てくる。

上述した各実施例の第一凹形状部４１ＪＡ１、第二凹形状部４１ＪＡ２及び第三凹形状部４１ＪＡ３を適用することで、これらの課題を改善することができる。

また上述した各実施例では、第一凹形状部４１ＪＡ１、第二凹形状部４１ＪＡ２及び第三凹形状部４１ＪＡ３は２箇所ある三叉路部５０Ｊの両方に設けられるものとして説明してきたが、少なくともどちらか一方の三叉路部５０Ｊに適用されてもよい。

上述した各実施例に係る電子制御装置１は、下記構成（１）または（２）のいずれかを有する。
（１）外周に凹み部（シール溝）４１を有し、凹み部４１の内側に電子回路基板６０の収容空間が形成されるベース部材４０と、
電子回路基板６０を覆うとともにベース部材４０に取り付けられるカバー部材３０と、
コネクタ２１を有し、ベース部材４０とカバー部材３０との間に少なくとも一部が収容されるコネクタハウジング２０と、を備えた電子制御装置において、
凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とカバー部材３０との間をシールする第１シール部５１と、
凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とコネクタハウジング２０との間をシールする第２シール部５２と、
第１シール部５１及び第２シール部５２と繋がり、カバー部材３０とコネクタハウジング２０との間をシールする第３シール部５３と、を備え、
第１シール部５１、第２シール部５２、及び第３シール部５３が交わる部位（三叉路部）５０Ｊにおいて、凹み部４１と繋がるとともに凹み部４１を形成する面からさらに凹む空間部が形成される。

ここで空間部は、第一凹形状部４１ＪＡ１又は第二凹形状部４１ＪＡ２のうち少なくともいずれか一つにより構成される。
（２）外周に凹み部（シール溝）４１を有し、凹み部４１の内側に電子回路基板６０の収容空間が形成されるベース部材４０と、
電子回路基板６０を覆うとともにベース部材４０に取り付けられるカバー部材３０と、
コネクタ２１を有し、ベース部材４０とカバー部材３０との間に少なくとも一部が収容されるコネクタハウジング２０と、を備えた電子制御装置において、
凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とカバー部材３０との間をシールする第１シール部５１と、
凹み部４１に設けられ、ベース部材４０とコネクタハウジング２０との間をシールする第２シール部５２と、
第１シール部５１及び第２シール部５２と繋がり、カバー部材３０とコネクタハウジング２０との間をシールする第３シール部５３と、を備え、
凹み部４１は、ベース部材４０の厚み方向に凹むように、ベース部材４０に形成され、
カバー部材３０は、電子回路基板６０を覆うカバー本体３１，３２，３３，３４と、凹み部４１に挿入される挿入部３５と、を有し、
第１シール部５１、第２シール部５２、及び第３シール部５３が交わる部位において、挿入部３５の厚みが薄く形成される、又は凹み部４１が深さ方向に低く形成される、又は凹み部４１の内側側面からベース部材４０の内側に向かって凹む、ことで凹み部４１の内部空間を拡張する拡張部（空間部）４１ＪＡ１，４１ＪＡ２，４１ＪＡ３が形成される。

この場合、凹み部４１を形成する面からさらに凹む空間部４１ＪＡ１，４１ＪＡ２が形成される箇所は、少なくとも１か所以上設けられる。また、拡張部４１ＪＡ１，４１ＪＡ２，４１ＪＡ３が形成される箇所は、少なくとも１か所以上設けられる。

空間部４１ＪＡ１，４１ＪＡ２，４１ＪＡ３は、凹み部４１に充填されるシール剤５０の余剰分を収容する余剰シール剤収容部を構成する。また、シール溝（凹み部）４１を形成する面からさらに凹む空間部４１ＪＡ１，４１ＪＡ２が形成される箇所、及びシール溝（凹み部）４１の内部空間を拡張する空間部（拡張部）４１ＪＡ３が形成される箇所は、少なくとも１か所以上設けられる。

本実施例では、第一凹形状部４１ＪＡ１、第二凹形状部４１ＪＡ２及び第三凹形状部４１ＪＡ３は、余剰シール剤の逃げ部を構成するために設けられる。このため第一凹形状部４１ＪＡ１、第二凹形状部４１ＪＡ２及び第三凹形状部４１ＪＡ３は、第１シール部５１、第２シール部５２及び第３シール部５３が交わる部位（三叉路部）５０Ｊの近傍に配置される。この場合「近傍」とは、液状の余剰シール剤が各凹形状部４１ＪＡ１，４１ＪＡ２，４１ＪＡ３に流入できる範囲内であることを意味する。

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１…電子制御装置、２１…コネクタ、３０…カバー、３１…カバー３０の天面（カバー本体）、３２，３３，３４…カバー３０の側面（カバー本体）、３５…凹み部４１に挿入されるカバー３０の挿入部、３５２…凸形状部、４０…ベース、４０３，４０４…ベース４０の二辺、４１…シール溝（凹み部）、４１ＪＡ１…第一凹形状部（空間部）、４１ＪＡ２…第二凹形状部（空間部）、４１ＪＡ３…第三凹形状部（空間部）、４２…取付けブラケット、５０…シール材（シール部）、５０Ｊ…シール部材の三叉路部、５１…第１シール部、５２…第２シール部、５３…第３シール部、６０…電子回路基板、７０…カバー３０をベース４０に固定するための固定部。

Claims (6)

1. 外周に凹み部を有し、前記凹み部に対して内周側に電子回路基板の収容空間が形成されるベース部材と、
   前記電子回路基板を覆うとともに側壁の下端部を前記凹み部に挿入して前記ベース部材に取り付けられるカバー部材と、
   コネクタを有し、前記ベース部材と前記カバー部材との間に少なくとも一部が収容されるコネクタハウジングと、を備えた電子制御装置において、
   前記凹み部に設けられ、前記ベース部材と前記カバー部材との間をシールする第１シール部と、
   前記凹み部に設けられ、前記ベース部材と前記コネクタハウジングとの間をシールする第２シール部と、
   前記第１シール部及び前記第２シール部と繋がり、前記カバー部材と前記コネクタハウジングとの間をシールする第３シール部と、を備え、
   前記凹み部は、前記第１シール部、前記第２シール部、及び前記第３シール部が交わる部位において、前記凹み部と繋がるとともに前記凹み部を形成する面からさらに凹む空間部を有し、
   前記凹み部は、前記ベース部材の厚み方向に凹むように、前記ベース部材に形成され、
   前記空間部は、前記ベース部材の前記厚み方向に前記凹み部よりも深く凹むように、前記ベース部材に形成されると共に、前記カバー部材の側壁の下端部に対して、前記凹み部の中で、前記ベース部材の内側に向かってずれた位置に配置される電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記空間部は、前記凹み部に充填されるシール剤の余剰分を収容する電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   当該電子制御装置は上下方向から見た形状が矩形状を成し、
   前記第１シール部、前記第２シール部、及び前記第３シール部が交わる部位は、当該電子制御装置の外周４側面の内、前記コネクタが搭載される面の両側２面に設けられる電子制御装置。
4. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第１シール部、前記第２シール部、及び前記第３シール部が交わる部位の近傍に、車両への取付けブラケットを有する電子制御装置。
5. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第１シール部、前記第２シール部、及び前記第３シール部が交わる部位の近傍に、前記カバー部材を前記ベース部材に固定するための固定部を有する電子制御装置。
6. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記凹み部を形成する面からさらに凹む空間部が形成される箇所は、少なくとも１か所以上設けられる電子制御装置。

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