JP7446084B2 - Grinding device and grinding method - Google Patents

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本開示は、研削装置、及び研削方法に関する。 The present disclosure relates to a grinding device and a grinding method.

特許文献１に記載の研削装置は、保持テーブルに保持された被加工物の表面に研削砥石の研削面を接触させ、被加工物を研削する。また、この研削装置は、研削砥石に供給される研削液を研削工具の外側に飛散させて、研削室内を洗浄する。研削工具は、リング状の基台と、その下面にリング状に配置される複数の研削砥石とを含む。研削液の一部は、研削工具の遠心力によって、基台の複数の貫通穴を通り、複数の方向に排出され、研削室を洗浄する洗浄水として利用される。 The grinding device described in Patent Document 1 brings a grinding surface of a grinding wheel into contact with the surface of a workpiece held on a holding table to grind the workpiece. Further, this grinding device cleans the inside of the grinding chamber by scattering the grinding liquid supplied to the grinding wheel to the outside of the grinding tool. The grinding tool includes a ring-shaped base and a plurality of grinding wheels arranged in a ring shape on the lower surface of the ring-shaped base. A portion of the grinding fluid is discharged in multiple directions through the multiple through holes in the base due to the centrifugal force of the grinding tool, and is used as cleaning water for cleaning the grinding chamber.

特開２０１５－１９９１４６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-199146

本開示の一態様は、研削屑の堆積を抑制できる、技術を提供する。 One aspect of the present disclosure provides a technique that can suppress the accumulation of grinding debris.

本開示の一態様に係る研削装置は、
基板を保持するチャックと、
前記基板の上面を研削する研削工具が装着される可動部と、前記可動部を昇降させる昇降部とを有し、前記可動部は前記研削工具を回転させる、研削ユニットと、
前記チャック及び前記研削工具を収容する研削室を内部に形成する筐体と、
前記研削室にて、前記基板と前記研削工具の間に研削液を供給する第１液供給部と、
前記研削液とは異なる物質を含むことで前記研削液に比べて前記基板の研削で生じた研削屑の堆積を抑制する洗浄液を、前記研削ユニットの前記可動部又は前記筐体の内壁面に供給する第２液供給部と、
を有する。 A grinding device according to one aspect of the present disclosure includes:
A chuck that holds the substrate;
A grinding unit comprising: a movable part to which a grinding tool for grinding the upper surface of the substrate is attached ; and an elevating part for raising and lowering the movable part, the movable part rotating the grinding tool ;
a casing forming a grinding chamber therein for accommodating the chuck and the grinding tool;
a first liquid supply unit that supplies a grinding liquid between the substrate and the grinding tool in the grinding chamber;
A cleaning liquid that contains a substance different from the grinding liquid and suppresses the accumulation of grinding debris generated by grinding the substrate compared to the grinding liquid is applied to the movable part of the grinding unit or the inner wall surface of the casing. a second liquid supply section that supplies;
has.

本開示の一態様によれば、研削屑の堆積を抑制できる。 According to one aspect of the present disclosure, accumulation of grinding debris can be suppressed.

図１は、一実施形態に係る研削装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a grinding device according to one embodiment. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った研削装置の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the grinding device taken along line II-II in FIG. 図３は、図１の研削装置の要部の断面図であって、研削時の状態を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a main part of the grinding device shown in FIG. 1, and is a sectional view showing a state during grinding. 図４は、図１の研削装置の要部の断面図であって、洗浄時の状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of the grinding device shown in FIG. 1, and is a cross-sectional view showing a state during cleaning. 図５は、図１の研削装置の動作タイミングの一例を示すタイミング図である。FIG. 5 is a timing chart showing an example of the operation timing of the grinding device shown in FIG.

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. Note that in each drawing, the same or corresponding configurations are denoted by the same reference numerals, and explanations may be omitted. In this specification, the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction are directions perpendicular to each other. The X-axis direction and the Y-axis direction are horizontal, and the Z-axis direction is vertical.

図１は、一実施形態に係る研削装置を示す平面図である。研削装置１は、基板Ｗを研削する。研削は、研磨を含む。研削に用いる砥粒は、固定砥粒、及び遊離砥粒のいずれでもよい。基板Ｗは、例えば、シリコンウェハ、又は化合物半導体ウェハ等の半導体基板である。研削装置１は、回転テーブル１１と、４つのチャック１２と、３つの研削ユニット２０とを有する。 FIG. 1 is a plan view showing a grinding device according to one embodiment. The grinding device 1 grinds the substrate W. Grinding includes polishing. The abrasive grains used for grinding may be either fixed abrasive grains or free abrasive grains. The substrate W is, for example, a semiconductor substrate such as a silicon wafer or a compound semiconductor wafer. The grinding device 1 includes a rotary table 11, four chucks 12, and three grinding units 20.

なお、研削ユニット２０の数は、１つ以上であればよい。また、チャック１２の数は、研削ユニット２０の数よりも多ければよい。但し、回転テーブル１１が無くてもよい。回転テーブル１１が無い場合、チャック１２の数は、研削ユニット２０の数と同数であってもよく、１つであってもよい。 Note that the number of grinding units 20 may be one or more. Further, the number of chucks 12 may be greater than the number of grinding units 20. However, the rotary table 11 may not be provided. When there is no rotary table 11, the number of chucks 12 may be the same as the number of grinding units 20, or may be one.

回転テーブル１１は、回転中心線Ｚ１の周りに４つのチャック１２を等間隔で保持し、回転中心線Ｚ１を中心に回転する。４つのチャック１２のそれぞれは、回転テーブル１１と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。 The rotary table 11 holds four chucks 12 at equal intervals around the rotation center line Z1, and rotates around the rotation center line Z1. Each of the four chucks 12 rotates together with the rotary table 11, and is placed in a loading/unloading position A0, a primary grinding position A1, a secondary grinding position A2, a tertiary grinding position A3, and a loading/unloading position A0 in this order. Move with.

搬入出位置Ａ０は、基板Ｗの搬入が行われる搬入位置と、基板Ｗの搬出が行われる搬出位置とを兼ねる。基板Ｗの搬入および基板Ｗの搬出は、搬送ロボット１３によって実行される。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。 The carry-in/out position A0 serves as both the carry-in position where the substrate W is carried in and the carry-out position where the substrate W is carried out. The loading of the substrate W and the unloading of the substrate W are executed by the transfer robot 13. In this embodiment, the carry-in position and the carry-out position are the same position, but the carry-in position and the carry-out position may be different positions.

搬送ロボット１３が基板Ｗを搬入すると、チャック１２が基板Ｗを保持する。搬送ロボット１３は、保護テープで保護された基板Ｗを搬入出する。 When the transfer robot 13 carries in the substrate W, the chuck 12 holds the substrate W. The transport robot 13 carries in and out a substrate W protected with a protective tape.

１次研削位置Ａ１は、１次研削を行う位置である。２次研削位置Ａ２は、２次研削を行う位置である。３次研削位置Ａ３は、３次研削を行う位置である。 The primary grinding position A1 is a position where primary grinding is performed. The secondary grinding position A2 is a position where secondary grinding is performed. The tertiary grinding position A3 is a position where tertiary grinding is performed.

４つのチャック１２は、それぞれの回転中心線を中心に回転自在に、回転テーブル１１に取り付けられる。１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２および３次研削位置Ａ３において、チャック１２はそれぞれの回転中心線を中心に回転する。 The four chucks 12 are attached to the rotary table 11 so as to be rotatable about their respective rotation center lines. At the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, and the tertiary grinding position A3, the chuck 12 rotates about the respective rotation center lines.

次に、図３及び図４を参照して、１次研削用の研削ユニット２０Ａについて説明する。なお、２次研削用の研削ユニット２０Ｂ、及び３次研削用の研削ユニット２０Ｃは、１次研削用の研削ユニット２０Ａと同様に構成されるので、図示及び説明を省略する。 Next, the grinding unit 20A for primary grinding will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Note that the grinding unit 20B for secondary grinding and the grinding unit 20C for tertiary grinding are configured similarly to the grinding unit 20A for primary grinding, so illustration and description thereof will be omitted.

図３及び図４に示すように、研削ユニット２０Ａは、研削工具Ｄが装着される可動部３０を含む。研削工具Ｄは、基板Ｗに接触させられ、基板Ｗを研削する。研削工具Ｄは、例えば円盤状の研削ホイールＤ１と、研削ホイールＤ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｄ２とを含む。 As shown in FIGS. 3 and 4, the grinding unit 20A includes a movable part 30 to which the grinding tool D is mounted. The grinding tool D is brought into contact with the substrate W and grinds the substrate W. The grinding tool D includes, for example, a disc-shaped grinding wheel D1 and a plurality of grindstones D2 arranged in a ring shape on the lower surface of the grinding wheel D1.

可動部３０は、研削工具Ｄが装着されるフランジ３１と、フランジ３１が下端に設けられるスピンドル軸３２と、スピンドル軸３２を回転させるスピンドルモータ３３とを有する。フランジ３１は水平に配置され、その下面に研削工具Ｄが装着される。スピンドル軸３２は鉛直に配置される。スピンドルモータ３３は、スピンドル軸３２を回転し、フランジ３１に装着された研削工具Ｄを回転させる。 The movable part 30 includes a flange 31 on which the grinding tool D is mounted, a spindle shaft 32 on which the flange 31 is provided at the lower end, and a spindle motor 33 that rotates the spindle shaft 32. The flange 31 is arranged horizontally, and the grinding tool D is mounted on the lower surface thereof. The spindle shaft 32 is arranged vertically. The spindle motor 33 rotates the spindle shaft 32 and rotates the grinding tool D attached to the flange 31.

また、可動部３０は、スピンドルカバー３５を更に含んでもよい。スピンドルカバー３５は、スピンドル軸３２を囲み、スピンドル軸３２に対する研削屑の付着を抑制する。スピンドルカバー３５は、スピンドル軸３２を囲む円筒部３６と、その上端に形成される上フランジ部３７とを含む。上フランジ部３７は、例えばモータホルダ３８に対して固定される。モータホルダ３８は、スピンドルモータ３３を保持する。 Moreover, the movable part 30 may further include a spindle cover 35. The spindle cover 35 surrounds the spindle shaft 32 and prevents grinding debris from adhering to the spindle shaft 32. The spindle cover 35 includes a cylindrical portion 36 surrounding the spindle shaft 32 and an upper flange portion 37 formed at the upper end thereof. The upper flange portion 37 is fixed to, for example, a motor holder 38. Motor holder 38 holds spindle motor 33.

研削ユニット２０Ａは、更に、可動部３０を昇降させる昇降部４０を有する。昇降部４０は、例えば、鉛直なＺ軸ガイド４１と、Ｚ軸ガイド４１に沿って移動するＺ軸スライダ４２と、Ｚ軸スライダ４２を移動させるＺ軸モータ４３とを有する。Ｚ軸スライダ４２にはモータホルダ３８が固定され、Ｚ軸スライダ４２と共に可動部３０及び研削工具Ｄが昇降する。昇降部４０は、研削工具Ｄの位置を検出する位置検出器４５を更に有する。位置検出器４５は、例えばＺ軸モータ４３の回転を検出し、研削工具Ｄの位置を検出する。 The grinding unit 20A further includes an elevating section 40 that moves the movable section 30 up and down. The elevating section 40 includes, for example, a vertical Z-axis guide 41, a Z-axis slider 42 that moves along the Z-axis guide 41, and a Z-axis motor 43 that moves the Z-axis slider 42. A motor holder 38 is fixed to the Z-axis slider 42, and the movable part 30 and the grinding tool D move up and down together with the Z-axis slider 42. The elevating section 40 further includes a position detector 45 that detects the position of the grinding tool D. The position detector 45 detects the rotation of the Z-axis motor 43 and the position of the grinding tool D, for example.

昇降部４０は、研削工具Ｄを待機位置から下降させる。研削工具Ｄは、下降しながら回転し、回転する基板Ｗの上面と接触し、基板Ｗの上面全体を研削する。基板Ｗの研削中、基板Ｗの上面には、研削液が供給される。基板Ｗの厚みが設定値に達すると、昇降部４０は研削工具Ｄの下降を停止する。その後、昇降部４０は、研削工具Ｄを待機位置まで上昇させる。 The lifting section 40 lowers the grinding tool D from the standby position. The grinding tool D rotates while descending, comes into contact with the top surface of the rotating substrate W, and grinds the entire top surface of the substrate W. During grinding of the substrate W, a grinding liquid is supplied to the upper surface of the substrate W. When the thickness of the substrate W reaches the set value, the elevating section 40 stops lowering the grinding tool D. After that, the lifting section 40 raises the grinding tool D to the standby position.

研削ユニット２０Ａは、更に、基板Ｗの厚みを検出する厚み検出器２１を有してもよい。厚み検出器２１は、接触式でもよいし、非接触式でもよい。 The grinding unit 20A may further include a thickness detector 21 that detects the thickness of the substrate W. The thickness detector 21 may be a contact type or a non-contact type.

また、研削装置１は、筐体５０を有する。筐体５０は、内部に研削室Ｒを形成する。研削室Ｒは、チャック１２及び研削工具Ｄを収容する。研削室Ｒは、更に回転テーブル１１を収容する。筐体５０は、研削で生じた研削屑、及び研削液が外部に飛散するのを抑制する。研削室Ｒの下方には、研削液、及び研削屑を回収する不図示の回収パンが設置される。 Further, the grinding device 1 has a housing 50. The housing 50 forms a grinding chamber R therein. The grinding chamber R accommodates the chuck 12 and the grinding tool D. The grinding chamber R further accommodates a rotary table 11. The housing 50 prevents grinding debris and grinding fluid generated during grinding from scattering to the outside. A collection pan (not shown) is installed below the grinding chamber R to collect grinding fluid and grinding debris.

筐体５０は、上面パネル５１と側面パネル５２とを含む。上面パネル５１は、水平に配置され、研削室Ｒの上方を覆う。側面パネル５２は、上面パネル５１の周縁から下方に延び、研削室Ｒの側方を覆う。 The housing 50 includes a top panel 51 and a side panel 52. The upper surface panel 51 is arranged horizontally and covers the upper part of the grinding chamber R. The side panel 52 extends downward from the periphery of the top panel 51 and covers the sides of the grinding chamber R.

上面パネル５１は、１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２、及び３次研削位置Ａ３のそれぞれに、研削工具Ｄの挿入口５４（図３及び図４参照）を形成する。 The upper surface panel 51 forms insertion openings 54 (see FIGS. 3 and 4) for the grinding tool D at each of the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, and the tertiary grinding position A3.

筐体５０の内壁面には、親水性又は疎水性のコーティング膜５６が形成されてもよい。親水性のコーティング剤としては、例えばガラスコーティング剤が用いられる。疎水性のコーティング剤としては、例えばフッ素系樹脂が用いられる。コーティング膜５６は、研削液、及び研削屑の付着を抑制する。あるいは、コーティング膜５６は、後述の洗浄液による研削屑の除去効率を向上する。なお、コーティング膜５６は、スピンドルカバー３５の表面に形成されてもよい。また、コーティング膜５６は、スピンドル軸３２の表面に形成されてもよい。 A hydrophilic or hydrophobic coating film 56 may be formed on the inner wall surface of the housing 50. As the hydrophilic coating agent, for example, a glass coating agent is used. As the hydrophobic coating agent, for example, a fluororesin is used. The coating film 56 suppresses adhesion of grinding fluid and grinding debris. Alternatively, the coating film 56 improves the efficiency of removing grinding debris by a cleaning solution, which will be described later. Note that the coating film 56 may be formed on the surface of the spindle cover 35. Further, the coating film 56 may be formed on the surface of the spindle shaft 32.

図１に示すように、研削装置１は、固定壁６１を有する。固定壁６１は、回転テーブル１１の回転中心線Ｚ１の周りに、研削室Ｒを複数の部屋Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に仕切る。部屋Ｒ１は１次研削用の研削工具Ｄを収容し、部屋Ｒ２は２次研削用の研削工具Ｄを収容し、部屋Ｒ３は３次研削用の研削工具Ｄを収容する。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 has a fixed wall 61. As shown in FIG. The fixed wall 61 partitions the grinding chamber R into a plurality of rooms R1, R2, and R3 around the rotation center line Z1 of the rotary table 11. Room R1 houses a grinding tool D for primary grinding, room R2 houses a grinding tool D for secondary grinding, and room R3 houses a grinding tool D for tertiary grinding.

図２に示すように、固定壁６１は、チャック１２及び基板Ｗを通過させる開口部６２を形成する。チャック１２及び基板Ｗは、回転テーブル１１と共に回転し、固定壁６１の開口部６２を通過し、複数の部屋Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に順番に送られる。複数の部屋Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３では、平均粒径の異なる砥粒を用いて基板Ｗを研削する。 As shown in FIG. 2, the fixed wall 61 forms an opening 62 through which the chuck 12 and the substrate W pass. The chuck 12 and the substrate W rotate together with the rotary table 11, pass through the opening 62 of the fixed wall 61, and are sequentially sent to the plurality of rooms R1, R2, and R3. In the plurality of rooms R1, R2, and R3, the substrate W is ground using abrasive grains having different average grain sizes.

固定壁６１は、例えば、上面部６３と、側面部６４とを含む。上面部６３は、上面パネル５１の下面に取り付けられ、回転テーブル１１との間に開口部６２を形成する。上面部６３の下縁には、基板Ｗとの間を塞ぐ短冊状の可撓性シート６５が設けられる。側面部６４は、側面パネル５２の内壁面に取り付けられる。側面部６４は、上面部６３よりも下方に突出し、回転テーブル１１の側面と側面パネル５２との間を塞ぐ。 The fixed wall 61 includes, for example, an upper surface portion 63 and a side surface portion 64. The upper surface portion 63 is attached to the lower surface of the upper surface panel 51 and forms an opening 62 between it and the rotary table 11 . A strip-shaped flexible sheet 65 is provided at the lower edge of the upper surface portion 63 to close the gap with the substrate W. The side part 64 is attached to the inner wall surface of the side panel 52. The side surface portion 64 protrudes below the top surface portion 63 and closes the space between the side surface of the rotary table 11 and the side panel 52.

また、研削装置１は、可動壁６６を有する。可動壁６６は、回転テーブル１１と共に回転し、固定壁６１の開口部６２を開閉する。回転テーブル１１が停止され、搬入出位置Ａ０、１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２、及び３次研削位置Ａ３のそれぞれにチャック１２が配置されると、可動壁６６が固定壁６１の開口部６２を塞ぐ。一方、回転テーブル１１の回転中には、可動壁６６が固定壁６１の開口部を開放する。 Further, the grinding device 1 has a movable wall 66. The movable wall 66 rotates together with the rotary table 11 and opens and closes the opening 62 of the fixed wall 61. When the rotary table 11 is stopped and the chucks 12 are placed at each of the loading/unloading position A0, the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, and the tertiary grinding position A3, the movable wall 66 closes the opening in the fixed wall 61. The portion 62 is closed. On the other hand, while the rotary table 11 is rotating, the movable wall 66 opens the opening of the fixed wall 61.

図３及び図４に示すように、研削装置１は、第１液供給部７０を有する。第１液供給部７０は、研削室Ｒにて、基板Ｗと研削工具Ｄの間に研削液を供給する。研削液は、例えば、ＤＩＷ（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）等の純水である。研削液は、基板Ｗと研削工具Ｄの間に入り込み、研削抵抗を減らし、熱の発生を抑制する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the grinding device 1 includes a first liquid supply section 70. The first liquid supply unit 70 supplies a grinding liquid between the substrate W and the grinding tool D in the grinding chamber R. The grinding fluid is, for example, pure water such as DIW (Deionized Water). The grinding liquid enters between the substrate W and the grinding tool D, reduces grinding resistance, and suppresses heat generation.

第１液供給部７０は、ノズル７１を含む。ノズル７１は、例えば、研削工具Ｄの真下、且つ基板Ｗの径方向外方に配置され、基板Ｗの上方に向けて研削液を吐出する。研削液は、基板Ｗの上面の中心付近に着地し、回転する基板Ｗの遠心力によって基板Ｗの径方向全体に濡れ広がる。なお、ノズル７１の配置は、図３及び図４に示す配置には限定されない。研削液が基板Ｗと研削工具Ｄとの間に入り込めばよい。 The first liquid supply section 70 includes a nozzle 71. The nozzle 71 is arranged, for example, directly below the grinding tool D and radially outward of the substrate W, and discharges the grinding liquid toward the upper side of the substrate W. The grinding fluid lands near the center of the upper surface of the substrate W, and spreads over the entire substrate W in the radial direction due to the centrifugal force of the rotating substrate W. Note that the arrangement of the nozzles 71 is not limited to the arrangement shown in FIGS. 3 and 4. It is only necessary that the grinding fluid enters between the substrate W and the grinding tool D.

ノズル７１は、配管７２を介して液供給源７３と接続される。配管７２の途中には、開閉弁７４と流量制御器７５が設けられる。開閉弁７４が配管７２の流路を開放すると、液供給源７３からノズル７１に研削液が供給され、研削液がノズル７１から吐出される。その吐出量は、流量制御器７５によって制御される。一方、開閉弁７４が配管７２の流路を閉塞すると、液供給源７３からノズル７１への研削液の供給が停止され、研削液の吐出が停止される。 Nozzle 71 is connected to liquid supply source 73 via piping 72 . An on-off valve 74 and a flow rate controller 75 are provided in the middle of the pipe 72. When the on-off valve 74 opens the flow path of the pipe 72, the grinding liquid is supplied from the liquid supply source 73 to the nozzle 71, and the grinding liquid is discharged from the nozzle 71. The discharge amount is controlled by a flow rate controller 75. On the other hand, when the on-off valve 74 closes the flow path of the pipe 72, the supply of the grinding liquid from the liquid supply source 73 to the nozzle 71 is stopped, and the discharge of the grinding liquid is stopped.

また、研削装置１は、第２液供給部８０を有する。第２液供給部８０は、研削液とは異なる物質を含む洗浄液を研削室Ｒに供給し、研削屑の堆積を抑制する。洗浄液は、研削屑の付着を抑制してもよいし、付着した研削屑の除去効率を向上してもよい。研削装置１のメンテナンス時に、研削室Ｒを開放した際に、研削屑の飛散を抑制できる。また、研削屑が剥がれ落ち、基板Ｗに落下するのを抑制できる。 Furthermore, the grinding device 1 includes a second liquid supply section 80. The second liquid supply unit 80 supplies a cleaning liquid containing a substance different from the grinding liquid to the grinding chamber R to suppress accumulation of grinding debris. The cleaning liquid may suppress the adhesion of grinding debris or may improve the removal efficiency of the attached grinding debris. When the grinding chamber R is opened during maintenance of the grinding device 1, scattering of grinding debris can be suppressed. Furthermore, it is possible to prevent grinding debris from peeling off and falling onto the substrate W.

洗浄液は、研削液とは異なる物質として、例えば、二酸化炭素、マイクロバブル、及びオゾンから選ばれる少なくとも１つを含む。二酸化炭素は、純水に溶解され、研削屑の帯電を抑制し、電気的な付着を抑制する。マイクロバブルは、直径が５０μｍよりも小さい気泡であり、この気泡が弾ける時の爆発力で研削屑が凝集することを抑制し、付着を防止する。オゾンは、純水に溶解され、分解反応により生成された水酸基ラジカルを含み、酸化電位が上がることで洗浄効果が期待できる。これらの物質は、ＤＩＷ等の純水と共に用いられる。 The cleaning liquid contains, for example, at least one selected from carbon dioxide, microbubbles, and ozone as a substance different from the grinding liquid. Carbon dioxide is dissolved in pure water, suppresses charging of grinding debris, and suppresses electrical adhesion. Microbubbles are bubbles with a diameter smaller than 50 μm, and the explosive force when these bubbles burst suppresses agglomeration of grinding debris and prevents adhesion. Ozone is dissolved in pure water and contains hydroxyl radicals generated by a decomposition reaction, and can be expected to have a cleaning effect by increasing the oxidation potential. These substances are used together with pure water such as DIW.

第２液供給部８０は、ノズル８１を含む。ノズル８１は、図４に矢印で示すように、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給する。洗浄液は、スピンドルカバー３５に径方向外側から吹き付けられ、スピンドルカバー３５における研削屑の堆積を抑制する。洗浄液は、スピンドルカバー３５に当たった後、回転中のフランジ３１まで流れ落ち、遠心力によってフランジ３１から側面パネル５２の内壁面に飛び散り、その内壁面における研削屑の堆積を抑制する。ノズル８１は、スピンドルカバー３５の全周に洗浄液を供給できるように複数配置されるのが望ましい。例えば、ノズル８１は、扇状スプレーノズルであって、スピンドルカバー３５の周方向に等間隔で４本配置される。 The second liquid supply section 80 includes a nozzle 81. The nozzle 81 supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32, as shown by arrows in FIG. The cleaning liquid is sprayed onto the spindle cover 35 from the outside in the radial direction to suppress accumulation of grinding debris on the spindle cover 35. After hitting the spindle cover 35, the cleaning liquid flows down to the rotating flange 31, and is splashed from the flange 31 onto the inner wall surface of the side panel 52 by centrifugal force, thereby suppressing the accumulation of grinding debris on the inner wall surface. It is desirable that a plurality of nozzles 81 be arranged so that cleaning liquid can be supplied all around the spindle cover 35. For example, the nozzles 81 are fan-shaped spray nozzles, and four nozzles are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the spindle cover 35.

なお、可動部３０は、スピンドルカバー３５を有しなくてもよい。この場合、洗浄液は、スピンドル軸３２に径方向外側から吹き付けられ、スピンドル軸３２における研削屑の堆積を抑制する。洗浄液は、回転中のスピンドル軸３２に当たった後、遠心力によってスピンドル軸３２から側面パネル５２の内壁面に飛び散り、その内壁面における研削屑の堆積を抑制する。但し、洗浄液は、スピンドル軸３２に当たった後、回転中のフランジ３１まで流れ落ち、遠心力によってフランジ３１から側面パネル５２の内壁面に飛び散り、その内壁面における研削屑の堆積を抑制してもよい。 Note that the movable part 30 does not need to have the spindle cover 35. In this case, the cleaning liquid is sprayed onto the spindle shaft 32 from the outside in the radial direction to suppress the accumulation of grinding debris on the spindle shaft 32. After the cleaning liquid hits the rotating spindle shaft 32, it is splashed from the spindle shaft 32 onto the inner wall surface of the side panel 52 by centrifugal force, thereby suppressing the accumulation of grinding debris on the inner wall surface. However, after hitting the spindle shaft 32, the cleaning liquid may flow down to the rotating flange 31 and be splashed from the flange 31 onto the inner wall surface of the side panel 52 by centrifugal force, thereby suppressing the accumulation of grinding debris on the inner wall surface. .

ノズル８１は、配管８２を介して液供給源８３と接続される。配管８２の途中には、開閉弁８４と流量制御器８５が設けられる。開閉弁８４が配管８２の流路を開放すると、液供給源８３からノズル８１に洗浄液が供給され、洗浄液がノズル８１から吐出される。その吐出量は、流量制御器８５によって制御される。一方、開閉弁８４が配管８２の流路を閉塞すると、液供給源８３からノズル８１への洗浄液の供給が停止され、洗浄液の吐出が停止される。 Nozzle 81 is connected to liquid supply source 83 via piping 82 . An on-off valve 84 and a flow rate controller 85 are provided in the middle of the pipe 82 . When the on-off valve 84 opens the flow path of the pipe 82, the cleaning liquid is supplied from the liquid supply source 83 to the nozzle 81, and the cleaning liquid is discharged from the nozzle 81. The discharge amount is controlled by a flow rate controller 85. On the other hand, when the on-off valve 84 closes the flow path of the pipe 82, the supply of the cleaning liquid from the liquid supply source 83 to the nozzle 81 is stopped, and the discharge of the cleaning liquid is stopped.

第２液供給部８０は、更に別のノズル８６を含む。ノズル８６は、図４に矢印で示すように、上面パネル５１の下面に洗浄液を供給する。洗浄液は、上面パネル５１の下面に吹き付けられ、上面パネル５１における研削屑の堆積を抑制する。ノズル８６は、配管８７を介して液供給源８３と接続される。配管８７の途中には、開閉弁８８と流量制御器８９が設けられる。 The second liquid supply section 80 further includes another nozzle 86 . The nozzle 86 supplies cleaning liquid to the lower surface of the upper panel 51, as shown by the arrow in FIG. The cleaning liquid is sprayed onto the lower surface of the upper panel 51 to suppress accumulation of grinding debris on the upper panel 51. Nozzle 86 is connected to liquid supply source 83 via piping 87 . An on-off valve 88 and a flow rate controller 89 are provided in the middle of the pipe 87.

なお、洗浄液のノズルの配置及び数は、図３及び図４に示す配置及び数には限定されない。例えば、側面パネル５２の内壁面に、直接、洗浄液を吹き付けるノズルが設けられてもよい。 Note that the arrangement and number of cleaning liquid nozzles are not limited to the arrangement and number shown in FIGS. 3 and 4. For example, a nozzle that directly sprays the cleaning liquid may be provided on the inner wall surface of the side panel 52.

図１に示すように、研削装置１は制御部９０を有する。制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９１と、メモリなどの記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、研削装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、研削装置１の動作を制御する。また、制御部９０は、入力インターフェース９３と、出力インターフェース９４とを備える。制御部９０は、入力インターフェース９３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース９４で外部に信号を送信する。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 includes a control section 90. The control unit 90 is, for example, a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 91 and a storage medium 92 such as a memory. The storage medium 92 stores programs that control various processes executed in the grinding device 1 . The control unit 90 controls the operation of the grinding device 1 by causing the CPU 91 to execute a program stored in the storage medium 92. Further, the control unit 90 includes an input interface 93 and an output interface 94. The control unit 90 receives signals from the outside through an input interface 93 and transmits signals to the outside through an output interface 94.

上記プログラムは、例えばコンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記憶され、その記憶媒体から制御部９０の記憶媒体９２にインストールされる。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。なお、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、制御部９０の記憶媒体９２にインストールされてもよい。 The program is stored, for example, in a computer-readable storage medium, and is installed from the storage medium into the storage medium 92 of the control unit 90. Examples of computer-readable storage media include hard disks (HD), flexible disks (FD), compact disks (CD), magnetic optical disks (MO), and memory cards. Note that the program may be downloaded from a server via the Internet and installed in the storage medium 92 of the control unit 90.

次に、図５を参照して、研削装置１の動作について説明する。図５に示す動作は、制御部９０による制御下で実施される。図５の時刻ｔ０の直前に、図１に示すように、搬入出位置Ａ０、１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２、及び３次研削位置Ａ３のそれぞれに、チャック１２が配置される。 Next, the operation of the grinding device 1 will be explained with reference to FIG. The operation shown in FIG. 5 is performed under the control of the control unit 90. Immediately before time t0 in FIG. 5, as shown in FIG. 1, the chucks 12 are placed at each of the carry-in/out position A0, the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, and the tertiary grinding position A3.

先ず、研削工具Ｄの動作を中心に説明する。ここでは、１次研削位置Ａ１で行われる動作を説明する。２次研削位置Ａ２で行われる動作、及び３次研削位置Ａ３で行われる動作は、１次研削位置Ａ１で行われる動作と同様であるので、説明を省略する。 First, the operation of the grinding tool D will be mainly explained. Here, the operation performed at the primary grinding position A1 will be explained. The operations performed at the secondary grinding position A2 and the operations performed at the tertiary grinding position A3 are the same as the operations performed at the primary grinding position A1, so their explanations will be omitted.

図５の時刻ｔ０で、昇降部４０が、研削工具Ｄの下降を開始する。研削工具Ｄは、待機位置から下降を始める。また、時刻ｔ０では、研削工具Ｄの回転と、チャック１２の回転とが開始されてもよい。 At time t0 in FIG. 5, the lifting section 40 starts lowering the grinding tool D. The grinding tool D starts descending from the standby position. Further, at time t0, rotation of the grinding tool D and rotation of the chuck 12 may be started.

なお、研削工具Ｄの回転開始と、チャック１２の回転開始とは、研削工具Ｄと基板Ｗとが接触する前に実施されればよい。一方、研削工具Ｄの回転停止と、チャック１２の回転停止とは、基板Ｗの研削後であって、且つ、回転テーブル１１の回転前に実施される。 Note that the rotation of the grinding tool D and the rotation of the chuck 12 may be started before the grinding tool D and the substrate W come into contact with each other. On the other hand, the rotation of the grinding tool D and the rotation of the chuck 12 are stopped after the substrate W is ground and before the rotation table 11 is rotated.

次いで、時刻ｔ１で、位置検出器４５が研削工具Ｄが速度切換位置に達したことを検出すると、昇降部４０が研削工具Ｄの下降速度を第１速度Ｖ１から第２速度Ｖ２に減速する（Ｖ２＜Ｖ１）。待機位置から速度切換位置までは研削工具Ｄを高速で下降させるので、スループットを向上できる。 Next, at time t1, when the position detector 45 detects that the grinding tool D has reached the speed switching position, the elevating section 40 reduces the descending speed of the grinding tool D from the first speed V1 to the second speed V2 ( V2<V1). Since the grinding tool D is lowered at high speed from the standby position to the speed switching position, throughput can be improved.

続いて、時刻ｔ２で、研削工具Ｄが基板Ｗに接触し、基板Ｗの研削を開始する。その後、昇降部４０が研削工具Ｄを下降させ続け、基板Ｗの厚みが薄くなる。 Subsequently, at time t2, the grinding tool D contacts the substrate W and starts grinding the substrate W. Thereafter, the lifting section 40 continues to lower the grinding tool D, and the thickness of the substrate W becomes thinner.

その後、時刻ｔ３で、厚み検出器２１が基板Ｗの厚みが設定厚みに達したことを検出すると、昇降部４０が研削工具Ｄの下降を停止する。 Thereafter, at time t3, when the thickness detector 21 detects that the thickness of the substrate W has reached the set thickness, the elevating section 40 stops lowering the grinding tool D.

続いて、時刻ｔ４で、昇降部４０が研削工具Ｄの上昇を開始し、基板Ｗの研削を終了する。時刻ｔ２から時刻ｔ４までの期間が、基板Ｗの研削期間である。基板Ｗの研削中、第１液供給部７０が研削液を供給し続ける。研削液は、基板Ｗと研削工具Ｄの間に入り込み、研削抵抗を減らし、熱の発生を抑制する。 Subsequently, at time t4, the lifting section 40 starts lifting the grinding tool D, and finishes grinding the substrate W. The period from time t2 to time t4 is the period during which the substrate W is ground. While grinding the substrate W, the first liquid supply section 70 continues to supply the grinding liquid. The grinding liquid enters between the substrate W and the grinding tool D, reduces grinding resistance, and suppresses heat generation.

なお、研削液の供給は、基板Ｗの研削期間中には限定されず、例えば、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの間、又は時刻ｔ４から時刻ｔ５の直前までの間に実施されてもよい。 Note that the supply of the grinding liquid is not limited to the period of grinding the substrate W, and may be performed, for example, between time t0 and time t1, or between time t4 and immediately before time t5.

その後、昇降部４０は、研削工具Ｄを待機位置まで上昇させ、待機位置で停止させる。 Thereafter, the elevating unit 40 raises the grinding tool D to the standby position, and stops it at the standby position.

次いで、時刻ｔ５で、回転モータ１５が回転テーブル１１を回転させる。４つのチャック１２のうち、１つは搬入出位置Ａ０から１次研削位置Ａ１まで、別の１つは１次研削位置Ａ１から２次研削位置Ａ２まで、更に別の１つは２次研削位置Ａ２から３次研削位置Ａ３まで、残りの１つは３次研削位置Ａ３から搬入出位置Ａ０まで移動する。 Next, at time t5, the rotary motor 15 rotates the rotary table 11. Of the four chucks 12, one is from the loading/unloading position A0 to the primary grinding position A1, another one is from the primary grinding position A1 to the secondary grinding position A2, and yet another one is from the secondary grinding position. The remaining one moves from A2 to the tertiary grinding position A3, and the remaining one moves from the tertiary grinding position A3 to the loading/unloading position A0.

続いて、時刻ｔ６で、回転モータ１５が回転テーブル１１の回転を停止する。 Subsequently, at time t6, the rotary motor 15 stops rotating the rotary table 11.

次に、第２液供給部８０の動作を中心に説明する。ここでは、再び、１次研削位置Ａ１で行われる動作を説明する。２次研削位置Ａ２で行われる動作、及び３次研削位置Ａ３で行われる動作は、１次研削位置Ａ１で行われる動作と同様であるので、説明を省略する。 Next, the operation of the second liquid supply section 80 will be mainly explained. Here, the operation performed at the primary grinding position A1 will be explained again. The operations performed at the secondary grinding position A2 and the operations performed at the tertiary grinding position A3 are the same as the operations performed at the primary grinding position A1, so their explanations will be omitted.

制御部９０は、例えば時刻ｔ０から時刻ｔ１まで、スピンドル軸３２の下降中に、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に洗浄液を供給する。洗浄液のスピンドルカバー３５に当たる位置を鉛直方向に変位でき、スピンドルカバー３５の広い範囲を洗浄できる。なお、スピンドルカバー３５が存在しない場合も同様である。洗浄液のスピンドル軸３２に当たる位置を鉛直方向に変位でき、スピンドル軸３２の広い範囲を洗浄できる。 The control unit 90 supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32, and supplies the cleaning liquid to the spindle cover 35, for example, from time t0 to time t1, while the spindle shaft 32 is descending. The position where the cleaning liquid hits the spindle cover 35 can be displaced in the vertical direction, and a wide range of the spindle cover 35 can be cleaned. Note that the same applies when the spindle cover 35 is not present. The position where the cleaning liquid hits the spindle shaft 32 can be displaced in the vertical direction, and a wide range of the spindle shaft 32 can be cleaned.

また、制御部９０は、例えば時刻ｔ０から時刻ｔ１まで、スピンドル軸３２の回転中に、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に洗浄液を供給する。洗浄液は、スピンドルカバー３５に当たった後、回転中のフランジ３１まで流れ落ち、遠心力によってフランジ３１から側面パネル５２の内壁面に飛び散り、その内壁面における研削屑の堆積を抑制する。なお、スピンドルカバー３５が存在しない場合、スピンドル軸３２に洗浄液を供給する。 Further, the control unit 90 supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32 while the spindle shaft 32 is rotating, for example from time t0 to time t1, and supplies the cleaning liquid to the spindle cover 35. . After hitting the spindle cover 35, the cleaning liquid flows down to the rotating flange 31, and is splashed from the flange 31 onto the inner wall surface of the side panel 52 by centrifugal force, thereby suppressing the accumulation of grinding debris on the inner wall surface. Note that if the spindle cover 35 is not present, the cleaning liquid is supplied to the spindle shaft 32.

なお、ノズル８１は、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの少なくとも一部で、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給すればよい。また、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの少なくとも一部で、別のノズル８６が、上面パネル５１の下面に洗浄液を供給してもよい。 Note that the nozzle 81 may supply the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32 during at least part of the period from time t0 to time t1. Further, another nozzle 86 may supply the cleaning liquid to the lower surface of the upper panel 51 during at least part of the period from time t0 to time t1.

制御部９０は、時刻ｔ１以降、研削工具Ｄが基板Ｗに当たる可能性があるので、研削室Ｒへの洗浄液の供給を禁止する。洗浄液は、研削液とは異なる物質を含むので、基板Ｗと研削工具Ｄとの間に入り込むと、研削性が変化し、基板Ｗの表面粗さや残留歪みなどの加工品質が変化する恐れがある。 Since the grinding tool D may hit the substrate W after time t1, the control unit 90 prohibits the supply of cleaning liquid to the grinding chamber R. Since the cleaning liquid contains different substances from the grinding liquid, if it gets between the substrate W and the grinding tool D, the grindability may change, and the processing quality such as surface roughness and residual distortion of the substrate W may change. .

本実施形態によれば、基板Ｗの研削中に、研削室Ｒへの洗浄液の供給を禁止するので、研削性の変化を抑制でき、加工品質の変化を抑制できる。なお、基板Ｗの研削中に、洗浄液が基板Ｗと研削工具Ｄの間に入り込まない限り、制御部９０は研削室Ｒへの洗浄液の供給を実施してもよい。 According to the present embodiment, supply of cleaning liquid to the grinding chamber R is prohibited during grinding of the substrate W, so that changes in grindability and processing quality can be suppressed. Note that, as long as the cleaning liquid does not enter between the substrate W and the grinding tool D during grinding of the substrate W, the control unit 90 may supply the cleaning liquid to the grinding chamber R.

なお、制御部９０は、基板Ｗの研削中に、ノズル８１、８６からの洗浄液の吐出を禁止すればよく、洗浄液の吐出の代わりに、研削液（例えば純水）の吐出を実施してもよい。この場合、ノズル８１、８６は、洗浄液だけではなく、研削液も吐出できるように、開閉弁及び流量制御器が途中に設けられた配管を介して、研削液の液供給源７３と接続される。 Note that the control unit 90 only needs to prohibit the discharge of the cleaning liquid from the nozzles 81 and 86 during the grinding of the substrate W, and the control unit 90 may discharge the grinding liquid (for example, pure water) instead of the cleaning liquid. good. In this case, the nozzles 81 and 86 are connected to the grinding fluid supply source 73 via a pipe provided with an on-off valve and a flow rate controller in the middle so that not only the cleaning fluid but also the grinding fluid can be discharged. .

制御部９０は、例えば時刻ｔ４の後、スピンドル軸３２の上昇中に、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に洗浄液を供給する。洗浄液のスピンドルカバー３５に当たる位置を鉛直方向に変位でき、スピンドルカバー３５の広い範囲を洗浄できる。なお、スピンドルカバー３５が存在しない場合、洗浄液のスピンドル軸３２に当たる位置を鉛直方向に変位できる。 For example, after time t4, while the spindle shaft 32 is rising, the control unit 90 supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32, and supplies the cleaning liquid to the spindle cover 35. The position where the cleaning liquid hits the spindle cover 35 can be displaced in the vertical direction, and a wide range of the spindle cover 35 can be cleaned. In addition, when the spindle cover 35 is not present, the position where the cleaning liquid hits the spindle shaft 32 can be displaced in the vertical direction.

また、制御部９０は、例えば時刻ｔ４の後、スピンドル軸３２の回転中に、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に洗浄液を供給する。洗浄液は、スピンドルカバー３５に当たった後、回転中のフランジ３１まで流れ落ち、遠心力によってフランジ３１から側面パネル５２の内壁面に飛び散り、その内壁面における研削屑の堆積を抑制する。なお、スピンドルカバー３５が存在しない場合、スピンドル軸３２に洗浄液を供給する。 Further, for example, after time t4, the control unit 90 supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32 while the spindle shaft 32 is rotating, and supplies the cleaning liquid to the spindle cover 35. After hitting the spindle cover 35, the cleaning liquid flows down to the rotating flange 31, and is splashed from the flange 31 onto the inner wall surface of the side panel 52 by centrifugal force, thereby suppressing the accumulation of grinding debris on the inner wall surface. Note that if the spindle cover 35 is not present, the cleaning liquid is supplied to the spindle shaft 32.

なお、ノズル８１は、時刻ｔ４の後、時刻ｔ５の前に、スピンドル軸３２の径方向外側から径方向内側に向けて洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に洗浄液を供給すればよい。また、時刻ｔ４の後、時刻ｔ５の前に、別のノズル８６が、上面パネル５１の下面に洗浄液を供給してもよい。 Note that the nozzle 81 may supply the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft 32 and supply the cleaning liquid to the spindle cover 35 after time t4 and before time t5. Further, another nozzle 86 may supply the cleaning liquid to the lower surface of the upper panel 51 after time t4 and before time t5.

制御部９０は、時刻ｔ５から時刻ｔ６まで、回転テーブル１１の回転中に、研削室Ｒへの洗浄液の供給を禁止する。回転テーブル１１の回転中に堆積物が剥がれるのを抑制し、隣り合う部屋（例えばＲ１、Ｒ２）間での堆積物の移動を抑制する。回転テーブル１１の回転中には、可動壁６６が固定壁６１の開口部６２を開放するので、隣り合う部屋（例えばＲ１、Ｒ２）間での物質の移動が可能になるからである。また、隣り合う部屋で、粒度の異なる砥粒が使用されている場合、研削屑の粒径も異なる。本実施形態によれば、隣り合う部屋間での堆積物の移動を抑制できるので、堆積物である研削屑の粒径の違いによる研削傷の発生を抑制できる。 The control unit 90 prohibits the supply of cleaning liquid to the grinding chamber R from time t5 to time t6 while the rotary table 11 is rotating. The peeling off of the deposits during rotation of the rotary table 11 is suppressed, and the movement of the deposits between adjacent rooms (for example, R1, R2) is suppressed. This is because while the rotary table 11 is rotating, the movable wall 66 opens the opening 62 of the fixed wall 61, making it possible to move substances between adjacent rooms (for example, R1, R2). Furthermore, if abrasive grains with different particle sizes are used in adjacent rooms, the particle sizes of the grinding debris will also differ. According to this embodiment, it is possible to suppress the movement of deposits between adjacent rooms, so it is possible to suppress the occurrence of grinding scratches due to differences in particle size of the grinding debris that is the deposit.

また、制御部９０は、回転テーブル１１の回転中に、洗浄液の供給だけではなく、研削液の供給をも禁止する。隣り合う部屋間での堆積物の移動を抑制できるので、堆積物の粒径の違いによる研削傷の発生を抑制できる。 Further, the control unit 90 prohibits not only the supply of the cleaning liquid but also the supply of the grinding liquid while the rotary table 11 is rotating. Since the movement of deposits between adjacent rooms can be suppressed, it is possible to suppress the occurrence of grinding scratches due to differences in grain size of the deposits.

なお、制御部９０は、一の基板Ｗの研削後、別の基板Ｗの研削前に、研削室Ｒへの洗浄液の供給を実施してもよい。例えば、制御部９０は、研削装置１のアイドリング時に、研削室Ｒへの洗浄液の供給を実施してもよい。研削装置１のアイドリング時には、基板Ｗが研削室Ｒの内部に存在しないので、研削性や加工品質が変化する虞が無い。 Note that the control unit 90 may supply the cleaning liquid to the grinding chamber R after grinding one substrate W and before grinding another substrate W. For example, the control unit 90 may supply the cleaning liquid to the grinding chamber R when the grinding device 1 is idling. When the grinding device 1 is idling, the substrate W does not exist inside the grinding chamber R, so there is no possibility that the grindability or processing quality will change.

以上、本開示に係る研削装置、及び研削方法について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。 Although the grinding device and the grinding method according to the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments. Various changes, modifications, substitutions, additions, deletions, and combinations are possible within the scope of the claims. These naturally fall within the technical scope of the present disclosure.

１ 研削装置
１２ チャック
２０ 研削ユニット
５０ 筐体
７０ 第１液供給部
８０ 第２液供給部 1 Grinding device 12 Chuck 20 Grinding unit 50 Housing 70 First liquid supply section 80 Second liquid supply section

Claims (14)

基板を保持するチャックと、
前記基板の上面を研削する研削工具が装着される可動部と、前記可動部を昇降させる昇降部とを有し、前記可動部は前記研削工具を回転させる、研削ユニットと、
前記チャック及び前記研削工具を収容する研削室を内部に形成する筐体と、
前記研削室にて、前記基板と前記研削工具の間に研削液を供給する第１液供給部と、
前記研削液とは異なる物質を含むことで前記研削液に比べて前記基板の研削で生じた研削屑の堆積を抑制する洗浄液を、前記研削ユニットの前記可動部又は前記筐体の内壁面に供給する第２液供給部と、
を有する、研削装置。 A chuck that holds the substrate;
A grinding unit comprising a movable part to which a grinding tool for grinding the upper surface of the substrate is attached , and an elevating part for raising and lowering the movable part, the movable part rotating the grinding tool ;
a casing forming therein a grinding chamber that accommodates the chuck and the grinding tool;
a first liquid supply unit that supplies a grinding liquid between the substrate and the grinding tool in the grinding chamber;
A cleaning liquid that contains a substance different from the grinding liquid and suppresses the accumulation of grinding debris generated by grinding the substrate compared to the grinding liquid is applied to the movable part of the grinding unit or the inner wall surface of the casing. a second liquid supply section that supplies;
A grinding device with. 前記洗浄液は、前記研削液とは異なる物質として、二酸化炭素、マイクロバブル、及びオゾンから選ばれる少なくとも１つを含む、請求項１に記載の研削装置。 The grinding device according to claim 1, wherein the cleaning liquid contains at least one selected from carbon dioxide, microbubbles, and ozone as a substance different from the grinding liquid. 前記研削ユニット、前記第１液供給部、及び前記第２液供給部を制御する制御部を更に有する、請求項１又は２に記載の研削装置。 The grinding apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a control section that controls the grinding unit, the first liquid supply section, and the second liquid supply section. 前記制御部は、前記基板の研削中に、前記基板への前記研削液の供給を実施し、且つ、前記研削ユニットの前記可動部又は前記筐体の内壁面への前記洗浄液の供給を禁止する、請求項３に記載の研削装置。 The control unit supplies the grinding liquid to the substrate during grinding of the substrate, and prohibits the supply of the cleaning liquid to the movable part of the grinding unit or the inner wall surface of the casing. , a grinding device according to claim 3. 前記制御部は、一の前記基板の研削後、別の前記基板の研削前に、前記研削ユニットの前記可動部又は前記筐体の内壁面への前記洗浄液の供給を実施する、請求項３又は４に記載の研削装置。 4. The control unit supplies the cleaning liquid to the movable part of the grinding unit or the inner wall surface of the casing after grinding one of the substrates and before grinding another substrate. 4. The grinding device according to 4. 前記チャックを回転中心線の周りに等間隔で複数保持し、前記回転中心線を中心に回転する回転テーブルと、
前記回転テーブルの前記回転中心線の周りに前記研削室を複数の部屋に仕切る固定壁と、
前記回転テーブルと共に回転し、前記固定壁の前記チャックを通過させる開口部を開閉する可動壁と、
を有し、
前記制御部は、複数の前記部屋で平均粒径の異なる砥粒を用いて前記基板を研削し、前記回転テーブルの回転中に、前記研削ユニットの前記可動部又は前記筐体の内壁面への前記洗浄液の供給を禁止する、請求項３～５のいずれか１項に記載の研削装置。 a rotary table that holds a plurality of chucks at equal intervals around a rotation center line and rotates around the rotation center line;
a fixed wall partitioning the grinding chamber into a plurality of rooms around the rotation center line of the rotary table;
a movable wall that rotates together with the rotary table and opens and closes an opening in the fixed wall that allows the chuck to pass through;
has
The control unit grinds the substrate using abrasive grains having different average particle sizes in the plurality of rooms, and controls the movable part of the grinding unit or the inner wall surface of the casing while the rotary table is rotating. The grinding device according to any one of claims 3 to 5, wherein supply of the cleaning liquid is prohibited. 前記可動部は、前記研削工具が装着されるフランジと、前記フランジが下端に設けられるスピンドル軸と、前記スピンドル軸を回転させるスピンドルモータとを含み、
前記第２液供給部は、前記スピンドル軸の径方向外側から径方向内側に向けて前記洗浄液を供給するノズルを含む、請求項３～６のいずれか１項に記載の研削装置。 The movable part includes a flange on which the grinding tool is attached, a spindle shaft on which the flange is provided at a lower end, and a spindle motor that rotates the spindle shaft,
The grinding device according to any one of claims 3 to 6, wherein the second liquid supply section includes a nozzle that supplies the cleaning liquid from a radially outer side to a radially inner side of the spindle shaft. 前記可動部は、前記スピンドル軸を囲むスピンドルカバーを更に含み、
前記第２液供給部は、前記スピンドルカバーに前記洗浄液を供給するノズルを含む、請求項７に記載の研削装置。 The movable part further includes a spindle cover surrounding the spindle axis,
The grinding apparatus according to claim 7, wherein the second liquid supply section includes a nozzle that supplies the cleaning liquid to the spindle cover. 前記スピンドルカバーには、親水性又は疎水性のコーティング膜が形成される、請求項８に記載の研削装置。 The grinding device according to claim 8, wherein a hydrophilic or hydrophobic coating film is formed on the spindle cover. 前記制御部は、前記スピンドル軸の回転中に、前記スピンドル軸の径方向外側から径方向内側に向けて前記洗浄液を供給し、遠心力によって前記フランジから前記筐体の内壁面に前記洗浄液を供給する、請求項７～９のいずれか１項に記載の研削装置。 The control unit supplies the cleaning liquid from the radially outer side to the radially inner side of the spindle shaft while the spindle shaft is rotating, and supplies the cleaning liquid from the flange to the inner wall surface of the casing by centrifugal force. The grinding device according to any one of claims 7 to 9. 前記制御部は、前記スピンドル軸の下降中又は上昇中に、前記スピンドル軸の径方向外側から径方向内側に向けて前記洗浄液を供給する、請求項７～１０のいずれか１項に記載の研削装置。 Grinding according to any one of claims 7 to 10, wherein the control unit supplies the cleaning liquid from a radially outer side to a radially inner side of the spindle shaft while the spindle shaft is lowering or rising. Device. 前記筐体は、前記研削工具の挿入口が形成される上面パネルと、前記上面パネルの周縁から下方に延びる側面パネルとを含み、
前記第２液供給部は、前記上面パネルの下面に前記洗浄液を供給するノズルを含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の研削装置。 The casing includes a top panel in which an insertion opening for the grinding tool is formed, and a side panel extending downward from a periphery of the top panel,
The grinding device according to any one of claims 1 to 11, wherein the second liquid supply section includes a nozzle that supplies the cleaning liquid to the lower surface of the upper panel. 前記筐体の内壁面には、親水性又は疎水性のコーティング膜が形成される、請求項１～１０のいずれか１項に記載の研削装置。 The grinding device according to any one of claims 1 to 10, wherein a hydrophilic or hydrophobic coating film is formed on an inner wall surface of the casing. 請求項１～１３のいずれか１項に記載の研削装置を用いて前記基板の上面を研削することを有する、研削方法。
A grinding method comprising grinding the upper surface of the substrate using the grinding device according to any one of claims 1 to 13 .
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