JP2022180712A

JP2022180712A - Grinder, grinder control method, and recording medium

Info

Publication number: JP2022180712A
Application number: JP2021087349A
Authority: JP
Inventors: 晋早川; Susumu Hayakawa; 貴志坂上; Takashi Sakagami
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2021-05-25
Filing date: 2021-05-25
Publication date: 2022-12-07

Abstract

To provide a technique of shortening the time for grinding and cleaning a plurality of chucks in the case that a grinder comprises a plurality of chucks.SOLUTION: A grinder comprises: a plurality of chucks, a moving unit, a driving unit, a cleaning unit, and a control unit. Each of the chucks has a holding surface for holding a substrate. The moving unit makes the plurality of chucks move. The driving unit drives a grinding tool for grinding the holding surface of the chuck. The cleaning unit cleans the holding surface of the chuck. The control unit controls the moving unit, the driving unit, and the cleaning unit. The control unit performs control for simultaneously implementing grinding of the holding surface of the chuck using the driving unit, and cleaning of the holding surface of the chuck using the cleaning unit, at two different positions.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、研削装置、研削装置の制御方法、及び記憶媒体に関する。 The present disclosure relates to a grinding machine, a grinding machine control method, and a storage medium.

特許文献１に記載の研削装置は、ワークを吸着して保持する吸着テーブルと、吸着テーブルの吸着面を研削する砥石と、砥石の外側に砥石を囲むようにリング状に配置された吸引孔と、吸着面に付いた研削屑を吸引孔に向けて掃き出すブラシと、ブラシに対して砥石を昇降させる昇降手段と、を備える。特許文献１では、吸着テーブルの吸着面を砥石で研削し、砥石を上方に退避させ、ブラシのみを吸着面に接触させ、吸着面に付いた研削屑を吸引孔に向けてブラシで掃き出す。 The grinding apparatus described in Patent Document 1 includes a suction table that suctions and holds a workpiece, a grindstone that grinds the suction surface of the suction table, and suction holes that are arranged in a ring shape so as to surround the grindstone outside the grindstone. , a brush for sweeping out grinding dust adhering to the suction surface toward the suction hole, and an elevating means for elevating the grindstone with respect to the brush. In Patent Document 1, the suction surface of the suction table is ground with a whetstone, the whetstone is retracted upward, only the brush is brought into contact with the suction surface, and the grinding dust attached to the suction surface is swept out with the brush toward the suction hole.

特開２００３－３４０７１８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-340718

本開示の一態様は、研削装置が複数のチャックを含む場合に、複数のチャックを研削し、洗浄する時間を短縮する、技術を提供する。 One aspect of the present disclosure provides techniques for reducing the time to grind and clean multiple chucks when the grinding apparatus includes multiple chucks.

本開示の一態様に係る研削装置は、複数のチャックと、移動部と、駆動部と、洗浄部と、制御部と、を備える。各前記チャックは、基板を保持する保持面を含む。前記移動部は、複数の前記チャックを移動させる。前記駆動部は、前記チャックの前記保持面を研削する研削工具を駆動する。前記洗浄部は、前記チャックの前記保持面を洗浄する。前記制御部は、前記移動部と前記駆動部と前記洗浄部とを制御する。前記制御部は、前記駆動部によって前記チャックの前記保持面を研削することと、前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することとを、２つの異なる位置で、同時に実施する制御を行う。 A grinding apparatus according to an aspect of the present disclosure includes a plurality of chucks, a moving section, a drive section, a cleaning section, and a control section. Each chuck includes a holding surface for holding a substrate. The moving part moves the plurality of chucks. The drive unit drives a grinding tool that grinds the holding surface of the chuck. The cleaning section cleans the holding surface of the chuck. The control section controls the moving section, the driving section, and the cleaning section. The control unit performs control to simultaneously perform grinding of the holding surface of the chuck by the drive unit and cleaning of the holding surface of the chuck by the cleaning unit at two different positions. .

本開示の一態様によれば、研削装置が複数のチャックを含む場合に、複数のチャックを研削し、洗浄する時間を短縮できる。 According to one aspect of the present disclosure, if the grinding apparatus includes multiple chucks, the time to grind and clean the multiple chucks can be reduced.

図１は、一実施形態に係る研削装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a grinding device according to one embodiment. 図２は、図１の駆動部の一例を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an example of the driving section of FIG. 1; 図３は、図２の砥石の軌道の一例を示す平面図である。3 is a plan view showing an example of the trajectory of the grindstone of FIG. 2. FIG. 図４は、保持面を研削する状態の一例を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing an example of a state in which the holding surface is ground. 図５は、保持面を洗浄する状態の一例を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing an example of a state in which the holding surface is cleaned. 図６は、一実施形態に係る制御方法を時間軸に沿って示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the control method according to one embodiment along the time axis. 図７は、図６の第１チャックを研削する時の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement when grinding the first chuck of FIG. 図８は、変形例に係る制御方法を時間軸に沿って示す図である。FIG. 8 is a diagram showing the control method according to the modification along the time axis. 図９は、図８の第１チャックを研削する時の配置を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the arrangement when grinding the first chuck of FIG.

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference numerals are given to the same or corresponding configurations, and explanations thereof may be omitted. In this specification, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are directions perpendicular to each other. The X-axis direction and Y-axis direction are horizontal directions, and the Z-axis direction is vertical direction.

図１を参照して、本実施形態に係る研削装置１について説明する。研削は、研磨を含む。研削装置１は、基板Ｗを研削する。基板Ｗは、半導体基板、又はガラス基板を含む。半導体基板は、シリコンウェハ、又は化合物半導体ウェハである。 A grinding apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Grinding includes polishing. The grinding device 1 grinds the substrate W. As shown in FIG. The substrate W includes a semiconductor substrate or a glass substrate. The semiconductor substrate is a silicon wafer or a compound semiconductor wafer.

研削装置１は、例えば、回転テーブル１０と、４つのチャック２０と、３つの駆動部３０と、を備える。 The grinding device 1 includes, for example, a rotary table 10, four chucks 20, and three drive units 30.

回転テーブル１０は、４つのチャック２０を回転中心線Ｒ１の周りに保持し、回転中心線Ｒ１を中心に回転することで、４つのチャック２０を回転移動させる。上方から見て、回転テーブル１０の回転方向は、時計回り方向と、反時計回り方向とに切り替えられてもよい。 The rotary table 10 holds the four chucks 20 around the rotation center line R1, and rotates around the rotation center line R1 to rotate the four chucks 20. As shown in FIG. When viewed from above, the rotating direction of the rotary table 10 may be switched between clockwise and counterclockwise directions.

４つのチャック２０は、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに等間隔で配置される。各チャック２０は、回転テーブル１０と共に回転し、例えば搬入出位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。搬入出位置Ａ０は、搬送装置２がチャック２０に基板Ｗを渡す搬入位置と、搬送装置２がチャック２０から基板Ｗを受け取る搬出位置とを兼ねる。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。１次研削位置Ａ１は、基板Ｗの１次研削が行われる位置である。２次研削位置Ａ２は、基板Ｗの２次研削が行われる位置である。３次研削位置Ａ３は、基板Ｗの３次研削が行われる位置である。 The four chucks 20 are arranged around the rotation center line R1 of the rotary table 10 at regular intervals. Each chuck 20 rotates together with the rotary table 10, and moves to, for example, a loading/unloading position A0, a primary grinding position A1, a secondary grinding position A2, a tertiary grinding position A3, and a loading/unloading position A0 in this order. do. The loading/unloading position A0 serves both as a loading position where the transport device 2 transfers the substrate W to the chuck 20 and as a loading position where the transport device 2 receives the substrate W from the chuck 20 . In this embodiment, the carry-in position and the carry-out position are the same position, but the carry-in position and the carry-out position may be different positions. The primary grinding position A1 is a position where the substrate W is primarily ground. The secondary grinding position A2 is a position where the substrate W is secondary grounded. The tertiary grinding position A3 is a position where the substrate W is subjected to tertiary grinding.

本実施形態では、回転テーブル１０が特許請求の範囲に記載の移動部に相当する。移動部は、複数のチャック２０を移動させる。移動部は、回転テーブルの代わりに、スライドテーブルを含んでもよい。チャック２０の数は、複数であればよく、４つには限定されない。駆動部３０の数は、１つでもよいし、複数でもよい。 In this embodiment, the rotary table 10 corresponds to the moving part described in the claims. The moving unit moves the multiple chucks 20 . The moving part may include a slide table instead of the rotary table. The number of chucks 20 is not limited to four as long as it is plural. The number of driving units 30 may be one or plural.

次に、図２を参照してチャック２０と駆動部３０について説明する。チャック２０は、基板Ｗを保持する保持面２１を有する。保持面２１は、基板Ｗを下方から保持する。保持面２１は、チャック２０の回転中心線Ｒ２を中心に対称な円錐面である。回転中心線Ｒ２の傾斜角度を調整することで、基板Ｗの径方向における板厚分布を調整できる。 Next, the chuck 20 and the drive section 30 will be described with reference to FIG. The chuck 20 has a holding surface 21 that holds the substrate W thereon. The holding surface 21 holds the substrate W from below. The holding surface 21 is a conical surface symmetrical about the rotation center line R2 of the chuck 20 . By adjusting the inclination angle of the rotation center line R2, the thickness distribution of the substrate W in the radial direction can be adjusted.

チャック２０は、その保持面２１に、多孔質体２２を有してもよい。多孔質体２２は、基台２３の上面の凹部に埋め込まれる。多孔質体２２の内部の気体が吸引され、多孔質体２２の気圧が大気圧よりも低い負圧になると、基板Ｗが多孔質体２２に吸着される。一方、気体の吸引が停止され、多孔質体２２の気圧が大気圧に戻されると、基板Ｗの吸着が解除される。 The chuck 20 may have a porous body 22 on its holding surface 21 . The porous body 22 is embedded in the concave portion of the upper surface of the base 23 . When the gas inside the porous body 22 is sucked and the atmospheric pressure of the porous body 22 becomes a negative pressure lower than the atmospheric pressure, the substrate W is adsorbed to the porous body 22 . On the other hand, when the gas suction is stopped and the air pressure of the porous body 22 is returned to the atmospheric pressure, the adsorption of the substrate W is released.

チャック２０は、回転中心線Ｒ２を中心に回転自在に、回転テーブル１０に取り付けられる。チャック２０毎に、チャック２０を回転させるチャックモータ２５が設けられる。チャックモータ２５の回転駆動力は、タイミングベルト又はギヤ等の回転伝達機構を介してチャック２０に伝達されてもよい。 The chuck 20 is attached to the rotary table 10 so as to be rotatable around the rotation center line R2. A chuck motor 25 for rotating the chuck 20 is provided for each chuck 20 . The rotational driving force of the chuck motor 25 may be transmitted to the chuck 20 via a rotation transmission mechanism such as a timing belt or gears.

駆動部３０は、研削工具Ｄを駆動する。駆動部３０は、研削工具Ｄを回転させたり、昇降させたりする。研削工具Ｄとして、１次研削用のものと、２次研削用のものと、３次研削用のものとが用意される。研削工具Ｄは、チャック２０に保持されている基板Ｗを研削する。研削工具Ｄは、詳しくは後述するが、チャック２０の保持面２１を研削してもよい。 The drive unit 30 drives the grinding tool D. As shown in FIG. The drive unit 30 rotates the grinding tool D and moves it up and down. Grinding tools D are prepared for primary grinding, secondary grinding, and tertiary grinding. The grinding tool D grinds the substrate W held by the chuck 20 . The grinding tool D may grind the holding surface 21 of the chuck 20, although details will be described later.

駆動部３０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１を含む。研削工具Ｄは、基板Ｗに押し当てられ、基板Ｗを研削する。詳しくは後述するが、研削工具Ｄは、チャック２０の保持面２１に押し当てられ、保持面２１を研削してもよい。研削工具Ｄは、例えば、円盤状の研削ホイールＤ１と、研削ホイールＤ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｄ２と、を含む。 The driving portion 30 includes a movable portion 31 to which the grinding tool D is attached. The grinding tool D is pressed against the substrate W and grinds the substrate W. As shown in FIG. Although details will be described later, the grinding tool D may be pressed against the holding surface 21 of the chuck 20 to grind the holding surface 21 . The grinding tool D includes, for example, a disk-shaped grinding wheel D1 and a plurality of grindstones D2 arranged in a ring on the lower surface of the grinding wheel D1.

図３に示すように、リング状に配列される複数の砥石Ｄ２の軌道Ｅは、基板Ｗの上面の中心を通るように設定される。また、基板Ｗの上面の中心がチャック２０の回転中心線Ｒ２を通るように、基板Ｗがチャック２０に吸着される。チャック２０と共に基板Ｗが回転することにより、基板Ｗの上面全体が砥石Ｄ２によって研削される。 As shown in FIG. 3, the trajectory E of the plurality of grindstones D2 arranged in a ring shape is set so as to pass through the center of the upper surface of the substrate W. As shown in FIG. Further, the substrate W is attracted to the chuck 20 so that the center of the upper surface of the substrate W passes through the rotation center line R2 of the chuck 20 . By rotating the substrate W together with the chuck 20, the entire upper surface of the substrate W is ground by the grindstone D2.

なお、本実施形態では研削ホイールＤ１の下面の外周部に、リング状に複数の砥石Ｄ２が配列されるが、本開示の技術はこれに限定されない。研削ホイールＤ１の下面全体に、砥石Ｄ２が固定されてもよい。 In this embodiment, a plurality of grindstones D2 are arranged in a ring shape on the outer periphery of the lower surface of the grinding wheel D1, but the technology of the present disclosure is not limited to this. A grindstone D2 may be fixed to the entire lower surface of the grinding wheel D1.

図２に示すように、可動部３１は、研削工具Ｄが装着されるフランジ３２と、フランジ３２が下端に設けられるスピンドル軸３３と、スピンドル軸３３を回転させるスピンドルモータ３４と、を有する。フランジ３２は水平に配置され、その下面に研削工具Ｄが装着される。スピンドル軸３３は鉛直に配置される。スピンドルモータ３４は、スピンドル軸３３を回転し、フランジ３２に装着された研削工具Ｄを回転させる。研削工具Ｄの回転中心線Ｒ３は、スピンドル軸３３の回転中心線である。 As shown in FIG. 2 , the movable portion 31 has a flange 32 to which the grinding tool D is attached, a spindle shaft 33 provided with the flange 32 at its lower end, and a spindle motor 34 that rotates the spindle shaft 33 . The flange 32 is horizontally arranged and a grinding tool D is mounted on its underside. The spindle shaft 33 is arranged vertically. The spindle motor 34 rotates the spindle shaft 33 to rotate the grinding tool D attached to the flange 32 . The rotation centerline R3 of the grinding tool D is the rotation centerline of the spindle shaft 33. As shown in FIG.

駆動部３０は、更に、可動部３１を昇降させる昇降部３５を有する。昇降部３５は、例えば、鉛直なＺ軸ガイド３６と、Ｚ軸ガイド３６に沿って移動するＺ軸スライダ３７と、Ｚ軸スライダ３７を移動させるＺ軸モータ３８と、を有する。Ｚ軸スライダ３７には可動部３１が固定され、Ｚ軸スライダ３７と共に可動部３１及び研削工具Ｄが昇降する。昇降部３５は、研削工具Ｄの位置を検出する位置検出器３９を更に有する。位置検出器３９は、例えばＺ軸モータ３８の回転を検出し、研削工具Ｄの位置を検出する。 The drive unit 30 further has an elevating unit 35 that elevates the movable unit 31 . The lifting section 35 has, for example, a vertical Z-axis guide 36 , a Z-axis slider 37 that moves along the Z-axis guide 36 , and a Z-axis motor 38 that moves the Z-axis slider 37 . The movable portion 31 is fixed to the Z-axis slider 37 , and the movable portion 31 and the grinding tool D move up and down together with the Z-axis slider 37 . The lifting section 35 further has a position detector 39 for detecting the position of the grinding tool D. As shown in FIG. The position detector 39 detects the rotation of the Z-axis motor 38 and detects the position of the grinding tool D, for example.

昇降部３５は、研削工具Ｄを待機位置から下降させる。研削工具Ｄは、下降しながら回転し、回転する基板Ｗの上面と接触し、基板Ｗの上面全体を研削する。基板Ｗの厚みが設定値に達すると、昇降部３５は研削工具Ｄの下降を停止する。その後、昇降部３５は、研削工具Ｄを待機位置まで上昇させる。 The lifting section 35 lowers the grinding tool D from the standby position. The grinding tool D rotates while descending, contacts the upper surface of the rotating substrate W, and grinds the entire upper surface of the substrate W. As shown in FIG. When the thickness of the substrate W reaches the set value, the lifting section 35 stops lowering the grinding tool D. As shown in FIG. After that, the lifting section 35 raises the grinding tool D to the standby position.

図１に示すように、研削装置１は、制御部９０を備える。制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）９１と、メモリ等の記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、研削装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、研削装置１の動作を制御する。 As shown in FIG. 1 , the grinding device 1 includes a control section 90 . The control unit 90 is, for example, a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 91 and a storage medium 92 such as a memory. The storage medium 92 stores programs for controlling various processes executed in the grinding apparatus 1 . The control unit 90 controls the operation of the grinding apparatus 1 by causing the CPU 91 to execute programs stored in the storage medium 92 .

上記プログラムは、例えばコンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記憶され、その記憶媒体から制御部９０の記憶媒体９２にインストールされる。記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。なお、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、制御部９０の記憶媒体９２にインストールされてもよい。 The program is stored in, for example, a computer-readable storage medium, and installed from the storage medium to the storage medium 92 of the control unit 90 . Examples of storage media include hard disks (HD), flexible disks (FD), compact disks (CD), magnet optical disks (MO), memory cards, and the like. Note that the program may be downloaded from a server via the Internet and installed in the storage medium 92 of the control unit 90 .

次に、図４を参照して、本実施形態に係るチャック２０の保持面２１の研削について説明する。研削装置１は、基板Ｗの研削精度を維持すべく、チャック２０の保持面２１を定期的に研削し、保持面２１の汚れを除去する。駆動部３０の数が複数である場合、駆動部３０毎に研削工具Ｄの回転中心線Ｒ３が存在する。そこで、保持面２１の研削には、通常、仕上げ研削（本実施形態では３次研削）用の駆動部３０が用いられる。仕上げ研削後の基板Ｗの研削精度を維持するためである。なお、上記の通り、駆動部３０の数は１つでもよい。研削工具Ｄは、チャック２０の保持面２１を研削するものと、基板Ｗを研削するものとが、別々に用意され、交換されてもよい。 Next, the grinding of the holding surface 21 of the chuck 20 according to this embodiment will be described with reference to FIG. The grinding apparatus 1 periodically grinds the holding surface 21 of the chuck 20 to remove dirt on the holding surface 21 in order to maintain the grinding accuracy of the substrate W. As shown in FIG. When there are a plurality of drive units 30, each drive unit 30 has a rotation center line R3 of the grinding tool D. As shown in FIG. Therefore, the drive unit 30 for finish grinding (third grinding in this embodiment) is usually used for grinding the holding surface 21 . This is for maintaining the grinding accuracy of the substrate W after finish grinding. Note that, as described above, the number of drive units 30 may be one. As for the grinding tools D, one for grinding the holding surface 21 of the chuck 20 and one for grinding the substrate W may be separately prepared and exchanged.

次に、図５を参照して、本実施形態に係るチャック２０の保持面２１の洗浄について説明する。研削した直後の保持面２１には、パーティクルと、パーティクルの発生源とが存在する。発生源は、パーティクルを発生しうるものであり、例えばクラックを含む。多孔質体２２の内部にも、パーティクルと、パーティクルの発生源とが存在する。 Next, cleaning of the holding surface 21 of the chuck 20 according to this embodiment will be described with reference to FIG. Particles and particle sources exist on the holding surface 21 immediately after grinding. The generation source is anything that can generate particles, including cracks, for example. Particles and particle sources are also present inside the porous body 22 .

チャック２０の保持面２１と基板Ｗとの間にパーティクルが噛み込むと、基板Ｗが局所的に変形される。その状態で、基板Ｗが研削されると、基板Ｗの表面にディンプルと呼ばれる局所的な凹欠陥が形成されてしまう。 When particles get caught between the holding surface 21 of the chuck 20 and the substrate W, the substrate W is locally deformed. When the substrate W is ground in this state, local concave defects called dimples are formed on the surface of the substrate W. As shown in FIG.

そこで、研削装置１は、研削後の保持面２１を洗浄する洗浄部６０を備える。洗浄部６０は、例えば、洗浄液を保持面２１に吐出するノズル６１を有する。洗浄液としては、例えばＤＩＷ（脱イオン水）が用いられる。ノズル６１は、洗浄液と気体とを混合して吐出する二流体ノズルであってもよい。 Therefore, the grinding device 1 includes a cleaning unit 60 that cleans the holding surface 21 after grinding. The cleaning unit 60 has, for example, a nozzle 61 that ejects cleaning liquid onto the holding surface 21 . For example, DIW (deionized water) is used as the cleaning liquid. The nozzle 61 may be a two-fluid nozzle that mixes and discharges cleaning liquid and gas.

ノズル６１は、例えば、チャック２０の回転中に、チャック２０の保持面２１に洗浄液を供給する。洗浄液は、遠心力によって、保持面２１の全体に広がる。ノズル６１は、保持面２１の上方に配置されてもよく、保持面２１の径方向に移動させられてもよい。洗浄部６０は、ノズル６１を移動させる移動部６２を含んでもよい。 The nozzle 61 supplies cleaning liquid to the holding surface 21 of the chuck 20 while the chuck 20 is rotating, for example. The cleaning liquid spreads over the entire holding surface 21 due to centrifugal force. The nozzle 61 may be arranged above the holding surface 21 and may be moved in the radial direction of the holding surface 21 . The cleaning section 60 may include a moving section 62 that moves the nozzle 61 .

洗浄部６０は、チャック２０の保持面２１に接触するブラシ６３を有してもよい。ブラシ６３は、例えば、ディスクブラシである。ディスクブラシの代わりに、ロールブラシが用いられてもよい。ブラシ６３の代わりに、スポンジが用いられてもよい。 The cleaning section 60 may have a brush 63 that contacts the holding surface 21 of the chuck 20 . The brush 63 is, for example, a disc brush. A roll brush may be used instead of the disk brush. A sponge may be used instead of the brush 63 .

ブラシ６３又はスポンジは、例えば、チャック２０の回転中に、チャック２０の保持面２１を擦り洗いする。ブラシ６３又はスポンジは、保持面２１の上に配置されてもよく、保持面２１の径方向に移動させられてもよい。洗浄部６０は、ブラシ６３又はスポンジを移動させる移動部６４を含んでもよい。 The brush 63 or sponge, for example, scrubs the holding surface 21 of the chuck 20 while the chuck 20 is rotating. The brush 63 or sponge may be placed on the holding surface 21 and may be moved in the radial direction of the holding surface 21 . The cleaning unit 60 may include a moving unit 64 that moves the brush 63 or sponge.

研削装置１は、多孔質体２２の内部に流体を供給し、保持面２１から上方に流体を噴出させる噴出部６５を備えてもよい。流体としては、例えば、水、圧縮空気、又は水と圧縮空気の混合流体が用いられる。噴出部６５によって、多孔質体２２の保持面２１だけではなく、多孔質体２２の内部をも洗浄できる。 The grinding apparatus 1 may include a jetting section 65 that supplies fluid to the inside of the porous body 22 and jets the fluid upward from the holding surface 21 . As the fluid, for example, water, compressed air, or a mixed fluid of water and compressed air is used. Not only the holding surface 21 of the porous body 22 but also the inside of the porous body 22 can be cleaned by the ejection part 65 .

噴出部６５は、図示しないが、開閉弁と、圧力制御器と、を含んでもよい。開閉弁が流体の流路を開放すると、流体が多孔質体２２の内部に供給される。流体の供給圧は、圧力制御器によって制御する。開閉弁が流体の流路を閉塞すると、流体の供給が停止される。 The ejection part 65 may include an on-off valve and a pressure controller (not shown). When the on-off valve opens the fluid channel, the fluid is supplied to the interior of the porous body 22 . The fluid supply pressure is controlled by a pressure controller. When the on-off valve closes the fluid channel, the supply of fluid is stopped.

チャック２０の保持面２１の洗浄は、例えば、搬入出位置Ａ０で行われる。搬入出位置Ａ０には、駆動部３０が存在しないので、洗浄部６０を簡単に配置できる。なお、後述するように、保持面２１の洗浄は、１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２又は３次研削位置Ａ３で行われてもよい。つまり、洗浄部６０は、Ａ０～Ａ３のいずれの位置に設けられてもよい。 Cleaning of the holding surface 21 of the chuck 20 is performed, for example, at the loading/unloading position A0. Since the drive unit 30 does not exist at the loading/unloading position A0, the cleaning unit 60 can be easily arranged. As will be described later, the cleaning of the holding surface 21 may be performed at the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, or the tertiary grinding position A3. That is, the cleaning unit 60 may be provided at any position of A0 to A3.

保持面２１の洗浄において、ノズル６１とブラシ６３と噴出部６５を用いる順番は、特に限定されない。複数の洗浄手段を同時に使用してもよい。例えば、先ず、二流体ノズルとブラシ６３と噴出部６５を同時に用いて保持面２１を洗浄し、次に、ブラシ６３と噴出部６５のみを同時に用いて保持面２１を洗浄してもよい。 In cleaning the holding surface 21, the order of using the nozzle 61, the brush 63, and the ejection part 65 is not particularly limited. Multiple cleaning means may be used simultaneously. For example, first, the two-fluid nozzle, the brush 63 and the ejection part 65 may be used simultaneously to clean the holding surface 21 , and then only the brush 63 and the ejection part 65 may be used simultaneously to clean the holding surface 21 .

保持面２１の洗浄時間は、実在するパーティクルだけではなく潜在的なパーティクルをも除去する時間を考慮して設定され、通常、保持面２１の研削時間よりも長く設定される。例えば、後述する図６及び図８では、保持面２１の洗浄時間は、保持面２１の研削時間の２倍程度に設定される。 The cleaning time for holding surface 21 is set in consideration of the time required to remove not only existing particles but also potential particles, and is usually set longer than the grinding time for holding surface 21 . For example, in FIGS. 6 and 8 to be described later, the cleaning time of the holding surface 21 is set to about twice the grinding time of the holding surface 21 .

特許文献１では、保持面２１の研削と、保持面２１の洗浄とは、同じ研削位置で行われていた。そのため、複数のチャック２０の保持面２１を同じ研削位置で順番に研削する場合、これらの処理にかかる時間が長かった。 In Patent Document 1, the grinding of the holding surface 21 and the cleaning of the holding surface 21 are performed at the same grinding position. Therefore, when the holding surfaces 21 of a plurality of chucks 20 are ground in order at the same grinding position, it took a long time for these processes.

次に、図６及び図７を参照して、本実施形態に係る制御方法について説明する。本実施形態では、詳しくは後述するが、一の保持面２１の研削と、別の保持面２１の洗浄とを、２つの異なる位置で同時に実施する。その結果、従来に比べて、処理にかかる時間を短縮でき、例えば半分程度に短縮できる。 Next, a control method according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. In this embodiment, although details will be described later, grinding of one holding surface 21 and cleaning of another holding surface 21 are simultaneously performed at two different positions. As a result, the time required for processing can be shortened, for example, by about half, compared with the conventional method.

先ず、制御部９０は、図６に示すように、第１チャック２０Ａを３次研削位置Ａ３で研削する制御を行う。図７に示すように、上方から見て、第１チャック２０Ａと、第２チャック２０Ｂと、第３チャック２０Ｃと、第４チャック２０Ｄとは、この順番で時計回り方向に並ぶ。第１チャック２０Ａの研削後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て反時計回りに９０°回転させる制御を行う。 First, as shown in FIG. 6, the control unit 90 performs control to grind the first chuck 20A at the tertiary grinding position A3. As shown in FIG. 7, when viewed from above, the first chuck 20A, the second chuck 20B, the third chuck 20C, and the fourth chuck 20D are arranged in this order in the clockwise direction. After grinding the first chuck 20A, the controller 90 performs control to rotate the turntable 10 counterclockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第１チャック２０Ａを搬入出位置Ａ０で１次洗浄すること、及び第２チャック２０Ｂを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て反時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 controls the primary cleaning of the first chuck 20A at the loading/unloading position A0 and the grinding of the second chuck 20B at the tertiary grinding position A3 at the same time. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 counterclockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第１チャック２０Ａを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第２チャック２０Ｂを搬入出位置Ａ０で１次洗浄すること、及び第３チャック２０Ｃを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て反時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 performs secondary cleaning of the first chuck 20A at the primary grinding position A1, primary cleaning of the second chuck 20B at the loading/unloading position A0, and tertiary grinding of the third chuck 20C. Control is performed to perform grinding at the position A3 at the same time. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 counterclockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第２チャック２０Ｂを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第３チャック２０Ｃを搬入出位置Ａ０で１次洗浄すること、第４チャック２０Ｄを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て反時計回りに９０°回転させるか、又は時計回りに２７０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 performs secondary cleaning of the second chuck 20B at the primary grinding position A1, primary cleaning of the third chuck 20C at the loading/unloading position A0, and primary cleaning of the fourth chuck 20D at the tertiary grinding position. Control is performed to perform grinding at A3 at the same time. After that, the control unit 90 performs control to rotate the rotary table 10 counterclockwise by 90 degrees or clockwise by 270 degrees as viewed from above.

次に、制御部９０は、第３チャック２０Ｃを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第４チャック２０Ｄを搬入出位置Ａ０で１次洗浄することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て反時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 controls to simultaneously perform the secondary cleaning of the third chuck 20C at the primary grinding position A1 and the primary cleaning of the fourth chuck 20D at the loading/unloading position A0. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 counterclockwise by 90° as viewed from above.

最後に、制御部９０は、第４チャック２０Ｄを１次研削位置Ａ１で２次洗浄する制御を行う。 Finally, the control unit 90 controls the second cleaning of the fourth chuck 20D at the first grinding position A1.

なお、保持面２１の洗浄時間が保持面２１の研削時間の２倍よりも長くてもよく、その場合、各チャック２０を２次研削位置Ａ２で３次洗浄してもよい。保持面２１の洗浄は、１次洗浄のみを含んでもよい。 Note that the cleaning time of the holding surface 21 may be longer than twice the grinding time of the holding surface 21, in which case each chuck 20 may be cleaned tertiary at the secondary grinding position A2. Cleaning of the holding surface 21 may include only primary cleaning.

次に、図８及び図９を参照して、変形例に係る制御方法について説明する。本変形例では、詳しくは後述するが、上記実施形態と同様に、一の保持面２１の研削と、別の保持面２１の洗浄とを、２つの異なる位置で同時に実施する。その結果、従来に比べて、処理にかかる時間を短縮でき、例えば半分程度に短縮できる。 Next, a control method according to a modification will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. Although details will be described later, in this modified example, grinding of one holding surface 21 and cleaning of another holding surface 21 are performed simultaneously at two different positions in the same manner as in the above-described embodiment. As a result, the time required for processing can be shortened, for example, by about half, compared with the conventional method.

先ず、制御部９０は、図８に示すように、第１チャック２０Ａを３次研削位置Ａ３で研削する制御を行う。図９に示すように、上方から見て、第１チャック２０Ａと、第２チャック２０Ｂと、第３チャック２０Ｃと、第４チャック２０Ｄとは、この順番で反時計回り方向に並ぶ。第１チャック２０Ａの研削後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て時計回りに９０°回転させる制御を行う。 First, as shown in FIG. 8, the control unit 90 performs control to grind the first chuck 20A at the tertiary grinding position A3. As shown in FIG. 9, when viewed from above, the first chuck 20A, the second chuck 20B, the third chuck 20C, and the fourth chuck 20D are arranged in this order in the counterclockwise direction. After grinding the first chuck 20A, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 clockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第１チャック２０Ａを２次研削位置Ａ２で１次洗浄すること、及び第２チャック２０Ｂを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 controls the primary cleaning of the first chuck 20A at the secondary grinding position A2 and the grinding of the second chuck 20B at the tertiary grinding position A3 at the same time. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 clockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第１チャック２０Ａを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第２チャック２０Ｂを２次研削位置Ａ２で１次洗浄すること、及び第３チャック２０Ｃを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 performs the secondary cleaning of the first chuck 20A at the primary grinding position A1, the primary cleaning of the second chuck 20B at the secondary grinding position A2, and the tertiary cleaning of the third chuck 20C. Control is performed to simultaneously perform grinding at the grinding position A3. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 clockwise by 90° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第２チャック２０Ｂを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第３チャック２０Ｃを２次研削位置Ａ２で１次洗浄すること、第４チャック２０Ｄを３次研削位置Ａ３で研削することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て時計回りに９０°回転させるか、又は反時計回りに２７０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 performs secondary cleaning of the second chuck 20B at the primary grinding position A1, primary cleaning of the third chuck 20C at the secondary grinding position A2, and tertiary grinding of the fourth chuck 20D. Control is performed to perform grinding at the position A3 at the same time. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 clockwise by 90° or counterclockwise by 270° as viewed from above.

次に、制御部９０は、第３チャック２０Ｃを１次研削位置Ａ１で２次洗浄すること、第４チャック２０Ｄを２次研削位置Ａ２で１次洗浄することを同時に実施する制御を行う。その後、制御部９０は、回転テーブル１０を上方から見て時計回りに９０°回転させる制御を行う。 Next, the control unit 90 controls to simultaneously perform the secondary cleaning of the third chuck 20C at the primary grinding position A1 and the primary cleaning of the fourth chuck 20D at the secondary grinding position A2. After that, the control unit 90 performs control to rotate the turntable 10 clockwise by 90° as viewed from above.

なお、保持面２１の洗浄時間が保持面２１の研削時間の２倍よりも長くてもよく、その場合、各チャック２０を搬入出位置Ａ０で３次洗浄してもよい。保持面２１の洗浄は、１次洗浄のみを含んでもよい。 Note that the cleaning time of the holding surface 21 may be longer than twice the grinding time of the holding surface 21, in which case each chuck 20 may be cleaned three times at the loading/unloading position A0. Cleaning of the holding surface 21 may include only primary cleaning.

以上、本開示に係る研削装置、研削装置の制御方法、及び記憶媒体について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。 Although the grinding apparatus, the method for controlling the grinding apparatus, and the storage medium according to the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments. Various changes, modifications, substitutions, additions, deletions, and combinations are possible within the scope of the claims. These also naturally belong to the technical scope of the present disclosure.

１研削装置
１０回転テーブル（移動部）
２０チャック
３０駆動部
６０洗浄部
９０制御部
Ｗ基板 1 grinding device 10 rotary table (moving part)
20 chuck 30 driving unit 60 cleaning unit 90 control unit W substrate

Claims

基板を保持する保持面を含む複数のチャックと、
複数の前記チャックを移動させる移動部と、
前記チャックの前記保持面を研削する研削工具を駆動する駆動部と、
前記チャックの前記保持面を洗浄する洗浄部と、
前記移動部と前記駆動部と前記洗浄部とを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記駆動部によって前記チャックの前記保持面を研削することと、前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することとを、２つの異なる位置で、同時に実施する制御を行う、研削装置。 a plurality of chucks including holding surfaces for holding substrates;
a moving unit that moves the plurality of chucks;
a drive unit that drives a grinding tool that grinds the holding surface of the chuck;
a cleaning unit that cleans the holding surface of the chuck;
a control unit that controls the moving unit, the driving unit, and the cleaning unit;
with
The control unit performs control to simultaneously perform grinding of the holding surface of the chuck by the drive unit and cleaning of the holding surface of the chuck by the cleaning unit at two different positions. , grinding equipment.

前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄する位置は、搬送装置が前記チャックに前記基板を渡す搬入位置であるか、又は搬送装置が前記チャックから前記基板を受け取る搬出位置である、請求項１に記載の研削装置。 3. The position at which the holding surface of the chuck is cleaned by the cleaning unit is a loading position where a transport device transfers the substrate to the chuck, or a transport device receives the substrate from the chuck. 2. The grinding device according to 1.

前記駆動部の数は複数であり、
前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄する位置は、前記駆動部によって前記基板を研削し、且つ前記チャックの前記保持面を洗浄しない位置である、請求項１又は２に記載の研削装置。 The number of the driving units is plural,
3. The grinding apparatus according to claim 1, wherein a position where the holding surface of the chuck is cleaned by the cleaning unit is a position where the substrate is ground by the driving unit and the holding surface of the chuck is not cleaned. .

前記洗浄部の数は複数であり、
前記制御部は、前記駆動部によって前記チャックの前記保持面を研削することと、一の前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することと、別の前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することとを、３つの異なる位置で、同時に実施する制御を行う、請求項１～３のいずれか１項に記載の研削装置。 The number of the cleaning units is plural,
The controller grinds the holding surface of the chuck by the drive unit, cleans the holding surface of the chuck by one cleaning unit, and holds the chuck by another cleaning unit. 4. The grinding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the cleaning of the surface is controlled to be performed simultaneously at three different positions.

前記制御部は、一の前記チャックを、前記駆動部によって前記保持面を研削する位置と、前記洗浄部によって前記保持面を洗浄する位置とに、この順番で移動させる制御を行う、請求項１～４のいずれか１項に記載の研削装置。 2. The control unit controls movement of the one chuck to a position where the holding surface is ground by the drive unit and a position where the holding surface is cleaned by the cleaning unit in this order. 5. The grinding device according to any one of 1 to 4.

基板を保持する保持面を含む複数のチャックと、複数の前記チャックを移動させる移動部と、前記チャックの前記保持面を研削する研削工具を駆動する駆動部と、前記チャックの前記保持面を洗浄する洗浄部と、を備える研削装置を制御することを含む、制御方法であって、
前記駆動部によって前記チャックの前記保持面を研削することと、前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することとを、２つの異なる位置で、同時に実施する制御を行うことを含む、制御方法。 A plurality of chucks including holding surfaces for holding substrates, a moving section for moving the plurality of chucks, a driving section for driving a grinding tool for grinding the holding surfaces of the chucks, and cleaning the holding surfaces of the chucks. A control method comprising controlling a grinding apparatus comprising:
Grinding the holding surface of the chuck by the drive unit and cleaning the holding surface of the chuck by the cleaning unit at two different positions at the same time. Method.

前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することを、搬送装置が前記チャックに前記基板を渡す搬入位置か、又は搬送装置が前記チャックから前記基板を受け取る搬出位置で実施する制御を行う、請求項６に記載の制御方法。 The cleaning of the holding surface of the chuck by the cleaning unit is controlled to be performed at a loading position where a transport device transfers the substrate to the chuck or at a transport device receiving the substrate from the chuck. The control method according to claim 6.

前記駆動部の数は複数であり、
前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することを、前記駆動部によって前記基板を研削し、且つ前記チャックの前記保持面を洗浄しない位置で実施する制御を行う、請求項６又は７に記載の制御方法。 The number of the driving units is plural,
8. The apparatus according to claim 6, wherein the cleaning of the holding surface of the chuck by the cleaning unit is controlled at a position where the substrate is ground by the driving unit and the holding surface of the chuck is not cleaned. Described control method.

前記洗浄部の数は複数であり、
前記駆動部によって前記チャックの前記保持面を研削することと、一の前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することと、別の前記洗浄部によって前記チャックの前記保持面を洗浄することとを、３つの異なる位置で、同時に実施する制御を行う、請求項６～８のいずれか１項に記載の制御方法。 The number of the cleaning units is plural,
Grinding the holding surface of the chuck by the drive unit, cleaning the holding surface of the chuck by one cleaning unit, and cleaning the holding surface of the chuck by another cleaning unit and at three different positions at the same time.

一の前記チャックを、前記駆動部によって前記保持面を研削する位置と、前記洗浄部によって前記保持面を洗浄する位置とに、この順番で移動させる制御を行う、請求項６～９のいずれか１項に記載の制御方法。 10. The control of moving one of the chucks to a position where the holding surface is ground by the drive unit and a position where the holding surface is cleaned by the cleaning unit in this order. 1. The control method according to item 1.

請求項６～１０のいずれか１項に記載の制御方法を前記研削装置に実行させるプログラムが記憶された、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。 A computer-readable storage medium storing a program for causing the grinding apparatus to execute the control method according to any one of claims 6 to 10.