JP7445852B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 61
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 62
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 51
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 38
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 16
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 244000309466 calf Species 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethyl-1h-imidazo[1,2-a]purin-9-one Chemical compound N=1C(C)=CN(C2=O)C=1N(C)C1=C2NC=N1 ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
図1は、本実施形態に係るダイシング装置10の構成を示した概略図である。
次に、このように構成されたダイシング装置10の作用について説明する。
次に、校正用マップの作成について説明する。
次に、ブレード18の先端形状の判定について説明する。
次に、切削痕検出動作について説明する。
(ブレード高さ補正動作)
次に、ブレード高さ補正動作について説明する。
図9は、補正テーブルの一例を示した図である。図9に示すように、補正テーブルは、切削痕形成率Qとブレード高さ補正量Gとの対応関係を示したものである。この補正テーブルには、目標とする切削痕形成率(目標形成率)とその許容範囲(目標形成率許容範囲)も含まれている。なお、補正テーブルの各数値は、制御装置50に接続される操作部(不図示)を介してユーザが適宜設定可能となっている。また、ブレード高さ補正量Gは、正の値である場合には設定値からワークWへの切り込み深さが深くなる方向への補正を示しており、負の値である場合には設定値からワークWへの切り込み深さが浅くなる方向への補正を示している。
図10は、本実施形態における具体的な動作例を示した図である。図11は、ブレード18の先端部(-Z側端部)の軌跡を示す図である。なお、ここでは、説明を簡略化するため、切削送り方向(X方向)に沿った4つの加工ラインS1~S4をライン番号順にダイシング加工を行う場合について説明する。
図12は、ブレード高さ補正動作の流れを示すフローチャートである。図12に示すように、本実施形態では、ダイシング加工(ステップS30)に先立って、校正用マップの作成(ステップS10)及びブレード18の先端形状の判定(ステップS20)が行われる。
図13は、校正用マップ作成工程を示すフローチャートである。
図14は、ブレード形状判定工程を示すフローチャートである。
図15は、ダイシング工程を示すフローチャートである。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
ダイシング加工中にブレード18がより摩耗するため、切り抜け側となるダイシングテープ領域R2に存在する切削痕28の長さのみを計測する。ダイシング加工中にブレード18が激しく摩耗してしまうため、切り込み側となるダイシングテープ領域R1の切削痕28の長さを計測しても、ブレード18の高さ補正の参考にならないためである。
切り込み側となるダイシングテープ領域R1、もしくは、切り抜け側となるダイシングテープ領域R2の切削痕28のみを計測し、両側を計測する場合よりも切削痕検出動作に要する時間の短縮を行う。この場合、切削痕28を計測しない側はダイシングテープTに切削痕28を残す必要がないため、ワークWを切削できるぎりぎりの位置で切削を行うことができ、さらに切削時間を短縮できる。
ダイシングテープTは、温度に応じてその剛性が変化する場合がある。具体的には、切削を行う環境の温度が高い場合には、ダイシングテープTの剛性が低くなる。ダイシングテープTの剛性が低くなると、ブレード18を用いてワークWの切削を行う場合に、ブレード18によってワークWが-Z側に押し込まれて、切削が十分に行われない場合がある。このため、上記の条件に加えて、ダイシングテープTの剛性の温度依存性を考慮して、ブレード18の押し下げ量を調整するようにしてもよい。
図16は、他の実施形態に係るダイシング装置10Aの構成を示した概略図である。図16中、図1と共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
Claims (8)
- ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、
前記ワークテーブルに保持された校正用ワークの全面の形状の測定結果から、前記ワークテーブルの全面の形状を示す校正用マップを作成するマップ作成部と、
前記ブレードを用いて前記加工対象のワークの表面より反射率の高いブレード判定用ワークの表面に形成した溝を撮像することにより輪郭の明確な前記溝の平面画像を取得し、前記平面画像から前記ブレードの先端形状を判定するブレード形状判定部と、
前記校正用マップ、前記ブレードの先端形状、並びに前記ブレードの先端形状及びブレードの高さの補正量の関係を示すテーブルに基づき、前記ワークテーブルの表面の形状及び前記ブレードの摩耗に応じて、前記ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるように前記加工対象のワークを加工するときの前記ブレードの高さを制御する制御部と、
を備えるダイシング装置。 - 前記制御部は、前記ブレードの先端形状から前記ブレードの磨耗の状況を判定し、前記磨耗が進行しているほど、前記ブレードの高さを低くする、
請求項1記載のダイシング装置。 - 前記制御部は、前記溝の両端部の平面形状に基づいて、前記ブレードの摩耗の状況を判定する、請求項2に記載のダイシング装置。
- 前記制御部は、前記平面形状が三角形状である場合に、前記摩耗が進行していると判定し、前記ブレードの高さを低くする、請求項3に記載のダイシング装置。
- 加工ライン上の前記ワークが貼り付けられた前記ダイシングテープの第1領域以外の前記ダイシングテープの第2領域に形成された切削痕の切削痕情報を検出する切削痕検出部をさらに備え、
前記切削痕検出部は、前記切削痕情報に基づいて、前記ダイシングテープの加工ラインの長さに対する前記第2領域に形成された前記切削痕の長さの和に相当する切削痕形成率を算出し、
前記制御部は、前記切削痕形成率に基づいて、前記切削痕形成率が一定の範囲内となるように前記ブレードの高さを制御する、
請求項1から4のいずれか1項記載のダイシング装置。 - ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、
前記ワークテーブルに保持された校正用ワークの全面の形状の測定結果から、前記ワークテーブルの全面の形状を示す校正用マップを作成する校正用マップ作成工程と、
前記ブレードを用いて前記加工対象のワークの表面より反射率の高いブレード判定用ワークの表面に形成した溝を撮像することにより輪郭の明確な前記溝の平面画像を取得し、前記平面画像から前記ブレードの先端形状を算出するブレード形状判定工程と、
前記校正用マップ、前記ブレードの先端形状、並びに前記ブレードの先端形状及びブレードの高さの補正量の関係を示すテーブルに基づき、前記ワークテーブルの表面の形状及び前記ブレードの摩耗に応じて、前記ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるように前記加工対象のワークを加工するときの前記ブレードの高さを制御する制御工程と、
を備えるダイシング方法。 - 前記制御工程において、前記ブレードの先端形状から前記ブレードの摩耗の状況を判定し、前記摩耗が進行しているほど、前記ブレードの高さを低くする、請求項6に記載のダイシング方法。
- 前記制御工程において、前記溝の両端部の平面形状に基づいて、前記ブレードの摩耗の状況を判定する、請求項7に記載のダイシング方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026610A JP7445852B2 (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2023195030A JP2024009097A (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-16 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026610A JP7445852B2 (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023195030A Division JP2024009097A (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-16 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020131335A JP2020131335A (ja) | 2020-08-31 |
JP7445852B2 true JP7445852B2 (ja) | 2024-03-08 |
Family
ID=72277293
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019026610A Active JP7445852B2 (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2023195030A Pending JP2024009097A (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-16 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023195030A Pending JP2024009097A (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-16 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7445852B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203540A (ja) | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削方法 |
JP2015142022A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015174205A (ja) | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | 検出方法 |
JP2016182651A (ja) | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2019
- 2019-02-18 JP JP2019026610A patent/JP7445852B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-16 JP JP2023195030A patent/JP2024009097A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203540A (ja) | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削方法 |
JP2015142022A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015174205A (ja) | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | 検出方法 |
JP2016182651A (ja) | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024009097A (ja) | 2024-01-19 |
JP2020131335A (ja) | 2020-08-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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