JP7437654B2 - 部品実装装置およびリード端子高さ計測方法 - Google Patents

Description

本開示は、部品実装装置およびリード端子高さ計測方法に関する。

特許文献１では、プリント配線板に実装される電子部品に設けられたリード端子を、撮像用の照明で照らして複数の方向から撮像し、この撮像により得られた撮像方向の異なる複数の画像に基づいてリード端子の高さを計測する部品認識方法が開示されている。部品認識方法は、リード端子を斜め方向から撮像した後に電子部品を実装面とは直交する軸線回りに予め定めた角度だけ回転させた後、リード端子を斜め方向から撮像し、回転前の画像と回転後の画像とを用いてリード端子の高さを計測する。

特開２００５－３４０６４８号公報

しかし、特許文献１は、例えばリード端子の先端部分（つまり、基板上に実装された時に基板上のランドに接触する部分）が切断加工されて所定の表面粗さの傾斜面を有する場合には、所定の表面粗さを有する傾斜面で照明の光が反射し、回転前の画像および回転後の画像のそれぞれでリード端子の先端部分がきちんと撮像できない可能性があった。また、リード端子の先端部分に汚れが付着している場合にも同様に、回転前の画像および回転後の画像のそれぞれでリード端子の先端部分がきちんと撮像できない可能性があった。よって、特許文献１では、リード端子の先端部分がきちんと撮像できていない画像を用いることでリード端子の高さを誤検出する可能性があった。したがって、特許文献１では、検出されたリード端子の高さに基づくリード端子のコプラナリティ判定の結果、不良品と判定される電子部品が増加する可能性があった。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、リード端子の高さの計測誤差を低減し、部品ロスを低減する部品実装装置およびリード端子高さ計測方法を提供することを目的とする。

本開示は、実装ヘッドにより保持されたリード部品の側面から突出する複数のリード端子の端部のエッジを複数の異なる方向から撮像する複数の撮像部と、前記撮像部により前記複数の異なる方向から撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記リード端子の前記端部のエッジを検出して、検出されたそれぞれの前記リード端子の前記端部のエッジが直線状であるか否かを判定するエッジ形状判定部と、前記エッジ形状判定部により前記直線状であると判定されたリード端子の高さを、それぞれの前記撮像画像から検出された前記端部のエッジに基づいて計測するリード端子高さ計測部と、前記エッジ形状判定部により前記直線状でないと判定されたリード端子がある場合、前記実装ヘッドに前記リード部品を回転させる部品回転部と、を備え、前記撮像部は、回転後の前記リード部品の前記リード端子のサイドを前記複数の異なる方向から再度撮像し、前記リード端子高さ計測部は、再度撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記直線状でないと判定された前記リード端子の前記サイドを検出し、この前記リード端子の前記サイドに基づいて、前記リード端子の高さを計測する、部品実装装置を提供する。

また、本開示は、実装ヘッドにより保持されたリード部品の側面から突出する複数のリード端子の端部のエッジを複数の異なる方向から撮像し、撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記リード端子の前記端部のエッジを検出して、検出されたそれぞれの前記リード端子の前記端部のエッジが直線状であるか否かを判定し、それぞれの前記撮像画像から検出された前記端部のエッジに基づいて、前記直線状であると判定されたリード端子の高さ計測し、前記直線状でないと判定されたリード端子がある場合、前記実装ヘッドに前記リード部品を回転させて、回転後の前記リード部品の前記リード端子のサイドを前記複数の異なる方向から再度撮像し、再度撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記直線状でないと判定された前記リード端子のサイドを検出して、検出された前記サイドに基づいて、前記リード端子の高さを計測する、リード端子高さ計測方法を提供する。

本開示によれば、リード端子の高さの計測誤差を低減し、部品ロスを低減できる。

実施の形態に係る部品実装装置を上から見た図 図１に示す部品実装装置の機械的構成例を示す側面図 実装ヘッドによる部品の吸着から実装までの部品実装手順を示す斜視図 部品認識カメラの内部構造例の斜視図 部品認識カメラと部品との位置関係を説明する図 リード端子を備えるリード部品の上面および下面の一例を示す図 リード端子を備えるリード部品の側面およびリード端子の先端部分の一例を示す図 部品実装装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図 実施の形態に係る部品実装装置におけるリード端子高さ計測手順例を説明するフローチャート 実施の形態に係る部品実装装置におけるリード端子高さ計測手順例を説明するフローチャート 実施の形態に係る部品実装装置におけるリード端子高さ計測手順例を説明する図 実施の形態に係る部品実装装置におけるリード端子高さ計測手順例を説明する図

（実施の形態に至る経緯）
また、従来のリード端子高さの計測方法では、リード端子の先端部分が切断加工されて所定の表面粗さの傾斜面を有する場合には、２台のステレオカメラに対して垂直方向になるように配置されたリード端子のエッジを検出し、検出されたエッジの位置に基づいて、リード端子高さを計測していた。しかし、このリード端子高さの計測方法は、検出されたリード端子のエッジが直線状でない場合、リード端子高さの計測に用いるエッジの位置と、このエッジの位置に基づいて計測されたリード端子高さとに誤差が生じることがあった。したがって、従来のリード端子高さの計測方法では、リード端子ごとのリード浮きを正確に検出することが困難となり、部品実装時の部品検査において不良部品と誤判定されて廃棄したり、部品検査において不良部品と判定されなかった不良部品を基板に実装したりすることがあった。

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品実装装置およびリード端子高さ計測方法を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

例えば、実施の形態でいう「部」または「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、または２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。

図１を参照し、部品実装装置１の構成について説明する。図１は、実施の形態に係る部品実装装置１を上から見た図である。また、図２は、図１に示す部品実装装置１の機械的構成例を示す側面図である。なお、図１および図２において、部品実装装置１の正面側（図１の紙面で下側、図２の紙面で左側）を前側、部品実装装置１の裏面側（図１の紙面で上側、図２の紙面で右側）を後側ともいう。

部品実装装置１は、実装基板を製造する部品実装ライン（不図示）に配置され、搬入された基板Ｗに１個以上の部品Ｐ（例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、トランジスタ、コンデンサなどの電子部品、またはＢＧＡ部品）などを実装する装置である。また、部品実装装置１は、基台１２（下述参照）の内部に部品実装装置１の各部を制御する制御部４０を収納して備える。

なお、本実施の形態に係る部品実装装置１は、基板Ｗを搬送する一対の基板搬送機構１３の両側方（Ｙ方向，－Ｙ方向）に一対の部品供給機構１５のそれぞれを備える例を示すが、片側のみに備える構成であってもよい。さらに、実施の形態に係る部品実装装置１は、１つの基板を搬送可能なシングルレーンの構成を有する例を示すが、２つの基板のそれぞれを同時に搬送可能なデュアルレーンの構成を有してもよい。

さらに、図１および図２に示す実施の形態に係る部品実装装置１は、基板Ｗに実装される基板実装用の部品Ｐを供給する方法として、部品Ｐが収納されたテープフィーダ１８を使用する例について説明する。しかし、部品を供給する方法は、テープフィーダ１８に限定されず、例えば部品が収納されたパレットを使用してもよいし、テープフィーダ１８とパレットとを併用してもよい。なお、部品実装装置１は、テープフィーダ１８を使用する場合には、部品供給機構１５にテープフィーダを含む構成となり、パレットを使用する場合には、部品供給機構１５にトレイフィーダを含む構成となる。

実装機本体１１の基台１２の中央部には、図１に示すＸ方向（基板Ｗの搬送方向）に沿って基板搬送機構１３が配設される。基板搬送機構１３は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベア部１４を有し、その一対のコンベア部１４の上に載置される基板Ｗを搬送して所定の実装作業位置で位置決めして保持する。

基板搬送機構１３の前後両側（図１の紙面で上下両側、図２の紙面で左右両側）には、前後一対の部品供給機構１５のそれぞれが対向して配設される。この一対の部品供給機構１５のそれぞれはスロット１７が設けられるフィーダベース１６を有しており、スロット１７にはパーツフィーダとして部品Ｐを収納した複数のテープフィーダ１８のそれぞれが並列に装着される。

また、部品実装装置１は、フィーダーカート１９をさらに有する。フィーダーカート１９は、その下側に複数の車輪が配設される台車部２０と、台車部２０の上側に配設される複数のリールストック部（不図示）と、を含んで構成される。複数のリールストック部のそれぞれには、リール２１が収容される。部品Ｐを収納したキャリヤテープ２２は、リール２１のそれぞれから引き出されて部品供給機構１５のテープフィーダ１８に送られ、取り出し（ピックアップ）が実行される取出位置に部品Ｐを供給する。これにより、部品供給機構１５のテープフィーダ１８は、キャリヤテープ２２をテープ送り方向にピッチ送りすることにより、下述する部品実装機構２３の実装ヘッド２６によって部品Ｐの取り出し（ピックアップ）が実行される部品取出位置に供給する。

部品実装機構２３は、基台１２の上方に配設されており、部品供給機構１５が設けられた部品取出位置と基板Ｗが搬送された基板搬送位置とに亘って移動可能に構成される。具体的には、部品実装機構２３は、基板Ｗの表面と略平行する平面上で互いに直交配置されるＸ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４とによってＸ方向およびＹ方向に沿って直動移動可能である。

基台１２の上面には、Ｙ軸テーブル機構２４がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５がＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸テーブル機構２４のそれぞれに取り付けられる。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５のそれぞれの先端部には、実装ヘッド２６がＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、実施の形態では、部品実装機構２３に実装ヘッド２６が搭載されており、実装ヘッド２６はＸ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４によって互いに独立に移動可能に設けられる。これにより、実装ヘッド２６は基板Ｗの表面と略平行する平面上、つまり水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。なお、Ｘ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。

前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、部品認識カメラ２８（撮像部の一例）が配設される。部品供給機構１５から部品Ｐを取り出して保持した状態で実装ヘッド２６に装着される部品保持ノズル２７（下述参照）が部品認識カメラ２８の上方を移動して通過する。このとき、部品認識カメラ２８は、その通過する部品保持ノズル２７に吸着保持された部品Ｐを所定のタイミングで撮像する。

部品認識カメラ２８は、複数の異なる角度に配置されたカメラのそれぞれ（具体的に、右カメラ２８Ａ，左カメラ２８Ｂ，下カメラ２８Ｃのそれぞれ）により構成される。なお、部品認識カメラ２８は、この部品Ｐが部品Ｐの側面から突出する複数のリード端子のそれぞれを備えるリード部品である場合、制御部４０から入力された制御信号に基づいて、右カメラ２８Ａ，左カメラ２８Ｂによりそれぞれ異なる角度からリード部品を撮像する。

また、前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、ノズルホルダ３８および廃棄ボックス３７がさらに配設される。ノズルホルダ３８は、実装ヘッド２６の部品保持ノズル２７を保持対象の部品Ｐに対応して複数種類収納する。実装ヘッド２６をノズルホルダ３８にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、実装ヘッド２６には保持対象に適した部品保持ノズル２７（下述）が装着される。廃棄ボックス３７は箱状に形成されて内部空間を有し、その内部空間には、部品認識カメラ２８によって撮像結果を認識した結果、不良と判定された部品Ｐなどが廃棄される。

次に、図３を参照しながら、実装ヘッド２６の構成およびその動作について説明する。図３は、実装ヘッド２６による部品Ｐの吸着から実装までの部品実装手順を示す斜視図である。なお、図３に示す実装ヘッド２６は、説明を簡単にするために１つ部品保持ノズル２７を備える例を示すが、複数の部品保持ノズルのそれぞれを装着した多連型ヘッド（不図示）であってもよい。また、実装ヘッド２６には、透過照明部（不図示）から照射される照明光を反射させるための反射板（不図示）が固設される。反射板は、保持された部品Ｐの上方に配置される。

部品保持ノズル２７は、例えば空気圧を利用して部品供給機構１５の部品取出位置まで送られたテープフィーダ１８から部品Ｐを真空吸着して保持し、昇降する。また、実装ヘッド２６は、部品保持ノズル２７を昇降させるＺ軸昇降機構（不図示）と、部品保持ノズル２７をノズル軸回に個別に回転させるθ軸回転機構（不図示）と、をさらに有する。Ｙ軸テーブル機構２４およびＸ軸テーブル機構２５が駆動することにより、実装ヘッド２６は水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。この移動により、実装ヘッド２６は、部品供給機構１５のテープフィーダ１８の取出位置から部品Ｐを部品保持ノズル２７によって吸着して取り出す。

実装ヘッド２６には、Ｘ軸テーブル機構２５の下面側に配設され、実装ヘッド２６と一体に移動する基板認識カメラ３６（図１参照）が固設される。実装ヘッド２６が移動することにより、基板認識カメラ３６は、基板搬送機構１３によって基板搬送位置に搬送され、位置決めされた基板Ｗの上方を通過して基板Ｗを撮像する。この撮像結果（撮像情報）が同様に制御部４０によって認識処理されることにより、基板Ｗの搬送位置および姿勢が検出される。

基板Ｗの搬送位置および姿勢の検出結果、実装ヘッド２６は、制御部４０の制御指令に基づいて、部品保持ノズル２７によって部品Ｐを、所定の部品実装位置に所定の姿勢で実装する。このようにして、部品Ｐは、部品取出位置から部品実装位置までの間を実装ヘッド２６の部品保持ノズル２７によって保持されて移動された後、基板Ｗ上に装着される。

部品実装装置１は、基板Ｗ上の複数の実装位置への部品の実装がすべて完了するまで、実装ヘッド２６の部品保持ノズル２７による複数の部品Ｐの取出、実装そして部品取出位置への戻り移動の一連の作業を繰り返し実行する。この作業の繰り返しにより、順次搬送される基板Ｗのそれぞれには多数の部品Ｐが順次実装され、部品実装装置１により実装されるべきすべての部品Ｐが実装された基板Ｗは、次の工程（下流工程）に搬送される。このように、実装機本体１１と部品実装機構２３とは協調して動作しており、この協調動作は制御部４０の指示によって実行される。

次に、図４を参照しながら、部品認識カメラ２８の構成について説明する。図４は、部品認識カメラ２８の内部構造例を示す斜視図である。

図４に示すように、部品認識カメラ２８は、複数の右カメラ２８Ａのそれぞれと、複数の左カメラ２８Ｂのそれぞれと、下カメラ２８Ｃと、を備える。下カメラ２８Ｃの鏡体２８１Ｃを挟んで対向する１台の右カメラ２８Ａおよび１台の左カメラ２８Ｂは、１組のステレオカメラとして機能する。なお、本実施の形態に係る部品認識カメラ２８では、より広い画角を得るために２台の右カメラ２８Ａと２台の左カメラ２８Ｂとを備える例を示すが、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの台数は、それぞれ１台ずつであっても、３台ずつ備える構成であってもよい。

右カメラ２８Ａのそれぞれは、鏡体２８３Ａのそれぞれに内蔵されたレンズ２８１Ａと、右カメラ用のイメージセンサ２８２Ａと、を含んで構成される。

左カメラ２８Ｂのそれぞれは、鏡体２８３Ｂのそれぞれに内蔵されたレンズ（不図示）と、左カメラ用のイメージセンサ２８２Ｂと、を含んで構成される。

下カメラ２８Ｃは、鏡体２８１Ｃのそれぞれに内蔵されたレンズ（不図示）と、下カメラ用のイメージセンサ２８２Ｃ，２８３Ｃと、プリズム２８１Ｐと、を含んで構成される。

イメージセンサ２８２Ａ，２８２Ｂ，２８２Ｃ，２８３Ｃは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）もしくはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などにより構成される。

右カメラ２８Ａ、左カメラ２８Ｂ、および下カメラ２８Ｃは、その光軸が垂直方向（Ｚ方向）に沿うように配設され、部品認識カメラ２８の上方を移動する部品Ｐを撮像することが可能である。また、右カメラ２８Ａ、左カメラ２８Ｂ、および下カメラ２８Ｃは、シャッタ機能を有しており、制御部４０の撮像処理部４３（下述参照）の制御指令に従って所定のタイミングで撮像可能に構成される。右カメラ２８Ａ、左カメラ２８Ｂ、および下カメラ２８Ｃは、撮像された結果（撮像画像）を制御部４０に送信する。

次に、図５を参照して、部品認識カメラ２８がリード部品ＬＰを撮像する時の位置関係について説明する。図５は、部品認識カメラ２８とリード部品ＬＰとの位置関係を説明する図である。

撮像部の一例であって、部品認識カメラ２８が備えるステレオカメラとしての右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、実装ヘッド２６に装着された部品保持ノズル２７により吸着保持された状態で、部品認識カメラ２８上を搬送されるリード部品ＬＰの下面をそれぞれ異なる角度から撮像する。２台の右カメラ２８Ａおよび２台の左カメラ２８Ｂのそれぞれは、撮像した撮像画像を撮像処理部４３に送信する。

撮像処理部４３は、２台の右カメラ２８Ａおよび２台の左カメラ２８Ｂのそれぞれから送信された複数の撮像画像に基づいて、撮像画像に映るリード部品ＬＰ（図６参照）が備える複数のリード端子Ｌのそれぞれの端部のエッジ（例えば、図１１に示す破線枠Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ４１，Ｒ４２のそれぞれで囲まれた部分）、またはリード端子Ｌのそれぞれのサイド（例えば、図１２に示す破線枠Ｒ３３，Ｒ３４，Ｒ３５，Ｒ３６，Ｒ４３，Ｒ４４，Ｒ４５，Ｒ４６のそれぞれで囲まれた部分）を検出する。

また、撮像処理部４３は、右カメラおよび左カメラのそれぞれが備える各レンズの光軸上であって、各レンズ表面から等しい距離Ｈ１の点を通過する平面を基準面Ｈ０として設定される。ここで、基準面Ｈ０を設定するための距離Ｈ１は、例えば４ｍｍなどの値で設定される。

撮像処理部４３は、２台の右カメラ２８Ａおよび２台の左カメラ２８Ｂのそれぞれにより撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて検出されたそれぞれのリード端子Ｌの端部のエッジに基づいて、下面から撮像されたそれぞれのリード端子Ｌの端部のエッジから基準面Ｈ０までの距離をリード端子高さＨ２として計測する。また、撮像処理部４３は、２台の右カメラ２８Ａおよび２台の左カメラ２８Ｂのそれぞれにより撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて検出されたそれぞれのリード端子Ｌのサイドに基づいて、下面から撮像されたそれぞれのリード端子Ｌのサイドから基準面Ｈ０までの距離をリード端子高さＨ２として計測する。なお、具体的なリード端子高さＨ２の計測方法については、図８の撮像処理部４３に含まれる各構成（エッジ形状判定部４３Ｂおよびリード端子高さ計測部４３Ｃ）の説明で述べる。

次に、図６および図７を参照して、実施の形態に係る部品実装装置１により基板Ｗ上に実装されるリード端子Ｌを備えるリード部品ＬＰの一例について説明する。図６は、リード端子Ｌを備えるリード部品ＬＰの上面および下面の一例を示す図である。図７は、リード端子Ｌを備えるリード部品ＬＰの側面およびリード端子Ｌの先端部分ＴＰの一例を示す図である。なお、図６および図７に示すリード部品ＬＰは、略矩形状を有する本体Ｔのうち対向する１対の辺のそれぞれ（つまり、本体ＴのＸ方向側の辺および－Ｘ方向側の辺）のみに複数のリード端子Ｌのそれぞれを備える例を示すが、例えば本体Ｔのうち任意の３辺または４辺に複数のリード端子Ｌのそれぞれを備えてもよい。

リード部品ＬＰは、本体Ｔと、複数のリード端子Ｌのそれぞれと、を有して構成される。本体Ｔは、略矩形状に形成されて半導体素子（半導体チップ）を内蔵する半導体デバイスである。複数のリード端子Ｌのそれぞれは、本体Ｔのうち対向する１対の辺のそれぞれに沿って略等間隔で並んで設けられ、部品実装装置１による部品実装工程よりも後工程に実行されるリフロー工程により本体Ｔに内蔵された半導体素子（半導体チップ）と基板Ｗ上のランドまたは半田との間で電気的接続を可能にする。

本実施の形態に係る複数のリード端子Ｌのそれぞれは、これらリード端子Ｌの先端部分ＴＰの端部が傾斜面ＣＳを有するように切断加工が施されている。なお、この切断加工の加工精度が低い場合、リード端子Ｌの端部は、図７に示す傾斜面ＣＳＳように所定の表面粗さを有する。

次に、図８を参照して、実施の形態に係る部品実装装置１の制御部４０の機能について説明する。図８は、部品実装装置１の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。

部品実装装置１の制御部４０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、記憶部４１と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、制御部４０は、記憶部４１に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。ここでいう各部は、例えば機構駆動部４２、および撮像処理部４３などである。制御部４０は、これら各部により、部品認識カメラ２８により撮像された撮像画像を画像処理する機能、画像処理により撮像画像に映るそれぞれのリード端子の端部のエッジまたはリード端子のサイドを検出する機能、検出されたリード端子の端部のエッジに基づいて、リード端子の高さを計測する機能、計測されたそれぞれのリード端子高さに基づいて、リード浮きを検出する機能、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定する機能などを実行する。

制御部４０は、実装ヘッド２６により取り出される部品がリード端子を備えるリード部品ＬＰである場合、部品認識カメラ２８の右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂによってリード部品ＬＰを撮像させる。一方、制御部４０は、実装ヘッド２６により取り出される部品がリード端子を備えない部品である（つまり、リード部品ＬＰでない）場合には、下カメラ２８Ｃ、あるいは下カメラ２８Ｃと他のカメラ（右カメラ２８Ａまたは左カメラ２８Ｂ）とを組み合わせて部品を撮像させる。

記憶部４１は、例えば制御部４０の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、制御部４０の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、制御部４０により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、制御部４０の動作を規定するプログラムが書き込まれている。記憶部４１は、実装データ４１Ａと、部品データ４１Ｂと、非直線エッジリード情報４１Ｃと、リード端子高さ情報４１Ｄと、リード浮き情報４１Ｅと、を記憶する。

実装データ４１Ａは、基板Ｗに関する情報、および基板Ｗに実装される複数の部品のそれぞれに関する情報であって、基板Ｗの高さ情報（つまり、厚み情報）、複数のスロット１７それぞれに配設されたそれぞれのキャリヤテープ２２により供給される部品の情報、部品ごとの部品実装位置の情報などを含むデータである。

部品データ４１Ｂは、部品に関する情報であって、例えば部品名、部品の大きさ、部品の厚さ（Ｚ方向における高さ）、部品を個別に識別可能な識別情報と、部品に設けられた電極の数および位置などの情報を含む。また、部品データ４１Ｂは、部品がリード部品ＬＰである場合には、部品がリード部品ＬＰであることを示す情報、リード部品ＬＰの方向を特定するための基準点の位置情報、リード端子Ｌの数、リード端子Ｌの配置または間隔に関する情報などを記憶する。また、部品データ４１Ｂは、リード部品ＬＰが備えるリード端子Ｌのリード浮きについて、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定するための閾値の情報を含む。

非直線エッジリード情報４１Ｃは、エッジ形状判定部４３Ｂにより非直線エッジが検出されたリード端子を識別可能な情報を記憶する。ここでいう非直線エッジとは、リード端子Ｌの下面ＵＳの端部のエッジが直線状でない（つまり、非直線状である）と判定されたエッジである。

リード端子高さ情報４１Ｄは、撮像処理部４３により計測された複数のリード端子Ｌのそれぞれの高さであり、リード部品ＬＰと対応付けて記憶される。リード端子高さ情報４１Ｄは、部品のそれぞれの識別情報（つまり、部品データ４１Ｂ）と関連付けて記憶され、リード端子高さ計測部４３Ｃにより計測されたリード端子Ｌごとのリード端子高さＨ２（具体的に、基準面Ｈ０（図５参照）からリード端子Ｌの下面ＵＳまでの距離）を記憶する。

リード浮き情報４１Ｅは、リード浮き検出部４３Ｄにより出力されたリード浮き情報をリード部品ＬＰごとの識別情報に対応付けて記憶する。

機構駆動部４２は、制御部４０から出力された制御指令に基づいて、基板搬送機構１３、部品実装機構２３、およびテープ送り機構２９のそれぞれを駆動させる。なお、ここでいうテープ送り機構２９は、基板Ｗ上に実装されるそれぞれの部品を収納したキャリヤテープ２２をテープ送りして、部品取出位置まで部品を供給するための機構である。機構駆動部４２は、部品回転制御部４２Ａを含んで構成される。

機構駆動部４２は、基板搬送機構１３を駆動させて基板Ｗを基板搬送位置まで搬送する。また、機構駆動部４２は、制御部４０より補正後の基板搬送位置および複数の部品Ｐのそれぞれの部品実装位置の情報が入力されると、テープ送り機構２９を駆動させ、基板Ｗ上に実装される複数の部品のそれぞれを各部品取出位置まで送り出す。機構駆動部４２は、部品実装機構２３を駆動させて、各部品取出位置の部品を吸着保持して取り出し、部品認識カメラ２８上を通過するように搬送する。

部品回転部の一例としての部品回転制御部４２Ａは、エッジ形状判定部４３Ｂによりリード部品ＬＰが備えるすべてのリード端子Ｌのうちいずれか１つのリード端子の端部のエッジが直線状でないと判定された場合に、部品実装機構２３の実装ヘッド２６により吸着保持されているリード部品ＬＰを所定の角度（例えば、９０°）だけ回転させる制御指令を生成して出力する。

なお、部品回転制御部４２Ａは、回転後に撮像される撮像画像においてそれぞれのリード端子Ｌのサイドが右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂから略等距離となるように撮像されることが望ましい。よって、部品回転制御部４２Ａは、リード端子Ｌのサイド（例えば、図１２に示す紙面上下方向（平行方向））が右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの配置方向（例えば、図１２に示す紙面左右方向）に対して略垂直となる角度まで回転させることがより望ましいが、単に設定された所定の角度だけ回転させる制御であってもよい。

また、部品回転制御部４２Ａは、撮像処理部４３により部品認識カメラ２８により撮像されたそれぞれの撮像画像から実装ヘッド２６により吸着保持されたリード部品ＬＰの保持姿勢（角度）が計測される場合、計測された保持姿勢（角度）に基づいて、リード端子Ｌのサイドが右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの配置方向に対して略垂直となるための角度を算出し、回転させてもよい。

また、部品回転制御部４２Ａは、回転させる制御指令を生成した後、不良部品判定部４３Ｅから出力された制御指令に基づいて、再び部品実装機構２３の実装ヘッド２６により吸着保持されているリード部品ＬＰを所定の角度だけ回転させる制御指令を生成して出力する。

なお、部品回転制御部４２Ａは、２回目の回転制御を実行させる場合、１回目に回転させた回転方向と逆の回転方向に所定の角度だけリード部品ＬＰを回転させる制御指令を生成してもよい。また、部品回転制御部４２Ａは、１回目に回転させた回転方向と同じ回転方向に３６０°から所定の角度だけ引いた角度（例えば、１回目の回転で９０°回転させた場合には、２７０°）だけリード部品ＬＰを回転させる制御指令を生成してもよい。

機構駆動部４２は、不良部品判定部４３Ｅにより実装ヘッド２６により吸着保持されているリード部品ＬＰが不良部品でないと判定された場合、実装ヘッド２６を駆動させてリード部品ＬＰを基板Ｗ上の所定の部品実装位置に実装させる制御指令を生成し、部品実装機構２３に出力する。また、機構駆動部４２は、不良部品判定部４３Ｅにより実装ヘッド２６により吸着保持されているリード部品ＬＰが不良部品と判定された場合、実装ヘッド２６を駆動させてリード部品ＬＰを廃棄ボックス３７に廃棄させる制御指令を生成し、部品実装機構２３に出力する。

姿勢計測部の一例としての撮像処理部４３は、部品認識カメラ２８により撮像された撮像画像に画像処理を実行してリード部品ＬＰが備えるそれぞれのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測し、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定する。また、撮像処理部４３は、基板認識カメラ３６により撮像された撮像画像に基づいて、基板搬送位置まで搬送された基板Ｗの位置および姿勢を検出する。撮像処理部４３は、カメラ制御部４３Ａと、エッジ形状判定部４３Ｂと、リード端子高さ計測部４３Ｃと、リード浮き検出部４３Ｄと、不良部品判定部４３Ｅと、を含んで構成される。

カメラ制御部４３Ａは、制御部４０から出力された制御指令に基づいて、部品認識カメラ２８を制御する。具体的に、カメラ制御部４３Ａは、実装ヘッド２６により吸着保持された部品がリード部品ＬＰである場合、リード部品ＬＰが部品認識カメラ２８の上方を通過するタイミングで複数の右カメラ２８Ａおよび複数の左カメラ２８Ｂにリード部品ＬＰを撮像させる。一方、撮像処理部４３は、実装ヘッド２６により吸着保持された部品がリード部品ＬＰでない場合、部品が部品認識カメラ２８の上方を通過するタイミングで下カメラ２８Ｃに部品を撮像させる。複数の右カメラ２８Ａ、複数の左カメラ２８Ｂまたは下カメラ２８Ｃは、撮像した撮像画像を撮像処理部４３に送信する。

エッジ形状判定部４３Ｂは、複数の右カメラ２８Ａによって撮像された撮像画像を用いて、リード部品ＬＰが備えるすべてのリード端子Ｌのそれぞれの端部のエッジを検出する。また、エッジ形状判定部４３Ｂは、複数の左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像を用いて、リード部品ＬＰが備えるすべてのリード端子Ｌのそれぞれの端部のエッジを検出する。

エッジ形状判定部４３Ｂは、それぞれの撮像画像から検出されたリード端子Ｌごとの下面ＵＳの端部のエッジが直線状であるか否かを判定する。エッジ形状判定部４３Ｂは、それぞれの撮像画像で検出されたリード端子Ｌごとの下面ＵＳの端部のエッジがともに直線状でないと判定された場合、非直線エッジであると判定し、非直線エッジと判定されたリード端子の情報を非直線エッジリード情報４１Ｃに出力して、記憶させる。また、エッジ形状判定部４３Ｂは、非直線エッジがあると判定した場合、部品回転制御部４２Ａにリード部品ＬＰを所定の角度だけ回転させる制御指令を生成して出力する。

エッジ形状判定部４３Ｂは、リード部品ＬＰが所定の角度だけ回転された後、複数の右カメラ２８Ａおよび複数の左カメラ２８Ｂにより撮像されたリード部品ＬＰの撮像画像を受信する。エッジ形状判定部４３Ｂは、複数の右カメラ２８Ａによって撮像された撮像画像を用いて、リード部品ＬＰが備える非直線エッジと判定されたリード端子Ｌのエッジを再検出する。また、エッジ形状判定部４３Ｂは、複数の左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像を用いて、非直線エッジと判定されたリード端子Ｌのエッジを再検出する。

リード端子高さ計測部４３Ｃは、リード端子Ｌごとの下面ＵＳの端部のエッジがともに直線状であると判定されたエッジ（以降、「直線エッジ」と記載）について、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより撮像されたそれぞれの撮像画像に映るリード端子Ｌごとの直線エッジの画素位置の差分を計測する。リード端子高さ計測部４３Ｃは、計測された画素位置の差分に基づいて、それぞれのリード端子高さＨ２（図５に示す基準面Ｈ０からリード端子Ｌの下面ＵＳまでの距離）を計測する。

また、リード端子高さ計測部４３Ｃは、非直線エッジであると判定されたリード端子Ｌについて、リード部品ＬＰが所定の角度だけ回転された後のそれぞれの撮像画像に映るリード端子Ｌのサイド（図６に示す平行方向に沿ったリード端子Ｌのサイド）について、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより撮像されたそれぞれの撮像画像に映るリード端子Ｌごとのサイドの画素位置の差分を計測する。リード端子高さ計測部４３Ｃは、計測された画素位置の差分に基づいて、それぞれのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測する。

リード端子高さ計測部４３Ｃは、計測されたすべてのリード端子高さＨ２をリード端子高さ情報４１Ｄに出力して、記憶させる。

リード浮き検出部４３Ｄは、リード端子高さ計測部４３Ｃにより計測されたすべてのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２に基づいて、リード部品ＬＰが備えるリード端子Ｌのそれぞれが浮いているか否かを判定するとともに、リード端子Ｌごとの判定結果をリード浮き情報４１Ｅに出力して、記憶させる。

不良部品判定部４３Ｅは、部品データ４１Ｂに記憶されたリード部品ＬＰごとのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２について、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定するための所定の閾値の情報を取得する。不良部品判定部４３Ｅは、リード浮き検出部４３Ｄにより検出されたリード端子Ｌごとのリード浮きが所定の閾値以下である場合、このリード部品ＬＰを不良部品でないであると判定する。一方、不良部品判定部４３Ｅは、このリード部品ＬＰを不良部品であると判定した場合、このリード部品ＬＰを廃棄させる制御指令を生成し、機構駆動部４２に出力する。

以上により、本実施の形態に係る撮像処理部４３は、例えばリード端子Ｌの端部に施された切断加工の加工精度が低く、図７に示す傾斜面ＣＳＳように所定の表面粗さを有している場合であっても、それぞれのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２をより正確に計測し、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かをより正確に判定できる。

具体的に、撮像処理部４３は、リード部品ＬＰを下面ＵＳ（－Ｚ方向）から撮像する時に、下面ＵＳに照射される撮像用の照明（不図示）の光が所定の表面粗さを有する傾斜面ＣＳＳで乱反射し、撮像画像に映る傾斜面ＣＳＳが映り込むことがある。このような場合、撮像処理部４３は、リード端子Ｌの下面ＵＳの端部のエッジとして傾斜面ＣＳＳを含む領域を下面ＵＳの端部のエッジとして誤検出する。なお、ここで誤検出された端部のエッジは、乱反射して映り込んだ傾斜面ＣＳＳの一部分を含んで検出されるため、非直線状のエッジとなる。

したがって、上述した本実施の形態に係る部品実装装置１は、検出された端部のエッジが直線状でないと判定した場合、実装ヘッド２６により吸着保持されたリード部品ＬＰを所定の角度だけ回転させ、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより撮像された複数の撮像画像を用いて端部のエッジよりも検出しやすいサイドを検出する。また、本実施の形態に係る部品実装装置１は、このサイドに基づいて、リード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測ことにより、例えば切断加工の加工精度が低いリード端子Ｌを備えるリード部品ＬＰであっても、それぞれのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２をより正確に計測できるとともに、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かをより正確に判定できる。

次に、図９～図１２を参照して、部品実装装置１により実行されるリード端子高さの計測処理について説明する。図９は、実施の形態に係る部品実装装置１におけるリード端子高さ計測手順例を説明するフローチャートである。図１０は、実施の形態に係る部品実装装置１におけるリード端子高さ計測手順例を説明するフローチャートである。図１１は、実施の形態に係る部品実装装置１におけるリード端子高さ計測手順例を説明する図である。図１２は、実施の形態に係る部品実装装置１におけるリード端子高さ計測手順例を説明する図である。

なお、図９～図１２では、一例として実装ヘッド２６が部品として４本のリード端子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４のそれぞれと、本体Ｔ１と、を備えるリード部品ＬＰ１を吸着して基板Ｗ上に実装する例について説明する。

部品実装装置１は、部品取出位置まで搬送されたリード部品ＬＰ１を実装ヘッド２６に装着された部品保持ノズル２７により吸着保持して（Ｓｔ１）、実装ヘッド２６を部品認識カメラ２８の上方へ移動させる（Ｓｔ２）。

部品実装装置１は、実装ヘッド２６により吸着保持されたリード部品ＬＰ１が部品認識カメラ２８の上方、つまりリード端子Ｌ１～Ｌ４の下面を撮像可能な位置に移動したタイミングで、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂによりリード部品ＬＰ１の下面を撮像させる（Ｓｔ３）。

ここで、図１１に示す図は、リード部品ＬＰ１、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの位置関係を上（Ｚ方向）から見た概略図である。右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、複数のリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれの端部が、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂのそれぞれが配置された方向（紙面左右方向）を向くように配置される。これにより、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、後述するステップＳｔ６のリード端子高さの計測処理に用いられる端部のエッジが右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂから略等距離となるように撮像できるため、リード端子高さの計測に必要な端部のエッジの位置をより正確に計測できる。

部品実装装置１は、右カメラ２８Ａにより撮像された撮像画像を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれの端部のエッジを検出する。また、エッジ形状判定部４３Ｂは、左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれの端部のエッジを検出する。部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のうちいずれか１つのリード端子について、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより撮像されたそれぞれの撮像画像から検出された端部のエッジがともに直線状であるか否か（つまり、端部のエッジが非直線であるか否か）を判定する（Ｓｔ４）。

ここで、図１１に示す撮像画像Ｐ１１，Ｐ２１のそれぞれを参照して、検出された端部のエッジがともに直線状であるか否かを判定する処理について、リード端子Ｌ３，Ｌ４の例を用いてより詳細に説明する。撮像画像Ｐ１１は、左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像のうち２つのリード端子Ｌ３，Ｌ４のそれぞれが映る部分を切り出した画像である。また、撮像画像Ｐ２１は、右カメラ２８Ａにより撮像された撮像画像のうち２つのリード端子Ｌ３，Ｌ４のそれぞれが映る部分を切り出した画像である。なお、図１１に示す撮像画像Ｐ１１，Ｐ２１のそれぞれは、リード端子高さ計測処理を分かりやすく説明するためのものである。

まず、部品実装装置１は、右カメラ２８Ａにより撮像された撮像画像Ｐ２１を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるリード端子Ｌ３の端部のエッジ（破線枠Ｒ３２で囲まれた部分）およびリード端子Ｌ４の端部のエッジ（破線枠Ｒ４２で囲まれた部分）を検出する。また、部品実装装置１は、左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像Ｐ１１を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるリード端子Ｌ３の端部のエッジ（破線枠Ｒ３１で囲まれた部分）およびリード端子Ｌ４の端部のエッジ（破線枠Ｒ４１で囲まれた部分）を検出する。

部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１が備える複数のリード端子のうちリード端子Ｌ３について、撮像画像Ｐ１１から検出された端部のエッジと、撮像画像Ｐ１２から検出された端部のエッジとがともに直線状であるか否かを判定する。また、同様に、部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１が備える複数のリード端子のうちリード端子Ｌ４について、撮像画像Ｐ１１から検出された端部のエッジと、撮像画像Ｐ２１から検出された端部のエッジとがともに直線状であるか否かを判定する。

なお、図１１に示す例では、リード端子Ｌ３，Ｌ４は、撮像画像Ｐ１１を用いて検出された端部のエッジがともに非直線であると判定されて、非直線エッジのリード端子として非直線エッジリード情報４１Ｃに記憶される。

部品実装装置１は、ステップＳｔ４の処理において、端部のエッジが非直線エッジであると判定した場合（Ｓｔ４，ＹＥＳ）、非直線エッジと判定されたリード端子の情報を非直線エッジのリード端子として記憶部４１における非直線エッジリード情報４１Ｃに記憶する（Ｓｔ５）。

一方、部品実装装置１は、ステップＳｔ４の処理において、端部のエッジが非直線エッジでない（つまり、直線エッジである）と判定した場合（Ｓｔ４，ＮＯ）、このリード端子において撮像画像Ｐ１１から検出された直線エッジと、撮像画像Ｐ２１から検出された直線エッジとに基づいて、このリード端子高さを計測し、記憶部４１におけるリード端子高さ情報４１Ｄに記憶する（Ｓｔ５）。

部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のうちステップＳｔ４の判定処理が実行されていない未判定のリード端子があるか否かを判定する（Ｓｔ７）。

部品実装装置１は、ステップＳｔ７の処理において、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のうちステップＳｔ４の判定処理が実行されていないリード端子がないと判定した場合（Ｓｔ７，ＮＯ）、さらに非直線エッジリード情報４１Ｃから参照して、非直線エッジのリード端子として記憶されたリード端子があるか否かを判定する（Ｓｔ８）。一方、部品実装装置１は、ステップＳｔ７の処理において、リード部品ＬＰ１が備えるすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のうちステップＳｔ４の判定処理が実行されていないリード端子があると判定した場合（Ｓｔ７，ＮＯ）、再度ステップＳｔ４の処理に戻る。

部品実装装置１は、ステップＳｔ８の処理において、非直線エッジリード情報４１Ｃから参照して、非直線エッジのリード端子として記憶されたリード端子があると判定した場合（Ｓｔ８，ＹＥＳ）、部品実装機構２３を制御し、実装ヘッド２６により吸着保持されているリード部品ＬＰ１を所定の方向に９０°回転させる（Ｓｔ９）。なお、ここで示す９０°は、回転角度の一例であってこれに限定されなくてもよい。例えば、部品回転制御部４２Ａは、撮像処理部４３により部品認識カメラ２８により撮像されたそれぞれの撮像画像から実装ヘッド２６により吸着保持されたリード部品ＬＰの保持姿勢（角度）が計測される場合、計測された保持姿勢（角度）に基づいて、リード端子Ｌのサイドが右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの配置方向に対して略垂直となるための角度を算出し、回転させてもよい。

一方、部品実装装置１は、ステップＳｔ８の処理において、非直線エッジリード情報４１Ｃから参照して、非直線エッジのリード端子として記憶されたリード端子がないと判定した場合（Ｓｔ８，ＮＯ）、ステップＳｔ６の処理で計測されたすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれのリード端子高さに基づいて、リード端子Ｌ１～Ｌ４のリード浮きを検出（算出）する（Ｓｔ１３）。部品実装装置１は、検出（計測）されたリード端子Ｌ１～Ｌ４のリード浮きを記憶部４１におけるリード浮き情報４１Ｅに記憶する。

部品実装装置１は、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより回転後のリード部品ＬＰ１の下面を撮像する（Ｓｔ１０）。図１２に示すように、ステップＳｔ１０における右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、９０°回転されたリード部品ＬＰ１の下面を撮像する。

ここで、図１２に示す図は、リード部品ＬＰ１、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの位置関係を上（Ｚ方向）から見た概略図である。右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、複数のリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれのサイドが、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂのそれぞれが配置された方向（紙面左右方向）を向くように配置される。これにより、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、後述するステップＳｔ１１のリード端子高さの計測処理に用いられるサイドが右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂから略等距離となるように撮像できるため、リード端子高さの計測に必要なリード端子のサイドの位置をより正確に計測できる。

部品実装装置１は、撮像された撮像画像に基づいて、非直線エッジのリード端子として記憶されたリード端子のうちいずれかのリード端子高さを計測し、記憶部４１におけるリード端子高さ情報４１Ｄに記憶する（Ｓｔ１１）。

ここで、図１２に示す撮像画像Ｐ１２，Ｐ２２のそれぞれを参照して、検出されたサイドに基づくリード端子高さの計測処理について、リード端子Ｌ３，Ｌ４の例を用いてより詳細に説明する。撮像画像Ｐ１２は、左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像のうち２つのリード端子Ｌ３，Ｌ４のそれぞれが映る部分を切り出した画像である。また、撮像画像Ｐ２２は、右カメラ２８Ａにより撮像された撮像画像のうち２つのリード端子Ｌ３，Ｌ４のそれぞれが映る部分を切り出した画像である。なお、図１１に示す撮像画像Ｐ１２，Ｐ２２のそれぞれは、リード端子高さ計測処理を分かりやすく説明するためのものである。

まず、部品実装装置１は、右カメラ２８Ａにより撮像された撮像画像Ｐ２２を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるリード端子Ｌ３のサイド（破線枠Ｒ３５，Ｒ３６で囲まれた側方部分）、およびリード端子Ｌ４のサイド（破線枠Ｒ４５，Ｒ４６で囲まれたリード端子の側方部分）を検出する。なお、ここで検出されるリード端子のサイドは、１つのリード端子に対して１本のサイド（つまり、リード端子Ｌ３の場合、破線枠Ｒ３５，Ｒ３６で囲まれた２本のサイドのうちいずれか一方のサイド）が検出されてもよい。

また、同様に、部品実装装置１は、左カメラ２８Ｂにより撮像された撮像画像Ｐ１２を用いて、リード部品ＬＰ１が備えるリード端子Ｌ３サイド（破線枠Ｒ３３，Ｒ３４で囲まれた側方部分）、およびリード端子Ｌ４のサイド（破線枠Ｒ４３，Ｒ４４で囲まれたリード端子の側方部分）を検出する。なお、ここで検出されるサイドは、１つのリード端子に対して１本のサイド（つまり、リード端子Ｌ３の場合、破線枠Ｒ３３，Ｒ３４で囲まれた２本のサイドのうちいずれか一方のサイド）が検出されてもよい。

部品実装装置１は、ステップＳｔ１１の処理で、いずれか１つのリード端子において撮像画像Ｐ１２から検出されたサイドと、撮像画像Ｐ２２から検出されたサイドとに基づいて、このリード端子高さを計測する。

部品実装装置１は、非直線エッジのリード端子として記憶されたリード端子のうちリード端子高さが未計測のリード端子があるか否かを判定する（Ｓｔ１２）。

部品実装装置１は、ステップＳｔ１２の処理において、リード端子高さが未計測のリード端子があると判定した場合（Ｓｔ１２，ＹＥＳ）、ステップＳｔ１１の処理に移行する。一方、部品実装装置１は、ステップＳｔ１２の処理において、リード端子高さが未計測のリード端子があると判定した場合（Ｓｔ１２，ＮＯ）、ステップＳｔ１３の処理に移行する。

部品実装装置１は、ステップＳｔ６およびステップＳｔ１１の処理で計測されたすべてのリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれのリード端子高さに基づいて、リード端子Ｌ１～Ｌ４のリード浮きを検出（算出）する（Ｓｔ１３）。部品実装装置１は、検出（計測）されたリード端子Ｌ１～Ｌ４のリード浮きを記憶部４１におけるリード浮き情報４１Ｅに記憶する。

部品実装装置１は、検出（算出）されたリード端子Ｌ１～Ｌ４のリード浮きに基づいて、このリード部品ＬＰ１が不良部品であるか否かを判定する（Ｓｔ１４）。具体的に、部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１が不良部品と判定されるための閾値と検出されたリード端子Ｌ１～Ｌ４のそれぞれのリード浮きとを比較して、リード部品ＬＰ１が不良部品であるか否かを判定する。

部品実装装置１は、ステップＳｔ１４の処理において、リード部品ＬＰ１が不良部品でないと判定した場合（Ｓｔ１４，ＮＯ）、さらにステップＳｔ９におけるリード部品ＬＰ１を９０°回転させる処理を実行したか否かを判定する。部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１を９０°回転させていた場合、再びリード部品ＬＰ１を所定の角度（例えば、ステップＳｔ９で回転させた回転方向と逆方向に９０°、またはステップＳｔ９で回転させた回転方向に２７０°）だけ回転させ、リード部品ＬＰ１の姿勢を戻す処理を実行して、リード部品ＬＰ１を基板Ｗ上の所定の部品実装位置に実装する（Ｓｔ１５）。なお、部品実装装置１は、リード部品ＬＰ１を９０°回転させていない場合、上述した処理を省略し、リード部品ＬＰ１を基板Ｗ上の所定の部品実装位置に実装する（Ｓｔ１５）。

また、ステップＳｔ１５の処理で回転させる回転角度は、ステップＳｔ９でリード部品ＬＰ１を回転させた回転角度に対応する角度であってよい。例えば、部品実装装置１は、ステップＳｔ９の処理で所定の回転方向に１００°回転させた場合、この所定の回転方向と逆方向に１００°回転させてもよいし、所定の回転方向と同じ方向に２６０°だけ回転させてもよい。

一方、部品実装装置１は、ステップＳｔ１４の処理において、リード部品ＬＰ１が不良部品でないと判定した場合（Ｓｔ１４，ＮＯ）、このリード部品ＬＰ１を廃棄ボックス３７に廃棄する。

以上により、実施の形態に係る部品実装装置１は、実装ヘッド２６により保持されたリード部品ＬＰの側面から突出する複数のリード端子Ｌの端部のエッジを複数の異なる方向から撮像する右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂと、右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂにより複数の異なる方向から撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いてリード端子Ｌの端部のエッジを検出して、検出されたそれぞれのリード端子Ｌの端部のエッジが直線状であるか否かを判定するエッジ形状判定部４３Ｂと、エッジ形状判定部４３Ｂにより直線状であると判定されたリード端子Ｌのリード端子高さＨ２を、それぞれの撮像画像から検出された端部のエッジに基づいて計測するリード端子高さ計測部４３Ｃと、エッジ形状判定部４３Ｂにより直線状でないと判定されたリード端子Ｌがある場合、実装ヘッドにリード部品ＬＰを回転させる部品回転制御部４２Ａと、を備える。右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂは、回転後のリード部品ＬＰのリード端子Ｌのサイドを複数の異なる方向から再度撮像する。また、リード端子高さ計測部４３Ｃは、再度撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて直線状でないと判定されたリード端子Ｌのサイドを検出し、このリード端子Ｌのサイドに基づいて、リード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測する。

これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、リード端子Ｌの端部のエッジがきちんと検出できない場合（つまり、検出された端部のエッジが直線状でないと判定した場合）に、リード部品ＬＰを回転させることにより、リード端子Ｌのサイドからリード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測できるため、リード部品ＬＰが備えるそれぞれのリード端子Ｌのリード端子高さＨ２の計測誤差を低減できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１におけるリード端子高さ計測部４３Ｃは、エッジ形状判定部４３Ｂによりそれぞれの撮像画像から検出されたリード端子Ｌの端部のエッジがすべて直線状であると判定された場合に、リード端子Ｌのリード端子高さＨ２を計測する。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、それぞれの撮像画像から検出されたリード端子Ｌの端部のエッジがすべて直線状である場合、リード端子Ｌの端部のエッジを適切に撮像できたと判定し、これらの撮像画像に映るリード端子Ｌの端部のエッジの画素位置のそれぞれに基づいて、計測誤差がより小さいリード端子高さＨ２を計測できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１は、リード端子高さ計測部４３Ｃにより計測されたリード端子高さＨ２に基づいて、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定する不良部品判定部４３Ｅ、をさらに備える。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、計測誤差がより小さいリード端子高さＨ２に基づいて、リード部品ＬＰが不良部品であるか否かを判定するため、誤判定により不良部品と判定されるリード部品ＬＰを少なくできるとともに、誤判定により不良部品でないと判定された不良部品が実装された不良基板の生産数を低減できるため、部品ロスを低減することができる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１における部品回転制御部４２Ａは、リード部品ＬＰを９０°回転する。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、部品回転制御部４２Ａによる部品回転制御を容易に実行できる。また、部品実装装置１は、一度９０°回転させたリード部品ＬＰを基板Ｗに実装する時に、元の保持姿勢に戻すための部品回転制御を容易に実行できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１は、撮像画像に基づいて、リード部品の保持姿勢を計測する撮像処理部４３、をさらに備える。部品回転制御部４２Ａは、計測されたリード部品ＬＰの保持姿勢に基づいて、リード端子Ｌのサイドが複数の撮像部の配置方向に対して平行となるようにリード部品ＬＰを回転させる。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、リード端子Ｌのサイド（例えば、図１２に示す紙面上下方向（平行方向））が右カメラ２８Ａおよび左カメラ２８Ｂの配置方向（例えば、図１２に示す紙面左右方向）に対して略垂直となる角度までより正確に回転させることができる。したがって、部品実装装置１は、回転後に検出されるリード端子Ｌのサイドの画素位置の位置誤差をより小さくできるため、リード端子高さＨ２の計測誤差を低減できる。

以上、添付図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、リード端子の高さの計測誤差を低減し、部品ロスを低減する部品実装装置およびリード端子高さ計測方法として有用である。

１ 部品実装装置
２６ 実装ヘッド
２８ 部品認識カメラ
２８Ａ 右カメラ
２８Ｂ 左カメラ
４０ 制御部
４１ 記憶部
４２ 機構駆動部
４２Ａ 部品回転制御部
４３ 撮像処理部
４３Ａ カメラ制御部
４３Ｂ エッジ形状判定部
４３Ｃ リード端子高さ計測部
４３Ｄ リード浮き検出部
４３Ｅ 不良部品判定部
Ｈ２ リード端子高さ
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ リード端子
ＬＰ，ＬＰ１ リード部品
Ｗ 基板

Claims (6)

1. 実装ヘッドにより保持されたリード部品の側面から突出する複数のリード端子の端部のエッジを複数の異なる方向から撮像する複数の撮像部と、
   前記撮像部により前記複数の異なる方向から撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記リード端子の前記端部のエッジを検出して、検出されたそれぞれの前記リード端子の前記端部のエッジが直線状であるか否かを判定するエッジ形状判定部と、
   前記エッジ形状判定部により前記直線状であると判定されたリード端子の高さを、それぞれの前記撮像画像から検出された前記端部のエッジに基づいて計測するリード端子高さ計測部と、
   前記エッジ形状判定部により前記直線状でないと判定されたリード端子がある場合、前記実装ヘッドに前記リード部品を回転させる部品回転部と、を備え、
   前記撮像部は、回転後の前記リード部品の前記リード端子のサイドを前記複数の異なる方向から再度撮像し、
   前記リード端子高さ計測部は、再度撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記直線状でないと判定された前記リード端子の前記サイドを検出し、この前記リード端子の前記サイドに基づいて、前記リード端子の高さを計測する、
   部品実装装置。
2. 前記リード端子高さ計測部は、前記エッジ形状判定部によりそれぞれの前記撮像画像から検出された前記リード端子の前記端部のエッジがすべて前記直線状であると判定された場合に、前記リード端子の高さを計測する、
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記リード端子高さ計測部により計測された前記リード端子の高さに基づいて、前記リード部品が不良部品であるか否かを判定する不良部品判定部、をさらに備える、
   請求項１に記載の部品実装装置。
4. 前記部品回転部は、前記リード部品を９０°回転する、
   請求項１に記載の部品実装装置。
5. 前記撮像画像に基づいて、前記リード部品の保持姿勢を計測する姿勢計測部、をさらに備え、
   前記部品回転部は、計測された前記リード部品の保持姿勢に基づいて、前記リード端子の前記サイドが前記複数の撮像部の配置方向に対して平行となるように前記リード部品を回転させる、
   請求項１に記載の部品実装装置。
6. 実装ヘッドにより保持されたリード部品の側面から突出する複数のリード端子の端部のエッジを複数の異なる方向から撮像し、
   撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記リード端子の前記端部のエッジを検出して、検出されたそれぞれの前記リード端子の前記端部のエッジが直線状であるか否かを判定し、
   それぞれの前記撮像画像から検出された前記端部のエッジに基づいて、前記直線状であると判定されたリード端子の高さ計測し、
   前記直線状でないと判定されたリード端子がある場合、前記実装ヘッドに前記リード部品を回転させて、回転後の前記リード部品の前記リード端子のサイドを前記複数の異なる方向から再度撮像し、
   再度撮像された複数の撮像画像のそれぞれを用いて前記直線状でないと判定された前記リード端子のサイドを検出して、検出された前記サイドに基づいて、前記リード端子の高さを計測する、
   リード端子高さ計測方法。

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