JP7428559B2

JP7428559B2 - ヒューズエレメント及びヒューズユニット

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Publication number: JP7428559B2
Application number: JP2020048294A
Authority: JP
Inventors: 貴宏塩浜
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2020-03-18
Filing date: 2020-03-18
Publication date: 2024-02-06
Anticipated expiration: 2040-03-18
Also published as: JP2021150151A

Description

本発明は、導電体と、導電体を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成された低融点体と、を備えるヒューズエレメント、及び、そのヒューズエレメントを用いるヒューズユニット、に関する。

従来から、金属材料から構成された導電体と、その金属材料の融点よりも低い融点を有する低融点金属材料から構成された低融点体と、を備えたヒューズエレメントが提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。

この種のヒューズエレメントの原理は、以下の通りである。まず、導電体に電流が流れたときの発熱（即ち、ジュール熱）により、低融点体が導電体よりも先に溶融する。溶融した液相の低融点体が導電体に接触すると、導電体そのものは未だ融点に達していなくても、導電体を構成する金属材料が低融点体の中に拡散する。この拡散によって導電体が徐々に侵食され、最終的に導電体が切断（溶断）される。上述した原理から、導電体の温度が低融点体の融点に達した時点で、仮に導電体を構成する金属材料の融点に達していなくても、導電体を溶断させられることになる。これにより、ヒューズエレメントをより実用的な温度（即ち、低融点体の融点）で溶断させられる。

特開２００４－１２７７０１号公報

上述した従来のヒューズエレメントが溶断に達するときの電流の大きさ（即ち、定格電流）は、導電体の導電断面積の大小によって調整可能となっている。しかし、この場合、定格電流が異なればヒューズエレメントの形状自体を異ならせる必要がある。そのため、実際には、ヒューズエレメントが用いられる各種の装置の仕様に応じて複数の種類のヒューズエレメントを準備することになる。そのため、ヒューズエレメントの製造コストを低減させ難い。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒューズエレメント自体の形状を異ならせることなく定格電流の大きさを調整可能なヒューズエレメント、及び、そのヒューズエレメントを用いたヒューズユニットの提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係るヒューズエレメント及びヒューズユニットは、下記［１］～［３］を特徴としている。
［１］
導電体と、前記導電体を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成された低融点体と、を備えるヒューズエレメントであって、
前記導電体は、
当該導電体に電流が流れたときに当該導電体の温度が最も高くなる発熱部と、
前記発熱部からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部と、を有し、
前記低融点体は、
前記複数の前記配置部のうち、一の前記配置部に配置され、前記一の前記配置部以外の前記配置部には配置されない、
ヒューズエレメントであること。
［２］
上記［１］に記載のヒューズエレメントにおいて、
前記導電体は、
矩形平板状の溶断部を有し、
前記複数の前記配置部は、前記導電体を貫通する孔形状を有し、前記溶断部の軸方向に沿って並ぶように設けられ、
隣り合う前記配置部に挟まれる前記導電体の長さが、前記配置部と前記溶断部の側縁とに挟まれる前記導電体の長さ以下である、
ヒューズエレメントであること。
［３］
複数の導電体と、前記複数の前記導電体を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成されて前記複数の前記導電体の各々に設けられる低融点体と、を備えるヒューズユニットであって、
前記複数の前記導電体の各々は、
当該導電体に電流が流れたときに当該導電体の温度が最も高くなる発熱部を有し、
前記複数の前記導電体の少なくとも一つは、
前記発熱部からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部と、前記複数の前記配置部のうち、一の前記配置部に配置され、前記一の前記配置部以外の前記配置部には配置されない前記低融点体と、を有する、
ヒューズユニットであること。

上記［１］の構成のヒューズエレメントによれば、ヒューズエレメントの導電体にあらかじめ設けられている複数の配置部（例えば、貫通孔、窪み、切り欠き、及び、図柄の表示など）の少なくとも一つに、低融点体が配置される。複数の配置部の各々と、導電体への通電時に最も高温となる発熱部と、の距離は、互いに相違している。そのため、導電体への通電時、複数の配置部の各々の温度は、発熱部との距離に基づいて異なる。具体的には、発熱部との距離が短いほど配置部の温度は高くなる。よって、低融点体を設ける配置部を異ならせれば、導電体が溶断に至る際の電流値（いわゆる定格電流の値）が異なることになる。したがって、本構成のヒューズエレメントは、導電体の形状は異ならせることなく、定格電流の大きさを調整可能である。

上記［２］の構成のヒューズエレメントによれば、配置部を構成する貫通孔同士の間の導電体の長さ（例えば、図３におけるａ１及びａ２）が、配置部と溶断部の側縁とに挟まれる導電体の長さ（例えば、図３におけるｂ）以下である。よって、通電時、前者の導電体部分（貫通孔に挟まれる導電体部分）は、後者の導電体部分（配置部と溶断部の側縁との間に挟まれる導電体部分）よりも速やかに溶け終わる。その結果、本来溶断するべき後者の導電体部分を溶かすために用いるべき低融点体を、前者の部分が無用に消費してしまうことが抑えられる。したがって、本構成のヒューズエレメントは、設計された定格電流でより正確に導電体を溶断可能である。

上記［３］の構成のヒューズユニットによれば、複数の導電体の少なくとも一つに複数の配置部が設けられ、それら配置部の少なくとも一つに低融点体が配置される。複数の配置部の各々と、導電体への通電時に最も高温となる発熱部と、の距離は、互いに相違している。そのため、導電体への通電時、複数の配置部の各々の温度は、発熱部との距離に基づいて異なる。よって、低融点体を設ける配置部を異ならせれば、導電体が溶断に至る際の電流値（いわゆる定格電流の値）が異なることになる。したがって、本構成のヒューズユニットは、各導電体の形状を異ならせることなく、定格電流の大きさを調整可能である。

このように、本発明によれば、ヒューズエレメント自体の形状を異ならせることなく定格電流の大きさを調整可能なヒューズエレメント、及び、そのヒューズエレメントを用いたヒューズユニットを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係るヒューズエレメントを用いるヒューズユニット、及び、ヒューズユニットに接続される各種部品を示す斜視図である。図２は、図１に示すヒューズエレメントを示す斜視図である。図３は、図２に示すヒューズ部４０Ａを拡大して示す斜視図である。図４は、図２に示すヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃを拡大して示す平面図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るヒューズエレメント１０、及び、ヒューズエレメント１０を用いるヒューズユニット１について説明する。

図１に示すように、本発明の実施形態に係るヒューズユニット１は、ヒューズエレメント１０と、樹脂製のハウジング２０と、を備える。ハウジング２０は、ヒューズエレメント１０の大部分を覆う（収容する）ように、樹脂材料によりヒューズエレメント１０と一体に成形（モールド成形）されている。ヒューズユニット１は、バッテリ（図示省略）と各種外部負荷（図示省略）から延びる各種電線２Ａ，２Ｂ，２Ｃ（図１参照）とを電気的に接続すると共に、定格電流を超える大きさの電流が流れたときにバッテリと各種電線２Ａ，２Ｂ，２Ｃとの電気的接続を断つ機能を有する。

図２に示すように、ヒューズエレメント１０は、バスバ３０（板状の金属部材）と、バスバ３０の一部である複数（本例では、３つ）のヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃにそれぞれ配置された複数（本例では、３つ）の低融点体５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃと、を備える。

バスバ３０は、ハウジング２０から外部に（少なくとも一部が）露出している部位として、図１に示すように、板状のバッテリ接続部３１と、複数（本例では、３つ）の板状の接続部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、複数（本例では、３つ）の板状のヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと、を備える。バスバ３０の板厚は、本例では、全域に亘って一定である。

ヒューズユニット１（ヒューズエレメント１０）は、バッテリ端子（図示省略）を介して、バッテリに接続される。具体的には、このバッテリ端子は、バッテリの上面に配置されたバッテリポスト（図示省略）に接続されると共に、円柱状の電極（スタッドボルト。図示省略）を有している。バッテリ接続部３１は、自身に設けられた貫通孔３３（図２参照）にこのスタッドボルトが挿通されてボルト締結されることにより、スタッドボルトに固定される。これにより、バッテリ接続部３１が、バッテリ端子を介してバッテリポスト（ひいてはバッテリ）に電気的に接続された状態にて固定されることになる。

接続部３２Ａは、図１に示すように、自身の貫通孔３４Ａ（図２参照）に挿通される円柱状の電極２１Ａ（スタッドボルト）に、電線２Ａの一端部に設けられた端子３Ａの貫通孔２２Ａを挿通させて、ナット４Ａと接続部３２Ａとで端子３Ａを挟むようにナット４Ａを電極２１Ａに締結固定することで、電線２Ａの他端部に接続されている外部負荷と電気的に接続される。

同様に、接続部３２Ｂは、自身の貫通孔３４Ｂ（図２参照）に挿通される円柱状の電極２１Ｂ（スタッドボルト）に、電線２Ｂの一端部に設けられた端子３Ｂの貫通孔２２Ｂを挿通させて、ナット４Ｂと接続部３２Ｂとで端子３Ｂを挟むようにナット４Ｂを電極２１Ｂに締結固定することで、電線２Ｂの他端部に接続されている外部負荷と電気的に接続される。接続部３２Ｃは、自身の貫通孔３４Ｃ（図２参照）に挿通される円柱状の電極２１Ｃ（スタッドボルト）に、電線２Ｃの一端部に設けられた端子３Ｃの貫通孔２２Ｃを挿通させて、ナット４Ｃと接続部３２Ｃとで端子３Ｃを挟むようにナット４Ｃを電極２１Ｃに締結固定することで、電線２Ｃの他端部に接続されている外部負荷と電気的に接続される。

図２に示すように、バスバ３０において、バッテリ接続部３１は、ヒューズ部４０Ａを介して接続部３２Ａと接続され、ヒューズ部４０Ｂを介して接続部３２Ｂと接続され、ヒューズ部４０Ｃを介して接続部３２Ｃと接続されている。換言すると、バッテリと、各種電線２Ａ，２Ｂ，２Ｃ（即ち、各種外部負荷）とは、ヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃを介してそれぞれ電気的に接続される。

以下、説明の便宜上、接続部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを互いに区別して表現する必要がない場合、これらを総称して「接続部３２」と呼ぶことがある。同様に、ヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃを互いに区別して表現する必要がない場合、これらを総称して「ヒューズ部４０」と呼ぶことがある。同様に、低融点体５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃを互いに区別して表現する必要がない場合、これらを総称して「低融点体５０」と呼ぶことがある。

各ヒューズ部４０は、定格電流を超える大きさの電流が流れたときにジュール熱により、溶断されるように設計されている。ヒューズ部４０が溶断されると、溶断したヒューズ部４０と接続されている接続部３２と、バッテリ接続部３１との電気的接続が断たれる。

以下、図３及び図４を参照しながら、ヒューズ部４０について説明する。図４に示すように、各ヒューズ部４０の輪郭形状は同形である。各ヒューズ部４０は、バッテリ接続部３１から接続部３２側に向けて延びる延在部４１と、接続部３２からバッテリ接続部３１側に向けて延びる延在部４２と、延在部４１及び延在部４２の双方の延出端部を連結する溶断部４３と、から構成される。

本例では、延在部４１及び延在部４２は、互いに逆向きに屈曲する略Ｌ字状の平板状の形状を有し、溶断部４３は、バッテリ接続部３１と接続部３２とを結ぶ連結方向（図４にて、上下方向）に沿って直線状に延びる矩形平板状の形状を有する。溶断部４３は、バッテリ接続部３１と接続部３２とを、板厚方向に段差なく連結している。

溶断部４３の延在部４１側の端部は、溶断部４３の連結方向に延びる一対の側縁（側面）にそれぞれ窪みを形成することで、導電断面積（電流が流れる面積）がヒューズ部４０のうちで最も小さい発熱部４４となっている。通電断面積が小さいほど、電気抵抗がより大きくなるため、ジュール熱がより多く発生する。即ち、ヒューズ部４０に電流が流れる際、発熱部４４の温度がヒューズ部４０のうちで最も高くなる。

各ヒューズ部４０のうちヒューズ部４０Ａのみについて、図３に示すように、溶断部４３の上面（図３にて、紙面手前側の面）にて、複数（本例では、３つ）の配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃが、連結方向に直交する幅方向の中央位置にて連結方向に沿って並ぶように、設けられている。以下、説明の便宜上、配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃを互いに区別して表現する必要がない場合、これらを総称して「配置部４５」と呼ぶことがある。配置部４５は、低融点体５０が載置される箇所（目印）として機能する。

本例では、各配置部４５はそれぞれ、板厚方向に貫通する円形の貫通孔であって、目視可能となっている。各配置部４５の直径は、同じであることが好適である。なお、ヒューズ部４０Ａのうちで導電断面積が発熱部４４にて最小となるように、各配置部４５（貫通孔）の直径が設計されている。

図３に示すように、配置部４５ａ及び配置部４５ｂに挟まれる溶断部４３の最小長さを「ａ１」、配置部４５ｂ及び配置部４５ｃに挟まれる溶断部４３の最小長さを「ａ２」、配置部４５及び連結方向に延びる溶断部４３の側縁に挟まれる溶断部４３の最小長さを「ｂ」と定義すると、「ｂ≧ａ１，ｂ≧ａ２」という関係が成立している。これらの関係が成立することによる作用については後述する。以下、図３に示すように、隣接する配置部４５に挟まれる溶断部４３の部分を「溶断部４３ａ」と呼び、配置部４５及び連結方向に延びる溶断部４３の側縁に挟まれる溶断部４３の部分を「溶断部４３ｂ」と呼ぶ。

ヒューズ部４０Ａにおいて、溶断部４３の上面における配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃの何れか一つには、固相の低融点体５０Ａが載置される。本例では、図３及び図４に示すように、低融点体５０Ａが、配置部４５ａ（即ち、貫通孔）に載置されている。具体的には、貫通孔である配置部４５ａの孔内に低融点体５０Ａの一部が入り込み、且つ、低融点体５０Ａの他部が配置部４５ａの開口周縁を覆いながら半球状の形状を有するように溶断部４３の表面上に配置されている。このように低融点体５０Ａの一部が孔内に入り込むことで、低融点体５０Ａを目標の配置部４５ａに適正に配置できるとともに、配置後における低融点体５０Ａの位置ずれ等を抑制できる。この効果は、配置部４５ａが貫通孔以外の形状（例えば、窪みや切り欠き等）を有する場合においても、同様に発揮され得る。低融点体５０を構成する材料（低融点金属材料）は、例えば、錫（Ｓｎ）を主成分とする合金である。一方、ヒューズ部４０（バスバ３０）を構成する金属材料は、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分とする合金である。低融点体５０を構成する低融点金属材料の融点（純Ｓｎ：２３２℃）は、ヒューズ部４０を構成する金属材料の融点（純Ｃｕ：１０８５℃）よりも低い。

他方、本例では、図４に示すように、ヒューズ部４０Ｂにおいて、溶断部４３の上面（図４にて、紙面手前側の面）にて、固相の低融点体５０Ｂが、連結方向におけるヒューズ部４０Ａの配置部４５ａに対応する位置且つ幅方向における中央位置に載置されている。同様に、ヒューズ部４０Ｃにおいて、溶断部４３の上面にて、固相の低融点体５０Ｃが、連結方向におけるヒューズ部４０Ａの配置部４５ｂに対応する位置且つ幅方向における中央位置に載置されている。なお、低融点体５０Ｂ，５０Ｃの形状は、上述した低融点体５０Ａの形状と同様である。

以下、図３及び図４に示す各ヒューズ部４０における溶断動作を説明する。まず、その準備として、ヒューズ部４０の溶断原理について説明する。ヒューズ部４０に電流が流れると、その際にヒューズ部４０に生じる発熱（ジュール熱）により、低融点体５０が溶断部４３よりも先に溶融する。溶融した（液相の）低融点体５０が溶断部４３に接触すると、溶断部４３そのものは未だ融点に達していなくても、溶断部４３を構成する金属材料が低融点体５０の中に拡散する。この拡散によって溶断部４３が徐々に侵食され、この侵食が溶断部４３ｂ（図３参照）の幅方向の全域に亘って進行した段階で、溶断部４３が切断（溶断）される。上述した溶断原理から、低融点体５０が載置されている箇所の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点に達した時点にて（溶断部４３を構成する金属材料の融点に達していなくても）、溶断部４３を溶断させられることになる。これにより、ヒューズエレメント１０をより実用的な温度（低融点体５０の融点）にて溶断させられる。

ヒューズ部４０Ａへの通電時において、ヒューズ部４０Ａの溶断部４３では、最も高温となる発熱部４４から遠ざかるにつれて、温度がより低くなる。即ち、配置部４５ｂ周辺の溶断部４３の温度は、配置部４５ａ周辺の溶断部４３の温度より低く、配置部４５ｃ周辺の溶断部４３の温度は、配置部４５ｂ周辺の溶断部４３の温度より低い。ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさが大きいほど、発熱部４４の温度（即ち、各配置部４５の温度）が高くなる。以上より、低融点体５０Ａを載置する配置部４５を異ならせれば、溶断部４３が溶断に至る際の電流の大きさ（即ち、定格電流）が異なることになる。

具体的には、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ１のときに配置部４５ａ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなるものとすると、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ１のときに、配置部４５ａ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなり、配置部４５ｂ周辺及び配置部４５ｃ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点より低くなる。即ち、低融点体５０Ａを配置部４５ａに載置した状態で、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ１に達すると、溶断部４３における配置部４５ａに対応する連結方向の位置にて溶断部４３を溶断させられる。換言すれば、図３及び図４に示すように、低融点体５０Ａを配置部４５ａに載置することで、ヒューズ部４０Ａの定格電流をＡ１に設定することができる。

ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ１より大きいＡ２のときに配置部４５ｂ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなるものとすると、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ２のときに、配置部４５ａ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点より高くなり、配置部４５ｂ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなり、配置部４５ｃ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点より低くなる。即ち、低融点体５０Ａを配置部４５ｂに載置した状態で、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ２に達すると、溶断部４３における配置部４５ｂに対応する連結方向の位置にて溶断部４３を溶断させられる。換言すれば、低融点体５０Ａを配置部４５ｂに載置することで、ヒューズ部４０Ａの定格電流をＡ２に設定することができる。

ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ２より大きいＡ３のときに配置部４５ｃ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなるものとすると、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ３のときに、配置部４５ａ周辺及び配置部４５ｂ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点より高くなり、配置部４５ｃ周辺の溶断部４３の温度が低融点体５０の融点と等しくなる。即ち、低融点体５０Ａを配置部４５ｃに載置した状態で、ヒューズ部４０Ａを流れる電流の大きさがＡ３に達すると、溶断部４３における配置部４５ｃに対応する連結方向の位置にて溶断部４３を溶断させられる。換言すれば、低融点体５０Ａを配置部４５ｃに載置することで、ヒューズ部４０Ａの定格電流をＡ３に設定することができる。以上のように、ヒューズ部４０Ａでは、低融点体５０Ａを載置する配置部４５を異ならせることで、ヒューズ部４０（即ち、バスバ３０）の形状を異ならせることなく、定格電流の大きさを調整可能である。

ここで、上述したように、ヒューズ部４０Ａについて、「ｂ≧ａ１，ｂ≧ａ２」という関係が成立している（図３参照）。即ち、ヒューズ部４０Ａへの通電時、溶断部４３を構成する金属材料が低融点体５０の中に拡散する速度が、溶断部４３の上面の延在領域に亘って均一であると仮定すると、溶断部４３において、溶断部４３ａは溶断部４３ｂと比べてより速やかに溶け終わる。このため、本来溶断するべき溶断部４３ｂを溶かすために用いるべき低融点体５０を、溶断部４３ａが無用に消費することが抑えられる。

以上、本例では、図３及び図４に示すように、ヒューズ部４０Ａでは、低融点体５０Ａが配置部４５ａに載置されているので、ヒューズ部４０Ａの定格電流がＡ１に設定されている。ヒューズ部４０Ｂでは、低融点体５０Ｂが連結方向におけるヒューズ部４０Ａの配置部４５ａに対応する位置に載置されているので、ヒューズ部４０Ｂの定格電流がＡ１に設定されている。ヒューズ部４０Ｃでは、低融点体５０Ｃが連結方向におけるヒューズ部４０Ａの配置部４５ｂに対応する位置に載置されているので、ヒューズ部４０Ｃの定格電流がＡ２に設定されている。

なお、ヒューズ部４０Ａの各配置部４５の何れか一つに低融点体５０Ａを載置する際には、配置部４５が目視可能であることから、低融点体５０Ａが載置されるべき配置部４５を目視しながら、作業者による手作業で、その配置部４５に低融点体５０Ａを載置することが可能である。一方、ヒューズ部４０Ｂ，４０Ｃでは、溶断部４３の上面において目視可能な配置部４５に相当する目印が存在しない。即ち、ヒューズ部４０Ｂ、４０Ｃの溶断部４３の上面の所定箇所に低融点体５０Ｂ，５０Ｃをそれぞれ載置する作業は、所定の機械等を利用して行うことが好ましい。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係るヒューズエレメント１０によれば、ヒューズエレメント１０のヒューズ部４０にあらかじめ設けられている複数の配置部４５の少なくとも一つに、低融点体５０が配置される。複数の配置部４５の各々と、ヒューズ部４０への通電時に最も高温となる発熱部４４と、の距離は、互いに相違している。そのため、ヒューズ部４０（ヒューズエレメント１０）への通電時、複数の配置部４５の各々の温度は、発熱部４４との距離に基づいて異なる。よって、低融点体５０を設ける配置部４５を異ならせれば、ヒューズ部４０が溶断に至る際の電流値が異なることになる。したがって、本実施形態に係るヒューズエレメント１０は、ヒューズ部４０（即ち、ヒューズエレメント１０）の形状を異ならせることなく、定格電流の大きさを調整可能である。

更に、本実施形態に係るヒューズエレメント１０によれば、配置部４５を構成する貫通孔同士の間の溶断部４３の長さ（図３におけるａ１及びａ２）が、配置部４５と溶断部４３の側縁とに挟まれる溶断部４３の長さ（図３におけるｂ）以下である。よって、通電時、溶断部４３ａ（図３参照）がより速やかに溶け終わるため、本来溶断するべき溶断部４３ｂ（図３参照）を溶かすために用いるべき低融点体５０を溶断部４３ａが無用に消費することが抑えられる。したがって、本実施形態に係るヒューズエレメント１０は、設計された定格電流にてより正確に導電体を溶断可能である。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、ヒューズ部４０Ａの溶断部４３の上面にて、３つの配置部４５が連結方向に沿って並ぶように設けられている。これに対し、ヒューズ部４０Ａの溶断部４３の上面にて、２つの配置部４５、或いは、４つ以上の配置部４５が連結方向に沿って並ぶように設けられていてもよい。

更に、上記実施形態では、配置部４５として、溶断部４３に貫通孔が形成されている。これに対し、配置部４５として、溶断部４３の上面にて貫通しない窪みが形成されてもよいし、溶断部４３の上面に目印が描かれていてもよい。

更に、上記実施形態では、溶断部４３の連結方向に延びる一対の側縁（側面）にそれぞれ窪みを形成することで、導電断面積がヒューズ部４０のうちで最も小さい発熱部４４が形成されている。これに対し、溶断部４３の厚さを他の部分と比べて薄くすることで、導電断面積がヒューズ部４０のうちで最も小さい発熱部４４が形成されていてもよい。

更に、上記実施形態では、バスバ３０は、バッテリ接続部３１と、複数の接続部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、複数のヒューズ部４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと、を備え、バッテリ接続部３１は、ヒューズ部４０Ａを介して接続部３２Ａと接続され、ヒューズ部４０Ｂを介して接続部３２Ｂと接続され、ヒューズ部４０Ｃを介して接続部３２Ｃと接続されている。これに対し、接続部３２Ｂ，３２Ｃ、及び、ヒューズ部４０Ｂ，４０Ｃが省略されて、バスバ３０が、バッテリ接続部３１と、単一の接続部３２Ａと、単一のヒューズ部４０Ａを備え、バッテリ接続部３１が、ヒューズ部４０Ａを介してのみ、接続部３２Ａと接続されていてもよい。

更に、上記実施形態では、ヒューズ部４０Ａにおいて、溶断部４３の上面における配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃの何れか一つに低融点体５０Ａが載置されている。これに対し、ヒューズ部４０Ａにおいて、溶断部４３の上面における配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃのうち何れか二つ、又は、配置部４５ａ，４５ｂ，４５ｃの全てに低融点体５０Ａがそれぞれ載置されていてもよい。

ここで、上述した本発明に係るヒューズエレメント１０及びヒューズユニット１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
導電体（４０）と、前記導電体（４０）を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成された低融点体（５０）と、を備えるヒューズエレメント（１０）であって、
前記導電体（４０）は、
当該導電体（４０）に電流が流れることによって当該導電体（４０）の温度が最も高くなる発熱部（４４）と、
前記発熱部（４４）からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部（４５）と、を有し、
前記低融点体（５０）は、
前記複数の前記配置部（４５）の少なくとも一つに配置される、
ヒューズエレメント（１０）。
［２］
上記［１］に記載のヒューズエレメント（１０）において、
前記導電体（４０）は、
矩形平板状の溶断部（４３）を有し、
前記複数の前記配置部（４５）は、前記導電体（４０）を貫通する孔形状を有し、前記溶断部（４３）の軸方向に沿って並ぶように設けられ、
隣り合う前記配置部（４５）に挟まれる前記導電体（４０）の長さ（ａ１，ａ２）が、前記配置部（４５）と前記溶断部（４３）の側縁とに挟まれる前記導電体（４０）の長さ（ｂ）以下である、
ヒューズエレメント（１０）。
［３］
複数の導電体（４０）と、前記複数の前記導電体（４０）を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成されて前記複数の前記導電体（４０）の各々に設けられる低融点体（５０）と、を備えるヒューズユニット（１）であって、
前記複数の前記導電体（４０）の各々は、
当該導電体（４０）に電流が流れることによって当該導電体（４０）の温度が最も高くなる発熱部（４４）を有し、
前記複数の前記導電体（４０）の少なくとも一つは、
前記発熱部（４４）からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部（４５）と、前記複数の前記配置部（４５）の少なくとも一つに配置される前記低融点体（５０）と、を有する、
ヒューズユニット（１）。

１ヒューズユニット
１０ヒューズエレメント
４０ヒューズ部（導電体）
４３溶断部
４４発熱部
４５配置部
５０低融点体

Claims

導電体と、前記導電体を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成された低融点体と、を備えるヒューズエレメントであって、
前記導電体は、
当該導電体に電流が流れたときに当該導電体の温度が最も高くなる発熱部と、
前記発熱部からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部と、を有し、
前記低融点体は、
前記複数の前記配置部のうち、一の前記配置部に配置され、前記一の前記配置部以外の前記配置部には配置されない、
ヒューズエレメント。
請求項１に記載のヒューズエレメントにおいて、
前記導電体は、矩形平板状の溶断部を有し、
前記複数の前記配置部は、前記導電体を貫通する孔形状を有し、前記溶断部の軸方向に沿って並ぶように設けられ、
隣り合う前記配置部に挟まれる前記導電体の長さが、前記配置部と前記溶断部の側縁とに挟まれる前記導電体の長さ以下である、
ヒューズエレメント。
複数の導電体と、前記複数の前記導電体を構成する材料の融点よりも低い融点を有する低融点材料から構成されて前記複数の前記導電体の各々に設けられる低融点体と、を備えるヒューズユニットであって、
前記複数の前記導電体の各々は、
当該導電体に電流が流れたときに当該導電体の温度が最も高くなる発熱部を有し、
前記複数の前記導電体の少なくとも一つは、
前記発熱部からの距離が異なる複数の箇所に設けられる複数の配置部と、前記複数の前記配置部のうち、一の前記配置部に配置され、前記一の前記配置部以外の前記配置部には配置されない前記低融点体と、を有する、
ヒューズユニット。