JP7422238B2 - 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット - Google Patents
基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット Download PDFInfo
- Publication number
- JP7422238B2 JP7422238B2 JP2022546871A JP2022546871A JP7422238B2 JP 7422238 B2 JP7422238 B2 JP 7422238B2 JP 2022546871 A JP2022546871 A JP 2022546871A JP 2022546871 A JP2022546871 A JP 2022546871A JP 7422238 B2 JP7422238 B2 JP 7422238B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor
- holding hand
- blades
- detection sensors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 171
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 78
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 59
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
この発明は、基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関し、特に、基板検知センサを備える基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関する。
従来、基板搬送ハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。このような、基板搬送ロボットは、たとえば、特開2013-69914号公報に開示されている。
特開2013-69914号公報には、水平多関節ロボットから構成される基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、基台と、基台に接続され水平面内において回転するアームと、アームに接続され水平面内で回転する基板搬送ハンドとを備えている。また、基板搬送ハンドには、基板を保持するハンド本体部(ブレード)が設けられている。
また、特開2013-69914号公報には明記されていないが、特開2013-69914号公報に記載のような従来の基板搬送ロボットでは、基板搬送ハンドに保持された基板を検知するための基板検知センサが基板搬送ハンドに設けられている場合がある。そして、基板検知センサが、ブレードに対して位置決めされている。
ここで、ブレードが複数設けられ、基板検知センサが複数のブレードに対応するように複数設けられている場合、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決め作業を、複数の基板検知センサの個数分行う必要がある。このため、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程が多くなるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることが可能な基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットを提供することである。
この発明の第1の局面による基板保持ハンドは、フレームと、フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、複数のブレードに対応するように設けられ、基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを備える。
この発明の第1の局面による基板保持ハンドでは、上記のように、基板保持ハンドは、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材を備える。これにより、センサ支持部材により複数のブレードに対して複数の基板検知センサの位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサの位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることができる。
この発明の第2の局面による基板搬送ロボットは、基板保持ハンドと、基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、基板保持ハンドは、フレームと、フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、複数のブレードに対応するように設けられ、基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを含む。
この発明の第2の局面による基板搬送ロボットでは、上記のように、基板保持ハンドは、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材を備える。これにより、センサ支持部材により複数のブレードに対して複数の基板検知センサの位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサの位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることが可能な基板搬送ロボットを提供することができる。
本発明によれば、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることができる。
以下、本発明を具体化した本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1~図8を参照して、本実施形態による基板搬送ロボット100の構成について説明する。
図1に示すように、基板搬送ロボット100は、基板保持ハンド1と、基板保持ハンド1を移動させるアーム2と、を備えている。
図1に示すように、アーム2は、水平多関節ロボットアームである。アーム2は、第1アーム2aと、第2アーム2bとを含んでいる。第1アーム2aは、一方端部を回動中心として後述するベース3に対して回動可能に構成されている。具体的には、第1アーム2aの一方端部は、第1関節を介してベース3に回動可能に接続されている。第2アーム2bは、一方端部を回動中心として第1アーム2aに対して回動可能に構成されている。具体的には、第2アーム2bの一方端部は、第2関節を介して第1アーム2aの他方端部に回動可能に接続されている。また、第2アーム2bの他方端部には、第3関節を介して基板保持ハンド1が回動可能に接続されている。第1関節、第2関節および第3関節の各関節には、回転駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を関節に伝達する動力伝達機構とを含む駆動機構が設けられている。
また、基板搬送ロボット100は、アーム2が取り付けられるベース3と、ベース3が取り付けられるアーム昇降機構4とをさらに備えている。ベース3は、一方端部が第1アーム2aの一方端部に接続されるとともに、他方端部がアーム昇降機構4に接続されるように構成されている。アーム昇降機構4は、ベース3を昇降させることにより、アーム2を昇降させるように構成されている。
図2に示すように、基板保持ハンド1には、複数(4つ)のブレード20が設けられている。すなわち、基板保持ハンド1は、複数(4つ)の基板Wを搬送可能(保持可能)に構成されている。
図2および図3に示すように、基板保持ハンド1は、フレーム10と、ブレード20とを備えている。フレーム10は、ブレード20を支持する支持体である。フレーム10は、一対の側壁部10aおよび10bと、一対の側壁部10aおよび10bを接続する基端部10cとを含んでいる。一対の側壁部10aおよび10bは、一対の前支持部21aおよび21bが並ぶ方向に平行な方向(X方向)に、壁面が対向するように、離間して設けられている。また、一対の側壁部10aおよび10bは、一対の前支持部21aおよび21bが並ぶ方向に直交し、かつ、ブレード20の主面20cに平行な方向(Y方向)に延びるように設けられている。基端部10cは、一対の側壁部10aおよび10bの各々の基端部(Y2方向側の部分)を接続している。基端部10cは、基端側(Y2方向側)に凸状に湾曲する形状を有している。一対の側壁部10aおよび10bと、基端部10cとは、ブレード20の主面20cに垂直な方向から見て、U字状をなすように設けられている。
ブレード20は、基板Wを支持する薄板状の支持板である。ブレード20は、先端部20a側が二股に分かれた形状を有している。ブレード20では、二股に分かれた部分の各々に、一対の前支持部21aおよび21bが振り分けて設けられている。一対の前支持部21aおよび21bは、互いに異なる高さに設けられた複数(2つ)の支持面を有している。また、一対の後支持部22aおよび22bは、一対の前支持部21aおよび21bの下側(Z2方向側)の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。なお、「高さ」とは、ブレード20の主面20cに垂直な方向(Z方向)における、ブレード20の主面20cからの距離を意味している。
一対の前支持部21aおよび21bと、一対の後支持部22aおよび22bとは、ブレード20の主面20c上に設けられている。一対の前支持部21aおよび21bと、一対の後支持部22aおよび22bとの各支持面は、略円形状の基板Wの外周縁部の裏面(Z2方向側の面)を下側から支持するように構成されている。
一対の前支持部21aおよび21bが並ぶ方向に平行な方向(X方向)において、一対の後支持部22aおよび22bは、一対の前支持部21aおよび21bよりも内側(中心線L3に近い側)に配置されている。また、一対の前支持部21aおよび21bが並ぶ方向に平行な方向(X方向)において、一対の側壁部10aおよび10bは、一対の後支持部22aおよび22bよりも内側(中心線L3に近い側)に配置されている。なお、中心線L3は、一対の前支持部21aおよび21bが並ぶ方向に直交し、かつ、ブレード20の主面20cに平行な方向(Y方向)に延びる中心線である。
また、基板保持ハンド1は、基板Wを支持するための進退移動する可動支持ユニット71と、基板Wを押圧するための進退移動する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73とをさらに備えている。可動支持ユニット71は、基板Wを支持する一対の支持部材71aと、一対の支持部材71aをY方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ71bとを有している。可動支持ユニット71は、エアシリンダ71bにより、一対の支持部材71aをY1方向に前進させて、基板Wを支持する支持位置に配置させることが可能なように構成されている。また、可動支持ユニット71は、エアシリンダ71bにより、一対の支持部材71aをY2方向に後退させて、基板Wを支持しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。また、一対の支持部材71aは、一対の前支持部21aおよび21bの上側(Z1方向側)の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。一対の支持部材71aの各支持面は、略円形状の基板Wの外周縁部の裏面(Z2方向側の面)を下側から支持するように構成されている。なお、第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73は、請求の範囲の「可動押圧ユニット」の一例である。
第1可動押圧ユニット72は、基板Wを押圧する一対の押圧部材72aと、一対の押圧部材72aをY方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ72bとを有している。第1可動押圧ユニット72は、エアシリンダ72bにより、一対の押圧部材72aをY1方向に前進させて、基板Wを押圧することが可能なように構成されている。また、第1可動押圧ユニット72は、エアシリンダ72bにより、一対の押圧部材72aをY2方向に後退させて、基板Wを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
第2可動押圧ユニット73は、基板Wを押圧する一対の押圧部材73aと、一対の押圧部材73aをY方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ73bとを有している。第2可動押圧ユニット73は、エアシリンダ73bにより、一対の押圧部材73aをY1方向に前進させて、基板Wを押圧することが可能なように構成されている。また、第2可動押圧ユニット73は、エアシリンダ73bにより、一対の押圧部材73aをY2方向に後退させて、基板Wを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
基板保持ハンド1では、一対の前支持部21aおよび21bの上側(Z1方向側)の支持面と、可動支持ユニット71の一対の支持部材71aの支持面とは、処理後(洗浄後)の基板Wを支持する。そして、第1可動押圧ユニット72の一対の押圧部材72aは、一対の前支持部21aおよび21bの上側(Z1方向側)の支持面と、可動支持ユニット71の一対の支持部材71aの支持面とにより支持された、処理後(洗浄後)の基板Wを押圧する。
また、基板保持ハンド1では、一対の前支持部21aおよび21bの下側(Z2方向側)の支持面と、一対の後支持部22aおよび22bの支持面とは、処理前(洗浄前)の基板Wを支持する。そして、第2可動押圧ユニット73の一対の押圧部材73aは、一対の前支持部21aおよび21bの下側(Z2方向側)の支持面と、一対の後支持部22aおよび22bの支持面とにより支持された、処理前(洗浄前)の基板Wを押圧する。一対の前支持部21aおよび21bと、一対の後支持部22aおよび22bと、可動支持ユニット71と、第1可動押圧ユニット72と、第2可動押圧ユニット73とは、処理前(洗浄前)の基板Wと処理後(洗浄後)の基板Wとで使い分けられる。
また、可動支持ユニット71のエアシリンダ71bと、第1可動押圧ユニット72のエアシリンダ72bと、第2可動押圧ユニット73のエアシリンダ73bとは、フレーム10の内側に配置されている。また、可動支持ユニット71のエアシリンダ71bと、第1可動押圧ユニット72のエアシリンダ72bと、第2可動押圧ユニット73のエアシリンダ73bとは、フレーム10の内側において、ブレード20の主面20cに垂直な方向(Z方向)に並んで配置されている。具体的には、可動支持ユニット71のエアシリンダ71bと、第1可動押圧ユニット72のエアシリンダ72bと、第2可動押圧ユニット73のエアシリンダ73bとは、ブレード20の主面20cに垂直な方向(Z方向)から見て、オーバーラップするように設けられている。これにより、エアシリンダ71b、72bおよび73bがフレーム10の幅方向(X方向)に並んで配置されないので、エアシリンダ71b、72bおよび73bをフレーム10の幅方向(X方向)にコンパクトに配置可能である。
また、基板保持ハンド1は、フレーム10とは別個に設けられたカバー(ケーシング)80(図2参照)をさらに備えている。カバー80は、フレーム10と、可動支持ユニット71、第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の一部(フレーム10の内側に配置された部分)とを覆うように設けられている。
図4に示すように、基板搬送ロボット100は、基板(半導体ウエハ)Wを各々支持する複数のブレード20に対応するように設けられ、基板Wの存在を検知する複数の基板検知センサ40と、複数の基板検知センサ40を支持するとともに、複数のブレード20に対する複数の基板検知センサ40の位置決めを一括して行う第1孔部51を含むセンサ支持部材50とを備える。なお、第1孔部51は、請求の範囲の「位置決め部」の一例である。また、図4では、可動支持ユニット71と、第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73とを省略している。
なお、基板検知センサ40は、光学式センサ(反射型、透過型)、静電容量式センサ、距離センサ、タッチセンサ(基板Wに接触することを前提として設計されたセンサ)のうちのいずれかである。本実施形態では、基板検知センサ40は、反射型光学式センサである。光学式センサの場合、傾きの微調整を行う必要があるため、複数のブレード20に対して複数の基板検知センサ40の位置決めを一括して行う本実施形態のセンサ支持部材50が特に有効である。
また、本実施形態では、図5および図6に示すように、センサ支持部材50は、複数の基板検知センサ40に対して共通に設けられ、センサ支持部材50をフレーム10に対して固定する固定部52をさらに含み、第1孔部51は、固定部52に設けられている。固定部52は、Y方向に沿って延びる板形状を有する。
また、本実施形態では、第1孔部51は、固定部52をブレード20側に向かう方向(Y1方向)に沿って位置調整可能に構成されている。すなわち、固定部52は、固定部52に挿入されるネジ43(図4参照)に対して、Y方向に沿ってスライド移動可能に構成されている。
また、本実施形態では、第1孔部51は、ブレード20側に向かう方向(Y1方向)に沿って延びる長孔形状(長円形状)を有する。
また、本実施形態では、長孔形状を有する第1孔部51は、固定部52に複数設けられている。具体的には、第1孔部51は、固定部52に2つ設けられている。また、2つの第1孔部51は、X方向に沿って隣り合うように配置されている。
また、本実施形態では、固定部52がフレーム10に固定されることにより、複数のブレード20に対して複数の基板検知センサ40が位置決めされている。具体的には、2つの第1孔部51の各々にネジ43が挿入される。なお、この状態で、そして、Y方向における固定部52(基板検知センサ40)の位置が調整される。そして、ネジ43がフレーム10の先端部10d(図4参照)に締結されることにより、センサ支持部材50がフレーム10に固定される。これにより、複数のブレード20に対して複数の基板検知センサ40が位置決めされる。
また、本実施形態では、基板保持ハンド1に設けられる複数のブレード20は、ブレード20の主面20cに垂直な垂直方向(Z方向)に沿って積層されるように配置されており、センサ支持部材50は、垂直方向に沿って積層される複数のブレード20に対応するように、垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部53を含む。なお、「積層」とは、互いに離間して積み重ねられる概念も含む。
具体的には、基板保持ハンド1にブレード20が4つ設けられている。また、板状のセンサ配置部53は、4つのブレード20に対応するように4つ設けられている。また、センサ配置部53は、段差形状を有する。そして、段差形状を有するセンサ配置部53の下段部53aに基板検知センサ40が配置されている。また、センサ配置部53のY1方向側の角部は面取りされている。
また、センサ支持部材50は、Y1方向側に4つのセンサ配置部53が接続され、Y2方向側に固定部52が接続される接続部材56を含む。接続部材56は、板形状を有する。また、接続部材56は、Z方向に沿うように設けられている。
また、本実施形態では、複数のセンサ配置部53は、各々、基板検知センサ40をネジ42(図4参照)により締結固定するための第2孔部54を含む。第2孔部54は、段差形状を有するセンサ配置部53の下段部53aに設けられている。
また、本実施形態では、複数の板状のセンサ配置部53は、各々、基板検知センサ40から延びる配線41(図4参照)が挿通される第3孔部55を含む。第3孔部55は、段差形状を有するセンサ配置部53の下段部53aと上段部53bとの境界に設けられている。
また、本実施形態では、図7に示すように、複数の板状のセンサ配置部53は、各々、第3孔部55から挿通された配線41を案内する案内溝57を含む。案内溝57は、上段部53bのZ2方向側において、Y1方向側からY2方向側に延びるように設けられている。配線41は、案内溝57の内部に配置されている。また、案内溝57に案内された配線41は、接続部材56に設けられる切欠き56aまたは孔部56bを介して、接続部材56のY2方向側に導かれる。また、図8に示すように、案内溝57を設けることにより、基板検知センサ40からY2方向側に延びる配線41の曲がり具合を低減する(直線状に近づける)ことが可能になる。
また、本実施形態では、図3に示すように、基板Wを支持するための進退移動する可動支持ユニット71は、Z方向から見て、U字形状を有する。また、基板Wを押圧するための進退移動する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73は、Z方向から見て、U字形状を有する。そして、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50は、U字形状を有する可動支持ユニット71、U字形状を有する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の内側に配置されている。詳細には、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50は、U字形状を有する可動支持ユニット71のU字部分に挟まれるように配置されている。
具体的には、Z方向から見て、U字形状を有する第2可動押圧ユニット73の内側に、U字形状を有する第1可動押圧ユニット72が配置されている。Z方向から見て、U字形状を有する第1可動押圧ユニット72の内側に、U字形状を有する可動支持ユニット71が配置されている。そして、Z方向から見て、U字形状を有する可動支持ユニット71の内側に、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50が配置されている。
[本実施形態の効果]
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、上記のように、基板保持ハンド1は、複数の基板検知センサ40を支持するとともに、複数のブレード20に対する複数の基板検知センサ40の位置決めを一括して行う第1孔部51を含むセンサ支持部材50を備える。これにより、センサ支持部材50により複数のブレード20に対して複数の基板検知センサ40の位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサ40の位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサ40の位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサ40の位置決め作業の作業性を向上させることができる。
また、本実施形態では、上記のように、センサ支持部材50は、複数の基板検知センサ40に対して共通に設けられ、センサ支持部材50を固定する固定部52をさらに含み、第1孔部51は、固定部52に設けられている。これにより、固定部52が、複数の基板検知センサ40に対して共通に設けられているので、共通の固定部52に設けられている第1孔部51によって、容易に、複数の基板検知センサ40の位置決めを一括して行うことができる。
また、本実施形態では、上記のように、第1孔部51は、固定部52をブレード20側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている。これにより、製造誤差などに起因して、第1孔部51とブレード20との間の距離がばらつく場合でも、第1孔部51によってブレード20との間の距離を調整することができる。
また、本実施形態では、上記のように、第1孔部51は、ブレード20側に向かう方向に沿って延びる長孔形状を有する。これにより、長孔形状の第1孔部51に挿入されるネジ43などに対して、固定部52をブレード20側に向かう方向に沿ってスライド移動させることができる。その結果、固定部52をブレード20側に向かう方向に沿って容易に位置調整することができる。また、長孔形状の第1孔部51により、固定部52がブレード20側に向かう方向のみ移動可能であり、ブレード20側に向かう方向に直交する方向に固定部52を位置決めすることができる。
また、本実施形態では、上記のように、長孔形状を有する第1孔部51は、固定部52に複数設けられている。これにより、複数の第1孔部51にネジ43などが挿入されるので、長孔形状を有する第1孔部51が1つのみ設けられている場合と異なり、固定部52がブレード20側に向かう方向を含む水平面内で回転してしまうのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、固定部52がフレーム10に固定されることにより、複数のブレード20に対して複数の基板検知センサ40が位置決めされている。これにより、複数のブレード20が支持されるフレーム10に固定部52(センサ支持部材50)が固定されるので、センサ支持部材50に支持される複数の基板検知センサ40と、複数のブレード20との相対的な位置関係がずれるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数のブレード20は、ブレード20の主面20cに垂直な垂直方向に沿って積層されるように配置されており、センサ支持部材50は、垂直方向に沿って積層される複数のブレード20に対応するように、垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部53を含む。これにより、積層される複数のブレード20に対応するように、複数の基板検知センサ40を容易に配置することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数のセンサ配置部53は、各々、基板検知センサ40を締結固定するための第2孔部54を含む。これにより、第2孔部54を介するネジ43によって基板検知センサ40をセンサ配置部53に締結することによって、複数の基板検知センサ40を容易に複数のセンサ配置部53に固定することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数の板状のセンサ配置部53は、各々、基板検知センサ40から延びる配線41が挿通される第3孔部55を含む。これにより、基板検知センサ40から延びる配線41を、第3孔部55を介して所望の位置(基板保持ハンド1の内部の空間など)に導くことができる。また、基板検知センサ40から延びる配線41の移動が第3孔部55によって規制されるので、基板保持ハンド1の移動に伴って配線41が他の部材に接触するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、複数の板状のセンサ配置部53は、各々、第3孔部55から挿通された配線41を案内する案内溝57を含む。これにより、配線41を案内溝57の内部に配置することができるので、配線41と他の部材との干渉を抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、基板保持ハンド1は、基板Wを支持するための進退移動するU字形状を有する可動支持ユニット71と、基板Wを押圧するための進退移動するU字形状を有する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73とをさらに備え、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50は、U字形状を有する可動支持ユニット71およびU字形状を有する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の内側に配置されている。これにより、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50が、U字形状を有する可動支持ユニット71およびU字形状を有する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の内部の空いている空間に配置されるので、空いている空間を有効活用する(つまり、基板保持ハンド1を大型化するのを抑制する)ことができる。
[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、第1孔部51が、固定部52をブレード20側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第1孔部51がブレード20側に向かう方向に沿って位置調整できないように構成されていてもよい。つまり、第1孔部51が、真円形状であってもよい。また、第1孔部51を十字形状に形成して、第1孔部51を、ブレード20側に向かう方向と、この方向に直交する方向との両方に位置調整可能に構成していてもよい。
また、上記実施形態では、第1孔部51が固定部52に複数設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第1孔部51が固定部52に1つのみ設けられていてもよい。
また、上記実施形態では、本発明の「位置決め部」として、第1孔部51が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明の「位置決め部」として、第1孔部51以外の構成を適用してもよい。
また、上記実施形態では、固定部52がフレーム10に固定される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、固定部52をフレーム10以外の基板保持ハンド1の部分に固定してもよい。
また、上記実施形態では、ブレード20が4つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ブレード20の数は、4つ以外の複数の数であってもよい。
また、上記実施形態では、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50が、U字形状を有する可動支持ユニット71およびU字形状を有する第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の内側に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板検知センサ40およびセンサ支持部材50が、可動支持ユニット71、第1可動押圧ユニット72および第2可動押圧ユニット73の外側に配置されていてもよい。
1 基板保持ハンド
2 アーム
10 フレーム
20 ブレード
20c 主面
40 基板検知センサ
41 配線
50 センサ支持部材
51 第1孔部(位置決め部)
52 固定部
53 センサ配置部
54 第2孔部
55 第3孔部
57 案内溝
71 可動支持ユニット
72 第1可動押圧ユニット(可動押圧ユニット)
73 第2可動押圧ユニット(可動押圧ユニット)
100 基板搬送ロボット
W 基板
2 アーム
10 フレーム
20 ブレード
20c 主面
40 基板検知センサ
41 配線
50 センサ支持部材
51 第1孔部(位置決め部)
52 固定部
53 センサ配置部
54 第2孔部
55 第3孔部
57 案内溝
71 可動支持ユニット
72 第1可動押圧ユニット(可動押圧ユニット)
73 第2可動押圧ユニット(可動押圧ユニット)
100 基板搬送ロボット
W 基板
Claims (12)
- フレームと、
前記フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、
前記複数のブレードに対応するように設けられ、前記基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、
前記複数の基板検知センサを支持するとともに、前記複数のブレードに対する前記複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを備える、基板保持ハンド。 - 前記センサ支持部材は、前記複数の基板検知センサに対して共通に設けられ、前記センサ支持部材を固定する固定部をさらに含み、
前記位置決め部は、前記固定部に設けられている、請求項1に記載の基板保持ハンド。 - 前記位置決め部は、前記固定部を前記ブレード側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている、請求項2に記載の基板保持ハンド。
- 前記位置決め部は、前記ブレード側に向かう方向に沿って延びる長孔形状を有する第1孔部を含む、請求項3に記載の基板保持ハンド。
- 前記長孔形状を有する前記第1孔部は、前記固定部に複数設けられている、請求項4に記載の基板保持ハンド。
- 前記固定部が前記フレームに固定されることにより、前記複数のブレードに対して前記複数の基板検知センサが位置決めされている、請求項2に記載の基板保持ハンド。
- 前記複数のブレードは、前記ブレードの主面に垂直な垂直方向に沿って積層されるように配置されており、
前記センサ支持部材は、前記垂直方向に沿って積層される前記複数のブレードに対応するように、前記垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部を含む、請求項1に記載の基板保持ハンド。 - 前記複数のセンサ配置部は、各々、前記基板検知センサを締結固定するための第2孔部を含む、請求項7に記載の基板保持ハンド。
- 前記複数の板状のセンサ配置部は、各々、前記基板検知センサから延びる配線が挿通される第3孔部を含む、請求項7に記載の基板保持ハンド。
- 前記複数の板状のセンサ配置部は、各々、前記第3孔部から挿通された前記配線を案内する案内溝を含む、請求項9に記載の基板保持ハンド。
- 前記基板を支持するための進退移動するU字形状を有する可動支持ユニットと、
前記基板を押圧するための進退移動するU字形状を有する可動押圧ユニットとをさらに備え、
前記基板検知センサおよび前記センサ支持部材は、前記U字形状を有する可動支持ユニットおよび前記U字形状を有する可動押圧ユニットの内側に配置されている、請求項1に記載の基板保持ハンド。 - 基板保持ハンドと、
前記基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、
前記基板保持ハンドは、
フレームと、
前記フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、
前記複数のブレードに対応するように設けられ、前記基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、
前記複数の基板検知センサを支持するとともに、前記複数のブレードに対する前記複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを含む、基板搬送ロボット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020148495 | 2020-09-03 | ||
JP2020148495 | 2020-09-03 | ||
PCT/JP2020/041031 WO2022049788A1 (ja) | 2020-09-03 | 2020-11-02 | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022049788A1 JPWO2022049788A1 (ja) | 2022-03-10 |
JP7422238B2 true JP7422238B2 (ja) | 2024-01-25 |
Family
ID=80490951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022546871A Active JP7422238B2 (ja) | 2020-09-03 | 2020-11-02 | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230317503A1 (ja) |
JP (1) | JP7422238B2 (ja) |
KR (1) | KR20230048406A (ja) |
CN (1) | CN116097416A (ja) |
TW (1) | TWI755135B (ja) |
WO (1) | WO2022049788A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040179932A1 (en) | 2002-07-22 | 2004-09-16 | Jaswant Sandhu | Robotic hand with multi-wafer end effector |
JP2010179420A (ja) | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Nidec Sankyo Corp | 産業用ロボット |
US20110241367A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
JP2020102531A (ja) | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ダイヘン | 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11165866A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ウエハ搬送用ハンド |
JPH11220003A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ウエハ把持装置 |
US6450755B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-09-17 | Equipe Technologies | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
KR100331157B1 (ko) * | 1998-07-24 | 2002-04-03 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 웨이퍼 홀딩 핸드 |
KR100576150B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2006-05-03 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
JP5553065B2 (ja) | 2011-09-22 | 2014-07-16 | 株式会社安川電機 | 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット |
-
2020
- 2020-11-02 TW TW109138071A patent/TWI755135B/zh active
- 2020-11-02 US US18/024,616 patent/US20230317503A1/en active Pending
- 2020-11-02 CN CN202080103708.3A patent/CN116097416A/zh active Pending
- 2020-11-02 JP JP2022546871A patent/JP7422238B2/ja active Active
- 2020-11-02 KR KR1020237008334A patent/KR20230048406A/ko unknown
- 2020-11-02 WO PCT/JP2020/041031 patent/WO2022049788A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040179932A1 (en) | 2002-07-22 | 2004-09-16 | Jaswant Sandhu | Robotic hand with multi-wafer end effector |
JP2010179420A (ja) | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Nidec Sankyo Corp | 産業用ロボット |
US20110241367A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
JP2020102531A (ja) | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ダイヘン | 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116097416A (zh) | 2023-05-09 |
TW202211358A (zh) | 2022-03-16 |
KR20230048406A (ko) | 2023-04-11 |
TWI755135B (zh) | 2022-02-11 |
JPWO2022049788A1 (ja) | 2022-03-10 |
WO2022049788A1 (ja) | 2022-03-10 |
US20230317503A1 (en) | 2023-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6058004B2 (ja) | マルチリンケージロボットを有するシステム及びマルチリンケージロボットにおいて位置アライメント及び回転アライメントを補正するための方法 | |
KR101449881B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
TWI398335B (zh) | Workpiece conveying system | |
KR101574357B1 (ko) | 산업용 로보트 | |
JP2015036184A (ja) | 産業用ロボット | |
JP5553065B2 (ja) | 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット | |
EP0913236A2 (en) | Articulated robot | |
JP6241077B2 (ja) | 多関節ロボット及び多関節ロボットの原点調整方法 | |
JP2006272526A (ja) | 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット | |
TWI546172B (zh) | Industrial robots | |
JP2014233771A (ja) | 多関節ロボット | |
WO2021245956A1 (ja) | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 | |
JP2013049113A (ja) | ロボットのアーム構造およびロボット | |
JP7422238B2 (ja) | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット | |
WO2018105284A1 (ja) | 産業用ロボット | |
TW201345678A (zh) | 線性運動機構和設置有該線性運動機構的機器人 | |
TWI746240B (zh) | 基板保持手及基板搬送機器人 | |
WO2022049783A1 (ja) | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット | |
WO2015020088A1 (ja) | 産業用ロボット | |
TWI781473B (zh) | 基板保持手及基板搬送機器人 | |
JP3488393B2 (ja) | 多関節ロボット装置 | |
JP4515165B2 (ja) | 基板搬送装置および基板処理装置 | |
TWI779382B (zh) | 基板保持手及基板搬送機器人 | |
TW202103873A (zh) | 機器人中的工件位置檢測方法 | |
JP2010171051A (ja) | 移載機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7422238 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |