JP7408292B2 - 光素子付き光電気混載基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明(3)は、前記第1端子のサイズが、前記導電部材のサイズと同一か、または、それより大きい、(1)または(2)に記載の光素子付き光電気混載基板を含む。
本発明の光素子付き光電気混載基板およびその製造方法の一実施形態を図1~図3Bを参照して説明する。
S1×0.9>S2 (2)
S1×0.75>S2 (3)
S1×0.5>S2 (4)
上記した式を満足する場合には、後述する光素子3を光電気混載基板2に実装するときに、上下方向に投影したときに、第2端子22の重心CO2と、導電部材20の重心CO3とがずれても、導電部材20が第2端子22と十分な接触面積で接触でき、第2端子22と第1端子15との電気的な接続が確実となり、そのため、光素子3と電気回路基板5との電気的な接続信頼性を担保できる。また、光素子3の光電気混載基板2に対する上記した姿勢を安定にでき、そのため、出入口21とミラー10との光学的な接続を確実に図れ、光素子3と光導波路4との光学的な接続信頼性を担保できる。
また、導電部材20のサイズは、第1端子15のサイズより小さいか、または、同一である。これにより、導電部材20が、第1端子15の上面に確実に配置される。
S3×0.9>S1 (6)
S3×0.75>S1 (7)
S3×0.5>S1 (8)
また、導電部材20の平面積S1と、第1端子15の平面積S3とは、下記式(9)も満足する。
導電部材20の平面積S1と、第2端子22の平面積S2と、第1端子15の平面積S3とは、好ましくは、下記式(10)を満足し、より好ましくは、下記式(11)を満足し、さらに好ましくは、下記式(12)を満足する。
S3>S1>S2 (11)
S3×0.5>S1×0.5>S2 (12)
より具体的には、導電部材20の平面積S1は、例えば、1000μm2以上、好ましくは、1500μm2以上、より好ましくは、2000μm2以上であり、また、例えば、10000μm2以下である。
また、距離D3およびD2のずれ量(差)が、15μm以下であれば、下記式(3)を満足することが好適である。
さらに、距離D3およびD2のずれ量(差)が、10μm以下であれば、下記式(2)を満足することが好適である。
さらにまた、距離D3およびD2のずれ量(差)が、5μm以下であれば、下記式(1)を満足することが好適である。
そして、この光素子付き光電気混載基板1では、導電部材20のサイズが、第2端子22のサイズより大きいので、厚み方向に投影した投影面において、導電部材20の重心CO3とが、第2端子22の重心CO2とがずれても、導電部材20と第2端子22との接触面積の減少の程度を抑制することができる。
また、導電部材20のサイズが、第1端子15のサイズより小さいか、または、同一であれば、導電部材20が、第1端子15の上面に確実に配置される。接続信頼性の低下を抑制することができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
2 光電気混載基板
3 光素子
4 光導波路
5 電気回路基板
7 アンダークラッド
8 コア
9 オーバークラッド
10 ミラー
15 第1端子
20 導電部材
21 出入口
22 第2端子
Claims (3)
- 光導波路と、第1端子を有する電気回路基板とを厚み方向に順に備える光電気混載基板と、
前記電気回路基板に実装され、第2端子を有する光素子と、
前記第1端子および前記第2端子に接触する導電部材とを備え、
前記第1端子は、前記電気回路基板の上面に配置され、
前記導電部材は、前記第1端子の上面に配置され、
前記光素子は、前記電気回路基板の上側に実装され、
前記光導波路は、前記電気回路基板の下面に配置され、
前記導電部材の平面積S1は、前記第2端子の平面積S2より大きく、
前記第1端子の平面積S3は、前記導電部材の平面積S1と同一か、または、それより大きく、
前記導電部材の平面積S1は、厚み方向における前記電気回路基板への前記導電部材の投影面積であり、
前記第2端子の平面積S2は、厚み方向における前記電気回路基板への前記第2端子の投影面積であり、
前記第1端子の平面積は、厚み方向における前記電気回路基板への前記第1端子の投影面積であることを特徴とする、光素子付き光電気混載基板。 - 前記導電部材の平面積S1と、前記第2端子の平面積S2とが、下記式(1)を満足することを特徴とする、請求項1に記載の光素子付き光電気混載基板。
S1×0.9>S2 (1) - 一端面がミラーとして形成されているコア、および、前記コアを被覆するクラッドを含む光導波路と、第1端子を有する電気回路基板と、を厚み方向に順に備える光電気混載基板を準備する第1工程と、
第2端子および光の出入口を備える光素子を準備する第2工程と、
前記出入口を前記ミラーに対して、前記厚み方向に対して直交する直交方向において、前記ミラーを基準として位置決めする第3工程と、
前記第1端子と前記第2端子とを、導電部材を介して電気的に接続する第4工程と
を備え、
前記第1端子は、前記電気回路基板の上面に配置され、
前記導電部材は、前記第1端子の上面に配置され、
前記光素子は、前記電気回路基板の上側に実装され、
前記光導波路は、前記電気回路基板の下面に配置され、
前記導電部材の平面積S1は、前記第2端子の平面積S2より大きく、
前記第1端子の平面積S3は、前記導電部材の平面積S1と同一か、または、それより大きく、
前記導電部材の平面積S1は、厚み方向における前記電気回路基板への前記導電部材の投影面積であり、
前記第2端子の平面積S2は、厚み方向における前記電気回路基板への前記第2端子の投影面積であることを特徴とする、光素子付き光電気混載基板の製造方法。
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020660A1 (fr) | 1999-09-09 | 2001-03-22 | Fujitsu Limited | Procede de montage de dispositifs optiques et electriques, et structure de montage |
JP2002228886A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Kansai Tlo Kk | セルフアライメント構造 |
US20030098511A1 (en) | 2001-11-29 | 2003-05-29 | Jong-Tae Moon | Flip-chip-bonded optical module package and method of packaging optical module using flip chip bonding |
JP2004004195A (ja) | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Ricoh Co Ltd | 光素子の高精度位置合わせ方法、高精度位置合わせ装置、及び光伝送用モジュール |
JP2004286835A (ja) | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光学素子搭載装置及びその製造方法、光学素子搭載装置付き配線基板 |
JP2005294444A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法 |
US20060186180A1 (en) | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Northrop Grumman Corporation | Accurate relative alignment and epoxy-free attachment of optical elements |
JP2009544147A (ja) | 2006-07-14 | 2009-12-10 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光学要素と位置合わせされた電子−光学部品の取り付け |
JP2012128233A (ja) | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Nec Corp | 光モジュール及びその実装方法 |
JP2015060097A (ja) | 2013-09-19 | 2015-03-30 | ソニー株式会社 | 光伝送モジュール |
WO2018101098A1 (ja) | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
JP2018093033A (ja) | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 富士通株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06295937A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-21 | Nec Corp | 光電素子の実装方法 |
JPH081958B2 (ja) * | 1993-06-01 | 1996-01-10 | 日本電気株式会社 | 光結合回路 |
US5789271A (en) * | 1996-03-18 | 1998-08-04 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating microbump interconnect for bare semiconductor dice |
JP3036446B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2000-04-24 | 日本電気株式会社 | 光素子の実装方法 |
-
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020660A1 (fr) | 1999-09-09 | 2001-03-22 | Fujitsu Limited | Procede de montage de dispositifs optiques et electriques, et structure de montage |
JP2002228886A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Kansai Tlo Kk | セルフアライメント構造 |
US20030098511A1 (en) | 2001-11-29 | 2003-05-29 | Jong-Tae Moon | Flip-chip-bonded optical module package and method of packaging optical module using flip chip bonding |
JP2004004195A (ja) | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Ricoh Co Ltd | 光素子の高精度位置合わせ方法、高精度位置合わせ装置、及び光伝送用モジュール |
JP2004286835A (ja) | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光学素子搭載装置及びその製造方法、光学素子搭載装置付き配線基板 |
JP2005294444A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法 |
US20060186180A1 (en) | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Northrop Grumman Corporation | Accurate relative alignment and epoxy-free attachment of optical elements |
JP2009544147A (ja) | 2006-07-14 | 2009-12-10 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光学要素と位置合わせされた電子−光学部品の取り付け |
JP2012128233A (ja) | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Nec Corp | 光モジュール及びその実装方法 |
JP2015060097A (ja) | 2013-09-19 | 2015-03-30 | ソニー株式会社 | 光伝送モジュール |
WO2018101098A1 (ja) | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
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