JP7405832B2 - 硬化型粘接着シート、及び硬化型粘接着シートの製造方法 - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 106
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 68
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 62
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 56
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 51
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 50
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 claims description 26
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 24
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 14
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ANFXTILBDGTSEG-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CN1CCN=C1 ANFXTILBDGTSEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASLICXGLMBICCD-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CCN1CCN=C1 ASLICXGLMBICCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPBJUTVLDJRGSY-UHFFFAOYSA-N 1-heptadecyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCN1CCN=C1 SPBJUTVLDJRGSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJBAUTPCBIGXHL-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound C1=NCCN1C1=CC=CC=C1 YJBAUTPCBIGXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDCHJYPASPIJR-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CC(C)N1CCN=C1 VUDCHJYPASPIJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDBONSWKYPUHCS-UHFFFAOYSA-N 1-undecyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCN1CCN=C1 RDBONSWKYPUHCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical class NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NCC(C)N1 SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC=C1 ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEVYNAFJLYYHPR-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(dimethylcarbamoylamino)-2-methylphenyl]-1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC(NC(=O)N(C)C)=C1C NEVYNAFJLYYHPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical class NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical class NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- MOVRCMBPGBESLI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxysilicon Chemical compound [Si]OC(=O)C=C MOVRCMBPGBESLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical class CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N xi-4,5-Dihydro-2,4(5)-dimethyl-1H-imidazole Chemical compound CC1CN=C(C)N1 DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
本発明の一実施形態の硬化型粘接着シートは、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、ゲル化剤とを含む粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を備え、上記潜在性硬化剤は、45℃以上120℃以下の反応開始温度を有することを特徴とする。本発明の一実施形態の硬化型粘接着シートは未硬化の状態であり、かつ粘着性を有するシートである。当該シートは、未硬化の状態では粘着性を有するため、シートとして被着体に貼付でき、かつ、低温硬化により接着性も発現させることができる。
本発明の一実施形態における粘接着剤組成物はエポキシ樹脂を含有する。
本発明の一実施形態における粘接着剤組成物は潜在性硬化剤を含有する。
本発明の一実施形態における粘接着剤組成物はゲル化剤を含有する。
本発明の一実施形態に係る硬化型粘接着シートの製造方法は、エポキシ樹脂と、45℃以上120℃以下の反応開始温度を有する潜在性硬化剤と、ゲル化剤とを含む粘接着剤組成物を調製する工程(1)、及び、粘接着剤組成物からなるシート状の粘接着剤層を成形し、30℃~43℃で保持して、シート化する工程(2)を備える。
本工程(1)は本発明の一実施形態に係る粘接着剤組成物を調製する工程である。本発明の一実施形態に係る粘接着剤組成物を得るには、例えば、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、ゲル化剤とを配合し、樹脂組成物を調製する。各成分は上記のものを同様に使用できる。
上記工程(1)で調製した粘接着剤組成物を用いてシートを作製するには、まず、上記粘接着剤組成物からなるシート状の粘接着剤層を成形する。そのためには、基材レスの場合は、上記粘接着剤組成物を剥離フィルムの表面にシート状に形成する。
(1)70℃以上80℃未満の温度で30~120分加熱する。より好ましくは40~100分加熱する。
(2)80℃以上90℃未満の温度で20~100分加熱する。より好ましくは25~90分加熱する。
(3)90℃以上100℃未満の温度で10~60分加熱する。より好ましくは15~45分加熱する。
(4)100℃以上120℃未満の温度で10~40分加熱する。より好ましくは15~30分加熱する。
(5)120℃以上150℃未満の温度で5~30分加熱する。より好ましくは10~20分加熱する。
剪断接着力(MPa)=試験力(N)/250mm2
シ-ト性は、粘接着剤組成物のシート化の可否で評価した。シート化が可能であれば「〇」、シート化が不可であれば「×」とした。
粘着性は、作製したシートの粘着性(タック)の有無で評価した。シートに粘着性があれば「〇」、粘着性がないものを「×」とした。なお、表1中、「-」は、粘着性評価の前提となるシート化ができかったことを示す。
幅25mm×長さ100mm×厚み1.6mmのSPCC(JIS G3141)の先端に幅25mm×長さ10mmにカットした硬化型粘接着シートを貼り付け、もう一方のSPCCを重ね合わせて、クリップで固定したのちに、80℃30分で硬化させた。こうして得られた試験片を、引張試験機AG-X(島津製作所社製)にて、長さ方向に5mm/minで引っ張り、剥離した際の試験力を測定した。剪断接着力は以下の式により算出した。
剪断接着力(MPa)=試験力(N)/250mm2
なお、表1中、「-」は未測定であることを示し、「測定不可」とは、シート性または粘着性が無いため、せん断接着力の測定が不可であったことを示す。
実施例、比較例および参考例で使用した潜在性硬化剤の反応開始温度は以下の方法で実施した。
ビスフェノールF型エポキシ(jER806、三菱ケミカル社製)100質量部に潜在性硬化剤を20質量部混合した樹脂組成物をアルミニウム製のクローズセルに約5mg秤量し、温度変調DSC(商品名「Q-2000」、ティー・エイ・インスツルメント社製)を用いて、50mL/minの窒素雰囲気下で昇温速度2℃/minにて、樹脂組成物のHeat Flow挙動を得た。その際のHeat Flow挙動が立ち上がる温度である発熱開始温度を、潜在性硬化剤の反応開始温度とした。
(実施例1)
液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「jER806」、三菱ケミカル社製)100質量部と、潜在性硬化剤として、アミン化合物(商品名「フジキュア FXR-1020」、T&K TOKA社製)20質量部と、ゲル化剤として、コアシェル型のアクリル樹脂(商品名「ダイヤナール(登録商標)LP-3106」、三菱ケミカル社製)20質量部とを混合し、粘接着剤組成物を調製した。なお、上記潜在性硬化剤の反応開始温度は、上記方法で測定した結果54℃であった。
2枚のポリエチレンがラミネートされた剥離紙の間に、上記得られた粘接着剤組成物の厚みが200μmとなるように、手動油圧真空加熱プレス(製品名「11FD」、井元製作所社製)でプレスして粘接着剤層をシート状に成形し、35℃で5日間静置して、未硬化の硬化型粘接着シートを得た。
液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「jER806」、三菱ケミカル社製)90質量部と、固体のビスフェノールF型エポキシ樹脂(YDF-2005RD、新日鉄住金化学製)10質量部を熱溶融させて混合した。その後、室温に戻したのちに、潜在性硬化剤として、アミン化合物(商品名「フジキュア FXR-1020」、T&K TOKA社製)30質量部と、ゲル化剤として、コアシェル型のアクリル樹脂(商品名「ダイヤナール(登録商標)LP-3106」、三菱ケミカル社製)20質量部とを混合し、粘接着剤組成物を調製した。シート化は35℃3日間静置した以外は、実施例1と同様に行った。
液状の脂肪族エポキシ樹脂(商品名「SR-4GL」、阪本薬品工業社製)15質量部と、固体のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「YDF-2005RD」、新日鉄住金化学社製)30質量部と、固体の高耐熱性エポキシ樹脂(商品名「HP4700」、DIC社製)15質量部を熱溶融させて混合物1を得た。また、液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「jER806」、三菱ケミカル社製)40質量部と、潜在性硬化剤として、アミン化合物(商品名「フジキュア FXR-1020」、T&K TOKA社製)30質量部と、ゲル化剤として、コアシェル型のアクリル樹脂(商品名「ダイヤナール(登録商標)LP-3106」、三菱ケミカル社製)10質量部とを混合し、混合物2を得た。その後、混合物1と混合物2を混練機で混合し、粘接着剤組成物を得た。シート化は35℃1日間静置した以外は、実施例1と同様に行った。
ゲル化剤を添加しない以外は、実施例1と同様とした。
調製した粘接着剤組成物を80℃10分で静置した以外は、実施例1と同様とした。
また、実施例1における粘接着剤組成物を80℃で10分間保持した参考例1では、シート化は可能であったが、樹脂の硬化が進行しており、粘着性が失われていた。
11、12 粘接着剤層
13、14 剥離フィルム
21 基材
31 第1被着体
41 第2被着体
100 接着構造体
Claims (6)
- エポキシ樹脂と、
潜在性硬化剤と、
ゲル化剤とを含む粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を備える硬化型粘接着シートであって、
前記エポキシ樹脂の0質量%超50質量%以下が、25℃で固形状のエポキシ樹脂であり、
前記潜在性硬化剤は45℃以上80℃未満の反応開始温度を有し、
ここで、前記反応開始温度は下記のとおり測定される、
硬化型粘接着シート。
<反応開始温度の測定方法>
ビスフェノールF型エポキシ樹脂と潜在性硬化剤とを混合した樹脂組成物を、温度変調DSCを用いて、50mL/minの窒素雰囲気下で昇温速度2℃/minにて、樹脂組成物のHeat Flow挙動を得る。その際のHeat Flow挙動が立ち上がる温度である発熱開始温度を、潜在性硬化剤の反応開始温度とする。 - 前記潜在性硬化剤がアミン系化合物である、請求項1に記載の硬化型粘接着シート。
- 前記エポキシ樹脂100質量部に対して前記潜在性硬化剤を15~40質量部含有する、請求項1または2に記載の硬化型粘接着シート。
- 前記ゲル化剤がコアシェル型のアクリル樹脂である、請求項1~3のいずれか1項に記載の硬化型粘接着シート。
- 前記エポキシ樹脂100質量部に対して前記ゲル化剤を5~40質量部含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化型粘接着シート。
- エポキシ樹脂と、45℃以上120℃以下の反応開始温度を有する潜在性硬化剤と、ゲル化剤とを含む粘接着剤組成物を調製する工程(1)、及び、
前記粘接着剤組成物からなるシート状の粘接着剤層を成形し、30℃~43℃で保持してシート化する工程(2)
を含み、
前記エポキシ樹脂の50質量%以下が、25℃で固形状のエポキシ樹脂であり、
ここで、前記反応開始温度は下記のとおり測定される、
硬化型粘接着シートの製造方法。
<反応開始温度の測定方法>
ビスフェノールF型エポキシ樹脂と潜在性硬化剤とを混合した樹脂組成物を、温度変調DSCを用いて、50mL/minの窒素雰囲気下で昇温速度2℃/minにて、樹脂組成物のHeat Flow挙動を得る。その際のHeat Flow挙動が立ち上がる温度である発熱開始温度を、潜在性硬化剤の反応開始温度とする。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019065068 | 2019-03-28 | ||
JP2019065068 | 2019-03-28 | ||
PCT/JP2020/011847 WO2020196119A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 硬化型粘接着シート、及び硬化型粘接着シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020196119A1 JPWO2020196119A1 (ja) | 2020-10-01 |
JP7405832B2 true JP7405832B2 (ja) | 2023-12-26 |
Family
ID=72610126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021509141A Active JP7405832B2 (ja) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 硬化型粘接着シート、及び硬化型粘接着シートの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220186083A1 (ja) |
EP (1) | EP3950869A4 (ja) |
JP (1) | JP7405832B2 (ja) |
KR (1) | KR20210144717A (ja) |
CN (1) | CN113631677A (ja) |
TW (1) | TW202102630A (ja) |
WO (1) | WO2020196119A1 (ja) |
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JP6979320B2 (ja) | 2017-09-28 | 2021-12-08 | 株式会社クラレ | ポリビニルアルコール |
-
2020
- 2020-03-17 CN CN202080024744.0A patent/CN113631677A/zh active Pending
- 2020-03-17 JP JP2021509141A patent/JP7405832B2/ja active Active
- 2020-03-17 EP EP20777846.5A patent/EP3950869A4/en not_active Withdrawn
- 2020-03-17 US US17/599,187 patent/US20220186083A1/en active Pending
- 2020-03-17 KR KR1020217030572A patent/KR20210144717A/ko unknown
- 2020-03-17 WO PCT/JP2020/011847 patent/WO2020196119A1/ja unknown
- 2020-03-26 TW TW109110203A patent/TW202102630A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113631677A (zh) | 2021-11-09 |
WO2020196119A1 (ja) | 2020-10-01 |
EP3950869A4 (en) | 2022-12-21 |
TW202102630A (zh) | 2021-01-16 |
EP3950869A1 (en) | 2022-02-09 |
US20220186083A1 (en) | 2022-06-16 |
KR20210144717A (ko) | 2021-11-30 |
JPWO2020196119A1 (ja) | 2020-10-01 |
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