JP7405311B1 - 樹脂組成物および電力ケーブル - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2022年6月3日出願の日本国出願「特願2022-91141」に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
樹脂組成物が提供される。
経年劣化した架橋ポリエチレンは、リサイクルできず、焼却するしかなかった。このため、環境への影響が懸念されていた。
本開示によれば、プロピレン系樹脂を含む絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
<発明者の得た知見>
まず、発明者の得た知見について概略を説明する。
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する。
この構成によれば、プロピレン系樹脂を含む絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記絶縁層は、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する。
この構成によれば、プロピレン系樹脂を含む絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有率は、7質量%未満であり、
前記絶縁層中の前記エチレン単位の含有率は、20質量%以上であり、
前記絶縁層は、前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有する。
この構成によれば、プロピレン系樹脂を含む絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
透過電子顕微鏡により観察した前記共連続構造の任意の断面像において、前記第2連続相の両端間の長さは、5μm以上である。
この構成によれば、異物が取り込まれたときの導電経路を長くすることができる。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
エチレン単位と、プロピレン単位、ブテン単位、ヘキセン単位およびオクテン単位のうち少なくともいずれか1つと、を共重合した共重合体を含み、
前記共連続構造において、前記第1連続相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記第2連続相が前記低結晶性樹脂を含む。
この構成によれば、上述の低結晶性樹脂を用いることで、良好な機械特性および良好な電気特性を得ることができる。
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有率は、7質量%以上であり、
前記絶縁層は、前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する。
この構成によれば、プロピレン系樹脂を含む絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
スチレン単位およびブテン単位を含むスチレン系樹脂か、或いは、
エチレン単位およびブテン単位を共重合した共重合体
を含み、
前記海島構造において、前記海相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記島相が前記低結晶性樹脂を含む。
この構成によれば、上述の低結晶性樹脂を用いることで、良好な機械特性および良好な電気特性を得ることができる。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
エチレン単位およびブテン単位のうち少なくともいずれかと、プロピレン単位、ヘキセン単位、オクテン単位、イソプレン単位およびスチレン単位のうち少なくともいずれか1つと、を共重合した共重合体か、或いは、
エチレン単位およびブテン単位を共重合した共重合体
を含み、
前記共連続構造において、前記第1連続相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記第2連続相が前記低結晶性樹脂を含むか、或いは、
前記海島構造において、前記海相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記島相が前記低結晶性樹脂を含む。
この構成によれば、上述の低結晶性樹脂を用いることで、良好な機械特性および良好な電気特性を得ることができる。
前記絶縁層は、金属またはアンバーの異物を体積含有率0.02%以下で含んだ状態で、27℃における交流破壊電界強度45kV/mm以上を示す。
この構成によれば、異物耐性が高い電力ケーブルを得ることができる。
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(1)樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、後述する電力ケーブル10の絶縁層130を構成するものである。
本実施形態のプロピレン系樹脂は、絶縁層の主成分を構成し、少なくともプロピレン単位を含んでいる。プロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、およびプロピレンランダム重合体(ランダムポリプロピレン)が挙げられる。
本実施形態の低結晶性樹脂は、プロピレン系樹脂の結晶性を制御し、絶縁層に柔軟性を付与するよう構成されている。例えば、低結晶性樹脂は融点を有しないか、或いは、低結晶性樹脂の融点は100℃未満である。また、低結晶性樹脂の融解熱量は、例えば、50J/g以下であり、或いは30J/g以下であってもよい。なお、低結晶性樹脂は、柔軟性樹脂として考えてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、非架橋である。上述のように成形体を非架橋とすることで、樹脂組成物のリサイクル性を向上させることができる。
樹脂組成物は、上述の樹脂成分のほかに、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、核剤、銅害防止剤、滑剤および着色剤を含んでいてもよい。なお、本実施形態では、組成を調整することで、核剤を加えても、核剤が欠陥となることを抑制することができる。
発明者は、絶縁層の異物耐性を向上させるため、樹脂成分を構成するモノマ単位の最適な組成を見出した。
樹脂組成物がブテン単位を含まず、且つ、樹脂組成物がエチレン単位を20質量%未満で含む場合には、絶縁層中の低結晶性樹脂相の分散状態が、例えば、図4に示した状態となる。
或いは、樹脂組成物中のエチレン単位の含有率が20質量%未満であり、且つ、樹脂組成物がブテン単位を7質量%未満で含む場合には、絶縁層中の低結晶性樹脂相の分散状態が、例えば、図5に示した状態となる。なお、図5において、低結晶性樹脂層を点のハッチングで示したが、実際には個々の点が互いに接している。
これらに対し、本実施形態では、樹脂組成物中のブテン単位の含有率が7質量%未満である場合に、樹脂組成物中のエチレン単位の含有率を20質量%以上とし、後述の製造方法を適用することで、絶縁層中の低結晶性樹脂相の分散状態を、例えば、図2に示した状態とすることができる。なお、樹脂組成物中のブテン単位の含有率が7質量%未満である場合は、樹脂組成物がブテン単位を含まない場合を含んでいる。
或いは、本実施形態では、樹脂組成物中のエチレン単位の含有率に関わらず、樹脂組成物中のブテン単位の含有率を7質量%以上とし、後述の製造方法を適用することで、絶縁層中の低結晶性樹脂相の分散状態を、例えば、図3に示した状態とすることができる。
樹脂組成物中のエチレン単位の含有率は、例えば、50質量%未満であり、或いは40質量%以下であってもよい。エチレン単位の含有率が50質量%以上であると、エチレン単位が主成分となり、絶縁層130を非架橋として使用する場合に、充分なケーブル諸特性を得ることができない。これに対し、エチレン単位の含有率を50質量%未満とすることで、絶縁層130を非架橋として使用する場合に、充分なケーブル諸特性を得ることができる。
樹脂組成物がスチレン系樹脂を含む場合には、樹脂組成物中のスチレン単位の含有率は、例えば、1質量%以上20質量%以下であってもよい。スチレン単位の含有率を1質量%以上とすることで、プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂との間の界面に異物が集中することを抑制することができる。一方で、スチレン単位の含有率を20質量%以下とすることで、樹脂組成物が過剰に硬くなることを抑制することができる。また、低結晶性樹脂中に異物が集中することを抑制することができる。
次に、図1を用い、本実施形態の電力ケーブルについて説明する。
導体110は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金を含む複数の導体芯線(導電芯線)を撚り合わせることにより構成されている。
内部半導電層120は、導体110の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層120は、半導電性を有し、導体110の表面における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層120は、例えば、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン-酢酸ビニル共重合体のエチレン系共重合体、オレフィン系エラストマ、上述の低結晶性樹脂のうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。
絶縁層130は、内部半導電層120の外周を覆うように設けられている。絶縁層130は、例えば、上述のように、樹脂組成物により押出成形されている。
外部半導電層140は、絶縁層130の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層140は、半導電性を有し、絶縁層130と遮蔽層150との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層140は、例えば、内部半導電層120と同様の材料により構成されている。
遮蔽層150は、外部半導電層140の外周を覆うように設けられている。遮蔽層150は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層150の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。
シース160は、遮蔽層150の外周を覆うように設けられている。シース160は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。
電力ケーブル10における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体110の直径は5mm以上60mm以下であり、内部半導電層120の厚さは0.5mm以上3mm以下であり、絶縁層130の厚さは3mm以上35mm以下であり、外部半導電層140の厚さは0.5mm以上3mm以下であり、遮蔽層150の厚さは0.1mm以上5mm以下であり、シース160の厚さは1mm以上である。本実施形態の電力ケーブル10に適用される交流電圧は、例えば20kV以上である。
本実施形態では、電力ケーブル10は、絶縁層130が上述の共連続構造または海島構造を有していることで、絶縁層130に異物が取り込まれた状態であっても、高い絶縁性を有している。
次に、本実施形態の電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「S」と略す。
複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体110を準備する。
一方で、プロピレン系樹脂および低結晶性樹脂を含む樹脂組成物を混合する。
導体準備工程S120および樹脂組成物準備工程S140およびが完了したら、上述の樹脂組成物を用い、導体110の外周を被覆するように絶縁層130を形成する。
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層140の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層150を形成する。
遮蔽層150を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層150の外周に、シース160を形成する。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
本実施例では、以下の手順により、電力ケーブルの絶縁層を模したサンプルを作製した。本実施例では、金属の異物が混入した状態の樹脂組成物の絶縁性を評価するため、金属の異物として金属粉末を樹脂組成物に意図的に添加し、サンプルを作製した。
各サンプルの樹脂成分として、以下の材料を準備した。
・プロピレンランダム重合体(r-PP):
立体規則性:アイソタクチック
エチレン単位含有率:10質量%、
メルトフローレート:1.3g/10min、
密度:0.9g/ml、
融点:145℃、
融解熱量:100J/g
・エチレンプロピレンゴム(EPR):
エチレン単位含有率:52質量%、
ムーニー粘度ML(1+4)100℃:40、
融点:なし、
融解熱量:なし
エチレン-1-ブテン共重合体
1-ブテン単位含有率:40質量%、
融点:95℃、
融解熱量:10J/g、
密度:0.88g/ml、
ショアA硬度:66
スチレン単位含有率:12質量%、
硬度:A42、
メルトフローレート:4.5g/10min(230℃、2.16kg)、
融点:なし、
融解熱量:なし
スチレン単位含有率:25質量%、
硬度:A75、
メルトフローレート:3.5g/10min(230℃、2.16kg)、
融点:なし、
融解熱量:なし
上述した材料を用い、各サンプルの樹脂組成物を調製した。
サンプルA1-1、A1-2、A2-1、A2-2、A2-3、A3-1、A3-2において、各モノマ単位の含有率が以下の表1~3に示した値となるように、r-PPと、EPR、VLDPE、SEBSおよびSBSのうちのいずれかと、を混合した。このとき、二軸混合機を用い、200℃の温度で、樹脂を混合した。ニーディングディスクの設置個所を3か所とし、各回転数を100rpmとし、シリンダ内における樹脂組成物の充填率を50%とした。なお、当該方法を、以下で「新規混合方法」ともいう。さらに、このとき、混合材中に、上述の銅粉末を体積比率0.02%で添加した。
サンプルB1-1において、各モノマ単位の含有率および混合方法が異なる点を除いて、サンプルA1-1と同様に樹脂を混合した。サンプルB1-1では、ニーダを用い、220℃の温度で、樹脂を混合した。
サンプルB1-2において、各モノマ単位の含有率が異なる点を除いて、サンプルA1-1と同様に樹脂を混合した。
サンプルB2-1において、各モノマ単位の含有率および混合方法が異なる点を除いて、サンプルA2-1と同様に樹脂を混合した。サンプルB2-1では、サンプルB1-1と同様に、ニーダを用い、220℃の温度で、樹脂を混合した。
サンプルB2-2において、各モノマ単位の含有率が異なる点を除いて、サンプルA2-1と同様に樹脂を混合した。
次に、調製した各サンプルの樹脂組成物を、200℃でプレス成形し、加圧下で水冷により徐冷することによって、厚さ0.4mmのシート状の評価用シートを作製した。なお、シートの作製では、直径200μm以下の銅粉末がシート中央に配置されるように、樹脂組成物を押出成形した。
[NMR]
オルトクロロベンゼンに上述の各サンプルを溶解させ、130℃の温度環境下にて、日本電子社製NMR装置を用い、分析を行った。1H-NMRおよび13C-NMRから得られるピーク面積比から、モノマ単位の組成比を算出した。
上述の各サンプルにおいて重金属染色を行い、超薄切片法により断面加工を実施した。その後、TEMにより、加速電圧100kVにて上述の各サンプルの断面を観察した。
常温(25℃)において、各サンプルのシートに対して商用周波数(例えば60Hz)の交流電圧を10kVで10分課電した後、1kVごとに昇圧し10分課電するサイクルを繰り返す条件下で、交流電圧を印加した。シートが絶縁破壊したときの電界強度を測定した。その結果、交流破壊電界強度が45kV/mm以上である場合を良好とし、交流破壊電界強度が45kV/mm未満である場合を不良として評価した。
以下の表1、図2~図5を参照し、各サンプルの評価を行った結果を説明する。
サンプルB1-1では、プロピレン単位の含有率が50質量%超であり、且つ、エチレン単位の含有率が20質量%以上であったが、220℃の温度でニーダにより樹脂を混合した。
サンプルB1-2では、樹脂組成物がブテン単位を含まず、エチレン単位の含有率が20質量%未満であった。
サンプルB2-1では、プロピレン単位の含有率が50質量%超であり、且つ、ブテン
単位の含有率が7質量%以上であったが、220℃の温度でニーダにより樹脂を混合した。
サンプルB2-2では、エチレン単位の含有量が20質量%未満であり、ブテン単位の含有率が7質量%未満であった。
これに対し、サンプルA1-1およびA1-2では、プロピレン単位の含有率が50質量%超であり、ブテン単位の含有率が7質量%未満であり、且つ、エチレン単位の含有率が20質量%以上であった。また、上述の新規混合方法を適用した。
一方で、サンプルA2-1、A2-2、A2-3、A3-1およびA3-2では、プロピレン単位の含有率が50質量%超であり、且つ、ブテン単位の含有率が7質量%以上であった。また、上述の新規混合方法を適用した。
以下、本開示の態様を付記する。
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
樹脂組成物。
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記絶縁層は、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
電力ケーブル。
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有率は、7質量%未満であり、
前記絶縁層中の前記エチレン単位の含有率は、20質量%以上であり、
前記絶縁層は、前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を有する
付記2に記載の電力ケーブル。
透過電子顕微鏡により観察した前記共連続構造の任意の断面像において、前記第2連続相の両端間の長さは、5μm以上である
付記3に記載の電力ケーブル。
透過電子顕微鏡により観察した前記共連続構造の任意の断面像において、5μm以下の幅を有する帯状の第2連続相が蛇行している
付記3または付記4に記載の電力ケーブル。
透過電子顕微鏡により観察した前記共連続構造の任意の断面像において、前記第2連続相の外縁の全長は、5μm以上である
付記3から付記5のいずれか1つに記載の電力ケーブル。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
エチレン単位と、プロピレン単位、ブテン単位、ヘキセン単位およびオクテン単位のうち少なくともいずれか1つと、を共重合した共重合体を含み、
前記共連続構造において、前記第1連続相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記第2連続相が前記低結晶性樹脂を含む
付記3から付記6のいずれか1つに記載の電力ケーブル。
前記絶縁層中の前記ブテン単位の含有率は、7質量%以上であり、
前記絶縁層は、前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
付記2に記載の電力ケーブル。
透過電子顕微鏡により観察した前記海島構造の任意の断面像において、隣り合う前記島相の間の平均距離は、200nm以下である
付記8に記載の電力ケーブル。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
スチレン単位およびブテン単位を含むスチレン系樹脂か、或いは、
エチレン単位およびブテン単位を共重合した共重合体
を含み、
前記海島構造において、前記海相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記島相が前記低結晶性樹脂を含む
付記8または付記9に記載の電力ケーブル。
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、
エチレン単位およびブテン単位のうち少なくともいずれかと、プロピレン単位、ヘキセン単位、オクテン単位、イソプレン単位およびスチレン単位のうち少なくともいずれか1つと、を共重合した共重合体か、或いは、
エチレン単位およびブテン単位を共重合した共重合体
を含み、
前記共連続構造において、前記第1連続相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記第2連続相が前記低結晶性樹脂を含むか、或いは、
前記海島構造において、前記海相が前記プロピレン系樹脂を含み、前記島相が前記低結晶性樹脂を含む
付記2から付記10のいずれか1つに記載の電力ケーブル。
前記プロピレン系樹脂の立体規則性は、アイソタクチックである
付記7、付記10または付記11に記載の電力ケーブル。
前記絶縁層は、金属またはアンバーの異物を体積含有率0.02%以下で含んだ状態で、27℃における交流破壊電界強度45kV/mm以上を示す
付記2から付記12のいずれか1つに記載の電力ケーブル。
樹脂組成物を準備する工程と、
導体の外周を覆うように、前記樹脂組成物を含む絶縁層を形成する工程と、
を有し、
前記樹脂組成物を準備する工程は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、エチレン単位20質量%以上か、或いはブテン単位7質量%以上と、を含むよう、前記樹脂組成物を混合し、
前記樹脂組成物において、
前記プロピレン単位が相対的に多い第1連続相と、前記プロピレン単位が相対的に少ない第2連続相と、を含む共連続構造を形成するか、或いは、
前記プロピレン単位が相対的に多い海相と、前記プロピレン単位が相対的に少なく透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を形成する
電力ケーブルの製造方法。
110 導体
120 内部半導電層
130 絶縁層
140 外部半導電層
150 遮蔽層
160 シース
Claims (9)
- 電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、スチレン単位およびブテン単位を含むスチレン系樹脂を含み、
前記樹脂組成物は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
ブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記プロピレン系樹脂を含む海相と、前記低結晶性樹脂を含み透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
樹脂組成物。 - 電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、エチレン・1-ブテン共重合体を含み、
前記樹脂組成物は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
ブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記プロピレン系樹脂を含む海相と、前記低結晶性樹脂を含み透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
樹脂組成物。 - 電力ケーブルの絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、エチレン単位と、プロピレン単位、ブテン単位、ヘキセン単位およびオクテン単位のうち少なくともいずれか1つと、を含む共重合体を含み、
前記樹脂組成物は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上と、
を含み、
前記樹脂組成物の前記樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対するブテン単位の含有率は、7質量%未満であり、
前記プロピレン系樹脂を含む第1連続相と、前記低結晶性樹脂を含む第2連続相と、を含む共連続構造を有する
樹脂組成物。 - 導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、スチレン単位およびブテン単位を含むスチレン系樹脂を含み、
前記絶縁層は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
ブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記絶縁層は、
前記プロピレン系樹脂を含む海相と、前記低結晶性樹脂を含み透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
電力ケーブル。 - 導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、エチレン・1-ブテン共重合体を含み、
前記絶縁層は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
ブテン単位7質量%以上と、
を含み、
前記絶縁層は、
前記プロピレン系樹脂を含む海相と、前記低結晶性樹脂を含み透過電子顕微鏡により観察した断面像での最大長が600nm以下である島相と、を含む海島構造を有する
電力ケーブル。 - 導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられた絶縁層と、
を有し、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含むプロピレン系樹脂と、
融点を有しないか、或いは、融点が100℃以下である低結晶性樹脂と、
を有し、
前記低結晶性樹脂は、エチレン単位と、プロピレン単位、ブテン単位、ヘキセン単位およびオクテン単位のうち少なくともいずれか1つと、を含む共重合体を含み、
前記絶縁層は、
樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対して、
プロピレン単位50質量%超80質量%以下と、
エチレン単位20質量%以上と、
を含み、
前記絶縁層の前記樹脂成分中のモノマ単位の合計含有率100質量%に対するブテン単位の含有率は、7質量%未満であり、
前記絶縁層は、
前記プロピレン系樹脂を含む第1連続相と、前記低結晶性樹脂を含む第2連続相と、を含む共連続構造を有する
電力ケーブル。 - 透過電子顕微鏡により観察した前記共連続構造の任意の断面像において、前記第2連続相の両端間の長さは、5μm以上である
請求項6に記載の電力ケーブル。 - 前記絶縁層は、金属またはアンバーの異物を体積含有率0.02%以下で含む
請求項4から請求項7のいずれか1項に記載の電力ケーブル。 - 前記絶縁層は、金属またはアンバーの異物を体積含有率0.02%以下で含んだ状態で、27℃における交流破壊電界強度45kV/mm以上を示す
請求項4から請求項7のいずれか1項に記載の電力ケーブル。
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