JP7393717B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置に関する。
基板上に発光素子及び電子部品が実装された発光装置がある。発光素子及び電子部品を１つの基板上に実装することで、これらの部品を別々に設けて接続する場合に比べて、発光装置を小型化することができる。この発光装置について、光取り出し効率の向上が求められている。
特開２０１７－１３９４０４号公報
本発明は、ピン孔と電子部品とを離間して配置できる発光装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る発光装置は、第１領域及び第２領域を含む第１面を有する基板と、前記基板上に設けられ、前記第１領域を囲む第１枠部と、前記第１領域の前記基板上に設けられた発光素子と、前記第１枠部の内側に設けられ、前記発光素子を被覆する透光性の第１部材と、前記第２領域の前記基板上に設けられ、前記発光素子と電気的に接続された電子部品と、前記基板の厚さ方向に直交する第１方向に並んで設けられ、前記電子部品と電気的に接続された複数のピン孔と、を備え、前記電子部品は、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記発光素子に対して前記複数のピン孔とは反対側に設けられ、前記電子部品として、前記発光素子と直列に接続され、互いに並列に接続された複数のトランジスタと、前記複数のトランジスタと直列に接続されたサーミスタと、前記複数のトランジスタ及び前記サーミスタと、前記複数のピン孔の１つと、の間に電気的に接続された整流ダイオードと、が設けられ、前記整流ダイオードと前記複数のピン孔の別の１つとの間に電気的に接続され、前記複数のトランジスタ及び前記サーミスタと並列に接続されたツェナーダイオードをさらに備え、前記ツェナーダイオードは、前記厚さ方向において、前記基板と前記第１枠部との間に設けられている。
本発明によれば、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の基板を示す平面図である。 図２のＡ－Ａ’断面図である。 図２のＢ－Ｂ’断面図である。 実施形態に係る発光装置の回路構成を示す回路図である。 実施形態の変形例に係る発光装置を示す平面図である。 実施形態の変形例に係る発光装置を示す平面図である。 図８のＣ－Ｃ’断面図である。
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付し、説明は適宜省略する。
図１は、実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
図２及び図３は、実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
図４は、実施形態に係る発光装置の基板を示す平面図である。
なお、図３では、発光装置の内部構造を示すため、一部の構成要素を省略又は透過させて示している。
実施形態に係る発光装置１は、例えば図１～図３に示したように、基板１０、発光素子２０、電子部品３０、第１枠部４１、第２枠部４２、第１部材５１、及び第２部材５２を備える。
基板１０は、絶縁性を有する平板状の部材である。基板１０は、配線パターン１４が形成された第１面１０ａを有する。この第１面１０ａは、図４に示したように、第１領域１１及び第２領域１２を含む。第１領域１１は、発光素子２０が実装される領域であり、第２領域１２は、電子部品３０が実装される領域である。図２及び図３に示したように、発光素子２０及び電子部品３０は、それぞれ第１領域１１及び第２領域１２の上に実装され、基板１０の配線パターン１４と電気的に接続されている。
基板１０は、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料から構成されている。基板１０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から構成されても良い。配線パターン１４は、金、銀、銅およびアルミニウム等の金属などの導電性を有する材料で形成されている。また、基板１０は、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に形成されたものでもよく、この場合配線パターン１４は絶縁性部材上に形成される。
発光素子２０は、例えば発光ダイオードである。発光素子２０は、所定の波長の光を発することができれば、その具体的構成は任意である。例えば、発光素子２０は、ＬＥＤチップがパッケージに収められたものであっても良いし、ＬＥＤチップ単体（ベアチップ）であっても良い。望ましくは、発光素子２０は、ベアチップが基板１０上にフリップチップ実装されたものである。
発光素子２０から発せられる光の波長は、発光装置１の用途に応じて適宜設定される。例えば、発光素子２０は窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含み、青色の光を発する。発光素子２０は、第１領域１１上に複数設けられていても良い。発光装置１では、図３に示したように、複数の発光素子２０ａ～２０ｃが直列に接続されている。
電子部品３０は、例えば、サーミスタ、トランジスタ、整流ダイオードなどである。電子部品３０は、半導体チップがパッケージに収められたものであっても良いし、半導体チップ単体（ベアチップ）であっても良い。電子部品３０は、第２領域１２上に複数設けられていても良い。例えば図３に示したように、複数の電子部品３０ａ～３０ｇが直接又はボンディングワイヤＷにより基板１０の配線パターン１４と電気的に接続されている。例えば、複数の電子部品３０ａ～３０ｇは、サーミスタ、トランジスタ、及び整流ダイオードのそれぞれのベアチップを含む。なお、図３に示したように、電子部品３０の一部が、第２枠部４２により被覆されていても良い。
第１枠部４１及び第２枠部４２は、基板１０上に設けられている。第１枠部４１は第１領域１１を囲み、第２枠部４２は第２領域１２を囲んでいる。すなわち、第１領域１１上に設けられた発光素子２０は、第１枠部４１に囲まれている。第２領域１２上に設けられた電子部品３０は、第２枠部４２に囲まれている。第１枠部４１及び第２枠部４２は、非透光性である。発光装置１では、図２に示したように、第１枠部４１の一部と第２枠部４２の一部が一体に設けられている。つまり、第１枠部４１と第２枠部４２とはそれぞれの一部を共有している。
第１部材５１は、第１枠部４１の内側に設けられ、複数の発光素子２０を被覆（封止）している。第１部材５１の上面は、第１枠部の上面、第２枠部の上面よりも上方に位置し、発光装置１の発光面を構成する。第１部材５１は、発光素子２０から発せられた光が透過するよう、透光性を有する。第２部材５２は、第２枠部４２の内側に設けられ、複数の電子部品３０及びボンディングワイヤを被覆（封止）している。第２部材５２は、非透光性である。
第１枠部４１、第２枠部４２、第１部材５１、及び第２部材５２は、例えば樹脂を含む。樹脂としては、フェニルシリコーン樹脂やジメチルシリコーン樹脂などを用いることができる。第１枠部４１、第２枠部４２、第１部材５１、及び第２部材５２を構成する樹脂材料の具体的な組成は、互いに同じでも良いし、異なっていても良い。
第１枠部４１、第２枠部４２、及び第２部材５２には、非透光性を付与するために、顔料が添加されている。例えば、第１枠部４１、第２枠部４２、及び第２部材５２には、反射性を高めるために、樹脂に白色の顔料等が添加されている。白色の顔料としては、酸化チタン又はアルミナが用いられる。
第１部材５１は、蛍光体を含有していても良い。蛍光体は、発光素子２０が発する光によって励起され、発光素子２０が発する光の波長とは異なる波長の光を発する。蛍光体として、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体などを用いることができる。一例として、発光素子２０は青色の光を発し、第１部材５１は黄色の光を発するＹＡＧ蛍光体を含む。この場合、第１部材５１の上面（発光面）からは、白色の光が発せられる。別の例として、発光素子２０は青色の光を発し、第１部材５１は赤色の光を発する窒化物蛍光体と黄色の光を発するＹＡＧ蛍光体を含む。この場合、発光面からは、赤色（アンバー）の光が発せられる。
図５は、図２のＡ－Ａ’断面図である。
図６は、図２のＢ－Ｂ’断面図である。
図５及び図６に示したように、第１部材５１の上面５１ａは、第１枠部４１の上面４１ａ、第２枠部４２の上面４２ａ、及び第２部材５２の上面５２ａよりも上方に位置している。第２部材５２の上面５２ａは、第１枠部４１の上面４１ａ及び第２枠部４２の上面４２ａと同じ高さにあっても良いし、図５及び図６に示したように、これらの上面よりも下方に位置していても良い。
発光装置１は、例えば以下の方法により製造される。
まず、配線パターン１４が形成された基板１０上に、発光素子２０及び電子部品３０を実装する。次に、未硬化の樹脂材料を、発光素子２０及び電子部品３０を囲うように基板１０上に配し、硬化させることで、第１枠部４１及び第２枠部４２を形成する。具体的には、第１枠部４１及び第２枠部４２は、例えば、基板１０の上方に樹脂吐出装置のニードルを配置し、ニードルの先端から基板１０上に未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ニードルを移動させることにより形成される。ニードルから吐出された未硬化の樹脂材料は基板１０上で濡れ広がり、断面視形状が略半円形状の第１枠部４１及び第２枠部４２として配置される。
続いて、第１枠部４１の内側に第１部材５１を形成する透光性の樹脂材料を流し込み、第２枠部４２の内側に第２部材５２を形成する非透光性の樹脂材料を流し込む。これらの樹脂を硬化させることで、第１部材５１及び第２部材５２が形成され、発光素子２０及び電子部品３０が封止される。なお、第1部材５１及び第２部材５２はどちらが先に形成されてもよい。
実施形態の効果を説明する。
実施形態に係る発光装置１では、図５及び図６に示したように、発光素子２０を被覆する第１部材５１の上面５１ａが、第１枠部４１の上面４１ａ、第２枠部４２の上面４２ａ、及び第２部材５２の上面５２ａよりも上方に位置している。発光素子２０から発せられた光は、第１部材５１の上面５１ａから取り出される。従って、この上面５１ａが、他の部材の上面４１ａ、４２ａ、及び５２ａよりも上方に位置することで、取り出された光が他の部材により反射又は吸収され難くなる。この結果、発光素子２０から発せられた光を効率的に外部へ取り出すことができる。すなわち、本実施形態によれば、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。
また、発光装置１では、電子部品３０を実装する第２領域１２の面積が、発光素子２０を実装する第１領域１１の面積よりも大きいことが望ましい。第２領域１２の面積が第１領域１１の面積よりも大きいと、より多くの電子部品３０を第２領域１２上に実装できるためである。
第２領域１２の面積が大きいと、発光装置１が多くの電子部品３０を備える場合でも、電子部品３０同士を重ね合わせたりせずに、複数の電子部品３０を平面上に並べて実装できる。これにより、電子部品３０を被覆する第２部材５２の上面５２ａの位置を、より下方に位置させることができる。上面５２ａの位置が低くなると、上述した関係を満たすために必要な第１部材５１の上面５１ａの位置を低くできる。この結果、発光装置１の高さを低くでき、発光装置１を小型化できる。
第１枠部４１及び第２枠部４２については、図２に示したように、第１枠部４１の一部と第２枠部４２の一部が一体に設けられていることが望ましい。この構成によれば、基板１０上において第１枠部４１及び第２枠部４２が占める面積を小さくでき、発光装置１を小型化できる。
電子部品３０と基板１０（実質的には配線パターン１４）は、ボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続されていることが望ましい。ボンディングワイヤＷにより電子部品３０と配線パターン１４を接続することで、電子部品３０の配置の自由度が向上し、第２領域１２上に電子部品３０を効率的に配列できる。
第２部材５２の上面５２ａは、第１枠部４１の上面４１ａ及び第２枠部４２の上面４２ａよりも下方に位置することが望ましい。この構成によれば、第２枠部４２内における第２部材５２の単位面積当たりの体積を小さくできる。発光装置１が発熱又は放熱すると、第２部材５２の温度が変化するが、このとき温度変化に応じて第２部材５２の体積が変化する。第２部材５２の体積が減少すると、温度変化による第２部材５２の体積の変化量を小さくでき、電子部品３０に加わる応力を低減できる。この結果、電子部品３０の破損や接続不良の発生などを抑制し、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
特に、ボンディングワイヤＷが用いられる場合、第２部材５２の体積が小さいことが望ましい。温度変化による第２部材５２の体積の変化量を小さくすることで、ボンディングワイヤＷの断線が生じる可能性を低減し、発光装置１の信頼性をより向上させることができる。
発光素子２０は、基板１０上にフリップチップ実装されていることが好ましい。フリップチップ実装は、半田等の導電性を有するペースト状の接合部材、薄膜状又はバンプ状の接合部材等を用いて発光素子２０の電極と基板上の導体配線とが電気的に接合される。
電子部品３０は、サーミスタ、トランジスタ、及びダイオードのいずれかのベアチップであることが望ましい。ベアチップを用いることで、パッケージ化された部品を用いる場合に比べて、基板１０上に占める割合を小さくできる。また、ベアチップを用いることで、第２部材５２に埋設されることが容易となり、発光装置１を小型化できる。
また、第２枠部４２は、複数の角部Ｃを有する。換言すると、第２枠部４２の形状は、平面視において、複数の直線部及び曲線部から構成される多角形状である。角部Ｃの内角は、図２及び図３に示したように、９０度以上であることが望ましい。
第２部材５２は、上述したように、第２枠部４２の内側に未硬化の樹脂材料を流し込み、硬化させることで形成される。このとき、角部Ｃの内角が９０度未満であると、未硬化の樹脂材料が角部Ｃにおいて第２枠部４２上に乗り上げ易くなる。すなわち、第２部材５２の上面５２ａの位置が、角部Ｃにおいて他の部分よりも高くなる可能性がある。上面５２ａの位置が部分的に高くなると、上面５１ａの位置をそれよりも高くしなければならず、発光装置１が大型化してしまう。
角部Ｃの内角を９０度以上にすることで、角部Ｃにおいて樹脂材料が引けやすくなり、角部Ｃにおける上面５２ａの位置の上昇を抑制できる。この結果、上面５１ａの位置の上昇も抑制され、発光装置１を小型化できる。
同様に、第１枠部４１の平面視形状は、４角形以上の多角形状または略円形状であることが望ましい。これにより、第１部材５１を形成する際に、樹脂材料が引けやすくなり、第１部材５１の上面５１ａの位置の上昇を抑制でき、発光装置１を小型化できる。
なお第１枠部４１、第２枠部４２の少なくともいずれか１つが多角形状である場合、基板上に吐出された樹脂材料の広がりにより、多角形の角部の先端は丸みを帯びた形状、いわゆるアール状となっていてもよい。
図１～図３に示したように、基板１０上には、さらに、印刷抵抗１５ａ～１５ｃ、保護ガラス１６、保護樹脂１７、電子部品１８ａ、及び電子部品１８ｂなどが設けられていても良い。印刷抵抗１５ａ～１５ｃは、図３に示したように、基板１０の第１面１０ａ上に印刷され、配線パターン１４の所定の部分同士の間に接続されている。保護ガラス１６は、図２に示したように、配線パターン１４の一部及び印刷抵抗１５ａ～１５ｃを被覆している。保護樹脂１７は、保護ガラス１６上に設けられ、印刷抵抗１５ａ～１５ｃの上に重ねて設けられている。
基板１０には、ピン孔１９ａ及び１９ｂが設けられている。発光装置１をソケット等に搭載する際、ピン孔１９ａ及び１９ｂにそれぞれ外部のプラグ（端子）が通され、配線パターン１４と電気的に接続される。電子部品１８ａ及び１８ｂは、配線パターン１４と電気的に接続され、ピン孔１９ａ側の端子とピン孔１９ｂ側の端子との間に接続されている。
ここで、第１枠部４１は基板１０の略中央に配置され、ピン孔１９a及び１９ｂは基板の外縁近傍に配置される。第２枠部は基板１０のピン孔１９ａ及び１９ｂが配置される外縁と対向する外縁に沿って配置される。これにより、外部との電気的接続部であるピン孔１９a及び１９ｂと電子部品とを離間して配置できるため、例えば電子部品の直下にヒートシンクを配置した際に、ヒートシンクと外部接続端子とを離間させやすくなり好ましい。
図７は、実施形態に係る発光装置の回路構成を示す回路図である。
発光装置１は、例えば図７に示す回路構成を備える。図７に示した例では、３つの発光素子２０ａ～２０ｃ、２つの印刷抵抗１５ａ～１５ｃ、１つの保護素子１８ａ、１つのコンデンサ１８ｂ、 １つの整流ダイオード３０ａ、３つのトランジスタ３０ｂ～３０ｄ、及び３つのサーミスタ３０ｅ～３０ｇが設けられている。
うち、本実施形態に係る発光装置では、１つの整流ダイオード３０ａ、３つのトランジスタ３０ｂ～３０ｄ、及び３つのサーミスタ３０ｅ～３０ｇが電子部品として、第２枠部４２内に配置されている。
例えば、ピン孔１９ａに正極端子が挿入され、ピン孔１９ｂに負極端子が挿入される。正極端子は、整流ダイオード３０ａに接続されている。整流ダイオードの負極側では、発光素子２０ａ～２０ｃと印刷抵抗１５ａとが並列に接続されている。また、発光素子２０ａ～２０ｃの負極側は、２つのトランジスタ３０ｂ及び３０ｃのコレクタに接続されている。トランジスタ３０ｂ及び３０ｃは、並列に接続されている。
印刷抵抗１５ａの負極側は、トランジスタ３０ｂ及び３０ｃのベースに接続されている。また、印刷抵抗１５ａの負極側は、トランジスタ３０ｄのコレクタとも接続されている。トランジスタ３０ｂ及び３０ｃのエミッタは、トランジスタ３０ｄのベースと接続されている。トランジスタ３０ｂ及び３０ｃのエミッタと、トランジスタ３０ｄのエミッタとの間には、印刷抵抗１５ｂ及び１５ｃ、サーミスタ３０ｅ～３０ｇが並列に接続されている。トランジスタ３０ｄのエミッタは、負極端子に接続されている。
発光装置１を流れる電流は、トランジスタ３０ｂ～３０ｄのベース・エミッタ間電圧ＶＢＥと、印刷抵抗１５ｂ及び１５ｃの電気抵抗と、サーミスタ３０ｅ～３０ｇの電気抵抗と、により決定される。発光装置１に電流を流していると、トランジスタ３０ｂ及び３０ｃの温度が上昇し、電圧ＶＢＥが降下する。サーミスタ３０ｅ～３０ｇは、温度変化による電圧ＶＢＥの変化を補償するように、負特性を有する。すなわち、サーミスタ３０ｅ～３０ｇの温度が上昇すると、これらの電気抵抗が減少する。これにより、発熱により発光装置１の温度が変化した場合でも、発光装置１に流れる電流の変動を抑制できる。また、複数のトランジスタを並列に接続し、且つ複数のサーミスタを並列に接続することで、より大きな電流を発光装置１に流すことができる。
整流ダイオードの負極側と負極端子との間には、電子部品１８ａ及び電子部品１８ｂがさらに並列に接続されている。電子部品１８ａは、ツェナーダイオードである。回路に一時的な大きな電圧（サージ）が発生した際に、ツェナーダイオードを電流が流れることで、他の電子部品の破壊を抑制できる。電子部品１８ｂは、コンデンサである。コンデンサが設けられることで、電流のノイズ成分が発光素子２０ａ～２０ｃに流れることを抑制できる。
このような回路構成を備える発光装置１は、例えば、車の方向指示器やＤＲＬ(Daytime Running Lamps)などの照明に用いられる。なお、図７に示した回路構成は一例である。発光装置１は、別の回路構成を備えていても良い。発光装置１の備える回路構成は、発光装置１の用途等に応じて適宜変更可能である。
（変形例）
図８及び図９は、実施形態の変形例に係る発光装置を示す平面図である。
図９では、発光装置の内部構造を示すため、一部の構成要素を省略又は透過させて示している。
図８及び図９に示した発光装置２は、第１部材５１の側面を被覆する第３部材５３をさらに備える。第１部材５１及び第３部材５３は、第１領域１１の基板１０上に設けられている。第１部材５１は、第３部材５３に囲まれており、複数の発光素子２０を被覆している。すなわち、第１枠部４１の内側において、発光素子２０上には第１部材５１が設けられ、その他の部分には第３部材５３が充填されている。
第１部材５１は透光性を有し、第３部材５３は非透光性を有する。第１部材５１は板状であり、例えばガラス板である。ガラス板には、蛍光体が含有され、着色されていても良い。又は、ガラス板は、その表面に蛍光体を含む材料が印刷等により形成されていても良い。又は、第１部材５１は蛍光体の焼結体や、樹脂、セラミック又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの等が挙げられる。第３部材５３は、例えば樹脂を含み、第２部材５２と同様に白色の顔料が添加されている。このような第１部材５１及び第３部材５３を第１領域１１上に設けることで、発光面（つまり第１部材５１の上面）を所定の領域に画定することができるため、発光装置２による照射範囲を限定できる。
また、発光装置２では、第１枠部４１の平面視形状が、６角形以上の多角形状（この例では８角形状）である。第１枠部４１の平面視形状は、図１～図３に示したように、円形状でも良い。
図１０は、図８のＣ－Ｃ’断面図である。
図１０に示したように、発光装置２においても、第１部材５１の上面５１ａは、第１枠部４１の上面４１ａ、第２枠部４２の上面４２ａ、及び第２部材５２の上面５２ａよりも上方に位置している。また、上面５１ａは、第３部材５３の上面５３ａよりも上方に位置している。これにより、発光装置１と同様に、発光装置２においても、光取り出し効率を向上させることができる。このように、第１部材５１の上面５１ａと他の部材の上面とが上述した位置関係にあれば、発光装置の具体的構成は適宜変更可能である。
前述の実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこの実施形態には限定されない。当業者が上述の実施形態を適宜設計変更して実施し得る形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に含まれる。
１、２…発光装置、 １０…基板、 １０ａ…第１面、 １１…第１領域、 １２…第２領域、 １４…配線パターン、 １５ａ～１５ｃ…印刷抵抗、 １６…保護ガラス、 １７…保護樹脂、 １８ａ、１８ｂ…電子部品、 １９ａ、１９ｂ…ピン孔、 ２０、２０ａ～２０ｃ…発光素子、 ３０…電子部品、 ３０ａ…整流ダイオード、 ３０ｂ～３０ｄ…トランジスタ、 ３０ｅ～３０ｇ…サーミスタ、 ４１…第１枠部、 ４１ａ…上面、 ４２…第２枠部、 ４２ａ…上面、 ５１…第１部材、 ５１ａ…上面、 ５２…第２部材、 ５２ａ…上面、 ５３…第３部材、 ５３ａ…上面、 Ｃ…角部、 Ｗ…ボンディングワイヤ

Claims (8)

  1. 第１領域及び第２領域を含む第１面を有する基板と、
    前記基板上に設けられ、前記第１領域を囲む第１枠部と、
    前記第１領域の前記基板上に設けられた発光素子と、
    前記第１枠部の内側に設けられ、前記発光素子を被覆する透光性の第１部材と、
    前記第２領域の前記基板上に設けられ、前記発光素子と電気的に接続された電子部品と、
    前記基板の厚さ方向に直交する第１方向に並んで設けられ、前記電子部品と電気的に接続された複数のピン孔と、
    を備え、
    前記電子部品は、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記発光素子に対して前記複数のピン孔とは反対側に設けられ、
    前記電子部品として、
    前記発光素子と直列に接続され、互いに並列に接続された複数のトランジスタと、
    前記複数のトランジスタと直列に接続されたサーミスタと、
    前記複数のトランジスタ及び前記サーミスタと、前記複数のピン孔の１つと、の間に電気的に接続された整流ダイオードと、
    が設けられ、
    前記整流ダイオードと前記複数のピン孔の別の１つとの間に電気的に接続され、前記複数のトランジスタ及び前記サーミスタと並列に接続されたツェナーダイオードをさらに備え、
    前記ツェナーダイオードは、前記厚さ方向において、前記基板と前記第１枠部との間に設けられた発光装置。
  2. 前記整流ダイオードと前記複数のピン孔の前記別の１つとの間に電気的に接続されたコンデンサをさらに備え、
    前記ツェナーダイオード及び前記コンデンサは、並列に接続されている請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１部材の上面は、前記第１枠部の上面よりも上方に位置する請求項１に記載の発光装置。
  4. 前記基板上に設けられ、前記第２領域を囲む第２枠部と、
    前記第２枠部の内側に設けられ、前記電子部品を被覆する非透光性の第２部材と、を備える請求項１に記載の発光装置。
  5. 前記第１枠部の一部と前記第２枠部の一部は、一体に設けられ、
    前記第１部材の上面は、前記第１枠部の上面、前記第２枠部の上面、及び前記第２部材の上面よりも上方に位置する請求項４に記載の発光装置。
  6. 前記第２部材の上面は、前記第１枠部の上面及び前記第２枠部の上面よりも下方に位置する請求項４に記載の発光装置。
  7. 前記電子部品は、前記サーミスタのベアチップ及び前記複数のトランジスタのベアチップを含む請求項１に記載の発光装置。
  8. 前記第１部材は、蛍光体を含有する請求項１に記載の発光装置。
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