JP7378250B2 - インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置、および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7378250B2 JP7378250B2 JP2019166495A JP2019166495A JP7378250B2 JP 7378250 B2 JP7378250 B2 JP 7378250B2 JP 2019166495 A JP2019166495 A JP 2019166495A JP 2019166495 A JP2019166495 A JP 2019166495A JP 7378250 B2 JP7378250 B2 JP 7378250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- substrate
- inspection
- rough
- rough inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 278
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 163
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 109
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 61
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 49
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 33
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 43
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 24
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 11
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置100について説明する。ここでは、光硬化法を用いたインプリント装置について説明する。図1(a)および図1(b)は、本実施形態のインプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、モールドM(原版)を用いて基板上のインプリント材にパターン形成を行うインプリント処理を行う。インプリント装置100は、例えば、所定の凹凸パターンが形成されたモールドMを保持するインプリントヘッド1と、基板Wを保持して移動可能な基板ステージ2と、撮像部6と、制御部10とを含みうる。また、インプリント装置100は、図1には図示していないが、基板上にインプリント材を供給(吐出)する供給部(ディスペンサ)も含みうる。
次に、撮像部6の構成について詳細に説明する。図2は、撮像部6の構成の一例を示す概略図である。撮像部6は、撮像光学系21と、照明光学系22と、撮像素子25(例えばCCDセンサやCMOSセンサ)とを含みうる。撮像光学系21の光路と照明光学系22の光路とは、一部が重なり、その重なった部分には、プリズム24などの光学部材が配置されている。この構成では、撮像光学系21の光軸の一部と照明光学系22の光軸の一部とが共通となる。
次に、インプリント装置100によるインプリント処理について説明する。図6は、インプリント処理を説明するための図であり、モールドMと基板Wとが示されている。インプリント処理では、図6(a)に示すように、液滴としてのインプリント材3が供給された基板WをモールドMの下方に配置する。なお、ショット領域毎に基板上へインプリント材3を供給してもよいし、基板全面に一括して予めインプリント材3を供給してもよい。そして、図6(b)に示すように、モールドMと基板Wとの間隔を狭めて、モールドMを基板上のインプリント材3に接触させ、モールドMの凹凸パターンにインプリント材を充填させる。図6(a)~(b)に示す工程(パターン形成時)では、モールドMのマーク4と基板Wのマーク5とを撮像部6で撮像して得られた画像に基づいて、モールドMと基板Wとの位置合わせ処理が行われる。位置合わせ処理が終了したら、モールドMを介して基板上のインプリント材3に光(紫外線7)を照射して該インプリント材3を硬化し、図6(c)に示すように、硬化したインプリント材3からモールドMを剥離(離型)する。このようにパターン形成が行われた基板上のインプリント材3には、図6(c)において転写マーク3aとして示すように、モールドMのマーク4が転写される。
モールドMと基板Wとの相対位置を計測するために使用されるマーク要素は、一般に、計測精度(相対位置の分解能)と計測レンジ(相対位置の計測可能範囲)とが相反する関係にある。例えば、上述したように、回折格子で構成されるマーク要素(精検マーク)は、モアレ縞の1周期内におけるモールドMと基板Wとの相対位置を高精度に計測することができるため、計測精度が高い。その一方、モアレ縞の周期ごと(周期分)のずれについては計測することができないため、計測レンジは狭い。したがって、モールドMのマーク4および基板Wのマーク5にはそれぞれ、計測精度は高いが計測レンジが狭い精検マークに加えて、計測精度は低いが計測レンジが広い粗検マークがマーク要素として設けられる。これらのマーク要素(精検マーク、粗検マーク)を撮像部6の同一視野内に収めて検出することで、高い計測精度と広い計測レンジとを両立させることができる。つまり、粗検マークの検出結果を用いて精検マークの位置を特定し、精検マークが所望の計測レンジ内に入るようにモールドMと基板Wとの相対位置を調整することができる。
インプリント装置100では、ダイバイダイアライメント方式を採用しているため、基板Wに既に形成されているパターンと、基板上のインプリント材に形成されたパターンとの重ね合わせ精度が、ショット領域ごとに異なることがある。そのため、インプリント装置100では、そのような重ね合わせ精度の検査結果を以降のインプリント処理に速やかに反映させることができるように、当該重ね合わせ精度を装置内で検査することが望まれる。また、このとき、位置合わせ処理と重ね合わせ検査とにおいて、撮像部6の倍率などの撮像条件を同様にして基板Wを撮像することが好ましい。
本実施形態の実施例1について説明する。図8は、本実施形態の実施例1における、モールドMのマーク4および基板Wのマーク5の構成例を示す図である。図8(a)は、モールドMのマーク4の構成例を示し、図8(b)は、基板Wのマーク5の構成例を示している。また、図9は、撮像部6で得られる画像を示す図である。図9(a)は、位置合わせ処理において撮像部6で得られた画像60を示し、図9(b)は、重ね合わせ検査において撮像部6で得られた画像70を示している。ここで、「撮像部6で得られる画像」とは、撮像部6の視野、即ち、撮像素子の25の撮像可能領域(観察可能領域)のことをいう。
本実施形態の実施例2について説明する。実施例2では、重ね合わせ検査において、精検マークの位置の特定に用いられる粗検マーク群が、基板Wに既に形成されているパターンの一部を含む。これにより、重ね合わせ検査のみで用いられる粗検マークを基板Wに新たに設けなくても、精検マークの位置を精度よく特定することができる。
本発明に係る第2実施形態のインプリント装置について説明する。第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置100と同様の構成を有する。第2実施形態のインプリント装置は、基板上に設けられた第1マークとモールドMのマークとを撮像部6で撮像して得られた第1画像に基づいて位置合わせ処理を行う。また、第1マークとは異なる基板上の位置に設けられた第2マークをモールドMを介さずに撮像部6で撮像して得られた第2画像に基づいて重ね合わせ検査を行う。
本発明に係る第3実施形態のインプリント装置について説明する。第3実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置100と同様の構成を有する。第3実施形態のインプリント装置は、基板上に設けられた第1マークとモールドMのマークとを撮像部6で撮像して得られた第1画像に基づいて位置合わせ処理を行う。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- 原版を用いて基板上のインプリント材にパターン形成を行うインプリント装置であって、
前記基板を撮像する撮像部と、
前記撮像部で得られた画像内の精検マークおよび粗検マークに基づいて、前記パターン形成時における前記原版と前記基板との位置合わせ処理、および、前記インプリント材に形成されたパターンと前記基板との重ね合わせ検査を行う処理部と、
を含み、
前記処理部は、前記撮像部で得られた画像において精検マークの位置を特定するために用いるべき粗検マーク群を、前記位置合わせ処理と前記重ね合わせ検査とで変更するものであり、
前記粗検マーク群は、前記原版に設けられた1以上の粗検マークおよび前記基板に設けられた複数の粗検マークの中から選択され、
前記位置合わせ処理で用いられる前記粗検マーク群としての第1粗検マーク群は、前記原版における前記1以上の粗検マークと前記基板における前記複数の粗検マークの少なくとも1つとから成り、
前記重ね合わせ検査で用いられる前記粗検マーク群としての第2粗検マーク群は、前記基板における前記複数の粗検マークの少なくとも2つから成る、ことを特徴とするインプリント装置。 - 原版を用いて基板上のインプリント材にパターン形成を行うインプリント装置であって、
前記基板を撮像する撮像部と、
前記撮像部で得られた画像内の精検マークおよび粗検マークに基づいて、前記パターン形成時における前記原版と前記基板との位置合わせ処理、および、前記インプリント材に形成されたパターンと前記基板との重ね合わせ検査を行う処理部と、
を含み、
前記処理部は、
前記撮像部で得られた画像において精検マークの位置を特定するために用いるべき粗検マーク群を、前記位置合わせ処理と前記重ね合わせ検査とで変更するものであり、
前記撮像部で得られた画像のうち、前記精検マークの位置の特定に用いる粗検マーク群の探索範囲を、前記位置合わせ処理より前記重ね合わせ検査の方が広くなるように設定する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記撮像部は、前記位置合わせ処理と前記重ね合わせ検査とにおいて、同じ倍率で前記基板を撮像する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記処理部は、
前記位置合わせ処理では、前記撮像部で得られた画像において、第1位置関係で配置された粗検マーク群の位置に基づいて前記精検マークの位置を特定し、
前記重ね合わせ検査では、前記撮像部で得られた画像において、前記第1位置関係とは異なる第2位置関係で配置された粗検マーク群の位置に基づいて前記精検マークの位置を特定する、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記位置合わせ処理では、
前記撮像部は、前記原版を介して前記基板を撮像し、
前記第1位置関係で配置された粗検マーク群は、前記原版に設けられた粗検マークと前記基板に設けられた粗検マークとから成る、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記重ね合わせ検査では、
前記撮像部は、前記原版を介さずに前記基板を撮像し、
前記第2位置関係で配置された粗検マーク群は、前記基板に設けられた粗検マークから成る、ことを特徴とする請求項4又は5に記載のインプリント装置。 - 前記第2位置関係で配置された粗検マーク群は、前記基板に既に形成されているパターンの一部を含む、ことを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記位置合わせ処理において前記精検マークの位置の特定に用いる粗検マーク群と、前記重ね合わせ処理において前記精検マークの位置の特定に用いる粗検マーク群とは、前記基板に設けられた共通の粗検マークを少なくとも1つ含む、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記処理部は、
前記位置合わせ処理を、前記撮像部により前記第1粗検マーク群を撮像して得られた第1画像に基づいて行い、
前記重ね合わせ検査を、前記原版を介さずに前記撮像部により前記第2粗検マーク群を撮像して得られた第2画像に基づいて行い、
前記第1粗検マーク群および前記第2粗検マーク群は、前記第1画像における前記第1粗検マーク群のマーク構成と前記第2画像における前記第2粗検マーク群のマーク構成とが同じになるように、互いに異なる位置に設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第2粗検マーク群は、前記パターン形成によって前記原版の前記1以上の粗検マークを転写することによって前記基板上の前記インプリント材に形成されたマークを含まない、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第2粗検マーク群は、前記基板に設けられた前記複数の粗検マークのうち前記位置合わせ処理で用いられなかった少なくとも1つの粗検マークを含む、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記処理部は、
前記位置合わせ処理では、前記撮像部で得られた画像において第1位置関係で配置された粗検マーク群を前記第1粗検マーク群として選択し、
前記重ね合わせ検査では、前記撮像部で得られた画像において前記第1位置関係とは異なる第2位置関係で配置された粗検マーク群を前記第2粗検マーク群として選択する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された前記基板を加工する工程と、を含み、
加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/594,461 US11740554B2 (en) | 2018-10-11 | 2019-10-07 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
KR1020190123550A KR102605547B1 (ko) | 2018-10-11 | 2019-10-07 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192810 | 2018-10-11 | ||
JP2018192810 | 2018-10-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077850A JP2020077850A (ja) | 2020-05-21 |
JP7378250B2 true JP7378250B2 (ja) | 2023-11-13 |
Family
ID=70724412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019166495A Active JP7378250B2 (ja) | 2018-10-11 | 2019-09-12 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7378250B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157548A (ja) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
JP2017103296A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP2017199725A (ja) | 2016-04-25 | 2017-11-02 | キヤノン株式会社 | 計測装置、インプリント装置、物品の製造方法、光量決定方法、及び、光量調整方法 |
-
2019
- 2019-09-12 JP JP2019166495A patent/JP7378250B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157548A (ja) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
JP2017103296A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP2017199725A (ja) | 2016-04-25 | 2017-11-02 | キヤノン株式会社 | 計測装置、インプリント装置、物品の製造方法、光量決定方法、及び、光量調整方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020077850A (ja) | 2020-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI654422B (zh) | 測量裝置、壓印設備、製造產品的方法、光量確定方法及光量調整方法 | |
KR101963636B1 (ko) | 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 | |
TWI651762B (zh) | 對位裝置,對位方法,光蝕刻裝置,及物品製造方法 | |
US9261802B2 (en) | Lithography apparatus, alignment method, and method of manufacturing article | |
US8703035B2 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
TWI522750B (zh) | 標記位置量測裝置及方法、微影裝置及器件製造方法 | |
JP7328806B2 (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP7414576B2 (ja) | 位置計測装置、重ね合わせ検査装置、位置計測方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
JP7152877B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 | |
KR102605547B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP7378250B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP2018194738A (ja) | 位置計測装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 | |
KR102478974B1 (ko) | 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP7057094B2 (ja) | 位置検出装置、インプリント装置および、物品製造方法 | |
JP7057655B2 (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法、および計測方法 | |
US20230294351A1 (en) | Object alignment method, imprint method, article manufacturing method, detection apparatus, imprint apparatus, mold, and substrate | |
JP7374666B2 (ja) | インプリント方法、前処理装置、インプリント用基板、および基板の製造方法 | |
JP2024030557A (ja) | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 | |
JP2022128225A (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP2023170174A (ja) | 検出装置、リソグラフィ装置、物品製造方法および検出システム | |
JP2023086568A (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 | |
TW202411769A (zh) | 檢測裝置、微影蝕刻設備及物品製造方法 | |
JP2023019089A (ja) | 位置検出装置、インプリント装置、および物品製造方法 | |
KR20210149609A (ko) | 검출기, 임프린트 장치 및 물품 제조방법 | |
JP2023056347A (ja) | 計測装置、計測方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231031 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7378250 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |