JP7373504B2 - 高耐熱性熱可塑性樹脂組成物及び、その成形物 - Google Patents
高耐熱性熱可塑性樹脂組成物及び、その成形物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7373504B2 JP7373504B2 JP2020563250A JP2020563250A JP7373504B2 JP 7373504 B2 JP7373504 B2 JP 7373504B2 JP 2020563250 A JP2020563250 A JP 2020563250A JP 2020563250 A JP2020563250 A JP 2020563250A JP 7373504 B2 JP7373504 B2 JP 7373504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermoplastic resin
- polyamide
- resin
- tensile modulus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 80
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 64
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 72
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 72
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 63
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 20
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 claims description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 10
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 19
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 17
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 description 13
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 5
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylhexanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(C)CCC(O)=O GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylglutaric acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)CCC(O)=O BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 2-Methyladipic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CCCC(O)=O JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC(OCC(O)=O)=C1 ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(OCC(O)=O)C=C1 DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N Methylcyclohexane Natural products CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N N-undecane Natural products CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000561 Twaron Polymers 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical class C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.C1CC2CCC1C2 JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- DDLUSQPEQUJVOY-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCCCC(N)N DDLUSQPEQUJVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003873 salicylate salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 239000004762 twaron Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L7/00—Compositions of natural rubber
- C08L7/02—Latex
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterized by the type of post-polymerisation functionalisation
- C08G2650/04—End-capping
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterized by the type of post-polymerisation functionalisation
- C08G2650/06—Epoxy-capping
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
- C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(1)高分子鎖末端にヒドロキシ基および/またはエポキシ基を有するフェノキシ樹脂(A)と、ポリアミド樹脂(B)とを含む熱可塑性樹脂組成物であって、
前記フェノキシ樹脂(A)と前記ポリアミド樹脂(B)との合計100質量%のうち、前記フェノキシ樹脂(A)の割合が50~90質量%であると共に、前記ポリアミド樹脂(B)の割合が10~50質量%であり、
当該熱可塑性樹脂組成物は、これを射出成形したダンベル試験片(JIS K 7139、タイプA1)についての23℃における引張弾性率(Mo)に対する80℃における引張弾性率(M)から計算される引張弾性率保持率〔下式(i)〕が50%以上となることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
式(i):引張弾性率保持率(%)=M〔80℃での引張弾性率(MPa)〕/Mo〔23℃での引張弾性率(MPa)〕×100
(2)前記熱可塑性樹脂組成物は、前記ダンベル試験片(JIS K 7139、タイプA1)に静置下で120℃、2時間の熱履歴を与えた前後の全長から計算される寸法保持率〔下式(ii)〕が98%以上となることを特徴とする(1)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
式(ii):寸法保持率(%)=L〔熱履歴後の全長(mm)〕/Lo〔熱履歴前の全長(mm)〕×100
(3)ポリアミド樹脂(B)が、全脂肪族ポリアミド及び/又は半脂肪族ポリアミドであることを特徴とする(1)又は(2)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
(4)ポリアミド樹脂(B)が、ポリアミド6であることを特徴とする(3)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
(5)フェノキシ樹脂(A)のガラス転移温度が、65~200℃であることを特徴とする(1)~(4)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
(6)強化充填材をさらに含むことを特徴とする(1)~(5)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
(7) (1)~(6)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物のペレット。
(8) (1)~(6)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の成形物。
(9)強化繊維基材と、(1)~(5)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物とを含む繊維強化プラスチック。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、フェノキシ樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を含む樹脂組成物である。
なお、フェノキシ樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置を用い、10℃/分の昇温条件で、20~280℃の範囲で測定し、セカンドスキャンのピーク値より求められる数値である。
本発明においては、これら各種のポリアミド樹脂のうち、全脂肪族ポリアミド樹脂及び/又は半脂肪族(半芳香族)ポリアミド樹脂が好ましく使用される。ポリアミド樹脂は樹脂組成物の用途によって適宜選択してもよいが、得られる樹脂組成物の性能や加工性、コスト等のバランスから全脂肪族ポリアミド樹脂がより好ましく、ナイロン6(ポリアミド6)及びナイロン66(ポリアミド66)、と呼称される全脂肪族ポリアミド樹脂が最も好ましい。
なお、引張弾性率保持率および寸法保持率は、それぞれ、前記ダンベル試験片の引張試験および寸法測定の結果から下式(i)、下式(ii)にて算出される数値である。
[式(i)]:
引張弾性率保持率(%)=M〔80℃での引張弾性率(MPa)〕/Mo〔23℃での引張弾性率(MPa)〕×100
[式(ii)]:
寸法保持率(%)=L〔熱履歴後の全長(mm)〕/Lo〔熱履歴前の全長(mm)〕×100
なお、MFRは好ましくは1.0~40g/10分、溶融張力については5~50mN以上であることがより好ましい樹脂組成物の溶融特性である。
このとき、連続繊維は、炭素繊維やガラス繊維、ボロン繊維やシリコンカーバイト繊維などのセラミックス系繊維や、アラミド繊維を初めとする有機繊維よりなる群の中から選ばれる1種または2種以上の繊維を含むものが使用可能であるが、強度が高く、熱伝導性の良い炭素繊維を使用することが好ましい。炭素繊維はPAN系およびピッチ系の2種類の繊維があり、そのどちらも好適に使用することができるので、FRP成形体の使用用途に応じて両者から適宜選択して使用すればよい。また、強化繊維基材は平織りや綾織りなどのクロス材、一方向基材(UD材)などの任意の基材を使用することができる。
(2)高温環境下の寸法保持率:23℃および120℃にて、掴み部を含めた全長215mm、幅10mm、厚み4mmの寸法のダンベル試験片の全長を、ノギスを用いて測定し、各温度で測定された前記試験片の全長から、前記式(ii)に従って、高温環境下における寸法保持率を算出した。
(3)引張弾性率:万能材料試験機(インストロン社製、5582型)を使用した。23℃および80℃にて、掴み部を含めた全長215mm、幅10mm、厚み4mmの寸法のダンベル試験片を、チャック間114mm、速度50mm/min.で引張試験し、得られた応力-歪線図から引張弾性率を求めた。そして、これらの各温度における引張弾性率の結果から、前記式(i)に従って、引張弾性率保持率(%)を算出した。
(4)ビカット軟化温度:HDTテスタ(株式会社東洋精機製作所製、6M-2)を使用した。JIS K 7206に準拠し、B 50法で求めた。
(5)荷重たわみ温度:荷重たわみ温度試験機(株式会社安田精機製作所製、No.148-HDPC-3)を使用した。長さ80mm、幅10mm、厚み4mmの多目的試験片に対し、スパン64mmで、0.45MPaの曲げ応力を与えた状態で油槽の温度を120℃/min.の速度で昇温し、規定のたわみ量(0.34mm)に達した時の温度を荷重たわみ温度とした。
(7)飽和吸水率:ダンベル試験片を23℃の水に浸漬し、飽和吸水率を測定した。
(8)界面せん断強度:複合材料界面特性評価装置(東栄産業株式会社製、HM410)を使用し、マイクロドロップレット法により炭素繊維/樹脂間の界面密着性を評価した。具体的には、炭素繊維ストランドより、炭素繊維フィラメントを取り出し、試料ホルダーにセットする。加熱溶融した樹脂組成物のドロップを炭素繊維フィラメント上に形成させ、測定用の試料を得た。得られた試料を装置にセットし、ドロップを装置ブレードで挟み、炭素繊維フィラメントを装置上で2μm/sの速度で走行させ、炭素繊維フィラメントからドロップを引き抜く際の最大引き抜き荷重Fを測定した。測定は23℃で行った。次式により界面剪断強度τを算出した。なお、1試料につき10~20個程度のドロップの界面せん断強度τを測定し、その平均値を求めた。
界面剪断強度τ(単位:MPa)=F/πdl
(F:最大引き抜き荷重、d:炭素繊維フィラメント直径、l:引抜方向のドロップ径)
A-1:フェノトートYP-50S(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製ビスフェノールA型、Mw=40,000、水酸基当量=284g/eq、250℃における溶融粘度=90Pa・s、1%加熱重量減少率=315℃)
[ポリアミド樹脂(B)]
B-1:CM1017(東レ株式会社製ナイロン6(ポリアミド6)、融点=225℃、250℃における溶融粘度=125Pa・s)
B-2:1300S(旭化成株式会社製ナイロン66(ポリアミド66)、融点=268℃、280℃における溶融粘度=550Pa・s)
B-3:6002(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ナイロンMXD6(ポリアミドMXD6)、融点=243℃、250℃における溶融粘度=300Pa・s)
B-4:N1000A(株式会社クラレ製ナイロン9T(ポリアミド9T)、融点=300℃、320℃における溶融粘度=3,500Pa・s)
前記実施例1、比較例2及び実施例4に係る組成物を、それぞれ透過型電子顕微鏡(TEM)にて観察した。観察方法は以下の通りである。先ず、各組成物を超薄切片法により厚さ100nmの試料とし、これをリンタングステン酸染色したものを透過型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製H-8100)により観察した。その結果をそれぞれ図1~3に示す。
図1~3において、白色に見える部分がフェノキシ樹脂(A)の相であり、黒色に見える部分はポリアミド樹脂(B)の相である。実施例1に係る組成物においては、フェノキシ樹脂(A)の配合割合が多く、フェノキシ樹脂(A)相の海部に対して島状にポリアミド樹脂(B)の相が分散していることが分かる。一方で、比較例2に係る組成物においては、反対にポリアミド樹脂(B)の配合割合が多く、ポリアミド樹脂(B)相の海部に対して島状にフェノキシ樹脂(A)の相が分散していることが分かる。さらに、実施例4の組成物においては、フェノキシ樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との配合割合が同じものであるが、ポリアミド樹脂(B)相の海部に対して島状にフェノキシ樹脂(A)の相が分散していることが分かり、この分散しているフェノキシ樹脂(A)の相の内側にさらにポリアミド樹脂(B)の相が島状に分散して湖相を形成していることが分かる。
Claims (9)
- 高分子鎖末端にヒドロキシ基および/またはエポキシ基を有するフェノキシ樹脂(A)と、ポリアミド樹脂(B)とを含む熱可塑性樹脂組成物であって、
前記ポリアミド樹脂(B)が、全脂肪族ポリアミド及び/又は半脂肪族ポリアミドであり、
前記フェノキシ樹脂(A)と前記ポリアミド樹脂(B)との合計100質量%のうち、前記フェノキシ樹脂(A)の割合が50~90質量%であると共に、前記ポリアミド樹脂(B)の割合が10~50質量%であり、
当該熱可塑性樹脂組成物は、200~350℃における溶融粘度が3000Pa・s以下であり、また、これを射出成形したダンベル試験片(JIS K 7139、タイプA1)についての23℃における引張弾性率(Mo)に対する80℃における引張弾性率(M)から計算される引張弾性率保持率〔下式(i)〕が50%以上となることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物(但し、エポキシ硬化剤を含む場合を除く)。
式(i):引張弾性率保持率(%)=M〔80℃での引張弾性率(MPa)〕/Mo〔23℃での引張弾性率(MPa)〕×100 - 前記熱可塑性樹脂組成物は、前記ダンベル試験片(JIS K 7139、タイプA1)に静置下で120℃、2時間の熱履歴を与えた前後の全長から計算される寸法保持率〔下式(ii)〕が98%以上となることを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
式(ii):寸法保持率(%)=L〔熱履歴後の全長(mm)〕/Lo〔熱履歴前の全長(mm)〕×100 - ポリアミド樹脂(B)が、ポリアミド6であることを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- フェノキシ樹脂(A)のガラス転移温度が、65~200℃であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 強化充填材をさらに含むことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 繊維強化プラスチック材料のマトリックス樹脂用であることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物のペレット。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物の成形物。
- 強化繊維基材と、請求項1~4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物とを含む繊維強化プラスチック。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018247635 | 2018-12-28 | ||
JP2018247635 | 2018-12-28 | ||
PCT/JP2019/050362 WO2020137972A1 (ja) | 2018-12-28 | 2019-12-23 | 高耐熱性熱可塑性樹脂組成物及び、その成形物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020137972A1 JPWO2020137972A1 (ja) | 2021-11-11 |
JP7373504B2 true JP7373504B2 (ja) | 2023-11-02 |
Family
ID=71127763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020563250A Active JP7373504B2 (ja) | 2018-12-28 | 2019-12-23 | 高耐熱性熱可塑性樹脂組成物及び、その成形物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220235178A1 (ja) |
EP (1) | EP3904457A4 (ja) |
JP (1) | JP7373504B2 (ja) |
KR (1) | KR20210110589A (ja) |
CN (1) | CN113227252A (ja) |
TW (1) | TW202037669A (ja) |
WO (1) | WO2020137972A1 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017199566A (ja) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線及びその製造方法並びに電気機器の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4008199A (en) * | 1975-06-09 | 1977-02-15 | Celanese Corporation | Heat stabilized polyalkylene terephthalate resin composition |
JPS5953742A (ja) | 1982-09-17 | 1984-03-28 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 流体噴射式織機における緯糸測長装置 |
JPS63199260A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Sekisui Chem Co Ltd | フエノキシ樹脂組成物 |
JPS63202655A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-22 | Teijin Ltd | 樹脂組成物 |
JPH03237160A (ja) | 1990-02-15 | 1991-10-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
JPH0411654A (ja) | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
JP4852262B2 (ja) | 2005-05-20 | 2012-01-11 | 日東シンコー株式会社 | 樹脂組成物 |
JP4875855B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2012-02-15 | 日東シンコー株式会社 | 積層シート |
JP5487634B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2014-05-07 | 東亞合成株式会社 | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
KR102048754B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2019-11-27 | 도아고세이가부시키가이샤 | 할로겐 프리 난연성 접착제 조성물 |
KR20150088321A (ko) * | 2012-06-06 | 2015-07-31 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 |
KR20200139141A (ko) * | 2018-03-30 | 2020-12-11 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물, 섬유 강화 플라스틱 성형용 재료 및 성형물 |
CN113226737A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 日铁化学材料株式会社 | 金属纤维强化塑料复合材料 |
-
2019
- 2019-12-23 EP EP19904058.5A patent/EP3904457A4/en active Pending
- 2019-12-23 WO PCT/JP2019/050362 patent/WO2020137972A1/ja unknown
- 2019-12-23 US US17/418,963 patent/US20220235178A1/en active Pending
- 2019-12-23 KR KR1020217019590A patent/KR20210110589A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-23 CN CN201980085615.XA patent/CN113227252A/zh active Pending
- 2019-12-23 JP JP2020563250A patent/JP7373504B2/ja active Active
- 2019-12-25 TW TW108147663A patent/TW202037669A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017199566A (ja) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線及びその製造方法並びに電気機器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113227252A (zh) | 2021-08-06 |
EP3904457A1 (en) | 2021-11-03 |
WO2020137972A1 (ja) | 2020-07-02 |
US20220235178A1 (en) | 2022-07-28 |
TW202037669A (zh) | 2020-10-16 |
JPWO2020137972A1 (ja) | 2021-11-11 |
EP3904457A4 (en) | 2022-08-31 |
KR20210110589A (ko) | 2021-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102396033B1 (ko) | 폴리아미드 성형 화합물, 이로부터 제조된 성형체 및 용도 목적 | |
JP6650381B2 (ja) | コポリアミド、これらを含有する成形材料及びそれから製造された成形品 | |
TWI434889B (zh) | 以平面玻璃纖維強化之聚醯胺模塑材料以及其所製成之注入模塑部件 | |
WO2019189820A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、繊維強化プラスチック成形用材料および成形物 | |
JP5723505B2 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、および繊維強化複合材料 | |
TW201433600A (zh) | 包含層間韌化粒子之熱固性樹脂複合材料 | |
WO2020137004A1 (ja) | ガラス繊維強化樹脂成形品 | |
WO2014132776A1 (ja) | 複合繊維、織物、編み物および複合材料 | |
WO2020137946A1 (ja) | 金属・繊維強化プラスチック複合材料 | |
EP1900777B1 (en) | Resin composition | |
CN110337461B (zh) | 热塑性增韧的环氧复合材料在热和湿条件下保持压缩强度 | |
JP7373504B2 (ja) | 高耐熱性熱可塑性樹脂組成物及び、その成形物 | |
JP2013203788A (ja) | 制振性構造物 | |
JP2021100807A (ja) | 繊維強化プラスチック積層成形体、およびその製造方法 | |
KR20210132145A (ko) | 열가소성 성형 조성물 | |
CN113667296A (zh) | 一种耐热抗老化的高分子材料及其制备方法 | |
CN108623873B (zh) | 树脂成型体用树脂组合物以及树脂成型体 | |
JP2018104577A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形体 | |
US20220153998A1 (en) | Copolyamide compositions comprising reinforcing fibers and having high modulus stability and uses thereof | |
US20230323045A1 (en) | Melt-processable, impact resistant fiber-reinforced composite materials | |
JP2023174176A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、成形体及び繊維強化複合材料 | |
JPH1143604A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
KR20180123386A (ko) | 섬유 강화 복합재 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7373504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |