JP4852262B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
そのため、ポリアミド樹脂は、その種類に応じた使い分けが可能で、例えば、ジアミン、ジカルボン酸の何れか一方あるいは両方に芳香族化合物が用いられた芳香族ポリアミドは、主鎖に剛直な芳香環を有するため、脂肪族化合物が用いられた脂肪族ポリアミドに比べて高い耐熱性を有するものとなり、高耐熱性が要求される用途に用いられている。
また、芳香族ポリアミドは、吸水性が低く吸水後の電気特性も脂肪族ポリアミドに比べて良好で、電気絶縁用途などにも広く用いられ、特許文献1には、芳香族ポリアミドにフェノキシ樹脂を加えることにより吸水性をさらに低下させることが記載されている。
しかし、ポリアミド樹脂は、前述のごとく結晶性を示しやすいため融点近傍における相変化が他の樹脂に比べて急峻で、しかも芳香族ポリアミド樹脂の場合には、前述のような理由からナイロン46のような脂肪族ポリアミドに比べて溶融状態における流れ性が高くなる。したがって、芳香族ポリアミド樹脂の場合には、融点近傍での僅かな温度変化により流れ性が大きく変化することとなり、融点近傍まで加工温度を下げて流れ性を低下させることは、精密な樹脂温度管理が必要となるため、実質困難である。
即ち、従来は、加工性が低下することを抑制しつつ耐熱性、吸水性を改善させたポリアミド樹脂組成物を得ることが困難であるという問題を有している。
すなわち、本発明は、前記課題を解決すべく、芳香族ポリアミド樹脂と分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フェノキシ樹脂とからなり、前記エポキシ基含有フェノキシ樹脂が40〜50質量%含有されていることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提供する。
また、前記エポキシ基含有フェノキシ樹脂が下記一般式(3)で表されるものであり、一般式(3)のR3 、R4 の少なくとも一方がエポキシ基である。
本実施形態におけるポリアミド樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂にエポキシ基含有フェノキシ樹脂が配合されている。
前記ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、脂環族ジアミン、芳香族ジアミンなどを用いることができ、脂肪族ジアミンあるいは脂環族ジアミンとしては、下記一般式(1)で表されるものを使用できる。なお、下記式中のR1は、CnH2n(n=6〜12)であらわされる脂肪族または脂環族のアルキルを表している。
H2N−R1−NH2・・・(1)
このジアミンとしては、高温においても優れた特性を発揮させ得る点においてヘキサメチレンジアミン及び2−メチルペンタメチレンジアミンを混合して使用することが特に好ましい。
HOOC−R2−COOH・・・(2)
この芳香族ジカルボン酸としては、高温においても優れた特性を発揮させ得る点においてテレフタル酸とイソフタル酸を混合して使用することが特に好ましい。
なお、このエポキシ基含有フェノキシ樹脂としては、通常、重量平均分子量(Mw)が40000〜80000のものを用いることができ、該重量平均分子量(Mw)は、GPC法により、例えば、下記条件にて測定される。
標準試薬:TSK標準ポリスチレン(A−500、A−2500、F−1、F−4、
F−20、F−128;東ソー社製)
溶媒 :THF
カラム :GF−1G7B+GF−7MHQ(昭和電工社製)
なお、前記エポキシ当量とはJIS K 7236により求められる値を意図している。
また、樹脂以外の成分として種々の添加剤が配合されていても良い。例えば、アルキルフェノール樹脂、アルキルフェノール−アセチレン樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、テルペン樹脂、ロジンなどの粘着付与剤、ポリブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールAなどの臭素化合物、塩素化パラフィン、パークロロシクロデカンなどのハロゲン系難燃剤、リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステルなどのリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水和金属化合物、または三酸化アンチモン、ホウ素化合物などの難燃剤、フェノール系、リン系、硫黄系の酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの一般的なプラスチック用配合薬品や、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、酸化アルミ、酸化マグネシウム、窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミニウムといった無機フィラーなどが挙げられる。また、特にナノメーターレベル粒径のモンモリロナイトもしくは0.6mmのケブラーを、ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して0.1〜5重量部入れることにより樹脂強度を、例えば、3倍以上に向上させることもできる。
さらに、トリアリルイソシアネート、テトラ−n−ブトキシチタン、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアネートの何れかをポリアミド樹脂組成物100重量部に対して0.1〜5重量部入れることにより樹脂強度を、例えば、3倍以上に向上させることもできる。なお、このトリアリルイソシアネートとしては、日本化成社から「TAIC」の商品名で市販のもの、テトラ−n−ブトキシチタンとしては、日本曹達社から「B−1」の商品名で市販のもの、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアネートとしては、日産化学社から商品名「TEPIC−G」で市販のものなどを例示できる。
(参考例1)
ポリアミド樹脂組成物として、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、テレフタル酸の3元重合された芳香族ポリアミド樹脂(デュポン社製「ザイテルHTN501」)と、重量平均分子量約52,000の末端エポキシ化されたフェノキシ樹脂(エポキシ基含有フェノキシ樹脂)とをこのエポキシ基含有フェノキシ樹脂が35質量%となるよう配合し、融点以上、分解温度以下の設定の2軸押し出し機にて溶融混合しつつ、ストランド押し出しして、水冷してペレタイザーによりペレット加工を行ないポリアミド樹脂組成物を製造した。
エポキシ基含有フェノキシ樹脂の配合量を40質量%とした以外は、参考例1と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
エポキシ基含有フェノキシ樹脂の配合量を45質量%とした以外は、参考例1と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
エポキシ基含有フェノキシ樹脂に代えて、重量平均分子量約52000の通常のフェノキシ樹脂を用い配合量を30質量%としたこと以外は、参考例1と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(比較例2)
配合量を40質量%としたこと以外は、比較例1と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(比較例3)
配合量を50質量%としたこと以外は、比較例1と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(比較例4)
エポキシ基含有フェノキシ樹脂に代えて、エポキシ当量約2400のビスフェノールAタイプエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート1009」)を配合した以外は実施例2と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(比較例5)
何も加えずに、芳香族ポリアミド樹脂単体を、比較例5とした。
(融点)
流れ性の評価に先立ち、流れ性の評価を行う温度を決定すべく芳香族ポリアミドの融点をDSC法(使用機器:PERKIN ELMER社製「Pyris」)により測定した。より詳しくは、約5mgの試料と、リファレンスとして約5mgのアルミナとを窒素ガス雰囲気下で10℃/minの昇温速度で加熱しつつ吸熱量を観察し、相変化が生じる温度近傍での吸熱量が最大となる点を融点として測定した。その結果、実施例および比較例に用いた芳香族ポリアミド樹脂の融点は約300℃であることがわかった。
実施例2、比較例2、4、5について流れ性の値が大きく変わらない領域として、融点測定により観測された融点より10℃以上高温で流れ性を測定した。より具体的には310、320の各温度でJIS K 7210によりメルトフローレート(MFR)の測定を行った。測定に際しては直径0.5mm、長さ8mmのオリフィスを直径9.5mmのシリンダーに取付け、前述の温度で20Nの荷重で測定を行った。
なお、参考として、樹脂分解のおそれがある330℃の温度でも同様にMFRの測定を行った。
判定は、フィルム成形など加熱溶融状態での樹脂加工において比較的流れ性の高い樹脂が要求される分野において一般に用いられる樹脂のMFR20以下を「◎」、20を超え30以下を「○」、30を大きく超える場合、及び極端に流れない場合を「×」として判定した。結果を表1に示す。
また、参考例1、実施例2乃至3および比較例1乃至3および5について、0.2〜0.5mm程度のフィルムを作成して、JIS C 2111に基づく引張試験(引張速度200mm/min、標線間100mm、チャック間100mm)を行い、引張り強さおよび、伸びを測定した値を表2に示す。
それに対し、一般のフェノキシ樹脂(比較例1乃至3)では、引張り強さ、伸びの向上は、見られないこともわかる。
上記の引張試験に用いた実施例2、比較例2のフィルムから超薄切片法により80nmの試料を作成し、50℃のオスミウム酸4%水溶液に1時間浸漬させて、フェノキシ樹脂部分をオスミウム染色したものを透過型電子顕微鏡(TEM)により観察した。実施例2のTEM観察結果を図1に、比較例2のTEM観察結果を図2に示す。
図中黒く見えている部分が、オスミウムにより染色されたフェノキシ部分で、白色に見えている部分が芳香族ポリアミド部分である。また、この白色部分内に、さらに黒色部分が形成され、芳香族ポリアミド部分内にさらにフェノキシ部分が形成されていることがわかる。
また、図1は、図2に比べて小さな白色部分が多く形成されており、ポリアミド樹脂組成物内に芳香族ポリアミド部分が微細に分散されていることがわかる。また、図1は、図2に比べて白色部分内の黒色部分も細かく形成されており、ポリアミド樹脂組成物内の樹脂の分散が微細であることがわかる。
(比較例6)
フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とを別々に加えて実施例2と同じ芳香族ポリアミド比率で、かつ、実施例2と同じエポキシ基含有率となるよう、比較例1に用いたフェノキシ樹脂と比較例4に用いたエポキシ樹脂を芳香族ポリアミドに配合させポリアミド樹脂組成物を製造した。すなわち、実施例2とこの比較例6とは、フェノキシ樹脂の分子内にエポキシ基が導入されているか否かという点においてのみ異なっている。
この、比較例6のポリアミド樹脂組成物を前述の方法と同様にTEM観察行ったものを図3に示す。
この図3では、図2に比べて小さな白色部分が多く形成されてはいるが図1ほど多く形成されてはいない。また、白色部分内の黒色部分は、図2と同様に大きなものとなっている。
さらに、試料約4μm四方を50000倍に拡大したTEM画像から、肉眼で観測し得る白色部分の数を計測したところ、図3では、図2に比べて約2〜2.5倍の数量が計測され、図1は、図2に比べて3倍以上の数量が計測された。このことから、分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フェノキシ樹脂を用いることで、エポキシ基とフェノキシ樹脂とを別々に用いた場合に比べて樹脂の分散性に優れたポリアミド樹脂組成物が得られていることがわかる。
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