JP7362761B2 - 光導波路パッケージおよび発光装置 - Google Patents
光導波路パッケージおよび発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7362761B2 JP7362761B2 JP2021553733A JP2021553733A JP7362761B2 JP 7362761 B2 JP7362761 B2 JP 7362761B2 JP 2021553733 A JP2021553733 A JP 2021553733A JP 2021553733 A JP2021553733 A JP 2021553733A JP 7362761 B2 JP7362761 B2 JP 7362761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- optical waveguide
- substrate
- cladding
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 35
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 2
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4296—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12121—Laser
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12123—Diode
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
- G02B2006/12135—Temperature control
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
- G02B2006/12154—Power divider
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02438—Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
- H01S5/4093—Red, green and blue [RGB] generated directly by laser action or by a combination of laser action with nonlinear frequency conversion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
前記基板の上面に位置するクラッドおよび前記クラッド内に位置するコアを有する光導波層と、を備えており、
前記基板は、少なくとも前記上面に露出した第1部および第2部と、を有しており、
前記第2部の前記クラッドに対する密着強度は、前記第1部の前記クラッドに対する密着強度よりも高く、
前記第2部は、前記第1部内に分散した複数の粒状体を含む。
前記光導波路パッケージの前記凹部に収容された発光素子と、を含んでいる。
図1は本開示の第1実施形態の光導波路パッケージを具備した発光装置を示す分解斜視図であり、図2は図1に示される発光装置の封止蓋体を省略した斜視図である。図3は図1の切断面線III-IIIから見た発光装置の断面図である。
図6A,図6Bは本開示の第2実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図6Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図6Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。基板1の上面2は、研磨加工等によって鏡面とされる。このように基板1の光導波層5との界面を研磨等により平坦度を高くすることによって、その上に成膜される光導波層5の平面性が改善され、光の伝搬効率を向上することができる。また、基板1の上面2を鏡面化することによって、反射による漏れ光を低減することができる。このような漏れ光の低減は、基板1の基材の反射率が高いほど低減率も高くすることができる。なお、鏡面とは、金属の表面や塗装面等を、反射して物が映る鏡のように仕上げた面のことである。
図7A,図7Bは本開示の第3実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図7Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図7Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。第2部32は、主部と、主部から突出するとともに主部と連続して位置した突起33aと、を有する粒状体33を含んでいる。粒状体33とは、第1部31内に分散されている、粒状のもののことを指す。主部の形状は、例えば、円柱、円錐、円錐台、角柱、角錐、角錐台、球状、楕円体等である。突起33aは、主部の表面にさらに小さな粒が一体となって突出したものを指す。突起33aを有する粒状体33を含む第2部32によって、第2部32同士および第1部31と第2部32との密着強度を増強させ、熱膨張による剥離等による熱伝導率の低下を低減することができる。突起33aは、例えば、曲率半径0.01~5μm程度であればよく、形状は、例えば、円柱、円錐、円錐台、角柱、角錐、角錐台、球状、楕円体等である。
図8A,図8Bは本開示の第4実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図8Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図8Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。第2部32は、基板1の厚み方向である第1方向Aに延びる複数の柱状体34を含んでいる。このような複数の柱状体34を含む第2部32によって、第1部31との接着界面の面積を増加させ、光導波層5と電極等の配線層、基板1全体との密着強度を増加させることができる。また、光導波層5、電極等の配線層から基板1の裏面に向けて通過する界面数が少ないため、効率よく放熱させることができる。柱状体とは、柱状のものであり、平面視において、例えば、円形状、矩形状であり、基板1の厚み方向に厚みを有するものであり、円柱状、角柱状のものである。
図9A,図9Bは本開示の第5実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図9Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図9Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。本実施形態の光導波路パッケージ50は、少なくとも一部が基板1内に位置するとともに、凹部8の底面から端面が露出した円柱状のヒートシンク35を含んでいる。ヒートシンク35の熱伝導率は、第1部31の熱伝導率よりも高い材料、例えばAl合金、Cu合金等が用いられる。発光素子10の直下の基板1に、基板1よりも熱伝導率の高いヒートシンク35を埋め込むことによって、発光素子10から出る熱を効率よく放熱させることができる。また、ヒートシンク35の側面に高密着層である第2部32が分布するので、発光素子10が実装された電極15および基板1との密着強度を増加させることができる。また、ヒートシンク35は、第2部32の少なくとも一部と接していてもよく、その場合、放熱性および密着性がより一層向上する。なお、熱伝導率は、ホットディスク法、プローブ法、熱流量法、レーザーフラッシュ法等を関連規格に則って、測定および評価することができる。
図10A,図10Bは本開示の第6実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図10Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図10Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。基板1は、上面2の反対側に位置する下面16を有している。ヒートシンク35は、埋設部35aと板状部35bとを有している。埋設部35aは、凹部8の底面から露出するとともに、凹部8の底面から下面16に向かって延びる。板状部35bは、埋設部35aと接続されるとともに下面16上に位置する。このように、基板1の下面16にも密着層としての板状部35bを設け、埋設部35aを介して電極15と接合することによって、電極15と基板1全体の密着強度を増加することができる。
図11A,図11Bは本開示の第7実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図11Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図11Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。本実施形態の光導波路パッケージ50は、基板1の下面16の板状部35bが隙間36によって分割されている。これによって、熱応力を緩和し、基板1の変形等による破断、光伝搬ロスを軽減することができる。また、基板1が絶縁体、ヒートシンク35が金属材料から成る場合には、下面16から発光素子10の駆動用電力を供給することが可能である。
図12A,図12Bは本開示の第8実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図12Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図12Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。基板1は上面2に接続する側面17を有し、クラッド3は、側面17に位置する被覆部分37をさらに含んでいる。このような被覆部分37によって、光導波層5のクラッド3を基板1の側面17まで延長し、光導波層5の基板1に対する密着強度を向上することができる。
図13A,図13Bは本開示の第9実施形態の発光装置の一部の拡大図であり、図13Aは発光素子の一部を側方から見た断面図であり、図13Bは基板1の一部を上方から見た平面図である。なお、前述の実施形態と対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。基板1は、上面2の反対側に位置する下面16と、上面2と下面16とを接続する側面17とを有している。クラッド3は、側面17および下面16に位置し、側面17および下面16を被覆する被覆部分38を含んでいる。このような被覆部分38によって、光導波層5のクラッド3を基板1の側面17および下面16まで延長し、光導波層5の基板1に対する密着強度を向上することができる。
2 上面
3 クラッド
4 コア
4a,4b,4c 入射端面
5 光導波層
6 上面
7 下面
8 貫通孔
11 封止蓋体
11a 封止蓋体11の下面
13 内壁面
15 電極
16 下面
17 側面
10 発光素子
20 発光装置
31 第1部
32 第2部
33 粒状体
33a 突起
34 柱状体
35 接合層
35a 埋設部
35b 板状部
36 隙間
37,38 被覆部分
41a,41b,41c 分割路
42 出射端面
43 合波部
44 統合路
45 集光レンズ
50 光導波路パッケージ
Claims (10)
- 第1面を有する基板と、
前記第1面に位置するクラッドおよび前記クラッド内に位置するコアを有する光導波層と、を備え、
前記基板は、前記クラッドに接している第1部および第2部を有し、
前記第2部の前記クラッドに対する密着強度は、前記第1部の前記クラッドに対する密着強度よりも高く、
前記第2部は、前記第1部内に分散した複数の粒状体を含む、光導波路パッケージ。 - 前記第1面は、鏡面である、請求項1に記載の光導波路パッケージ。
- 前記複数の粒状体の少なくとも一部は、突起を有し、
前記突起は、曲率半径が0.01~0.5μmである、請求項1または2に記載の光導波路パッケージ。 - 前記第2部は、前記基板の厚み方向に延びている柱状体を含んでいる、請求項1または2に記載の光導波路パッケージ。
- 前記クラッドは、凹部と、少なくとも一部が前記基板内に位置するとともに前記凹部の底面から露出したヒートシンクとを、さらに含んでおり、
前記ヒートシンクの熱伝導率は、前記第1部の熱伝導率よりも高い、請求項1~4のいずれかに記載の光導波路パッケージ。 - 前記基板は、前記第1面の反対に位置する第2面をさらに有しており、
前記ヒートシンクは、前記凹部の底面から露出しているとともに、前記凹部の底面から前記第2面に向かって延びている埋設部と、前記第2面上に位置する板状部と、を有している請求項5に記載の光導波路パッケージ。 - 前記基板は、前記第1面に繋がっている第3面をさらに有しており、
前記クラッドは、前記第3面に位置する部分をさらに含んでいる請求項1~6のいずれかに記載の光導波路パッケージ。 - 前記基板は、前記第1面の反対に位置する第2面と、前記第1面と前記第2面とを接続している第3面とをさらに有しており、
前記クラッドは、前記第3面および前記第2面に位置する部分をさらに含んでいる請求項1~6のいずれかに記載の光導波路パッケージ。 - 請求項1~8のいずれかに記載の光導波路パッケージと、
前記光導波路パッケージに接続されている発光素子と、を備える発光装置。 - 前記クラッドは、凹部を有しており、
前記発光素子は、赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ発光する3つの発光素子を含み、
前記3つの発光素子は、前記凹部に収容されている、請求項9に記載の発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019199086 | 2019-10-31 | ||
JP2019199086 | 2019-10-31 | ||
PCT/JP2020/040915 WO2021085621A1 (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-30 | 光導波路パッケージおよび発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021085621A1 JPWO2021085621A1 (ja) | 2021-05-06 |
JP7362761B2 true JP7362761B2 (ja) | 2023-10-17 |
Family
ID=75715529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021553733A Active JP7362761B2 (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-30 | 光導波路パッケージおよび発光装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220373736A1 (ja) |
EP (1) | EP4053608A4 (ja) |
JP (1) | JP7362761B2 (ja) |
CN (1) | CN114631238A (ja) |
WO (1) | WO2021085621A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101044A (ja) | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 光導波路と半導体受光素子との接続構造 |
WO2004005216A1 (ja) | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Kenichiro Miyahara | 薄膜形成用基板、薄膜基板、光導波路、発光素子、及び発光素子搭載用基板 |
WO2005045908A1 (ja) | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板貼り合わせ方法、その貼り合わせ基板及び直接接合基板 |
JP2006323317A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体 |
JP2011112973A (ja) | 2009-11-28 | 2011-06-09 | Kyocera Corp | 光導波路部材 |
WO2016047447A1 (ja) | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
WO2019117035A1 (ja) | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08110446A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
DE19549395A1 (de) * | 1995-02-07 | 1996-10-31 | Ldt Gmbh & Co | Bilderzeugungssysteme zur Bestimmung von Sehfehlern an Probanden und für deren Therapie |
WO1997031703A1 (fr) * | 1996-02-28 | 1997-09-04 | Hoya Corporation | Materiau de verre pour porter un photocatalyseur, dispositif filtrant utilisant celui-ci et procede pour emettre de la lumiere |
US6112002A (en) * | 1996-11-29 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Optical coupler optically coupling a light beam of a semiconductor laser source with a single mode optical waveguide or fiber |
JP3814924B2 (ja) * | 1997-04-03 | 2006-08-30 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置用基板 |
JP4215764B2 (ja) | 2005-09-26 | 2009-01-28 | 株式会社日立製作所 | 光導波路及び光導波路の製造方法 |
CA2829388C (en) * | 2011-03-09 | 2018-09-25 | Flex Lighting Ii, Llc | Light emitting device with adjustable light output profile |
JP6712742B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2020-06-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
FR3062209B1 (fr) * | 2017-01-25 | 2021-08-27 | Commissariat Energie Atomique | Detecteur optique de particules |
US20190393285A1 (en) * | 2017-01-26 | 2019-12-26 | Sony Corporation | Display device, electronic device, and manufacturing method of display device |
-
2020
- 2020-10-30 EP EP20882758.4A patent/EP4053608A4/en active Pending
- 2020-10-30 US US17/770,236 patent/US20220373736A1/en active Pending
- 2020-10-30 CN CN202080073560.3A patent/CN114631238A/zh active Pending
- 2020-10-30 JP JP2021553733A patent/JP7362761B2/ja active Active
- 2020-10-30 WO PCT/JP2020/040915 patent/WO2021085621A1/ja unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101044A (ja) | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 光導波路と半導体受光素子との接続構造 |
WO2004005216A1 (ja) | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Kenichiro Miyahara | 薄膜形成用基板、薄膜基板、光導波路、発光素子、及び発光素子搭載用基板 |
WO2005045908A1 (ja) | 2003-11-06 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板貼り合わせ方法、その貼り合わせ基板及び直接接合基板 |
JP2006323317A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体 |
JP2011112973A (ja) | 2009-11-28 | 2011-06-09 | Kyocera Corp | 光導波路部材 |
WO2016047447A1 (ja) | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
WO2019117035A1 (ja) | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4053608A4 (en) | 2023-11-29 |
US20220373736A1 (en) | 2022-11-24 |
EP4053608A1 (en) | 2022-09-07 |
CN114631238A (zh) | 2022-06-14 |
JPWO2021085621A1 (ja) | 2021-05-06 |
WO2021085621A1 (ja) | 2021-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5192666B2 (ja) | 発光装置 | |
KR100593935B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP7238058B2 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
JP7300794B2 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
KR20100094463A (ko) | 백라이팅 응용을 위한 측면 발광 led 광원 | |
JP7362761B2 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
US10808903B2 (en) | Light converting device with ceramic protection layer | |
JP2023127591A (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
JP2007201354A (ja) | 発光モジュール | |
CN115668669A (zh) | 光波导封装件以及发光装置 | |
WO2023033107A1 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
WO2023038014A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2022176992A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2022176987A1 (ja) | 発光装置 | |
JP7217692B2 (ja) | 光導波路パッケージおよび発光装置 | |
WO2023153419A1 (ja) | 光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール | |
US20230344192A1 (en) | Light emitting device | |
JP6897729B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP7266175B2 (ja) | 発光モジュールおよび面状光源 | |
US20240250497A1 (en) | Light emitting device | |
JP6575576B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
WO2008069236A1 (ja) | 導光装置 | |
JP2023123752A (ja) | 光導波路モジュール | |
JP2022162632A (ja) | 発光モジュール | |
JP2022058079A (ja) | 発光装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7362761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |