JP7359863B2 - Parts management device and parts management method - Google Patents

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Description

本明細書は、部品管理装置および部品管理方法に関する技術を開示する。 This specification discloses a technology related to a parts management device and a parts management method.

特許文献１に記載の情報管理装置は、採取元情報取得手段と、実装先情報取得手段と、記憶手段とを備えている。採取元情報取得手段は、ウエハを識別するための識別情報と、ウエハにおける部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する。実装先情報取得手段は、基材を識別するための識別情報と、基材における部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する。記憶手段は、部品が基材に実装されるときに、実装された実装部品の採取元情報と、実装部品の実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する。 The information management device described in Patent Document 1 includes a collection source information acquisition means, a mounting destination information acquisition means, and a storage means. The sampling source information acquisition means acquires sampling source information including identification information for identifying the wafer and sampling position information regarding the sampling position of the component on the wafer. The mounting destination information acquisition means acquires mounting destination information including identification information for identifying the base material and mounting position information regarding the mounting position of the component on the base material. The storage means stores mounting performance information in which collection source information of the mounted component and mounting destination information of the mounted component are associated with each other when the component is mounted on the base material.

特許文献２に記載の電子部品搬送装置は、搬送経路を形成する搬送テーブルと、電子部品の収容体を保持する収容体保持手段と、搬送経路内の電子部品を観察する観察手段と、搬送テーブルの周囲に配置される複数のキャリアテープ走行装置とを備えている。なお、収容体保持手段は、電子部品をアレイ状に並べたウエハリングを保持するウエハリング保持部、または、平面を格子状に仕切って電子部品をアレイ状に並べたトレイを保持するトレイ保持部である。 The electronic component transport device described in Patent Document 2 includes a transport table that forms a transport path, a container holding device that holds an electronic component container, an observation device that observes electronic components in the transport path, and a transport table. and a plurality of carrier tape running devices arranged around the carrier tape. Note that the container holding means is a wafer ring holding section that holds a wafer ring in which electronic components are arranged in an array, or a tray holding section that holds a tray in which electronic components are arranged in an array by partitioning a plane into a lattice shape. It is.

また、特許文献２に記載の電子部品搬送装置は、ウエハリングの各電子部品を良品または良品以外に分類する。良品用のキャリアテープ走行装置は、キャリアテープをリールの搬送方向に走行させながら、キャリアテープのポケットに電子部品を収納し、シールテープで封止する。リールは、シールテープで封止されたキャリアテープを巻き取る。良品の電子部品のキャリアテープへの梱包が完了すると、良品以外と分類された電子部品は、再検査される。再検査では、観測装置で得られたデータを作業員がチェックして、良品以外と分類された電子部品を、良品と良品以外に再判定し直す。 Further, the electronic component transfer device described in Patent Document 2 classifies each electronic component of a wafer ring into non-defective products or non-defective products. A carrier tape running device for non-defective products stores electronic components in pockets of the carrier tape and seals them with seal tape while running the carrier tape in the transport direction of the reel. The reel winds up carrier tape sealed with seal tape. When the packaging of non-defective electronic components onto the carrier tape is completed, the electronic components classified as non-defective are re-inspected. During the re-inspection, workers check the data obtained by the observation equipment, and re-judge electronic components that were classified as non-defective to either non-defective or non-defective.

特開２０１８－０５６３０６号公報JP2018-056306A 特開２０１６－１００３９４号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-100394

部品の供給方法には、特許文献１に記載の発明のようにウエハから部品を供給するウエハ供給と、リールから部品を供給するリール供給とが含まれる。また、特許文献２に記載の発明のように、ウエハに配列されていた部品をリールに移して、リール供給を行うことも知られている。従来、リール供給では、リール単位で供給する部品の管理が行われており、トレーサビリティ情報として十分ではなかった。具体的には、トレース対象の部品を収容するリールから供給されたすべての部品についてトレースする必要があり、トレース作業が煩雑であった。 Component supply methods include wafer supply, which supplies components from a wafer, as in the invention described in Patent Document 1, and reel supply, which supplies components from a reel. Furthermore, as in the invention described in Patent Document 2, it is also known to transfer components arranged on a wafer to a reel and perform reel supply. Conventionally, in reel supply, parts supplied on a reel basis have been managed, which has not been sufficient as traceability information. Specifically, it is necessary to trace all the parts supplied from the reel containing the parts to be traced, making the tracing work complicated.

このような事情に鑑みて、本明細書は、キャリアテープから部品が順に供給されるリール供給部品について、トレーサビリティを向上可能な部品管理装置および部品管理方法を開示する。 In view of such circumstances, this specification discloses a parts management device and a parts management method that can improve traceability of reel-supplied parts in which parts are sequentially supplied from a carrier tape.

本明細書は、取得部と、記憶部とを備える部品管理装置を開示する。前記取得部は、基板に装着する部品を収容しているキャビティを複数備えるキャリアテープから前記部品が順に供給されるときに、当該部品が収容されている前記キャビティの位置情報を取得する。前記記憶部は、前記取得部によって取得された前記キャビティの位置情報、および、前記キャリアテープが巻回されているリールを識別する識別情報を関連付けて記憶装置に記憶させる。 This specification discloses a parts management device including an acquisition unit and a storage unit. The acquisition unit acquires position information of the cavity in which the component is accommodated when the component is sequentially supplied from a carrier tape having a plurality of cavities in which the component is accommodated to be mounted on the board. The storage unit associates the positional information of the cavity acquired by the acquisition unit with identification information for identifying a reel around which the carrier tape is wound, and stores the information in a storage device.

また、本明細書は、取得工程と、記憶工程とを備える部品管理方法を開示する。前記取得工程は、基板に装着する部品を収容しているキャビティを複数備えるキャリアテープから前記部品が順に供給されるときに、当該部品が収容されている前記キャビティの位置情報を取得する。前記記憶工程は、前記取得工程によって取得された前記キャビティの位置情報、および、前記キャリアテープが巻回されているリールを識別する識別情報を関連付けて記憶装置に記憶させる。 Further, this specification discloses a parts management method including an acquisition step and a storage step. In the acquisition step, when the components are sequentially supplied from a carrier tape having a plurality of cavities accommodating the components to be mounted on the board, position information of the cavities in which the components are accommodated is acquired. In the storage step, the position information of the cavity acquired in the acquisition step and identification information for identifying a reel around which the carrier tape is wound are associated with each other and stored in a storage device.

上記の部品管理装置によれば、取得部と、記憶部とを備えている。これにより、部品管理装置は、供給された部品が収容されていたキャビティの位置情報と、リールを識別する識別情報とを関連付けて記憶装置に記憶させることができる。よって、部品管理装置の利用者は、リールのキャリアテープから供給した部品の中から、キャビティの位置情報に基づいてトレース対象の部品を絞り込むことが容易であり、トレーサビリティが向上する。部品管理装置について上述されていることは、部品管理方法についても同様に言える。 According to the above-mentioned parts management device, the acquisition section and the storage section are provided. Thereby, the parts management device can associate the positional information of the cavity in which the supplied parts were accommodated with the identification information for identifying the reel and store them in the storage device. Therefore, the user of the parts management device can easily narrow down the parts to be traced based on the cavity position information from among the parts supplied from the carrier tape of the reel, and traceability is improved. What has been described above regarding the parts management device also applies to the parts management method.

部品装着機の構成例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of a component mounting machine. 部品管理装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。It is a block diagram showing an example of a control block of a parts management device. 部品管理装置の制御手順の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of a control procedure of the parts management device. キャリアテープの一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a carrier tape. 記憶装置が記憶する情報の一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of information stored in a storage device. ウエハの一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a wafer. ウエハ関連情報の一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of wafer-related information. 記憶装置が記憶する情報の他の一例を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing another example of information stored in a storage device. キャビティ、特定キャビティおよび空キャビティの一例を示すキャリアテープの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a carrier tape showing an example of a cavity, a specific cavity, and an empty cavity.

１．実施形態
１－１．部品装着機１０の構成例
図１に示すように、部品装着機１０は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。基板搬送装置１１は、ベルトコンベアなどにより構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方を形成する。基板搬送装置１１は、部品装着機１０の機内に基板９０を搬入するとともに、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。1. Embodiment 1-1. Configuration Example of Component Mounting Machine 10 As shown in FIG. There is. The substrate conveyance device 11 is constituted by a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the conveyance direction (X-axis direction). Substrate 90 is a circuit board and forms at least one of an electronic circuit and an electric circuit. The board transport device 11 carries the board 90 into the component mounting machine 10 and positions the board 90 at a predetermined position inside the machine. The board transport device 11 carries the board 90 out of the component mounting machine 10 after the mounting process of the component 91 by the component mounting machine 10 is completed.

部品供給装置１２は、基板９０に装着する部品９１を順に供給する。具体的には、部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、リールＲＬ０を備えており、リールＲＬ０には、キャリアテープ８０が巻回されている。フィーダ１２１は、複数の部品９１が収容されているキャリアテープ８０をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に設けられる採取位置ＰＰ１において、部品９１を採取可能に供給する。 The component supply device 12 sequentially supplies components 91 to be mounted on the board 90. Specifically, the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate 90. Each of the plurality of feeders 121 includes a reel RL0, and a carrier tape 80 is wound around the reel RL0. The feeder 121 pitch-feeds the carrier tape 80 containing a plurality of parts 91, and supplies the parts 91 so that they can be collected at a collection position PP1 provided on the tip side of the feeder 121.

部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構により移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材により装着ヘッド２０が着脱可能に（交換可能に）設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給された部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。 The component transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving table 132. The head drive device 131 is configured to be able to move the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction using a linear motion mechanism. The mounting head 20 is removably (replaceably) provided on the moving table 132 using a clamp member. The mounting head 20 uses at least one holding member 30 to pick up and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 91 onto the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11. For example, a suction nozzle, a chuck, etc. can be used as the holding member 30.

部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸がＺ軸方向の上向き（鉛直上方方向）になるように、部品装着機１０の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸がＺ軸方向の下向き（鉛直下方方向）になるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。 As the component camera 14 and the board camera 15, known imaging devices can be used. The component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that its optical axis is directed upward in the Z-axis direction (vertically upward direction). The component camera 14 can image the component 91 held by the holding member 30 from below. The board camera 15 is provided on the movable table 132 of the component transfer device 13 so that its optical axis points downward in the Z-axis direction (vertically downward direction). The board camera 15 can image the board 90 from above.

また、基板カメラ１５は、部品９１の採取位置ＰＰ１において、部品９１を上方から撮像することもできる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像データは、制御装置１６に送信される。 Further, the board camera 15 can also image the component 91 from above at the component 91 sampling position PP1. The component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on control signals sent from the control device 16. Image data captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.

制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置ＤＳ０を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機１０に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。 The control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device DS0, and constitutes a control circuit. Information, image data, etc. output from various sensors provided in the component mounting machine 10 are input to the control device 16. The control device 16 sends control signals to each device based on a control program and predetermined mounting conditions set in advance.

例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の適否、部品９１の保持姿勢を認識する。 For example, the control device 16 causes the substrate camera 15 to image the substrate 90 positioned by the substrate transport device 11. The control device 16 processes the image captured by the board camera 15 and recognizes the positioning state of the board 90. Further, the control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to take an image of the component 91 held by the holding member 30. The control device 16 processes the image captured by the component camera 14 to recognize the suitability of the component 91 and the holding posture of the component 91.

制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ座標およびＹ座標）の他に回転角度を含む。 The control device 16 moves the holding member 30 upward from a scheduled mounting position that is preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the scheduled mounting position based on the positioning state of the board 90, the holding posture of the component 91, etc., and sets the mounting position where the component 91 is actually mounted. The planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X coordinate and Y coordinate).

制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ座標およびＹ座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。 The control device 16 corrects the target position (X coordinate and Y coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position. The control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component 91 on the board 90. The control device 16 executes a mounting process for mounting a plurality of components 91 on the board 90 by repeating the above pick-and-place cycle.

１－２．部品管理装置４０の構成例
図２に示すように、本実施形態の部品管理装置４０は、部品装着機１０の制御装置１６に設けられている。部品管理装置４０は、例えば、複数の部品装着機１０を備える基板生産ラインを管理するライン管理装置、複数の基板生産ラインを管理するホストコンピュータ、クラウド上などに形成することもできる。1-2. Configuration Example of Parts Management Device 40 As shown in FIG. 2, the parts management device 40 of this embodiment is provided in the control device 16 of the component mounting machine 10. The component management device 40 can be formed, for example, on a line management device that manages a board production line including a plurality of component mounting machines 10, a host computer that manages a plurality of board production lines, or on a cloud.

また、部品管理装置４０は、制御ブロックとして捉えると、取得部４１と、記憶部４２とを備えている。部品管理装置４０は、判別部４３をさらに備えることもできる。図２に示すように、本実施形態の部品管理装置４０は、取得部４１と、記憶部４２と、判別部４３とを備えている。さらに、部品管理装置４０は、図３に示すフローチャートに従って、制御プログラムを実行する。取得部４１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。記憶部４２は、ステップＳ１２およびステップＳ１３に示す処理を行う。判別部４３は、ステップＳ１４～ステップＳ１６に示す判断および処理を行う。 Furthermore, when considered as a control block, the parts management device 40 includes an acquisition section 41 and a storage section 42. The parts management device 40 can also further include a determining section 43. As shown in FIG. 2, the parts management device 40 of this embodiment includes an acquisition section 41, a storage section 42, and a determination section 43. Further, the parts management device 40 executes the control program according to the flowchart shown in FIG. The acquisition unit 41 performs the process shown in step S11. The storage unit 42 performs the processing shown in step S12 and step S13. The determining unit 43 performs the determination and processing shown in steps S14 to S16.

１－２－１．取得部４１
取得部４１は、基板９０に装着する部品９１を収容しているキャビティ８１を複数備えるキャリアテープ８０から部品９１が順に供給されるときに、当該部品９１が収容されているキャビティ８１の位置情報を取得する（図３に示すステップＳ１１）。1-2-1. Acquisition unit 41
When the components 91 are sequentially supplied from the carrier tape 80 that includes a plurality of cavities 81 that accommodate the components 91 to be mounted on the board 90, the acquisition unit 41 acquires position information of the cavities 81 in which the components 91 are accommodated. (Step S11 shown in FIG. 3).

図４に示すように、キャリアテープ８０は、複数のキャビティ８１と、複数の送り孔８２と、カバーテープ８３とを備えている。複数のキャビティ８１の各々は、部品９１を収容している。複数の送り孔８２は、キャリアテープ８０の搬送方向（キャリアテープ８０の長手方向）において、所定の間隔で形成されている。キャリアテープ８０は、上面にカバーテープ８３が接着されており、複数のキャビティ８１の各々の開口部が閉塞されている。 As shown in FIG. 4, the carrier tape 80 includes a plurality of cavities 81, a plurality of feed holes 82, and a cover tape 83. Each of the plurality of cavities 81 accommodates a component 91. The plurality of feed holes 82 are formed at predetermined intervals in the transport direction of the carrier tape 80 (the longitudinal direction of the carrier tape 80). A cover tape 83 is adhered to the upper surface of the carrier tape 80, and the openings of each of the plurality of cavities 81 are closed.

図１および図４に示す採取位置ＰＰ１まで搬送されたキャリアテープ８０は、保持部材３０が部品９１を採取可能にカバーテープ８３が剥離される。具体的には、フィーダ１２１は、キャリアテープ８０を搬送しつつ、カバーテープ８３を剥離して、採取位置ＰＰ１において複数のキャビティ８１を順に位置決めする。これにより、採取位置ＰＰ１に位置決めされたキャビティ８１に収容されている部品９１が保持部材３０によって採取可能になり、当該部品９１が供給可能になる。 The cover tape 83 of the carrier tape 80 transported to the collection position PP1 shown in FIGS. 1 and 4 is peeled off so that the holding member 30 can collect the parts 91. Specifically, the feeder 121 peels off the cover tape 83 while conveying the carrier tape 80, and sequentially positions the plurality of cavities 81 at the sampling position PP1. As a result, the component 91 housed in the cavity 81 positioned at the collection position PP1 can be collected by the holding member 30, and the component 91 can be supplied.

複数のキャビティ８１は、キャリアテープ８０の搬送方向において、所定の間隔で形成されている。キャビティ８１の間隔Ｔ１は、収容する部品９１の寸法などに応じて適宜設定される。図４に示すように、本実施形態では、キャビティ８１の間隔Ｔ１は、送り孔８２の間隔Ｔ２の整数倍（同図では、二倍）に設定されている。フィーダ１２１がキャリアテープ８０を所定量（同図の場合、送り孔８２の間隔Ｔ２の二倍）、ピッチ送りするごとに、採取位置ＰＰ１にキャビティ８１が位置決めされ部品９１が一つ供給されて、キャリアテープ８０に残存している部品９１の残存数が一つ減少する。 The plurality of cavities 81 are formed at predetermined intervals in the transport direction of the carrier tape 80. The interval T1 between the cavities 81 is appropriately set according to the dimensions of the parts 91 to be accommodated. As shown in FIG. 4, in this embodiment, the interval T1 between the cavities 81 is set to an integral multiple (twice in the figure) of the interval T2 between the feed holes 82. Each time the feeder 121 feeds the carrier tape 80 by a predetermined amount (in the case of the figure, twice the pitch T2 of the feed holes 82), the cavity 81 is positioned at the sampling position PP1 and one part 91 is fed. The number of remaining components 91 remaining on the carrier tape 80 decreases by one.

よって、取得部４１は、キャリアテープ８０から部品９１を供給した部品９１の供給数に基づいて、キャリアテープ８０におけるキャビティ８１の位置情報を取得することができる。部品９１の供給数は、フィーダ１２１がキャリアテープ８０をピッチ送りした送り量から取得することができる。例えば、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１が採取位置ＰＰ１に位置決めされ部品９１が一つ供給されると、取得部４１は、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１の位置を示す位置情報を取得する。 Therefore, the acquisition unit 41 can acquire the position information of the cavity 81 on the carrier tape 80 based on the number of parts 91 supplied from the carrier tape 80 . The number of parts 91 to be supplied can be obtained from the amount by which the feeder 121 pitches the carrier tape 80. For example, when the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80 is positioned at the sampling position PP1 and one component 91 is supplied, the acquisition unit 41 detects the position of the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80. Obtain location information indicating.

フィーダ１２１がキャリアテープ８０を上記所定量、ピッチ送りすると、キャリアテープ８０の先頭から２番目のキャビティ８１が採取位置ＰＰ１に位置決めされ部品９１が一つ供給される。これにより、取得部４１は、キャリアテープ８０の先頭から２番目のキャビティ８１の位置を示す位置情報を取得する。上述したことは、キャリアテープ８０の先頭から３番目以降のキャビティ８１の位置を示す位置情報についても、同様に言える。 When the feeder 121 feeds the carrier tape 80 by the predetermined amount, the second cavity 81 from the top of the carrier tape 80 is positioned at the sampling position PP1, and one component 91 is fed. Thereby, the acquisition unit 41 acquires position information indicating the position of the second cavity 81 from the top of the carrier tape 80. The same can be said of the position information indicating the position of the third cavity 81 from the beginning of the carrier tape 80.

また、作業者は、キャリアテープ８０が巻回されているリールＲＬ０をフィーダ１２１に取り付けるときに、リールＲＬ０に取り付けられている識別コードを読み取り装置を用いて読み取る。さらに、作業者は、フィーダ１２１を部品供給装置１２のスロットに装備するときに、フィーダ１２１に取り付けられている識別コードを読み取り装置を用いて読み取る。 Furthermore, when attaching the reel RL0 around which the carrier tape 80 is wound to the feeder 121, the operator uses a reading device to read the identification code attached to the reel RL0. Further, when installing the feeder 121 in the slot of the component supply device 12, the operator reads the identification code attached to the feeder 121 using a reading device.

フィーダ１２１は、スロットに装備されると、コネクタを介して部品装着機１０から電力が供給され、部品装着機１０との間で通信可能な状態になる。これにより、部品供給装置１２のスロットと、当該スロットに装備されているフィーダ１２１の識別情報と、フィーダ１２１に取り付けられているリールＲＬ０の識別情報とが関連付けられて、制御装置１６の記憶装置ＤＳ０に記憶される。また、記憶装置ＤＳ０には、キャリアテープ８０における部品９１の初期収容数と、キャリアテープ８０に残存している部品９１の残存数とが記録される。 When the feeder 121 is installed in the slot, power is supplied from the component mounting machine 10 via the connector, and the feeder 121 becomes communicable with the component mounting machine 10. As a result, the slot of the component supply device 12, the identification information of the feeder 121 installed in the slot, and the identification information of the reel RL0 attached to the feeder 121 are associated, and the storage device DS0 of the control device 16 is associated with the identification information of the feeder 121 installed in the slot. is memorized. In addition, the initial number of components 91 accommodated on the carrier tape 80 and the remaining number of components 91 remaining on the carrier tape 80 are recorded in the storage device DS0.

そこで、取得部４１は、キャリアテープ８０における部品９１の初期収容数と、キャリアテープ８０に残存している部品９１の残存数とに基づいて、キャリアテープ８０におけるキャビティ８１の位置情報を取得することもできる。例えば、部品９１の初期収容数が５０００点であり、部品９１の残存数が５０００点の場合、１（＝５０００－５０００＋１）点目の部品９１の供給である。この場合、取得部４１は、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１の位置を示す位置情報を取得する。 Therefore, the acquisition unit 41 acquires the position information of the cavity 81 in the carrier tape 80 based on the initial number of components 91 accommodated in the carrier tape 80 and the remaining number of components 91 remaining in the carrier tape 80. You can also do it. For example, if the initial number of parts 91 accommodated is 5000 and the remaining number of parts 91 is 5000, then the 1st (=5000-5000+1) part 91 is supplied. In this case, the acquisition unit 41 acquires position information indicating the position of the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80.

部品９１の初期収容数が５０００点であり、部品９１の残存数が４９９９点の場合、２（＝５０００－４９９９＋１）点目の部品９１の供給である。この場合、取得部４１は、キャリアテープ８０の先頭から２番目のキャビティ８１の位置を示す位置情報を取得する。このように、部品９１の初期収容数がＮＩ０点であり、部品９１の残存数がＮＲ０点の場合、（ＮＩ０－ＮＲ０＋１）点目の部品９１の供給である。この場合、取得部４１は、キャリアテープ８０の先頭から（ＮＩ０－ＮＲ０＋１）番目のキャビティ８１の位置を示す位置情報を取得する。 If the initial number of parts 91 accommodated is 5000 and the remaining number of parts 91 is 4999, then the 2nd (=5000-4999+1) part 91 is supplied. In this case, the acquisition unit 41 acquires position information indicating the position of the second cavity 81 from the top of the carrier tape 80. In this way, when the initial number of parts 91 accommodated is NI0 points and the remaining number of parts 91 is NR0 points, the (NI0-NR0+1)th part 91 is supplied. In this case, the acquisition unit 41 acquires position information indicating the position of the (NI0−NR0+1)th cavity 81 from the beginning of the carrier tape 80.

１－２－２．記憶部４２
記憶部４２は、取得部４１によって取得されたキャビティ８１の位置情報、および、キャリアテープ８０が巻回されているリールＲＬ０を識別する識別情報を関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させる（図３に示すステップＳ１２）。1-2-2. Storage section 42
The storage unit 42 associates the position information of the cavity 81 acquired by the acquisition unit 41 with the identification information identifying the reel RL0 around which the carrier tape 80 is wound, and stores the information in the storage device DS0 (shown in FIG. 3). Step S12).

既述したように、部品供給装置１２のスロットと、当該スロットに装備されているフィーダ１２１の識別情報と、フィーダ１２１に取り付けられているリールＲＬ０の識別情報とが関連付けられて、制御装置１６の記憶装置ＤＳ０に記憶されている。よって、記憶部４２は、取得部４１によって取得されたキャビティ８１の位置情報と、キャリアテープ８０が巻回されているリールＲＬ０を識別する識別情報とを関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させることができる。 As described above, the slot of the component supply device 12, the identification information of the feeder 121 installed in the slot, and the identification information of the reel RL0 attached to the feeder 121 are associated, and the control device 16 It is stored in the storage device DS0. Therefore, the storage unit 42 can associate the position information of the cavity 81 acquired by the acquisition unit 41 with identification information for identifying the reel RL0 around which the carrier tape 80 is wound, and store the information in the storage device DS0. .

また、記憶部４２は、基板情報、機器情報、保持情報および装着情報のうちの少なくとも一つを、キャビティ８１の位置情報およびリールＲＬ０の識別情報と関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させることができる（図３に示すステップＳ１３）。基板情報は、部品９１が装着された基板９０に関する情報をいう。例えば、基板情報には、基板９０を識別する識別情報、基板９０の種類、部品９１が装着された装着位置を特定する情報（例えば、回路記号）などが含まれる。基板９０の種類には、例えば、複数の基板９０が分割可能に形成されている多面取り基板、基板９０の表面および裏面のうちの一方の面のみに部品９１が装着される片面装着基板、基板９０の両面（表面および裏面）に部品９１が装着される両面装着基板などが含まれる。 Furthermore, the storage unit 42 can store at least one of the board information, device information, holding information, and mounting information in the storage device DS0 in association with the position information of the cavity 81 and the identification information of the reel RL0 ( Step S13 shown in FIG. 3). Board information refers to information regarding the board 90 on which the component 91 is mounted. For example, the board information includes identification information for identifying the board 90, the type of the board 90, information for specifying the mounting position where the component 91 is mounted (for example, a circuit symbol), and the like. Types of the board 90 include, for example, a multi-sided board in which a plurality of boards 90 are formed so as to be divisible, a single-sided board in which a component 91 is mounted only on one of the front and back sides of the board 90, and a board. A double-sided mounting board on which components 91 are mounted on both sides (front and back surfaces) of 90 is included.

機器情報は、部品９１の装着に使用された機器ＤＤ０に関する情報をいう。例えば、機器ＤＤ０には、装着ヘッド２０、保持部材３０、フィーダ１２１などの部品装着機１０に着脱可能に設けられる機器が含まれる。また、複数の部品装着機１０を備える基板生産ラインでは、部品装着機１０を識別する必要がある。この場合、機器ＤＤ０には、例えば、部品装着機１０が含まれる。さらに、機器情報には、機器ＤＤ０を識別する識別情報、機器ＤＤ０の使用条件などが含まれる。 The device information refers to information regarding the device DD0 used for mounting the component 91. For example, the equipment DD0 includes equipment such as the mounting head 20, the holding member 30, and the feeder 121 that are detachably installed in the component mounting machine 10. Further, in a board production line including a plurality of component mounting machines 10, it is necessary to identify the component mounting machines 10. In this case, the device DD0 includes, for example, the component mounting machine 10. Further, the device information includes identification information for identifying the device DD0, usage conditions of the device DD0, and the like.

保持情報は、部品９１が保持部材３０によって採取され保持されているときの部品９１の保持状態に関する情報をいう。例えば、保持情報には、保持部材３０によって採取され保持されている部品９１の正規の保持位置に対するずれ量、正規の保持姿勢に対する回転角度、保持状態の判定結果、画像データの所在などが含まれる。保持状態の判定結果は、保持部材３０によって採取され保持されている部品９１の上記ずれ量および上記回転角度が許容範囲に含まれるか否かによって判定される。保持情報は、例えば、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して取得することができる。 The holding information refers to information regarding the holding state of the part 91 when the part 91 is picked up and held by the holding member 30. For example, the holding information includes the amount of deviation of the part 91 taken and held by the holding member 30 from the normal holding position, the rotation angle with respect to the normal holding posture, the judgment result of the holding state, the location of image data, etc. . The determination result of the holding state is determined based on whether the above-mentioned shift amount and the above-mentioned rotation angle of the component 91 picked up and held by the holding member 30 are within the permissible range. The retained information can be obtained, for example, by processing an image captured by the component camera 14.

装着情報は、部品９１が保持部材３０によって基板９０に装着されたときの部品９１の装着状態に関する情報をいう。例えば、装着情報には、基板９０に装着された部品９１の正規の装着位置に対するずれ量、正規の装着状態に対する回転角度、装着状態の判定結果、画像データの所在などが含まれる。装着状態の判定結果は、基板９０に装着された部品９１の上記ずれ量および上記回転角度が許容範囲に含まれるか否かによって判定される。装着情報は、例えば、基板９０に装着された部品９１を検査する外観検査機によって取得することができる。 The mounting information refers to information regarding the mounting state of the component 91 when the component 91 is mounted on the board 90 by the holding member 30. For example, the mounting information includes the amount of deviation of the component 91 mounted on the board 90 from the normal mounting position, the rotation angle relative to the normal mounting state, the mounting state determination result, the location of image data, and the like. The determination result of the mounting state is determined based on whether the above-mentioned shift amount and the above-mentioned rotation angle of the component 91 mounted on the board 90 are within the permissible range. The mounting information can be acquired, for example, by a visual inspection machine that inspects the component 91 mounted on the board 90.

図５は、記憶装置ＤＳ０が記憶する情報の一例を模式的に示している。例えば、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０に巻回されているキャリアテープ８０のキャビティ８１の位置情報は、キャリアテープ８０の先頭から「１」、「２」、「３」で示されている。当該キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１に収容されていた部品９１は、識別情報ＢＩＤ１の基板９０の回路記号Ｒ１で示される装着位置に装着されている。また、当該部品９１は、ノズル番号ＮＺ１で識別される保持部材３０（吸着ノズル）によって採取（吸着）され保持されて基板９０に装着されている。さらに、当該部品９１の保持状態および装着状態の判定結果は、いずれも良好（ＯＫ）である。 FIG. 5 schematically shows an example of information stored in the storage device DS0. For example, the positional information of the cavity 81 of the carrier tape 80 wound on the reel RL0 of the identification information DID1 is indicated by "1", "2", and "3" from the beginning of the carrier tape 80. The component 91 housed in the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80 is mounted at the mounting position indicated by the circuit symbol R1 of the board 90 of the identification information BID1. Further, the component 91 is picked up (adsorbed) and held by the holding member 30 (suction nozzle) identified by the nozzle number NZ1, and mounted on the substrate 90. Further, the determination results of the holding state and the mounting state of the component 91 are both good (OK).

上述したことは、当該キャリアテープ８０の先頭から２番目以降のキャビティ８１に収容されていた部品９１についても同様に言える。また、上述したことは、識別情報ＤＩＤ２のリールＲＬ０に巻回されているキャリアテープ８０に収容されていた部品９１についても同様に言える。例えば、識別情報ＢＩＤ１の基板９０の回路記号Ｒ１０で示される装着位置に装着されている部品９１は、保持状態および装着状態の判定結果が、いずれも不良（ＮＧ）である。 The above can also be applied to the components 91 accommodated in the second and subsequent cavities 81 from the top of the carrier tape 80 . Moreover, the above-mentioned can be similarly applied to the component 91 accommodated in the carrier tape 80 wound around the reel RL0 of the identification information DID2. For example, for the component 91 mounted at the mounting position indicated by the circuit symbol R10 of the board 90 with the identification information BID1, both the held state and the mounted state are determined to be defective (NG).

リールＲＬ０単位で供給する部品９１の管理が行われ、部品９１自体に不良の原因があると考えられる場合、作業者は、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０に収容されているすべての部品９１についてトレースする必要があり、トレース作業が煩雑である。これに対して、部品管理装置４０の利用者は、図５に示す情報に基づいて、判定結果が不良となった部品９１が、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０に巻回されているキャリアテープ８０の先頭から２番目のキャビティ８１に収容されていたことを知得することができる。 The parts 91 supplied in units of reel RL0 are managed, and if it is thought that the cause of the defect is in the part 91 itself, the operator traces all parts 91 accommodated in reel RL0 with identification information DID1. trace work is complicated. On the other hand, the user of the parts management device 40 determines, based on the information shown in FIG. It is possible to know that it was accommodated in the second cavity 81 from the top.

よって、部品管理装置４０の利用者は、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０から供給した部品９１の中から、キャビティ８１の位置情報に基づいてトレース対象の部品９１を絞り込むことが容易であり、トレーサビリティが向上する。また、例えば、判定結果が不良であった部品９１が、キャリアテープ８０の後尾側のキャビティ８１に収容されていることが多いことが判明したとする。キャリアテープ８０の後尾側のキャビティ８１に収容されている部品９１ほど、キャリアテープ８０の使用を開始してからの経過時間が長くなる。 Therefore, the user of the parts management device 40 can easily narrow down the parts 91 to be traced based on the position information of the cavity 81 from among the parts 91 supplied from the reel RL0 of the identification information DID1, and traceability is improved. do. Further, for example, assume that it has been found that the component 91 with a defective determination result is often accommodated in the cavity 81 on the rear side of the carrier tape 80. The more the component 91 is housed in the cavity 81 on the rear side of the carrier tape 80, the longer the elapsed time after the carrier tape 80 is started to be used.

そのため、部品９１の不良の原因は、例えば、キャリアテープ８０の保管状態の不良によるものと推定することができる。また、キャリアテープ８０の後尾側のキャビティ８１に収容されている部品９１ほど、キャリアテープ８０が巻回されているときのキャリアテープ８０による圧力の影響を受け易い。そのため、部品９１の不良の原因は、例えば、キャリアテープ８０の巻回し状態の不良によるものと推定することもできる。 Therefore, it can be assumed that the cause of the defect in the component 91 is, for example, a defect in the storage condition of the carrier tape 80. Furthermore, the parts 91 housed in the cavities 81 on the rear side of the carrier tape 80 are more susceptible to the influence of the pressure exerted by the carrier tape 80 when the carrier tape 80 is wound. Therefore, it can be estimated that the cause of the defect in the component 91 is, for example, a defect in the winding state of the carrier tape 80.

部品９１の供給方法には、ウエハＷＦ０から部品９１を供給するウエハ供給と、リールＲＬ０から部品９１を供給するリール供給とが含まれる。ウエハＷＦ０は、製造工程上、部分的に不良となる箇所（洲）があり、所定の品質を満たさない箇所は、不良ダイ（Ｂａｄ Ｄｉｅ）として、マップで管理される。不良ダイは、事前に光学的検査などによって検知されるが、不良ダイと判定されなかったダイが後に不良ダイと判明する場合がある。このような検知漏れが生じた複数のダイについて、例えば、製造者がトレーサビリティ情報からウエハＷＦ０における座標位置の分布を取得すると、当該ダイがウエハＷＦ０の特定領域に集中している場合がある。この場合、製造者は、当該ダイを検知できるようにダイの良否を判定する判定条件を修正して、不良ダイの検知漏れの低減を図る。 The method of supplying the component 91 includes wafer supply in which the component 91 is supplied from the wafer WF0, and reel supply in which the component 91 is supplied from the reel RL0. The wafer WF0 has some defective parts due to the manufacturing process, and the parts that do not meet a predetermined quality are managed as bad dies on a map. A defective die is detected in advance by optical inspection or the like, but a die that is not determined to be a defective die may later be found to be a defective die. For example, when a manufacturer obtains the distribution of coordinate positions on wafer WF0 from traceability information regarding a plurality of dies that have failed to be detected, the dies may be concentrated in a specific area of wafer WF0. In this case, the manufacturer modifies the criteria for determining whether the die is good or bad so that the die can be detected, thereby reducing the possibility of failing to detect a defective die.

しかしながら、ウエハ供給に対応する部品供給装置は、リール供給に対応する部品供給装置１２と比べて、一般に高価であり、供給可能な部品９１の種類および供給数が少なく、部品９１の補給作業も煩雑になり易い。そのため、ウエハＷＦ０に配列されていた部品９１をリールＲＬ０に移して、リール供給を行うことが知られている。 However, the component supply device that supports wafer supply is generally more expensive than the component supply device 12 that supports reel supply, the types and number of components 91 that can be supplied are smaller, and the replenishment work of components 91 is also complicated. easy to become Therefore, it is known to move the components 91 arranged on the wafer WF0 to the reel RL0 and perform reel supply.

本実施形態のキャリアテープ８０は、ウエハＷＦ０に配列されていた部品９１であるウエハ部品９１Ｗを収容する。図６に示すＸＷ軸およびＹＷ軸は、ウエハＷＦ０における直交座標軸の一例を示している。ウエハ部品９１Ｗは、例えば、直交座標軸の原点側の所定領域（配列順序が１）から、ＸＷ軸方向に所定数分、配列される。次に、ウエハ部品９１Ｗは、当該所定領域よりＹＷ軸の座標が一つ増加した領域から、ＸＷ軸方向に所定数分、配列される。ウエハＷＦ０では、上述した配列が繰り返されており、上述した配列順序によって、ウエハＷＦ０に配列されていた部品９１（ウエハ部品９１Ｗ）を特定することができる。 The carrier tape 80 of this embodiment accommodates the wafer parts 91W, which are the parts 91 arranged on the wafer WF0. The XW axis and YW axis shown in FIG. 6 represent an example of orthogonal coordinate axes in wafer WF0. For example, a predetermined number of wafer components 91W are arranged in the XW axis direction from a predetermined area on the origin side of the orthogonal coordinate axes (the arrangement order is 1). Next, a predetermined number of wafer components 91W are arranged in the XW-axis direction from a region whose YW-axis coordinate is one more than the predetermined region. On wafer WF0, the above-described arrangement is repeated, and the parts 91 (wafer parts 91W) arranged on wafer WF0 can be specified by the above-mentioned arrangement order.

図７に示すウエハ関連情報は、ウエハＷＦ０の識別情報と、ウエハ部品９１Ｗの配列情報（配列順序）と、ウエハ部品９１Ｗの配列情報（座標情報）と、ウエハ部品情報とを含んでいる。例えば、上記所定領域（配列順序が１）に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷ１で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷ１で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、品質が規定されていないウエハ部品９１Ｗである。 The wafer related information shown in FIG. 7 includes identification information of wafer WF0, arrangement information (arrangement order) of wafer parts 91W, arrangement information (coordinate information) of wafer parts 91W, and wafer parts information. For example, the coordinates of the wafer components 91W arranged in the predetermined area (the arrangement order is 1) in the XW axis direction are indicated by the coordinate XW1, and the coordinates in the YW axis direction are indicated by the coordinate YW1. The wafer component 91W is, for example, a wafer component 91W whose quality is not specified.

配列順序が１の領域とＸＷ軸方向に隣接する領域（配列順序が２）に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷ２で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷ１で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、ウエハＷＦ０の基準位置を示す基準部材ＲＭ０である。基準部材ＲＭ０は、ウエハＷＦ０の所定位置に設けられ、ウエハＷＦ０からウエハ部品９１Ｗを採取する際の基準位置を示す。基準部材ＲＭ０は、誤装着を防止するため、通常、キャリアテープ８０には収容されない。 For the wafer parts 91W arranged in the area adjacent to the area with the arrangement order 1 in the XW axis direction (the arrangement order 2), the coordinate in the XW axis direction is indicated by the coordinate XW2, and the coordinate in the YW axis direction is indicated by the coordinate YW1. is shown. The wafer component 91W is, for example, a reference member RM0 that indicates the reference position of the wafer WF0. The reference member RM0 is provided at a predetermined position on the wafer WF0, and indicates a reference position when collecting the wafer component 91W from the wafer WF0. The reference member RM0 is normally not accommodated in the carrier tape 80 in order to prevent incorrect attachment.

配列順序が２の領域とＸＷ軸方向に隣接する領域（配列順序が３）に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷ３で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷ１で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、不良のウエハ部品９１Ｗ（不良部品ＢＭ０）である。不良部品ＢＭ０は、ウエハ部品９１Ｗの製造工程において発見されたものをいい、誤装着を防止するため、通常、キャリアテープ８０には収容されない。 The wafer parts 91W arranged in the area adjacent to the area with the arrangement order 2 in the XW axis direction (the arrangement order is 3) have the coordinates in the XW axis direction indicated by the coordinate XW3, and the coordinates in the YW axis direction the coordinates YW1. It is shown in The wafer component 91W is, for example, a defective wafer component 91W (defective component BM0). The defective component BM0 is one discovered during the manufacturing process of the wafer component 91W, and is normally not accommodated in the carrier tape 80 to prevent incorrect mounting.

同様に、配列順序が順序ＡＪ１の領域に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷＡ１で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷＡ１で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、品質がＡランクのウエハ部品９１ＷＡである。また、配列順序が順序ＡＪ２の領域に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷＡ２で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷＡ２で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、品質がＢランクのウエハ部品９１ＷＢである。 Similarly, for the wafer parts 91W arranged in the area with the arrangement order AJ1, the coordinate in the XW axis direction is indicated by the coordinate XWA1, and the coordinate in the YW axis direction is indicated by the coordinate YWA1. The wafer component 91W is, for example, a wafer component 91WA whose quality is rank A. Furthermore, the coordinates of the wafer parts 91W arranged in the area with the arrangement order AJ2 are indicated by the coordinates XWA2 in the XW axis direction, and the coordinates in the YW axis direction are indicated by the coordinates YWA2. The wafer component 91W is, for example, a wafer component 91WB whose quality is B rank.

さらに、配列順序が順序ＡＪ３の領域に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷＡ３で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷＡ３で示されている。当該ウエハ部品９１Ｗは、例えば、品質がＣランクのウエハ部品９１ＷＣである。なお、本明細書では、例えば、Ａランクのウエハ部品９１ＷＡ、Ｂランクのウエハ部品９１ＷＢ、Ｃランクのウエハ部品９１ＷＣの順に、ウエハ部品９１Ｗの品質が劣化するものとする。また、ウエハ部品９１Ｗの品質の設定方法は、限定されない。 Further, for the wafer parts 91W arranged in the area with the arrangement order AJ3, the coordinate in the XW axis direction is indicated by the coordinate XWA3, and the coordinate in the YW axis direction is indicated by the coordinate YWA3. The wafer component 91W is, for example, a wafer component 91WC whose quality is C rank. In this specification, it is assumed that the quality of the wafer parts 91W deteriorates in the order of, for example, the A-rank wafer parts 91WA, the B-rank wafer parts 91WB, and the C-rank wafer parts 91WC. Furthermore, the method for setting the quality of the wafer component 91W is not limited.

このように、ウエハＷＦ０には、種々のウエハ部品９１Ｗが含まれる。そのため、ウエハ部品９１Ｗを収容するキャリアテープ８０を用いた部品９１の供給では、ウエハＷＦ０におけるウエハ部品９１Ｗの配列情報を知得したいという要請がある。この場合、記憶部４２は、ウエハＷＦ０におけるウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とを、部品９１を供給する前に予め関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。 In this way, wafer WF0 includes various wafer parts 91W. Therefore, when supplying the component 91 using the carrier tape 80 that accommodates the wafer component 91W, there is a demand to obtain the arrangement information of the wafer component 91W on the wafer WF0. In this case, the storage unit 42 associates and stores in advance the arrangement information of the wafer components 91W on the wafer WF0 and the position information of the cavity 81 in which the wafer components 91W are accommodated in the carrier tape 80, before supplying the components 91. It is better to store it in the device DS0.

例えば、記憶部４２は、配列順序が順序ＡＪ１の領域に配列されていたウエハ部品９１Ｗの配列情報と、当該ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報と、当該ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャリアテープ８０のリールＲＬ０の識別情報とを関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させておく。これにより、部品管理装置４０の利用者は、供給された部品９１がウエハ部品９１Ｗであり、当該ウエハ部品９１Ｗは、ウエハＷＦ０において、ＸＷ軸方向の座標ＸＷＡ１およびＹＷ軸方向の座標ＹＷＡ１の領域に配列されていたことを知得することができる。また、部品管理装置４０の利用者は、当該ウエハ部品９１Ｗの配列順序が順序ＡＪ１であり、品質がＡランクのウエハ部品９１ＷＡであることを知得することができる。 For example, the storage unit 42 stores the arrangement information of the wafer components 91W arranged in the area with the arrangement order AJ1, the position information of the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated, and the location information of the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated. It is stored in the storage device DS0 in association with the identification information of the reel RL0 of the carrier tape 80. As a result, the user of the parts management device 40 recognizes that the supplied part 91 is a wafer part 91W, and that the wafer part 91W is located in the area of the coordinate XWA1 in the XW axis direction and the coordinate YWA1 in the YW axis direction on the wafer WF0. You can know that it was arranged. Further, the user of the parts management device 40 can know that the wafer part 91W is arranged in the order AJ1 and that the wafer part 91WA has an A-rank quality.

上述したことは、他のウエハ部品９１Ｗについても、同様に言える。このように、記憶部４２は、図７に示すウエハ関連情報において、ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報と、当該ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャリアテープ８０のリールＲＬ０の識別情報とを、さらに関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させることができる。 The above can also be said to the other wafer components 91W. In this way, the storage unit 42 stores, in the wafer-related information shown in FIG. 7, the position information of the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated, and the identification of the reel RL0 of the carrier tape 80 in which the wafer component 91W is accommodated. The information can be further associated and stored in the storage device DS0.

なお、ウエハ部品９１Ｗは、ウエハＷＦ０において所定の順序で配列され、キャリアテープ８０においてウエハＷＦ０における配列順序で収容される。よって、記憶部４２は、キャリアテープ８０に収容されている所定のウエハ部品９１Ｗについて、記憶装置ＤＳ０に記憶させておけば十分である。また、ウエハ部品９１Ｗは、複数のキャリアテープ８０においてウエハＷＦ０における配列順序で収容される場合もある。 Note that the wafer components 91W are arranged in a predetermined order on the wafer WF0, and housed in the carrier tape 80 in the arrangement order on the wafer WF0. Therefore, it is sufficient for the storage unit 42 to store the predetermined wafer component 91W contained in the carrier tape 80 in the storage device DS0. Further, the wafer components 91W may be accommodated in the arrangement order of the wafer WF0 on a plurality of carrier tapes 80.

そこで、記憶部４２は、ウエハＷＦ０を識別する識別情報と、キャリアテープ８０が巻回されている複数のリールＲＬ０を識別する識別情報と、所定の配列情報とを、部品９１を供給する前に予め関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させておくことができる。所定の配列情報は、各キャリアテープ８０に収容されている所定のウエハ部品９１ＷのウエハＷＦ０における配列順序を含む配列情報をいう。 Therefore, the storage unit 42 stores identification information for identifying the wafer WF0, identification information for identifying the plurality of reels RL0 around which the carrier tape 80 is wound, and predetermined arrangement information before supplying the component 91. They can be associated and stored in the storage device DS0 in advance. The predetermined arrangement information is arrangement information including the arrangement order of the predetermined wafer components 91W accommodated in each carrier tape 80 on the wafer WF0.

図８に示すように、識別情報ＷＩＤ１のウエハＷＦ０に配列されていたウエハ部品９１Ｗは、例えば、複数（５つ）のリールＲＬ０のキャリアテープ８０に収容されている。よって、ウエハＷＦ０の識別情報ＷＩＤ１と、複数（５つ）のリールＲＬ０の識別情報ＤＩＤ１～識別情報ＤＩＤ５とが関連付けられて記憶装置ＤＳ０に記憶されている。また、例えば、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０は、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１に収容されているウエハ部品９１Ｗの配列順序が１であり、当該ウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷ１で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷ１で示されている。 As shown in FIG. 8, the wafer components 91W arranged on the wafer WF0 of the identification information WID1 are accommodated in, for example, the carrier tapes 80 of a plurality of (five) reels RL0. Therefore, the identification information WID1 of the wafer WF0 and the identification information DID1 to DID5 of the plurality of (five) reels RL0 are stored in association with each other in the storage device DS0. Further, for example, in the reel RL0 of the identification information DID1, the arrangement order of the wafer components 91W accommodated in the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80 is 1, and the wafer components 91W are arranged in the XW axis direction. The coordinates are shown as coordinates XW1, and the coordinates in the YW axis direction are shown as coordinates YW1.

識別情報ＤＩＤ２のリールＲＬ０は、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１に収容されているウエハ部品９１Ｗの配列順序が順序ＢＪ１であり、当該ウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷＢ１で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷＢ１で示されている。上記のウエハ部品９１Ｗの配列順序から、識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０のキャリアテープ８０には、（ＢＪ１－１）個のウエハ部品９１Ｗが収容されていることが分かる。 In the reel RL0 of the identification information DID2, the arrangement order of the wafer parts 91W accommodated in the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80 is the order BJ1, and the coordinates of the wafer parts 91W in the XW axis direction are the coordinates. It is indicated by XWB1, and the coordinate in the YW axis direction is indicated by coordinate YWB1. From the above arrangement order of the wafer parts 91W, it can be seen that (BJ1-1) wafer parts 91W are accommodated in the carrier tape 80 of the reel RL0 of the identification information DID1.

識別情報ＤＩＤ３のリールＲＬ０は、キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１に収容されているウエハ部品９１Ｗの配列順序が順序ＣＪ１であり、当該ウエハ部品９１Ｗは、ＸＷ軸方向の座標が座標ＸＷＣ１で示され、ＹＷ軸方向の座標が座標ＹＷＣ１で示されている。同様に、ウエハ部品９１Ｗの配列順序から、識別情報ＤＩＤ２のリールＲＬ０のキャリアテープ８０には、（ＣＪ１－ＢＪ１）個のウエハ部品９１Ｗが収容されていることが分かる。上述したことは、識別情報ＤＩＤ３～識別情報ＤＩＤ５のリールＲＬ０についても、同様に言える。 In the reel RL0 of the identification information DID3, the arrangement order of the wafer parts 91W accommodated in the leading (first) cavity 81 of the carrier tape 80 is the order CJ1, and the coordinates of the wafer parts 91W in the XW axis direction are the coordinates. It is indicated by XWC1, and the coordinate in the YW axis direction is indicated by coordinate YWC1. Similarly, from the arrangement order of the wafer parts 91W, it can be seen that (CJ1-BJ1) wafer parts 91W are accommodated in the carrier tape 80 of the reel RL0 of the identification information DID2. The above can also be said to the reel RL0 of identification information DID3 to identification information DID5.

なお、同図に示す記憶方法では、識別情報ＤＩＤ５のリールＲＬ０について、ウエハ部品９１Ｗの収容数が不明である。そのため、記憶部４２は、当該リールＲＬ０についてウエハ部品９１Ｗの収容数を別途、記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。また、記憶部４２は、各キャリアテープ８０の任意のキャビティ８１に収容されているウエハ部品９１Ｗの配列情報を記憶させることができる。さらに、記憶部４２は、直前のキャリアテープ８０までの累積のウエハ部品９１Ｗの配列順序を含む配列情報を記憶させることもできる。この場合、最初のリールＲＬ０である識別情報ＤＩＤ１のリールＲＬ０は、累積のウエハ部品９１Ｗの配列順序がゼロであり、配列情報を含まない。 Note that in the storage method shown in the figure, the number of wafer components 91W accommodated in the reel RL0 of the identification information DID5 is unknown. Therefore, it is preferable that the storage unit 42 separately stores the number of wafer components 91W accommodated in the reel RL0 in the storage device DS0. Further, the storage unit 42 can store arrangement information of the wafer components 91W accommodated in any cavity 81 of each carrier tape 80. Furthermore, the storage unit 42 can also store arrangement information including the cumulative arrangement order of the wafer parts 91W up to the immediately preceding carrier tape 80. In this case, the reel RL0 of the identification information DID1, which is the first reel RL0, has a cumulative arrangement order of wafer parts 91W of zero and does not include arrangement information.

ここで、ウエハＷＦ０に含まれる不良のウエハ部品９１Ｗ（不良部品ＢＭ０）、品質が所定ランク以下のウエハ部品９１Ｗ、および、ウエハＷＦ０の基準位置を示す基準部材ＲＭ０のうちの少なくとも一つを特定部材ＳＭ０とする。既述したように、不良のウエハ部品９１Ｗ（不良部品ＢＭ０）およびウエハＷＦ０の基準位置を示す基準部材ＲＭ０は、誤装着を防止するため、通常、キャリアテープ８０には収容されない。また、例えば、Ｂランク以上のウエハ部品９１Ｗなど所定品質のウエハ部品９１Ｗの供給が要求される場合、品質が所定ランク以下のウエハ部品９１Ｗ（この場合、Ｃランクのウエハ部品９１ＷＣ）は、誤装着を防止するため、キャリアテープ８０に収容されない場合がある。 Here, at least one of the defective wafer component 91W (defective component BM0) included in wafer WF0, the wafer component 91W whose quality is below a predetermined rank, and the reference member RM0 indicating the reference position of wafer WF0 is identified as a member. Let it be SM0. As described above, the reference member RM0 indicating the reference position of the defective wafer component 91W (defective component BM0) and the wafer WF0 is usually not accommodated in the carrier tape 80 in order to prevent incorrect mounting. Furthermore, for example, when it is requested to supply a wafer component 91W of a predetermined quality, such as a wafer component 91W of rank B or higher, the wafer component 91W whose quality is below the predetermined rank (in this case, the wafer component 91WC of rank C) may be incorrectly installed. In order to prevent this, there are cases where the carrier tape 80 does not accommodate the carrier tape 80.

そのため、キャリアテープ８０には、特定部材ＳＭ０を収容予定のキャビティ８１である特定キャビティ８１Ｓに、ウエハＷＦ０における配列順序が特定部材ＳＭ０より後続のウエハ部品９１Ｗが繰り上げて収容されているキャリアテープ８０が含まれる。例えば、図９に示す３番のキャビティ８１が特定キャビティ８１Ｓであったとする。この場合、３番の特定キャビティ８１Ｓには、４番のキャビティ８１に収容予定のウエハ部品９１Ｗが収容される。また、４番のキャビティ８１には、５番のキャビティ８１に収容予定のウエハ部品９１Ｗが収容される。以下、同様であり、ウエハＷＦ０における配列順序が特定部材ＳＭ０より後続のウエハ部品９１Ｗが繰り上げてキャビティ８１に収容される。 Therefore, the carrier tape 80 has a carrier tape 80 in which the wafer component 91W, which is arranged after the specific member SM0 in the wafer WF0, is moved up and accommodated in the specific cavity 81S, which is the cavity 81 scheduled to accommodate the specific member SM0. included. For example, assume that the third cavity 81 shown in FIG. 9 is the specific cavity 81S. In this case, the wafer component 91W scheduled to be accommodated in the fourth cavity 81 is accommodated in the third specific cavity 81S. Furthermore, the fourth cavity 81 accommodates a wafer component 91W that is scheduled to be accommodated in the fifth cavity 81. The same applies hereafter, and the wafer component 91W that is subsequent to the specific member SM0 in the arrangement order on the wafer WF0 is moved up and accommodated in the cavity 81.

この場合、記憶部４２は、特定キャビティ８１Ｓの位置および個数を含む特定キャビティ情報を、部品９１を供給する前に予め記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。これにより、部品管理装置４０は、ウエハＷＦ０におけるウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とを整合させることができる。上記の例では、特定キャビティ８１Ｓの位置は、３番のキャビティ８１であり、特定キャビティ８１Ｓの個数は、一つである。 In this case, it is preferable that the storage unit 42 stores specific cavity information including the position and number of the specific cavities 81S in the storage device DS0 before supplying the component 91. Thereby, the component management device 40 can match the arrangement information of the wafer components 91W on the wafer WF0 with the position information of the cavity 81 in which the wafer components 91W are accommodated in the carrier tape 80. In the above example, the position of the specific cavity 81S is the third cavity 81, and the number of specific cavities 81S is one.

また、キャリアテープ８０には、特定部材ＳＭ０を収容予定の特定キャビティ８１Ｓが空キャビティ８１Ｅに設定されているキャリアテープ８０が含まれる。例えば、図９に示す３番のキャビティ８１が特定キャビティ８１Ｓであったとする。この場合、３番の特定キャビティ８１Ｓは、空キャビティ８１Ｅに設定される。空キャビティ８１Ｅは、ウエハ部品９１Ｗおよび特定部材ＳＭ０を収容していない未収容のキャビティ８１である。この場合、例えば、４番のキャビティ８１には、４番のキャビティ８１に収容予定のウエハ部品９１Ｗが収容される。以下、同様であり、上述したウエハ部品９１Ｗの繰り上げ収容は行われない。 Further, the carrier tape 80 includes a carrier tape 80 in which a specific cavity 81S scheduled to accommodate the specific member SM0 is set to an empty cavity 81E. For example, assume that the third cavity 81 shown in FIG. 9 is the specific cavity 81S. In this case, the third specific cavity 81S is set to the empty cavity 81E. The empty cavity 81E is a cavity 81 that does not accommodate the wafer component 91W and the specific member SM0. In this case, for example, the No. 4 cavity 81 accommodates the wafer component 91W that is scheduled to be accommodated in the No. 4 cavity 81. The same applies hereafter, and the above-mentioned wafer component 91W is not moved up and accommodated.

この場合、記憶部４２は、空キャビティ８１Ｅの位置および個数を含む空キャビティ情報を、部品９１を供給する前に予め記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。これにより、部品供給装置１２は、ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１まで、キャリアテープ８０をピッチ送りすることができ、ウエハ部品９１Ｗを供給することができる。上記の例では、空キャビティ８１Ｅの位置は、３番のキャビティ８１であり、空キャビティ８１Ｅの個数は、一つである。 In this case, it is preferable that the storage unit 42 stores empty cavity information including the position and number of the empty cavities 81E in the storage device DS0 before supplying the component 91. Thereby, the component supply device 12 can pitch the carrier tape 80 to the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated, and can supply the wafer component 91W. In the above example, the position of the empty cavity 81E is the third cavity 81, and the number of empty cavities 81E is one.

なお、リールＲＬ０の取り付け不良などによって、キャリアテープ８０をピッチ送りしても、キャリアテープ８０が搬送されない場合がある。また、部品９１の採取ミスなどが生じたときに、作業者がキャリアテープ８０を巻き戻す可能性がある。これらの場合、ウエハＷＦ０におけるウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とが整合しなくなる。 Note that even if the carrier tape 80 is pitch-feeded, the carrier tape 80 may not be conveyed due to a defective attachment of the reel RL0. Further, when a mistake is made in picking up the component 91, there is a possibility that the operator may rewind the carrier tape 80. In these cases, the arrangement information of the wafer components 91W on the wafer WF0 and the position information of the cavities 81 in which the wafer components 91W are accommodated in the carrier tape 80 no longer match.

よって、キャリアテープ８０には、ウエハ部品９１Ｗを収容予定の所定のキャビティ８１が空キャビティ８１Ｅに設定されているキャリアテープ８０が含まれる。この場合、空キャビティ８１Ｅは、所定の周期で（例えば、所定数の部品９１の供給ごとに）設定されていると良い。記憶部４２は、空キャビティ８１Ｅの位置および個数を含む空キャビティ情報を、部品９１を供給する前に予め記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。 Therefore, the carrier tape 80 includes a carrier tape 80 in which a predetermined cavity 81 scheduled to accommodate the wafer component 91W is set as an empty cavity 81E. In this case, the empty cavity 81E is preferably set at a predetermined period (for example, every time a predetermined number of parts 91 are supplied). The storage unit 42 preferably stores empty cavity information including the position and number of the empty cavities 81E in the storage device DS0 before supplying the component 91.

これにより、部品管理装置４０は、ウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とが整合しているか否かを定期的に確認することができる。なお、この場合も、部品供給装置１２は、ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１まで、キャリアテープ８０をピッチ送りすることができ、ウエハ部品９１Ｗを供給することができる。 Thereby, the parts management device 40 can periodically check whether the arrangement information of the wafer parts 91W matches the position information of the cavity 81 in which the wafer parts 91W are accommodated in the carrier tape 80. can. In this case as well, the component supply device 12 can pitch the carrier tape 80 to the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated, and can supply the wafer component 91W.

１－２－３．判別部４３
判別部４３は、キャリアテープ８０をピッチ送りして部品９１を順に供給する部品供給装置１２が部品９１を供給しているときに検出された空キャビティ情報と、記憶装置ＤＳ０に記憶されている空キャビティ情報とが一致するか否かを判別する。例えば、判別部４３は、部品供給装置１２が部品９１を供給しているときに、基板カメラ１５にキャビティ８１を撮像させて、基板カメラ１５によって撮像された画像に基づいて、キャビティ８１が空キャビティ８１Ｅであるか否かを判断することができる。具体的には、判別部４３は、上記画像において部品９１が撮像されていないときに、当該部品９１を収容予定のキャビティ８１が空キャビティ８１Ｅであると判断する。1-2-3. Discrimination section 43
The determining unit 43 uses empty cavity information detected when the component supply device 12 feeds the components 91 by pitch-feeding the carrier tape 80 and supplies the components 91 in order, and the empty cavity information stored in the storage device DS0. It is determined whether or not the cavity information matches. For example, when the component supply device 12 is supplying the component 91, the determining unit 43 causes the board camera 15 to take an image of the cavity 81, and determines whether the cavity 81 is an empty cavity or not based on the image taken by the board camera 15. 81E or not can be determined. Specifically, when the component 91 is not captured in the image, the determining unit 43 determines that the cavity 81 that is scheduled to accommodate the component 91 is an empty cavity 81E.

判別部４３は、空キャビティ情報が一致するときに、部品供給装置１２による部品９１の供給を継続させ、空キャビティ情報が一致しないときに、部品供給装置１２による部品９１の供給を停止させる。具体的には、判別部４３は、空キャビティ情報が一致したか否かを判断する（図３に示すステップＳ１４）。空キャビティ情報が一致した場合（ステップＳ１４でＹｅｓの場合）、判別部４３は、部品供給装置１２による部品９１の供給を継続させる（ステップＳ１５）。 The determining unit 43 causes the component supply device 12 to continue supplying the component 91 when the empty cavity information matches, and causes the component supply device 12 to stop supplying the component 91 when the empty cavity information does not match. Specifically, the determining unit 43 determines whether the empty cavity information matches (step S14 shown in FIG. 3). If the empty cavity information matches (Yes in step S14), the determination unit 43 causes the component supply device 12 to continue supplying the component 91 (step S15).

空キャビティ情報が一致しない場合（ステップＳ１４でＮｏの場合）、判別部４３は、部品供給装置１２による部品９１の供給を停止させる（ステップＳ１６）。この場合、部品管理装置４０は、ウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とが整合していない旨を作業者に警告する。これにより、作業者は、キャリアテープ８０の位置ずれを確認することができ、キャリアテープ８０の位置ずれを修正することができる。 If the empty cavity information does not match (No in step S14), the determination unit 43 stops the component supply device 12 from supplying the component 91 (step S16). In this case, the parts management device 40 warns the operator that the arrangement information of the wafer parts 91W and the positional information of the cavities 81 in which the wafer parts 91W are accommodated on the carrier tape 80 do not match. Thereby, the operator can confirm the positional deviation of the carrier tape 80 and correct the positional deviation of the carrier tape 80.

また、部品供給装置１２は、判別部４３によって空キャビティ情報が一致しないと判断されたときに、直近の空キャビティ８１Ｅが採取位置ＰＰ１に到達するように、キャリアテープ８０を搬送することもできる。これにより、ウエハ部品９１Ｗの配列情報と、キャリアテープ８０においてウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１の位置情報とが整合され、キャリアテープ８０の位置ずれが修正される。 Further, when the determining unit 43 determines that the empty cavity information does not match, the component supply device 12 can also transport the carrier tape 80 so that the nearest empty cavity 81E reaches the sampling position PP1. As a result, the arrangement information of the wafer components 91W and the position information of the cavities 81 in which the wafer components 91W are accommodated in the carrier tape 80 are matched, and the positional deviation of the carrier tape 80 is corrected.

なお、判別部４３は、部品供給装置１２が部品９１を供給しているときに、部品カメラ１４に保持部材３０を撮像させて、部品カメラ１４によって撮像された画像に基づいて、キャビティ８１が空キャビティ８１Ｅであるか否かを判断することもできる。具体的には、判別部４３は、上記画像において部品９１が撮像されていない（保持部材３０が部品９１を保持していない）ときに、当該部品９１を収容予定のキャビティ８１が空キャビティ８１Ｅであると判断することができる。 Note that while the component supply device 12 is supplying the component 91, the determination unit 43 causes the component camera 14 to take an image of the holding member 30, and determines whether the cavity 81 is empty based on the image taken by the component camera 14. It is also possible to determine whether it is the cavity 81E. Specifically, when the component 91 is not captured in the image (the holding member 30 is not holding the component 91), the determining unit 43 determines whether the cavity 81 scheduled to accommodate the component 91 is an empty cavity 81E. It can be determined that there is.

２．その他
誤装着を防止するため、実施形態のキャリアテープ８０には、特定部材ＳＭ０が収容されていない。部品供給装置１２は、特定部材ＳＭ０が収容されているキャリアテープ８０からウエハ部品９１Ｗを供給することもできる。この場合、部品供給装置１２は、特定部材ＳＭ０が収容されているキャビティ８１が検出されたときに、ウエハ部品９１Ｗが収容されているキャビティ８１まで、キャリアテープ８０をピッチ送りして、ウエハ部品９１Ｗを供給することができる。2. Others In order to prevent incorrect attachment, the specific member SM0 is not accommodated in the carrier tape 80 of the embodiment. The component supply device 12 can also supply the wafer component 91W from the carrier tape 80 containing the specific member SM0. In this case, when the cavity 81 in which the specific member SM0 is accommodated is detected, the component supply device 12 pitch-feeds the carrier tape 80 to the cavity 81 in which the wafer component 91W is accommodated. can be supplied.

また、ウエハ部品９１Ｗについて上述されていることは、同一の製造ロットで生産された部品９１についても、適用することができる。具体的には、同一の製造ロットで生産された部品９１が、複数のキャリアテープ８０において生産順序で収容されている場合が想定される。この場合、記憶部４２は、製造ロットを識別する識別情報と、キャリアテープ８０が巻回されている複数のリールＲＬ０を識別する識別情報と、所定の生産情報とを、部品９１を供給する前に予め関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。所定の生産情報には、各キャリアテープ８０に収容されている所定の部品９１の生産順序が含まれる。所定の部品９１は、例えば、各キャリアテープ８０の先頭（１番目）のキャビティ８１に収容されている部品９１とすることができる。 Furthermore, what has been described above regarding the wafer component 91W can also be applied to the component 91 produced in the same manufacturing lot. Specifically, a case is assumed in which parts 91 produced in the same manufacturing lot are accommodated in a plurality of carrier tapes 80 in production order. In this case, the storage unit 42 stores identification information for identifying the production lot, identification information for identifying the plurality of reels RL0 around which the carrier tape 80 is wound, and predetermined production information before supplying the component 91. It is preferable to associate the information with the information in advance and store it in the storage device DS0. The predetermined production information includes the production order of the predetermined parts 91 accommodated in each carrier tape 80. The predetermined component 91 can be, for example, the component 91 accommodated in the first (first) cavity 81 of each carrier tape 80 .

さらに、キャリアテープ８０は、部品９１を収容予定の所定のキャビティ８１が空キャビティ８１Ｅに設定されていても良い。この場合、記憶部４２は、空キャビティ８１Ｅの位置および個数を含む空キャビティ情報を、部品９１を供給する前に予め記憶装置ＤＳ０に記憶させておくことができる。そして、判別部４３は、部品供給装置１２が部品９１を供給しているときに検出された空キャビティ情報と、記憶装置ＤＳ０に記憶されている空キャビティ情報とが一致するか否かを判別することもできる。また、判別部４３は、空キャビティ情報が一致するときに、部品供給装置１２による部品９１の供給を継続させ、空キャビティ情報が一致しないときに、部品供給装置１２による部品９１の供給を停止させることもできる。 Further, in the carrier tape 80, the predetermined cavity 81 in which the component 91 is to be accommodated may be set as an empty cavity 81E. In this case, the storage unit 42 can previously store empty cavity information including the position and number of the empty cavities 81E in the storage device DS0 before supplying the component 91. Then, the determining unit 43 determines whether the empty cavity information detected when the component supply device 12 is supplying the component 91 matches the empty cavity information stored in the storage device DS0. You can also do that. Further, the determining unit 43 causes the component supply device 12 to continue supplying the component 91 when the empty cavity information matches, and causes the component supply device 12 to stop supplying the component 91 when the empty cavity information does not match. You can also do that.

３．部品管理方法
部品管理装置４０について既述されていることは、部品管理方法についても同様に言える。具体的には、部品管理方法は、取得工程と、記憶工程とを備える。取得工程は、取得部４１が行う制御に相当する。記憶工程は、記憶部４２が行う制御に相当する。また、部品管理方法は、判別工程をさらに備えることができる。判別工程は、判別部４３が行う制御に相当する。3. Parts Management Method What has already been said about the parts management device 40 also applies to the parts management method. Specifically, the parts management method includes an acquisition step and a storage step. The acquisition process corresponds to control performed by the acquisition unit 41. The storage process corresponds to the control performed by the storage unit 42. Moreover, the parts management method can further include a determination step. The determination process corresponds to the control performed by the determination unit 43.

４．実施形態の効果の一例
部品管理装置４０によれば、取得部４１と、記憶部４２とを備えている。これにより、部品管理装置４０は、供給された部品９１が収容されていたキャビティ８１の位置情報と、リールＲＬ０を識別する識別情報とを関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させることができる。よって、部品管理装置４０の利用者は、リールＲＬ０のキャリアテープ８０から供給した部品９１の中から、キャビティ８１の位置情報に基づいてトレース対象の部品９１を絞り込むことが容易であり、トレーサビリティが向上する。部品管理装置４０について上述されていることは、部品管理方法についても同様に言える。4. Example of Effects of Embodiment The parts management device 40 includes an acquisition section 41 and a storage section 42 . Thereby, the parts management device 40 can associate the positional information of the cavity 81 in which the supplied part 91 was accommodated with the identification information for identifying the reel RL0 and store them in the storage device DS0. Therefore, the user of the parts management device 40 can easily narrow down the parts 91 to be traced based on the position information of the cavity 81 from among the parts 91 supplied from the carrier tape 80 of the reel RL0, and traceability is improved. do. What has been described above regarding the parts management device 40 also applies to the parts management method.

１２：部品供給装置、３０：保持部材、４０：部品管理装置、
４１：取得部、４２：記憶部、４３：判別部、８０：キャリアテープ、
８１：キャビティ、８１Ｓ：特定キャビティ、８１Ｅ：空キャビティ、
９０：基板、９１：部品、９１Ｗ：ウエハ部品、ＤＤ０：機器、
ＤＳ０：記憶装置、ＲＬ０：リール、ＷＦ０：ウエハ、
ＲＭ０：基準部材、ＳＭ０：特定部材。12: parts supply device, 30: holding member, 40: parts management device,
41: Acquisition unit, 42: Storage unit, 43: Discrimination unit, 80: Carrier tape,
81: Cavity, 81S: Specific cavity, 81E: Empty cavity,
90: Substrate, 91: Parts, 91W: Wafer parts, DD0: Equipment,
DS0: Storage device, RL0: Reel, WF0: Wafer,
RM0: Reference member, SM0: Specific member.

Claims (11)

基板に装着する部品を収容しているキャビティを複数備えるキャリアテープから前記部品が順に供給されるときに、当該部品が収容されている前記キャビティの位置情報を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記キャビティの位置情報、および、前記キャリアテープが巻回されているリールを識別する識別情報を関連付けて記憶装置に記憶させる記憶部と、
を備え、
前記記憶部は、前記部品の装着に使用された機器である装着ヘッドもしくは保持部材に関する機器情報、前記部品が前記保持部材によって採取され保持されているときの前記部品の保持状態に関する保持情報、および、前記部品が前記保持部材によって前記基板に装着されたときの前記部品の装着状態に関する装着情報のうちの少なくとも一つを、前記キャビティの位置情報および前記リールの識別情報と関連付けて前記記憶装置に記憶させる部品管理装置。 an acquisition unit that acquires positional information of the cavity in which the component is accommodated when the component is sequentially supplied from a carrier tape having a plurality of cavities that accommodate the component to be mounted on the board;
a storage unit that stores in a storage device the positional information of the cavity acquired by the acquisition unit and identification information for identifying a reel around which the carrier tape is wound in association with each other;
Equipped with
The storage unit stores device information regarding a mounting head or a holding member that is a device used for mounting the component, holding information regarding a holding state of the component when the component is picked up and held by the holding member, and , at least one of mounting information regarding the mounting state of the component when the component is mounted on the board by the holding member, is stored in the storage device in association with position information of the cavity and identification information of the reel. A parts management device that stores information . 前記取得部は、前記キャリアテープにおける前記部品の初期収容数と、前記キャリアテープに残存している前記部品の残存数とに基づいて、前記キャリアテープにおける前記キャビティの位置情報を取得する請求項１に記載の部品管理装置。 2. The acquisition unit acquires position information of the cavity in the carrier tape based on the initial number of the components accommodated in the carrier tape and the remaining number of the components remaining in the carrier tape. The parts management device described in . 前記取得部は、前記キャリアテープから前記部品を供給した前記部品の供給数に基づいて、前記キャリアテープにおける前記キャビティの位置情報を取得する請求項１に記載の部品管理装置。 The parts management device according to claim 1, wherein the acquisition unit acquires position information of the cavity in the carrier tape based on the number of parts supplied from the carrier tape. 基板に装着する部品を収容しているキャビティを複数備えるキャリアテープから前記部品が順に供給されるときに、当該部品が収容されている前記キャビティの位置情報を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記キャビティの位置情報、および、前記キャリアテープが巻回されているリールを識別する識別情報を関連付けて記憶装置に記憶させる記憶部と、
を備え、
前記キャリアテープは、ウエハに配列されていた前記部品であるウエハ部品を収容し、
前記記憶部は、前記ウエハにおける前記ウエハ部品の配列情報と、前記キャリアテープにおいて前記ウエハ部品が収容されている前記キャビティの位置情報とを、前記部品を供給する前に予め関連付けて前記記憶装置に記憶させておく部品管理装置。 an acquisition unit that acquires positional information of the cavity in which the component is accommodated when the component is sequentially supplied from a carrier tape having a plurality of cavities that accommodate the component to be mounted on the board;
a storage unit that stores in a storage device the positional information of the cavity acquired by the acquisition unit and identification information for identifying a reel around which the carrier tape is wound in association with each other;
Equipped with
The carrier tape accommodates the wafer components, which are the components arranged on the wafer,
The storage unit associates the arrangement information of the wafer components on the wafer with the position information of the cavity in the carrier tape in which the wafer components are accommodated before supplying the components, and stores the information in the storage device. A parts management device that stores information. 前記ウエハ部品は、複数の前記キャリアテープにおいて前記ウエハにおける配列順序で収容されており、
前記記憶部は、前記ウエハを識別する識別情報と、前記キャリアテープが巻回されている複数の前記リールを識別する識別情報と、各前記キャリアテープに収容されている所定の前記ウエハ部品の前記ウエハにおける前記配列順序を含む前記配列情報とを、前記部品を供給する前に予め関連付けて前記記憶装置に記憶させておく請求項４に記載の部品管理装置。 The wafer components are housed in the plurality of carrier tapes in an arrangement order on the wafer,
The storage unit stores identification information for identifying the wafer, identification information for identifying the plurality of reels around which the carrier tape is wound, and information for identifying the wafer components contained in each of the carrier tapes. 5. The parts management device according to claim 4 , wherein the arrangement information including the arrangement order on a wafer is stored in the storage device in advance in association with the arrangement information before supplying the parts. 前記キャリアテープは、前記ウエハに含まれる不良の前記ウエハ部品、品質が所定ランク以下の前記ウエハ部品、および、前記ウエハの基準位置を示す基準部材のうちの少なくとも一つである特定部材を収容予定の前記キャビティである特定キャビティに、前記ウエハにおける配列順序が前記特定部材より後続の前記ウエハ部品が繰り上げて収容されており、
前記記憶部は、前記特定キャビティの位置および個数を含む特定キャビティ情報を、前記部品を供給する前に予め前記記憶装置に記憶させておく請求項４または請求項５に記載の部品管理装置。 The carrier tape is scheduled to accommodate a specific member that is at least one of the defective wafer parts included in the wafer, the wafer parts whose quality is below a predetermined rank, and a reference member indicating a reference position of the wafer. The wafer components that are arranged later than the specific member on the wafer are moved up and accommodated in the specific cavity, which is the cavity of
6. The parts management device according to claim 4 , wherein the storage unit stores specific cavity information including the position and number of the specific cavities in the storage device in advance before supplying the parts. 前記キャリアテープは、前記ウエハに含まれる不良の前記ウエハ部品、品質が所定ランク以下の前記ウエハ部品、および、前記ウエハの基準位置を示す基準部材のうちの少なくとも一つである特定部材を収容予定の前記キャビティである特定キャビティが空キャビティに設定されており、
前記記憶部は、前記空キャビティの位置および個数を含む空キャビティ情報を、前記部品を供給する前に予め前記記憶装置に記憶させておく請求項４または請求項５に記載の部品管理装置。 The carrier tape is scheduled to accommodate a specific member that is at least one of the defective wafer parts included in the wafer, the wafer parts whose quality is below a predetermined rank, and a reference member indicating a reference position of the wafer. The specific cavity that is the cavity of is set to be an empty cavity,
6. The parts management device according to claim 4 , wherein the storage unit stores empty cavity information including the position and number of the empty cavities in the storage device in advance before supplying the parts. 前記キャリアテープは、前記ウエハ部品を収容予定の所定の前記キャビティが空キャビティに設定されており、
前記記憶部は、前記空キャビティの位置および個数を含む空キャビティ情報を、前記部品を供給する前に予め前記記憶装置に記憶させておく請求項４または請求項５に記載の部品管理装置。 In the carrier tape, the predetermined cavity scheduled to accommodate the wafer component is set as an empty cavity,
6. The parts management device according to claim 4 , wherein the storage unit stores empty cavity information including the position and number of the empty cavities in the storage device in advance before supplying the parts. 前記キャリアテープをピッチ送りして前記部品を順に供給する部品供給装置が前記部品を供給しているときに検出された前記空キャビティ情報と、前記記憶装置に記憶されている前記空キャビティ情報とが一致するか否かを判別する判別部をさらに備える請求項７または請求項８に記載の部品管理装置。 The empty cavity information detected when the component supply device that pitch-feeds the carrier tape and sequentially supplies the components supplies the components, and the empty cavity information stored in the storage device. The parts management device according to claim 7 or 8 , further comprising a determining unit that determines whether or not they match. 前記判別部は、前記空キャビティ情報が一致するときに、前記部品供給装置による前記部品の供給を継続させ、前記空キャビティ情報が一致しないときに、前記部品供給装置による前記部品の供給を停止させる請求項９に記載の部品管理装置。 The determining unit causes the component supply device to continue supplying the component when the empty cavity information matches, and causes the component supply device to stop supplying the component when the empty cavity information does not match. The parts management device according to claim 9 . 基板に装着する部品を収容しているキャビティを複数備えるキャリアテープから前記部品が順に供給されるときに、当該部品が収容されている前記キャビティの位置情報を取得する取得工程と、
前記取得工程によって取得された前記キャビティの位置情報、および、前記キャリアテープが巻回されているリールを識別する識別情報を関連付けて記憶装置に記憶させる記憶工程と、
を備え、
前記記憶工程は、前記部品の装着に使用された機器である装着ヘッドもしくは保持部材に関する機器情報、前記部品が前記保持部材によって採取され保持されているときの前記部品の保持状態に関する保持情報、および、前記部品が前記保持部材によって前記基板に装着されたときの前記部品の装着状態に関する装着情報のうちの少なくとも一つを、前記キャビティの位置情報および前記リールの識別情報と関連付けて前記記憶装置に記憶させる部品管理方法。 an acquisition step of acquiring positional information of the cavity in which the component is housed when the component is sequentially supplied from a carrier tape having a plurality of cavities housing the component to be mounted on the board;
a storing step of storing in a storage device the positional information of the cavity acquired in the acquiring step and identification information identifying a reel around which the carrier tape is wound in association with each other;
Equipped with
The storage step includes device information regarding a mounting head or a holding member that is a device used for mounting the component, holding information regarding a holding state of the component when the component is picked up and held by the holding member, and , storing at least one of mounting information regarding the mounting state of the component when the component is mounted on the board by the holding member in association with position information of the cavity and identification information of the reel; Parts management method to memorize .
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