JP2012084597A - Component mounting system for segregating and disposing led components - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting system for segregating and disposing LED components capable of recovering components housed in disposal boxes detachably provided in feeders per feeder.SOLUTION: A component mounting system for segregating and disposing LED components comprises: a plurality of feeders 51 detachably mounted on a feeder support base 52 which houses many ranked LED components and supplies these LED components to a determined supply position; a plurality of disposal boxes 95 which are respectively and detachably mounted on the feeders and house the LED components to be disposed according to rank; and a component mounting device 10 which picks up the LED components from the feeder and mounts them on a circuit board and disposes the LED components whose mounting on the circuit board was determined as impossible to the disposal box mounted on the picked-up feeder.

Description

本発明は、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムに関するものである。   The present invention relates to a component mounting system that separates and discards non-mounted LED components that are not mounted on a circuit board according to rank.

電子部品を回路基板に実装する部品実装装置において、回路基板に実装できない電子部品を種類毎に分別して廃棄するものとして、例えば、特許文献１あるいは特許文献２に記載のものが知られている。   In a component mounting apparatus that mounts electronic components on a circuit board, for example, electronic components that cannot be mounted on a circuit board are classified and discarded for each type.

特許文献１に記載のものは、フィーダが配置されたテーブルの前方に、幅が一定で長手形状をなす収容容器１６４をフィーダの並び方向と平行に配置し、収容容器内をフィーダと同じ幅となるように、仕切り板１６６等によって複数の収容室１６２に仕切ることにより、フィーダ単位で不実装部品を分別して廃棄できるようにしたものである。   In the device described in Patent Document 1, a container 164 having a constant width and a longitudinal shape is disposed in front of a table on which a feeder is disposed, in parallel with the feeder arrangement direction, and the interior of the container has the same width as the feeder. As described above, by partitioning into a plurality of storage chambers 162 with a partition plate 166 or the like, non-mounted parts can be separated and discarded in units of feeders.

また、特許文献２に記載のものは、不実装部品を、当該不実装部品が部品供給時に収容されていたパレットに設けられた回収用トレイ７ａあるいは回収用スペース７´ａに廃棄できるようにしたものである。   In addition, the device described in Patent Document 2 can dispose of a non-mounted component in a recovery tray 7a or a recovery space 7'a provided on a pallet in which the non-mounted component was accommodated when the component was supplied. Is.

特開２００４−２１４４４７号公報JP 2004-214447 A 特開２００１−２８４８９２号公報JP 2001-284892 A

特許文献１に記載のものにおいては、フィーダ単位で部品を分別して複数の収容室に廃棄することができるが、フィーダと収容容器は各々独立して部品供給位置に配置されているため、例えば、フィーダの交換時に、収納容器の収容室に収容された不実装部品をフィーダと関連付けて回収することが難しい問題がある。   In the one described in Patent Document 1, the parts can be separated and discarded in a plurality of storage chambers in units of feeders. However, since the feeder and the storage container are independently arranged at the parts supply position, for example, When replacing the feeder, there is a problem that it is difficult to collect the non-mounted parts stored in the storage chamber of the storage container in association with the feeder.

一方、特許文献２に記載のものにおいては、例えば、特許文献２の図５に示されているように、電子部品を収容したトレイの一部に、部品回収用スペースが設けられているので、部品回収用スペースのために電子部品の収容数が制限されることになり、結果としてトレイの占有面積が大きくなる問題がある。   On the other hand, in the one described in Patent Document 2, for example, as shown in FIG. 5 of Patent Document 2, a part collection space is provided in a part of the tray that houses the electronic parts. There is a problem that the number of electronic components accommodated is limited due to the component collection space, and as a result, the occupied area of the tray becomes large.

本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、フィーダ自体に廃棄ボックスを着脱可能に設けたことにより、廃棄ボックスに廃棄された部品の回収をフィーダ毎行えるようにしたＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システムを提供することを目的とするものである。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and by providing a detachable disposal box on the feeder itself, an LED that can collect the components discarded in the disposal box for each feeder. An object of the present invention is to provide a component mounting system that separates and discards components.

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムにして、ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、これらフィーダにそれぞれ着脱可能に取付けられ、廃棄されるＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックスと、前記フィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップした前記フィーダに取付けた前記廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置とを備えたことである。   In order to solve the above-mentioned problem, the feature of the invention according to claim 1 is a component mounting system that sorts and discards non-mounted LED components that are not mounted on a circuit board according to rank, and accommodates a number of ranked LED components, A plurality of feeders detachably mounted on a feeder support base to supply these LED components to a predetermined supply position, and a plurality of LED components that are detachably attached to the feeders and store discarded LED components by rank. A waste box and a component mounting that picks up LED components from the feeder and mounts them on the circuit board, and discards the LED components that are recognized as unmountable on the circuit board in the waste box attached to the picked-up feeder. Device.

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記廃棄ボックスにＩＤを設け、前記フィーダとの関連付けを行えるようにしたことである。   A feature of the invention according to claim 2 is that, in claim 1, an ID is provided in the discard box so as to be associated with the feeder.

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックス内に廃棄された前記ＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたことである。   A feature of the invention according to claim 3 is that in claim 1 or claim 2, there is provided a collection confirmation function capable of confirming that the LED parts discarded in the disposal box are collected.

請求項４に係る発明の特徴は、請求項３において、前記回収確認機能は、前記廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有することである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the collection confirmation function includes a reflection plate that can acquire a reflected light amount by a camera at the bottom of the disposal box.

請求項５に係る発明の特徴は、請求項３または請求項４において、前記部品実装装置によって前記フィーダよりピックアップされる前記ＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、前記回収確認機能を用いて回収確認を行うことである。   The invention according to claim 5 is characterized in that, in claim 3 or claim 4, when the LED component picked up from the feeder by the component mounting apparatus is switched to at least one of different ranks, the collection confirmation is performed. It is to perform collection confirmation using the function.

請求項１に係る発明によれば、ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、これらフィーダにそれぞれ着脱可能に取付けられ、廃棄されるＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックスと、フィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップしたフィーダに取付けた廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置とを備えている。   According to the first aspect of the present invention, a plurality of ranked LED components are accommodated, and a plurality of feeders detachably mounted on a feeder support base for supplying these LED components to a predetermined supply position, and these Multiple disposal boxes that are detachably attached to the feeder and housed LED components to be disposed according to rank, and LED components are picked up from the feeder and mounted on the circuit board, and it is recognized that mounting on the circuit board is impossible. And a component mounting apparatus for discarding the LED components in a disposal box attached to the picked-up feeder.

これにより、廃棄ボックスに収容されたＬＥＤ部品の回収を、フィーダ毎行うことができ、不実装ＬＥＤ部品の分別回収を確実かつ容易に行うことができる。しかも、廃棄ボックスを配置するための特別なスペースを不要にすることができ、既存の部品実装システムに容易に適用することができる。   Thereby, the collection | recovery of the LED components accommodated in the disposal box can be performed for every feeder, and the separate collection | recovery of a non-mounting LED component can be performed reliably and easily. In addition, a special space for disposing the disposal box can be eliminated and can be easily applied to an existing component mounting system.

請求項２に係る発明によれば、廃棄ボックスにＩＤを設け、フィーダとの関連付けを行えるようにしたので、フィーダ支持台より取外されたフィーダからたとえ廃棄ボックスが分離されても、廃棄ボックスに収容されたＬＥＤ部品のランクを容易に識別することができる。   According to the invention of claim 2, since the ID is provided in the disposal box so that the association with the feeder can be performed, even if the disposal box is separated from the feeder removed from the feeder support base, The rank of the accommodated LED component can be easily identified.

請求項３に係る発明によれば、廃棄ボックス内に廃棄されたＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたので、部品の切り替わり時には、廃棄ボックス内に不実装ＬＥＤ部品が残存する事態を確実に防止することができる。   According to the third aspect of the present invention, since there is a recovery confirmation function that can confirm that the discarded LED components are recovered in the disposal box, there is an unmounted LED component in the disposal box when the components are switched. It is possible to reliably prevent the remaining situation.

請求項４に係る発明によれば、回収確認機能は、廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有するので、簡単な構成で、廃棄ボックス内よりＬＥＤ部品が回収されたことを確認することができる。   According to the invention of claim 4, the collection confirmation function has a reflector that can obtain the amount of reflected light by the camera at the bottom of the disposal box, so that the LED component is collected from within the disposal box with a simple configuration. Can be confirmed.

請求項５に係る発明によれば、部品実装装置によってフィーダよりピックアップされるＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、回収確認機能を用いて回収確認を行うので、廃棄ボックス内にランクの異なる不実装ＬＥＤ部品が混在する事態を確実に防止することができる。   According to the invention according to claim 5, when the LED component picked up from the feeder by the component mounting apparatus is switched to at least one having a different rank, the collection confirmation function is used to perform the collection confirmation. It is possible to reliably prevent a situation where non-mounted LED parts having different ranks are mixed.

本発明の実施の形態を示す部品実装システムにおける部品実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting apparatus in the component mounting system which shows embodiment of this invention. 部品実装装置の装着ヘッド部分を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head part of a component mounting apparatus. フィーダを示す図である。It is a figure which shows a feeder. 廃棄ボックスを取付けたフィーダの装着状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of the feeder which attached the disposal box. 廃棄ボックスを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a disposal box. ＬＥＤ部品を分別廃棄するための制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block for separating and discarding LED components. 記憶装置に記憶されたフィーダＩＤと廃棄ボックスＩＤとの関連付けを示す図である。It is a figure which shows correlation with feeder ID and discard box ID memorize | stored in the memory | storage device. ＬＥＤ部品を分別廃棄するフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which separates and discards LED components. 部品の切り替え時に行う部品回収確認サイクルを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the components collection | recovery confirmation cycle performed at the time of switching of components.

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本発明の実施に好適な部品実装システムは、回路基板にクリームはんだを印刷する図略の印刷装置と、ＬＥＤ部品を回路基板上に実装する後述する構成の部品実装装置１０と、クリームはんだをリフローさせてＬＥＤ部品を回路基板にはんだ接合する図略のリフロー装置と、これら各装置間に設けられ、回路基板を搬送する後述する構成の基板搬送装置６０とを備えている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A component mounting system suitable for carrying out the present invention includes an unillustrated printing device that prints cream solder on a circuit board, a component mounting device 10 that is configured to mount LED components on the circuit board, and a reflow solder cream. And a reflow device (not shown) for soldering the LED component to the circuit board, and a substrate transfer device 60 provided between these devices and configured to transfer the circuit board, which will be described later.

部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給装置５０、基板搬送装置６０および部品装着装置７０を備えている。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 10 includes a component supply device 50, a board transfer device 60, and a component mounting device 70.

部品供給装置５０は、フィーダ５１を装着するフィーダ支持台５２（図４参照）を有しており、フィーダ支持台５２には、Ｙ軸方向に沿って形成された複数のスロット５３がＸ軸方向に並設され、これらスロット５３にフィーダ５１が着脱可能に装着されるようになっている。   The component supply device 50 includes a feeder support base 52 (see FIG. 4) on which the feeder 51 is mounted. The feeder support base 52 has a plurality of slots 53 formed along the Y-axis direction. The feeders 51 are detachably mounted in these slots 53.

フィーダ支持台５２に着脱可能に装着される各フィーダ５１は、図３に示すように、多数のＬＥＤ部品Ｐを間隔を有して一列に収容したテープ５５が巻回されたリール５６を着脱可能に取付けたテープフィーダからなっている。フィーダ５１の内部には、テープ５５をピッチ送りする駆動源となるモータ（図示せず）によって駆動されるスプロケット５７が回転可能に支承され、このスプロケット５７にテープ５５に形成された送り穴が係合され、スプロケット５７の回転によってテープ５５が１ピッチずつ送り出される。これにより、テープ５５に収容されたＬＥＤ部品Ｐがフィーダ５１の先端部に設けられた部品供給位置５８に順次供給される。部品供給位置５８に供給されたＬＥＤ部品Ｐは、後述する部品装着装置７０の吸着ノズルに吸着されてピックアップされ、所定位置に位置決めされた回路基板上に装着される。   As shown in FIG. 3, each feeder 51 that is detachably mounted on the feeder support base 52 is detachable from a reel 56 around which a tape 55 that accommodates a number of LED components P in a row at intervals is wound. It consists of a tape feeder attached to. Inside the feeder 51, a sprocket 57 driven by a motor (not shown) as a drive source for pitch feeding the tape 55 is rotatably supported, and a feed hole formed in the tape 55 is engaged with the sprocket 57. The tape 55 is fed out by one pitch by the rotation of the sprocket 57. As a result, the LED components P housed in the tape 55 are sequentially supplied to the component supply position 58 provided at the tip of the feeder 51. The LED component P supplied to the component supply position 58 is picked up and picked up by a suction nozzle of a component mounting device 70 described later, and mounted on a circuit board positioned at a predetermined position.

フィーダ５１の先端面（差込み側端面）には、フィーダ支持台５２に設けられた通信コネクタ（図示せず）に接続可能な通信コネクタ５４が設けられている。フィーダ５１の通信コネクタ５４は、フィーダ支持台５２のスロット５３にスライド可能に装着されることにより、フィーダ支持台５２の通信コネクタに接続され、フィーダ支持台５２側からフィーダ５１に電源が供給されるとともに、フィーダ５１の制御部とフィーダ支持台５２の制御部との間で必要な制御信号（部品要求信号、部品供給完了信号等）やフィーダ５１のＩＤ等の管理情報を送信できるようになっている。   A communication connector 54 that can be connected to a communication connector (not shown) provided on the feeder support base 52 is provided on the front end surface (insertion side end surface) of the feeder 51. The communication connector 54 of the feeder 51 is slidably mounted in the slot 53 of the feeder support base 52, so that it is connected to the communication connector of the feeder support base 52, and power is supplied to the feeder 51 from the feeder support base 52 side. At the same time, necessary control signals (component request signal, component supply completion signal, etc.) and management information such as the ID of the feeder 51 can be transmitted between the control unit of the feeder 51 and the control unit of the feeder support base 52. Yes.

なお、フィーダ５１のリール５６に収容したＬＥＤ部品Ｐの残量が少なくなった場合に、スプライシングによってＬＥＤ部品Ｐを補給できるようになっており、このテープ５５のスプライシング部（接続部）を検出するために、フィーダ５１にはスプライシング検出装置５９が設けられている。   In addition, when the remaining amount of the LED component P accommodated in the reel 56 of the feeder 51 is reduced, the LED component P can be supplied by splicing, and the splicing portion (connecting portion) of the tape 55 is detected. For this purpose, the feeder 51 is provided with a splicing detection device 59.

基板搬送装置６０は、ＬＥＤ部品Ｐを実装する回路基板を所定位置に保持する機能を有するとともに、回路基板をＸ軸方向に搬送するもので、図１に示すように、一例として、２台の搬送装置６１、６２を並設したダブルコンベアタイプのものからなっている。搬送装置６１、６２は、基台６３上に各一対のガイドレール６４ａ、６４ｂを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール６４ａ、６４ｂにより案内される回路基板Ｓを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されている。また、基板搬送装置６０には、所定位置に搬送された回路基板Ｓを持ち上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によって回路基板Ｓが所定位置に位置決めクランプされる。なお、回路基板Ｓには、図示してないが、基板位置基準マークとともに、基板ＩＤを表示する基板ＩＤマークが付与されている。   The board transport device 60 has a function of holding the circuit board on which the LED component P is mounted at a predetermined position, and transports the circuit board in the X-axis direction. As shown in FIG. It consists of the thing of the double conveyor type which arranged the conveying apparatuses 61 and 62 in parallel. The conveying devices 61 and 62 support the circuit board S guided by the guide rails 64a and 64b by horizontally arranging the pair of guide rails 64a and 64b on the base 63 so as to face each other in parallel. A pair of conveyor belts (not shown) that are conveyed in parallel are arranged side by side so as to face each other. Further, the substrate transport device 60 is provided with a clamp device (not shown) that lifts and clamps the circuit board S transported to a predetermined position, and the circuit board S is positioned and clamped at the predetermined position by the clamp device. Although not shown, the circuit board S is provided with a board ID mark for displaying a board ID together with a board position reference mark.

ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに装着する部品装着装置７０は、ＸＹロボットタイプからなり、ＸＹロボットは、基台６３上に装架されて基板搬送装置６０および部品供給装置５０の上方に配設され、ガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド７２を備えている。Ｙ軸スライド７２は、Ｙ軸サーボモータ７３の出力軸に連結されたボールねじを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。Ｙ軸スライド７２には、Ｘ軸スライド７５がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。Ｙ軸スライド７２にはＸ軸サーボモータ７６が設置され、このＸ軸サーボモータ７６の出力軸に連結された図略のボールねじ機構によってＸ軸スライド７５がＸ軸方向に移動される。Ｘ軸スライド７５上には、ＬＥＤ部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７を保持した装着ヘッド７８が設けられている。   The component mounting device 70 for mounting the LED component P on the circuit board S is of the XY robot type, and the XY robot is mounted on the base 63 and is disposed above the substrate transport device 60 and the component supply device 50. A Y-axis slide 72 that is movable in the Y-axis direction along the guide rail 71 is provided. The Y-axis slide 72 is moved in the Y-axis direction by a ball screw mechanism having a ball screw connected to the output shaft of the Y-axis servomotor 73. An X-axis slide 75 is guided by the Y-axis slide 72 so as to be movable in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. An X-axis servomotor 76 is installed on the Y-axis slide 72, and the X-axis slide 75 is moved in the X-axis direction by a ball screw mechanism (not shown) connected to the output shaft of the X-axis servomotor 76. On the X-axis slide 75, a mounting head 78 holding a suction nozzle 77 that sucks the LED component P is provided.

Ｘ軸スライド７５上には、ＣＣＤカメラからなる基板撮像装置８１が設けられており、基板撮像装置８１は、部品装着装置７０の所定位置に位置決めされた回路基板Ｓ上に設けられた基板位置基準マークおよび基板ＩＤマークを撮像し、基板位置基準情報および基板ＩＤ情報を取得するようになっている。そして、基板撮像装置８１によって取得された基板位置基準情報に基づいて、装着ヘッド７８を回路基板Ｓに対してＸＹ方向に位置補正するとともに、基板撮像装置８１によって取得された基板ＩＤ情報に基づいて、ＬＥＤ部品Ｐの実装作業を制御できるようになっている。   On the X-axis slide 75, a board image pickup device 81 composed of a CCD camera is provided. The board image pickup device 81 is a board position reference provided on a circuit board S positioned at a predetermined position of the component mounting apparatus. The mark and the board ID mark are imaged to obtain board position reference information and board ID information. Then, based on the substrate position reference information acquired by the substrate imaging device 81, the mounting head 78 is corrected in position in the XY direction with respect to the circuit board S, and based on the substrate ID information acquired by the substrate imaging device 81. The mounting operation of the LED component P can be controlled.

また、基台６３上には、ＣＣＤカメラからなる部品撮像装置８２が設けられている。部品撮像装置８２は、装着ヘッド７８の吸着ノズル７７に吸着したＬＥＤ部品Ｐを、部品供給装置５０の部品供給位置５８から回路基板Ｓ上に移動する途中で撮像して、吸着ノズル７７に吸着されたＬＥＤ部品Ｐの吸着状態や、吸着ノズル７７の中心に対するＬＥＤ部品Ｐの芯ずれ等を検出し、芯ずれ等に基づいて装着ヘッド７８のＸＹ方向等の移動量を補正し、ＬＥＤ部品Ｐが回路基板Ｓ上の定められた座標位置に正確に装着できるようにしている。   On the base 63, a component imaging device 82 composed of a CCD camera is provided. The component imaging device 82 images the LED component P sucked by the suction nozzle 77 of the mounting head 78 while moving from the component supply position 58 of the component supply device 50 onto the circuit board S and is sucked by the suction nozzle 77. The LED component P is picked up, the LED component P is misaligned with respect to the center of the suction nozzle 77, and the movement amount of the mounting head 78 in the X and Y directions is corrected based on the misalignment. The circuit board S can be mounted accurately at a predetermined coordinate position.

図２は、装着ヘッド７８の斜視図を示すもので、装着ヘッド７８は、Ｘ軸スライド７５に着脱可能に保持された装着ヘッド本体８５を有している。装着ヘッド本体８５には、回転保持体８６が間欠回転可能に支持され、モータ８７を駆動源とする回転装置８８によって間欠回転されるようになっている。回転保持体８６の円周上には複数のノズルホルダ８９が昇降可能に保持され、これらノズルホルダ８９に、ＬＥＤ部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７がそれぞれ着脱可能に保持されている。回転保持体８６の間欠回転によって所定の角度位置に位置決めされたノズルホルダ８９は、モータ９０を駆動源とするホルダ昇降装置９１によって昇降され、吸着ノズル７７によってＬＥＤ部品Ｐを吸着したり、吸着したＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓ上に実装したりできるようになっている。また、ノズルホルダ８９は、吸着ノズル７７によって吸着したＬＥＤ部品Ｐを角度調整するために、モータ９２を駆動源とするホルダ回転装置９３によって回転（自転）可能となっている。   FIG. 2 is a perspective view of the mounting head 78, and the mounting head 78 has a mounting head body 85 that is detachably held on the X-axis slide 75. A rotation holding body 86 is supported on the mounting head body 85 so as to be intermittently rotatable, and is intermittently rotated by a rotation device 88 using a motor 87 as a drive source. A plurality of nozzle holders 89 are held up and down on the circumference of the rotary holder 86, and suction nozzles 77 for sucking the LED components P are detachably held by these nozzle holders 89. The nozzle holder 89 positioned at a predetermined angular position by the intermittent rotation of the rotation holder 86 is lifted and lowered by a holder lifting device 91 using a motor 90 as a drive source, and the LED component P is sucked or sucked by the suction nozzle 77. The LED component P can be mounted on the circuit board S. The nozzle holder 89 can be rotated (spinned) by a holder rotating device 93 using a motor 92 as a drive source in order to adjust the angle of the LED component P sucked by the suction nozzle 77.

フィーダ支持台５２に着脱可能に装着される各フィーダ５１には、図４に示すように、廃棄ボックス９５がそれぞれ着脱可能に取付け保持されている。これら廃棄ボックス９５は、吸着ノズル７７に異常な姿勢で吸着された等の理由で、回路基板Ｓに実装されなかったＬＥＤ部品Ｐをランク別に分別して回収するためのものである。各廃棄ボックス９５には、図５に示すように、フィーダ５１の所定位置に係脱可能に係合する係合部９６が設けられ、フィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５は、隣り合うフィーダ５１の間に配置されるようになっている。また、各廃棄ボックス９５には、回収したＬＥＤ部品Ｐのランクを識別できるように２次元コードやバーコード、あるいはＲＦＩＤからなる識別コード（ボックスＩＤ）９７がそれぞれ付与されており、これら識別コード９７はフィーダ５１に付与されたバーコード（フィーダＩＤ）５１ａ（図４参照）に関連付けて付けられている。ＲＦＩＤについては、作業者が直接確認することができないが、フィーダ５１や、廃棄部品の回収作業部に、タグを読取るリーダを設けることで、廃棄ボックス９５や廃棄部品のＩＤを確認できる。なお、図４中の５６ａは、リール５６に付与されたバーコード（リールＩＤ）を示す。   As shown in FIG. 4, a disposal box 95 is detachably attached and held on each feeder 51 that is detachably mounted on the feeder support base 52. These disposal boxes 95 are for sorting and collecting the LED components P that are not mounted on the circuit board S due to reasons such as being attracted to the suction nozzle 77 in an abnormal posture. As shown in FIG. 5, each waste box 95 is provided with an engaging portion 96 that is detachably engaged with a predetermined position of the feeder 51, and the waste box 95 attached to the feeder 51 is adjacent to the feeder 51. It is arranged between. Each disposal box 95 is provided with an identification code (box ID) 97 made of a two-dimensional code, a barcode, or RFID so that the rank of the collected LED component P can be identified. Is attached in association with a barcode (feeder ID) 51a (see FIG. 4) given to the feeder 51. The RFID cannot be confirmed directly by the operator, but the ID of the disposal box 95 and the disposal component can be confirmed by providing a reader for reading the tag in the feeder 51 and the disposal operation section of the disposal component. Note that reference numeral 56 a in FIG. 4 denotes a barcode (reel ID) assigned to the reel 56.

各廃棄ボックス９５の底部には、反射板９８が設置されている。これにより、基板撮像装置８１によって廃棄ボックス９５を上方から撮像することにより、反射板９８より反射された反射光に基づいて、廃棄ボックス９５の底部に残存するＬＥＤ部品Ｐの二次元画像を取得できるようにしている。そして、取得した画像データを後述する画像処理装置１０８（図６参照）によって処理することにより、廃棄ボックス９５より全てのＬＥＤ部品Ｐが回収されて空になっていることを確認できるようにしている。上記した基板撮像装置８１、反射板９８および画像処理装置１０８等によって、部品回収確認機能９９を構成している。   A reflection plate 98 is installed at the bottom of each disposal box 95. Thereby, by picking up the image of the waste box 95 from above by the board imaging device 81, a two-dimensional image of the LED component P remaining on the bottom of the waste box 95 can be acquired based on the reflected light reflected from the reflecting plate 98. I am doing so. Then, the acquired image data is processed by an image processing device 108 (see FIG. 6), which will be described later, so that it can be confirmed that all LED components P are collected from the disposal box 95 and are empty. . The above-described substrate imaging device 81, the reflecting plate 98, the image processing device 108, and the like constitute a component collection confirmation function 99.

ＬＥＤ部品Ｐは、形状および大きさを同じくし、外見上区別が難しいが、明るさや、色彩等に応じて複数のランクに区分されている。実施の形態においては、ＬＥＤ部品Ｐは、Ａ、Ｂ、Ｃの３種類にランク分けされ、ランクＡのＬＥＤ部品は、例えば、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５に廃棄されるようになっており、同様にして、ランクＢのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「２００番」の廃棄ボックス９５に、ランクＣのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「３００番」の廃棄ボックス９５にそれぞれ廃棄されるようになっている。   The LED parts P have the same shape and size and are difficult to distinguish in appearance, but are classified into a plurality of ranks according to brightness, color, and the like. In the embodiment, the LED component P is ranked into three types A, B, and C, and the LED component of rank A is disposed in the disposal box 95 whose box ID is “100”, for example. Similarly, LED components with rank B are discarded in the discard box 95 with box ID “200”, and LED components with rank C are discarded in the discard box 95 with box ID “300”. It has become so.

また、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＡのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に着脱可能に保持されるようになっており、同様にして、ボックスＩＤが「２００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＢのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「２番」のフィーダ５１に、ボックスＩＤが「３００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＣのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「３番」のフィーダ５１にそれぞれ着脱可能に取付けされるようになっている。   Further, the discard box 95 with the box ID “100” is detachably held in the feeder 51 with the feeder ID “No. 1” accommodating the LED components of rank A, and similarly, The discard box 95 with the box ID “200” is assigned to the feeder 51 with the feeder ID “No. 2” accommodating the LED components of rank B, and the discard box 95 with the box ID “300” is the LED with rank C. Each of the feeders 51 that accommodates the components is detachably attached to a feeder 51 having a “No. 3” feeder ID.

部品装着装置７０は、図６に示す制御装置１００によって制御されるようになっている。制御装置１００は、ＣＰＵ１０１，ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３およびそれらを接続するバス１０４を備え、バス１０４には入出力インターフェース１０５が接続されている。入出力インターフェース１０５には、フィーダ５１を駆動する駆動回路１０６、部品装着装置７０の駆動部を制御する制御回路１０７、および部品撮像装置８１、８２によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置１０８、１０９等が接続されている。   The component mounting apparatus 70 is controlled by the control apparatus 100 shown in FIG. The control device 100 includes a CPU 101, a ROM 102, a RAM 103 and a bus 104 for connecting them, and an input / output interface 105 is connected to the bus 104. The input / output interface 105 includes a drive circuit 106 that drives the feeder 51, a control circuit 107 that controls the drive unit of the component mounting device 70, and an image processing device that performs image processing on image data captured by the component imaging devices 81 and 82. 108, 109, etc. are connected.

ＲＯＭ１０２には、回路基板ＳにＬＥＤ部品Ｐを装着するための基本プログラムを始め、部品装着装置７０のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。このプログラムには、吸着ノズル７７のＬＥＤ部品Ｐの吸着情報に基づいて、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに実装することなく、廃棄ボックス９５に廃棄するプログラムも含まれている。   The ROM 102 stores a basic program for mounting the LED component P on the circuit board S and a program for controlling the sequence operation of the component mounting apparatus 70. This program also includes a program for discarding the LED component P in the discard box 95 without mounting it on the circuit board S based on the suction information of the LED component P of the suction nozzle 77.

ＲＡＭ１０３には、回路基板Ｓに所定の部品種のＬＥＤ部品Ｐを実装するに必要な回路基板Ｓおよびフィーダ５１の各ＩＤ情報が記憶されているとともに、図７に示すように、各フィーダ５１のフィーダＩＤと、これらフィーダ５１に収容されたＬＥＤ部品Ｐの種類（ランク）および各フィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５のボックスＩＤとが対応付けて記憶されている。   The RAM 103 stores the ID information of the circuit board S and the feeder 51 necessary for mounting the LED component P of a predetermined component type on the circuit board S, and as shown in FIG. The feeder ID, the type (rank) of the LED component P accommodated in the feeder 51, and the box ID of the disposal box 95 attached to each feeder 51 are stored in association with each other.

図８は、制御装置１００が実行するＬＥＤ部品Ｐの分別廃棄の一例を示すフローチャートで、以下その処理動作について説明する。   FIG. 8 is a flowchart showing an example of the sorting and discarding of the LED parts P executed by the control device 100. The processing operation will be described below.

まず、ステップ１００において、吸着ノズル７７によって吸着されたＬＥＤ部品Ｐが部品撮像装置８２によって撮像される。ステップ１０２においては、部品撮像装置８２によって撮像された画像データを処理する画像処理装置１０９によって、ＬＥＤ部品Ｐの吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がＹＥＳ（吸着状態正常）の場合には、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに問題なく装着できるので、ステップ１０４でＬＥＤ部品Ｐの実装作業の実行が指令され、ＬＥＤ部品Ｐが回路基板Ｓの所定の位置に実装するための実装作業が実行される。   First, in step 100, the LED component P sucked by the suction nozzle 77 is imaged by the component imaging device 82. In step 102, it is determined by the image processing device 109 that processes image data picked up by the component image pickup device 82 whether or not the suction state of the LED component P is normal. If the determination result is YES (normal suction state), the LED component P can be mounted on the circuit board S without any problem. Therefore, in step 104, execution of the mounting operation of the LED component P is commanded, and the LED component P is connected to the circuit board S. A mounting operation for mounting at a predetermined position is performed.

これに対して、ステップ１０２における判定結果がＮＯ（吸着状態異常）の場合には、回路基板Ｓへの装着が不可であると判断し、定められた廃棄ボックス９５への分別廃棄処理が指令される（ステップ１０６）。   On the other hand, if the determination result in step 102 is NO (absorption state abnormality), it is determined that mounting on the circuit board S is impossible, and a separate disposal process to the specified disposal box 95 is instructed. (Step 106).

すなわち、ランクＡのＬＥＤ部品Ｐを吸着保持した装着ヘッド７８は、当該ＬＥＤ部品ＰをピックアップしたフィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に取付けられたボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５の上方位置に位置決めされ、吸着ノズル７７の吸着が解かれて、ＬＥＤ部品Ｐが当該廃棄ボックス９５内に分別廃棄される。   That is, the mounting head 78 that sucks and holds the LED component P of rank A has the waste box 95 with the box ID “100” attached to the feeder 51 with the feeder ID “1” picked up the LED component P. It is positioned at the upper position, the suction of the suction nozzle 77 is released, and the LED component P is separated and discarded in the waste box 95.

フィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に収容されたランクＡのＬＥＤ部品Ｐによる生産が完了すると、当該フィーダ５１がフィーダ支持台５２のスロット５３より取外される。この場合、フィーダ５１に廃棄ボックス９５が取付けられているため、フィーダ５１と一体的に廃棄ボックス９５がフィーダ支持台５２より取外され、ランクＡのＬＥＤ部品Ｐを再利用のために分別回収することができる。   When the production by the LED component P of rank A housed in the feeder 51 with the feeder ID “No. 1” is completed, the feeder 51 is removed from the slot 53 of the feeder support base 52. In this case, since the waste box 95 is attached to the feeder 51, the waste box 95 is removed from the feeder support base 52 integrally with the feeder 51, and the LED parts P of rank A are separated and collected for reuse. be able to.

この際、廃棄ボックス９５にはフィーダ５１のフィーダＩＤに関連付けられた識別コード（ボックスＩＤ）９７が付与されているので、フィーダ支持台５２より取外されたフィーダ５１から廃棄ボックス９５がたとえ分離されても、廃棄ボックス９５に収容されているＬＥＤ部品Ｐのランクが分からなくなることはなく、廃棄ボックス９５に付与された識別コード９７に基づいてＬＥＤ部品Ｐのランクを容易に識別することができる。   At this time, since the identification code (box ID) 97 associated with the feeder ID of the feeder 51 is assigned to the disposal box 95, the disposal box 95 is separated from the feeder 51 removed from the feeder support base 52. However, the rank of the LED component P accommodated in the disposal box 95 is not lost, and the rank of the LED component P can be easily identified based on the identification code 97 assigned to the disposal box 95.

次に、ＬＥＤ部品Ｐの切り替わり時に、廃棄ボックス９５内に収容されたＬＥＤ部品Ｐが回収されていることを確認する処理について、図９に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図９は、一例として、スプライシングによる部品補給によってＬＥＤ部品Ｐを切り替えたときの部品回収確認機能９９による部品回収確認サイクルを示すものである。   Next, a process for confirming that the LED component P accommodated in the disposal box 95 is collected when the LED component P is switched will be described with reference to the flowchart shown in FIG. FIG. 9 shows, as an example, a component collection confirmation cycle by the component collection confirmation function 99 when the LED component P is switched by component supply by splicing.

リール５６に巻回されたテープ５５に収容されたＬＥＤ部品Ｐの残量が少なくなると、スプライシングによって部品が補給される。スプライシングされる部品の種類は、基本的には同じものであるが、ランクの異なるＬＥＤ部品が補給される場合もある。以下においては、ランクＡのＬＥＤ部品の後にランクＢのＬＥＤ部品をスプライシングした場合の処理を例にして説明する。   When the remaining amount of the LED component P accommodated in the tape 55 wound around the reel 56 decreases, the component is supplied by splicing. The types of parts to be spliced are basically the same, but LED parts having different ranks may be supplied. In the following, description will be given by taking an example of processing in the case where the rank B LED component is spliced after the rank A LED component.

ステップ２００において、フィーダ５１に設けられたスプライシング検出装置５９によって、スプライシング（テープ５５の接続部）が検出されると、ステップ２０２において、スプライシングが検出されたフィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５内に廃棄されたＬＥＤ部品の回収処理が指示される。ステップ２０４においては、廃棄ボックス９５のボックスＩＤが、ランクＡのＬＥＤ部品廃棄用の「１００番」から、ランクＢのＬＥＤ部品廃棄用の「２００番」に書き換えられる。   In step 200, when splicing (connecting portion of the tape 55) is detected by the splicing detection device 59 provided in the feeder 51, in step 202, the splicing is detected in the disposal box 95 attached to the feeder 51 in which splicing is detected. An instruction to collect discarded LED components is instructed. In step 204, the box ID of the discard box 95 is rewritten from “No. 100” for discarding LED components of rank A to “200” for discarding LED components of rank B.

次いで、ステップ２０６において、当該廃棄ボックス９５が基板撮像装置８１によって撮像される。ステップ２０８においては、基板撮像装置８１によって撮像された画像データを処理する画像処理装置１０８によって、廃棄ボックス９５内が空になっているか否か、すなわち、廃棄ボックス９５内よりＬＥＤ部品が回収されているか否かが判定される。判定結果がＹＥＳの場合には、プログラムはリターンされ、判定結果がＮＯの場合には、廃棄ボックス９５内に残存するＬＥＤ部品を取り除くための異常処理が実行される（ステップ２１０）。   Next, in step 206, the disposal box 95 is imaged by the board imaging device 81. In step 208, whether or not the inside of the disposal box 95 is empty by the image processing apparatus 108 that processes the image data captured by the board imaging apparatus 81, that is, LED components are collected from the inside of the disposal box 95. It is determined whether or not there is. If the determination result is YES, the program is returned, and if the determination result is NO, an abnormality process for removing the LED components remaining in the disposal box 95 is executed (step 210).

なお、スプライシングによってＬＥＤ部品が切り替えられた際は、ランクＡのＬＥＤ部品を実装していた回路基板Ｓを流し終えた後、ランクＢのＬＥＤ部品を実装すべき回路基板Ｓが部品実装装置１０に搬送され、部品装着装置７０によってランクＢのＬＥＤ部品が回路基板Ｓに実装されることになる。   When the LED component is switched by splicing, after the circuit board S on which the rank A LED component has been mounted is completely flown, the circuit board S on which the rank B LED component is to be mounted is applied to the component mounting apparatus 10. The LED component of rank B is mounted on the circuit board S by the component mounting device 70.

上記した部品回収確認機能９９による部品回収確認処理は、スプライシング検出時の他、リール５６の交換等によってＬＥＤ部品が切り替えられた際にも同様に実行され、これによって、廃棄ボックス９５にランクの異なるＬＥＤ部品が混在することが防止される。   The component collection confirmation process by the component collection confirmation function 99 described above is executed in the same manner when splicing is detected, and also when the LED component is switched by replacing the reel 56 or the like. It is prevented that LED parts are mixed.

上記した実施の形態によれば、フィーダ支持台５２に着脱可能に装着された各フィーダ５１に、ＬＥＤ部品をランク別に収容する廃棄ボックス９５をそれぞれ着脱可能に取付けたので、廃棄ボックス９５に収容されたＬＥＤ部品の回収を、フィーダ５１毎行うことができ、不実装ＬＥＤ部品の分別回収を確実かつ容易に行うことができるとともに、廃棄ボックス９５を配置するための特別なスペースを不要にすることができ、既存の部品実装システムにも容易に適用することが可能となる。   According to the above-described embodiment, each of the feeders 51 that is detachably mounted on the feeder support base 52 is detachably attached with the disposal box 95 that accommodates the LED components by rank. LED components can be collected for each feeder 51, and non-mounted LED components can be collected separately and reliably, and a special space for disposing the disposal box 95 can be eliminated. It can be easily applied to existing component mounting systems.

しかも、廃棄ボックス９５にＩＤを設け、フィーダ５１との関連付けを行えるようにしたので、フィーダ５１より廃棄ボックス９５が分離されても、廃棄ボックス９５に収容されたＬＥＤ部品のランクを容易に識別することが可能となる。   In addition, since the ID is provided in the disposal box 95 so as to be associated with the feeder 51, even if the disposal box 95 is separated from the feeder 51, the rank of the LED components accommodated in the disposal box 95 is easily identified. It becomes possible.

また、廃棄ボックス９５内に廃棄されたＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる部品回収確認機能９９を備えているので、ＬＥＤ部品の切り替わり時に、廃棄ボックス９５内に不実装ＬＥＤ部品が残存することがなく、ランクの異なるＬＥＤ部分が混在することを防止できる。   Further, since the component collection confirmation function 99 for confirming that the discarded LED components are collected in the disposal box 95 is provided, unmounted LED components remain in the disposal box 95 when the LED components are switched. It is possible to prevent LED parts having different ranks from being mixed.

上記した実施の形態においては、ＬＥＤ部品を、明るさや、色彩等に応じて３種類にランク分けした例について述べたが、ＬＥＤ部品をどのような基準でランク分けするか、あるいは何種類にランク分けするかは特に限定される要素ではなく、任意に設定できるものである。   In the above-described embodiment, an example in which LED components are ranked into three types according to brightness, color, etc. has been described. However, what criteria are used to rank LED components, or how many types are ranked? The division is not particularly limited, and can be arbitrarily set.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims. Of course, it is possible.

本発明に係るＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システムは、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄するものに用いるのに適している。   The component mounting system for separating and discarding LED components according to the present invention is suitable for use in a device for separating and discarding non-mounted LED components that are not mounted on a circuit board by rank.

１０…部品実装装置、５０…部品供給装置、５１…フィーダ、５２…フィーダ支持台、５８…部品供給位置、６０…基板搬送装置、７０…部品装着装置、７７…吸着ノズル、７８…装着ヘッド、８１…基板撮像装置、８２…部品撮像装置、９５…廃棄ボックス、９７…識別コード、９８…反射板、９９…部品回収確認機能、１００…制御装置、Ｐ…ＬＥＤ部品、Ｓ…回路基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Component mounting apparatus, 50 ... Component supply apparatus, 51 ... Feeder, 52 ... Feeder support stand, 58 ... Component supply position, 60 ... Board conveyance apparatus, 70 ... Component mounting apparatus, 77 ... Suction nozzle, 78 ... Mounting head, DESCRIPTION OF SYMBOLS 81 ... Board | substrate imaging device, 82 ... Component imaging device, 95 ... Disposal box, 97 ... Identification code, 98 ... Reflecting plate, 99 ... Component collection confirmation function, 100 ... Control apparatus, P ... LED component, S ... Circuit board.

Claims (5)

回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムにして、
ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、
これらフィーダにそれぞれ着脱可能に取付けられ、廃棄されるＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックスと、
前記フィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして回路基板に実装するとともに、回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップした前記フィーダに取付けた前記廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。 A component mounting system that sorts and discards non-mounted LED components that are not mounted on the circuit board by rank.
A plurality of feeders that are detachably mounted on a feeder support base for accommodating a number of ranked LED components and supplying these LED components to a predetermined supply position;
A plurality of disposal boxes that are detachably attached to these feeders and that house discarded LED components according to rank,
A component mounting apparatus that picks up an LED component from the feeder and mounts it on a circuit board, and discards the LED component that is recognized not to be mounted on the circuit board in the disposal box attached to the picked-up feeder.
A component mounting system for separating and discarding LED components. 請求項１において、前記廃棄ボックスにＩＤを設け、前記フィーダとの関連付けを行えるようにしたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。   2. The component mounting system for separating and discarding LED components according to claim 1, wherein an ID is provided in the discard box so as to be associated with the feeder. 請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックス内に廃棄された前記ＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。   3. The component mounting system for separating and discarding LED components according to claim 1 or 2, further comprising a recovery confirmation function capable of confirming that the LED components discarded in the disposal box are recovered. 請求項３において、前記回収確認機能は、前記廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有することを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。   4. The component mounting system according to claim 3, wherein the collection confirmation function has a reflecting plate capable of acquiring the amount of reflected light by a camera at the bottom of the disposal box. 請求項３または請求項４において、前記部品実装装置によって前記フィーダよりピックアップされる前記ＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、前記回収確認機能を用いて回収確認を行うことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。   In Claim 3 or Claim 4, when the said LED component picked up from the said feeder by the said component mounting apparatus is switched to the thing from which a rank differs at least, it performs collection confirmation using the said collection confirmation function. A component mounting system that separates and discards characteristic LED components.
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