JP2003347794A - Method and apparatus for taking out electronic circuit component - Google Patents

Method and apparatus for taking out electronic circuit component

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JP2003347794A
JP2003347794A JP2002155667A JP2002155667A JP2003347794A JP 2003347794 A JP2003347794 A JP 2003347794A JP 2002155667 A JP2002155667 A JP 2002155667A JP 2002155667 A JP2002155667 A JP 2002155667A JP 2003347794 A JP2003347794 A JP 2003347794A
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component
electronic circuit
position error
circuit component
suction nozzle
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JP2002155667A
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Japanese (ja)
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Tosuke Kawada
東輔 河田
Masayuki Tashiro
雅幸 田代
Kazumi Hoshikawa
和美 星川
Takeshi Kato
剛 加藤
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Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent suction errors where an electronic circuit component cannot be sucked or abnormal suction where it is sucked in abnormal attitude when the electronic circuit component is taken out from each feeder with a suction nozzle, related to an electronic circuit component attaching system. <P>SOLUTION: Related to the electronic circuit component attaching system, an electronic circuit component positioned at a component supply part of a feeder is imaged with a reference mark camera at the start of attaching operation (S4). The actual position of the electronic circuit component is acquired through an image process (S5 and 6). A position error of the electronic circuit component is acquired, and a part receiving position of the sucking nozzle is so corrected as to offset the position error (S11). Then, the electronic circuit component which is sucked and held by the sucking nozzle is imaged with a component camera, to detect a holding position error which is a positional error against the sucking end face of the sucking nozzle. The component receiving position is further corrected so that the holding position error is offset. Thus, a dislocation between the sucking end face of the sucking nozzle and an electronic circuit component is reduced to prevent occurrence of sucking error or abnormal sucking. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路の構成部品
である電子回路部品を、プリント配線板等の回路基板に
装着する等の目的で、吸着ノズルにより負圧で吸着して
フィーダから取り出す方法、および電子回路部品を取り
出す装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for removing electronic circuit components, which are components of an electronic circuit, from a feeder by sucking the circuit components such as a printed circuit board or the like with a negative pressure by using a suction nozzle. , And a device for taking out electronic circuit components.

【０００２】[0002]

【従来の技術】上記フィーダは、キャリヤテープの長手
方向に沿ってそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで
複数ずつの送り穴および部品収容凹部が形成され、各部
品収容凹部に電子回路部品が収納されたテープ化部品
を、凹部ピッチずつ送り、複数の収容凹部の一つを予め
定められた部品供給部に位置決めするものである。テー
プ化部品は、キャリヤテープに貼り付けられて複数の収
容凹部の開口を閉塞するカバーテープを含むのが普通で
あり、カバーテープは、キャリヤテープの送りに伴って
剥がされ、複数の部品収容凹部は順次開口させられて、
部品供給部に位置決めされる。したがって、部品供給部
においては、電子回路部品が開口した部品収容凹部に収
容されて、ほぼ所定の位置に位置決めされる。2. Description of the Related Art In the feeder described above, a plurality of feed holes and component housing recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of a carrier tape, respectively, and electronic circuit components are housed in each of the component housing recesses. The taped component is fed at a pitch of the concave portion, and one of the plurality of accommodating concave portions is positioned at a predetermined component supply portion. The taped component usually includes a cover tape that is attached to the carrier tape to close the openings of the plurality of storage recesses. The cover tape is peeled off with the transport of the carrier tape, and the plurality of component storage recesses are removed. Are sequentially opened,
It is positioned in the component supply section. Therefore, in the component supply section, the electronic circuit component is accommodated in the opened component accommodating recess, and is positioned at a substantially predetermined position.

【０００３】電子回路部品取出し装置は、上記フィーダ
を１つ以上備えた部品供給装置と、電子回路部品を負圧
により吸着する吸着ノズルを保持するノズルホルダと、
それら部品供給装置とノズルホルダとを相対移動させる
相対移動装置と、吸着ノズルに保持された電子回路部品
を撮像する撮像デバイスと、それら部品供給装置，相対
移動装置および撮像デバイスを制御する制御装置とを含
むように構成されるのが普通である。制御装置による相
対移動装置の制御により、ノズルホルダと部品供給装置
とが相対移動させられ、ノズルホルダに保持された吸着
ノズルが、上記部品供給部に位置決めされた部品収容凹
部から電子回路部品を負圧により吸着して取り出す。[0003] An electronic circuit component take-out device includes a component supply device provided with one or more feeders, a nozzle holder for holding a suction nozzle for suctioning the electronic circuit components by negative pressure,
A relative movement device that relatively moves the component supply device and the nozzle holder, an imaging device that captures an electronic circuit component held by the suction nozzle, and a control device that controls the component supply device, the relative movement device, and the imaging device. Is typically configured to include The nozzle holder and the component supply device are relatively moved by the control of the relative movement device by the control device, and the suction nozzle held by the nozzle holder removes the electronic circuit component from the component storage recess positioned in the component supply portion. Adsorb and remove by pressure.

【０００４】電子回路部品は部品収容凹部内にほぼ位置
決めされた状態で収容されているが、取出しの必要上、
部品収容凹部の内側面と電子回路部品との間には隙間が
不可欠であり、電子回路部品が部品収容凹部内で小距離
移動することは避け得ない。また、テープ化部品は、フ
ィーダの送り部材と送り穴との係合により送られるが、
フィーダに対する送り部材の相対位置誤差により、収容
凹部のフィーダに対する相対位置誤差も生じる。さら
に、フィーダは多くの場合、テーブル上に複数並べて配
設され、各フィーダから１種類ずつの電子回路部品が供
給されるが、フィーダのテーブルに対する相対位置誤差
も生じる。The electronic circuit components are housed in the component housing recesses in a substantially positioned state.
A gap is indispensable between the inner surface of the component housing recess and the electronic circuit component, and it is inevitable that the electronic circuit component moves a small distance in the component housing recess. Also, the taped component is sent by the engagement of the feeder and the feed hole of the feeder,
Due to the relative position error of the feed member with respect to the feeder, a relative position error of the storage recess with respect to the feeder also occurs. Further, in many cases, a plurality of feeders are arranged side by side on a table, and one kind of electronic circuit component is supplied from each feeder, but a relative position error of the feeder with respect to the table also occurs.

【０００５】そのため、ノズルホルダと部品供給装置と
が相対移動させられ、ノズルホルダに保持された吸着ノ
ズルと電子回路部品とが部品受取りのために位置決めさ
れたとき、吸着ノズルと電子回路部品との間にはなにが
しかの相対位置誤差が生じることは避け得ない。電子回
路部品が比較的大形のものである場合には、上記相対位
置誤差が生じても、吸着ノズルによる電子回路部品の吸
着に支障はない。しかし、電子回路部品が比較的小形の
ものである場合には、上記相対位置誤差により、吸着ノ
ズルの吸着端面が電子回路部品の被吸着面から外れて吸
着が不可能となり、あるいは吸着されても、異常な姿勢
で吸着される事態が生じる。また、電子回路部品をプリ
ント配線板上に装着する場合には、正常な姿勢で吸着さ
れたとしても、吸着ノズルの吸着端面が電子回路部品か
ら大きくはみ出した状態で保持されたノズルはみ出し吸
着であると、はみ出した吸着ノズルの先端がすでに装着
された他の電子回路部品に接触して位置をずらしたり、
はじき飛ばしたりすることがある。[0005] Therefore, when the nozzle holder and the component supply device are relatively moved and the suction nozzle and the electronic circuit component held by the nozzle holder are positioned for receiving the component, the suction nozzle and the electronic circuit component are displaced. It is inevitable that any relative position error occurs between them. If the electronic circuit component is relatively large, the suction of the electronic circuit component by the suction nozzle does not hinder the occurrence of the relative position error. However, when the electronic circuit component is relatively small, the suction end surface of the suction nozzle is displaced from the suction surface of the electronic circuit component due to the relative position error, and the suction is not possible. Then, a situation occurs in which the suction is performed in an abnormal posture. In addition, when the electronic circuit component is mounted on the printed wiring board, even if the suction is performed in a normal posture, the suction end face of the suction nozzle is held in a state that the suction end face of the suction nozzle protrudes largely from the electronic circuit component. The tip of the suction nozzle that protrudes comes into contact with other already mounted electronic circuit components and shifts its position,
May be flipped.

【０００６】従来は、これら吸着ミス，異常吸着および
ノズルはみ出し吸着のうち少なくとも１つの発生を回避
するために、フィーダの部品供給部の近傍部を撮像デバ
イスにより撮像し、フィーダの位置誤差を取得して、吸
着時における吸着ノズルと電子回路部品との相対位置の
補正を行うことが行われていた。また、吸着ノズルに保
持された電子回路部品を撮像デバイスにより撮像し、取
得した画像データの処理によって、吸着ノズルに対する
電子回路部品の相対位置誤差を取得し、その相対位置誤
差を小さくするように、電子回路部品の吸着時における
吸着ノズルと電子回路部品との相対位置の補正を行うこ
とも行われていた。Conventionally, in order to avoid at least one of these suction errors, abnormal suction, and nozzle sticking suction, an image of a portion near a component supply section of a feeder is taken by an image pickup device to obtain a position error of the feeder. Thus, the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time of suction has been corrected. Further, an image of the electronic circuit component held by the suction nozzle is captured by an imaging device, and by processing the obtained image data, a relative position error of the electronic circuit component with respect to the suction nozzle is obtained, and the relative position error is reduced. In some cases, the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component is corrected when the electronic circuit component is suctioned.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果】しかし、フィーダの部品供給部の近傍部を撮像する
ことにより電子回路部品と吸着ノズルとの相対位置誤差
を補正する方法は、部品取出し作業を継続している間に
装置の熱膨張等により発生する相対位置誤差を排除する
のに不適当である。この種の時間的に変動する相対位置
誤差を排除するためには、フィーダの撮像をしばしば行
うことが必要であり、その分部品取出し作業の能率が低
下することを避け得ないからである。電子回路部品の吸
着ノズルに対する相対位置誤差に基づいて吸着ノズルと
電子回路部品との相対位置の補正を行う場合には、作業
能率低下の問題は生じないが、各フィーダから最初に電
子回路部品を取り出す際の吸着ミス，異常吸着およびノ
ズルはみ出し吸着のうち少なくとも１つの発生を回避す
ることができないという問題がある。However, a method of correcting a relative position error between an electronic circuit component and a suction nozzle by imaging a portion near a component supply unit of a feeder is a component picking operation. Is not suitable for eliminating a relative position error caused by thermal expansion or the like of the apparatus while the operation is continued. In order to eliminate such a temporally-varying relative position error, it is necessary to frequently perform imaging of the feeder, and it is unavoidable that the efficiency of the part picking-up operation is reduced accordingly. When the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component is corrected based on the relative position error of the electronic circuit component with respect to the suction nozzle, there is no problem of a reduction in work efficiency, but the electronic circuit component is first removed from each feeder. There is a problem that it is not possible to avoid at least one of suction error, abnormal suction, and nozzle sticking suction when taking out.

【０００８】本発明は以上の事情を背景として、作業能
率低下を極力回避し、かつ、各フィーダから最初に電子
回路部品を取り出す際にも吸着ミスや異常吸着の発生を
回避し得るようにすることを課題としてなされたもので
あり、本発明によって、下記各態様の電子回路部品の取
出し方法，電子回路部品取出しプログラム，吸着ノズル
と電子回路部品との相対位置補正プログラム，および電
子回路部品取出し装置が得られる。各態様は請求項と同
様に項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の
項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまで
も本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記
載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に
記載のものに限定されると解釈されるべきではない。ま
た、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それ
ら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけ
ではない。一部の事項のみを選択して採用することも可
能なのである。In view of the above circumstances, the present invention makes it possible to avoid a reduction in work efficiency as much as possible and to avoid occurrence of suction errors and abnormal suction even when electronic circuit components are first taken out from each feeder. SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, an electronic circuit component extracting method, an electronic circuit component extracting program, a relative position correction program between a suction nozzle and an electronic circuit component, and an electronic circuit component extracting apparatus according to the present invention are provided. Is obtained. Each mode is divided into sections as in the claims, and each section is numbered, and if necessary, is described in a form in which the numbers of other sections are cited. This is for the purpose of facilitating the understanding of the present invention and should not be construed as limiting the technical features and combinations thereof described in the present specification to those described in the following sections. . Further, when a plurality of items are described in one section, the plurality of items need not always be adopted together. It is also possible to select and adopt only some of the items.

【０００９】なお、以下の各項において、(1)項が請求
項１に相当し、(2)項が請求項２に、(4)項が請求項３
に、(9)項が請求項４に、(14)項が請求項５に、(15)項
が請求項６にそれぞれ相当する。In each of the following items, (1) corresponds to claim 1, (2) to claim 2, and (4) to claim 3.
(9) corresponds to claim 4, (14) to claim 5, and (15) to claim 6.

【００１０】（１）キャリヤテープの長手方向に沿って
それぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送
り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に
電子回路部品が収納されたテープ化部品を、フィーダに
より前記凹部ピッチ送る送り工程と、その送ったテープ
化部品の予め定められた被撮像部を第一撮像デバイスに
より撮像し、取得した画像データの処理により、前記被
撮像部の第一撮像デバイスに対する相対位置誤差を取得
する第一位置誤差取得工程と、その第一位置誤差取得工
程で取得した相対位置誤差に基づいて、吸着ノズルと電
子回路部品とを位置決めして、吸着ノズルにより電子回
路部品を取り出す部品取出し工程と、その取出し工程で
取り出され、前記吸着ノズルに保持されている電子回路
部品を第二撮像デバイスで撮像し、取得した画像データ
の処理により吸着ノズルと電子回路部品との相対位置誤
差を取得する第二位置誤差取得工程と、その第二位置誤
差取得工程で取得した相対位置誤差に基づいて、後の電
子回路部品の取出し時における前記吸着ノズルと電子回
路部品との相対位置を補正する相対位置補正工程とを含
む電子回路部品の取出し方法。(1) A plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and the electronic component is stored in each component receiving recess. A feeding step of feeding the concave pitch by a feeder, and imaging a predetermined imaged part of the taped component sent by the first imaging device, and processing the acquired image data to obtain a first imaged part of the imaged part. A first position error obtaining step of obtaining a relative position error with respect to the imaging device, and positioning the suction nozzle and the electronic circuit component based on the relative position error obtained in the first position error obtaining step. A component picking-out step for picking up circuit components, and an electronic circuit component picked up in the picking-out step and held by the suction nozzle, is taken as a second imaging data. A second position error acquiring step of acquiring a relative position error between the suction nozzle and the electronic circuit component by processing the acquired image data, based on the relative position error acquired in the second position error acquiring step. A relative position correcting step of correcting a relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time of removing the electronic circuit component later.

【００１１】第一位置誤差取得工程において、フィーダ
の部品供給部に位置決めされた部品収容凹部内の電子回
路部品を撮像すれば、その電子回路部品と撮像デバイス
との相対位置誤差を取得できる。また、部品収容凹部を
撮像すれば、その部品収容凹部と撮像デバイスとの相対
位置誤差、ひいては部品収容凹部内の電子回路部品と撮
像デバイスとの相対位置誤差を取得できる。さらに、テ
ープ化部品のキャリヤテープは、送り穴と部品収容凹部
との相対位置が高精度で一定に製造されているのが普通
であるため、送り穴を撮像しても、部品収容凹部（ひい
ては電子回路部品）の撮像デバイスに対する相対位置誤
差を取得することができる。そして、撮像デバイスと吸
着ノズルとの相対位置誤差が無視し得るか、少なくとも
その相対位置誤差の変化は無視し得る場合が多いため、
電子回路部品，部品収容凹部，送り穴等、テープ化部品
の予め定められた被撮像部の撮像デバイスに対する相対
位置誤差を取得できれば、被撮像部と吸着ノズルとの相
対位置誤差を取得することができる。また、もし、撮像
デバイスと吸着ノズルとの相対位置誤差の変化を無視し
得ない場合は、その変化を別途取得して、被撮像部の撮
像デバイスに対する相対位置誤差に加味すればよい。い
ずれにしても、あるフィーダが電子回路部品取出装置に
搭載された後、初めて電子回路部品の取出しが行われる
際に、吸着ノズルと被撮像部との相対位置誤差を取得す
れば、その相対位置誤差に基づいて吸着ノズルと電子回
路部品とを位置決めすることにより、電子回路部品の吸
着ミス，異常吸着およびノズルはみ出し吸着のうちの少
なくとも１つの発生を良好に回避することができる。In the first position error acquiring step, if the electronic circuit component in the component accommodating recess positioned in the component supply section of the feeder is imaged, the relative position error between the electronic circuit component and the imaging device can be acquired. Further, if the component housing recess is imaged, a relative position error between the component housing recess and the imaging device, and furthermore, a relative position error between the electronic circuit component in the component housing recess and the imaging device can be obtained. Furthermore, since the carrier tape of the taped component is usually manufactured with a high precision and a constant relative position between the feed hole and the component receiving recess, even if the feed hole is imaged, the component receiving recess (and eventually the component receiving recess) The relative position error of the electronic circuit component) with respect to the imaging device can be obtained. And since the relative position error between the imaging device and the suction nozzle can be ignored, or at least the change in the relative position error can often be ignored,
If it is possible to obtain a relative position error of a predetermined imaged portion of the taped component such as an electronic circuit component, a component housing recess, a feed hole, etc. with respect to the imaging device, it is possible to obtain a relative position error between the imaged portion and the suction nozzle. it can. If the change in the relative position error between the imaging device and the suction nozzle cannot be neglected, the change may be separately acquired and added to the relative position error of the imaging target with respect to the imaging device. In any case, when an electronic circuit component is taken out for the first time after a certain feeder is mounted on the electronic circuit component take-out device, if the relative position error between the suction nozzle and the imaging target is acquired, the relative position is obtained. By positioning the suction nozzle and the electronic circuit component based on the error, it is possible to satisfactorily avoid at least one of suction error, abnormal suction, and nozzle sticking suction of the electronic circuit component.

【００１２】そして、その相対位置において吸着ノズル
により取り出された電子回路部品（第一位置誤差取得工
程における撮像の直後に取り出されたものでも、それよ
りさらに後に取り出されたものでもよい）を、第二位置
誤差取得工程において撮像し、電子回路部品の吸着ノズ
ルに対する相対位置誤差を取得して、後の電子回路部品
の取出し時における前記吸着ノズルと電子回路部品との
相対位置を補正すれば、一層良好に吸着ミス，異常吸着
およびノズルはみ出し吸着のうちの少なくとも１つの発
生を回避することができる。第二誤差取得工程における
撮像は、取り出した電子回路部品を回路基板の正確な位
置に装着するため等の目的で、すべての電子回路部品に
対して行われることが多く、その場合には、この撮像の
実行により余分な時間を要するわけではない。したがっ
て、作業能率の低下を招来することなく、吸着ノズルと
電子回路部品との相対位置の経時的な変化に起因する吸
着ミス，吸着異常およびノズルはみ出し吸着のうちの少
なくとも１つの発生を防止し得ることとなる。The electronic circuit component taken out by the suction nozzle at the relative position (which may be taken out immediately after the image pickup in the first position error acquiring step or may be taken out later than the electronic circuit part) is In the two-position error obtaining step, the image is taken, the relative position error of the electronic circuit component with respect to the suction nozzle is obtained, and the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time of removing the electronic circuit component later is corrected, so that It is possible to satisfactorily avoid at least one of suction error, abnormal suction, and nozzle sticking suction. The imaging in the second error acquisition step is often performed on all the electronic circuit components for the purpose of mounting the extracted electronic circuit components at an accurate position on the circuit board, etc. No extra time is required to perform imaging. Therefore, it is possible to prevent at least one of suction error, suction abnormality, and nozzle sticking suction caused by a temporal change in the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component without causing a decrease in work efficiency. It will be.

【００１３】なお、相対位置補正工程は、第二位置誤差
取得工程において相対位置誤差が取得されれば、直ちに
実行されなければならないわけではない。例えば、相対
位置誤差が設定誤差以上となった場合にはじめて、ある
いは複数の相対位置誤差の統計処理により補正が必要で
あると判断された場合等に、相対位置補正工程が実行さ
れるようにしてもよいのである。また、第一撮像デバイ
スと第二撮像デバイスとは別の撮像デバイスとしてもよ
く、共通の撮像デバイスとしてもよい。後者の場合に
は、共通の撮像デバイスが、第一撮像デバイスおよび第
二撮像デバイスとして機能することとなるが、そのため
には、第一、第二撮像デバイスの少なくとも一方として
機能する場合に像形成光の向きを少なくとも１回変更し
て撮像デバイスに導く導光装置を使用すればよい。な
お、上記第一位置誤差取得工程は、前記フィーダにより
送られたテープ化部品の、予め定められた被撮像部を第
一撮像デバイスに撮像させ、取得された画像のデータに
基づいて前記被撮像部の位置誤差である第一位置誤差を
取得する工程とすることができる。It should be noted that the relative position correction step does not have to be executed immediately if the relative position error is obtained in the second position error obtaining step. For example, the relative position correction process is performed only when the relative position error is equal to or larger than the set error, or when it is determined that correction is necessary by statistical processing of a plurality of relative position errors. Is also good. Further, the first imaging device and the second imaging device may be different imaging devices, or may be a common imaging device. In the latter case, the common imaging device functions as the first imaging device and the second imaging device. For that purpose, the image formation is performed when functioning as at least one of the first and second imaging devices. What is necessary is just to use the light guide apparatus which changes the direction of light at least once and guides it to an imaging device. Note that the first position error acquiring step includes causing the first imaging device to image a predetermined imaging target portion of the taped component sent by the feeder, and performing the imaging based on the acquired image data. The step may be a step of acquiring a first position error that is a position error of the section.

【００１４】（２）前記第一位置誤差取得工程におい
て、前記被撮像部として前記収容凹部に収容された前記
電子回路部品を撮像する (1)項に記載の電子回路部品の
取出し方法。電子回路部品自体を撮像し、電子回路部品
の撮像デバイスに対する相対位置誤差を取得して、その
相対位置誤差に基づいて吸着ノズルと電子回路部品とを
位置決めすれば、吸着ミスや異常吸着の発生を特に効果
的に回避することができる。 （３）前記電子回路部品の複数種類のものに関する各種
のデータである部品データを記憶する部品データベース
に、それら複数種類の電子回路部品の各々が精密吸着が
必要なものであるか否かを示す精密吸着要否データ，各
電子回路部品の上面形状を表す形状データおよび各電子
回路部品の供給時における回転位置を表す供給時回転位
置データを記憶させておき、前記第一位置誤差取得工程
において前記相対位置誤差の取得に使用する (2)項に記
載の電子回路部品の取出し方法。(2) In the first position error acquiring step, an image of the electronic circuit component housed in the housing recess as the imaged portion is taken out. If the electronic circuit component itself is imaged, the relative position error of the electronic circuit component with respect to the imaging device is acquired, and the suction nozzle and the electronic circuit component are positioned based on the relative position error, the occurrence of a suction error or abnormal suction may occur. It can be avoided particularly effectively. (3) A component database that stores component data, which is various data relating to a plurality of types of electronic circuit components, indicates whether each of the plurality of types of electronic circuit components requires precise suction. Precise suction necessity data, shape data representing the top surface shape of each electronic circuit component, and supply rotational position data representing the rotational position at the time of supply of each electronic circuit component are stored. The method for extracting electronic circuit components according to the above mode (2), which is used for obtaining a relative position error.

【００１５】（４）前記第一位置誤差取得工程におい
て、前記被撮像部として前記送り穴を撮像する (1)項な
いし (3)項のいずれかに記載の電子回路部品の取出し方
法。送り穴と部品収容凹部とは高精度の相対位置に形成
されているのが普通であるため、送り穴の撮像デバイス
に対する相対位置誤差を取得し、その相対位置誤差を部
品収容凹部の撮像デバイスに対する相対位置誤差と見な
すことができる。本発明は、キャリヤテープがいわゆる
エンボステープである場合にも適用可能であるが、キャ
リヤテープが紙テープである場合に特に有効である、紙
テープにおいては、紙テープの表面と送り穴との像のコ
ントラストが大きくなるのが普通であり、送り穴の撮像
が容易であるからである。本項が (2)項または (3)項に
従属する場合は、例えば、被撮像部を電子回路部品とす
るか送り穴とするかを選択可能な電子回路部品の取出し
方法、あるいは、エンボステープの場合には電子回路部
品を撮像し、紙テープの場合には送り穴を撮像する電子
回路部品の取出し方法となる。 （５）部品収容凹部と送り穴との相対位置データを、前
記第一位置誤差取得工程における前記相対位置誤差の取
得時に使用する (4)項に記載の電子回路部品の取出し方
法。(4) In the first position error acquiring step, an image of the perforated hole is taken as the part to be imaged, and the electronic circuit component is taken out according to any one of the above modes (1) to (3). Since the perforation hole and the component accommodating recess are usually formed at high precision relative positions, a relative position error of the perforation hole with respect to the imaging device is obtained, and the relative position error is obtained with respect to the imaging device of the component accommodating recess. It can be regarded as a relative position error. The present invention can be applied to a case where the carrier tape is a so-called embossed tape, but is particularly effective when the carrier tape is a paper tape. This is because it is normal to increase the size and it is easy to image the perforation. If this subsection is subordinate to subsection (2) or (3), for example, a method of taking out electronic circuit parts that allows the user to select whether the imaged part is an electronic circuit part or a sprocket hole, or embossed tape In the case of (1), an electronic circuit component is imaged, and in the case of a paper tape, a sprocket hole is imaged. (5) The method for extracting an electronic circuit component according to the above mode (4), wherein relative position data between the component housing recess and the feed hole is used when the relative position error is obtained in the first position error obtaining step.

【００１６】（６）前記フィーダとして複数種類のもの
を使用し、それらフィーダの各々により、それぞれ１種
類ずつの電子回路部品が収容された複数種類のテープ化
部品を送り、前記第一位置誤差取得工程および前記部品
取出し工程を、前記複数種類のテープ化部品のうちの一
部のものについては行い、残りのものについては行わな
い (1)項ないし (5)項のいずれかに記載の電子回路部品
の取出し方法。 （７）前記一部のテープ化部品を、前記送り工程，前記
第一位置誤差取得工程および前記部品取出し工程を実行
するための制御プログラム中において指定する (6)項に
記載の電子回路部品の取出し方法。 （８）前記一部のテープ化部品を、設定サイズ以下の小
形電子回路部品を収容したものとする (6)項または (7)
項に記載の電子回路部品の取出し方法。(6) A plurality of types of feeders are used, and a plurality of types of taped components each containing one type of electronic circuit component are sent by each of the feeders to obtain the first position error. The electronic circuit according to any one of (1) to (5), wherein the step and the component take-out step are performed for a part of the plurality of types of taped components and not performed for the remaining ones. How to take out parts. (7) Designating the part of the taped components in a control program for executing the feeding step, the first position error acquiring step, and the component removing step. Extraction method. (8) The part of the tape-formed part contains a small electronic circuit part having a size equal to or less than a set size. (6) or (7)
The method for removing an electronic circuit component according to the paragraph.

【００１７】（９）キャリヤテープの長手方向に沿って
それぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送
り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に
電子回路部品が収納されたテープ化部品を、フィーダに
より前記凹部ピッチ送る送り工程と、その送ったテープ
化部品の前記送り穴を撮像デバイスにより撮像し、取得
した画像データと、前記送り穴と前記収容凹部との相対
位置のデータとに基づいて、部品収容凹部の撮像デバイ
スに対する相対位置誤差を取得する位置誤差取得工程
と、その位置誤差取得工程で取得した相対位置誤差に基
づいて、吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めして、
吸着ノズルにより電子回路部品を取り出す部品取出し工
程とを含む電子回路部品の取出し方法。送り穴は、単純
な円形穴とされることが多く、その場合には、画像処理
が単純で済む。また、テープ化部品の種類が変わっても
送り穴は同一とされる場合が多く、その場合には、電子
回路部品を撮像して撮像デバイスとの相対位置誤差を取
得する場合に比較して、必要なデータが少なくて済む。
前記 (5)項ないし (8)項の各々に記載の特徴は本項の方
法にも適用可能である。(9) A plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a concave portion pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and the electronic component is stored in each component receiving recess. The feed step of feeding the concave pitch by a feeder, the feed hole of the taped component that has been sent is imaged by an imaging device, and the acquired image data and the relative position data of the feed hole and the housing concave are converted into Based on the position error acquisition step of acquiring the relative position error of the component housing recess with respect to the imaging device, based on the relative position error acquired in the position error acquisition step, position the suction nozzle and the electronic circuit component,
A method for taking out an electronic circuit component, the method comprising: taking out an electronic circuit component by a suction nozzle. The perforation is often a simple circular hole, in which case the image processing is simple. Also, even if the type of taped component changes, the perforation hole is often the same, in which case, compared to the case where the electronic circuit component is imaged and the relative position error with the imaging device is obtained, Requires less data.
The features described in each of the above items (5) to (8) are applicable to the method of this item.

【００１８】（１０）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を前記凹部ピ
ッチずつ送るフィーダを１つ以上備えた電子回路部品供
給装置から、吸着ノズルにより電子回路部品を負圧で吸
着して取り出す部品取出し作業を制御するために、コン
ピュータにより実行されるプログラムであって、前記フ
ィーダにより送られたテープ化部品の、予め定められた
被撮像部を第一撮像デバイスに撮像させ、取得された画
像のデータに基づいて前記被撮像部の位置誤差である第
一位置誤差を取得する第一位置誤差取得ステップと、そ
の第一位置誤差取得ステップで取得した第一位置誤差に
起因する前記吸着ノズルと電子回路部品との相対位置誤
差を低減させるように吸着ノズルと電子回路部品とを位
置決めして、吸着ノズルに電子回路部品を取り出させる
部品取出しステップと、その部品取出しステップで取り
出され、吸着ノズルに保持されている電子回路部品を第
二撮像デバイスで撮像し、取得した画像データに基づい
て吸着ノズルと電子回路部品との相対位置誤差である第
二位置誤差を取得する第二位置誤差取得ステップと、そ
の第二位置誤差取得ステップで取得した第二位置誤差に
基づいて、後の電子回路部品の取出し時における前記吸
着ノズルと電子回路部品との相対位置を補正する相対位
置補正ステップとを含む電子回路部品取出しプログラ
ム。(10) A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component housing recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, and each of the component housing recesses accommodates an electronic circuit component. A program executed by a computer to control a component picking-up operation for picking up and picking up an electronic circuit component by a suction nozzle with a negative pressure from an electronic circuit component supply device provided with at least one feeder for feeding each of the concave pitches. A first imaging device captures a predetermined imaging target portion of the taped component sent by the feeder, and based on data of the acquired image, a first error that is a position error of the imaging target portion. A first position error obtaining step of obtaining a position error, and the suction caused by the first position error obtained in the first position error obtaining step; The picking nozzle and the electronic circuit component are positioned so as to reduce the relative positional error between the nozzle and the electronic circuit component. A second position error acquisition in which an electronic circuit component held by a nozzle is imaged by a second imaging device, and a second position error that is a relative position error between the suction nozzle and the electronic circuit component is acquired based on the acquired image data. And a relative position correction step of correcting a relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time of removing the electronic circuit component based on the second position error acquired in the second position error acquisition step. Includes electronic circuit parts removal program.

【００１９】上記第一位置誤差取得ステップと第二位置
誤差取得ステップとにおいては、それらステップを実行
するコンピュータ自体によって画像データの処理が行わ
れるようにしても、画像データの処理は別途設けられた
画像処理用コンピュータにより行われ、その画像処理用
コンピュータにおいて取得された第一、第二位置誤差
が、第一，第二位置誤差取得ステップを実行するコンピ
ュータに取り込まれるようにしてもよい。本プログラム
は、電子回路部品の装着を制御するためのプログラムの
一部として作成することも、独立したプログラムとして
作成することも可能である。上記第一位置誤差取得ステ
ップ，部品取出しステップ，第二位置誤差取得ステップ
および相対位置補正ステップは、少なくとも１回ずつは
上記記載の順序で実行されるが、各ステップの実行回数
が互いに同じであることは不可欠ではない。例えば、第
一位置誤差取得ステップがＮ回（Ｎは１以上の整数）実
行されて第一誤差が取得された後、部品取出しステップ
および第二位置誤差取得ステップがＭ回（Ｍは１以上の
整数）実行されて第二位置誤差が取得され、最後に相対
位置補正ステップが１回実行されるようにプログラムを
作成することが可能なのである。前記 (2)項ないし (8)
項の各々に記載の特徴は、本項のプログラムにも適用可
能である。なお、上記第一位置誤差取得ステップは、そ
の送ったテープ化部品の予め定められた被撮像部を第一
撮像デバイスにより撮像し、取得した画像データの処理
により、前記被撮像部の第一撮像デバイスに対する相対
位置誤差を取得する工程とすることが可能である。In the first position error acquiring step and the second position error acquiring step, the image data processing is provided separately even if the image data processing is performed by the computer itself executing the steps. The first and second position errors performed by the image processing computer and acquired by the image processing computer may be taken into the computer that executes the first and second position error acquisition steps. This program can be created as a part of a program for controlling the mounting of electronic circuit components, or can be created as an independent program. The first position error acquisition step, the component removal step, the second position error acquisition step, and the relative position correction step are executed at least once each in the order described above, but the number of executions of each step is the same. It is not essential. For example, after the first position error acquisition step is executed N times (N is an integer of 1 or more) and the first error is acquired, the component removal step and the second position error acquisition step are performed M times (M is 1 or more). (Integer) is executed to obtain the second position error, and finally, the program can be created so that the relative position correction step is executed once. Items (2) to (8) above
The features described in each of the sections are also applicable to the program in this section. Note that the first position error acquiring step includes the step of taking an image of a predetermined object to be imaged of the taped component sent by the first imaging device, and processing the acquired image data to obtain the first image of the object to be imaged. The step may be a step of acquiring a relative position error with respect to the device.

【００２０】（１１）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を前記凹部ピ
ッチずつ送るフィーダを１つ以上備えた電子回路部品供
給装置から、吸着ノズルにより電子回路部品を負圧で吸
着して取り出す部品取出し作業を制御するために、コン
ピュータにより実行されるプログラムであって、前記フ
ィーダにより送られたテープ化部品の前記複数の送り穴
の一つを撮像デバイスに撮像させ、取得した画像データ
と、前記送り穴と前記収容凹部との相対位置のデータと
に基づいて、部品収容凹部の位置誤差を取得する収容凹
部位置誤差取得ステップと、その収容凹部位置誤差取得
ステップで取得した位置誤差を低減させるように吸着ノ
ズルと電子回路部品とを位置決めして、吸着ノズルに電
子回路部品を取り出させる部品取出しステップとを含む
電子回路部品取出しプログラム。(11) A plurality of feed holes and component housing recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and each component housing recess contains an electronic circuit component. A program executed by a computer to control a component picking-up operation for picking up and picking up an electronic circuit component by a suction nozzle with a negative pressure from an electronic circuit component supply device provided with at least one feeder for feeding each of the concave pitches. And causing the imaging device to image one of the plurality of feed holes of the taped component sent by the feeder, based on the acquired image data and data on the relative position between the feed hole and the accommodation recess. The position error of the receiving recess for obtaining the position error of the component receiving recess, and the obtaining step of obtaining the position error of the receiving recess. And positioning the suction nozzle to reduce the position error and the electronic circuit components, electronic circuit component extraction program including a component pickup step to remove the electronic circuit component by the suction nozzle.

【００２１】上記収容凹部位置誤差取得ステップにおい
ては、そのステップを実行するコンピュータ自体によっ
て画像データの処理が行われるようにしても、画像デー
タの処理は別途設けられた画像処理用コンピュータによ
り行われ、その画像処理用コンピュータにおいて取得さ
れた位置誤差が、収容凹部位置誤差取得ステップを実行
するコンピュータに取り込まれるようにしてもよい。本
プログラムは、電子回路部品の装着を制御するためのプ
ログラムの一部として作成することも、独立したプログ
ラムとして作成することも可能である。上記収容凹部位
置誤差取得ステップと部品取出しステップとは、少なく
とも１回ずつは上記記載の順序で実行されるが、各ステ
ップの実行回数が互いに同じであることは不可欠ではな
い。例えば、収容凹部位置誤差取得ステップがＪ回（Ｊ
は１以上の整数）実行されて位置誤差が取得された後、
部品取出しステップがＫ回（Ｋは１以上の整数）実行さ
れるようにすることが可能である。ＫはＪより大きな整
数であることが望ましい場合が多い。前記 (5)項ないし
(8)項の各々に記載の特徴は本項のプログラムにも適用
可能である。In the accommodating recess position error acquiring step, even if the image data processing is performed by the computer itself executing the step, the image data processing is performed by a separately provided image processing computer. The position error acquired by the image processing computer may be taken into the computer that executes the housing recess position error acquiring step. This program can be created as a part of a program for controlling the mounting of electronic circuit components, or can be created as an independent program. The accommodating recess position error acquiring step and the component removing step are performed at least once each in the order described above, but it is not essential that the number of executions of each step is the same. For example, the accommodation recess position error acquiring step is performed J times (J
Is an integer greater than or equal to 1).
It is possible to execute the component removal step K times (K is an integer of 1 or more). It is often desirable that K be an integer greater than J. Item (5) or above
The features described in each of (8) are applicable to the program in this section.

【００２２】（１２）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を前記凹部ピ
ッチずつ送るフィーダを１つ以上備えた電子回路部品供
給装置から、吸着ノズルにより電子回路部品を負圧で吸
着して取り出す部品取出し作業を制御するために、コン
ピュータにより実行されるプログラムであって、前記フ
ィーダにより送られたテープ化部品の予め定められた対
象部の位置誤差である対象部位置誤差を取得する対象部
位置誤差取得ステップと、前記対象部位置誤差に対応す
る前記吸着ノズルと電子回路部品との相対位置誤差を低
減させる相対位置において吸着ノズルにより吸着された
電子回路部品と吸着ノズルとの相対位置誤差である部品
位置誤差を取得する部品位置誤差取得ステップと、前記
部品位置誤差を低減させるように前記吸着ノズルと電子
回路部品との相対位置を補正する相対位置補正ステップ
とを含む吸着ノズルと電子回路部品との相対位置補正プ
ログラム。(12) A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, and electronic circuit components are stored in each component receiving recess. A program executed by a computer to control a component picking-up operation for picking up and picking up an electronic circuit component by a suction nozzle with a negative pressure from an electronic circuit component supply device provided with at least one feeder for feeding each of the concave pitches. A target part position error obtaining step of obtaining a target part position error that is a predetermined target part position error of the taped component sent by the feeder; and the suction nozzle corresponding to the target part position error. And the electronic circuit component sucked by the suction nozzle at a relative position that reduces the relative position error between the electronic circuit component and the electronic circuit component. A component position error obtaining step of obtaining a component position error that is a relative position error with respect to the nozzle, and a relative position correcting step of correcting a relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component so as to reduce the component position error. A program for correcting the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit components.

【００２３】上記対象部位置誤差取得ステップは、例え
ば、被撮像部が第一撮像デバイスにより撮像された画像
のデータに基づいて、前記被撮像部の位置誤差である第
一位置誤差を取得する第一位置誤差取得ステップとする
ことができる。また、上記部品位置誤差取得ステップ
は、対象部位置誤差に対応する吸着ノズルと電子回路部
品との相対位置誤差を低減させるべく吸着ノズルと電子
回路部品とが位置決めされた状態で吸着ノズルにより取
り出された電子回路部品が第二撮像デバイスにより撮像
された画像のデータに基づいて、吸着ノズルと電子回路
部品との相対位置誤差である第二位置誤差を取得する第
二位置誤差取得ステップとすることができる。前記 (2)
項ないし (8)項の各々に記載の特徴は、本項のプログラ
ムにも適用可能である。The target position error acquiring step includes, for example, acquiring a first position error, which is a position error of the imaged portion, based on data of an image taken by the first imaging device. This may be a one-position error acquisition step. In the component position error acquiring step, the suction nozzle is picked up by the suction nozzle in a state where the suction nozzle and the electronic circuit component are positioned to reduce a relative position error between the suction nozzle and the electronic circuit component corresponding to the target portion position error. A second position error acquiring step of acquiring a second position error, which is a relative position error between the suction nozzle and the electronic circuit component, based on data of an image of the electronic circuit component captured by the second imaging device. it can. The above (2)
The features described in each of paragraphs (8) to (8) are also applicable to the program in this paragraph.

【００２４】（１３）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を前記凹部ピ
ッチずつ送るフィーダを１つ以上備えた電子回路部品供
給装置から、吸着ノズルにより電子回路部品を負圧で吸
着して取り出す部品取出し作業を制御するために、コン
ピュータにより実行されるプログラムであって、前記フ
ィーダにより送られたテープ化部品の前記複数の送り穴
の一つの位置誤差である送り穴位置誤差を取得する送り
穴位置誤差取得ステップと、前記吸着ノズルによる前記
電子回路部品の取り出し時における前記吸着ノズルと電
子回路部品との相対位置を、前記送り穴位置誤差に対応
する電子回路部品と吸着ノズルとの相対位置誤差を低減
させるべく補正する相対位置補正ステップとを含む吸着
ノズルと電子回路部品との相対位置補正プログラム。(13) A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, and electronic circuit components are stored in each component receiving recess. A program executed by a computer to control a component picking-up operation for picking up and picking up an electronic circuit component by a suction nozzle with a negative pressure from an electronic circuit component supply device provided with at least one feeder for feeding each of the concave pitches. A perforation hole position error acquiring step for acquiring a perforation hole position error which is a position error of one of the plurality of perforations of the taped component sent by the feeder; and taking out the electronic circuit component by the suction nozzle. The relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time, the electronic circuit component corresponding to the perforation hole position error The relative position correction program with the suction nozzle and the electronic circuit components including the relative position correction step of correcting to reduce the relative positional error between the suction nozzle.

【００２５】上記送り穴位置誤差取得ステップを、フィ
ーダにより送られたテープ化部品の前記複数の送り穴の
一つが撮像デバイスにより撮像された画像のデータに基
づいて送り穴位置誤差を取得するステップとすることが
できる。また、上記相対位置補正ステップを、上記送り
穴位置誤差と、送り穴と収容凹部との相対位置とに基づ
いて、部品収容凹部の位置誤差である収容凹部位置誤差
を、電子回路部品と吸着ノズルとの相対位置誤差の一種
として取得する収容凹部位置誤差取得ステップを含むも
のとすることができる。前記 (5)項ないし (8)項の各々
に記載の特徴は本項のプログラムにも適用可能である。The step of acquiring a perforation hole position error includes the step of acquiring a perforation hole position error based on data of an image of one of the plurality of perforations of the taped component sent by the feeder taken by the imaging device. can do. In addition, the relative position correction step may include, based on the sprocket hole position error and the relative position between the sprocket hole and the housing recess, a housing recess position error that is a position error of the component housing recess, and the electronic circuit component and the suction nozzle And an accommodating recess position error acquiring step of acquiring as a kind of relative position error with respect to the above. The features described in each of the above items (5) to (8) are applicable to the program of this item.

【００２６】（１４）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を、前記送り
穴に係合する送り部材により前記凹部ピッチずつ送り、
前記部品収容凹部の一つを部品供給部に位置決めするフ
ィーダを複数備えた部品供給装置と、電子回路部品を負
圧により吸着する吸着ノズルを保持するノズルホルダ
と、それら部品供給装置とノズルホルダとを相対移動さ
せる相対移動装置と、前記複数のフィーダの少なくとも
一部のものの前記部品供給部の近傍部を撮像する第一撮
像デバイスと、前記吸着ノズルに保持された電子回路部
品を撮像する第二撮像デバイスと、それら部品供給装
置，相対移動装置，第一撮像デバイスおよび第二撮像デ
バイスを制御する制御装置とを含み、かつ、前記制御装
置が、前記フィーダにより送られたテープ化部品の、予
め定められた被撮像部を前記第一撮像デバイスに撮像さ
せ、取得された画像データに基づいて前記被撮像部の第
一撮像デバイスに対する相対位置誤差を取得する第一位
置誤差取得部と、その第一位置誤差取得部が取得した相
対位置誤差に基づいて、前記吸着ノズルと電子回路部品
とを位置決めして、吸着ノズルに電子回路部品を取り出
させる部品取出し部と、その取り出され、吸着ノズルに
保持されている電子回路部品を前記第二撮像デバイスに
撮像させ、取得した画像データに基づいて吸着ノズルと
電子回路部品との相対位置誤差を取得する第二位置誤差
取得部と、その第二位置誤差取得部が取得した相対位置
誤差に基づいて、後の電子回路部品の取出し時における
前記吸着ノズルと電子回路部品との相対位置を補正する
相対位置補正部とを含む電子回路部品取出し装置。前記
(2)項ないし (8)項の各々に記載の特徴は、本項の装置
にも適用可能である。(14) A plurality of feed holes and component housing recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and each component housing recess has an electronic circuit component housed therein. Is fed by the recess pitch by a feed member engaged with the feed hole,
A component supply device having a plurality of feeders for positioning one of the component storage recesses in the component supply unit, a nozzle holder for holding a suction nozzle for suctioning an electronic circuit component by negative pressure, a component supply device and a nozzle holder; Relative movement device, a first imaging device for imaging at least a part of the plurality of feeders in the vicinity of the component supply unit, and a second imaging device for imaging an electronic circuit component held by the suction nozzle. An imaging device and a control device for controlling the component supply device, the relative movement device, the first imaging device, and the second imaging device, and the control device is configured to control the taped components sent by the feeder in advance. The first imaging device causes the first imaging device to capture an image of the determined imaging unit, and the first imaging device of the imaging unit receives an image based on the acquired image data. A first position error acquiring unit that acquires a relative position error, and based on the relative position error acquired by the first position error acquiring unit, positions the suction nozzle and the electronic circuit component; A second pick-up device for picking up an electronic circuit component taken out and held by the suction nozzle, and a relative position error between the suction nozzle and the electronic circuit component based on the acquired image data. The second position error acquisition unit that acquires the, based on the relative position error acquired by the second position error acquisition unit, corrects the relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component at the time of subsequent removal of the electronic circuit component And an electronic circuit component take-out device including a relative position correction section. Said
The features described in each of the paragraphs (2) to (8) are also applicable to the device in this paragraph.

【００２７】（１５）キャリヤテープの長手方向に沿っ
てそれぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの
送り穴および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部
に電子回路部品が収納されたテープ化部品を、前記送り
穴に係合する送り部材により前記凹部ピッチずつ送り、
前記複数の部品収容凹部の一つを部品供給部に位置決め
するフィーダを複数備えた部品供給装置と、電子回路部
品を負圧により吸着する吸着ノズルを保持するノズルホ
ルダと、それら部品供給装置とノズルホルダとを相対移
動させる相対移動装置と、前記複数のフィーダの少なく
とも一部のものの前記送り穴の少なくとも一つを撮像す
る撮像デバイスと、それら部品供給装置，相対移動装置
および撮像デバイスを制御する制御装置とを含み、か
つ、前記制御装置が、前記フィーダにより送られたテー
プ化部品の前記送り穴を前記撮像デバイスに撮像させ、
取得された画像データに基づいて前記送り穴の撮像デバ
イスに対する相対位置誤差を取得する位置誤差取得部
と、その位置誤差取得部が取得した相対位置誤差に基づ
いて、前記吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めして
吸着ノズルに電子回路部品を取り出させる部品取出し部
とを含む電子回路部品取出し装置。前記 (5)項ないし
(8)項の各々に記載の特徴は本項の装置にも適用可能で
ある。(15) A plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a concave portion pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and each component receiving recess contains an electronic circuit component. Is fed by the recess pitch by a feed member engaged with the feed hole,
A component supply device including a plurality of feeders for positioning one of the plurality of component storage recesses in a component supply unit, a nozzle holder for holding a suction nozzle for suctioning an electronic circuit component by negative pressure, the component supply device and the nozzle A relative movement device for relatively moving the holder, an imaging device for imaging at least one of the feed holes of at least some of the plurality of feeders, and control for controlling the component supply device, the relative movement device, and the imaging device Apparatus, and the control device causes the imaging device to image the perforated hole of the taped component sent by the feeder,
A position error acquisition unit that acquires a relative position error of the perforation hole with respect to the imaging device based on the acquired image data, and the suction nozzle and the electronic circuit component based on the relative position error acquired by the position error acquisition unit. And a component pick-up unit for positioning the electronic component and picking up the electronic circuit component from the suction nozzle. Item (5) or above
The features described in each of the items (8) are also applicable to the device in this item.

【００２８】[0028]

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である電子回
路部品取出し装置を備えた電子回路部品装着システム１
０を図１ないし図３に示す。この電子回路部品装着シス
テム１０は、例えば、特許第２８２４３７８号公報等に
おいて既に知られており、簡単に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic circuit component mounting system 1 having an electronic circuit component pick-up device according to an embodiment of the present invention.
0 is shown in FIGS. The electronic circuit component mounting system 10 is already known in, for example, Japanese Patent No. 2824378 and will be briefly described.

【００２９】図１において１２は電子回路部品装着シス
テム１０のシステム本体としてのベースである。ベース
１２上には、回路基板の一種であるプリント配線板１４
をＸ軸方向（図１においては左右方向）に搬送する配線
板コンベヤ１６，プリント配線板１４を保持する基板保
持装置たるプリント配線板保持装置１８，プリント配線
板１４に電子回路部品２０（図３参照。以下、部品２０
と略称する））を装着する部品装着装置２２および部品
装着装置２２に部品２０を供給する部品供給装置２４等
が設けられている。In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a base as a system main body of the electronic circuit component mounting system 10. On the base 12, a printed wiring board 14 which is a kind of a circuit board is provided.
1 in the X-axis direction (in the horizontal direction in FIG. 1), a printed wiring board holding device 18 as a substrate holding device for holding the printed wiring board 14, and an electronic circuit component 20 (FIG. 3). See below, part 20
A component mounting device 22 for mounting the component mounting device 22 and a component supply device 24 for supplying the component 20 to the component mounting device 22 are provided.

【００３０】プリント配線板１４は、配線板コンベヤ１
６により水平な姿勢で搬送され、図示を省略する停止装
置によって予め定められた作業位置において停止させら
れるとともに、ベース１２の作業位置に対応する部分に
設けられたプリント配線板保持装置１８により保持され
る。本実施形態においては、配線板コンベヤ１６の搬送
方向をＸ軸方向とし、それに直交する方向をＹ軸方向と
する。配線板コンベヤ１６に隣接する位置に、部品供給
装置２４が静止して設けられている。本実施形態におい
ては、部品供給装置２４は、フィーダ型部品供給装置と
されている。The printed wiring board 14 is a wiring board conveyor 1
6 and is stopped at a predetermined work position by a stop device (not shown) and held by a printed wiring board holding device 18 provided at a portion corresponding to the work position of the base 12. You. In the present embodiment, the transport direction of the wiring board conveyor 16 is defined as an X-axis direction, and a direction orthogonal thereto is defined as a Y-axis direction. At a position adjacent to the wiring board conveyor 16, a component supply device 24 is provided stationary. In the present embodiment, the component supply device 24 is a feeder-type component supply device.

【００３１】部品供給装置２４は、多数のフィーダ３０
がフィーダ支持テーブル３２上に、各部品供給部が一線
上、例えばＸ軸方向に平行な一直線上に並ぶ状態で配列
されて成る部品供給テーブル３４を有する。各フィーダ
３０は、例えば、図５および図６に示すように、部品２
０をキャリヤテープ４０に保持させ、テープ化電子回路
部品４２（以下、テープ化部品４２と略称する）とした
ものから部品２０を供給するものとすることができる。
テープ化部品４２は、キャリヤテープ４０に等間隔に形
成された部品収容凹部４４に一個ずつの部品２０が収容
され、カバーテープ４６で覆われたものである。テープ
化部品４２は、フィーダ３０の上面に載せられるととも
に、図４に示すカバー４８が被せられ、図示を省略する
送り装置により一定ピッチずつ、すなわち部品収容凹部
４４の中心間距離ずつ送られる。キャリヤテープ４０に
送り穴５０が一定ピッチで形成され、その送り穴５０に
図示を省略するスプロケット等送り部材が係合させられ
て、テープ化部品４２を送る。カバー４８の先端側、す
なわち部品装着装置２２に近い側に開口５２が形成さ
れ、部品２０が取出し可能とされている。本実施形態に
おいては、この開口５２が形成された部分がフィーダ３
０の部品供給部となっているのである。また、送り穴５
０のピッチが部品収容凹部４４のピッチと等しくされて
いる。The component supply device 24 includes a plurality of feeders 30
Has a component supply table 34 on the feeder support table 32 in which the respective component supply units are arranged in a line, for example, in a straight line parallel to the X-axis direction. Each feeder 30 is, for example, as shown in FIG. 5 and FIG.
0 is held on the carrier tape 40, and the component 20 can be supplied from a taped electronic circuit component 42 (hereinafter abbreviated as the taped component 42).
The taped components 42 are components in which individual components 20 are accommodated in component accommodating recesses 44 formed at equal intervals in the carrier tape 40 and covered with a cover tape 46. The taped component 42 is placed on the upper surface of the feeder 30 and is covered with a cover 48 shown in FIG. 4, and is fed by a feeding device (not shown) at a constant pitch, that is, by the distance between the centers of the component housing recesses 44. Feed holes 50 are formed in the carrier tape 40 at a constant pitch, and a feed member such as a sprocket (not shown) is engaged with the feed holes 50 to feed the taped component 42. An opening 52 is formed on the tip side of the cover 48, that is, on the side close to the component mounting device 22, so that the component 20 can be taken out. In the present embodiment, the portion where the opening 52 is formed is the feeder 3.
That is, it is a component supply unit of 0. In addition, the sprocket hole 5
The pitch of 0 is equal to the pitch of the component accommodating recess 44.

【００３２】部品装着装置２２は、図３に示す部品保持
ヘッド６０が互いに直交するＸ軸方向およびＹ軸方向の
成分を有する方向に平行移動して部品２０を搬送し、プ
リント配線板１４の上面に装着するものとされている。
そのため、図１に示すように、部品装着装置２２は、Ｘ
軸スライド６６とそのＸ軸スライド６６を移動させるＸ
軸スライド移動装置６８とを備え、Ｘ軸スライド６６が
Ｘ軸に平行な方向の任意の位置へ移動させられる。Ｘ軸
スライド移動装置６８は駆動源としてのＸ軸スライド駆
動用モータ７０を備え、そのＸ軸スライド駆動用モータ
７０の回転によりボールねじ６４が回転させられてＸ軸
スライド６６が移動させられる。Ｘ軸スライド６６は、
図１に示すように、部品供給装置２４から配線板コンベ
ヤ１６を越える長さを有する。The component mounting device 22 transports the component 20 by moving the component holding head 60 shown in FIG. 3 in directions having components in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to each other, and conveys the component 20. It is supposed to be attached to.
Therefore, as shown in FIG.
X-axis slide 66 and X to move the X-axis slide 66
The X-axis slide 66 is moved to an arbitrary position in a direction parallel to the X-axis. The X-axis slide moving device 68 includes an X-axis slide drive motor 70 as a driving source. The rotation of the X-axis slide drive motor 70 rotates the ball screw 64 to move the X-axis slide 66. The X-axis slide 66
As shown in FIG. 1, it has a length that exceeds the wiring board conveyor 16 from the component supply device 24.

【００３３】Ｘ軸スライド６６上には、Ｙ軸スライド８
２がＹ軸方向に相対移動可能に設けられており、Ｙ軸ス
ライド移動装置８４によりＹ軸方向の任意の位置に移動
可能とされている。Ｙ軸スライド移動装置８４は、駆動
源たるＹ軸スライド駆動用モータ８６を備え、そのモー
タ８６の回転がギヤ８８，９０を介してボールねじ９２
に伝達されることにより、Ｙ軸スライド８２を移動させ
る。これらＸ軸スライド６６，Ｘ軸スライド移動装置６
８，Ｙ軸スライド８２およびＹ軸スライド移動装置８４
がＸＹ移動装置９６を構成しており、部品保持ヘッド６
０は、ＸＹ移動装置９６により、ＸＹ座標面に平行な平
面である水平面内の任意の位置へ移動させられる。On the X-axis slide 66, there is a Y-axis slide 8
2 is provided so as to be relatively movable in the Y-axis direction, and can be moved to any position in the Y-axis direction by the Y-axis slide moving device 84. The Y-axis slide moving device 84 includes a Y-axis slide drive motor 86 as a driving source, and the rotation of the motor 86 is transmitted to the ball screw 92 via gears 88 and 90.
, The Y-axis slide 82 is moved. These X-axis slide 66 and X-axis slide moving device 6
8, Y-axis slide 82 and Y-axis slide moving device 84
Constitute the XY moving device 96, and the component holding head 6
0 is moved by the XY moving device 96 to an arbitrary position in a horizontal plane which is a plane parallel to the XY coordinate plane.

【００３４】Ｙ軸スライド８２に設けられた支持部１０
２には、図３に示すように、部品保持ヘッド６０，部品
保持ヘッド６０を昇降させるヘッド軸方向移動装置たる
ヘッド昇降装置１０４，部品保持ヘッド６０をその軸線
まわりに回転させるヘッド回転装置１０６が設けられて
おり、これら部品保持ヘッド６０等が部品装着ユニット
１０８を構成している。本実施形態の部品装着ユニット
１０８は、特許第３０９３３３９号公報に記載の部品装
着ユニットと同様に構成されており、簡単に説明する。
支持部１０２には、軸１１０がＺ軸方向に平行な方向に
移動可能かつ軸線まわりに回転可能に設けられ、その下
端部に設けられたホルダ１１２によって吸着ノズル１１
４が着脱可能に保持される。本実施形態においては、軸
１１０およびホルダ１１２が部品保持ヘッド６０を構成
している。The support 10 provided on the Y-axis slide 82
3, a component holding head 60, a head lifting / lowering device 104 as a head axial moving device for moving the component holding head 60 up and down, and a head rotating device 106 for rotating the component holding head 60 around its axis, as shown in FIG. The component holding head 60 and the like constitute a component mounting unit 108. The component mounting unit 108 of the present embodiment has the same configuration as the component mounting unit described in Japanese Patent No. 30933339, and will be described briefly.
A shaft 110 is provided on the support 102 so as to be movable in a direction parallel to the Z-axis direction and rotatable around the axis, and the suction nozzle 11 is provided by a holder 112 provided at a lower end thereof.
4 is detachably held. In the present embodiment, the shaft 110 and the holder 112 constitute the component holding head 60.

【００３５】吸着ノズル１１４は部品２０を負圧により
吸着し、プリント配線板１４に装着する。そのため、吸
着ノズル１１４は、図示を省略する負圧源，正圧源およ
び大気に接続されており、電磁方向切換弁装置（図示省
略）の切換えにより、負圧源，正圧源および大気に択一
的に連通させられる。The suction nozzle 114 sucks the component 20 by negative pressure and mounts the component 20 on the printed wiring board 14. Therefore, the suction nozzle 114 is connected to a negative pressure source (not shown), a positive pressure source (not shown), and the atmosphere, and is switched to a negative pressure source, a positive pressure source, and the atmosphere by switching an electromagnetic directional switching valve device (not shown). It is made to communicate uniformly.

【００３６】Ｙ軸スライド８２にはまた、プリント配線
板１４に設けられた複数の基準マーク１５０を撮像する
撮像装置たる基準マークカメラ１５２（図１参照）が固
定されている。基準マークカメラ１５２は、本実施形態
においては、面撮像装置の一種であるＣＣＤカメラによ
り構成されている。基準マークカメラ１５２に対応して
照明装置が配設されており、基準マーク１５０およびそ
の周辺を照明する。A reference mark camera 152 (see FIG. 1) as an image pickup device for picking up a plurality of reference marks 150 provided on the printed wiring board 14 is fixed to the Y-axis slide 82. In the present embodiment, the reference mark camera 152 is constituted by a CCD camera which is a kind of a surface imaging device. An illumination device is provided corresponding to the fiducial mark camera 152, and illuminates the fiducial mark 150 and its surroundings.

【００３７】Ｘ軸スライド６６には、部品供給装置２４
とプリント配線板１４との間であって、ちょうどＸ軸ス
ライド６６を移動させるボールねじ６４に対応する位置
に、撮像装置１８０が移動不能に取り付けられている。
撮像装置１８０は、図３に示すように、部品２０を撮像
する部品カメラ１８２および導光装置１８４を備え、導
光装置１８４は、反射装置としての反射鏡１８６，１８
８を有している。本実施形態においては、部品カメラ１
８２は、前記基準マークカメラ１５２と同様にＣＣＤカ
メラとされている。On the X-axis slide 66, the component supply device 24
An image pickup device 180 is immovably mounted between the printed circuit board 14 and a position corresponding to the ball screw 64 for moving the X-axis slide 66.
As shown in FIG. 3, the imaging device 180 includes a component camera 182 for capturing an image of the component 20 and a light guiding device 184. The light guiding device 184 includes reflecting mirrors 186, 18 as reflecting devices.
Eight. In the present embodiment, the component camera 1
Reference numeral 82 denotes a CCD camera similarly to the reference mark camera 152.

【００３８】吸着ノズル１１４のＹ軸方向の移動経路の
真下であって、導光装置１８４の近傍には、照明装置１
９８が設けられている。照明装置１９８は、紫外線を照
射するストロボ２００と、紫外線を吸収して可視光線を
放射する発光板２０２とを備え、部品カメラ１８２は、
部品２０の投影像を撮像する。照明装置１９８は、さら
に、可視光線を照射する別のストロボ２０４を備え、部
品２０の底面からの反射光により、部品カメラ１８２は
部品２０の正面像を撮像する。上記撮像装置１８０，導
光装置１８４および照明装置１９８が撮像システムを構
成している。The lighting device 1 is located immediately below the moving path of the suction nozzle 114 in the Y-axis direction and near the light guide device 184.
98 are provided. The illumination device 198 includes a strobe 200 that irradiates ultraviolet rays, and a light emitting plate 202 that absorbs ultraviolet rays and emits visible light.
The projection image of the component 20 is captured. The illumination device 198 further includes another strobe 204 that emits visible light, and the component camera 182 captures a front image of the component 20 by light reflected from the bottom surface of the component 20. The imaging device 180, the light guide device 184, and the lighting device 198 constitute an imaging system.

【００３９】本電子回路部品装着システム１０は、制御
手段として、図７に示す制御装置２１０を備えている。
制御装置２１０は、ＣＰＵ２１２，ＲＯＭ２１４，ＲＡ
Ｍ２１６およびそれらを接続するバスを備えるコンピュ
ータ２２０を主体として構成されている。バスには、さ
らに、入出力インターフェース２２２が接続されてお
り、駆動回路２２４を介してＸ軸スライド駆動用モータ
７０，Ｙ軸スライド駆動用モータ８６，ヘッド昇降装置
１０４，ヘッド回転装置１０６などが接続されている。
制御装置２１０には、画像処理コンピュータ２２６，基
準マークカメラ１５２および部品カメラ１８２が接続さ
れている。制御装置２１０には、さらに、キーボード等
の入力装置２２８と、マウス２３０とが接続されるとと
もに、制御回路２３２を介して表示装置たるディスプレ
イ２３４も接続されている。The electronic circuit component mounting system 10 includes a control device 210 shown in FIG. 7 as control means.
The control device 210 includes a CPU 212, a ROM 214, an RA
It is mainly configured with a computer 220 having M216 and a bus connecting them. An input / output interface 222 is further connected to the bus, and an X-axis slide drive motor 70, a Y-axis slide drive motor 86, a head lifting / lowering device 104, a head rotation device 106, and the like are connected via a drive circuit 224. Have been.
An image processing computer 226, a reference mark camera 152, and a component camera 182 are connected to the control device 210. An input device 228 such as a keyboard and a mouse 230 are further connected to the control device 210, and a display 234 as a display device is also connected via a control circuit 232.

【００４０】なお、駆動源たるＸ軸スライド駆動用モー
タ７０等は、サーボモータにより構成され、その回転角
度がエンコーダ２３６により検出されてコンピュータ２
２０に入力される。図７には、Ｘ軸スライド駆動用モー
タ７０に設けられたエンコーダ２３６を代表的に示す。
また、制御装置２１０のＲＯＭ２１４およびＲＡＭ２１
６には、メインルーチン，電子回路部品装着ルーチン，
受取り位置補正ルーチンＩ，受取り位置補正ルーチンII
等を始めとする種々のプログラムと、それらプログラム
の実行に必要なデータ等が記憶させられている。さら
に、コンピュータ２２０には部品２０の各種データ（部
品情報と略称する）が格納されたデータベースであるパ
ーツデータジェネレータ（ＰＤＧ）２３８が接続されて
いる。The X-axis slide drive motor 70 and the like, which are drive sources, are constituted by servo motors.
20 is input. FIG. 7 representatively shows an encoder 236 provided on the X-axis slide drive motor 70.
Further, the ROM 214 and the RAM 21 of the control device 210
6 includes a main routine, an electronic circuit component mounting routine,
Receiving position correction routine I, receiving position correction routine II
And the like, and various data necessary for executing the programs are stored. Further, the computer 220 is connected to a parts data generator (PDG) 238 which is a database in which various data of the parts 20 (abbreviated as part information) are stored.

【００４１】次に作動を説明する。部品２０をプリント
配線板１４に装着する装着作業は、前記特許第２８２４
３７８号公報等に記載されているため、全体の説明は簡
略にし、本発明に関連の深い部分を詳細に説明する。前
記電子回路部品装着ルーチンには、部品保持ヘッド６０
がフィーダ３０から部品２０を受け取るべき位置である
部品受取り位置のデータと、部品２０をプリント配線板
１４に装着すべき位置である部品装着位置のデータと、
パーツデータジェネレータ（ＰＤＧ）２３８から供給さ
れた各部品２０の部品情報とが含まれている。Next, the operation will be described. The mounting operation of mounting the component 20 on the printed wiring board 14 is described in the aforementioned Japanese Patent No. 2824.
Since it is described in Japanese Patent Publication No. 378 or the like, the overall description is simplified, and the parts that are relevant to the present invention are described in detail. In the electronic circuit component mounting routine, the component holding head 60 is used.
Data of a component receiving position where the component 20 is to receive the component 20 from the feeder 30, data of a component mounting position where the component 20 is to be mounted on the printed wiring board 14,
Part information of each part 20 supplied from the part data generator (PDG) 238 is included.

【００４２】上記部品受取り位置は、吸着ノズル１１４
と部品２０との相対位置誤差がないものと仮定した場合
の値であるが、実際には、種々の原因により相対位置誤
差が生じ、吸着ミスや異常吸着が生じる可能性がある。
そのため、本実施形態においては、生産開始時等、フィ
ーダ３０から部品２０が最初に取り出されるより前の時
期に、部品供給部に位置決めされた部品２０を基準マー
クカメラ１５２により撮像し、部品２０の基準マークカ
メラ１５２に対する相対位置誤差を取得して、部品保持
ヘッド６０の部品受取り位置を補正する部品受取り位置
補正作業が実行される。この部品受取り位置補正作業部
については後に詳述する。The component receiving position is set at the suction nozzle 114.
These values are based on the assumption that there is no relative position error between the component and the component 20. In practice, however, a relative position error may occur due to various causes, and a suction error or abnormal suction may occur.
Therefore, in the present embodiment, at a time before the component 20 is first taken out from the feeder 30, such as at the start of production, the component 20 positioned in the component supply unit is imaged by the reference mark camera 152, and A component receiving position correction operation for correcting the component receiving position of the component holding head 60 by acquiring a relative position error with respect to the reference mark camera 152 is executed. This part receiving position correction work unit will be described later in detail.

【００４３】上記部品受取り位置補正作業が終了すれ
ば、通常の装着作業が実施される。まず、プリント配線
板１４が配線板コンベヤ１６により部品２０が装着され
る装着スペースまで搬送されて、プリント配線板保持装
置１８により位置決め保持される。ＸＹ移動装置９６に
より部品装着ユニット１０８とともに基準マークカメラ
１５２が、プリント配線板１４に設けられた基準マーク
１５０を撮像する基準マーク撮像位置に位置決めされ、
２個の基準マーク１５０がそれぞれ撮像される。その結
果取得された基準マーク１５０の画像処理により、プリ
ント配線板１４の位置誤差が取得される。When the part receiving position correcting operation is completed, a normal mounting operation is performed. First, the printed wiring board 14 is transported by the wiring board conveyor 16 to a mounting space where the component 20 is mounted, and is positioned and held by the printed wiring board holding device 18. The XY moving device 96 positions the reference mark camera 152 together with the component mounting unit 108 at a reference mark imaging position for imaging the reference mark 150 provided on the printed wiring board 14,
The two reference marks 150 are respectively imaged. As a result of the image processing of the reference mark 150 obtained as a result, the position error of the printed wiring board 14 is obtained.

【００４４】次に、部品保持ヘッド６０は、ＸＹ移動装
置９６によりフィーダ３０から部品２０を受け取る部品
受取り位置へ移動させられる。上記のように、部品受取
り位置補正作業により補正された部品受取り位置に到達
すれば、部品保持ヘッド６０がヘッド昇降装置１０４に
より昇降させられ、吸着ノズル１１４に負圧が供給され
ることにより部品２０が吸着される。Next, the component holding head 60 is moved by the XY moving device 96 to a component receiving position for receiving the component 20 from the feeder 30. As described above, when the component receiving position corrected by the component receiving position correcting operation is reached, the component holding head 60 is moved up and down by the head lifting / lowering device 104, and the negative pressure is supplied to the suction nozzle 114, whereby the component 20 is moved. Is adsorbed.

【００４５】部品２０を保持した部品保持ヘッド６０
は、部品受取り位置から、プリント配線板１４上に予め
設定されている部品装着点に対向する部品装着位置へ移
動させられるのであるが、この際、Ｘ軸スライド６６の
部品受取り位置と部品装着位置との間の位置に固定され
ている導光装置１８４上を通過する。部品受取り位置お
よび部品装着位置が部品供給装置２４およびプリント配
線板１４のいずれの位置にあっても、部品保持ヘッド６
０が部品受取り位置から部品装着位置へ移動するために
は必ず、Ｘ軸スライド６６上をＹ軸方向へ移動して部品
供給装置２４とプリント配線板１４との間の部分を通
る。したがって、部品保持ヘッド６０は、Ｘ軸スライド
６６の部品受取り位置と部品装着位置との間に位置する
部分に固定されている導光装置１８４上を必ず通り、部
品カメラ１８２により部品２０が撮像される。部品保持
ヘッド６０が導光装置１８４上に位置し、部品カメラ１
８２によって撮像される位置を部品保持位置検出位置な
いし撮像位置と称する。The component holding head 60 holding the component 20
Is moved from the component receiving position to a component mounting position opposite to a component mounting point preset on the printed wiring board 14. At this time, the component receiving position of the X-axis slide 66 and the component mounting position And passes over a light guide device 184 fixed at a position between. Regardless of whether the component receiving position and the component mounting position are located on the component supply device 24 or the printed wiring board 14, the component holding head 6
In order for 0 to move from the component receiving position to the component mounting position, it always moves on the X-axis slide 66 in the Y-axis direction and passes through the portion between the component supply device 24 and the printed wiring board 14. Therefore, the component holding head 60 always passes over the light guide device 184 fixed to the portion of the X-axis slide 66 located between the component receiving position and the component mounting position, and the component camera 182 captures an image of the component 20. You. The component holding head 60 is located on the light guide device 184 and the component camera 1
The position imaged by 82 is referred to as a component holding position detection position or an imaging position.

【００４６】部品２０の回転位置が吸着時と装着時とで
異なる場合には、吸着後、部品保持位置検出位置に到達
するまでの間に部品保持ヘッド６０がヘッド回転装置１
０６により回転させられ、部品２０が回転させられて装
着時の回転位置に変更される。そして、部品保持ヘッド
６０が部品保持位置検出位置に到達すれば、部品２０が
撮像される。撮像装置１８０およびストロボ２００，２
０４はＸ軸スライド６６上に設けられているため、部品
保持ヘッド６０は、Ｙ軸方向においてはその移動を停止
させられるが、Ｘ軸方向においては移動させられたまま
の状態で部品２０が撮像される。撮像された像のデータ
は画像処理コンピュータ２２６において保持位置誤差の
ない正規の像のデータと比較され、保持位置誤差、すな
わち平行移動位置誤差（多くの場合中心位置誤差）およ
び回転位置誤差が算出される。If the rotational position of the component 20 is different between the time of suction and the time of mounting, the component holding head 60 is rotated by the head rotating device 1 after the suction and before reaching the component holding position detection position.
06, the component 20 is rotated and changed to the rotational position at the time of mounting. When the component holding head 60 reaches the component holding position detection position, the component 20 is imaged. Imaging device 180 and strobes 200 and 2
Since the component holding head 04 is provided on the X-axis slide 66, the movement of the component holding head 60 is stopped in the Y-axis direction, but the component 20 is imaged while being kept moved in the X-axis direction. Is done. The data of the captured image is compared with the data of a regular image having no holding position error in the image processing computer 226, and the holding position error, that is, the translation position error (often the center position error) and the rotation position error are calculated. You.

【００４７】部品保持ヘッド６０が部品装着位置へ移動
するまでの間に、部品保持ヘッド６０がヘッド回転装置
１０６により回転させられて回転位置誤差が打ち消され
るとともに、前記プリント配線板１４の位置誤差と部品
２０の平行移動位置誤差（回転位置誤差の打消しに伴っ
て生じる平行移動位置誤差を含む）が打ち消されるよう
に、部品装着位置の座標が補正され、部品２０はプリン
ト配線板１４の正確な装着点に正しい回転位置で装着さ
れる。以上で１サイクルの装着作業が終了する。Before the component holding head 60 moves to the component mounting position, the component holding head 60 is rotated by the head rotating device 106 to cancel the rotational position error, and to eliminate the positional error of the printed wiring board 14. The coordinates of the component mounting position are corrected so that the translational position error of the component 20 (including the translational position error generated due to the cancellation of the rotational position error) is corrected. It is mounted at the correct rotation position at the mounting point. Thus, one cycle of the mounting operation is completed.

【００４８】次に、部品供給部に位置決めされた部品２
０の位置誤差を取得し、その位置誤差を打ち消すよう
に、部品保持ヘッド６０の部品受取り位置を補正する部
品受取り位置補正作業について説明する。この作業は、
電子回路部品装着システム１０の生産開始時、フィーダ
３０の交換時、生産プログラムの変更に伴うフィーダ３
０の段取り替え時などに実行される。部品受取り位置補
正作業が実行される間は、部品保持ヘッド６０がフィー
ダ３０から部品２０を受け取る部品受取り作業や、その
部品２０をプリント配線板１４に装着する部品装着作業
などの実行が停止させられる。Next, the component 2 positioned in the component supply section
A component receiving position correcting operation for correcting the component receiving position of the component holding head 60 so as to obtain a position error of 0 and cancel the position error will be described. This work
When the production of the electronic circuit component mounting system 10 is started, when the feeder 30 is replaced, and when the production program is changed, the feeder 3 is changed.
This is executed when the setup of 0 is changed. While the component receiving position correction operation is being performed, the execution of the component receiving operation in which the component holding head 60 receives the component 20 from the feeder 30 and the component mounting operation of mounting the component 20 on the printed wiring board 14 are stopped. .

【００４９】部品受取り位置補正作業は、いずれのタイ
ミングで実行される場合であっても、作動が同じである
ので、以下、電子回路部品装着システム１０による生産
開始時における部品受取り位置補正作業を例として説明
する。生産開始時における部品受取り位置補正作業は、
全てのフィーダ３０について実施されてもよいが、本実
施形態においては、精密吸着が必要な部品２０を供給す
るフィーダ３０についてのみ実施される。電子回路部品
装着ルーチンの一部である部品情報には、各部品２０が
精密吸着が必要なものであるか否かを示す精密吸着要否
データが含まれており、そのデータに基づいて精密吸着
が必要な部品２０を供給するフィーダ３０があらかじめ
選択されて、部品受取り位置補正作業が実施される。Since the operation of correcting the component receiving position is the same regardless of the timing at which the operation is performed, an example of correcting the component receiving position at the start of production by the electronic circuit component mounting system 10 will be described below. It will be described as. The parts receiving position correction work at the start of production
The present invention may be implemented for all the feeders 30, but in the present embodiment, it is implemented only for the feeder 30 that supplies the component 20 requiring the precise suction. The component information, which is a part of the electronic circuit component mounting routine, includes precision suction necessity data indicating whether or not each component 20 requires precision suction, and performs precision suction based on the data. The feeder 30 that supplies the component 20 that requires the component is selected in advance, and the component receiving position correction work is performed.

【００５０】メインルーチンの実行により、部品受取り
位置補正作業の実行が指令されれば、まず、ＸＹ移動装
置９６により、基準マークカメラ１５２が、今回部品位
置が検出されるべきフィーダ３０の部品供給部を撮像す
る供給部撮像位置に向かって移動させられる。基準マー
クカメラ１５２が、フィーダ３０の部品供給部たる開口
５２が形成された部分の真上に位置する供給部撮像位置
に到達すれば、その位置において部品供給部に位置決め
された部品２０とその周辺とが撮像される。この撮像に
より取得された画像のデータが、画像処理コンピュータ
２２６に送られて処理され、部品２０の平行移動位置誤
差が取得される。部品２０の正規位置、すなわち本電子
回路部品装着システム１０に設定されている基準座標面
としてのＸＹ座標面上に予定されている部品２０の位置
に対する実際位置の誤差が取得されるのである。一般的
には、上記ＸＹ座標面上における基準マークカメラ１５
２の位置に誤差があっても差し支えないのであるが、こ
こでは単純化のために、基準マークカメラ１５２の位置
に誤差はないものとする。したがって、基準マークカメ
ラ１５０の撮像面の中心の位置からの部品２０の像の位
置のずれが、部品２０の位置誤差であることとなる。When execution of the component receiving position correction operation is instructed by executing the main routine, first, the reference mark camera 152 is moved by the XY moving device 96 to the component supply unit of the feeder 30 from which the current component position is to be detected. Is moved toward a supply unit imaging position for imaging the image. When the reference mark camera 152 reaches the supply unit imaging position located directly above the portion where the opening 52 serving as the component supply unit of the feeder 30 is formed, the component 20 positioned in the component supply unit at that position and its surroundings Are imaged. The data of the image obtained by this imaging is sent to the image processing computer 226 and processed, and the translational position error of the component 20 is obtained. The error of the actual position of the component 20 relative to the normal position of the component 20, that is, the position of the component 20 scheduled on the XY coordinate plane as the reference coordinate plane set in the electronic circuit component mounting system 10 is obtained. Generally, the fiducial mark camera 15 on the XY coordinate plane is used.
There is no problem if there is an error in the position of No. 2, but here, for simplicity, it is assumed that there is no error in the position of the reference mark camera 152. Therefore, a deviation of the position of the image of the component 20 from the position of the center of the imaging surface of the reference mark camera 150 is a position error of the component 20.

【００５１】上記部品２０の位置誤差に基づいて、部品
保持ヘッド６０の部品受け取り時の位置である部品受取
り位置の補正量が算出される。基準マークカメラ１５２
と部品保持ヘッド６０との相対位置、および部品保持ヘ
ッド６０に対する吸着ノズル１１４の吸着端面の相対位
置誤差が既に検出されており、これら既知の値と、上記
部品２０の位置誤差とに基づいて、部品受取り位置の補
正量が算出されるのである。以上で１サイクルの部品受
取り位置補正作業が終了する。Based on the position error of the component 20, the correction amount of the component receiving position, which is the position of the component holding head 60 when the component is received, is calculated. Fiducial mark camera 152
The relative position between the component holding head 60 and the relative position error of the suction end face of the suction nozzle 114 with respect to the component holding head 60 has already been detected. Based on these known values and the position error of the component 20, The correction amount of the component receiving position is calculated. Thus, one cycle of the part receiving position correcting operation is completed.

【００５２】以下、図８に示すフローチャートに基づい
て、さらに詳細に説明する。本部品受取り位置補正ルー
チンＩは、メインルーチンによる指令や、作業者による
入力装置２２８の操作に応じて実行が開始される。ま
ず、ステップＳ１（以下、単にＳ１と称する。他のステ
ップについても同じ）において、今回部品位置検出作業
を実施すべきフィーダ３０の位置に関する情報としての
スロット番号が取得される。スロット番号はフィーダ支
持テーブル３２におけるフィーダ３０の取付けスロット
の番号であり、前述の電子回路部品装着ルーチンには、
今回の装着作業により装着されるべき各部品２０を供給
する各フィーダ２０の取付けスロットの番号と、それら
部品２０が精密吸着が必要なものであるか否かを示す精
密吸着要否データが含まれており、これらのデータに基
づいて、精密吸着が必要な部品２０を供給するフィーダ
２０の取付けスロット番号が小さい番号から順に取得さ
れるのである。取得されたスロット番号はＲＡＭ２１６
の精密吸着要スロット番号メモリに格納される。また、
部品位置誤差検出作業の実行回数のカウント値ｎがクリ
アされる。The following is a more detailed description based on the flowchart shown in FIG. The part receiving position correction routine I is started to be executed in response to a command from the main routine or an operation of the input device 228 by an operator. First, in step S1 (hereinafter simply referred to as S1; the same applies to other steps), a slot number is acquired as information relating to the position of the feeder 30 on which the component position detection operation should be performed this time. The slot number is the number of the mounting slot of the feeder 30 in the feeder support table 32.
Includes the number of the mounting slot of each feeder 20 that supplies each component 20 to be mounted by this mounting work, and the precision suction necessity data indicating whether or not those components 20 require precision suction. Based on these data, the mounting slot numbers of the feeders 20 that supply the components 20 that require precise suction are acquired in ascending order. The acquired slot number is the RAM 216
Is stored in the slot number memory required for precision suction. Also,
The count value n of the number of executions of the component position error detection operation is cleared.

【００５３】Ｓ２に進んで、精密吸着要スロット番号メ
モリから最初のスロット番号が読み出され、Ｓ３におい
て、基準マークカメラ１５２が目的とするフィーダ３０
の部品供給部の真上に位置決めされる。Ｓ４において、
基準マークカメラ１５２により、部品供給部に位置決め
された部品２０が撮像される。Ｓ５において、撮像によ
り取得された画像データが画像処理コンピュータ２２６
に伝達され、画像処理が指令される。画像処理コンピュ
ータ２２６においては、供給された画像データに基づい
て、撮像面内における部品２０の像と、相対位置誤差が
ない正規の位置にある像とが比較され、部品２０の基準
マークカメラ１５２の撮像面中心に対する相対位置誤差
が取得される。その取得された相対位置誤差は前述のよ
うに、部品供給部に位置決めされた部品２０の位置誤差
を表しており、これがＳ６において、スロット番号と対
応付けてＲＡＭ２１６の部品位置誤差メモリに格納され
る。In S2, the first slot number is read from the precise suction required slot number memory, and in S3, the reference mark camera 152
Is positioned just above the component supply unit. In S4,
The reference mark camera 152 images the component 20 positioned at the component supply unit. In S5, the image data acquired by the imaging is transferred to the image processing computer 226.
And the image processing is commanded. In the image processing computer 226, based on the supplied image data, an image of the component 20 in the imaging plane is compared with an image at a regular position having no relative position error, and the reference mark camera 152 of the component 20 is compared. A relative position error with respect to the imaging plane center is obtained. The acquired relative position error represents the position error of the component 20 positioned in the component supply unit, as described above, and is stored in the component position error memory of the RAM 216 in S6 in association with the slot number. .

【００５４】Ｓ７において、今回部品受取り位置補正作
業を実施すべき全てのフィーダ３０について、部品位置
誤差の検出作業が終了したか否かが問われる。精密吸着
要スロット番号メモリに未だ検出作業が行われていない
スロット番号が存在するか否かが判定されるのであり、
未だのフィーダ３０が残っている場合には、Ｓ７の判定
がＮＯとなり、本ルーチンの実行がＳ２に戻る。Ｓ２に
おいては、次に部品位置誤差の検出作業が行われるべき
フィーダ３０のスロット番号が読み出され、以下、Ｓ３
ないしＳ７が繰り返し実行される。それに対して、全て
のフィーダ３０について部品位置誤差検出作業が終了し
たならば、Ｓ８において、部品位置誤差検出作業の実行
回数のカウント値ｎが１増加させられ、Ｓ９においてカ
ウント値が設定数Ｎに達したか否かが判定される。この
設定数Ｎは入力装置２２８の操作により作業者が設定し
得るものである。Ｓ９の判定結果がＮＯの場合には、Ｓ
１０において、精密吸着要スロット番号メモリの次に部
品位置検出作業が行われるべきスロット番号が最小のも
のに戻された上で、Ｓ２以降が実行される。したがっ
て、実行回数が設定値Ｎに達するまで部品位置誤差検出
作業が繰り返し実行されることとなる。In S7, it is asked whether or not the work of detecting the component position error has been completed for all the feeders 30 to be subjected to the component receiving position correction work this time. It is determined whether there is a slot number for which the detection operation has not been performed yet in the precise suction required slot number memory,
If the feeder 30 still remains, the determination in S7 is NO, and the execution of this routine returns to S2. In S2, the slot number of the feeder 30 in which the operation of detecting the component position error is to be performed next is read out.
To S7 are repeatedly executed. On the other hand, if the component position error detection work has been completed for all the feeders 30, the count value n of the number of executions of the component position error detection work is increased by 1 in S8, and the count value becomes the set number N in S9. It is determined whether or not it has reached. The set number N can be set by the operator by operating the input device 228. If the decision result in S9 is NO, S
In step 10, after the slot number in which the component position detection work next to the precision suction required slot number memory is to be performed is returned to the smallest slot number, S2 and the subsequent steps are executed. Therefore, the component position error detection operation is repeatedly executed until the number of executions reaches the set value N.

【００５５】それに対し、Ｓ９の判定がＹＥＳとなれ
ば、Ｓ１１において精密吸着要の部品２０の各々につい
ての部品受取り位置補正量の取得作業が行われる。部品
位置誤差メモリに格納されているＮ個ずつの部品位置誤
差の平均値が取得され、その平均値の位置誤差を打ち消
すに必要な部品保持ヘッド６０の部品受取り位置の補正
量が決定されるのである。決定された補正量はスロット
番号と対応付けられてＲＡＭ２１６の部品受取り位置補
正量メモリに格納される。全ての精密吸着要のスロット
番号についての補正量の決定，格納が終了すれば本部品
受取り位置補正ルーチンの実行が終了する。On the other hand, if the determination in S9 is YES, in S11, the operation of acquiring the component receiving position correction amount for each of the components 20 requiring precise suction is performed. Since the average value of the N component position errors stored in the component position error memory is acquired, and the correction amount of the component receiving position of the component holding head 60 necessary for canceling the average position error is determined. is there. The determined correction amount is stored in the component receiving position correction amount memory of the RAM 216 in association with the slot number. When the determination and storage of the correction amounts for all the slot numbers requiring precise suction are completed, the execution of the part receiving position correction routine is completed.

【００５６】以上、電子回路部品装着システム１０の生
産開始時における部品受取り位置補正作業について説明
したが、生産の途中でフィーダ３０が交換された場合
や、生産プログラムが変更された場合などにも、部品受
取り位置補正作業が実施される。本実施形態において
は、制御装置２１０は、作業者によりフィーダ３０が交
換されたことを自動的には検出できないので、作業者に
よる入力に従って部品受取り位置補正作業が実施され
る。また、生産プログラムが変更される際には、装着す
べき部品２０の種類が変わり、それに伴ってフィーダ３
０が交換されるため、コンピュータ２２０は、交換され
たフィーダ３０のうちで精密吸着が必要な部品２０を供
給するものを自動で検出することができ、それらについ
てのみ部品受取り位置補正作業を自動で実施する。The component receiving position correcting operation at the time of starting the production of the electronic circuit component mounting system 10 has been described above. However, even when the feeder 30 is replaced during the production or the production program is changed, etc. A component receiving position correction operation is performed. In this embodiment, since the control device 210 cannot automatically detect that the feeder 30 has been replaced by the operator, the component receiving position correcting operation is performed according to the input by the operator. Further, when the production program is changed, the type of the component 20 to be mounted changes, and accordingly, the feeder 3 is changed.
Since the 0 is replaced, the computer 220 can automatically detect which of the replaced feeders 30 supplies the component 20 that requires precise suction, and automatically performs the component receiving position correction work only on those components. carry out.

【００５７】本部品受取り位置補正ルーチンにより、精
密吸着要の各部品２０が最初にフィーダ３０から取り出
される前に、部品保持ヘッド６０の部品取出し位置が補
正されるので、最初に部品２０がフィーダ３０から取り
出される場合にも、部品２０の適切な部分が吸着され
る。したがって、部品装着作業の開始当初から吸着ノズ
ル１１４による吸着ミスや異常吸着の発生が良好に回避
され、電子回路部品装着システム１０の稼働率が向上す
る。また、電子部品供給装置２４の加工・組付精度を高
くすることが不可欠ではなくなり、設備コストの低減が
可能となる。According to the component receiving position correction routine, the component picking position of the component holding head 60 is corrected before each component 20 requiring precise suction is first taken out of the feeder 30, so that the component 20 is first placed on the feeder 30. In the case where the component 20 is taken out, an appropriate portion of the component 20 is sucked. Therefore, the occurrence of a suction error or abnormal suction by the suction nozzle 114 can be satisfactorily avoided from the beginning of the component mounting operation, and the operation rate of the electronic circuit component mounting system 10 improves. Further, it is not indispensable to increase the processing / assembly accuracy of the electronic component supply device 24, and the equipment cost can be reduced.

【００５８】本電子回路部品装着システム１０において
は、以上のようにして、各フィーダ３０からの最初の部
品２０の受取り位置の補正が行われるが、部品装着作業
の開始後にも補正が行われるようになっている。部品装
着作業の実行中に予め定められた条件が成立する毎に
（本実施形態では、設定枚数のプリント配線板１４に対
する部品２０の装着が完了する毎に）、吸着ノズル１１
４の吸着端面に対する部品２０の相対位置誤差である部
品保持位置誤差の取得作業が行われ、取得された保持位
置誤差が打ち消されるように部品保持ヘッド６０の部品
受取り位置が補正されるようになっているのである。In the electronic circuit component mounting system 10, the receiving position of the first component 20 from each feeder 30 is corrected as described above, but the correction is performed even after the component mounting operation is started. It has become. Each time a predetermined condition is satisfied during execution of the component mounting operation (in this embodiment, each time the mounting of the component 20 on the set number of printed wiring boards 14 is completed), the suction nozzle 11
An operation of acquiring a component holding position error, which is a relative position error of the component 20 with respect to the suction end face of No. 4, is performed, and the component receiving position of the component holding head 60 is corrected so that the acquired holding position error is canceled. -ing

【００５９】以下、図９に示す部品受取り位置補正ルー
チンII−１および図１０に示す部品受取り位置補正ルー
チンII−２に基づいて具体的に説明する。これらルーチ
ンはそれぞれ、電子回路部品装着ルーチンの一部として
作成されており、共同して部品受取り位置の補正作業を
行うものであるが、実行されるタイミングが互いに異な
っている。部品受取り位置補正ルーチンII−１は、１枚
のプリント配線板１４に対する部品２０の装着作業が完
了する毎に実行され、部品受取り位置補正ルーチンII−
２は、各部品２０がフィーダ３０から取り出され、部品
カメラ１８２により撮像された後であって、プリント配
線板１４に装着される前に実行される。Hereinafter, a specific description will be given based on the component receiving position correction routine II-1 shown in FIG. 9 and the component receiving position correction routine II-2 shown in FIG. Each of these routines is created as a part of an electronic circuit component mounting routine, and performs a work of correcting the component receiving position in cooperation with each other, but is executed at different timings. The component receiving position correction routine II-1 is executed each time the mounting work of the component 20 on one printed wiring board 14 is completed, and the component receiving position correcting routine II-
Step 2 is executed after each component 20 is taken out of the feeder 30 and imaged by the component camera 182 and before it is mounted on the printed wiring board 14.

【００６０】まず、部品受取り位置補正ルーチンII−１
に基づいて説明する。Ｓ２１においてフラグＦ１が０で
あるか否かが判定されるが初期設定において０とされて
いるため、当初はＮＯとなり、Ｓ２２において、設定枚
数のプリント配線板１４に対する部品装着作業が完了し
たか否かが判定される。電子回路部品装着ルーチンにお
いて装着完了枚数がカウントされているため、そのカウ
ンタのカウント値が調べられるのである。当初の判定は
ＮＯであるため、Ｓ２３、Ｓ２４がスキップされて、電
子回路部品装着ルーチンの他のステップの実行に移行す
る。First, the part receiving position correction routine II-1
It will be described based on. In S21, it is determined whether or not the flag F1 is 0. However, since it is set to 0 in the initial setting, it is initially NO, and in S22, whether or not the component mounting work on the set number of printed wiring boards 14 is completed. Is determined. Since the number of completed mountings is counted in the electronic circuit component mounting routine, the count value of the counter is checked. Since the initial determination is NO, S23 and S24 are skipped, and the process shifts to execution of another step of the electronic circuit component mounting routine.

【００６１】設定枚数のプリント配線板１４に対する部
品装着作業が完了すれば、Ｓ２３においてフラグＦ１が
１とされ、以後Ｓ２２ないしＳ２４がスキップされる。
ただし、フラグＦ１が１とされた直後は、Ｓ２４におい
て、吸着ノズル１１４の吸着端面の位置が取得される。
具体的には、部品保持ヘッド６０が部品２０を保持しな
い状態で設定回転位置（例えば、回転原点位置）へ回転
させられるとともに、部品カメラ１８２の位置へ移動さ
せられ、吸着端面の撮像が行われる。この撮像結果に基
づいて、吸着端面の中心の部品カメラ１８２の撮像面の
中心に対する相対位置が、吸着端面位置として取得され
るのであり、それがＲＡＭ２１６の吸着端面位置メモリ
に格納される。When the work of mounting the components on the set number of printed wiring boards 14 is completed, the flag F1 is set to 1 in S23, and thereafter S22 to S24 are skipped.
However, immediately after the flag F1 is set to 1, the position of the suction end face of the suction nozzle 114 is acquired in S24.
Specifically, the component holding head 60 is rotated to a set rotation position (for example, a rotation origin position) without holding the component 20, and is moved to the position of the component camera 182 to capture an image of the suction end surface. . Based on this imaging result, the relative position of the center of the suction end face with respect to the center of the imaging surface of the component camera 182 is acquired as the suction end face position, which is stored in the suction end face position memory of the RAM 216.

【００６２】その後、次のプリント配線板１４に対して
部品２０の装着作業が開始されれば、各部品２０が部品
カメラ１８２により撮像される毎に部品受取り位置補正
ルーチンII−２が実行される。まず、Ｓ３１において、
フラグＦ１が１であるか否かが判定される。通常は、こ
の判定がＮＯであるが、設定枚数のプリント配線板１４
への装着作業が完了して、部品受取り位置補正ルーチン
II−１においてフラグＦ１が１とされた後は、ＹＥＳと
なる。したがって、Ｓ３２において、現に装着されよう
としている部品２０が精密吸着要の部品であるか否かが
判定され、判定がＮＯであれば、Ｓ３３以下がスキップ
される。それに対し、判定がＹＥＳであれば、Ｓ３３に
おいて吸着ノズル１１４に保持されている部品２０の位
置が取得される。本実施形態においては、電子回路部品
装着ルーチンの他のステップにおいて、部品カメラ１８
２の撮像面内における部品２０の位置が取得されて記憶
されているため、その位置のデータが読み出され、ＲＡ
Ｍ２１６の部品位置メモリに、各部品２０が供給された
フィーダ３０の各スロット番号に対応付けられて格納さ
れる。Thereafter, when the mounting work of the components 20 on the next printed wiring board 14 is started, the component receiving position correction routine II-2 is executed every time each component 20 is imaged by the component camera 182. . First, in S31,
It is determined whether or not the flag F1 is 1. Normally, this determination is NO, but the set number of printed wiring boards 14
Completion of mounting work on parts
After the flag F1 is set to 1 in II-1, the result is YES. Therefore, in S32, it is determined whether or not the component 20 to be currently mounted is a component that requires precision suction. If the determination is NO, S33 and subsequent steps are skipped. On the other hand, if the determination is YES, the position of the component 20 held by the suction nozzle 114 is acquired in S33. In the present embodiment, in another step of the electronic circuit component mounting routine, the component camera 18
Since the position of the component 20 in the imaging plane 2 is acquired and stored, the data at that position is read out and RA
Each component 20 is stored in the component position memory of M216 in association with each slot number of the feeder 30 to which the component 20 has been supplied.

【００６３】Ｓ３４において実行回数がカウントされつ
つ同様のことが繰り返され、実行回数ｍが設定回数Ｍに
達すれば、Ｓ３５の判定がＹＥＳとなり、Ｓ３６におい
て、各スロット番号ごとに平均的な保持位置誤差Δｒが
取得される。具体的には、各種類の部品２０について、
部品位置を表すＸ，Ｙ座標値の平均値が演算され、その
平均値と前記Ｓ２４において取得された吸着端面位置と
に基づいて、各種類の部品２０の保持位置誤差が取得さ
れる。なお、複数種類の精密吸着要の部品２０がプリン
ト配線板１４に装着される場合には、それら部品２０の
１枚のプリント配線板１４への装着個数が全部同じであ
るとは限らない。したがって、最も装着数の少ない種類
の部品２０についても、所定数の部品位置が取得される
ように、前記設定数Ｍが設定されることが望ましい。な
お、装着数が多い種類の部品２０については、全ての部
品位置のＸ，Ｙ座標値の平均値が演算されるようにして
もよいが、一部の部品位置のＸ，Ｙ座標値の平均値が演
算されるようにしてもよい。例えば、１枚のプリント配
線板１４に複数個装着される種類の部品２０について
は、１枚のプリント配線板１４への装着個数と同数ごと
の部品位置のＸ，Ｙ座標値の平均値が演算されるように
したり、最も新しい所定数の部品位置のＸ，Ｙ座標値の
平均値が演算されるようにしたりすることができる。The same is repeated while the number of executions is counted in S34, and when the number of executions m reaches the set number of times M, the determination in S35 is YES, and in S36, the average holding position error for each slot number is determined. Δr is obtained. Specifically, for each type of component 20,
An average value of the X and Y coordinate values representing the component position is calculated, and a holding position error of each type of component 20 is acquired based on the average value and the suction end face position acquired in S24. When a plurality of types of components 20 that require precise suction are mounted on the printed wiring board 14, the number of mounted components 20 on one printed wiring board 14 is not necessarily the same. Therefore, it is desirable that the set number M is set so that a predetermined number of component positions are obtained for the type of component 20 with the least number of components. Note that, for a component 20 of a type having a large number of mounted components, the average value of the X and Y coordinate values of all component positions may be calculated, but the average of the X and Y coordinate values of some component positions may be calculated. The value may be calculated. For example, for a plurality of components 20 mounted on a single printed wiring board 14, the average value of the X and Y coordinate values of the component positions for each of the same number of components mounted on one printed wiring board 14 is calculated. Or the average of the X and Y coordinate values of the newest predetermined number of component positions can be calculated.

【００６４】全ての種類の部品２０について、保持位置
誤差Δｒが取得されたならば、Ｓ３７において、それら
保持位置誤差Δｒのうちの最大値Δｒmaxが設定保持位
置誤差ΔＲ以上であるか否かが判定され、判定がＹＥＳ
であれば、Ｓ３８において、全ての部品２０について、
部品受取り位置の修正量が取得される。各種類の部品２
０について、保持位置誤差を打ち消すように修正量が決
定されて、対応するスロット番号と対応付けられている
部品受取り位置の補正量が修正されるのであり、それに
よって、各精密吸着要部品の部品受取り位置が補正され
る。When the holding position errors Δr have been obtained for all types of components 20, it is determined in S37 whether the maximum value Δrmax of the holding position errors Δr is equal to or larger than the set holding position error ΔR. And the judgment is YES
If so, in S38, for all the components 20,
The correction amount of the part receiving position is acquired. Parts of each type 2
For 0, the correction amount is determined so as to cancel the holding position error, and the correction amount of the component receiving position associated with the corresponding slot number is corrected. The receiving position is corrected.

【００６５】それに対し、Ｓ３７の判定がＮＯであれ
ば、部品受取り位置の補正は必要ないとして、補正Ｓ３
９において、吸着端面位置メモリ，部品位置メモリ，部
品保持位置誤差メモリやカウンタｍがクリアされる等の
終了処理が行われる。最後にＳ４０において、フラグＦ
１が０とされ、一連の部品受取り位置補正ルーチンII−
２の実行が終了する。On the other hand, if the determination in S37 is NO, it is determined that the correction of the component receiving position is not necessary, and the correction S3
At 9, the end processing such as clearing the suction end face position memory, the component position memory, the component holding position error memory, and the counter m is performed. Finally, in S40, the flag F
1 is set to 0, and a series of parts receiving position correction routine II-
2 ends.

【００６６】このように、一旦部品装着作業が開始され
た後にも、必要に応じて部品受取り位置の補正が行われ
るようにすれば、装着作業中にベース１２をはじめとす
る電子回路部品装着システム１０の構成要素の熱膨張が
発生し、あるいは吸着ノズル１１４が曲がる等の理由に
よって、フィーダ３０の部品供給部と吸着ノズル１１４
の吸着端面との相対位置の変化が発生しても、部品２０
の吸着ミスや異常吸着の発生を良好に防止することがで
きる。しかも、部品２０のプリント配線板１４への装着
位置精度を向上させるために行われる部品カメラ１８２
による撮像の結果を利用するものであるため、部品装着
作業の能率に殆ど影響を及ぼすことなく、実行が可能で
ある。As described above, if the component receiving position is corrected as needed even after the component mounting operation is once started, the electronic circuit component mounting system including the base 12 can be mounted during the mounting operation. 10 due to thermal expansion of the constituent elements or the bending of the suction nozzle 114, the component supply portion of the feeder 30 and the suction nozzle 114
Of the component 20 even if the relative position of the
It is possible to satisfactorily prevent the occurrence of a suction error and abnormal suction. In addition, the component camera 182 is used to improve the accuracy of the mounting position of the component 20 on the printed wiring board 14.
Since the result of the imaging by the above is used, the execution can be performed with almost no influence on the efficiency of the component mounting work.

【００６７】なお付言すれば、上記実施形態において
は、精密吸着要の部品２０全てについて１回ずつの位置
誤差検出が行われた後、２回目以降も同様に位置誤差検
出が行われるようになっているが、精密吸着要の部品２
０の一つについて設定回数の位置誤差検出が行われ、そ
の後に次の部品２０について設定回数の位置誤差検出が
行われるようにしてもよい。また、上記実施形態におい
ては、精密吸着要の部品２０を供給するフィーダ３０に
ついてのみ部品受取り位置補正作業が実施されるため、
作業能率が向上する利点があるが、全てのフィーダ３０
について部品受取り位置補正作業が実施されるようにす
ることもできる。It should be noted that, in the above-described embodiment, after the position error detection is performed once for all the components 20 that require the precise suction, the position error detection is similarly performed for the second and subsequent times. However, parts 2 that require precision suction
A set number of position error detections may be performed for one of the zeros, and then the set number of position error detections may be performed for the next component 20. Further, in the above embodiment, since the component receiving position correction work is performed only on the feeder 30 that supplies the component 20 that requires precise suction,
Although there is an advantage that the work efficiency is improved, all the feeders 30
, The component receiving position correcting operation may be performed.

【００６８】また、前記実施形態においては、吸着ノズ
ル１１４の吸着端面に対する部品２０の相対位置誤差で
ある保持位置誤差を検出するために、部品２０を保持し
ていない状態の吸着端面が撮像されるようになっていた
が、部品２０を保持した状態で吸着端面が部品２０の外
形からはみ出している状態を撮像することにより、保持
位置誤差が検出されるようにすることも可能である。そ
のようにすれば、部品２０を保持していない吸着端面の
撮像を行う必要がなく、部品装着位置の精度を高めるた
めの撮像を利用して保持位置誤差の検出を行うことがで
き、作業能率の低下を回避することができる。Further, in the above-described embodiment, in order to detect a holding position error which is a relative position error of the component 20 with respect to the suction end face of the suction nozzle 114, the suction end face in a state where the component 20 is not held is imaged. However, it is also possible to detect a holding position error by imaging a state in which the suction end face protrudes from the outer shape of the component 20 while holding the component 20. By doing so, it is not necessary to take an image of the suction end face that does not hold the component 20, and it is possible to detect the holding position error using the imaging for improving the accuracy of the component mounting position, and to improve the work efficiency. Can be avoided.

【００６９】さらに、前記実施形態においては、複数種
類の部品２０の保持位置誤差Δｒのうちの最大値Δｒma
xが設定保持位置誤差ΔＲ以上である場合には、全種類
の部品２０について部品受取り位置の補正が行われるよ
うになっていたが、各種類の部品２０の保持位置誤差Δ
ｒのうち設定保持位置誤差ΔＲ以上であるもののみにつ
いて、部品受取り位置の補正が行われるようにすること
も可能である。Further, in the above embodiment, the maximum value Δrma of the holding position errors Δr of the plurality of types of components 20 is set.
When x is equal to or larger than the set holding position error ΔR, the component receiving position is corrected for all types of components 20, but the holding position error Δ
It is also possible to correct the component receiving position only for r having a set holding position error ΔR or more.

【００７０】前記実施形態においては、部品カメラ１８
２と基準マークカメラ１５２とがそれぞれ設けられてい
たが、像を形成する光の方向を変える導光装置を利用す
る等により、吸着ノズル１１４に保持された部品２０と
基準マーク１５０とを共通のカメラにより撮像し得るよ
うにすることも可能である。In the above embodiment, the component camera 18
2 and the reference mark camera 152 are provided, respectively, but the component 20 held by the suction nozzle 114 and the reference mark 150 are shared by using a light guide device that changes the direction of light for forming an image. It is also possible to take an image with a camera.

【００７１】前記実施形態においては、受取り位置補正
ルーチンＩにおいて部品供給部に位置決めされた部品２
０を直接撮像することにより、吸着ノズル１１４による
部品受取り位置の補正量が算出されるようになっていた
が、撮像する部分はテープ化部品４２上の別の部位でも
よい。例えば、部品収容凹部４４や送り穴５０を撮像し
てもよい。以下、送り穴５０を撮像する態様について説
明する。本実施形態は、電子回路部品装着システムの構
成要素は前述の実施形態とほぼ共通しており、テープ化
部品の部品収容凹部４４のピッチが異なるので、異なる
部分について詳細に説明し、共通の要素については共通
の符号を用いることにより説明を省略する。In the above-described embodiment, in the receiving position correction routine I, the component 2
Although the correction amount of the component receiving position by the suction nozzle 114 is calculated by directly imaging 0, the imaging portion may be another portion on the taped component 42. For example, the component housing recess 44 and the feed hole 50 may be imaged. Hereinafter, an aspect of imaging the perforation hole 50 will be described. In this embodiment, the components of the electronic circuit component mounting system are substantially the same as those of the above-described embodiment, and the pitch of the component accommodating recess 44 of the taped component is different. Is omitted by using the common reference numerals.

【００７２】図１１に示すように、本テープ化部品３０
０は、部品収容凹部４４と送り穴５０とが異なるピッチ
で設けられている。具体的には、部品収容凹部４４のピ
ッチが、送り穴５０のピッチに対して半分の長さとなる
ように形成されている。前述の実施形態においては、部
品収容凹部４４と送り穴５０とが等しいピッチで設けら
れ、テープの長手方向において部品収容凹部４４が送り
穴５０の中間に位置するように設けられており、部品収
容凹部４４の送り穴５０に対する相対位置が１対１に対
応していた。それに対して、本テープ化部品３００にお
いては、部品収容凹部４４が、テープの長手方向におい
て送り穴５０と同じ位置に位置するものと、２つの送り
穴５０の中間に位置するものとが交互に形成されてい
る。As shown in FIG.
Numeral 0 indicates that the component accommodating recess 44 and the feed hole 50 are provided at different pitches. Specifically, the pitch of the component accommodating recesses 44 is formed to be half the pitch of the feed holes 50. In the above embodiment, the component accommodating recess 44 and the feed hole 50 are provided at the same pitch, and the component accommodating recess 44 is provided so as to be located in the middle of the feed hole 50 in the longitudinal direction of the tape. The relative position of the recess 44 with respect to the feed hole 50 corresponded one-to-one. On the other hand, in the present tape-formed component 300, the component housing concave portion 44 is alternately provided with the component located at the same position as the feed hole 50 in the longitudinal direction of the tape and the component located at the middle of the two feed holes 50. Is formed.

【００７３】以下、部品受取り位置補正作業について説
明する。本実施形態においては、基準マークカメラ１５
２と部品２０との相対位置を検出するために、テープ化
部品３００の送り穴５０が撮像される。テープ化部品３
００は、前述のように、送り穴５０と部品収容凹部４４
とのピッチが異なるので、部品収容凹部４４が部品供給
部に位置決めされている状態であっても、テープ化部品
３００の長手方向において部品供給部に対応する位置に
送り穴５０がある場合と、そこから部品収容凹部４４の
１ピッチ分だけずれた位置に送り穴５０がある場合とが
ある。そのため、部品受取り位置補正作業においては、
まず、送り穴５０が部品供給部に対応していると仮定し
て撮像作業が行われ、送り穴が検出されなかった場合に
は、基準マークカメラが１ピッチ分移動させられて、送
り穴５０の像が取得される。いずれかの撮像作業によ
り、送り穴５０の像が取得されれば、その送り穴５０の
像の位置に基づいて吸着ノズル１４４の部品受取り位置
が補正される。Hereinafter, the part receiving position correcting operation will be described. In the present embodiment, the fiducial mark camera 15
In order to detect the relative position between the component 2 and the component 20, the feed hole 50 of the taped component 300 is imaged. Taped parts 3
00 is the feed hole 50 and the component receiving recess 44 as described above.
Are different from each other, so that even when the component accommodating recess 44 is positioned in the component supply unit, there is a feed hole 50 at a position corresponding to the component supply unit in the longitudinal direction of the taped component 300; There may be a case where the feed hole 50 is located at a position shifted by one pitch of the component accommodating recess 44 therefrom. Therefore, in the part receiving position correction work,
First, an imaging operation is performed on the assumption that the perforation hole 50 corresponds to the component supply unit. If no perforation hole is detected, the fiducial mark camera is moved by one pitch, and the perforation hole 50 is moved. Is obtained. If the image of the perforation hole 50 is obtained by any of the imaging operations, the component receiving position of the suction nozzle 144 is corrected based on the position of the image of the perforation hole 50.

【００７４】以下、図１２のフローチャートに基づいて
具体的に説明する。この部品受取り位置補正ルーチン
は、電子回路部品装着システムの作動中繰り返し実行さ
れているが、メインルーチンや作業者の入力により指示
が出されるまでは、実際の検出作業は行わないようにさ
れている。まず、Ｓ５１においてフラグＦが０であるか
否かが問われる。今回のプログラムの実行においては、
フラグＦが初期値０であるので、Ｓ５１の判定がＹＥＳ
となり、Ｓ５２に進んで、送り穴５０の位置を検出する
ように指示が出されたか否かが判定される。メインルー
チンや作業者の入力により、検出指示が出されていなけ
れば、Ｓ５２の判定がＮＯとなり、本プログラムの１回
の実行が終了する。それに対して、検出指示が出されて
いれば、Ｓ５２の判定がＹＥＳとなり、Ｓ５３に進ん
で、フラグＦが１とされる。以後、本プログラムの１連
の実行が終了するまでＳ５２，Ｓ５３がスキップされ
る。The following is a specific description based on the flowchart of FIG. This component receiving position correction routine is repeatedly executed during the operation of the electronic circuit component mounting system, but the actual detection operation is not performed until an instruction is issued by a main routine or an input by an operator. . First, in S51, it is asked whether the flag F is 0 or not. In the execution of this program,
Since the flag F has the initial value 0, the determination in S51 is YES.
The process proceeds to S52, and it is determined whether or not an instruction to detect the position of the perforation hole 50 has been issued. If the detection instruction has not been issued by the input of the main routine or the operator, the determination in S52 is NO, and one execution of this program ends. On the other hand, if the detection instruction has been issued, the determination in S52 becomes YES, the process proceeds to S53, and the flag F is set to 1. Thereafter, S52 and S53 are skipped until a series of executions of this program is completed.

【００７５】次にＳ５４において、今回送り穴５０の位
置を検出すべきフィーダ３０の位置に関する情報として
のスロット番号が、電子回路部品装着ルーチン内のデー
タに基づいて取得される。次にＳ５５に進んで、基準マ
ークカメラ１５２が送り穴５０を撮像する第一の撮像位
置に向かって移動させられる。第一撮像位置は、送り穴
５０が、テープ化部品３００の長手方向において部品供
給部と対応していると仮定した場合における送り穴５０
の真上の位置である。基準マークカメラ１５２が第一撮
像位置に到達すれば、Ｓ５６において、テープ化部品３
００の表面を撮像する撮像作業が実行される。Ｓ５７に
おいて、この撮像作業により取得された画像データの処
理が画像処理コンピュータ２２６に指示され、Ｓ５８に
おいて、送り穴５０の像が取得されたか否かが判定され
る。Next, in S54, a slot number as information relating to the position of the feeder 30 from which the position of the feed hole 50 should be detected this time is obtained based on data in the electronic circuit component mounting routine. Next, proceeding to S55, the reference mark camera 152 is moved toward the first imaging position where the perforation hole 50 is imaged. The first imaging position is the feed hole 50 in the case where the feed hole 50 is assumed to correspond to the component supply unit in the longitudinal direction of the taped component 300.
It is the position right above. If the fiducial mark camera 152 reaches the first imaging position, in S56, the taped component 3
An imaging operation for imaging the surface of the 00 is performed. In S57, the image processing computer 226 is instructed to process the image data acquired by the imaging operation, and in S58, it is determined whether or not the image of the perforation hole 50 has been acquired.

【００７６】送り穴５０の像が取得されれば、Ｓ５８の
判定がＹＥＳとなり、Ｓ５９に進んで、あらかじめ定め
られた送り穴の位置と実際の送り穴５０の位置とが比較
されて送り穴５０の位置誤差が取得され、その位置誤差
と、送り穴５０と部品収容凹部４４との相対位置とに基
づいて、吸着ノズル１１４の部品受取り位置の補正量が
算出される。If the image of the perforation hole 50 has been obtained, the determination in S58 becomes YES, and the flow advances to S59 to compare the predetermined position of the perforation hole with the actual position of the perforation hole 50, and The correction amount of the component receiving position of the suction nozzle 114 is calculated based on the positional error and the relative position between the feed hole 50 and the component housing recess 44.

【００７７】それに対して、第一撮像作業により送り穴
５０の像が取得されなければ、Ｓ５８の判定がＮＯとな
り、Ｓ６２に進んで基準マークカメラ１５２がテープの
長手方向に、部品収容凹部４４の１ピッチ分だけ移動さ
せられる。Ｓ６３およびＳ６４において、Ｓ５６および
Ｓ５７におけると同様に、第二撮像作業と画像処理指示
とが順に行われる。Ｓ６５において第二撮像作業により
送り穴５０が検出されたか否かが判定される。画像処理
により、送り穴５０の像が取得されれば、Ｓ６５の判定
がＹＥＳとなり、Ｓ６６に進んで、吸着ノズル１１４の
部品受取り位置の補正値が算出される。それに対して、
第二撮像作業によっても送り穴５０が検出されなけれ
ば、Ｓ６５の判定がＮＯとなり、Ｓ６７に進んで部品保
持ヘッド６０の部品受取り位置としてあらかじめ定めら
れた設定値をそのまま使用することが決定される。On the other hand, if the image of the perforation hole 50 is not obtained by the first imaging operation, the determination in S58 is NO, and the flow advances to S62 to move the fiducial mark camera 152 in the longitudinal direction of the tape so that the It is moved by one pitch. In S63 and S64, as in S56 and S57, the second imaging operation and the image processing instruction are sequentially performed. In S65, it is determined whether or not the perforation hole 50 has been detected by the second imaging operation. If the image of the perforation hole 50 is obtained by the image processing, the determination in S65 becomes YES, and the process proceeds to S66, where the correction value of the component receiving position of the suction nozzle 114 is calculated. On the other hand,
If the perforation hole 50 is not detected by the second imaging operation, the determination in S65 is NO, and the process proceeds to S67, where it is determined that the set value predetermined as the component receiving position of the component holding head 60 is used as it is. .

【００７８】以上、いずれかの方法により部品受取り位
置が定められれば、Ｓ６０に進んで、今回部品受取り位
置が定められるべき全てのフィーダ３０について受取り
位置決定作業（部品受取り位置補正作業）が終了したか
否かが問われる。まだ受取り位置が決定されていないフ
ィーダ３０がある場合には、Ｓ６０の判定がＮＯとなり
本プログラムの１回の実行が終了する。全てのフィーダ
３０について受取り位置決定作業が終了するまで、Ｓ５
４ないしＳ６０とＳ６２ないしＳ６７が繰り返し実行さ
れる。それに対して、全てのフィーダ３０について受取
り位置決定作業が終了したならば、Ｓ６０の判定がＹＥ
Ｓとなり、Ｓ６１に進んでフラグＦが初期値０に戻さ
れ、本プログラムの１連の実行が終了する。As described above, if the component receiving position is determined by any of the methods, the process proceeds to S60, and the receiving position determining operation (component receiving position correcting operation) is completed for all feeders 30 for which the current component receiving position is to be determined. Is asked. If there is a feeder 30 for which the receiving position has not yet been determined, the determination in S60 is NO, and one execution of this program ends. Until the receiving position determination work is completed for all feeders 30, S5
Steps S4 to S60 and S62 to S67 are repeatedly executed. On the other hand, if the receiving position determination work has been completed for all the feeders 30, the determination in S60 is YE
In S, the process proceeds to S61, in which the flag F is returned to the initial value 0, and a series of executions of the present program ends.

【００７９】以上のようにして、送り穴５０の位置に基
づいて、部品保持ヘッド６０部品受取り位置が補正され
れば、その補正された値に基づいて部品取出し作業が実
行される。本実施形態においては、単純な形状の送り穴
５０を撮像してテープ化部品３００の位置誤差が検出さ
れるが、送り穴５０の形状は、部品２０の形状や大きさ
にかかわらず一定であるので、部品２０を撮像して位置
誤差を検出する場合に比較して、画像処理が短時間で実
行可能になる利点がある。As described above, if the component receiving position of the component holding head 60 is corrected based on the position of the feed hole 50, the component removal operation is performed based on the corrected value. In the present embodiment, the position error of the taped component 300 is detected by imaging the feed hole 50 having a simple shape, but the shape of the feed hole 50 is constant regardless of the shape and size of the component 20. Therefore, there is an advantage that image processing can be executed in a short time as compared with the case where the position error is detected by imaging the component 20.

【００８０】送り穴５０と部品収容凹部４４とは相対位
置が高精度で一定とされているので、部品２０の相対位
置を直接検出する場合と同様に、精度良く部品保持ヘッ
ド６０の部品受取り位置を補正することができる。キャ
リヤテープ４０は紙テープであってもエンボステープで
あってもよいが、紙テープの方が、送り穴５０と背景で
ある紙テープとのコントラストが高く、識別が容易であ
るので有効である。Since the relative position between the feed hole 50 and the component accommodating recess 44 is fixed with high precision, the component receiving position of the component holding head 60 can be accurately determined as in the case where the relative position of the component 20 is directly detected. Can be corrected. The carrier tape 40 may be a paper tape or an embossed tape, but the paper tape is effective because the contrast between the perforation hole 50 and the background paper tape is high and identification is easy.

【００８１】さらに、前述の実施形態と組み合わせるこ
とにより、部品２０と送り穴５０との両方が撮像可能と
することも可能であり、その場合には、例えば、作業者
が両者のうちいずれかを選択可能としてもよいし、ある
いは、キャリヤテープがエンボステープの場合には部品
２０が撮像され、紙テープの場合には送り穴５０が撮像
されるようにしてもよい。Further, by combining with the above-described embodiment, it is possible to image both the component 20 and the perforation hole 50. In this case, for example, the operator can select one of the two. Alternatively, the component 20 may be imaged when the carrier tape is an embossed tape, and the feed hole 50 may be imaged when the carrier tape is a paper tape.

【００８２】なお、上記２つの実施形態には本発明がＸ
Ｙロボット型の電子回路部品装着システムに適用された
例を示したが、ＸＹロボット型に限らずインデックステ
ーブル型（あるいはロータリー型ともいう）の電子回路
部品装着システムにも本発明は適用可能である。インデ
ックステーブル型の電子回路部品装着システムは、回転
体と、回転体を回転させる回転体回転装置とを含み、回
転体の回転により、回転体に保持された複数のノズルホ
ルダがそれぞれ保持する少なくとも１つの吸着ノズルの
少なくとも１つが順次、複数の停止位置へ移動させら
れ、部品受取位置において電子回路部品を受け取り、部
品装着位置において回路基板に電子回路部品を装着する
ものである。The present invention is not limited to the above two embodiments.
Although an example in which the present invention is applied to a Y robot type electronic circuit component mounting system has been described, the present invention is applicable not only to an XY robot type but also to an index table type (or rotary type) electronic circuit component mounting system. . An index table type electronic circuit component mounting system includes a rotating body and a rotating body rotating device for rotating the rotating body, and at least one nozzle holder held by the plurality of nozzle holders held by the rotating body by rotation of the rotating body. At least one of the suction nozzles is sequentially moved to a plurality of stop positions, receives the electronic circuit component at the component receiving position, and mounts the electronic circuit component on the circuit board at the component mounting position.

【００８３】以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細
に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記
〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識
に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施するこ
とができる。Although some embodiments of the present invention have been described in detail above, these are merely examples, and the present invention is not limited to the above-mentioned [Problems to be solved by the invention, means for solving problems and effects]. The present invention can be implemented in various modified and improved forms based on the knowledge of those skilled in the art, including the described embodiment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態である電子回路部品取出し
装置を備えた電子回路部品装着システムを示す平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing an electronic circuit component mounting system provided with an electronic circuit component extraction device according to an embodiment of the present invention.

【図２】上記システムの正面図である。FIG. 2 is a front view of the system.

【図３】上記システムの要部を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a main part of the system.

【図４】上記システムのフィーダのカバーを示す平面図
である。FIG. 4 is a plan view showing a cover of a feeder of the system.

【図５】上記フィーダにより供給されるテープ化部品を
部分的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view partially showing a taped component supplied by the feeder.

【図６】上記テープ化部品の側面図である。FIG. 6 is a side view of the taped component.

【図７】上記システムの制御装置を示すブロック図であ
る。FIG. 7 is a block diagram showing a control device of the system.

【図８】上記制御装置により実行される部品受取り位置
補正ルーチンの一部のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of a part of a component receiving position correction routine executed by the control device.

【図９】上記制御装置により実行される部品受取り位置
補正ルーチンの別の一部を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing another part of the component receiving position correction routine executed by the control device.

【図１０】上記制御装置により実行される部品受取り位
置補正ルーチンのさらに別の一部のフローチャートであ
る。FIG. 10 is a flowchart of yet another part of a component receiving position correction routine executed by the control device.

【図１１】本発明の別の実施形態において使用されるテ
ープ化部品を部分的に示す平面図である。FIG. 11 is a plan view partially showing a taped component used in another embodiment of the present invention.

【図１２】上記実施形態における部品受取り位置補正ル
ーチンの一部のフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of a part of a part receiving position correction routine in the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０：電子回路部品装着システム １４：プリント
配線板 １６：配線板コンベヤ １８：プリン
ト配線板保持装置 ２０：電子回路部品（部品）
２２：部品装着装置 ２４：部品供給装置
３０：フィーダ４０：キャリヤテープ ４２：テ
ープ化電子回路部品（テープ化部品） ４４：収容
凹部 ５０：送り穴 ６０：部品保持ヘッド ９６：ＸＹ移動装置 １１４：吸着ノズル １
５２：基準マークカメラ １８０：撮像装置 １８２：部品カメラ ２１
０：制御装置 ２１２：ＣＰＵ ２１４：ＲＯＭ ２１６：Ｒ
ＡＭ ２２０：コンピュータ ２３８：ＰＤＧ
３００：テープ化電子回路部品（テープ化部品）10: Electronic circuit component mounting system 14: Printed circuit board 16: Circuit board conveyor 18: Printed circuit board holding device 20: Electronic circuit component (component)
22: Component mounting device 24: Component supply device
30: Feeder 40: Carrier tape 42: Electronic circuit components taped (tape components) 44: Concave recess 50: Feed hole 60: Component holding head 96: XY moving device 114: Suction nozzle 1
52: fiducial mark camera 180: imaging device 182: component camera 21
0: control device 212: CPU 214: ROM 216: R
AM 220: Computer 238: PDG
300: taped electronic circuit parts (tapeed parts)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星川 和美 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 (72)発明者 加藤 剛 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA18 CC03 CC04 DD02 DD03 DD33 DD50 EE24 EE35 FF03 FF24 FF26 FF28 FF31 FF32 FF33    ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (72) Inventor Kazumi Hoshikawa             Fuji Machine, 19, Chausan, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Prefecture             Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Takeshi Kato             Fuji Machine, 19, Chausan, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Prefecture             Manufacturing Co., Ltd. F term (reference) 5E313 AA03 AA11 AA18 CC03 CC04                       DD02 DD03 DD33 DD50 EE24                       EE35 FF03 FF24 FF26 FF28                       FF31 FF32 FF33

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 キャリヤテープの長手方向に沿ってそれ
ぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送り穴
および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に電子
回路部品が収納されたテープ化部品を、フィーダにより
前記凹部ピッチ送る送り工程と、 その送ったテープ化部品の予め定められた被撮像部を第
一撮像デバイスにより撮像し、取得した画像データの処
理により、前記被撮像部の第一撮像デバイスに対する相
対位置誤差を取得する第一位置誤差取得工程と、 その第一位置誤差取得工程で取得した相対位置誤差に基
づいて、吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めして、
吸着ノズルにより電子回路部品を取り出す部品取出し工
程と、 その取出し工程で取り出され、前記吸着ノズルに保持さ
れている電子回路部品を第二撮像デバイスで撮像し、取
得した画像データの処理により吸着ノズルと電子回路部
品との相対位置誤差を取得する第二位置誤差取得工程
と、 その第二位置誤差取得工程で取得した相対位置誤差に基
づいて、後の電子回路部品の取出し時における前記吸着
ノズルと電子回路部品との相対位置を補正する相対位置
補正工程とを含む電子回路部品の取出し方法。A plurality of feed holes and component receiving recesses are formed along a longitudinal direction of a carrier tape at a feed hole pitch and a concave portion pitch, respectively. A tape-formed component in which an electronic circuit component is stored in each component receiving recess. A feeding step of feeding the concave pitch by a feeder, a predetermined imaging target portion of the taped component transmitted by the first imaging device is imaged, and the first imaging of the imaging target portion is performed by processing the acquired image data. A first position error acquisition step of acquiring a relative position error with respect to the device, and based on the relative position error acquired in the first position error acquisition step, position the suction nozzle and the electronic circuit component,
A component take-out step of taking out the electronic circuit component by the suction nozzle, and picking up the electronic circuit component taken out in the take-out step and held by the suction nozzle with a second imaging device, and processing the acquired image data to obtain the electronic circuit component. A second position error acquiring step of acquiring a relative position error with the electronic circuit component, and based on the relative position error acquired in the second position error acquiring step, the suction nozzle and the electronic device at the time of removing the electronic circuit component later. A relative position correcting step of correcting a relative position with respect to the circuit component. 【請求項２】 前記第一位置誤差取得工程において、前
記被撮像部として前記収容凹部に収容された前記電子回
路部品を撮像する請求項１に記載の電子回路部品の取出
し方法。2. The method according to claim 1, wherein in the first position error acquiring step, an image of the electronic circuit component housed in the housing recess is taken as the part to be imaged. 【請求項３】 前記第一位置誤差取得工程において、前
記被撮像部として前記送り穴を撮像する請求項１または
２項に記載の電子回路部品の取出し方法。3. The method according to claim 1, wherein in the first position error acquiring step, the perforated hole is imaged as the imaged portion. 【請求項４】 キャリヤテープの長手方向に沿ってそれ
ぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送り穴
および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に電子
回路部品が収納されたテープ化部品を、フィーダにより
前記凹部ピッチ送る送り工程と、 その送ったテープ化部品の前記送り穴を撮像デバイスに
より撮像し、取得した画像データと、前記送り穴と前記
収容凹部との相対位置のデータとに基づいて、部品収容
凹部の撮像デバイスに対する相対位置誤差を取得する位
置誤差取得工程と、 その位置誤差取得工程で取得した相対位置誤差に基づい
て、吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めして、吸着
ノズルにより電子回路部品を取り出す部品取出し工程と
を含む電子回路部品の取出し方法。4. A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and electronic circuit components are stored in each component receiving recess. A feeding step of feeding the concave pitch by a feeder, based on image data obtained by capturing an image of the fed hole of the taped component by an imaging device, and data of a relative position between the fed hole and the housing recess. A position error obtaining step of obtaining a relative position error of the component accommodating recess with respect to the imaging device; and positioning the suction nozzle and the electronic circuit component based on the relative position error obtained in the position error obtaining step. And a component removing step of removing the electronic circuit component according to the method. 【請求項５】 キャリヤテープの長手方向に沿ってそれ
ぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送り穴
および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に電子
回路部品が収納されたテープ化部品を、前記送り穴に係
合する送り部材により前記凹部ピッチずつ送り、前記部
品収容凹部の一つを部品供給部に位置決めするフィーダ
を複数備えた部品供給装置と、 電子回路部品を負圧により吸着する吸着ノズルを保持す
るノズルホルダと、 それら部品供給装置とノズルホルダとを相対移動させる
相対移動装置と、 前記複数のフィーダの少なくとも一部のものの前記部品
供給部の近傍部を撮像する第一撮像デバイスと、 前記吸着ノズルに保持された電子回路部品を撮像する第
二撮像デバイスと、 それら部品供給装置，相対移動装置，第一撮像デバイス
および第二撮像デバイスを制御する制御装置とを含み、
かつ、前記制御装置が、 前記フィーダにより送られたテープ化部品の、予め定め
られた被撮像部を前記第一撮像デバイスに撮像させ、取
得された画像データに基づいて前記被撮像部の第一撮像
デバイスに対する相対位置誤差を取得する第一位置誤差
取得部と、 その第一位置誤差取得部が取得した相対位置誤差に基づ
いて、前記吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めし
て、吸着ノズルに電子回路部品を取り出させる部品取出
し部と、 その取り出され、吸着ノズルに保持されている電子回路
部品を前記第二撮像デバイスに撮像させ、取得した画像
データに基づいて吸着ノズルと電子回路部品との相対位
置誤差を取得する第二位置誤差取得部と、 その第二位置誤差取得部が取得した相対位置誤差に基づ
いて、後の電子回路部品の取出し時における前記吸着ノ
ズルと電子回路部品との相対位置を補正する相対位置補
正部とを含む電子回路部品取出し装置。5. A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component housing recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and the electronic circuit components are housed in each of the component housing recesses. A component feeder having a plurality of feeders for feeding the component pitches by a feed member engaged with the feed holes and positioning one of the component storage recesses in a component feeder; and sucking an electronic circuit component by negative pressure. A nozzle holder that holds a suction nozzle, a relative movement device that relatively moves the component supply device and the nozzle holder, and a first imaging device that captures an image of at least a part of the plurality of feeders near the component supply unit. A second imaging device for imaging the electronic circuit component held by the suction nozzle; a component supply device, a relative movement device, and a first imaging device. And a control unit for controlling the device and a second imaging device,
And the control device causes the first imaging device to image a predetermined imaging target of the taped component sent by the feeder, and the first imaging target of the imaging target based on the acquired image data. A first position error acquiring unit that acquires a relative position error with respect to the imaging device, and based on the relative position error acquired by the first position error acquiring unit, positions the suction nozzle and the electronic circuit component to position the suction nozzle and the suction nozzle. A component pick-up unit for picking up an electronic circuit component, and causing the second imaging device to image the picked-up electronic circuit component held by the suction nozzle, and based on the acquired image data, A second position error acquiring section for acquiring a relative position error, and a second position error acquiring section for taking out an electronic circuit component later based on the relative position error acquired by the second position error acquiring section. An electronic circuit component take-out device including a relative position correction unit for correcting a relative position between the suction nozzle and the electronic circuit component. 【請求項６】 キャリヤテープの長手方向に沿ってそれ
ぞれ送り穴ピッチおよび凹部ピッチで複数ずつの送り穴
および部品収容凹部が形成され、各部品収容凹部に電子
回路部品が収納されたテープ化部品を、前記送り穴に係
合する送り部材により前記凹部ピッチずつ送り、前記複
数の部品収容凹部の一つを部品供給部に位置決めするフ
ィーダを複数備えた部品供給装置と、 電子回路部品を負圧により吸着する吸着ノズルを保持す
るノズルホルダと、 それら部品供給装置とノズルホルダとを相対移動させる
相対移動装置と、 前記複数のフィーダの少なくとも一部のものの前記送り
穴の少なくとも一つを撮像する撮像デバイスと、 それら部品供給装置，相対移動装置および撮像デバイス
を制御する制御装置とを含み、かつ、前記制御装置が、 前記フィーダにより送られたテープ化部品の前記送り穴
を前記撮像デバイスに撮像させ、取得された画像データ
に基づいて前記送り穴の撮像デバイスに対する相対位置
誤差を取得する位置誤差取得部と、 その位置誤差取得部が取得した相対位置誤差に基づい
て、前記吸着ノズルと電子回路部品とを位置決めして吸
着ノズルに電子回路部品を取り出させる部品取出し部と
を含む電子回路部品取出し装置。6. A tape-formed component in which a plurality of feed holes and component receiving recesses are formed at a feed hole pitch and a recess pitch along the longitudinal direction of the carrier tape, respectively, and electronic circuit components are stored in each component receiving recess. A component feeder provided with a plurality of feeders for feeding the recess pitch by a feed member engaged with the feed hole and positioning one of the plurality of component housing recesses in a component supply unit; A nozzle holder for holding a suction nozzle for suction, a relative movement device for relatively moving the component supply device and the nozzle holder, and an imaging device for imaging at least one of the feed holes of at least a part of the plurality of feeders And a control device for controlling the component supply device, the relative movement device, and the imaging device. A position error acquisition unit that causes the imaging device to image the perforation hole of the taped component sent by the feeder, and acquires a relative position error of the perforation hole with respect to the imaging device based on the acquired image data; An electronic circuit component take-out device, comprising: a component take-out unit that positions the suction nozzle and the electronic circuit component based on the relative position error acquired by the acquisition unit and causes the suction nozzle to take out the electronic circuit component.
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