JP7349812B2 - メモリシステム - Google Patents
メモリシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7349812B2 JP7349812B2 JP2019083570A JP2019083570A JP7349812B2 JP 7349812 B2 JP7349812 B2 JP 7349812B2 JP 2019083570 A JP2019083570 A JP 2019083570A JP 2019083570 A JP2019083570 A JP 2019083570A JP 7349812 B2 JP7349812 B2 JP 7349812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- memory
- bus
- memory system
- memories
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/1084—Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/025—Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/16—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
- G06F13/1668—Details of memory controller
- G06F13/1673—Details of memory controller using buffers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/16—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/16—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
- G06F13/1605—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus based on arbitration
- G06F13/1652—Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus based on arbitration in a multiprocessor architecture
- G06F13/1657—Access to multiple memories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/16—Combinations of two or more digital computers each having at least an arithmetic unit, a program unit and a register, e.g. for a simultaneous processing of several programs
- G06F15/163—Interprocessor communication
- G06F15/167—Interprocessor communication using a common memory, e.g. mailbox
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/54—Interprogram communication
- G06F9/544—Buffers; Shared memory; Pipes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
- G11C7/1057—Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06541—Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Memory System (AREA)
- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Dram (AREA)
Description
CHIP1、CHIP2: 複数のチップ
200 : インタフェースチャンネル
Claims (19)
- 第1動作を処理する第1チップと、
第2動作を処理する第2チップと、
前記第1チップと前記第2チップとの間に具備されて複数のメモリが積層され、共有バスを介して前記複数のメモリと前記第1チップ、前記第2チップを連結するスタックメモリと、
前記複数のメモリの下部に形成されて前記共有バスと前記第1チップ、前記第2チップを電気的に連結するバッファ層と、
を備え、
前記バッファ層は、
前記第1チップと前記共有バスとの間を連結する第1インタフェース部と、
前記第2チップと前記共有バスとの間を連結する第2インタフェース部と、
前記複数のメモリと前記第1チップ、前記第2チップとの間を連結する前記共有バスと、を備えるメモリシステム。 - 前記スタックメモリは、
高帯域幅メモリ(HBM;High Bandwidth Memory)である請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記第1チップ、前記第2チップおよび前記バッファ層の下側に形成されたインタフェースチャンネルと、を備える請求項1に記載のメモリシステム。
- 前記共有バスは、
前記第1インタフェース部と前記第2インタフェース部との間を電気的に連結する水平バスと、
前記水平バスと垂直な方向に延長されて、前記水平バスと前記複数のメモリをそれぞれ電気的に連結する垂直バスと、を備える請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記垂直バスは、
平行に配置された複数のライン形態を有する請求項4に記載のメモリシステム。 - 前記垂直バスは、
前記複数のメモリを貫通して最上部メモリの下部面と接続される請求項4に記載のメモリシステム。 - 前記インタフェースチャンネルは、
前記第1インタフェース部と前記第1チップとの間を連結する第1バスと、
前記第2インタフェース部と前記第2チップとの間を連結する第2バスと、を備える請求項3に記載のメモリシステム。 - 前記第1チップは、
前記第1インタフェース部と前記第1バスを介して連結される第3インタフェース部を備える請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記第2チップは、
前記第2インタフェース部と前記第2バスを介して連結される第4インタフェース部を備える請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記共有バスは、
T字状を有する、請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記第1チップおよび前記第2チップは、
システムオンチップ(System‐On‐Chip;SOC)である請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記複数のメモリのそれぞれは、
前記共有バスを介して受信されるデータを保存するメモリコアと、
前記第1チップと送受信される信号をバッファリングして前記共有バスに提供する第1バッファと、
前記第2チップと送受信される信号をバッファリングして前記共有バスに提供する第2バッファと、
前記共有バスと前記メモリコアとの間の信号をバッファリングする第3バッファと、を備える請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記メモリコアは、
前記第1チップから印加されるデータを保存する第1チップ割り当て領域と、
前記第2チップから印加されるデータを保存する第2チップ割り当て領域と、
前記第1チップ、前記第2チップから印加されるデータを保存する共通領域と、を含む請求項12に記載のメモリシステム。 - 前記メモリコアは、
リード動作時に分割された領域と関係なくデータをリードする請求項13に記載のメモリシステム。 - 前記第1チップから印加されるデータは前記共有バスを介して前記共通領域に保存され、
前記共通領域でリードされたデータは第2チップで処理されて前記共有バスを介して前記第2チップ割り当て領域に保存され、
前記第2チップ割り当て領域に保存されたデータは前記共有バスを介して前記第1チップに伝達される請求項13に記載のメモリシステム。 - 前記複数のメモリそれぞれは、
前記メモリコアの動作状態によって前記第1チップと前記第2チップのアクセス動作タイミングを制御する制御部を備える請求項12に記載のメモリシステム。 - 前記制御部は、
前記第1バッファ、前記第2バッファおよび前記第3バッファのうち少なくともいずれか一つが動作する場合、ビジー信号を活性化させ、
前記ビジー信号が活性化されると、前記第1チップ及び前記第2チップのうちいずれか一つだけが前記メモリコアにアクセスする請求項16に記載のメモリシステム。 - 前記スタックメモリは、
前記第1チップと前記第2チップとの間に複数個具備され、
複数のスタックメモリは前記共有バスにより前記第1チップ、前記第2チップと電気的に連結される請求項1に記載のメモリシステム。 - 前記複数のスタックメモリと前記第1チップ、前記第2チップはインタポーザチャンネルを介して電気的に連結され、
前記複数のスタックメモリそれぞれはインタポーザチャンネルを介して連結される請求項18に記載のメモリシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0152528 | 2018-11-30 | ||
KR1020180152528A KR20200065762A (ko) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 메모리 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020087413A JP2020087413A (ja) | 2020-06-04 |
JP7349812B2 true JP7349812B2 (ja) | 2023-09-25 |
Family
ID=70849698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019083570A Active JP7349812B2 (ja) | 2018-11-30 | 2019-04-25 | メモリシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10762012B2 (ja) |
JP (1) | JP7349812B2 (ja) |
KR (1) | KR20200065762A (ja) |
CN (1) | CN111261204B (ja) |
TW (1) | TWI797314B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114115439A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 存储器 |
CN114115437B (zh) | 2020-08-26 | 2023-09-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 存储器 |
US11226767B1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-01-18 | Micron Technology, Inc. | Apparatus with access control mechanism and methods for operating the same |
CN116383114B (zh) * | 2023-05-26 | 2023-09-08 | 北京壁仞科技开发有限公司 | 芯片、芯片互联***、数据传输方法、电子设备和介质 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191172A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Elpida Memory Inc | 半導体集積回路装置 |
JP2009277334A (ja) | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Hitachi Ltd | 情報処理装置および半導体記憶装置 |
JP2013504130A (ja) | 2009-09-03 | 2013-02-04 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 汎用使用のための処理ユニット内部メモリ |
US20140181428A1 (en) | 2012-12-23 | 2014-06-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quality of service support using stacked memory device with logic die |
US20140176187A1 (en) | 2012-12-23 | 2014-06-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked memory device with reconfigurable logic |
JP2014220627A (ja) | 2013-05-07 | 2014-11-20 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置 |
JP2015535101A (ja) | 2012-10-11 | 2015-12-07 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated | 高信頼性メモリコントローラ |
JP2015230611A (ja) | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 富士通株式会社 | 電子デバイス及び電子デバイスの制御方法 |
JP2016048592A (ja) | 2014-08-27 | 2016-04-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2016512360A (ja) | 2013-03-15 | 2016-04-25 | マイクロン テクノロジー, インク. | コントローラ及びメモリのスタックを備えたフレキシブルなメモリシステム |
JP2018160055A (ja) | 2017-03-22 | 2018-10-11 | キヤノン株式会社 | インターフェース装置およびその制御方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6057091B2 (ja) * | 1980-07-02 | 1985-12-13 | パナフアコム株式会社 | 共通メモリの記憶保護方式 |
JPH05289760A (ja) | 1992-04-06 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 基準電圧発生回路 |
US5717884A (en) | 1996-02-02 | 1998-02-10 | Storage Technology Corporation | Method and apparatus for cache management |
KR100335504B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2002-05-09 | 윤종용 | 제어 및 어드레스 버스를 공유하는 2채널 메모리 시스템및 이에 채용되는 메모리 모듈 |
US7173863B2 (en) | 2004-03-08 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Flash controller cache architecture |
US7206902B2 (en) | 2004-08-17 | 2007-04-17 | Nvidia Corporation | System, apparatus and method for predicting accesses to a memory |
KR100725100B1 (ko) | 2005-12-22 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 포트간 데이터 전송기능을 갖는 멀티패쓰 억세스블 반도체메모리 장치 |
KR100782592B1 (ko) | 2006-08-10 | 2007-12-06 | 엠텍비젼 주식회사 | 공유 메모리를 구비한 장치 및 공유 메모리 제어 방법 |
US8102663B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-01-24 | Oracle America, Inc. | Proximity communication package for processor, cache and memory |
US8095738B2 (en) | 2009-06-15 | 2012-01-10 | International Business Machines Corporation | Differential caching mechanism based on media I/O speed |
US8433852B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-04-30 | Intel Corporation | Method and apparatus for fuzzy stride prefetch |
US8539163B1 (en) | 2010-12-17 | 2013-09-17 | Amazon Technologies, Inc. | Speculative reads |
US9432298B1 (en) * | 2011-12-09 | 2016-08-30 | P4tents1, LLC | System, method, and computer program product for improving memory systems |
US8792511B2 (en) | 2011-04-18 | 2014-07-29 | Lsi Corporation | System and method for split ring first in first out buffer memory with priority |
US20120311269A1 (en) | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Loh Gabriel H | Non-uniform memory-aware cache management |
US20120317356A1 (en) | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Systems and methods for sharing memory between a plurality of processors |
JP5888050B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-03-16 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体集積回路およびそのdma制御方法 |
US9202551B2 (en) * | 2012-06-28 | 2015-12-01 | Intel Corporation | Flexible command addressing for memory |
KR20140024593A (ko) * | 2012-08-20 | 2014-03-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 시스템 패키지 |
US9235513B2 (en) | 2012-10-18 | 2016-01-12 | International Business Machines Corporation | Cache management based on physical memory device characteristics |
US9218285B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-12-22 | Arm Limited | Variable mapping of memory accesses to regions within a memory |
KR102029806B1 (ko) | 2012-11-27 | 2019-10-08 | 삼성전자주식회사 | 선입선출 버퍼를 포함하는 시스템 온 칩, 응용 프로세서 및 그것을 포함하는 모바일 장치 |
US9170948B2 (en) * | 2012-12-23 | 2015-10-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cache coherency using die-stacked memory device with logic die |
US9135185B2 (en) * | 2012-12-23 | 2015-09-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked memory device providing data translation |
KR102070136B1 (ko) | 2013-05-03 | 2020-01-28 | 삼성전자주식회사 | 프리페치를 위한 캐시 제어 장치 및 그 캐시 제어 장치를 이용한 프리페치 방법 |
KR20140147213A (ko) | 2013-06-19 | 2014-12-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 프리페치 동작을 제어하는 반도체 장치 |
GB2516831B (en) | 2013-07-31 | 2020-10-21 | Advanced Risc Mach Ltd | Error code management in systems permitting partial writes |
US9612975B2 (en) | 2014-11-20 | 2017-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Page cache device and method for efficient mapping |
US10169258B2 (en) * | 2015-06-09 | 2019-01-01 | Rambus Inc. | Memory system design using buffer(s) on a mother board |
US10180906B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-01-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | HBM with in-memory cache manager |
US9940984B1 (en) * | 2016-09-28 | 2018-04-10 | Intel Corporation | Shared command address (C/A) bus for multiple memory channels |
US10417134B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-09-17 | Oracle International Corporation | Cache memory architecture and policies for accelerating graph algorithms |
US10496561B2 (en) * | 2017-04-18 | 2019-12-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Resilient vertical stacked chip network for routing memory requests to a plurality of memory dies |
KR102469811B1 (ko) | 2017-12-20 | 2022-11-24 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 서비스품질 제어를 위한 선입선출 버퍼 시스템 |
US10713173B2 (en) | 2018-09-06 | 2020-07-14 | Intel Corporation | Memory controller with pre-loader |
-
2018
- 2018-11-30 KR KR1020180152528A patent/KR20200065762A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-03-13 US US16/352,676 patent/US10762012B2/en active Active
- 2019-04-12 CN CN201910294602.5A patent/CN111261204B/zh active Active
- 2019-04-18 TW TW108113564A patent/TWI797314B/zh active
- 2019-04-25 JP JP2019083570A patent/JP7349812B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191172A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Elpida Memory Inc | 半導体集積回路装置 |
JP2009277334A (ja) | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Hitachi Ltd | 情報処理装置および半導体記憶装置 |
JP2013504130A (ja) | 2009-09-03 | 2013-02-04 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 汎用使用のための処理ユニット内部メモリ |
JP2015535101A (ja) | 2012-10-11 | 2015-12-07 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated | 高信頼性メモリコントローラ |
US20140181428A1 (en) | 2012-12-23 | 2014-06-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quality of service support using stacked memory device with logic die |
US20140176187A1 (en) | 2012-12-23 | 2014-06-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked memory device with reconfigurable logic |
JP2016512360A (ja) | 2013-03-15 | 2016-04-25 | マイクロン テクノロジー, インク. | コントローラ及びメモリのスタックを備えたフレキシブルなメモリシステム |
JP2014220627A (ja) | 2013-05-07 | 2014-11-20 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置 |
JP2015230611A (ja) | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 富士通株式会社 | 電子デバイス及び電子デバイスの制御方法 |
JP2016048592A (ja) | 2014-08-27 | 2016-04-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2018160055A (ja) | 2017-03-22 | 2018-10-11 | キヤノン株式会社 | インターフェース装置およびその制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020087413A (ja) | 2020-06-04 |
KR20200065762A (ko) | 2020-06-09 |
TWI797314B (zh) | 2023-04-01 |
TW202022615A (zh) | 2020-06-16 |
US10762012B2 (en) | 2020-09-01 |
CN111261204B (zh) | 2023-09-05 |
CN111261204A (zh) | 2020-06-09 |
US20200174952A1 (en) | 2020-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7349812B2 (ja) | メモリシステム | |
US9293170B2 (en) | Configurable bandwidth memory devices and methods | |
CN109599134B (zh) | 具有控制器及存储器堆叠的灵活存储器*** | |
US9773569B2 (en) | Stack type semiconductor memory and semiconductor system using the same | |
WO2023030053A1 (zh) | 一种llc芯片、缓存***以及llc芯片的读写方法 | |
US11810640B2 (en) | Memory interface with configurable high-speed serial data lanes for high bandwidth memory | |
US8305789B2 (en) | Memory/logic conjugate system | |
KR102605205B1 (ko) | 메모리 장치 및 프로세싱 시스템 | |
CN116737617B (zh) | 一种访问控制器 | |
EP3739448B1 (en) | Technologies for compressing communication for accelerator devices | |
CN216119560U (zh) | 一种llc芯片及缓存*** | |
US10949362B2 (en) | Technologies for facilitating remote memory requests in accelerator devices | |
CN116266463A (zh) | 三维存储单元、存储方法、三维存储芯片组件和电子设备 | |
US20240078195A1 (en) | Systems, methods, and devices for advanced memory technology | |
US20230281136A1 (en) | Memory and Routing Module for Use in a Computer System | |
US20230283547A1 (en) | Computer System Having a Chip Configured for Memory Attachment and Routing | |
US20230280907A1 (en) | Computer System Having Multiple Computer Devices Each with Routing Logic and Memory Controller and Multiple Computer Devices Each with Processing Circuitry | |
US11928039B1 (en) | Data-transfer test mode | |
EP3731095A1 (en) | Technologies for providing inter-kernel communication abstraction to support scale-up and scale-out |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7349812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |