JP7345963B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を複数のチップに分割する加工装置に関する。

ガラス基板や半導体ウェーハに代表される被加工物を切断して複数のチップに分割することにより、様々な部品が製造される。例えば、円盤状のガラス基板を格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、複数の直方体状のガラスチップが得られる。このガラスチップは、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に搭載される、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子を保護するためのカバーガラスの製造や、光学フィルター等の光学部品の製造に用いられる。

被加工物の分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、チャックテーブルによって保持された被加工物を切削する加工ユニット（切削ユニット）とを備える。また、加工ユニットには、被加工物を切削するための環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）が設けられている。切削ブレードは、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定することによって製造される。

スピンドルの先端部に切削ブレードを装着した状態でスピンドルを回転させると、切削ブレードが回転する。そして、切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。例えば特許文献１には、切削装置を用いてガラス基板を分割することにより、カバーガラスを製造する手法が開示されている。

特開２００４－１４２４２８号公報

被加工物を複数のチップに分割する際には、まず、加工条件（被加工物のサイズ、チップのサイズ、分割予定ラインの幅等）に応じて分割予定ラインを設定する必要がある。しかしながら、分割予定ラインの配列の仕方によって、被加工物の分割によって得られるチップの個数が変動する場合がある。例えば、円盤状のガラス基板を複数のガラスチップに分割する際、複数の分割予定ラインをガラス基板の中央から両端に向かって順に配列する場合と、ガラス基板の一端側から他端側に向かって順に配列する場合とで、製造されるガラスチップの個数が異なることがある。

そのため、加工条件に応じて複数の分割予定ラインを配列しても、その配列が必ずしもチップ数が最大となるように設定されているとは限らず、実際に製造されるチップの数が、一の被加工物から製造可能なチップの最大数よりも少ない場合がある。この場合、チップの生産性が低下してしまう。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の分割によって得られるチップの数を最大化することが可能な加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割する加工装置であって、加工条件として、該被加工物のサイズ、該チップのサイズ、及び該分割予定ラインの幅が入力される入力部と、該入力部に入力された該加工条件に基づいて、該被加工物の分割によって得られる該チップの個数が最大となるように、該分割予定ラインの位置を決定する制御部と、該制御部によって決定された該分割予定ラインの位置を表示する表示部と、を備え、該制御部は、該入力部に入力された該加工条件に従って、該チップに対応する領域と該分割予定ラインに対応する領域とを配列する処理と、該被加工物に対応する領域を該チップに対応する領域と重なるように配置する処理と、該被加工物に対応する領域の外周縁の内側に配置された該チップに対応する領域の数をカウントする処理と、を実行し、該制御部によって位置が決定された該分割予定ラインに沿って、該被加工物を複数の該チップに分割する加工装置が提供される。

なお、該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定してもよく、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの両方が、連続した直線状であってもよい。また、該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定してもよく、該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの一方又は両方が、非連続な線状であってもよい。また、該表示部は、該被加工物を該分割予定ラインに沿って分割した場合に得られるチップを強調して表示してもよい。

本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ラインの位置を決定する制御部を備え、制御部によって位置が決定された分割予定ラインに沿って、被加工物を複数のチップに分割する。これにより、被加工物の分割によって得られるチップの数が最大化され、チップの生産性が向上する。

加工装置を示す斜視図である。 被加工物を示す斜視図である。 制御部の処理を示すフローチャートである。 図４（Ａ）は複数のチップが配列された状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は被加工物が複数のチップと重なるように配置された状態を示す平面図であり、図４（Ｃ）はチップの数がカウントされる様子を示す平面図である。 図５（Ａ）は被加工物の位置が変更される様子を示す平面図であり、図５（Ｂ）はチップの数がカウントされる様子を示す平面図である。 加工ユニット及びチャックテーブルを示す斜視図である。 一部の分割予定ラインが非連続な線状となるように複数のチップが配列された状態を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削装置である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上方には、基台４の上面側を覆うカバー６が設けられている。このカバー６の内側には、被加工物１１に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）８が設けられている。加工ユニット８は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は加工ユニット８をＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動させる。

図２は、加工装置２によって加工される被加工物１１を示す斜視図である。被加工物１１は、円盤状に形成されたガラス基板であり、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。また、被加工物１１は、例えば互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって、複数の領域に区画されている。

図２では、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿う複数の第１の分割予定ライン（第１のストリート）１３ａと、第１の方向と交差する第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿う複数の第２の分割予定ライン（第２のストリート）１３ｂとが配列されている例を示している。第１の方向と第２の方向とは、互いに垂直な方向である。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状及び大きさの基板であってもよい。

被加工物１１は、加工や搬送の便宜のため、環状のフレーム１７によって支持される。具体的には、被加工物１１の裏面１１ｂ側には被加工物１１より径の大きい円形のテープ１５が貼付される。なお、テープ１５の材質に制限はない。例えばテープ１５は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる基材上に、ゴム系やアクリル系の粘着層（糊層）を形成することによって得られる柔軟なフィルムである。

また、テープ１５の外周部は、被加工物１１より径の大きい円形の開口１７ａを中央部に備える環状のフレーム１７に貼付される。これにより、被加工物１１は開口１７ａの内側に配置された状態で、テープ１５を介してフレーム１７によって支持される。

図１に示す加工ユニット８の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。チャックテーブル１０の上面は被加工物１１を保持する保持面１０ａを構成しており、この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１をチャックテーブル１０上に配置した状態で、保持面１０ａに吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１がチャックテーブル１０によって吸引保持される。

チャックテーブル１０は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構はチャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向、左右方向）に沿って移動させる。また、チャックテーブル１０は回転機構（不図示）に接続されており、この回転機構はチャックテーブル１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

基台４の前方の角部には、カセットエレベータ１２が設置されている。カセットエレベータ１２の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１４が配置される。カセットエレベータ１２は、Ｚ軸方向に沿って昇降可能に構成されており、カセット１４からの被加工物１１の搬出、及びカセット１４への被加工物１１の搬入が適切に行われるように、カセット１４の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調整する。

カセットエレベータ１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。例えば搬送機構は、カセット１４に収容された加工前の被加工物１１をチャックテーブル１０上に搬送するとともに、加工ユニット８によって加工された被加工物１１をカセット１４に収容する。

カバー６の前面６ａ側には、モニター等によって構成される表示部（表示手段）１６が設けられている。表示部１６は、加工される被加工物１１の画像や、加工条件等の情報を表示して、加工装置２のオペレーターに報知する。また、加工装置２は、加工装置２に所定の情報を入力するための入力部（入力手段）１８を備える。入力部１８は、例えば入力キー等によって構成され、加工装置２のオペレーターは入力部１８を用いて加工装置２に加工条件等の情報を入力する。

なお、表示部１６と入力部１８とは、一体化されていてもよい。例えば、カバー６の前面６ａ側には、ユーザーインタフェースとなるタッチパネル式のモニターが設けられていてもよい。この場合、該タッチパネル式のモニターが、表示部１６及び入力部１８として機能する。

さらに、加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素の動作を制御する制御部（制御手段）２０を備える。加工ユニット８、加工ユニット８に接続された移動機構、チャックテーブル１０、チャックテーブル１０に接続された移動機構及び回転機構、カセットエレベータ１２、搬送機構、表示部１６、入力部１８等は、制御部２０に接続されており、制御部２０によってその動作が制御される。加工装置２による被加工物１１の加工は、この２０によって制御される。

カセット１４に収容された被加工物１１は、搬送機構によってチャックテーブル１０上に搬送され、チャックテーブル１０によって吸引保持される。そして、加工ユニット８は、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に対して切削加工を施す。加工後の被加工物１１は、搬送機構によって搬送され、カセット１４に収容される。

加工ユニット８は、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備えている。このスピンドルの先端部（一端側）には、被加工物１１を切削するための環状の切削ブレード２２が装着される。切削ブレード２２は、例えば、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定して形成される。ただし、切削ブレード２２に含まれる砥粒やボンド材に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。

また、スピンドルの基端部（他端側）には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドルの先端部に切削ブレードが装着された状態で、スピンドルを回転駆動源によって回転させると、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって切削ブレード２２が回転する。

切削ブレード２２を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。そして、被加工物１１を分割予定ライン１３（図２参照）に沿って切削して分割すると、分割予定ライン１３によって区画された領域が個片化され、被加工物１１が複数のチップに分割される。

被加工物１１がガラス基板である場合には、被加工物１１の分割によって複数の直方体状のガラスチップが得られる。このガラスチップは、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に搭載される、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子を保護するためのカバーガラスの製造や、光学フィルター等の光学部品の製造に用いられる。

加工装置２を用いて被加工物１１を分割する際には、まず、図２に示すように分割予定ライン１３が設定される。このとき、分割予定ライン１３の位置は、加工条件（被加工物１１のサイズ、チップのサイズ、分割予定ライン１３の幅等）に応じて設定される。ただし、分割予定ライン１３の数、幅、及び間隔が同一であっても、分割予定ライン１３の位置によって、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が異なる場合がある。

本実施形態に係る加工装置２では、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ライン１３の位置が制御部２０によって決定される。そして、加工装置２は、制御部２０によって位置が決定された分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断し、被加工物１１を複数のチップに分割する。これにより、一の被加工物１１から最大数のチップを得ることができ、チップの生産効率が向上する。以下、制御部２０が分割予定ライン１３の位置を決定する手順について説明する。

図３は、制御部２０の処理を示すフローチャートである。図３に示す各処理は、制御部２０によってソフトウェア上で実行される。なお、以下では一例として、第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）が連続した直線状である場合について説明する。

分割予定ライン１３の位置を決定する際には、まず、入力部１８（図１参照）に加工条件が入力される。例えば、被加工物１１のサイズ（被加工物１１の直径又は半径）、チップのサイズ（チップの縦横の長さ）、及び分割予定ライン１３の幅が、加工条件として入力される。なお、チップのサイズは、隣接する分割予定ライン１３間の距離に相当する。また、分割予定ライン１３の幅は、切削ブレード２２によって切削される領域の幅（カーフ幅）に相当し、被加工物１１の分割後において隣接するチップ間の距離に相当する。

なお、入力部１８に入力される加工条件の内容に制限はない。例えば、被加工物１１の形状やチップの形状等が更に加工条件として入力されてもよい。そして、これらの加工条件の情報が、入力部１８から制御部２０に出力される。

制御部２０は、まず、入力部１８から入力された加工条件に従って複数のチップを配列する（ステップＳ１）。図４（Ａ）は、複数のチップ３０が配列された状態を示す平面図である。なお、チップ３０は、被加工物１１（図２参照）を分割予定ライン１３に沿って分割した際に得られるチップに対応する、ソフトウェア上で表された領域に相当する。

隣接するチップ３０の間には、複数の分割予定ライン（ストリート）３２が配列されている。分割予定ライン３２は、被加工物１１の分割予定ライン１３（図２参照）に対応する、ソフトウェア上で表された領域に相当する。また、分割予定ライン３２の幅は、隣接するチップ３０間の距離に相当する。

図４（Ａ）には、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿う第１の分割予定ライン（第１のストリート）３２ａと、第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿う第２の分割予定ライン（第２のストリート）３２ｂとを示している。第１の分割予定ライン３２ａ、第２の分割予定ライン３２ｂはそれぞれ、図２に示す第１の分割予定ライン１３ａ、第２の分割予定ライン１３ｂに対応する。

複数のチップ３０は、入力部１８に入力された加工条件に従って配列される。具体的には、チップ３０のサイズは、加工条件として入力されたチップのサイズ（隣接する分割予定ライン間の距離）と同一に設定される。また、複数のチップ３０は、隣接するチップ３０間の距離が、加工条件として入力された分割予定ラインの幅と同一となるように配列される。

チップ３０が平面視で矩形状である場合は、例えば図４（Ａ）に示すように、一のチップ３０の一辺と他のチップ３０の一辺とが対向するように、複数のチップ３０が配列される。その結果、第１の分割予定ライン３２ａ及び第２の分割予定ライン３２ｂはそれぞれ、連続した直線状になる。ただし、チップ３０の配列方法は、チップ３０の形状等に応じて適宜変更できる。

次に、制御部２０は、複数のチップ３０と重なるように被加工物３４を配置する（ステップＳ２）。図４（Ｂ）は、被加工物３４が複数のチップ３０と重なるように配置された状態を示す平面図である。なお、被加工物３４は、被加工物１１（図２参照）と形状が同一である、ソフトウェア上で表された領域に相当する。また、図４（Ｂ）では、被加工物３４の外周縁（輪郭）のみを示している。

被加工物３４は、入力部１８（図１参照）から入力された加工条件に従って配置される。具体的には、被加工物３４のサイズは、加工条件として入力された被加工物１１のサイズと同一に設定される。被加工物１１（図２参照）が平面視で円形である場合には、被加工物１１と直径が同一である円形の被加工物３４が配置される。

次に、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０（被加工物３４と重なる位置に配置されたチップ３０）の数をカウントする（ステップＳ３）。図４（Ｃ）は、チップ３０の数がカウントされる様子を示す平面図である。なお、図４（Ｃ）では、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０にハッチングを付している。そして、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が、例えば制御部２０が備えるメモリ（記憶部）に記憶される。

その後、被加工物３４の他の配置でチップ３０の数のカウントが続行される（ステップＳ４でＹＥＳ）。具体的には、制御部２０は、複数のチップ３０に対して被加工物３４を水平方向に移動させて、被加工物３４の位置を変更する（ステップＳ５）。図５（Ａ）は、被加工物３４の位置が変更される様子を示す平面図である。例えば図５（Ａ）に示すように、被加工物３４が複数のチップ３０に対して第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿って移動する。なお、被加工物３４の移動量は、第２の方向におけるチップ３０のピッチ未満であり、その具体的な数値は適宜設定される。

そして、制御部２０は、位置が変更された被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数をカウントする（ステップＳ３）。図５（Ｂ）は、チップ３０の数がカウントされる様子を示す平面図である。このようにして、複数のチップ３０と被加工物３４との位置関係が異なる複数の状況下で、チップ３０の数のカウントが行われる。

その後、被加工物３４の位置の変更（ステップＳ５）とチップ３０の数のカウント（ステップＳ３）とが、所定の回数繰り返される。例えば、被加工物３４の第１の方向（矢印Ａで示す方向）における位置を固定した状態で、被加工物３４を第２の方向（矢印Ｂで示す方向）に沿って所定の距離ずつ移動させて、各位置におけるチップ３０の数を順次カウントする。その後、被加工物３４の第１の方向における位置を変え、同様にチップ３０の数を順次カウントする。

上記の手順を繰り返すことにより、複数のチップ３０と被加工物３４とが様々な位置関係にある場合それぞれについて、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数がカウントされる。そして、予定された全ての位置関係においてチップ３０の数のカウントが終了すると（ステップＳ４でＮＯ）、制御部２０によるチップ３０の数のカウントが完了する。

チップ３０の数のカウントが完了すると、制御部２０はメモリにアクセスし、カウントされたチップ３０の数を参照する。そして、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となる被加工物３４の配置を選択する。なお、チップ３０の数が最大となる被加工物３４の配置が複数存在する場合は、そのうち一の配置を選択する。

そして、制御部２０は、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となるように配置された被加工物３４を、複数のチップ３０とともに表示部１６（図１参照）に表示させる（ステップＳ６）。例えば、図４（Ｃ）に示す被加工物３４の配置が、被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の数が最大となる配置である場合には、図４（Ｃ）に示す複数のチップ３０、第１の分割予定ライン３２ａ、第２の分割予定ライン３２ｂ、及び被加工物３４が、表示部１６に表示される。

このとき表示部１６に表示される第１の分割予定ライン３２ａ及び第２の分割予定ライン３２ｂの位置は、被加工物１１（図２参照）の分割によって得られるチップの数が最大となる第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）の位置に相当する。すなわち、上記の制御部２０による処理によって、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大となる分割予定ライン１３の位置が特定される。そして、加工装置２のオペレーターは、表示部１６の表示を参照することにより、チップの製造に適した分割予定ライン１３の位置を確認できる。

なお、表示部１６は、被加工物３４を分割予定ライン３２に沿って分割した場合に得られるチップ３０を強調して表示してもよい。例えば、表示部１６は、図４（Ｃ）に示す被加工物３４の外周縁の内側に配置されたチップ３０の色を変える（着色）、該チップ３０の輪郭を太くする、該チップ３０を点滅させる等の方法により、該チップ３０を強調して表示してもよい。これにより、被加工物３４の分割によって得られるチップ３０の数や配置が、オペレーターに容易に認識される。

上記のように、チップの数が最大となる分割予定ライン１３の位置が特定された後、加工装置２は、この分割予定ライン１３の位置に基づいて被加工物１１を加工ユニット８で加工する。図６は、加工ユニット８及びチャックテーブル１０を示す斜視図である。なお、図６ではフレーム１７（図２参照）の図示を省略している。

例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側（テープ１５側）がチャックテーブル１０の保持面１０ａと対向するように、テープ１５を介してチャックテーブル１０上に配置される。この状態でチャックテーブル１０の保持面１０ａに吸引源（不図示）の負圧を作用させると、被加工物１１がチャックテーブル１０によって吸引保持される。

チャックテーブル１０の上方には、加工ユニット８が配置されている。加工ユニット８には、被加工物１１を切削するための切削ブレード２２が装着される。また、加工ユニット８には、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）２４が装着されている。撮像ユニット２４によって取得された画像に基づいて、加工ユニット８とチャックテーブル１０との位置合わせが行われる。

まず、チャックテーブル１０を回転させ、分割予定ライン１３がＸ軸方向に沿うように被加工物１１の角度を調整する。また、切削ブレード２２の下端を、被加工物１１の裏面１１ｂ（テープ１５の上面）よりも下方で、且つチャックテーブル１０の保持面１０ａ（テープ１５の下面）よりも上方に位置付ける。この状態で、切削ブレード２２を回転させるとともにチャックテーブル１０をＸ軸方向移動させることにより、切削ブレード２２が被加工物１１に切り込み、被加工物１１が分割予定ライン１３に沿って切断される。

ここで、分割予定ライン１３の位置は、制御部２０の処理（図３参照）によって位置が特定された分割予定ライン３２（図４（Ｃ）等参照）と同一の位置に設定され、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大となるように設定されている。そのため、分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を分割することにより、多くのチップを製造することができる。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、被加工物１１の分割によって得られるチップの個数が最大となるように、分割予定ライン１３の位置を決定する制御部２０を備え、制御部２０によって位置が決定された分割予定ライン１３に沿って、被加工物１１を複数のチップに分割する。これにより、被加工物１１の分割によって得られるチップの数が最大化され、チップの生産性が向上する。

なお、上記の実施形態では、第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂ（図２参照）が連続した直線状であるという条件下で、チップの数が最大となるように第１の分割予定ライン１３ａ及び第２の分割予定ライン１３ｂの位置を特定する例について説明した。ただし、第１の分割予定ライン１３ａと第２の分割予定ライン１３ｂの一方又は両方は、非連続な線状であってもよい。

図７は、一部の分割予定ライン３２が非連続な線状となるように複数のチップ３０が配列された状態を示す平面図である。図３におけるステップＳ５では、被加工物３４の位置の変更に加え、又は被加工物３４の位置の変更に代えて、分割予定ライン３２の一部が非連続な線状となるように複数のチップ３０の位置を変更してもよい。

例えば、図４（Ｃ）に示すチップ３０の配置でチップ数のカウントが完了した後、図７に示すように、第１の方向（矢印Ａで示す方向）に沿って配列された複数のチップ３０を、一列おきに第１の方向に沿ってずらしてもよい。図７では、第１の方向におけるチップ３０の半ピッチ分だけ、チップ３０の位置が変更された例を示している。その結果、第２の分割予定ライン３２ｂが非連続な線状（破線状）となる。

その後、上記のようにチップ３０が配列された状態で、チップ３０の数のカウントが行われる。このように、分割予定ライン３２の形状が連続した直線状に限定されない場合、チップ３０の配列の自由度が増し、より多くのチップ３０が得られる分割予定ライン３２の配置が見つかりやすくなる。

そして、例えば図７に示す第２の分割予定ライン３２ｂが非連続な線状となった状態が、チップ３０の数が最大となる分割予定ライン３２の配置であることが確認されると、加工装置２によって被加工物１１を切削する際（図６参照）、非連続な線状の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１が分割される。

また、上記の実施形態では、切削ブレード２２によって被加工物１１を加工する加工装置２が用いられる例について説明したが、被加工物１１の分割に用いられる加工装置の種類に制限はない。例えば、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備えるレーザー加工装置を用いることもできる。

レーザー照射ユニットから照射されるレーザービームの波長は、例えば、レーザービームの少なくとも一部が被加工物１１に吸収されるように設定される。この場合、被加工物１１に対して吸収性を有するレーザービームが、チャックテーブルによって保持された被加工物１１に照射される。これにより、被加工物１１にアブレーション加工が施され、被加工物１１が分割される。

特に、被加工物１１の分割予定ライン１３が非連続な線状（図７参照）である場合は、切削ブレード２２によって被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割しにくいことがある。そのため、分割予定ライン１３が非連続な線状である場合は、レーザー加工装置を用いたレーザー加工等によって被加工物１１を分割することが好ましい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１３ａ 第１の分割予定ライン（第１のストリート）
１３ｂ 第２の分割予定ライン（第２のストリート）
１５ テープ
１７ フレーム
１７ａ 開口
２ 加工装置
４ 基台
６ カバー
６ａ 前面
８ 加工ユニット（切削ユニット）
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ カセットエレベータ
１４ カセット
１６ 表示部（表示手段）
１８ 入力部（入力手段）
２０ 制御部（制御手段）
２２ 切削ブレード
２４ 撮像ユニット（カメラ）
３０ チップ
３２ 分割予定ライン（ストリート）
３２ａ 第１の分割予定ライン（第１のストリート）
３２ｂ 第２の分割予定ライン（第２のストリート）
３４ 被加工物

Claims (4)

1. 被加工物を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割する加工装置であって、
   加工条件として、該被加工物のサイズ、該チップのサイズ、及び該分割予定ラインの幅が入力される入力部と、
   該入力部に入力された該加工条件に基づいて、該被加工物の分割によって得られる該チップの個数が最大となるように、該分割予定ラインの位置を決定する制御部と、
   該制御部によって決定された該分割予定ラインの位置を表示する表示部と、を備え、
   該制御部は、該入力部に入力された該加工条件に従って、該チップに対応する領域と該分割予定ラインに対応する領域とを配列する処理と、該被加工物に対応する領域を該チップに対応する領域と重なるように配置する処理と、該被加工物に対応する領域の外周縁の内側に配置された該チップに対応する領域の数をカウントする処理と、を実行し、
   該制御部によって位置が決定された該分割予定ラインに沿って、該被加工物を複数の該チップに分割することを特徴とする加工装置。
2. 該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定し、
   該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの両方が、連続した直線状であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
3. 該制御部は、該分割予定ラインの位置として、第１の方向に沿う複数の第１の分割予定ラインの位置と、該第１の方向と交差する第２の方向に沿う複数の第２の分割予定ラインの位置とを決定し、
   該第１の分割予定ラインと該第２の分割予定ラインの一方又は両方が、非連続な線状であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
4. 該表示部は、該被加工物を該分割予定ラインに沿って分割した場合に得られるチップを強調して表示することを特徴とする請求項１記載の加工装置。