JP7342713B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
12:基板本体
14、16:半導体素子
15、17:導体板
18、118、218、318、418:熱伝導部材
20:単位構造
24、26:回路層
28、28a-28d:ビア
30、32:絶縁層
Claims (4)
- 電動自動車に用いられる半導体装置であって、
絶縁材料で構成された基板本体と、
前記基板本体の内部で、前記基板本体に垂直な方向に沿って重畳配置された第1半導体素子及び第2半導体素子と、
前記基板本体の内部で、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子との間に介在している熱伝導部材と、
を備え、
前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子の各々は、上面電極と下面電極とを有し、前記上面電極と前記下面電極との間で通電可能なパワー半導体素子であり、
前記熱伝導部材は導電性を有しており、前記第1半導体素子の下面電極は、前記熱伝導部材を介して、前記第2半導体素子の上面電極と電気的に接続されており、
前記熱伝導部材の少なくとも一部は、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子との間とその外側において、前記基板本体に平行な方向に沿って延びており、
前記熱伝導部材は、熱伝導率に異方性を有しており、前記平行な方向における前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記垂直な方向における前記熱伝導部材の熱伝導率よりも高い、
半導体装置。 - 前記基板本体の内部で、上面に前記第1半導体素子が配置された第1導体板と、
前記基板本体の内部で、上面に前記第2半導体素子が配置された第2導体板と、をさらに備え、
前記第1導体板及び前記第2導体板の各々には、その周縁部に、前記上面に対して突出する突出部が設けられている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記熱伝導部材は、ヒートパイプ又はベイパーチャンバを含む、請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記基板本体の上面又は下面に位置する回路層をさらに備え、
前記熱伝導部材は、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子との間の外側で、前記回路層まで延びている、請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。
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