JP7341352B2 - アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置 - Google Patents
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Description
本願は、2021年03月18日に中国特許庁に提出された、出願番号が202110290698.5で、発明名称が「アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全内容を引用により本願に組み込んでいる。
前記第1の金属パターン層は、前記ボンディング領域に位置し且つ第1の方向に間隔をおいて配置された複数の導電性接触片と、前記非ボンディング領域に位置する複数の屈曲状の信号リード線とを含み、前記導電性接触片の前記表示領域に近接する端部は、対応する信号リード線に接続され、第2の方向に延在する前記導電性接触片は、ボンディング対象である回路基板上のゴールドフィンガーにボンディングするために使用され、前記第1の方向は、前記表示領域の前記ボンディング領域に最も近接するエッジに平行し、前記第2の方向と前記第1の方向とが互いに直交し、
前記保護層は、積層されて設けられている第1の絶縁層と第2の金属パターン層とを含み、前記基底基板の厚さ方向に沿って、前記第1の絶縁層は、前記第2の金属パターン層の前記基底基板に近接する側に位置し、このうち、前記第2の金属パターン層は非ボンディング領域に位置し、前記第2の金属パターン層は前記信号リード線を少なくとも部分的に覆っている、アレイ基板を提供する。
前記第3の金属パターン層は、前記保護層に設けられた通過孔を介して導電性接触片に接続され、前記第3の金属パターン層は、前記導電性接触片が前記ゴールドフィンガーにボンディングする際に前記導電性接触片とゴールドフィンガーとを導通させるために使用される。該実現形態では、第3の金属パターン層を中間媒体とすることにより、導電性接触片とゴールドフィンガーとを導通させる。
前記基底基板の厚み方向に沿って、前記第2の金属パターン層は、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に位置している。該実現形態では、一対のゴールドフィンガーが導電性接触片にボンディングされる際に、例えゴールドフィンガーが信号リード線の上方の第2の絶縁層を押し潰したとしても、ゴールドフィンガーが第2の金属パターン層と接続されることになるだけであり、依然として信号リード線と他の信号リード線との短絡を回避することができる。
前記基底基板の厚さ方向に沿って、前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層と前記第2の金属パターン層との間に位置している。
前記ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガーが設けられ、前記ゴールドフィンガーは、前記液晶表示パネルにおけるアレイ基板上の導電性接触片の形状に適合しており、前記ゴールドフィンガーは前記導電性接触片にボンディングするために使用される、液晶表示装置を提供する。
基底基板300の厚さ方向に沿って、第2の絶縁層322は、第1の絶縁層321と第2の金属パターン層323との間に位置している。
ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガーが設けられ、ゴールドフィンガーは、液晶表示パネルにおけるアレイ基板上の導電性接触片の形状に適合しており、ゴールドフィンガーは導電性接触片にボンディングするために使用される、液晶表示装置をさらに提供する。
2-カバーガラス
3-液晶表示パネル
4-バックライトモジュール
5-回路板
10-表示領域
11-信号線
20-周辺領域
210-ボンディング領域
220-非ボンディング領域
21-導電性接触片
22-信号リード線
221-第1の信号リード線サブ部
222-第2の信号リード線サブ部
31-アレイ基板
32-対向基板
33-液晶層
40-ゴールドフィンガー
300-基底基板
310-第1の金属パターン層
320-保護層
321-第1の絶縁層
322-第2の絶縁層
323-第2の金属パターン層
3230-金属保護線
3231-サブ金属保護線
330-第3の金属パターン層
340-通過孔
400-液晶表示装置
Claims (14)
- 順次積層されて設けられている基底基板(300)と、第1の金属パターン層(310)と、保護層(320)とを含むアレイ基板(31)であって、前記アレイ基板(31)は、表示領域(10)と、前記表示領域(10)を取り囲む周辺領域(20)とをさらに含み、前記周辺領域(20)は、ボンディング領域(210)と非ボンディング領域(220)とを含み、前記ボンディング領域(210)は、前記表示領域(10)の外周縁の少なくとも一側に位置しており、
前記第1の金属パターン層(310)は、前記ボンディング領域(210)に位置し且つ第1の方向に間隔をおいて配置された複数の導電性接触片(21)と、前記非ボンディング領域(220)に位置する複数の屈曲状の信号リード線(22)とを含み、前記導電性接触片(21)の前記表示領域(10)に近接する端部は、対応する信号リード線(22)に接続され、前記導電性接触片(21)は、ボンディング対象である回路基板(5)上のゴールドフィンガー(40)にボンディングするように、第2の方向に延在し、前記第1の方向は、前記表示領域(10)の前記ボンディング領域(210)に最も近接するエッジに平行し、前記第2の方向と前記第1の方向とが互いに直交し、
前記保護層(320)は、積層されて設けられている第1の絶縁層(321)と第2の金属パターン層(323)とを含み、前記基底基板(300)の厚さ方向に沿って、前記第1の絶縁層(321)は、前記第2の金属パターン層(323)の前記基底基板(300)に近接する側に位置し、前記第2の金属パターン層(323)は非ボンディング領域(220)に位置し、前記第2の金属パターン層(323)は前記信号リード線(22)を少なくとも部分的に覆っている
前記基底基板(300)の厚さ方向に沿って、前記保護層(320)の前記基底基板(300)から離れた側には、前記ボンディング領域(210)に位置する第3の金属パターン層(330)がさらに設けられており、
前記第3の金属パターン層(330)は、前記保護層(320)に設けられた通過孔(340)を介して導電性接触片(21)に接続され、前記第3の金属パターン層(330)は、前記導電性接触片(21)が前記ゴールドフィンガー(40)にボンディングする際に前記導電性接触片(21)と前記ゴールドフィンガー(40)とを導通させるために使用される
ことを特徴とするアレイ基板(31)。 - 前記信号リード線(22)は、前記第2の方向に延在する第1の信号リード線サブ部(221)と、前記第1の方向に延在する第2の信号リード線サブ部(222)とを含み、前記第1の信号リード線サブ部(221)は、第1の端部が前記導電性接触片(21)に接続され、第2の端部が前記第2の信号リード線サブ部(222)の一端に接続され、
前記第2の金属パターン層(323)は、前記信号リード線(22)の前記基底基板(300)から離れた側に位置する複数の金属保護線(3230)を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記基底基板(300)への前記金属保護線(3230)の投影と、前記基底基板(300)への前記信号リード線(22)の投影とが一致している
ことを特徴とする請求項2に記載のアレイ基板(31)。 - 前記基底基板(300)への前記金属保護線(3230)の投影と、前記基底基板(300)への前記第2の信号リード線サブ部(222)の投影とが一致している
ことを特徴とする請求項2に記載のアレイ基板(31)。 - 前記第2の信号リード線サブ部(222)の前記基底基板(300)から離れた側に位置する前記金属保護線(3230)は、複数のサブ金属保護線(3231)を含み、
前記第1の方向に沿って、隣接するサブ金属保護線(3230)の間の第2の間隔領域の長さは、隣接する2つの前記導電性接触片(21)の間の第1の間隔領域の長さよりも小さいか又は等しく、
異なる第2の信号リード線サブ部(222)に対応する前記第2の間隔領域は、前記第1の間隔領域の前記第2の方向に平行する2つのエッジの延長線の間に位置している
ことを特徴とする請求項2に記載のアレイ基板(31)。 - 前記保護層(320)は、第2の絶縁層(322)をさらに含み、
前記基底基板(300)の厚み方向に沿って、前記第2の金属パターン層(323)は、前記第1の絶縁層(321)と前記第2の絶縁層(322)との間に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記保護層(320)は、第2の絶縁層(322)をさらに含み、
前記基底基板(300)の厚さ方向に沿って、前記第2の絶縁層(322)は、前記第1の絶縁層(321)と前記第2の金属パターン層(323)との間に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記第1の金属パターン層(310)は、前記表示領域(10)に含まれる薄膜トランジスタのゲート極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記第2の金属パターン層(323)は、前記表示領域(10)に含まれる薄膜トランジスタのソース極とドレイン極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記第3の金属パターン層(330)は、前記表示領域(10)に含まれる画素電極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記信号リード線(22)の断面が矩形又は台形である
ことを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板(31)。 - 前記金属保護線(3230)の断面幅が前記信号リード線(22)の断面幅と等しい
ことを特徴とする請求項2に記載のアレイ基板(31)。 - 対向基板(32)と、請求項1~12のいずれか一項に記載のアレイ基板(31)と、前記対向基板(32)と前記アレイ基板(31)との間に設けられる液晶層(33)とを含む
ことを特徴とする液晶表示パネル(3)。 - ボンディング対象である回路基板と、請求項13に記載の液晶表示パネル(3)とを含み、
前記ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガー(40)が設けられ、前記ゴールドフィンガー(40)は、前記液晶表示パネル(3)におけるアレイ基板(31)上の導電性接触片(21)の形状に適合しており、前記ゴールドフィンガー(40)は前記導電性接触片(21)にボンディングするために使用される
ことを特徴とする液晶表示装置(400)。
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