JP7341352B2 - アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置 - Google Patents

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［関連出願の相互参照］
本願は、２０２１年０３月１８日に中国特許庁に提出された、出願番号が２０２１１０２９０６９８．５で、発明名称が「アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全内容を引用により本願に組み込んでいる。

本願は、表示技術の分野に属し、特に、アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置に関するものである。

液晶表示パネル（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）は低放射、小型及び低消費エネルギーなどの利点があり、ノートパソコン、テレビなどの各種電子機器に広く応用されている。

その中で、液晶表示パネルは通常、アレイ基板（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＴＦＴ）、カラーフィルム基板（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ，ＣＦ）、アレイ基板とカラーフィルム基板の間に挟まれた液晶（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ，ＬＣ）及び封止剤枠などを含む。

アレイ基板は、表示領域と、表示領域の外側に設けられたボンディング領域とを含む。アレイ基板は、信号伝達を実現するために様々な回路とのボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）を必要とするので、アレイ基板上にボンディング領域が設けられ、アレイ基板のボンディング領域内に複数の導電性接触片が設けられ、各導電性接触片がアレイ基板上の１本の信号リード線に接続される。そして、アレイ基板の導電性接触片は外部のフレキシブル回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のゴールドフィンガーにボンディングし、該構造を利用することにより外部信号をアレイ基板内部に伝達して表示画面を制御することができる。

しかしながら、従来技術において、狭額縁化を実現するためには、アレイ基板内の信号リード線の配線方向と導電性接触片の延在方向とがよく互いに直交になるように設計されており、これで信号リード線と導電性接触片とが接続するとＬ字状の屈曲を形成する。ゴールドフィンガーが導電性接触片にボンディングする時に、位置ずれが発生し、ボンディング領域を越えて他の導電性接触片に接続された信号リード線の上方に伸びた場合、信号リード線に覆われた保護層が押し潰された場合、ゴールドフィンガーは異なる信号リード線の間の導通を引き起こし、短絡の問題が発生する。

このため、上記短絡の問題を回避できるアレイ基板が求められている。

本願の実施例は、屈曲状の信号リード線上の保護層に第２の金属パターン層を追加することにより、信号リード線を保護する役割を果たすことができ、ゴールドフィンガーにボンディングされる際にゴールドフィンガーにより引き起こされた短絡の問題を回避することができるアレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置を提供する。

第１の態様は、基底基板と、第１の金属パターン層と、保護層とが順次積層されて設けられるアレイ基板であって、前記アレイ基板は、表示領域と、前記表示領域を取り囲む周辺領域とをさらに含み、前記周辺領域は、ボンディング領域と非ボンディング領域とを含み、前記ボンディング領域は、表示領域の外周縁の少なくとも一側に位置しており、
前記第１の金属パターン層は、前記ボンディング領域に位置し且つ第１の方向に間隔をおいて配置された複数の導電性接触片と、前記非ボンディング領域に位置する複数の屈曲状の信号リード線とを含み、前記導電性接触片の前記表示領域に近接する端部は、対応する信号リード線に接続され、第２の方向に延在する前記導電性接触片は、ボンディング対象である回路基板上のゴールドフィンガーにボンディングするために使用され、前記第１の方向は、前記表示領域の前記ボンディング領域に最も近接するエッジに平行し、前記第２の方向と前記第１の方向とが互いに直交し、
前記保護層は、積層されて設けられている第１の絶縁層と第２の金属パターン層とを含み、前記基底基板の厚さ方向に沿って、前記第１の絶縁層は、前記第２の金属パターン層の前記基底基板に近接する側に位置し、このうち、前記第２の金属パターン層は非ボンディング領域に位置し、前記第２の金属パターン層は前記信号リード線を少なくとも部分的に覆っている、アレイ基板を提供する。

第１の態様により提供されるアレイ基板は、屈曲状の信号リード線の上方の保護層に第２の金属パターン層を追加することにより、ゴールドフィンガーと導電性接触片とがボンディングされる際に、信号リード線を少なくとも部分的に覆う第２の金属パターン層は一定のボンディング圧力に耐えることができ、信号リード線を保護し、これで従来技術におけるボンディングによる短絡の問題の発生を回避することができる。また、第２の金属パターン層は、薄膜トランジスタのソース極及びドレイン極と同一層で製造されてもよく、これにより、製造コストを増加させる必要がない。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記基底基板の厚さ方向に沿って、前記保護層の前記基底基板から離れた側には、前記ボンディング領域に位置する第３の金属パターン層がさらに設けられており、
前記第３の金属パターン層は、前記保護層に設けられた通過孔を介して導電性接触片に接続され、前記第３の金属パターン層は、前記導電性接触片が前記ゴールドフィンガーにボンディングする際に前記導電性接触片とゴールドフィンガーとを導通させるために使用される。該実現形態では、第３の金属パターン層を中間媒体とすることにより、導電性接触片とゴールドフィンガーとを導通させる。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記信号リード線は、前記第２の方向に延在する第１の信号リード線サブ部と、前記第１の方向に延在する第２の信号リード線サブ部とを含み、前記第１の信号リード線サブ部は、第１の端部が前記導電性接触片に接続され、第２の端部が前記第２の信号リード線サブ部の一端に接続され、前記第２の金属パターン層は、信号リード線の前記基底基板から離れた側に位置する複数の金属保護線を含む。該実現形態では、金属保護線は、信号リード線の基底基板から離れた側に設けられることにより、信号リード線の間の短絡を防止することができる。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記基底基板への前記金属保護線の投影と、基底基板への前記信号リード線の投影とが一致している。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記基底基板への前記金属保護線の投影と、前記基底基板への前記第２の信号リード線サブ部の投影とが一致している。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記第２の信号リード線サブ部の前記基底基板から離れた側に位置する前記金属保護線は、複数のサブ金属保護線を含み、前記第１の方向に沿って、隣接するサブ金属保護線の間の第２の間隔領域の長さは、隣接する２つの前記導電性接触片の間の第１の間隔領域の長さよりも小さいか又は等しく、このうち、異なる第２の信号リード線サブ部に対応する前記第２の間隔領域は、前記第１の間隔領域の前記第２の方向に平行する２つのエッジの延長線の間に位置している。該実現形態では、金属保護線を複数のサブ金属保護線の構造とした後、例え複数のゴールドフィンガーが同じ信号リード線上の第１の絶縁層を押し潰したとしても、サブ金属保護線の間に隙間があるため、短絡の問題の発生を回避することができる。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記保護層は、第２の絶縁層をさらに含み、
前記基底基板の厚み方向に沿って、前記第２の金属パターン層は、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に位置している。該実現形態では、一対のゴールドフィンガーが導電性接触片にボンディングされる際に、例えゴールドフィンガーが信号リード線の上方の第２の絶縁層を押し潰したとしても、ゴールドフィンガーが第２の金属パターン層と接続されることになるだけであり、依然として信号リード線と他の信号リード線との短絡を回避することができる。

第１の態様の１つ可能な実現形態において、前記保護層は、第２の絶縁層をさらに含み、
前記基底基板の厚さ方向に沿って、前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と前記第２の金属パターン層との間に位置している。

第２の態様は、対向基板と、第１の態様又は第１の態様のいずれか１つの可能な実現形態に記載のアレイ基板と、前記対向基板と前記アレイ基板との間に設けられる液晶層とを含む、液晶表示パネルを提供する。

第３の態様は、ボンディング対象である回路基板と、第２の態様に記載の液晶表示パネルとを含み、
前記ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガーが設けられ、前記ゴールドフィンガーは、前記液晶表示パネルにおけるアレイ基板上の導電性接触片の形状に適合しており、前記ゴールドフィンガーは前記導電性接触片にボンディングするために使用される、液晶表示装置を提供する。

本願の実施例は、屈曲状の信号リード線の上方の保護層に第２の金属パターン層を追加することにより、ゴールドフィンガーと導電性接触片とがボンディングされる際に、信号リード線を少なくとも部分的に覆う第２の金属パターン層は一定のボンディング圧力に耐えることができ、信号リード線を保護し、これで従来技術におけるボンディングによる短絡の問題の発生を回避することができる、アレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置を提供する。また、ＴＦＴのソース極及びドレイン極と同一層で製造されてもよく、これにより、製造コストを増加させる必要がない。

本願の実施例に係る技術的解決手段をより明らかにするために、以下は、実施例の説明に使用する必要がある図面を簡単に説明するが、明らかなことに、以下の説明における図面は、本願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な工夫をせずに、これらの図面により他の図面を取得することができる。

液晶表示装置の構成を示す概略図である。 図１におけるアレイ基板の平面図である。 図２におけるＰ領域の構造を示す概略図である。 図３における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。 図４におけるＡＡ’方向に沿った断面図である。 別の導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後のＡＡ’方向に沿った断面図である。 本願の実施例により提供されるアレイ基板におけるＰ領域の構造を示す概略図である。 図７における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。 図８におけるＢＢ’方向に沿った断面図である。 信号リード線２２の構造を示す概略図である。 本願の実施例により提供される別のアレイ基板におけるＰ領域の構造を示す概略図である。 図１１における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。 図１２におけるＣＣ’方向に沿った断面図である。 本願の実施例により提供されるまた別のアレイ基板におけるＰ領域の構造を示す概略図である。 本願の実施例により提供されるまた別のアレイ基板におけるＰ領域の構造を示す概略図である。 図１５における第１の金属パターン層と第２の金属パターン層の構造を示す概略図である。

本願の目的の実現、機能的特徴、及び利点は、実施例に関連して、添付の図面を参照してさらに説明される。

ここで説明される具体的な実施例は本発明を解釈するためのものに過ぎず、本発明を限定するためのものではないことを理解すべきである。

表示技術の発展に伴い、液晶表示技術はすでに、様々な電子機器に広く応用されている。液晶表示技術を利用して表示を行う電子機器は液晶表示装置を備え、液晶表示装置は通常、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆動するための駆動装置とを備え、液晶表示パネルはまた、アレイ基板を備えている。本願の実施例は、電子機器における液晶表示装置に適用されるアレイ基板を提供する。

このうち、電子機器は、スマートフォン、タブレット、電子リーダー、車載パソコン、カーナビ、デジタルカメラ、スマートテレビ及びスマートウェアラブルデバイス等の様々なタイプの電子機器であってもよい。本願の実施例は、それに対して何らの制限もしない。

図１は本願の実施例により提供される液晶表示装置４００の構成を示す概略図である。図１に示すように、液晶表示装置４００の主な構成は、フレーム１と、カバーガラス２と、液晶表示パネル３と、バックライトモジュール４と、回路基板５と、カメラ等を含むその他の電子部品とを含む。このうち、回路基板５は、液晶表示パネル３を駆動するための駆動装置であるか、又は液晶表示パネル３を駆動する駆動装置の一部である。また、回路基板５はフレキシブル回路基板であってもよい。

図１に示すように、液晶表示パネル３は、アレイ基板３１、対向基板３２、アレイ基板３１と対向基板３２との間に設けられる液晶層３３、及び上下偏光層などを備えている。アレイ基板３１と対向基板３２とは枠封止剤を介して貼り合わされており、これで液晶層３３が枠封止剤で囲まれた領域内に限定される。このうち、カラーフィルタ層が対向基板３２上に設けられる場合に、対向基板３２はカラーフィルム基板である。

フレーム１の縦断面はＵ字状であり、液晶表示パネル３、バックライトモジュール４、回路基板５、及びカメラ等を含むその他の電子部品がフレーム１内に設けられ、バックライトモジュール４は液晶表示パネル３の下方に位置し、回路基板５はバックライトモジュール４とフレーム１との間に位置し、カバー２は、液晶表示パネル３のバックライトモジュール４から離れた側に位置している。

図１の液晶表示装置４００における光路伝搬順序としては、バックライトモジュール４が出射し、そして液晶表示パネル３におけるアレイ基板３１と、液晶層３３と、対向基板３２とを順次に透過し、カバー２から出射する。

このうち、図１の上に、図２は図１におけるアレイ基板３１の平面図を示している。図２に示すように、該平面図において、アレイ基板３１は、表示領域１０と、表示領域１０を取り囲む周辺領域２０とを含み、周辺領域２０は、ボンディング領域２１０と非ボンディング領域２２０とを含み、ボンディング領域２１０は、表示領域１０の外周縁の少なくとも一側に設けられ、図２では、ボンディング領域２１０が表示領域１０の外側の下方に位置する場合を例として示している。

図３は図２におけるＰ領域の構造を示す概略図である。図４は図３における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。図５は図４におけるＡＡ’方向に沿った断面図である。図６は別の導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後のＡＡ’方向に沿った断面図である。

図２～図６に示すように、アレイ基板３１の表示領域１０には、表示を行うための複数種類の信号線１１が設けられ、ボンディング領域２１０には、Ｘ方向に配列された複数の導電性接触片２１（図３～図６に示されるＭ１～Ｍ４）が設けられ、非ボンディング領域２２０には、複数の信号リード線２２（図３～図６に示すＬ１～Ｌ４）が設けられている。

なお、表示領域１０の信号線１１とボンディング領域２１０の導電性接触片２１とが、非ボンディング領域２２０の信号リード線２２を介して接続されている。信号リード線２２と導電性接触片２１とが一対一に対応している。これに基づいて、導電性接触片２１とＦＰＣのゴールドフィンガー４０とがボンディングされ、すなわち、導電性接触片２１とゴールドフィンガー４０とが一対一に対応して接続され、ことにより、回路基板５から提供された信号を、ゴールドフィンガー４０、導電性接触片２１、信号リード線２２、及び信号線１１の順に表示領域１０内に伝送して表示画面を制御することができる。

例示的に、図３～図６に示すように、４つの導電性接触片２１（図３～図５に示されるＭ１～Ｍ４）を例とすると、該４つの導電性接触片２１が第１の方向（例えばｘ方向）に沿って順次配置されている。各導電性接触片２１は、第２の方向（例えばｙ方向）に延在し、ｘ方向とｙ方向とが互いに直交する。

このうち、各導電性接触片２１の表示領域１０に近接する一端には、１本の信号リード線２２が接続されている。該信号リード線２２は、表示領域１０内の信号線１１との接続に使用される。配線時に、該信号リード線２２の形状は一般的に屈曲状であり、例えば、信号リード線２２はＬ字状に屈曲した形状であってもよい。すなわち、各信号リード線２２は、第２の方向ｙに延在する第１の信号リード線サブ部２２１と、第１の信号リード線サブ部２２１の一端に接続され且つ第１の方向ｘに延在する第２の信号リード線サブ部２２２とを含んでいてもよい。該４つの導電性接触片２１のそれぞれは、ＦＰＣの１本のゴールドフィンガー４０にボンディングするために使用される。

上記の構成に基づいて、従来の技術では、狭額縁化の設計要件を可能な限り満たすために、信号リード線２２に含まれる第２の方向ｙに延在する第１の信号リード線サブ部２２１の長さを圧縮し、第１の方向ｘに延在する第２の信号リード線サブ部２２２の長さを可能な限り増加させることが一般的である。

しかしながら、図４～図６に示すように、導電性接触片２１がＦＰＣのゴールドフィンガー４０にボンディングされる際に、もし設備の精度が限られていたり、位置合わせマークの位置の設計などの問題で、ゴールドフィンガー４０の位置ずれが起こされ、導電性接触片２１の真上まで正確に覆われておらず、他の導電性接触片２１が接続されている信号リード線２２の上まで伸びてしまう場合、このとき、信号リード線２２の上方には保護層３２０がさらに設けられているが、ボンディング時の圧力が大きいため、ゴールドフィンガー４０が信号リード線２２の上方の保護層３２０を押し潰す可能性が高く、そしてゴールドフィンガー４０が異なる信号リード線２２を連通することになり、短絡の問題が発生し、アレイ基板が正常に動作できなくなってしまう。

例示的な状況一として、本来であれば導電性接触片Ｍ１の上方を覆うだけでよいゴールドフィンガー４０は、位置ずれが発生したため、隣接する導電性接触片Ｍ２が接続されている信号リード線２２の上方をさらに覆うことになり、このとき、もしゴールドフィンガー４０が、導電性接触片Ｍ１にボンディングする時に、導電性接触片Ｍ２に接続されている信号リード線２２の上方の保護層３２０（図５に示されるＱ領域）を押し潰すと、導電性接触片Ｍ１に接続されている信号リード線Ｌ１と導電性接触片Ｍ２に接続されている信号リード線Ｌ２とがゴールドフィンガー４０を介して導通し、短絡の問題が発生することになる。

例示的な状況二として、本来であれば導電性接触片Ｍ１の上方を覆うだけでよいゴールドフィンガー４０は、位置ずれが発生したため、導電性接触片Ｍ２と、導電性接触片Ｍ３と、導電性接触片Ｍ４とが接続されている信号リード線２２の上方をさらに覆うことになり、このとき、もしゴールドフィンガー４０が、導電性接触片Ｍ１にボンディングする時に、導電性接触片Ｍ２と、導電性接触片Ｍ３と、導電性接触片Ｍ４とが接続されている信号リード線２２の上方の保護層３２０（図６に示されるＲ領域）を押し潰すと、導電性接触片Ｍ２、導電性接触片Ｍ３、導電性接触片Ｍ４にそれぞれ接続されている信号リード線Ｌ２、信号リード線Ｌ３、信号リード線Ｌ４と、信号リード線Ｌ１とがゴールドフィンガー４０を介して導通し、４本の信号リード線が全て短絡になり、アレイ基板３１が正常に動作できなくなる。

これを鑑みて、本願の実施例は、信号リード線の上方の保護層に、信号リード線を少なくとも部分的に覆う第２の金属パターン層を追加することにより、ゴールドフィンガーと導電性接触片とがボンディングされる際に、第２の金属パターン層は一定のボンディング圧力に耐えることができ、信号リード線を保護し、これで従来技術におけるボンディングによる短絡の問題の発生を回避することができる、アレイ基板を提供する。

以下、図２、図７～図１６を参照しながら、本実施例により提供されるアレイ基板の構成について詳細に説明する。図７は本願の実施例により提供されるアレイ基板のＰ領域の構造を示す概略図であり、図８は図７における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。図９は図８におけるＢＢ’方向に沿った断面図である。

図７～図９に示すように、本実施例により提供されるアレイ基板は、基底基板３００と、第１の金属パターン層３１０と、保護層３２０とが順次積層されて設けられる。

すなわち、基底基板３００の一方の面には保護層３２０が設けられ、基底基板３１０と保護層３２０との間には第１の金属パターン層３１０が設けられている。

なお、保護層３２０は多層構造を含んでもよく、本願の実施例は、保護層３０に含まれる層の数及び層間の位置に対して何らの制限もしない。

図２を参照して、該アレイ基板３１は、表示領域１０と、表示領域１０を取り囲む周辺領域２０とをさらに含み、周辺領域２０は、ボンディング領域２１０と非ボンディング領域２２０とを含み、ボンディング領域２１０は、表示領域１０の外周縁の少なくとも一側に位置している。

なお、アレイ基板３１が画像を表示可能な領域である表示領域１０は、アレイ基板３１の中央部に設けられてもよく、本願の実施例では、アレイ基板３１の中央部に設けられた矩形状の表示領域１０を例とする。画像を表示することができない領域である周辺領域２０は、表示領域１０を囲むように設けられており、本願の実施例では、表示領域１０を囲む幅が一致する周辺領域２０を例とする。周辺領域２０は、回路配線やその他の駆動用電子部品を配置するために使用される。

なお、ボンディング領域２１０は、アレイ基板３１がＦＰＣのゴールドフィンガー４０に接続するために使用される領域であり、通常、表示領域１０の外側に設けられており、本願の実施例では、ボンディング領域２１０が表示領域１０の下方に設けられることを例とする。非ボンディング領域２２０は、周辺領域２０のバインド領域２１０を除く全ての領域である。

第１の金属パターン層３１０は、ボンディング領域２１０に位置し且つ第１の方向に沿って間隔で配置された複数の導電性接触片２１と、非ボンディング領域２２０に位置する複数の屈曲状の信号リード線２２とを含み、導電性接触片２１の表示領域１０に近接する一端は、対応する信号リード線２２に接続されている。

このうち、第２の方向に延在する導電性接触片２１は、ボンディング対象である回路基板上のゴールドフィンガー４０とボンディングするために使用され、第１の方向は表示領域１０のボンディング領域２１０に最も近接するエッジに平行し、第２の方向と第１の方向とが互いに直交する。

なお、図７～図９に示すように、表示領域１０とボンディング領域２１０とがいずれも矩形であり、ボンディング領域２１０が表示領域１０の下方に位置する場合を例とすると、第１の方向は、表示領域１０のボンディング領域２１０に最も近接するエッジに平行することは、表示領域１０の下方のボンディング領域２１０に近接するエッジに平行することを指し、すなわち、第１の方向はｘ方向である。第２の方向と第１の方向とが互いに直交するため、第２の方向はｙ方向である。

したがって、第１の金属パターン層３１０は、ボンディング領域２１０に位置し且つｘ方向に沿って間隔で配置された複数の導電性接触片２１を含み、各導電性接触片２１はｙ方向に延在し、そして、各導電性接触片２１の表示領域１０に近接する一端（上方の一端）は、対応する信号リード線２２に接続されている。ここで、導電性接触片２１と信号リード線２２とが一対一に対応し、信号リード線２２が表示領域１０の信号線に接続され、導電性接触片２１を介してボンディング対象である回路基板のゴールドフィンガー４０にボンディングすることにより、外部から表示領域１０に信号を伝達して表示画面を制御することができる。このうち、ボンディング対象である回路基板はＦＰＣであってもよい。

なお、ボンディング領域２１０のサイズ、導電性接触片２１のサイズ、及び隣接する導電性接触片２１の間の間隔距離は、必要に応じて設定すればよく、本願の実施例はこれに対して何らの制限もしない。

なお、導電性接触片２１の間には一定の間隔があるので、相応に、導電性接触片２１に接続された信号リード線２２の間にも一定の間隔があり、それに対して導電性接触片２１の断面幅と信号リード線２２の断面幅とは同一でも異なっていてもよいので、導電性接触片２１の間の間隔と信号リード線２２の間の間隔とは同一でも異なっていてもよい。なお、屈曲状の信号リード線２２の配線方向は、必要に応じて設定すればよく、本願の実施例は、これに対して何らの制限もしない。

なお、第１の金属パターン層３１０は、表示領域１０に設けられた薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）のゲート極の材料と同一であり且つ同一層で製造されてもよい。

保護層３２０は、積層されて設けられている第１の絶縁層３２１と第２の金属パターン層３２３とを含み、基底基板３００の厚さ方向に沿って、第１の絶縁層３２１は、第２の金属パターン層３２３の基底基板３００に近接する側に位置し、このうち、第２の金属パターン層３２３は非ボンディング領域２２０に位置し、第２の金属パターン層３２３は信号リード線２２を少なくとも部分的に覆っている。

なお、保護層３２０は、第１の金属パターン層３１０の基底基板３００から離れた側、及び基底基板３００の第１の金属パターン層３１０が敷設されていない領域に全層に亘って敷設されてもよく、このうち、第１の金属パターン層３１０が一定の形状を有するので、第１の金属パターン層３１０の上に敷設される保護層３２０は、第１の金属パターン層３１０の形状の変化に応じて変化している。例えば、一部の保護層３２０が導電性接触片２１の上方に敷設され、一部の保護層３２０が導電性接触片２１の間の間隔に敷設され、一部の保護層３２０が信号リード線２２の上方に敷設され、一部の保護層３２０が信号リード線２２の間の間隔に敷設されている。

或いは、保護層３２０は、第１の金属パターン層３１０の基底基板３００から離れた側に敷設されてもよく、或いは、保護層３２０は、非ボンディング領域２２０内にのみ敷設されてもよい。本願の実施例は、これに対して何らの制限もしない。保護層３２０は、導電性接触片２１と信号リード線２２とを保護する役割を果たすために使用される。

なお、保護層３２０は、積層されて設けられている第１の絶縁層３２１と第２の金属パターン層３２３とを含むため、アレイ基板３１の厚さ方向に沿って、下から上までの膜構造はそれぞれ、基底基板３００、第１の金属パターン層３１０、第１の絶縁層３２１、第２の金属パターン層３２３である。

保護層３２０は第１の絶縁層３２１を含み、そして第１の絶縁層３２１は第１の金属パターン層３１０と第２の金属パターン層３２３との間に位置しているため、非ボンディング領域２２０に位置する第２の金属パターン層３２３は、第１の金属パターン層３１０に含まれている信号リード線２２に隣接していない。もちろん、保護層３２０は、第１の絶縁層３２１の第２の金属パターン層３２３に近接する側、又は、第１の金属パターン層３１０に近接する側の間に他の層を含むことができ、具体的には必要に応じて設定すればよく、本願の実施例は、これに対して何らの制限もしない。

なお、信号リード線２２を少なくとも部分的に覆う第２の金属パターン層３２３というのは、以下のようなことを意味する：非ボンディング領域２２０に位置する第２の金属パターン層３２３は全層に亘って敷設されてもよいし、信号リード線２２の対応する上方のみに敷設されてもよい。すなわち、基底基板３００への第２の金属パターン層３２３の投影と、基底基板３００への信号リード線２２の投影とが一致し、第２の金属パターン層３２３は、信号リード線２２上に局所的に配置されてもよい。

ここで、第２の金属パターン層３２３の敷設面積は、具体的には必要に応じて設定すればよく、本願の実施例は、それに対して何らの制限もしない。

なお、第２の金属パターン層３２３は、表示領域１０に設けられたＴＦＴのソース極及びドレイン極に使用された材料と同一であり且つ同一層で製造されてもよい。

なお、保護層３２０に第２の金属パターン層３２３を追加することにより、信号リード線２２に対して保護を提供し、ゴールドフィンガー４０のボンディングの際に短絡の問題が発生する可能性を低減することができるだけでなく、信号リード線２２の上方に増設されるため、非ボンディング領域２２０における信号リード線２２の配線設計空間を圧縮する必要がない。また、ＴＦＴのソース極及びドレイン極と同一層で製造されてもよく、これにより、製造コストを増加させる必要がない。

本願の実施例は、屈曲状の信号リード線の上方の保護層に第２の金属パターン層を追加することにより、ゴールドフィンガーと導電性接触片とがボンディングされる際に、第２の金属パターン層は一定のボンディング圧力に耐えることができ、信号リード線を保護し、これで従来技術におけるボンディングによる短絡の問題の発生を回避することができる、アレイ基板を提供する。

選択的に、実現可能な一態様として、図７～図９に示すように、基底基板３００の厚さ方向に沿って、基底基板３００から離れた保護層３２０側には、ボンディング領域２１０に位置する第３の金属パターン層３３０がさらに設けられている。

第３の金属パターン層３３０は、保護層３２０に設けられた通過孔３４０を介して導電性接触片２１に接続され、第３の金属パターン層３３０は、導電性接触片２１とゴールドフィンガー４０とがボンディングされる際に、導電性接触片２１とゴールドフィンガー４０とを導通させるために使用される。

なお、保護層３２０を全層に亘って敷設することが一般的であるが、導電性接触片２１とボンディング対象である回路基板のゴールドフィンガー４０とをボンディングするためには、導電性接触片２１の上方の保護層３２０に通過孔３４０を開設する必要があり、そして第３の金属パターン層３３０を敷設し、第３の金属パターン層３３０を中間媒体として、導電性接触片２１とゴールドフィンガー４０とを導通させる。本願の実施例は、通過孔３４０の数、形状、具体的な位置に対して何らの制限もしない。

なお、第３の金属パターン層３３０は、表示領域１０に設けられたＴＦＴの画素電極に使用された材料と同一であり且つ同一層で製造されてもよい。

また、ボンディング領域２１０に位置する第３の金属パターン層３３０は、非ボンディング領域２２０に位置する第２の金属パターン層３２３と接触していないことが理解されるべきである。

選択的に、実現可能な一態様として、保護層３２０は、第２の絶縁層３２２をさらに含む。

基底基板３００の厚み方向に沿って、第２の金属パターン層３２３は、第１の絶縁層３２１と第２の絶縁層３２２との間に位置している。

例えば、図７～図９に示すように、基底基板３００の厚さ方向に沿って、下から上までは、基底基板３００、第１の絶縁層３２１、第２の金属パターン層３２３、第２の絶縁層３２２の順である。また、第１の絶縁層３２１と第２の絶縁層３２２とが交換されてもよく、このとき、下から上までは、基底基板３００、第２の絶縁層３２２、第２の金属パターン層３２３、第１の絶縁層３２１の順となる。

ここで、第１の絶縁層３２１と第２の絶縁層３２２はいずれも、全層に亘って敷設されている。

なお、第１の絶縁層３２１が第２の金属パターン層３２３の下方に位置し、第２の絶縁層３２２が第２の金属パターン層３２３の上方に位置する場合を例とすると、第１の絶縁層３２１は、表示領域１０に設けられたＴＦＴの活性層と同一層で製造されてもよく、第２の絶縁層３２２は、表示領域１０に設けられた絶縁層と同一層で製造されてもよい。この構成により、一対のゴールドフィンガー４０が導電性接触片２１にボンディングされる際に、例えゴールドフィンガー４０が信号リード線２２の上方の第２の絶縁層３２２を押し潰したとしても、ゴールドフィンガー４０が第２の金属パターン層３２３と接続されることになるだけであり、依然として信号リード線２２と他の信号リード線２２との短絡を回避することができる。

選択的に、実現可能な一態様として、保護層３２０は、第２の絶縁層３２２をさらに含む。
基底基板３００の厚さ方向に沿って、第２の絶縁層３２２は、第１の絶縁層３２１と第２の金属パターン層３２３との間に位置している。

例えば、基底基板３００の厚さ方向に沿って、下から上までは、基底基板３００、第１の絶縁層３２１、第２の絶縁層３２２、第２の金属パターン層３２３の順である。また、第１の絶縁層３２１と第２の絶縁層３２２とが交換されてもよい。このとき、下から上までは、下地基板３００、第２の絶縁層３２２、第１の絶縁層３２１、第２の金属パターン層３２３の順となる。

選択的に、実現可能な一態様として、図１０は、信号リード線２２の構造を示す概略図である。信号リード線２２は、第２の方向に延在する第１の信号リード線サブ部２２１と、第１の方向に延在する第２の信号リード線サブ部２２２とを含み、第１の信号リード線サブ部２２１の第１の端部は導電性接触片２１に接続され、第２の端部は第２の信号リード線サブ部２２２の一端に接続される。

図１０に示すように、例えば、信号リード線Ｌ１は、第２の方向ｙに延在する第１の信号リード線サブ部Ｌ１１と、第１の方向ｘに延在する第２の信号リード線部Ｌ１２とを含み、第１の信号リード線部Ｌ１１の第１の端部（例えば下端部）は導電性接触片２１に接続され、第２の端部（例えば上端部）は第２の信号リード線部Ｌ１２の一端に接続され、ことにより、形成された信号リード線Ｌ１はＬ字状に屈曲した形状となっている。

同様に、他の信号リード線２２もＬ字状に屈曲した形状となっている。

これにより、第２の金属パターン層３２３は、信号リード線２２の基底基板３００から離れた側に位置する複数の金属保護線３２３０を含む。

なお、保護層３２０に増設された第２の金属パターン層３２３は複数の金属保護線３２３０を含んでもよく、金属保護線３２３０は、信号リード線２２の基底基板３００から離れた側に位置し、信号リード線２２の間の短絡を防止することができる。すなわち、金属保護線３２３０は、信号リード線２２と一々対応であり、金属保護線３２３０は、対応する信号リード線２２を保護する役割を果たしている。このようにして、第２の金属パターン層３２３を非ボンディング領域２２０の全層に亘って敷設することに比べて、一部の材料を節約することができる。

選択的に、実現可能な一態様として、図１１は本願の実施例により提供される別のアレイ基板３１におけるＰ領域の構造を示す概略図であり、図１２は図１１における導電性接触片とゴールドフィンガーとがボンディングした後の構造を示す概略図である。図１３は図１２におけるＣＣ’方向に沿った断面図である。

図１１～図１３に示すように、基底基板３００への金属保護線３２３０の投影は、基底基板への信号リード線２２の投影と一致している。

なお、信号リード線２２がＬ字状に屈曲した場合、信号リード線２２の基底基板から離れた側の金属保護線３２３０もＬ字状に屈曲したことになる。例えば、金属保護線３２３０は、図１１～図１３に示されるＧ１～Ｇ４のようである。金属保護線Ｇ１～Ｇ４はそれぞれ、信号リード線Ｌ１～Ｌ４と一々対応である。

選択的に、信号リード線２２の断面は、矩形又は台形であるであってもよい。

選択的に、金属保護線３２３０の断面幅は信号リード線２２の断面幅と等しい。

なお、信号リード線２２の断面が矩形である場合、金属保護線３２３０の断面幅は、信号リード線２２の断面幅（基底基板３００のに平行する辺の長さ）に対応してもよく、すなわち、金属保護線３２３０の断面幅は、信号リード線２２の断面幅と等しい。信号リード線２２の断面が台形である場合、金属保護線３２３０の断面幅は、信号リード線２２の断面幅（基底基板３００に平行する下底辺の長さ）に対応してもよく、すなわち、金属保護線３２３０の断面幅は、信号リード線２２の断面幅と等しい。

選択的に、実現可能な一態様として、図１４は本願の実施例により提供されるまた別のアレイ基板３１におけるＰ領域の構造を示す概略図である。図１４に示すように、基底基板３００への金属保護線３２３０の投影は、基底基板３００への第２の信号リード線サブ部２２２の投影と一致している。

なお、ゴールドフィンガー４０がボンディングされる際のズレ方向は第２の方向であるため、材料を節約するためには、金属保護線３２３０を第２の信号リード線サブ部２２２の上方にのみ設けてもよく、これで第２の信号リード線サブ部２２２を保護する役割を果たす。

選択的に、実現可能な一態様として、図１５は本願の実施例により提供されるまた別のアレイ基板におけるＰ領域の構造を示す概略図である。図１６は図１５における第１の金属パターン層と第２の金属パターン層の構造を示す概略図である。

図１５と図１６に示すように、第２の信号リード線サブ部２２２の基底基板３００から離れた側に位置する金属保護線３２３０は、複数のサブ金属保護線３２３１を含む。

なお、各金属保護線３２３０に含まれるサブ金属保護線３２３１の数及び各サブ金属保護線３２３１の長さは、必要に応じて設定すればよく、本願の実施例はこれに対して何らの制限もしない。

第１の方向に沿って、隣接するサブ金属保護線３２３１の間の第２の間隔領域の長さは、隣接する２つの導電性接触片の間の第１の間隔領域の長さよりも小さいか又は等しい。

このうち、異なる第２の信号リード線サブ部２２２に対応する第２の間隔領域は、第１の間隔領域の第２の方向に平行する２つのエッジの延長線の間に位置している。

例えば、第１の方向ｘに沿って、隣接するサブ金属保護線３２３１の間の第２の間隔領域Ｓ２の長さ（図１６に示されるｄ２のように）は、隣接する２つの導電性接触片２１の間の第１の間隔領域Ｓ１の長さよりも小さいか又は等しい（図１６に示されるｄ１のように）。

この上に、例えば、導電性接触片Ｍ１と導電性接触片Ｍ２との間の第１の間隔領域Ｓ１の第２の方向ｙに平行する２つのエッジの延長線がそれぞれｓ１とｓ２であり、これにより延長線ｓ１とｓ２の間には複数の第２の間隔領域があり、且つ各第２の間隔領域は１本の第２の信号リード線サブ部２２２に対応している。

同様に、他の２つの導電性接触片ごとの間の第１の間隔領域の第２の方向に平行する２つのエッジの延長線の間にも第２の間隔領域があり、且つ各第２の間隔領域は、１本の第２の信号リード線サブ部２２２に対応している。

なお、図１１～図１３の上に、複数のゴールドフィンガー４０が、それぞれ対応する導電性接触片２１にボンディングされた後に、複数のゴールドフィンガー４０がいずれも信号リード線２２上の第１の絶縁層を押し潰した時に、複数のゴールドフィンガー４０が同じ信号リード線２２上の第１の絶縁層３２１を押し潰した場合、異なるゴールドフィンガーを介して導通され、短絡の問題が発生することになる。したがって、金属保護線３２３０を複数のサブ金属保護線３２３１の構造とした後、例え複数のゴールドフィンガー４０が同じ信号リード線２２上の第１の絶縁層３２１を押し潰したとしても、サブ金属保護線３２３１の間に隙間があるため、短絡の問題の発生を回避することができる。

例示的に、図１２に示すように、第１の方向に沿って配置された一つ目のゴールドフィンガー４０と二つ目のゴールドフィンガー４０とがいずれも信号リード線Ｌ２上の第１の絶縁層３２１を押し潰した時に、一つ目のゴールドフィンガー４０と二つ目のゴールドフィンガー４０とが信号リード線Ｌ２を介して導通される可能性があり、さらに、信号リード線Ｌ１と信号リード線Ｌ２とが導通されることになる。これにより、図１５に示すように、信号リード線Ｌ２の上方に敷設されたサブ金属保護線３２３１の間に第２の間隔領域がある場合には、一つ目のゴールドフィンガー４０と二つ目のゴールドフィンガー４０とを離間させることができ、短絡の問題を回避することができる。

本願の実施例は、対向基板と、以上に記載のアレイ基板と、対向基板と前記アレイ基板との間に設けられる液晶層とを含む、液晶表示パネルをさらに提供する。

本願の実施例により提供される液晶表示パネルの有益な効果は、上記のアレイ基板に対応する有益な効果と同じであるため、ここでは説明を省略する。

本願の実施例は、ボンディング対象である回路基板と、以上に記載の液晶表示パネルとを含み、
ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガーが設けられ、ゴールドフィンガーは、液晶表示パネルにおけるアレイ基板上の導電性接触片の形状に適合しており、ゴールドフィンガーは導電性接触片にボンディングするために使用される、液晶表示装置をさらに提供する。

本願の実施例により提供される液晶表示装置の有益な効果は、上記のアレイ基板に対応する有益な効果と同じであるため、ここでは説明を省略する。

上記の実施例は本願の技術的解決手段を説明するためのものであり、これを限定するためのものではない。前記の実施例を参照しながら本願を詳細に説明したが、当業者であれば、前記の各実施例に記載された技術的解決手段を変更し、又はその技術特徴の一部を等価的に置き換えることができることを理解すべきである。これらの変更や置き換えは、対応する技術的解決手段の本質が本願の各実施例の技術的解決手段の要旨及び範囲から逸脱することなく、本願の保護の範囲に含まれるべきである。

１－フレーム
２－カバーガラス
３－液晶表示パネル
４－バックライトモジュール
５－回路板
１０－表示領域
１１－信号線
２０－周辺領域
２１０－ボンディング領域
２２０－非ボンディング領域
２１－導電性接触片
２２－信号リード線
２２１－第１の信号リード線サブ部
２２２－第２の信号リード線サブ部
３１－アレイ基板
３２－対向基板
３３－液晶層
４０－ゴールドフィンガー
３００－基底基板
３１０－第１の金属パターン層
３２０－保護層
３２１－第１の絶縁層
３２２－第２の絶縁層
３２３－第２の金属パターン層
３２３０－金属保護線
３２３１－サブ金属保護線
３３０－第３の金属パターン層
３４０－通過孔
４００－液晶表示装置

Claims (14)

1. 順次積層されて設けられている基底基板（３００）と、第１の金属パターン層（３１０）と、保護層（３２０）とを含むアレイ基板（３１）であって、前記アレイ基板（３１）は、表示領域（１０）と、前記表示領域（１０）を取り囲む周辺領域（２０）とをさらに含み、前記周辺領域（２０）は、ボンディング領域（２１０）と非ボンディング領域（２２０）とを含み、前記ボンディング領域（２１０）は、前記表示領域（１０）の外周縁の少なくとも一側に位置しており、
   前記第１の金属パターン層（３１０）は、前記ボンディング領域（２１０）に位置し且つ第１の方向に間隔をおいて配置された複数の導電性接触片（２１）と、前記非ボンディング領域（２２０）に位置する複数の屈曲状の信号リード線（２２）とを含み、前記導電性接触片（２１）の前記表示領域（１０）に近接する端部は、対応する信号リード線（２２）に接続され、前記導電性接触片（２１）は、ボンディング対象である回路基板（５）上のゴールドフィンガー（４０）にボンディングするように、第２の方向に延在し、前記第１の方向は、前記表示領域（１０）の前記ボンディング領域（２１０）に最も近接するエッジに平行し、前記第２の方向と前記第１の方向とが互いに直交し、
   前記保護層（３２０）は、積層されて設けられている第１の絶縁層（３２１）と第２の金属パターン層（３２３）とを含み、前記基底基板（３００）の厚さ方向に沿って、前記第１の絶縁層（３２１）は、前記第２の金属パターン層（３２３）の前記基底基板（３００）に近接する側に位置し、前記第２の金属パターン層（３２３）は非ボンディング領域（２２０）に位置し、前記第２の金属パターン層（３２３）は前記信号リード線（２２）を少なくとも部分的に覆っている
   前記基底基板（３００）の厚さ方向に沿って、前記保護層（３２０）の前記基底基板（３００）から離れた側には、前記ボンディング領域（２１０）に位置する第３の金属パターン層（３３０）がさらに設けられており、
   前記第３の金属パターン層（３３０）は、前記保護層（３２０）に設けられた通過孔（３４０）を介して導電性接触片（２１）に接続され、前記第３の金属パターン層（３３０）は、前記導電性接触片（２１）が前記ゴールドフィンガー（４０）にボンディングする際に前記導電性接触片（２１）と前記ゴールドフィンガー（４０）とを導通させるために使用される
   ことを特徴とするアレイ基板（３１）。
2. 前記信号リード線（２２）は、前記第２の方向に延在する第１の信号リード線サブ部（２２１）と、前記第１の方向に延在する第２の信号リード線サブ部（２２２）とを含み、前記第１の信号リード線サブ部（２２１）は、第１の端部が前記導電性接触片（２１）に接続され、第２の端部が前記第２の信号リード線サブ部（２２２）の一端に接続され、
   前記第２の金属パターン層（３２３）は、前記信号リード線（２２）の前記基底基板（３００）から離れた側に位置する複数の金属保護線（３２３０）を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
3. 前記基底基板（３００）への前記金属保護線（３２３０）の投影と、前記基底基板（３００）への前記信号リード線（２２）の投影とが一致している
   ことを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板（３１）。
4. 前記基底基板（３００）への前記金属保護線（３２３０）の投影と、前記基底基板（３００）への前記第２の信号リード線サブ部（２２２）の投影とが一致している
   ことを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板（３１）。
5. 前記第２の信号リード線サブ部（２２２）の前記基底基板（３００）から離れた側に位置する前記金属保護線（３２３０）は、複数のサブ金属保護線（３２３１）を含み、
   前記第１の方向に沿って、隣接するサブ金属保護線（３２３０）の間の第２の間隔領域の長さは、隣接する２つの前記導電性接触片（２１）の間の第１の間隔領域の長さよりも小さいか又は等しく、
   異なる第２の信号リード線サブ部（２２２）に対応する前記第２の間隔領域は、前記第１の間隔領域の前記第２の方向に平行する２つのエッジの延長線の間に位置している
   ことを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板（３１）。
6. 前記保護層（３２０）は、第２の絶縁層（３２２）をさらに含み、
   前記基底基板（３００）の厚み方向に沿って、前記第２の金属パターン層（３２３）は、前記第１の絶縁層（３２１）と前記第２の絶縁層（３２２）との間に位置している
   ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
7. 前記保護層（３２０）は、第２の絶縁層（３２２）をさらに含み、
   前記基底基板（３００）の厚さ方向に沿って、前記第２の絶縁層（３２２）は、前記第１の絶縁層（３２１）と前記第２の金属パターン層（３２３）との間に位置している
   ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
8. 前記第１の金属パターン層（３１０）は、前記表示領域（１０）に含まれる薄膜トランジスタのゲート極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
9. 前記第２の金属パターン層（３２３）は、前記表示領域（１０）に含まれる薄膜トランジスタのソース極とドレイン極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
10. 前記第３の金属パターン層（３３０）は、前記表示領域（１０）に含まれる画素電極の材料と同一であり且つ同一層で製造されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
11. 前記信号リード線（２２）の断面が矩形又は台形である
    ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板（３１）。
12. 前記金属保護線（３２３０）の断面幅が前記信号リード線（２２）の断面幅と等しい
    ことを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板（３１）。
13. 対向基板（３２）と、請求項１～１２のいずれか一項に記載のアレイ基板（３１）と、前記対向基板（３２）と前記アレイ基板（３１）との間に設けられる液晶層（３３）とを含む
    ことを特徴とする液晶表示パネル（３）。
14. ボンディング対象である回路基板と、請求項１３に記載の液晶表示パネル（３）とを含み、
    前記ボンディング対象である回路基板にはゴールドフィンガー（４０）が設けられ、前記ゴールドフィンガー（４０）は、前記液晶表示パネル（３）におけるアレイ基板（３１）上の導電性接触片（２１）の形状に適合しており、前記ゴールドフィンガー（４０）は前記導電性接触片（２１）にボンディングするために使用される
    ことを特徴とする液晶表示装置（４００）。