JP7325905B2 - 複数のチップの製造方法 - Google Patents
複数のチップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7325905B2 JP7325905B2 JP2019151804A JP2019151804A JP7325905B2 JP 7325905 B2 JP7325905 B2 JP 7325905B2 JP 2019151804 A JP2019151804 A JP 2019151804A JP 2019151804 A JP2019151804 A JP 2019151804A JP 7325905 B2 JP7325905 B2 JP 7325905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- cutting blade
- substrate
- cutting
- coated substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
11 膜付き基板
12 チャックテーブル
13 ガラス基板
13a 一方の面
13b 他方の面
14 切削ユニット
15 膜
15a 表面
16 スピンドルハウジング
17 フレーム
18 第1の切削ブレード
18a 一面
18b 他面
18c 外周側面
18d 平面
18e 斜面
18f 斜面
19 ダイシングテープ
20 ブレードカバー
21 フレームユニット
22 クーラーノズル
23 加工溝
23a 底部
23b 幅
24 第2の切削ブレード
24a 一面
24b 他面
24c 平面
24d 厚さ
25 チップ
26 第3の切削ブレード
26a 一面
26b 他面
26c 平面
28 第1の切削ブレード
28a 一面
28b 他面
28c 外周側面
28d 平面
28e 曲面
28f 曲面
A 平面
B1,B2,B3 接点
F1 外力
F2 外力
L1 長さ
L2 長さ
R 回転方向
X1 矢印
Claims (1)
- 基板の一方の面に酸化物の薄膜を含む膜が形成された膜付き基板を切削して該膜付き基板から複数のチップを製造する複数のチップの製造方法であって、
該膜が露出する様に、該膜付き基板の他方の面側を切削装置のチャックテーブルで保持する保持工程と、
円環状の第1の切削ブレードの一面を該膜の表面に対して直交する様に位置付けた場合に該膜の該表面との成す角度が5°以上30°以下となる斜面又は曲面を含む外周側面を有する該第1の切削ブレードの下端を、該膜付き基板の所定の深さに位置付けた状態で、該チャックテーブルと該第1の切削ブレードとを相対的に移動させることで該膜を部分的に除去し、該膜付き基板に加工溝を形成する加工溝形成工程と、
該加工溝のうち該一方の面に形成された幅よりも小さい厚さを有する第2の切削ブレードを用いて、該加工溝の底部を切削して、該膜付き基板を複数のチップに分割する分割工程と、を備え、
該基板はガラス基板であり、該基板の該一方の面には該酸化物の薄膜が接しており、
該加工溝形成工程において、該チャックテーブルと該第1の切削ブレードとを相対的に移動させる速度は、0.1mm/s以上5.0mm/s以下であることを特徴とする複数のチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019151804A JP7325905B2 (ja) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 複数のチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019151804A JP7325905B2 (ja) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 複数のチップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021034499A JP2021034499A (ja) | 2021-03-01 |
JP7325905B2 true JP7325905B2 (ja) | 2023-08-15 |
Family
ID=74677674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019151804A Active JP7325905B2 (ja) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 複数のチップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7325905B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018965A (ja) | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019096693A (ja) | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10223572A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | ダイシング方法および半導体装置 |
US6791197B1 (en) * | 2002-08-26 | 2004-09-14 | Integrated Device Technology, Inc. | Reducing layer separation and cracking in semiconductor devices |
-
2019
- 2019-08-22 JP JP2019151804A patent/JP7325905B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018965A (ja) | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019096693A (ja) | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021034499A (ja) | 2021-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5996260B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP7014653B2 (ja) | 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法 | |
JP6144107B2 (ja) | ウェーハの切削方法 | |
TW200935575A (en) | Wafer | |
JP2007096115A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4348360B2 (ja) | 研削ヘッド、研削装置、研削方法、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP6298723B2 (ja) | 貼り合わせウェーハ形成方法 | |
JP2019091779A (ja) | 小径ウェーハの製造方法 | |
JP7325905B2 (ja) | 複数のチップの製造方法 | |
JPWO2003044573A1 (ja) | 光学フィルタ、この光学フィルタの製造方法およびこの光学フィルタを用いた光学装置ならびにこの光学フィルタの収納構造 | |
JP2007130723A (ja) | ガラス基板の角部面取り用保持装置及びガラス基板の角部面取り方法 | |
KR20040002595A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP3931332B2 (ja) | 光学フィルタの製造方法、および当該製造方法による光学フィルタ | |
JP3897070B2 (ja) | 電子部品用板ガラスの製造方法 | |
CN113165121B (zh) | 半导体装置的制造方法以及层叠体 | |
JP6104070B2 (ja) | 切削方法 | |
JP6501683B2 (ja) | 積層ウェーハの加工方法 | |
JP6543525B2 (ja) | チャックテーブルの製造方法 | |
JP2007210836A (ja) | ガラス基板の切断方法及び光学ガラス | |
JP2006131468A (ja) | 小型ガラス製品の製造方法 | |
JP2006305922A (ja) | ダイシングブレード及びそれを用いた光学ローパスフィルタの製造方法 | |
JP7277026B2 (ja) | チップの製造方法 | |
US7166487B2 (en) | Manufacturing method of optical devices | |
JP2019149470A (ja) | 剥離方法 | |
JP7237464B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7325905 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |