JP7316863B2 - 第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造と接合方法、及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を構成する、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造であって、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間において、前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が前記外部領域に連通している。
<基板処理装置>
はじめに、図1及び図2を参照して、本開示の実施形態に係る基板処理装置の一例について説明する。ここで、図1は、実施形態に係る基板処理装置の一例を示す断面図である。また、図2は、図1のII部の拡大図であって、実施形態に係る第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造の一例を示す縦断面図である。
次に、図2及び図3を参照して、実施形態に係る第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造と接合方法の一例について説明する。ここで、図3は、図2のIII部の拡大図である。尚、既述するように、ここでは、導体プレート30を第一導電性部材とし、シャワープレート40を第二導電性部材として説明するが、第一導電性部材と第二導電性部材には、基板処理装置100を構成して相互に当接する適宜の二部材が適用できる。
次に、図4を参照して、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造のシール性能の検査方法について説明する。ここで、図4は、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造のシール性能の検査方法を説明する図であり、図1に示す縦断面図を適用した図である。
30 導体プレート(第一導電性部材)
40 シャワープレート(第二導電性部材)
51 接合界面
32 第一シール溝
35 第一シール部材
42 第二シール溝
43 第二シール部材
51a 表面凹凸
51b 隙間
200 第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造(接合構造)
G 基板
E 外部領域
S 処理領域(処理室)
Claims (12)
- 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を構成する、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造であって、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が、前記外部領域に連通しており、
前記第一導電性部材には、前記隙間に連通する大気導入孔が開設されており、
前記大気導入孔が前記外部領域に連通している、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造。 - 前記大気導入孔がヘリウムガス供給源に連通している、請求項1に記載の第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造。
- 前記第一導電性部材と前記第二導電性部材がいずれも、耐食性の金属もしくは耐食性の表面加工が施された金属により形成されている、請求項1又は2に記載の第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造。
- 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を構成する、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造であって、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が、前記外部領域に連通しており、
前記第二導電性部材は、前記処理領域に処理ガスを吐出する複数のガス孔を備えるシャワープレートであり、
前記第一導電性部材は、金属窓を形成する導体プレートであり、
前記接合界面の内側には、複数の前記ガス孔に連通するガス拡散溝が設けられている、第一導電性部材と第二導電性部材の接合構造。 - 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を有する基板処理装置であって、
前記処理容器は、第一導電性部材と第二導電性部材を備え、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が、前記外部領域に連通しており、
前記第一導電性部材には、前記隙間に連通する大気導入孔が開設されており、
前記大気導入孔が前記外部領域に連通している、基板処理装置。 - 前記大気導入孔がヘリウムガス供給源に連通している、請求項5に記載の基板処理装置。
- 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を有する基板処理装置であって、
前記処理容器は、第一導電性部材と第二導電性部材を備え、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が、前記外部領域に連通しており、
前記第一導電性部材には貫通孔が設けられ、前記貫通孔にガス導入管が取り付けられており、
前記貫通孔と前記ガス導入管の界面が大気導入界面となり、前記大気導入界面が前記外部領域と前記接合界面の前記隙間に連通している、基板処理装置。 - 前記第一導電性部材と前記第二導電性部材がいずれも、耐食性の金属もしくは耐食性の表面加工が施された金属により形成されている、請求項5乃至7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を有する基板処理装置であって、
前記処理容器は、第一導電性部材と第二導電性部材を備え、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材は接合界面を備え、
前記接合界面には、離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝が臨み、前記第一シール溝に第一シール部材が配設され、前記第二シール溝に第二シール部材が配設されており、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間が、前記外部領域に連通しており、
前記第二導電性部材は、前記処理領域に処理ガスを吐出する複数のガス孔を備えるシャワープレートであり、
前記第一導電性部材は、金属窓を形成する導体プレートであり、
前記接合界面の内側には、複数の前記ガス孔に連通するガス拡散溝が設けられている、基板処理装置。 - 前記第二導電性部材は、前記処理領域に処理ガスを吐出する複数のガス孔を備えるシャワープレートであり、
前記第一導電性部材は、金属窓を形成する導体プレートであり、
前記接合界面の内側には、複数の前記ガス孔に連通するガス拡散溝が設けられており、
前記金属窓は、複数の分割金属窓により形成されており、
それぞれの前記分割金属窓は、固有の前記導体プレートと前記シャワープレートと前記ガス導入管とを有している、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記シャワープレートが、前記導体プレートを介して接地されている、請求項9又は10に記載の基板処理装置。
- 外部領域と隔離された処理領域を内部に備え、前記処理領域において基板を処理する処理容器を構成する、第一導電性部材と第二導電性部材の接合方法であって、
前記第一導電性部材と前記第二導電性部材の間に、接合界面を形成する工程を少なくとも有し、
前記接合界面を形成する工程は、
離間して配設されている無端状の第一シール溝と第二シール溝に対して、それぞれ第一シール部材と第二シール部材を配設する工程と、
前記第一シール溝と前記第二シール溝の間における前記接合界面の表面凹凸により形成される隙間に対して、前記第一導電性部材に開設されている大気導入孔を連通し、前記大気導入孔を前記外部領域に連通する工程と、を備えている、第一導電性部材と第二導電性部材の接合方法。
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