JP7311079B2 - フレキシブル素子製造用積層体及びそれを用いたフレキシブル素子の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、前記積層体を用いて製造されたフレキシブル素子を提供する。
また、本発明は、前記積層体を用いて製造されたフレキシブルディスプレイを提供する。
本発明のさらなる課題は、前記積層体を用いるフレキシブル素子の製造方法を提供するところにある。
一実施例によれば、Xが、下記化学式3aから化学式3kの4価の有機基から選択されるものである。
一実施例によれば、Yが、下記化学式4aから化学式4kから選択される2価の有機基である。
一実施例によれば、前記剥離力調節層が、下記化学式5の反復構造を含むポリイミドを含みうる。
一実施例によれば、前記可撓性基板層が、ポリイミドを含みうる。
一実施例によれば、前記剥離力調節層の厚さが、0.1~3.5μである。
本発明は、また、前記積層体を使用してフレキシブル素子を製造する方法を提供する。
一実施例によれば、前記フレキシブル素子は、フレキシブルディスプレイ装置である。
ここで、化学構造式に表示された*は、連結部品を示す。
一実施例によれば、前記剥離力調節層に含まれたポリイミドは、下記化学式5の反復構造を含みうる。
前記剥離力調節層の硬化工程は、200~300℃の温度で熱処理によって進行しうる。
PDA(p-フェニレンジアミン)0.095molを窒素雰囲気下でDEAc(N,N-ジエチルアセトアミド)100gに溶解させた後、PMDA(ピロメリット酸無水物)0.0917molと追加溶媒としてDEAc 80gとを添加して、48時間反応させて、ポリアミド酸溶液を製造した。前記ポリアミド酸溶液を適正濃度で希釈して、ガラス基板上に1μの厚さにコーティングした後、250℃で硬化して、剥離力調節層を製造した。
TFMB(2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニル)0.0666 molを窒素雰囲気下でDEAc 70gに溶解させた後、PMDA 0.033mol及びBPDA 0.033molを追加溶媒としてDEAc 150gと共に添加して、48時間反応させて、ポリアミド酸溶液を製造した。
<実施例2から実施例4>
<屈折率の測定>
剥離力調節層と可撓性基板層とのポリイミドの550nmの波長光に対するTEモードとTMモードとの屈折率をMetricon社の2010Mプリズム結合器を用いて測定した。
前記測定された屈折率に基づいて数式1の△n値を計算して、下記表1に示した。
積層体の剥離力は、積層体を幅10mm及び長さ100mmの長方形にカッティングした後、カッティングした可撓性基板の端部を握って50mm/minの速度で取り外す場合に入る力をTexture Analyzer(TA、XT plus、Stable microsystems)を用いて測定した。
屈折率及び剥離力の測定結果を表1に示した。
Claims (8)
- キャリア基板と、
前記キャリア基板上に形成されたポリイミドを含む剥離力調節層と、
前記剥離力調節層上に形成された可撓性基板層と、を備えるフレキシブル素子製造用積層体であって、
前記剥離力調節層が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重合生成物である、下記化学式5の反復構造を含む前記ポリイミドを含み、
[化学式5]
前記可撓性基板層が、TFMB(2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニル)、PMDA(ピロメリット酸無水物)、およびBPDA(3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)との重合生成物であるポリイミドを含み、
前記剥離力調節層と前記可撓性基板層が、下記数式1で定義されるΔn値が0.05以上を満足する、フレキシブル素子製造用積層体:
[数式1]
n1は、550nmの波長光に対する前記剥離力調節層のTEモードとTMモードとの屈折率の平均値であり、
n2は、550nmの波長光に対する前記可撓性基板層のTEモードとTMモードとの屈折率の平均値である。 - 前記剥離力調節層の550nmの波長光に対するTEモード屈折率とTMモード屈折率との平均値が、1.65~1.75である、請求項1に記載のフレキシブル素子製造用積層体。
- 前記可撓性基板層の550nmの波長光に対するTEモード屈折率とTMモード屈折率との平均値が、1.55~1.65未満である、請求項1または2に記載のフレキシブル素子製造用積層体。
- 前記剥離力調節層の厚さが、0.1~3.5μである、請求項1から3の何れか一項に記載のフレキシブル素子製造用積層体。
- 請求項1から請求項4のうち何れか一項に記載のフレキシブル素子製造用積層体を使用してフレキシブル素子を製造する方法。
- キャリア基板層上に剥離力調節層製造用ポリイミド前駆体組成物をコーティングした後、200~300℃の温度で硬化させて剥離力調節層を形成する段階と、
前記剥離力調節層上に可撓性基板製造用組成物をコーティング及び硬化して可撓性基板層を形成する段階と、
前記可撓性基板層上に素子を形成する段階と、
前記素子が形成された可撓性基板を前記剥離力調節層が形成されたキャリア基板から剥離する段階と、を含み、
前記剥離力調節層が、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重合生成物である、下記化学式5の反復構造を含むポリイミドを含み、
[化学式5]
前記可撓性基板層が、TFMB(2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニル)、PMDA(ピロメリット酸無水物)、およびBPDA(3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)との重合生成物であるポリイミドを含み、
前記剥離力調節層と前記可撓性基板層は、下記数式1で定義されるΔn値が0.05以上を満足する、フレキシブル素子の製造方法:
[数式1]
n1:前記剥離力調節層の550nmの波長光に対するTEモード屈折率とTMモード屈折率との平均値であり、
n2:前記可撓性基板層の550nmの波長光に対するTEモード屈折率とTMモード屈折率との平均値である。 - 前記可撓性基板層を前記剥離力調節層がコーティングされたキャリア基板から剥離する場合に、剥離力が0.1N/cm以下である、請求項6に記載のフレキシブル素子の製造方法。
- 前記フレキシブル素子が、フレキシブルディスプレイ装置である、請求項6または7に記載のフレキシブル素子の製造方法。
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